JP6639283B2 - 不良検出方法 - Google Patents
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Description
本発明は、加工液への添加剤の注入不良を検出する不良検出方法に関する。
半導体ウェーハに代表される被加工物の静電破壊や、加工時に発生する屑（加工屑）等の被加工物への付着を防ぐために、帯電防止用の添加剤が注入、混合された加工液を用いて被加工物を加工することがある。加工液への添加剤の注入は、例えば、加工液供給装置で行われる（例えば、特許文献１参照）。
ところが、この加工液供給装置では、添加剤の流路となる配管（チューブ）が折れ曲がったり、流路内にエアーや粉塵等の異物が侵入したりして、必要な分量の添加剤を加工液に注入できないことがあった。そこで、加工液の導電率や比抵抗率等を計測し、その値に基づいて適切な分量の添加剤が注入されたか否かを判定する方法等も検討されている。
しかしながら、上述した方法では、導電率や比抵抗率等を計測する計測器に異常があると、例えば、適切な分量の添加剤が注入されていないにも関わらず、注入されたと誤判定する可能性がある。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、添加剤の注入不良を適切に判定できる不良検出方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、一端が液体供給源に接続され他端が加工装置に接続された流路に配設され該流路を流れる液体の流量を計測する流量計と、該液体に添加される添加剤を収容する添加剤容器と、該添加剤容器から供給される添加剤を貯留する貯留容器と、所定量の該添加剤が該貯留容器に常に貯留された状態となるように該添加剤を該添加剤容器から該貯留容器へと移送する移送ポンプと、該流路の該流量計より下流側に該貯留容器の該添加剤を注入する注入ポンプと、該液体に該添加剤を添加して生成される加工液の導電率または電気抵抗率を計測する計測器と、を備える加工液供給装置において添加剤の注入不良を検出する不良検出方法であって、該加工液中の該添加剤の濃度を設定する濃度設定ステップと、該濃度設定ステップで設定された該添加剤の濃度と、該流量計で計測された該液体の流量と、をもとに該添加剤の添加量を算出する添加量算出ステップと、該添加量算出ステップで算出された添加量で該添加剤を該流路に注入する際に、移送ポンプの作動時間が適切か否かを判別する移送ポンプ作動判別ステップと、該移送ポンプ作動判別ステップで該移送ポンプの作動時間が適切ではないと判別された場合に、該添加剤の注入不良と判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする不良検出方法が提供される。
本発明の一態様において、該判定ステップで該添加剤の注入不良と判定された場合に、警告を発する警告ステップを更に備えることが好ましい。
また、本発明の一態様において、該判定ステップで該添加剤の注入不良と判定された場合に、該加工装置の稼働を停止させる停止信号を発して該加工装置の稼働を停止させる加工装置停止ステップを更に備えることが好ましい。
本発明の一態様に係る不良検出方法では、添加剤を所定の添加量で添加する際に、移送ポンプの作動時間が適切か否かを判別し、その結果に基づいて添加剤が適切に注入されているか否かを判定するので、加工液の導電率や比抵抗率等を計測する計測器に異常がある場合等でも、添加剤の注入不良を適切に判定できる。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る不良検出方法は、濃度設定ステップ、添加量算出ステップ、移送ポンプ作動判別ステップ、判定ステップ、警告ステップ及び装置停止ステップ（加工装置停止ステップ）を含む。
濃度設定ステップでは、加工液中の添加剤の濃度を所望の値に設定する。添加量算出ステップでは、濃度設定ステップで設定された添加剤の濃度と、流量計で計測された液体の流量と、をもとに添加剤の添加量を算出する。移送ポンプ作動判別ステップでは、添加量算出ステップで算出された添加量で添加剤を添加する際に、移送ポンプの作動時間が適切か否かを判別する。
判定ステップでは、移送ポンプ作動判別ステップで移送ポンプの作動時間が適切ではないと判別された場合に、添加剤の注入不良と判定する。警告ステップでは、判定ステップで添加剤の注入不良と判定された場合に、警告を発する。装置停止ステップでは、判定ステップで添加剤の注入不良と判定された場合に、切削装置（加工装置）の稼働を停止させる。以下、本実施形態に係る不良検出方法について詳述する。
