JP6621457B2 - 層間強靱化粒子を含む熱硬化性樹脂複合材 - Google Patents

層間強靱化粒子を含む熱硬化性樹脂複合材 Download PDF

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Description

本発明は、形態の安定化を提供する、硬化中の微小亀裂を軽減もしくは解消するための、熱可塑性層間強靱化(ILT)粒子を含む複合材料に関する。

発明の背景
繊維で強化された熱硬化性樹脂を含む複合材料は、長期にわたり、輸送の用途(航空宇宙、航空、航海、および陸上車両を含む)ならびに建造/建設の用途で使用するのに適している耐荷重性成分の製造に使用されてきた。硬化エポキシ樹脂等の熱硬化性材料は、それらの耐熱性および耐化学性で知られている。それらはまた、良好な機械的特性を示すが、靱性に欠けていることが多く、非常に脆い傾向にある。このことは、とりわけ、それらの架橋密度の増加、または上記2つのモノマー官能基の増加として当てはまる。
高性能の用途のために、連続樹脂マトリックスおよび連続強化繊維を含む複合材料は、典型的には、プリプレグの形態で使用され、強化繊維は、制御された量の未硬化樹脂で予め含浸し、最終的な複合部品に成形および硬化するのに適している。強化繊維は、多方向繊維に織られるか、または一方向(UD)テープに平行に配向され得る。航空宇宙産業では、プリプレグは、臨界の耐荷重性の用途のための好ましい材料であり、翼および機体が含まれるが、これらに限定されず、これらは、高比強度、耐衝撃性、および損傷許容性を同時に必要とする。
一般用語において、硬化複合材の機械的性能は、強化繊維およびマトリックス樹脂の個々の特性の機能であり、これらの2つの成分間の相互作用である。樹脂分もまた、重要な因子である。
プリプレグの機械的性能は、典型的には、引張性能(有孔引張(OHT)強度)、圧縮性能(有孔圧縮(OHC)強度)、耐衝撃性(衝撃後圧縮強度(CSAI))、ならびに損傷許容性(GI/IIC:それぞれ、モードIおよびモードIIにおける層間の破壊靱性)
に関して測定される。
プリプレグ系のさらなる重要な特性は、それらの湿熱圧縮性能(湿熱有孔圧縮(HW−OHC)強度)であり、OHC強度が、湿気への長期間の曝露後、昇温で減少する方法を意味する。既存のプリプレグ系のOHC強度は、典型的には、室温以下(例えば、室温(21℃)〜約−55℃)にほぼ一定しているが、湿気で飽和する場合に、昇温(例えば、70℃)で著しく悪化させ得る。
多くの用途において、引張強度を最大にすることが望ましい。残念ながら、OHT強度の増加は、通常、OHC強度、特に、HW−OHC強度の減少を伴い、これは、航空宇宙の用途において、重要な設計値である。同様に、HW−OHC強度の増加は、通常、OHT強度の減少を伴うが、さらに重要なことには、通常、航空宇宙の用途において、重要な飛行部品において重要要件である耐衝撃性(CSAI)および/または損傷許容性(GI/IIC)に悪影響を及ぼす。
プリプレグ系のCSAIおよびGI/IIC性能を向上させることを目的として、固有の樹
脂靱性の増加および層間領域の強化の2つの主な戦略が過去数十年にわたり使用されている。
固有の樹脂靱性を向上させるために、樹脂形成に対してゴム製品および/または熱可塑性物質の添加が、長年使用されてきた。例えば、米国特許第US3,926,904号および米国特許第US4,500,660号はともに、官能基含有アクリロニトリルブタジエンゴムがエポキシ樹脂系に対して有効な強靱化剤であることを開示している。これらのゴムは、初めに、未硬化エポキシ樹脂系において可溶性であり、硬化中、RIPS(反応誘起相分離)を行い、硬化系において「原位置(in−situ)」ゴム富化粒子を形成することが示されている。これらのゴムが有効な強靱化剤であると証明されたが、通常、プリプレグのHW−OHC強度を減少させ、そのため、航空宇宙の用途においてそれらの使用を制限した。
代替として、米国特許第US4,656,207号は、ポリエーテルスルホン等の熱可塑性物質は、湿熱性能を著しく失うことなく、エポキシ樹脂系の靱性を増加させるために、前述のゴムの代わりに有利に使用され得ることを開示している。これは、これらの熱可塑性物質が航空宇宙の用途を標的とするエポキシ樹脂系に対して好ましい強靱化剤であることを示す。前述のゴムと同様に、これらの熱可塑性物質は、初めに、未硬化エポキシ樹脂系において可溶性であり、その後、硬化中、RIPSを行う。
層間領域それ自体の標的とされる強靱化に関しては、米国特許第US3,472,730号は、ゴムで強靱化された樹脂系による強化繊維層のインターリーフが、プリプレグの耐衝撃性を著しく向上させ得ることを開示している。Hirschbuehlerらは、高い耐衝撃性を達成するために重要な態様が、この個々の層間層(通常、インターリーフ層と称される)の完全性を維持することであることを米国特許第US4,539,253号においてさらに開示している。Hirschbuehlerらは、軽量の連続または不連続繊維マットまたはスクリムを使用して、この層間領域の完全性を制御し、そのため、大いに向上した耐衝撃性および損傷許容性を有するプリプレグを提供することができることを開示している。しかしながら、層間層内の強靱化剤としてゴムの使用は、湿熱性能に著しく影響を及ぼす。
米国特許第US4,783,506号および米国特許第US4,999,238号は、層間領域内で直径が10〜75ミクロンからなる不溶解性ゴム粒子の挿入により耐衝撃性を強化する別のアプローチを開示している。これらのゴム粒子は、プリプレグの製造中の強化繊維層の表面上で濾過されるのに十分大きかった。不溶解性であるが、それらは、樹脂内で膨張可能であった。米国特許第US5,266,610号および米国特許第US6,063,839号は、同じ目的で、コアシェルのゴム粒子を開示している。
米国特許第US4,604,319号において、Evansらは、強靱化剤としてゴムの代わりに層間層内の熱可塑性物質を濃縮することにより、湿熱性能に対する影響を著しく及ぼすことなく、耐衝撃性を向上させることができることを示した。この概念に従って、Evansらは、熱可塑性層間層の使用を開示しており、後者は、40重量%以下の変性する熱硬化性の樹脂系を任意に含む。熱可塑性物質は、ポリアミド、ポリイミド、またはポリエーテルイミド等の様々な範囲の工学的熱可塑性物質から選択することができる。加えて、Evansらは、スクリム、短繊維、および微粒子等の熱可塑性層間層内で強化添加剤の潜在的使用も開示している。
米国特許第US5,276,106号は、プリプレグ製造温度で主に不溶性のままであるが、その後、硬化温度で樹脂系に溶解し得る、可溶性熱可塑性粒子の使用を開示している。これらの粒子は、製造中の強化繊維の表面上で濾過するのに十分大きく、硬化中に生じるその溶解は、熱可塑性物質においてインターリーフ層の質を高める。インターリーフ層の代わりに粒子形態で熱可塑性物質の使用は、大いに向上したタックおよびドレープを提供する。これらの熱可塑性粒子は、ポリエーテルスルホンまたはポリエーテルイミド等
の140℃超のTgを有する様々な範囲の非晶質熱可塑性物質から選択することができる。
米国特許第US4,957,801号において、Maranciらは、不溶性熱可塑性粒子の使用を開示している。熱可塑性粒子は、層間領域の20体積%〜80体積%を占め、2〜100ミクロンの範囲の直径を特徴とする。これらの粒子は、プリプレグ製造および硬化サイクル中、不溶性のままであり、強化繊維層の表面上で濾過するのに十分大きい。これらの熱可塑性粒子の不溶性は、さらなる耐衝撃性を達成するために個々の層間層の完全性を維持するのに役立つ。これらの熱可塑性粒子は、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、またはポリイミド等の様々な範囲の工学的熱可塑性物質から選択することができる。
米国特許第US5,242,748号において、Foldaらは、処理温度で不溶性のままでなければならないが、ある完全性を維持しつつ、硬化温度で膨張または部分的に溶解しなければならないポリイミドの使用を開示している。Foldaらは、米国特許第US4,954,195号においてTurpinにより提案されるように、膨張または部分的な溶解が生じない場合、または完全な溶解が生じる場合、耐衝撃性の低い増加のみが達成され得ることを開示している。
国際公開第WO2010/136772号において、Baidakらは、硬化中、粒子の完全性を維持しつつ、熱可塑性粒子の膨張および部分溶解を良好に制御するために、部分的に架橋したポリエーテルスルホン粒子の使用を開示している。
ポリアミド粒子はまた、強靱化能力についても探究されている。米国特許第US5,028,478号は、非晶質な透明のポリアミド粒子の使用を開示している。米国特許第US5,169,710号および米国特許第US5,268,223号において、Qureshiらは、多孔質ポリアミド粒子の使用を開示している。米国特許第US7,754,322号は、非非晶質ポリアミド粒子と、硬化温度を超える融解温度を有するものと、硬化温度以下の融解温度を有するものとの混合の使用を開示している。
米国特許第US5,087,657号において、Qureshiらは、ポリフェニレンエーテル熱可塑性粒子の使用を開示している。しかしながら、体験により、これらの熱可塑性粒子がそれらの適用性を大いに制限する微小亀裂がある傾向があることを証明した。
微小亀裂は、熱可塑性物質内または樹脂系の熱硬化性樹脂マトリックスと熱可塑性成分との間の界面で生じ得る(すなわち、マトリックスと熱可塑性ドメインとの間の剥離)。微小亀裂への耐性は、プリプレグの別の重要な特性である。微小亀裂の存在が例えば湿気または溶媒に対する浸透経路を増大させるため、微小亀裂は、減少した疲労抵抗および減少した流体抵抗と関連する傾向がある。
プリプレグ系のさらなる重要な特性は、それらの「アウトライフ」であり、これには、「処理アウトライフ」と「機械的アウトライフ」に分解される場合がある。処理アウトライフは、未硬化プリプレグが室温(約21℃)で保存され、十分なタックを保持し得る時間の長さである。未硬化プリプレグの「タック」は、それ自体に付着し、表面に埋め込むための未硬化プリプレグの性能の測定値であり、レイアップおよび成形操作中の重要な要素であり、プリプレグが積層体に形成され、その後、これを硬化して、複合部品を形成する。機械的アウトライフは、未硬化プリプレグが室温(約21℃)で保存され、許容される品質の製造複合部品を可能にするのに十分な流れを保持することができる時間の長さである。
高性能の航空宇宙の用途のためにエポキシ系プリプレグにおいて、標準的および好ましい硬化剤は、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン(DDS)であり、これは、他の硬化剤、ならびに良好なアウトライフに関して、同時に良好なOHT強度、CSAI、およびGI/IIC性能を提供することが知られている。
結晶性ポリアミド粒子を含有するいくつかの従来のプリプレグ系は、耐衝撃性(CSAI)および損傷許容性(GI/IIC)の両方を同時に何とか増加させるが、このことが湿熱
圧縮性能(OHC強度)に悪影響を及ぼす。他のプリプレグ系は、耐衝撃性(CSAI)および損傷許容性(GI/IIC)を犠牲にして圧縮性能(OHC強度)を最適化する。従来
の樹脂系において、これらの態様を同時に最適化することは非常に困難であることが証明されている。少なくともCSAIを損なうことなく、好ましくは、CSAIおよびGI/IICを損なうことなく、圧縮性能を最大にすることが望ましい。
結晶性ポリアミド粒子を含む従来の樹脂系に関連する別の問題は、機械的性能が硬化中に使用される温度ランプ速度に応じて異なり得る程度である。具体的には、本発明者らは、そのような系における機械的性能、形態、および微小亀裂が、プリプレグ積層体の製造中に使用される硬化速度に強度に依存することを観察した。そのような温度依存性は、具体的には、巨大構造物に対して非常に不利であり、CSAIおよびGI/IICの向上の観点
からそのようなILT粒子の魅力にかかわらず、このプロセスロバスト性の欠如は、従来のプリプレグにおける層間強靱化剤としてそのような粒子の使用を大いに制限する。様々な温度ランプ速度範囲にわたって実質的には同じ様式で硬化する樹脂系を提供することは、非常に望ましい。
それ故に、卓越したまたは向上した圧縮性能と組み合わせた卓越したまたは向上した耐衝撃性および損傷許容性を有するプリプレグは、当該技術分野で有用な進歩を示し、具体的には、これらの性能を達成するために必要である形態が、広い処理条件範囲にわたって維持され得る場合、部品製造中の実行不可能な程度の制御の必要性を解消し、性能信頼性を確実にする。そのような向上したプリプレグは、具体的には、航空宇宙産業では、すぐに認められ、現行のあまりロバストでないプリプレグ系に取って代わり得る。
