JP6629796B2 - 電子デバイスおよび電子デバイスの接続部の生成方法 - Google Patents
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Description
2:基体
3:第1の内部電極
4:第2の内部電極
5:誘電体層
6:外側面
7:外部接続部
8:第1のメタライジング部
9:第2のメタライジング部
10:第1の部分領域
11:第2の部分領域
12:第2のメタライジング部の欠損部
13:第3の部分領域
14:接続部材
15:固定領域
16:小さな接着強度の領域
17:開口部
18:延長接続部
19:第1の金属ペースト
20:第2の金属ペースト
S:積層方向
d1:第1のメタライジング部の厚さ
d2:第2のメタライジング部の厚さ
P:外部接続部の引っ張り脱離の頻度
F:力
Claims (10)
- 1つの第1のメタライジング部(8)と当該第1のメタライジング部上に配設されている1つの第2のメタライジング部(9)とを備えた少なくとも1つの外部接続部(7)を有する電子デバイスであって、
前記第1のメタライジング部(8)および前記第2のメタライジング部(9)は、焼成されており、
前記第2のメタライジング部(9)は、前記第1のメタライジング部(8)を部分的にのみ覆っており、
前記第2のメタライジング部(9)は、少なくとも1つの欠損部(12)を備え、
前記第1のメタライジング部(8)は、前記欠損部(12)の下側に存在しており、
前記第1のメタライジング部(8)は前記第2のメタライジング部(9)よりも小さな、はんだ材料との濡れ性を備え、
前記第2のメタライジング部(9)には、1つの接続部材(14)がはんだ材料によって固定されており、
前記接続部材(14)は、前記第1のメタライジング部(8)が存在している前記欠損部(12)の領域においても、前記第2のメタライジング部(9)の領域においても、前記はんだ材料が設けられており、前記第1および第2のメタライジング部(8,9)の異なる濡れ性によって、前記接続部材(14)は、前記第2のメタライジング部(9)に良好に付着し、前記第1のメタライジング部(8)には前記第2のメタライジング部(9)よりも小さな接着強度で付着するかまたは付着しない、
ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記第1のメタライジング部(8)は、ガラス成分を含み、前記第2のメタライジング部(9)は、ガラス成分を全く含まないか、または前記第2のメタライジング部(8)より少ないガラス成分を含むことを特徴とする、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第1のメタライジング部(8)は、全面的に形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記第2のメタライジング部(9)は、U形状に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記第2のメタライジング部(9)は、閉じた枠形状を備えていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記接続部材(14)は、メッシュ構造を備えていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記接続部材(14)に固定されている延長接続部(18)を備え、
前記延長接続部(18)は、前記第2のメタライジング部(9)の上側には配設されていないことを特徴とする電子デバイス。 - 前記第2のメタライジング部(9)は、U形状を有し、
前記延長接続部(18)は、前記U形状の開口部を通って前記U形状の領域の上側の中央領域へ延伸していることを特徴とする、請求項7に記載の電子デバイス。 - 前記延長接続部(18)は、接続ピンとして形成されていることを特徴とする、請求項7または8に記載の電子デバイス。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電子デバイスの電気的接続部の生成方法であって、
A)電子デバイス(1)の基体(2)を準備し、当該基体(2)の1つの外側面(6)上に第1の金属ペースト(19)を塗布するステップと、
B)前記第1の金属ペースト(19)を焼成して第1のメタライジング部(8)を形成するステップと、
C)前記第1のメタライジング部(8)上に第2の金属ペースト(20)を塗布するステップと、
D)前記第2の金属ペースト(20)を焼成して第2のメタライジング部(9)を形成するステップと、
を備えることを特徴とする方法。
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