はじめに、本実施形態の不良検出方法を用いる加工液供給装置等について説明する。図１は、加工液供給装置が併設された切削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、ウェーハを切削するための切削装置について説明するが、本発明に係る加工装置は、研削装置、研磨装置等でも良い。
図１に示すように、切削装置（加工装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、昇降可能なカセットエレベータ６が設置されている。カセットエレベータ６の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ただし、被加工物１１の材質や形状、デバイスの種類等に制限はない。例えば、パッケージ基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板等を被加工物１１として用いることもできる。
被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシングテープ１３が貼り付けられている。このダイシングテープ１３の外周部分には、アルミニウム、ステンレス等の金属材料でなる環状のフレーム１５が固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５に支持されている。
Ｙ軸方向（割り出し送り方向）においてカセットエレベータ６に隣接する位置には、仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、例えば、Ｙ軸方向に移動可能なプッシュプル機構１２と、互いに平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１４とを含む。
プッシュプル機構１２は、カセット８内の被加工物１１をガイドレール１４に引き出し、又は、ガイドレール１４に載せられた被加工物１１をカセット８に挿入する。ガイドレール１４は、フレーム１５をＸ軸方向（加工送り方向）において挟み込むことで被加工物１１を所定の位置に合わせる。
Ｘ軸方向においてカセットエレベータ６に隣接する位置には、矩形状の開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル１６、Ｘ軸移動テーブル１６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１８が設けられている。
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１６の下面側には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル１６の上方には、被加工物１１を吸引、保持するためのチャックテーブル（保持手段）２０が設けられている。チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から挟持、固定するためのクランプ２２が設置されている。
チャックテーブル２０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２０は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に移動する。チャックテーブル２０の上面は、被加工物１１を吸引、保持する保持面２０ａとなっている。この保持面２０ａは、チャックテーブル２０の内部に形成された流路等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
開口４ａと仮置き機構１０との間の位置には、被加工物１１を搬送する第１搬送機構２４が配置されている。第１搬送機構２４によって仮置き機構１０からチャックテーブル２０へと搬送された被加工物１１は、保持面２０ａに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル２０に吸引、保持される。
基台４の後方には、支持台４ｂが配置されている。この支持台４ｂの開口４ａ側には、被加工物１１を切削する切削ユニット２６が支持されている。切削ユニット２６は、Ｙ軸移動機構（不図示）によってＹ軸方向に移動すると共に、Ｚ軸移動機構（不図示）によってＺ軸方向に移動する。切削ユニット２６に隣接する位置には、被加工物１１を撮像する撮像ユニット２８が設けられている。
切削ユニット２６は、円環状の切削ブレード３０を備えている。この切削ブレード３０は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル（不図示）の一端側に装着されている。スピンドルの他端側にはモータ（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３０を回転させる。
開口４ａ及び支持台４ｂの近傍には、円形の開口４ｃが形成されており、この開口４ｃ内には洗浄機構３２が設けられている。また、支持台４ｂの開口４ｃ側の側面には、被加工物１１をチャックテーブル２０から洗浄機構３２へと搬送する第２搬送機構３４が設けられている。支持台４ｂの上面には、加工状況等を表示するためのモニタ３６が設置されている。
切削ブレード３０の近傍には、被加工物１１や切削ブレード３０に加工液を供給するためのノズル３８が設けられている。このノズル３８は、例えば、切削装置２の外部に設けられた加工液供給装置４０に接続されており、加工液供給装置４０から供給される加工液（切削液）を被加工物１１や切削ブレード３０に吹き付ける。
図２は、加工液供給装置４０等の構成例を模式的に示す図である。加工液供給装置４０は、液体供給源４２から供給される純水等の液体に、液状の添加剤を注入、混合して、切削装置２で使用される加工液（切削液）を生成できるように構成されている。添加剤としては、例えば、ポリエチレンイミン、ジシアンジアミド等でなる高分子量の水溶性カチオンポリマーが使用される。
加工液供給装置４０は、例えば、液体供給源４２から供給される液体の流量を計測するための流量計４４を備えている。この流量計４４は、上流端（一端）が液体供給源４２に接続され、下流端（他端）が切削装置２（ノズル３８）に接続された流路４６の上流側に設けられている。
流量計４４で計測される計測値は、加工液供給装置４０が備える制御ユニット（制御手段）４８内の添加量算出部４８ａへと送られる。添加量算出部４８ａは、設定部４８ｂに設定されている加工液中の添加剤の濃度と、流量計４４の計測値（すなわち、流路４６を流れる液体の流量）とに基づいて、流路４６を流れる液体に添加すべき添加剤の添加量（例えば、流量）を算出する。
添加量算出部４８ａで算出された添加剤の添加量は、注入ポンプ制御部４８ｃへと通知される。注入ポンプ制御部４８ｃは、添加量算出部４８ａから通知される添加剤の添加量に基づいて、流路４６に添加剤を注入するための注入ポンプ５０の動作を制御する。
注入ポンプ５０は、流量計４４より下流側で流路４６に接続されており、添加量算出部４８ａから通知される添加剤の添加量に応じて、貯留容器５４に貯留されている添加剤を流路４６に注入する。これにより、流路４６を流れる液体に添加剤を添加して、所望の濃度の添加剤を含む加工液を生成できる。
流路４６の更に下流側には、生成された加工液の導電率や比抵抗率等を計測するための計測器５２が設けられている。計測器５２で計測される計測値は、制御ユニット４８内の第１判定部４８ｄへと送られる。
例えば、計測器５２の計測値が設定部４８ｂに設定されている添加剤の濃度に対応した値ではない場合、すなわち、添加剤が適切な添加量で添加されていない場合、第１判定部４８ｄは、警告発信部４８ｅにその旨を通知する。なお、添加剤が適切な添加量で添加されない原因としては、例えば、流路４６を構成する配管の折れ曲がりや流路４６内への異物の侵入等に起因する注入ポンプ５０の空回りが挙げられる。
警告発信部４８ｅは、第１判定部４８ｄからの通知に基づき、オペレータ等に対して添加剤が適切な添加量で添加されていない旨の警告を発する。具体的には、例えば、警告灯（不図示）の発光、スピーカー（不図示）からの通知音の発生、切削装置２が備えるモニタ３８への表示等の方法で警告を発する。
貯留容器５４内には、添加剤の液面の高さを検出するための液面検出センサ５６が配置されている。この液面検出センサ５６は、上限検出用電極５８、下限検出用電極６０及び共通電極６２を含む。
上限検出用電極５８は、＋電極であり、その下端の位置は、上限となる液面の高さに対応している。また、下限検出用電極６０は、＋電極であり、その下端の位置は、下限となる液面の高さに対応している。一方、共通電極６２は、例えば、−電極であり、電源（不図示）等を介して上限検出用電極５８及び下限検出用電極６０に接続される。
そのため、例えば、貯留容器５４内の添加剤の液面が上限検出用電極５８の下端に接すると、上限検出用電極５８と共通電極６２との間に電流が流れる。よって、この電流を移送ポンプ制御部４８ｆ等によってモニタすることで、貯留容器５４内の添加剤の液面の高さが上限に達しているか否か（上限より低いか否か）を確認できる。
また、例えば、貯留容器５４内の添加剤の液面が下限検出用電極６０の下端に接すると、下限検出用電極６０と共通電極６２との間に電流が流れる。よって、この電流を移送ポンプ制御部４８ｆ等によってモニタすることで、貯留容器５４内の添加剤の液面の高さが下限に達しているか否か（下限より低いか否か）を確認できる。
移送ポンプ制御部４８ｆは、貯留容器５４内の添加剤の液面の高さが上限に達していないと判定した場合、第１移送ポンプ６４ａ又は第２移送ポンプ６４ｂを作動させて、第１添加剤容器６６ａ又は第２添加剤容器６６ｂの添加剤を貯留容器５４へと移送する。一方で、移送ポンプ制御部４８ｆは、貯留容器５４内の添加剤の液面の高さが上限に達していると判定した場合、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂを停止させる。
なお、第１添加剤容器６６ａ又は第２添加剤容器６６ｂが空になると、添加剤の液面の高さが下限を下回ることがある。この場合、移送ポンプ制御部４８ｆは、使用する移送ポンプを切り替えて、添加剤が残っている添加剤容器から貯留容器５４へと添加剤を移送させる。
また、移送ポンプ制御部４８ｆは、例えば、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動時間（作動タイミングや累積作動時間等）に関する情報を、第２判定部４８ｇへと通知する。同様に、注入ポンプ制御部４８ｃは、例えば、注入ポンプ５０の作動時間（作動タイミングや累積作動時間等）に関する情報を第２判定部４８ｇへと通知する。
第２判定部４８ｇは、添加量算出部４８ａで算出された添加剤の添加量、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動時間、注入ポンプ５０の作動時間等の情報に基づいて、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂが適切に作動しているか否かを判別する。
第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂが適切に作動していないと判別された場合、第２判定部４８ｇは、添加剤の注入不良が発生していると判定した上で、その判定結果を警告発信部４８ｅ及び停止信号送信部４８ｈに通知する。警告発信部４８ｅは、第２判定部４８ｇからの通知に基づき、オペレータ等に対して添加剤が適切な添加量で添加されていない旨の警告を発する。
一方、停止信号送信部４８ｈは、第２判定部４８ｇからの通知に基づいて、切削装置２を停止させるための停止信号を送信する。停止信号送信部４８ｈから送信された停止信号は、切削装置２が備える制御ユニット（制御手段）６８の停止信号受信部６８ａで受信され、停止部６８ｂへと送られる。停止部６８ｂは、停止信号受信部６８ａから送られる停止信号に基づいて切削装置２を停止させる。
次に、上述した加工液供給装置４０で実施される不良検出方法について説明する。本実施形態に係る不良検出方法では、まず、加工液中の添加剤の濃度を所望の値に設定する濃度設定ステップを実施する。具体的には、例えば、オペレータ等によって、被加工物１１の加工に適した添加剤の濃度が制御ユニット４８内の設定部４８ｂに設定される。
濃度設定ステップの後には、濃度設定ステップで設定された添加剤の濃度と、流量計４４で計測された液体の流量と、をもとに添加剤の添加量を算出する添加量算出ステップを実施する。なお、この添加量算出ステップを実施する前には、あらかじめ、液体供給源４２から流路４６への液体の供給を開始しておく。
添加量算出ステップでは、まず、流量計４４で計測された計測値（すなわち、流路４６を流れる液体の流量）が添加量算出部４８ａへと送られる。また、設定部４８ｂに設定されている添加剤の濃度が添加量算出部４８ａへと通知される。添加量算出部４８ａは、これらの情報に基づいて、流路４６を流れる液体に添加すべき添加剤の添加量（例えば、流量）を算出する。
例えば、流量計４４で計測された計測値が１０Ｌ／ｍｉｎであり、設定部４８ｂに設定されている添加剤の濃度が１００ｐｐｍであるとする。この場合、流路４６を流れる液体に添加すべき添加剤の添加量は、例えば、１ｍＬ／ｍｉｎ程度となる。
添加量算出ステップの後には、添加量算出ステップで算出された添加量で添加剤を添加する際に、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動時間が適切か否かを判別する移送ポンプ作動判別ステップを実施する。すなわち、この移送ポンプ作動判別ステップは、注入ポンプ５０で流路４６に添加剤を注入する際に遂行される。