m−ポリアミド粒子の融解ピークにおけるTGAPエポキシ樹脂の存在のノックダウン効果を示すためのDSCサーモグラムを提供する。 一例に従って調製された複合積層体の断面図を示す光学顕微鏡法の画像である。 別例に従って調製された複合積層体の断面図を示す光学顕微鏡法の画像である。 別例に従って調製された3つの樹脂に対する粘度プロファイル(実線)およびDSCサーモグラム(破線)を示す。
CSAI性能および/またはGI/IIC性能を著しく損なうことなく、具体的には、層間
領域内の微小亀裂を軽減または解消する場合、卓越したまたは向上した圧縮性能(OHC強度)、具体的には、湿熱OHC強度を示す複合材料を提供することが、本発明の目的である。
圧縮性能(OHC強度)、具体的には、湿熱OHC強度を著しく損なうことなく、具体的には、層間領域内の微小亀裂を軽減または解消する場合、卓越したまたは向上したGI/IIC性能と同時に、卓越したまたは向上したCSAI性能を示す複合材料を提供すること
が、本発明のさらなる目的である。
卓越したまたは向上した圧縮性能(OHC強度)、具体的には、湿熱OHC強度と組み合わせて、具体的には、層間領域内の微小亀裂を軽減または解消する場合、卓越したまたは向上したGI/IIC性能と同時に、卓越したまたは向上したCSAI性能を示す複合材料
を提供することが、本発明のさらなる目的である。
硬化中に典型的に使用される温度ランプ速度への依存が軽減または解消されるような機械的性能を提供することができるILT粒子を含む樹脂系を提供することが、本発明のさらなる目的である。
したがって、本発明は、
(i)少なくとも3つの官能基を有する1つ以上の多官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)を含む熱硬化性樹脂前駆体であって、好ましくは、当該前駆体(複数を含む)が、三官能性エポキシ樹脂前駆体および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体から選択される、熱硬化性樹脂前駆体と、
(ii)熱可塑性粒子成分であって、融解温度TPAを有するポリアミド粒子を含む、熱可塑性粒子成分と、
(iii)1つ以上の硬化剤(複数を含む)と、を含む、樹脂系を提供し、
当該樹脂前駆体成分、当該熱可塑性粒子、および当該硬化剤は、樹脂系の硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化が、TPA以下のゲル化温度TGELで生じるように選択さ
れる。
したがって、硬化ランプ速度RCRで得られる硬化温度TCを用いて熱硬化可能である樹
脂系の場合、硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化は、具体的には、約3.0℃/分以下(具体的には、約2.5℃/分以下、一実施形態において、約2.0℃/分以下、具体的には、0.05℃/分〜3.0℃/分の範囲内、具体的には、0.05℃/分〜2.5℃/分の範囲内、一実施形態において、0.05℃/分〜2.0℃/分の範囲内)の硬化ランプ速度RCRについては、具体的には、140℃〜200℃の範囲内(具体的には、160℃〜195℃、より好ましくは、170℃〜190℃)の硬化温度TCの場
合、TPA以下のゲル化温度TGELで生じる。好ましくは、硬化ランプ速度RCRは、少なく
とも約0.1℃/分、好ましくは、少なくとも約0.5℃/分である。好ましくは、樹脂系の硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化は、TPAより低いゲル化温度TGEL
で生じる。
本発明の樹脂系中の成分の特定の組み合わせは、形態の安定化および微小亀裂に対する耐性を提供し、硬化中(例えば、部品製造中、使用されるように)、温度ランプ速度に驚くほどに無反応である。したがって、本発明の樹脂系は、高いおよび低い硬化ランプ速度の両方での(および具体的には、上述の硬化ランプ速度RCRでの)加工処理を可能にし、それ故に、プロセスのロバスト性を提供する。
特に、高度に架橋されたエポキシ樹脂マトリックスと比較的高い反応性の硬化剤との組み合わせは、高い加熱速度(例えば、約3.0℃/分以下)で硬化されるときでさえ、ポリアミドILT粒子の微粒子形態(粒子の機械的完全性および形状を指すために本明細書に使用される)を安定化および保存する、微小亀裂を軽減または解消する様式で、層間形態の温度ランプ速度依存を軽減または解消することが見出されている。
高度に架橋されたエポキシ樹脂マトリックスと比較的高い反応性の硬化剤との組み合わせは、硬化中、ポリアミド粒子の任意の溶解前の樹脂マトリックスのゲル化を促進し、このことは、発明者らが、高い温度ランプ速度でさえ、粒子の形態を安定化し、微小亀裂を軽減/解消する際に重要な機構であると考える。したがって、高度に架橋された系の構築
と組み合わせて比較的高い反応性を有する硬化剤の使用は、本発明の目的を達成することができる。
本発明の粒子を含有する樹脂系は、CSAIおよびGI/IICに関して卓越した機械的性
能を維持しつつ、向上したOHC、特に、HW−OHCを提供し、硬化中の温度ランプ速度への依存を軽減または解消し、それにより、形態および微小亀裂に関してプロセスのロバスト性の有意な利点を提供する。
当該技術分野の用語の趣旨に従って、用語ゲル化温度TGEL(本明細書では、ゲル化温
度またはゲル点とも称される)は、樹脂系の粘度が無限である傾向があり、動的レオロジーにより特定され得る温度である。本発明の好ましい一実施形態において、用語ゲル化温度TGELは、樹脂系の粘度が1000Pa・sに達する温度として考慮される。分子レベ
ルにおいて、ゲル化は、架橋されたネットワークの初期形成であり、熱硬化性樹脂は、そのゲル点を超えて流れるその能力を喪失する。ゲル化の動力学は、反応物質の官能性、反応性、および化学量論に依存し、硬化サイクルの温度プロファイルにより調節され得る。したがって、例えば、エポキシ樹脂前駆体の官能性の増加は、架橋密度を増加させ、典型的には、早期ゲル化をもたらし、すべての他の因子が等しい。同様に、エポキシ樹脂前駆体(例えば、0.9〜1.0)の量に対して化学量論的硬化剤の増加により、典型的には、早期ゲル化をもたらす。ゲル化の巨視的結果は、無限粘度に関して急速なアプローチであり、ゲル点を特定するために測定され得る粘度である。動的レオロジー測定において、ゲル点は、粘性(G′′)および弾性(G′)係数の交叉である。したがって、G′′/G′>1は、粘性(液体)挙動を定義し、ゲル点は、損失正接(tanδ)=G′′/G′=1と定義され、G′′/G′<1は、弾性(固体)挙動を定義する。

熱可塑性粒子成分
本発明の樹脂系は、層間領域内の熱可塑性粒子の局在的に高い濃度を達成し、それにより、プリプレグ積層体の靱性を増加させる。粒子は、走査電子顕微鏡法(SEM)または光学顕微鏡法を使用して検出され得る。
本発明の樹脂系における成分の組み合わせは、高い硬化ランプ速度でさえ、熱可塑性ポリアミド粒子の溶解前に、樹脂マトリックスのゲル化を促進する。本発明の樹脂系で使用される本明細書に記載される熱可塑性粒子は、硬化サイクル中、エポキシ樹脂マトリックスに不溶性のままであり、それらの初期粒子状物質の形態を保持し、熱硬化性樹脂および複合材料の靱性および損傷許容性を増加させる。粒子は、樹脂およびプリプレグの混合、硬化、および処理プロセス中、それらの機械的完全性を保持する。エポキシマトリックス内の溶融ポリアミド粒子の合体の回避により、粒子/マトリックス界面で微小亀裂の形成を軽減または解消する。さらになお、合体したポリアミドの連続相またはネットワークよりもむしろ個々のポリアミド粒子の保持が、硬化樹脂の湿熱性能にとって有益である。
樹脂系における熱可塑性粒子の量は、樹脂系の総重量(すなわち、熱硬化性樹脂前駆体(複数を含む)、ILT熱可塑性粒子、硬化剤(複数を含む)、および任意のさらなる強靱化剤(複数を含む)の総重量)に対して、好ましくは、約2.5〜約30重量%の範囲内、より好ましくは、約5〜約25重量%の範囲内である。
樹脂系において使用される熱可塑性粒子は、好ましくは、約2〜約75μm、好ましくは、約5〜約50μm、典型的には、好ましくは、約10〜約30μmの平均粒径を有する。
熱可塑性ポリアミド粒子は、適切には、ポリアミド−nおよびポリアミド−n,mポリ
マー(式中、nおよびmは、10、11、または12から独立して選択される)から選択される脂肪族ポリアミドから作製される。それ故に、ポリアミドは、好ましくは、ポリアミド−10、ポリアミド−10,10、ポリアミド−11、ポリアミド−11,11、ポリアミド−12、ポリアミド−12,12、およびポリアミド−10−12から選択され、より好ましくは、ポリアミド−11、ポリアミド−12、ポリアミド−10,10、およびポリアミド−10,12から選択される。好ましい一実施形態において、ポリアミドは、ポリアミド−10,10およびポリアミド−12から選択され、特に、ポリアミド−12から選択される。一実施形態において、前述の一覧表から1つのタイプのポリアミドのみが熱可塑性ポリアミド粒子成分中に存在する。好ましくは、前述の熱可塑性ポリアミド材料は、熱可塑性ポリアミド粒子成分中に存在する唯一の熱可塑性ポリアミドである。
本発明に使用される脂肪族ポリアミドは、例えば、より高い融点であるポリアミド−6、ポリアミド−6,6、ポリアミド−6,10、およびポリアミド−6,12に対して、向上した感湿を示す。しかしながら、本発明に使用されるポリアミドは、ポリアミド−6、ポリアミド−6,6、ポリアミド−6,10、およびポリアミド−6,12よりも低い有効な融解温度を有する傾向にあり、そのような低い有効な融解温度がエポキシ樹脂に対して典型的に使用される硬化温度の範囲を重複し、硬化サイクルおよび樹脂マトリックス内の連続または半連続ポリアミドネットワークの形成中、エポキシ樹脂マトリックス内の合体をもたらし得る。上述のように、本発明者らは、そのような形態が微小亀裂をもたらし、湿熱圧縮性能に悪影響をもたらすことを観察した。しかしながら、本発明者らは、これらのポリアミドの有利な特性が、硬化サイクル中、ポリアミドの任意の溶解前に、エポキシマトリックスのゲル化を促進することにより利用することができ、それにより、微粒子形態を保持することができることを見出した。本発明者らは、樹脂マトリックスが硬化サイクル中、ゲル点に達すると、樹脂マトリックスの剛構造が実質的には、ゲル点で硬化サイクル中に認められるよりも高い温度で溶解時にポリアミド粒子の膨張を抑制すると考えられる。したがって、硬化サイクルの冷却相中、溶融ポリアミドの冷却は、個々のポリアミド相の収縮をもたらさず、そうでなければ、ポリアミド/エポキシ界面で生成された微小亀裂または中空をもたらし得る。
さらになお、本発明に使用されるポリアミドは、例えば、ポリアミド−6(はるかに高い融点を特徴とする)に対して、優れた圧縮性能、損傷許容性、および耐衝撃性(CSAI)を有する複合材料をもたらす。
ポリアミドの分子量は、典型的には、約2,000〜約60,000g/molの範囲内、適切には、約5,000〜約50,000g/molの範囲内である。
ポリアミド粒子の融解温度(TPA)は、好ましくは、少なくとも約160℃、好ましくは、少なくとも約165℃、好ましくは、約200℃以下である。好ましい一実施形態において、ポリアミド粒子の融解温度(TPA)は、公称硬化温度を下回る少なくとも30℃、好ましくは、公称硬化温度を下回る少なくとも20℃、好ましくは、公称硬化温度を下回る少なくとも10℃である。好ましくは、ポリアミド粒子の融解温度(TPA)は、公称硬化温度を、20℃を超えて上回る温度ではなく、一実施形態において、公称硬化温度以下である。好ましくは、樹脂系におけるすべての熱可塑性粒子は、公称硬化温度を上回る20℃を超えない、融解温度(TPA)を有し、一実施形態において、公称硬化温度を超えない。
本明細書に使用される、用語「ポリアミドの融解温度(TPA)」は、有効な融解温度を指し、メタ置換トリグリシジルアミノフェノール(m−TGAP;HuntsmanからAraldite(登録商標)MY0610として入手可能)においてポリアミドの25重量%混合のDSCサーモグラム(窒素下、10℃/分で得られる)中に存在する吸熱融
解ピークの摂氏温度での位置として本明細書に定義される。TPAのこの測定を、図1に示す。したがって、当業者は、有効融解温度が、そのままでポリアミドのDSCサーモグラム中に存在する吸熱融解ピークの摂氏温度での位置として定義されるポリアミドの固有の融解温度Tmと異なることを理解されよう。有効な融解温度は、典型的には、以下の表(
A)に示されるように、固有の融解温度Tmを下回る5〜15℃である。
