JP6627551B2 - 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 - Google Patents
積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6627551B2 JP6627551B2 JP2016022265A JP2016022265A JP6627551B2 JP 6627551 B2 JP6627551 B2 JP 6627551B2 JP 2016022265 A JP2016022265 A JP 2016022265A JP 2016022265 A JP2016022265 A JP 2016022265A JP 6627551 B2 JP6627551 B2 JP 6627551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alloy
- copper
- alloy layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0036—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
Description
に関する。
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された積層体とを備え、
前記積層体が、
銅と、ニッケルとを含有する合金層と、
銅層とを有し、
前記合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、
前記積層体は、前記合金層として、第1の合金層及び第2の合金層を有し、
前記銅層は、前記第1の合金層と、前記第2の合金層との間に配置され、
L * a * b * 表色系で、前記合金層の波長380nm以上780nm以下の光のa * が9以下であり、L * が80以上である積層体基板を提供する。
(積層体基板、導電性基板)
本実施形態の積層体基板は、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面側に形成された積層体とを備えることができる。そして、積層体が、銅と、ニッケルとを含有する合金層と、銅層とを有し、合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合を10質量%以上25質量%以下とすることができる。
(積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の積層体基板の製造方法の構成例について説明する。
透明基材を準備する透明基材準備工程。
透明基材の少なくとも一方の面側に積層体を形成する積層体形成工程。
そして、上記積層体形成工程は以下のステップを含むことができる。
銅を堆積する銅層成膜手段により銅層を形成する銅層形成ステップ。
銅と、ニッケルとを含有する合金層を堆積する合金層成膜手段により合金層を成膜する合金層形成ステップ。
(評価方法)
以下の各実施例、比較例において作製した積層体基板についてa*、L*の測定を行った。
(試料の作製条件)
実施例、比較例として、以下に説明する条件で積層体基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。
[実施例1]
図2(a)に示した構造を有する積層体基板を作製した。
[実施例2〜実施例6]
第1、第2の合金層を成膜する際に用いたスパッタリングターゲットの組成を表1に示したように変更した点以外は実施例1と同様にして積層体基板を作製し、評価を行った。
[比較例1、比較例2]
第1、第2の合金層を成膜する際に用いたスパッタリングターゲットの組成を表1に示したように変更した点以外は実施例1と同様にして積層体基板を作製し、評価を行った。
これに対して、比較例1は、合金層を成膜する際に用いたスパッタリングターゲットに含まれる金属成分である銅及びニッケルのうち、ニッケルの割合が10質量%未満であり、成膜した合金層においても同様の組成であったため、a*が9を超えてしまった。また、比較例2は、合金層を成膜する際に用いたスパッタリングターゲットに含まれる銅及びニッケルのうち、ニッケルの割合が25質量%を超えており、成膜した合金層においても同様の組成であったため、L*が80未満となった。
11 透明基材
12、12A、12B 銅層
13、13A、13B、131、132、131A、131B、132A、132B 合金層
30 導電性基板
31A、31B 銅配線層
321A、321B、322A、322B 合金配線層
Claims (10)
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された積層体とを備え、
前記積層体が、
銅と、ニッケルとを含有する合金層と、
銅層とを有し、
前記合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、
前記積層体は、前記合金層として、第1の合金層及び第2の合金層を有し、
前記銅層は、前記第1の合金層と、前記第2の合金層との間に配置され、
L * a * b * 表色系で、前記合金層の波長380nm以上780nm以下の光のa * が9以下であり、L * が80以上である積層体基板。 - 前記合金層が、銅とニッケルと亜鉛とを含み、前記合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、亜鉛の割合が10質量%以上30質量%以下である請求項1に記載の積層体基板。
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された金属細線とを備え、
前記金属細線が、
銅と、ニッケルとを含有する合金配線層と、
銅配線層とを備えた積層体であり、
前記合金配線層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、
前記金属細線は、前記合金配線層として、第1の合金配線層及び第2の合金配線層を有し、
前記銅配線層は、前記第1の合金配線層と、前記第2の合金配線層との間に配置され、
L * a * b * 表色系で、前記合金配線層の波長380nm以上780nm以下の光のa * が9以下であり、L * が80以上である導電性基板。 - 前記合金配線層が、銅とニッケルと亜鉛とを含み、前記合金配線層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、亜鉛の割合が10質量%以上30質量%以下である請求項3に記載の導電性基板。
- 透明基材を準備する透明基材準備工程と、
前記透明基材の少なくとも一方の面側に積層体を形成する積層体形成工程とを有し、
前記積層体形成工程は、
銅を堆積する銅層成膜手段により銅層を形成する銅層形成ステップと、
銅と、ニッケルと含有する合金層を堆積する合金層成膜手段により合金層を成膜する合金層形成ステップと、を含み、
前記合金層形成ステップは減圧雰囲気下において実施し、前記合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、
前記積層体は、前記合金層として、第1の合金層及び第2の合金層を有し、
前記銅層は、前記第1の合金層と、前記第2の合金層との間に配置され、
L * a * b * 表色系で、前記合金層の波長380nm以上780nm以下の光のa * が9以下であり、L * が80以上である積層体基板の製造方法。 - 前記合金層が、銅とニッケルと亜鉛とを含み、前記合金層に含まれる金属成分のうち、ニッケルの割合が10質量%以上25質量%以下であり、亜鉛の割合が10質量%以上30質量%以下である請求項5に記載の積層体基板の製造方法。
- 前記合金層成膜手段がスパッタリング成膜法である請求項5または6に記載の積層体基板の製造方法。
- 前記合金層は厚さが10nm以上である請求項5乃至7のいずれか一項に記載の積層体基板の製造方法。
- 請求項5乃至8のいずれか一項に記載の積層体基板の製造方法により得られた積層体基板の前記銅層と、前記合金層とをエッチングし、銅配線層と、合金配線層とを備えた積層体である金属細線を有する配線パターンを形成するエッチング工程を有し、
前記エッチング工程により、前記銅層及び前記合金層に開口部を形成する導電性基板の製造方法。 - L*a*b*表色系で、前記合金配線層の波長380nm以上780nm以下の光のa*が9以下であり、L*が80以上である請求項9に記載の導電性基板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020187012913A KR102544426B1 (ko) | 2015-11-30 | 2016-11-25 | 적층체 기판, 도전성 기판, 적층체 기판 제조방법 및 도전성 기판 제조방법 |
CN201680067064.0A CN108290381A (zh) | 2015-11-30 | 2016-11-25 | 叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法 |
PCT/JP2016/084949 WO2017094611A1 (ja) | 2015-11-30 | 2016-11-25 | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 |