注入ポンプ５０による添加剤の注入は、例えば、次のような手順で行われる。まず、添加量算出部４８ａで算出された添加剤の添加量が注入ポンプ制御部４８ｃに通知される。注入ポンプ制御部４８ｃは、通知された添加剤の添加量に基づいて注入ポンプ５０を作動させ、貯留容器５４に貯留されている添加剤を流路４６に注入する。
これにより、流路４６を流れる液体に添加剤を添加して、所望の濃度の添加剤を含む加工液を生成できる。なお、生成された加工液は、流路４６を通じて切削装置２（ノズル３８）へと供給される。
加工液の生成に伴い、貯留容器５４に貯留されている添加剤は減少する。移送ポンプ制御部４８ｆは、この添加剤の減少を液面検出センサ５６で検出する。添加剤の減少が検出されると、移送ポンプ制御部４８ｆは、第１移送ポンプ６４ａ又は第２移送ポンプ６４ｂを作動させて、第１添加剤容器６６ａ又は第２添加剤容器６６ｂの添加剤を貯留容器５４へと移送する。
ここで、貯留容器５４に貯留されている添加剤の減少量は、流路４６に注入されるべき添加剤の添加量、すなわち、添加量算出部４８ａで算出された添加剤の添加量や、注入ポンプ５０の累積作動時間等に応じて決まる。例えば、添加量が１ｍＬ／ｍｉｎであり、注入ポンプ５０の累積作動時間が１００分である場合、貯留容器５４の添加剤の減少量は１００ｍＬとなる。
よって、第２判定部４８ｇは、想定される添加剤の減少量等を基準に、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動タイミング等が適切か否かを判別できる。例えば、想定される添加剤の減少量が所定の閾値（例えば、１００ｍＬ）に達したタイミングで第１移送ポンプ６４ａ又は第２移送ポンプ６４ｂが作動していない場合に、第２判定部４８ｇは、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動時間が適切ではないと判別する。なお、この閾値は、任意に設定できる。
移送ポンプ作動判別ステップの後には、移送ポンプ作動判別ステップで移送ポンプの作動時間が適切ではないと判別された場合に、添加剤の注入不良と判定する判定ステップを実施する。具体的には、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂが適切に作動していないと判別された場合、第２判定部４８ｇは、添加剤の注入不良が発生していると判定した上で、その判定結果を警告発信部４８ｅ及び停止信号送信部４８ｈに通知する。
判定ステップの後には、判定ステップで添加剤の注入不良と判定された場合に、警告を発する警告ステップを実施する。具体的には、例えば、警告発信部４８ｅは、オペレータ等に対して、警告灯（不図示）の発光、スピーカー（不図示）からの通知音の発生、切削装置２が備えるモニタ３８への表示等の方法で警告を発する。
また、判定ステップの後には、判定ステップで添加剤の注入不良と判定された場合に、切削装置２の稼働を停止させる装置停止ステップを実施する。具体的には、例えば、停止信号送信部４８ｈは、第２判定部４８ｇからの通知に基づいて、切削装置２を停止させるための停止信号を送信する。
停止信号送信部４８ｈから送信された停止信号は、制御ユニット６８の停止信号受信部６８ａで受信され、停止部６８ｂへと送られる。停止部６８ｂは、停止信号受信部６８ａから送られる停止信号に基づいて切削装置２を停止させる。
以上のように、本実施形態に係る不良検出方法では、添加剤を所定の添加量で添加する際に、第１移送ポンプ６４ａ及び第２移送ポンプ６４ｂの作動時間が適切か否かを判別し、その結果に基づいて添加剤が適切に注入されているか否かを判定するので、例えば、加工液の導電率や比抵抗率等を計測する計測器５２に異常があり、添加剤が適切に注入されていないにも関わらず計測器５２の計測値が正常値（適正値）を示す場合等でも、添加剤の注入不良を適切に判定できる。
また、本実施形態に係る不良検出方法では、添加剤の注入不良と判定された場合に、警告を発する警告ステップや、切削装置（加工装置）２の稼働を停止させる装置停止ステップ（加工装置停止ステップ）を実施するので、切削装置２での加工不良によって多くの被加工物１１を無駄にしてしまうこともない。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る不良検出方法と、加工液の導電率や比抵抗率等に基づいて添加剤の注入不良を判定する不良検出方法とを併用しても良い。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 切削装置（加工装置）