用語「公称硬化温度」が硬化サイクルのプログラム化した硬化温度を指すことは、当業者により理解されよう。本明細書に使用される硬化温度TCは、公称硬化温度を指す。
上述のように、硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化は、TPA以下、好ましくは、TPA未満のゲル化温度TGELで生じる。好ましくは、TGELは、少なくとも5℃、好ましくは、少なくとも10℃であり、TPAより低い。好ましくは、Tgelは、2℃/分の
基準ランプで測定される場合に、200℃を超えない。
本発明の樹脂系において使用される脂肪族ポリアミド粒子は、好ましくは、結晶または半結晶、すなわち、非晶質である。半結晶または結晶性ポリマーは、示差走査熱量測定法(DSC)を使用して測定されるように、少なくとも5%、好ましくは、少なくとも10%の結晶化度を示すものとして本明細書に定義される。
前述のポリアミド粒子は、純粋であり得、すなわち、これらの粒子は、当該のポリアミド材料からなる、または本質的にそれからなり得る。代替として、前述のポリアミド粒子は、製剤化され得、すなわち、これらの粒子は、ポリアミド材料を含み、充填剤または他の官能性添加剤等の添加剤をさらに含む。
熱可塑性ポリアミド粒子は、当該技術分野で知られている任意の従来の方法、例えば、アニオン重合、共押出、沈殿重合、乳化重合、または低温粉砕により製造され得る。また、熱可塑性ポリアミド粒子は、例えば、Vestosint(商標)(Evonik)、Rilsan(商標)(Arkema)、またはOrgasol(商標)(Arkema)として市販されている。

熱硬化性樹脂前駆体
本発明の樹脂系は、3つ以上の官能基を有する1つ以上の多官能性エポキシ樹脂前駆体を含み、好ましくは、1分子あたり3つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂前駆体および/または1分子あたり4つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂前駆体から選択される。一実施形態において、そのエポキシ樹脂前駆体(複数を含む)は、1分子あたり3つ、4つ、またはそれ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシドから選択される。エポキシ樹脂前駆体は、適切には、周囲温度で液体である。エポキシ樹脂前駆体は、飽和、不飽和、脂環式、または複素環式であり得る。一実施形態において、前駆体は、その主鎖内にメタ置換フェニル環を含む。
適切な多官能性エポキシ樹脂には、フェノールおよびクレゾールエポキシノボラック、フェノールアルデヒド付加体のグリシジルエーテル、芳香族エポキシ樹脂、二脂肪族トリグリシジルエーテル、脂肪族ポリグリシジルエーテル、エポキシ化オレフィン、臭素化樹脂、芳香族グリシジルアミンおよびグリシジルエーテル、複素環式グリシジルイミジンおよびアミド、グリシジルエーテル、フッ素化エポキシ樹脂、ならびにこれらの組み合わせが含まれる。
好ましいエポキシ樹脂前駆体には、芳香族ジアミン、芳香族モノ一級アミン、アミノフェノール、多価フェノール、多価アルコール、ポリカルボン酸等、またはこれらの混合物からなる化合物の群のうちの1つ以上のグリシジル誘導体が含まれる。
好ましいエポキシ樹脂前駆体は、
(i)ビスフェノールA、ビスフェノールF、ジヒドロキシジフェニルスルホン、ジヒドロキシベンゾフェノン、およびジヒドロキシジフェニルのグリシジルエーテル、
(ii)ノボラックに基づくエポキシ樹脂、ならびに
(iii)m−またはp−アミノフェノール、m−またはp−フェニレンジアミン、2,4−、2,6−、または3,4−トルイレンジアミン、3,3′−または4,4′−ジアミノジフェニルメタンのグリシジル官能性反応生成物、から選択され、
このエポキシ樹脂前駆体は、1分子あたり3つまたは4つの、一実施形態において、少なくとも3つのエポキシ基を有する。
特に好ましいエポキシ樹脂前駆体は、O,N,N−トリグリシジル−パラ−アミノフェノール(TGPAP)、O,N,N−トリグリシジル−メタ−アミノフェノール(TGMAP)、およびN,N,N′,N′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(TGDDM)から選択される。
化学量論と称される、硬化剤中の活性水素当量のエポキシ当量に対する比は、好ましくは、0.5〜1.5の範囲内である。より好ましくは、化学量論は、0.75〜1.25の範囲内である。
本発明で使用するのに適している市販のエポキシ樹脂前駆体には、N,N,N′,N′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(例えば、グレードMY9663、MY720、またはMY721;Ciba−Geigy)、N,N,N′,N′−テトラグリシジル−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソ−プロピルベンゼン(例えば、EPON1071;Shell Chemical Co.)、N,N,N′,N′−テトラグリシジル−ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、(例えば、EPON1072;Shell Chemical Co.)、p−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル(例えば、MY0510;Ciba−Geigy)、m−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル(例えば、MY0610;Ciba−Geigy)、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル(例えば、DEN438またはDEN439;Dow)、ジ−シクロペンタジエン系フェノールノボラック(例えば、Tactix556、Huntsman)が含まれる。
本発明は、特定の官能性のエポキシ樹脂前駆体の混合物、すなわち、1分子あたり3つのエポキシ基を有する1つ以上のエポキシ樹脂前駆体(以下、前駆体P3と称する)、および/または1分子あたり4つのエポキシ基を有する1つ以上のエポキシ樹脂前駆体(以下、前駆体P4と称する)、および/または1分子あたり4つ超のエポキシ基を有する1つ以上のエポキシ樹脂前駆体(以下、前駆体PPと称する)を利用し得る。
一実施形態において、P3前駆体のみが存在する。代替の実施形態において、P4前駆体のみが存在する。さらなる実施形態において、P3前駆体およびP4前駆体の両方が存在し、一実施形態において、樹脂前駆体成分は、
(i)約5phr〜約95phrのエポキシ樹脂前駆体(P3)、および
(ii)約5phr〜約95phrのエポキシ樹脂前駆体(P4)を含み、
このphr量は、全樹脂前駆体成分の100グラムあたりの当該樹脂前駆体のグラム部分である(すなわち、硬化剤、強靱化剤、および他の添加剤を除く)。
一実施形態において、樹脂系は、3つ未満の官能基を有するエポキシ樹脂前駆体を含有しない、すなわち、それは、硬化樹脂の湿熱性能を最大限にするために、二官能性または単官能性のエポキシ樹脂前駆体成分(それぞれ、2つまたは1つの官能性エポキシ基)を含有しない。単官能性および/または二官能性エポキシ樹脂前駆体が存在する場合、そのような前駆体成分の総量は、樹脂系の総重量に対して、好ましくは、10重量%未満、好ましくは、7.5重量%以下、好ましくは、5重量%以下、好ましくは、2.5重量%、%以下、好ましくは、1重量%以下、好ましくは、0.5重量%、%以下、好ましくは、0.1重量%以下(すなわち、熱硬化性樹脂前駆体成分、熱可塑性粒子成分、硬化剤、および任意の強靱化剤の総重量であり、つまり、用語「樹脂系」は、強化剤(複数を含む)を除く組成物を指すために本明細書で使用される)である。好ましくは、熱硬化性樹脂前駆体成分は、熱硬化性樹脂前駆体成分の総重量に対して、3つ未満の官能基を有する当該エポキシ樹脂前駆体を1重量%以下、好ましくは、0.5重量%以下、好ましくは、0.1重量%以下含む。
好ましくは、樹脂系における熱硬化性樹脂成分の量は、樹脂系の総重量(すなわち、熱硬化性樹脂前駆体(複数を含む)、ILT熱可塑性ポリアミド粒子、硬化剤、およびいずれかの任意のさらなる強靱化剤または他の添加剤の総重量)に対して、約20〜約80重量%の範囲内、より好ましくは、約30〜約70重量%の範囲内である。

硬化剤
本発明の樹脂系は、任意の従来の手段、例えば、オートクレーブまたは赤外線もしくはマイクロ波放射線により硬化され得、熱硬化可能であるべきである。1つ以上の硬化剤の付加は、硬化速度を増加させる、および/または硬化温度を減少させる。一実施形態において、1つ以上の触媒もまた、使用され得る。

硬化剤は、当該技術分野でよく知られており、例えば、欧州特許第EP−A−0311349号、欧州特許第EP−A−0486197号、欧州特許第EP−A−0365168号、または米国特許第US−6013730号に開示されており、これらは、参照により本明細書に組み込まれる。知られている硬化剤には、1アミノ基あたり500以下の分子量を有するアミノ化合物、例えば、芳香族アミン、またはグアニジン誘導体が含まれる。芳香族アミン硬化剤は、エポキシ樹脂系、具体的には、1分子あたり少なくとも2つのアミノ基を有する芳香族アミン、例えば、アミノ基がスルホン基に対してメタまたはパラ位置にある場合には、特に、ジアミノジフェニルスルホンに対して特に有用である。具合的な例は、3,3′−および4−,4′−ジアミノジフェニルスルホン(DDS)、メチレンジアミリン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン(Shell Chemical Co.からEPON1062として利用可能)、ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン(Shell Chemical Co.からEPON1061として利用可能)、4,4′メチレンビス−(2,6−ジエチル)−アニリン(MDEA;Lonza);4,4′メチレンビス−(3−クロロ,2,6−ジエチル)−アニリン(MCDEA;Lonza);4,4′メチレンビス−(2,6−ジイソプロピル)−アニリン(M−DIPA;Lonza);3
,5−ジエチルトルエン−2,4/2,6−ジアミン(D−ETDA80;Lonza);4,4′メチレンビス−(2−イソプロピル−6−メチル)−アニリン(M−MIPA;Lonza);4−クロロフェニル−N,N−ジメチル−ウレア(例えば、Monuron);3,4−ジクロロフェニル−N,N−ジメチル−ウレア(例えば、Diuron(商標))、およびジシアノジアミド(Amicure(商標)CG1200;Pacific Anchor Chemical)である。ビスフェノール−Sまたはチオジフェノール等のビスフェノール鎖延長剤もまた、エポキシ樹脂のための硬化剤として有用である。エポキシ樹脂のための知られているさらなるクラスの硬化剤は、例えば、米国特許第US−2010/0222461−A1号に開示されるようなヒドラジドであり、この開示は、参照により本明細書に組み込まれる。したがって、ヒドラジド硬化剤は、ヒドラジド、ジヒドラジド、トリヒドラジド、およびテトラヒドラジドからなる群からから選択され得る。例えば、ジヒドラジドは、活性基[H2NHNC(=O)−R−C(=O)N
HNH2]により示され、式中、Rが任意の多価有機ラジカル、例えば、カルボジヒドラ
ジド(R=CH2)であり、好ましくは、カルボン酸由来であり、アジピン酸ジヒドラジ
ド(ADH)、セバシン酸ジヒドラジド(SDH)、バリンジヒドラジド(VDH)、イソフタル酸ジヒドラジド(IDH)、フタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、およびナフタレンジカルボン酸ジヒドラジドにより例示される。他のヒドラジド硬化剤には、1,2,3−ベンゼントリカルボン酸トリヒドラジド、トリメリット酸トリヒドラジド、トリメシン酸トリヒドラジド、芳香族モノヒドラジド、脂肪族モノヒドラジド、脂肪族モノヒドラジド、脂肪族ジヒドラジド、脂肪族トリヒドラジド、脂肪族テトラヒドラジド、芳香族モノヒドラジド、芳香族ジヒドラジド、芳香族トリヒドラジド、芳香族テトラヒドラジド、およびナフタン酸(naphthanoic acid)ヒドラジドが含まれる。
本発明では、単一の硬化剤が使用され得るか、または硬化剤の組み合わせが使用され得る。硬化剤の組み合わせが使用される場合に、硬化剤は、一次硬化剤および1つ以上の二次硬化剤(複数を含む)として称され得る。硬化剤の組み合わせが使用される場合に、硬化剤は、好ましくは、異なる相対反応性を有し、比較的高い反応性を有する硬化剤は、本明細書では、一次硬化剤として称され、比較的低い反応性を有する硬化剤(複数を含む)は、本明細書では、二次硬化剤(複数を含む)として称される。
一次硬化剤が1つ以上の二次硬化剤(複数を含む)と組み合わせて使用される場合に、相対比率は、一次硬化剤が、典型的には、樹脂系中に存在する硬化剤の総量の少なくとも約50%、好ましくは、少なくとも約60%、好ましくは、少なくとも約70%、および好ましくは、少なくとも約80%の化学量論量(stiochiometry)で存在する。しかしながら、本発明の樹脂系もまた、極めて反応性に富む一次硬化剤の使用を包含し、より低い反応性の1つ以上の二次硬化剤(複数を含む)に対して比較的わずかな比率で使用され、そのため、極めて反応性に富む一次硬化剤は、樹脂系中に存在する硬化剤の総量の50%未満、好ましくは、40%以下、好ましくは、30%以下、好ましくは、20%以下、好ましくは、10%以下の化学量論量で存在する。
第一の好ましい実施形態において、単一の硬化剤が使用される。この実施形態において、硬化剤は、好ましくは、3,3′−DDSおよび4,4′−DDSから選択され、一実施形態において、3,3′−DDS由来である。
第二の好ましい実施形態において、硬化剤の組み合わせが使用され、一次硬化剤は、好ましくは、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン(DDS)およびイソフタル酸ジヒドラジド(IDH)から選択される。この実施形態において、二次硬化剤は、好ましくは、特に、一次硬化剤がIDHである場合に、4,4′−DDSから選択される。
したがって、ある好ましい実施形態において、IDHと4,4′−DDSの組み合わせは、本発明の樹脂系において、硬化剤として使用され、IDHが一次硬化剤であり、4,4′−DDSが二次硬化剤である。この場合、しかしながら、IDHの一次硬化剤は、特に、IDHが樹脂系中に存在する硬化剤の総量の10%以下の化学量論量で存在する場合、4,4′−DDS二次硬化剤に対して、上述の比較的わずかな比率に使用されるような高い反応性からなる。本発明者らは、そのような組み合わせが、ポリアミド粒子の溶解前に樹脂マトリックスのゲル化を達成するために動力学を提供するのに特に適していることを見出した。
さらなる実施形態において、3,3′−DDSと4,4′−DDSとの組み合わせは、本発明の樹脂系中の硬化剤として使用され、3,3′−DDSが一次硬化剤であり、4,4′−DDSが二次硬化剤であり、好ましくは、上述の比率において、一次硬化剤は、樹脂系中に存在する硬化剤の総量の主要な比率として存在する。
さらなる実施形態において、ヒドラジドから選択される硬化剤は、アミンから選択される硬化剤と組み合わせて使用され、相対比率は、ヒドラジン系硬化剤がエポキシ樹脂当量に基づいて50%未満の化学量論量で存在し、アミン系硬化剤がエポキシ樹脂当量に基づいて30%超の化学量論量で存在する。
硬化剤(複数を含む)は、典型的には、0.5〜1.5の範囲内、より好ましくは、0.75〜1.25の範囲内の化学量論量で存在する。
より一般的には、硬化剤(複数を含む)は、熱硬化性樹脂前駆体成分と樹脂系の硬化剤(複数を含む)の合わせた総量に対して、典型的には、約5〜60重量%、好ましくは、約20〜50重量%、典型的には、約25〜40重量%で存在する。樹脂系における硬化剤(複数を含む)の総量は、樹脂系の総重量(すなわち、熱硬化性樹脂前駆体成分、熱可塑性ポリアミド粒子成分、硬化剤(複数を含む)、および任意のさらなる強靱化剤(複数を含む)、または他の添加剤の総重量)に対して、好ましくは、約5〜約60重量%の範囲内、より好ましくは、約20〜約50重量%、典型的には、約25〜40重量%である。
例えば、硬化反応を加速させるために、触媒が使用される場合、適切な触媒は、当該技術でよく知られており、ルイス酸または塩基が含まれる。特定の例には、特に、エポキシ樹脂前駆体が前述のアミン硬化剤とともに使用される場合に、エーテラートまたはそのアミン付加物(例えば、三フッ化ホウ素およびエチルアミンの付加物)等の三フッ化ホウ素を含む組成物が含まれる。
本発明に従って、樹脂系の成分は、樹脂系の硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化が、TPA以下のゲル化温度TGELで生じるように選択される。この点において、特
に好ましい組み合わせは、
(i)三および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)、ポリアミド−12粒子、および3,3′−DDSを含む樹脂前駆体成分、
(ii)三および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)、ポリアミド−11粒子、および3,3′−DDSを含む樹脂前駆体成分、
(iii)三および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)、ポリアミド−10,10粒子、および4,4′−DDSを含む樹脂前駆体成分、ならびに
(iv)三および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)、ポリアミド−12粒子、4,4′−DDS、およびIDHを含む樹脂前駆体成分、である。

硬化可能なポリマー組成物および熱硬化性樹脂組成物の使用
本明細書に記載される樹脂系は、プリプレグにおいて、鋳形または成形された構造材料を製造するために使用され得る組成物を画定する。これらの組成物は、耐荷重性または衝撃抵抗構造を含む、構造物の製作に特に適している。組成物は、そのままで、または繊維もしくは充填剤とともに強化された複合材料として使用され得る。
それ故に、本発明のさらなる態様に従って、本明細書に定義される樹脂系を含む、またはそれに由来する成形または鋳型物品が提供される。
本発明のさらなる態様に従って、上述される樹脂系を含む、またはそれに由来する複合材料が提供され、特に、複合材料がプリプレグであるか、またはそれを含む。
成形された生成物は、未硬化樹脂前駆体成分を、(任意であるが、好ましくは)さらなる強靱化剤(複数を含む)(好ましくは、本明細書で以下に論じられる熱可塑性強靱化剤(複数を含む)と混合することと、このようにして得られた混合物を均質化し、冷却することと、からなる一般的なステップにより、本明細書に定義される樹脂系を含む組成物から得られる。次いで、熱可塑性ポリアミド粒子成分および硬化剤(複数を含む)(および必要に応じて、任意に触媒)を添加し、混合物を成形型に流し込み、成形された生成物を得、次いで、この成形された生成物は、本明細書に記載されるように昇温で硬化されて、硬化された成形された生成物を形成する。