TW105139021A TWI743068B (zh) | 2015-11-30 | 2016-11-28 | 積層體基板、導電性基板、積層體基板之製造方法、導電性基板之製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015234107 | 2015-11-30 | ||
JP2015234107 | 2015-11-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017107524A JP2017107524A (ja) | 2017-06-15 |
JP6627551B2 true JP6627551B2 (ja) | 2020-01-08 |
Family
ID=59059848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016022265A Active JP6627551B2 (ja) | 2015-11-30 | 2016-02-08 | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6627551B2 (ja) |
KR (1) | KR102544426B1 (ja) |
CN (1) | CN108290381A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202142716A (zh) * | 2020-03-27 | 2021-11-16 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 抗菌構件 |
JPWO2022130892A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61163289A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | ニツケル及びニツケル合金による黒色電気めつき浴 |
JP4086132B2 (ja) | 2001-11-16 | 2008-05-14 | 株式会社ブリヂストン | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP4411849B2 (ja) | 2003-02-26 | 2010-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | カラー表示装置 |
JP5361579B2 (ja) | 2009-07-09 | 2013-12-04 | 信越ポリマー株式会社 | 大型ディスプレイ用のセンサパネル及びその製造方法 |
JP2011233872A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-17 | Asahi Glass Co Ltd | 金属パターン付き基板の製造方法及び金属積層体付き基板 |
KR20120010795A (ko) | 2010-07-27 | 2012-02-06 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 일체형 전자종이 |
JP5914036B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-05-11 | 日東電工株式会社 | 導電性積層フィルムの製造方法 |
JP2013069261A (ja) | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネル用電極基材、及びタッチパネル、並びに画像表示装置 |
JP5613143B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2014-10-22 | 株式会社神戸製鋼所 | タッチパネルセンサー用Cu合金配線膜、及びタッチパネルセンサー |
JP5364186B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-12-11 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | 金属層付き導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル |
JP5918614B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2016-05-18 | グンゼ株式会社 | 導電性基板、タッチパネル、および導電性基板の製造方法 |
JP6013397B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2016-10-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | タッチセンサ |
JP2015069440A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサおよびタッチパネルモジュール |
KR20150084670A (ko) * | 2014-01-14 | 2015-07-22 | 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 | 스퍼터링 타겟재, 스퍼터링 타겟재의 제조 방법 및 배선 적층체 |
JP6207406B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2017-10-04 | 株式会社Shカッパープロダクツ | スパッタリングターゲット材及び配線積層体 |
-
2016
- 2016-02-08 JP JP2016022265A patent/JP6627551B2/ja active Active
- 2016-11-25 KR KR1020187012913A patent/KR102544426B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-25 CN CN201680067064.0A patent/CN108290381A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108290381A (zh) | 2018-07-17 |
JP2017107524A (ja) | 2017-06-15 |
KR102544426B1 (ko) | 2023-06-15 |
KR20180088800A (ko) | 2018-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103460303B (zh) | 导电结构、触控面板及其制造方法 | |
CN107644895B (zh) | 有机发光显示面板、其制备方法、驱动方法及显示装置 | |
CN105144045B (zh) | 导电结构及其制造方法 | |
US20180072019A1 (en) | Conductive substrate | |
JP6627551B2 (ja) | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 | |
KR102173346B1 (ko) | 도전성 필름, 전자 페이퍼, 터치 패널, 및 플랫 패널 디스플레이 | |
TW201728444A (zh) | 積層體基板、積層體基板之製造方法、導電性基板、及導電性基板之製造方法 | |
CN108027688B (zh) | 导电性基板 | |
TWI655570B (zh) | Conductive substrate, laminated conductive substrate, method for producing conductive substrate, and method for producing laminated conductive substrate | |
US10649592B2 (en) | Conductive substrate and method for fabricating conductive substrate | |
KR102443827B1 (ko) | 도전성 기판 및 액정 터치 패널 | |
WO2017094611A1 (ja) | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 | |
JP6417964B2 (ja) | 積層体基板、配線基板ならびにそれらの製造方法 | |
JP6107637B2 (ja) | 導電性基板の製造方法 | |
TWI713591B (zh) | 積層體基板、導電性基板、積層體基板之製造方法、導電性基板之製造方法 | |
JP2016103138A (ja) | 透明導電性基材 | |
JP6225720B2 (ja) | 積層透明導電性基板、積層透明導電性基板の製造方法 | |
TW201829177A (zh) | 積層體基板、導電性基板、積層體基板的製造方法、導電性基板的製造方法 | |
JP6729007B2 (ja) | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 | |
CN113641046A (zh) | 调光显示组件及装置、电子设备及调光显示组件的制作方法 | |
KR20160115588A (ko) | 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6627551 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |