JP6653535B2 - ヒータユニット - Google Patents
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Description
図1及び図2を用いて、本発明の第1実施形態に係るヒータユニットの全体構成について説明する。本発明の第1実施形態に係るヒータユニットは、加熱機構及び冷却機構を有する。また、第1実施形態に係るヒータユニットは、CVD装置、スパッタ装置、蒸着装置、エッチング装置、プラズマ処理装置、測定装置、検査装置、及び顕微鏡等に使用することができる。ただし、第1実施形態に係るヒータユニットは上記の装置に使用するものに限定されず、基板を加熱及び冷却する必要がある装置に対して使用することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係るヒータユニットの全体構成を示す上面図である。図2は、図1のA−A’断面図である。図1及び図2に示すように、第1実施形態に係るヒータユニット10は、プレート部100及びシャフト200を有する。
第1基材110及び第2基材120としては、金属基材又は半導体基材を用いることができる。金属基材としては、アルミニウム(Al)基材、チタン(Ti)基材などを用いることができる。半導体基材としては、シリコン(Si)基材、シリコンカーバイト(SiC)基材、ガリウムナイトライド(GaN)基材などを用いることができる。ここで、上記の基材の熱伝導率は、Alが約236W/mK、Tiが約21.9W/mK、Siが約168W/mK、SiCが約100W/mK、GaNが約168W/mKである。第1基材110及び第2基材120は、同じ材料であってもよく異なる材料であってもよい。第1基材110及び第2基材120の熱伝導率は、好ましくは100W/mK以上であるとよい。本実施形態では、第1基材110及び第2基材120としてAlを用いている。
図3を用いて、本発明の第2実施形態に係るヒータユニットの全体構成について説明する。本発明の第2実施形態に係るヒータユニットは、第1実施形態と同様に加熱機構及び冷却機構を有する。また、第2実施形態に係るヒータユニットは、CVD装置、スパッタ装置、蒸着装置、エッチング装置、プラズマ処理装置、測定装置、検査装置、及び顕微鏡等に使用することができる。ただし、第1実施形態に係るヒータユニットは上記の装置に使用するものに限定されず、基板を加熱又は冷却する必要がある装置に対して使用することができる。
第2実施形態のヒータユニット20の上面図は第1実施形態のヒータユニット10と同様であるので、ここでは説明を省略する。また、ヒータユニット20の断面図はヒータユニット10の断面図と類似しているため、ヒータユニット20の説明において、ヒータユニット10と同様の構造に関しては説明を省略し、主に相違点について説明する。
第3基材410及び第4基材420としては、金属基材又は半導体基材を用いることができる。金属基材としては、Al基材、Ti基材などを用いることができる。半導体基材としては、Si基材、SiC基材、GaN基材などを用いることができる。第3基材410及び第4基材420は、同じ材料であってもよく異なる材料であってもよい。また、第3基材410及び第4基材420は第1基材110及び第2基材120と同じ材料であってもよく異なる材料であってもよい。本実施形態では、第3基材410及び第4基材420としてAl基材を用いている。
100:プレート部
110:第1基材
111:ソース
113:ドレイン
115:第1流路
115−1、115−2:折り返し部
117:ソース連結孔
119:ドレイン連結孔
120:第2基材
130:断熱層
140:発熱体
150:第1絶縁層
160:第2絶縁層
200:シャフト部
211:ソース管
213:ドレイン管
310:基材
320:ヒータ部
410:第3基材
415:第2流路
420:第4基材
430:熱拡散層
Claims (8)
- 冷却流路を有する基材と、
前記基材の上方に配置され、発熱体を有するヒータ部と、
前記基材と前記ヒータ部との間に配置された断熱層と、
前記基材と前記ヒータ部との間に配置された、金属の第3基材及び第4基材と、
前記第3基材と前記第4基材との間に形成されたガス流路と、
を有することを特徴とするヒータユニット。 - 前記断熱層の熱伝導率は、前記基材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載のヒータユニット。
- 前記断熱層は、SUSであることを特徴とする請求項2に記載のヒータユニット。
- 前記SUSの厚さは1mm以上10mm以下であることを特徴とする請求項3に記載のヒータユニット。
- 前記断熱層は気孔を有し、
前記断熱層における前記気孔の含有率は1%以上20%以下であることを特徴とする請求項1に記載のヒータユニット。 - 前記発熱体を覆う絶縁体をさらに有し、
前記断熱層の熱伝導率は、前記絶縁体の熱伝導率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載のヒータユニット。 - 前記ヒータ部の上方に熱拡散層をさらに有し、
前記発熱体は、導電体及び前記導電体を覆う絶縁体を有し、
前記熱拡散層の熱伝導率は、前記絶縁体の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項1に記載のヒータユニット。 - 前記基材の熱伝導率は、100W/mK以上であることを特徴とする請求項1に記載のヒータユニット。
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