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 支持台
４ｃ 開口
６ カセットエレベータ
８ カセット
１０ 仮置き機構
１２ プッシュプル機構
１４ ガイドレール
１６ Ｘ軸移動テーブル
１８ 防塵防滴カバー
２０ チャックテーブル（保持手段）
２０ａ 保持面
２２ クランプ
２４ 第１搬送機構
２６ 切削ユニット
２８ 撮像ユニット
３０ 切削ブレード
３２ 洗浄機構
３４ 第２搬送機構
３６ モニタ
３８ ノズル
４０ 加工液供給装置
４２ 液体供給源
４４ 流量計
４６ 流路
４８ 制御ユニット（制御手段）
４８ａ 添加量算出部
４８ｂ 設定部
４８ｃ 注入ポンプ制御部
４８ｄ 第１判定部
４８ｅ 警告発信部
４８ｆ 移送ポンプ制御部
４８ｇ 第２判定部
４８ｈ 停止信号送信部
５０ 注入ポンプ
５２ 計測器
５４ 貯留容器
５６ 液面検出センサ
５８ 上限検出用電極
６０ 下限検出用電極
６２ 共通電極
６４ａ 第１移送ポンプ
６４ｂ 第２移送ポンプ
６６ａ 第１添加剤容器
６６ｂ 第２添加剤容器
６８ 制御ユニット（制御手段）
６８ａ 停止信号受信部
６８ｂ 停止部
１１ 被加工物
１３ ダイシングテープ
１５ フレーム
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 支持台
４ｃ 開口
６ カセットエレベータ
８ カセット
１０ 仮置き機構
１２ プッシュプル機構
１４ ガイドレール
１６ Ｘ軸移動テーブル
１８ 防塵防滴カバー
２０ チャックテーブル（保持手段）
２０ａ 保持面
２２ クランプ
２４ 第１搬送機構
２６ 切削ユニット
２８ 撮像ユニット
３０ 切削ブレード
３２ 洗浄機構
３４ 第２搬送機構
３６ モニタ
３８ ノズル
４０ 加工液供給装置
４２ 液体供給源
４４ 流量計
４６ 流路
４８ 制御ユニット（制御手段）
４８ａ 添加量算出部
４８ｂ 設定部
４８ｃ 注入ポンプ制御部
４８ｄ 第１判定部
４８ｅ 警告発信部
４８ｆ 移送ポンプ制御部
４８ｇ 第２判定部
４８ｈ 停止信号送信部
５０ 注入ポンプ
５２ 計測器
５４ 貯留容器
５６ 液面検出センサ
５８ 上限検出用電極
６０ 下限検出用電極
６２ 共通電極
６４ａ 第１移送ポンプ
６４ｂ 第２移送ポンプ
６６ａ 第１添加剤容器
６６ｂ 第２添加剤容器
６８ 制御ユニット（制御手段）
６８ａ 停止信号受信部
６８ｂ 停止部
１１ 被加工物
１３ ダイシングテープ
１５ フレーム
Claims (3)
- 一端が液体供給源に接続され他端が加工装置に接続された流路に配設され該流路を流れる液体の流量を計測する流量計と、該液体に添加される添加剤を収容する添加剤容器と、該添加剤容器から供給される添加剤を貯留する貯留容器と、所定量の該添加剤が該貯留容器に常に貯留された状態となるように該添加剤を該添加剤容器から該貯留容器へと移送する移送ポンプと、該流路の該流量計より下流側に該貯留容器の該添加剤を注入する注入ポンプと、該液体に該添加剤を添加して生成される加工液の導電率または電気抵抗率を計測する計測器と、を備える加工液供給装置において添加剤の注入不良を検出する不良検出方法であって、
該加工液中の該添加剤の濃度を設定する濃度設定ステップと、
該濃度設定ステップで設定された該添加剤の濃度と、該流量計で計測された該液体の流量と、をもとに該添加剤の添加量を算出する添加量算出ステップと、
該添加量算出ステップで算出された添加量で該添加剤を該流路に注入する際に、移送ポンプの作動時間が適切か否かを判別する移送ポンプ作動判別ステップと、
該移送ポンプ作動判別ステップで該移送ポンプの作動時間が適切ではないと判別された場合に、該添加剤の注入不良と判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする不良検出方法。 - 該判定ステップで該添加剤の注入不良と判定された場合に、警告を発する警告ステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の不良検出方法。
- 該判定ステップで該添加剤の注入不良と判定された場合に、該加工装置の稼働を停止させる停止信号を発して該加工装置の稼働を停止させる加工装置停止ステップを更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の不良検出方法。
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