好ましい一実施形態において、特に、耐荷重性または衝撃抵抗構造物の製作については、組成物は、本明細書に定義される樹脂系を含み、繊維または充填剤等の強化剤(複数を含む)をさらに含む複合材料である。
繊維は、短いまたは切断した、典型的には、せいぜい2cm、例えば、約6mmの平均繊維長で添加することができる。代替として、および好ましくは、この繊維は、連続であり、例えば、一方向に配置された繊維もしくは織物、または組物、編物もしくは不織布であり、プリプレグを形成し得る。本明細書に使用される、用語「プリプレグ」は、予め含浸し、非硬化繊維強化複合材料を指す。プリプレグは、典型的には、連続繊維を含むが、短いおよび/または切断された繊維および連続繊維の組みわせが利用され得る。いくつかの用途については、プリプレグ繊維は、短いおよび/または切断された一方向の繊維のみから選択され得る。
繊維は、サイズが決まっていても、決まっていなくてもよい。繊維は、典型的には、本明細書に定義される樹脂系および強化剤(複数を含む)を含む組成物の総体積に対して、少なくとも20体積%、具体的には、30体積%〜70体積%、より具体的には、50体積%〜70体積%の濃縮で添加され得る。構造物への用途については、連続繊維、例えば、ガラスまたは炭素を使用することが好ましい。
繊維は、有機物、特に強靭なポリマー、例えば、ポリパラフェニレンテレフタラミド、または無機物でもよい。無機繊維では、「E」または「S」等のガラス繊維、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、他の化合物セラミックまたは金属が使用され得る。非常に適した強化繊維は、炭素、特にグラファイトである。本発明で特に有用であることが見出されているグラファイト繊維は、中間弾性率(IM)炭素繊維である。
有機または炭素繊維は、好ましくは、有害反応のない液体前駆体組成物に可溶性であるか、または繊維と本明細書に記載される熱硬化性/熱可塑性成分の両方に結合するという意味で、本明細書に定義される樹脂系と適合する材料で、サイズが決まっていないか、または決まっている。具体的には、樹脂前駆体でサイズが決まっていないか、または決まっ
ている炭素またはグラファイト繊維が好ましい。無機繊維は、好ましくは、繊維とポリマー組成物の両方に結合する材料でサイズが決まっており、例は、ガラス繊維に適用されるオルガノ−シランカップリング剤である。
好ましい一実施形態において、本発明の樹脂系は、高いTg工学的熱可塑性強靱化剤等の従来の強靱化剤、比較的高いTg(例えば、少なくとも約150℃)を有し、ポリマー骨格にペンダント状というよりもむしろ、その内にある二価(またはより高い価数)の芳香族ラジカル繰り返し単位を有する熱可塑性芳香族ポリマー等をさらに含有する。そのような芳香族ポリマーは、好ましくは、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリケトン、混合ポリ−スルホン−ケトン、混合ポリエーテルスルホン−ケトン、ポリエステル、ポリエーテルエステル、ポリアミド、ポリエーテルアミド、およびポリスルフィド、ならびにそれらのコポリマーからなる群から選択され、より好ましくは、芳香族ポリエーテルスルホン、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエーテルイミド、および芳香族ポリスルフィド−スルホンからなる群から選択され、最も好ましくは、例えば、米国特許第US2004/0044141号、米国特許第US6437080号、および出願者の同時係属国際特許出願第PCT/GB2012/051779号において定義されるポリエーテルスルホンからなる群から選択され、これらの開示の芳香族ポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる。好ましいポリエーテルスルホンには、ポリ−1,4−フェニレン−オキシ−1,4−フェニレン−スルホン;ビスフェノールAから作製されるポリエーテルスルホンおよびジクロロジフェニルスルホン;ならびにポリ−ビス(1,4−フェニレン)−オキシ−1,4−フェニレン−スルホンが含まれる。代替として、またはさらに、樹脂系は、例えば、国際公開第WO−2006/077153−A号に開示されるブロックコポリマー、またはより好ましくは、出願者の同時係属国際特許出願第PCT/GB2012/051779号において開示されるブロックコポリマーである強靱化剤を含有し得、これらの開示のブロックコポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明の樹脂系において強靱化剤として用いる熱可塑性芳香族ポリマーの特に好ましい群は、エーテル結合された繰り返し単位を含み、任意に、チオエーテル結合された繰り返し単位を更に含むポリアリルスルホン(複数を含む)から選択される芳香族ポリエーテルスルホンであり、この単位は、
−[ArSO2Ar]n
および任意に
−[Ar]a−から選択され、
式中、
Arは、フェニレンであり、
n=1〜2であり、分数であり得、
a=1〜3であり、分数であり得、1を超える場合、当該フェニレン基は、化学的単結合または−SO2−以外の二価の基を介して直線的に連結しているか、(好ましくは、二価
基は、基−C(R12−であり、式中、各R1は、同じであるか、または異なり、Hおよ
びC1-8アルキル(具体的には、メチル)から選択され得る)、あるいは一緒に縮合して
おり、
但し、繰り返し単位−[ArSO2Ar]n−は常に、存在する各ポリマー鎖中で平均して少なくとも2つの当該−[ArSO2Ar]n−単位が並んで存在するような割合でポリアリルスルホン中に存在するものとし、
前述の先行技術に詳細に開示されているように、式中、ポリアリルスルホンは、1つ以上の反応性ペンダント基および/または末端基(複数を含む)を有し、その開示は、参照により本明細書に組み込まれる。
好ましくは、ポリアリルスルホンは、エーテルおよびまたはチオエーテル結合により、
好ましくは、エーテル結合により連結した、−[ArSO2Ar]n−と−[Ar]a−繰
り返し単位の組み合わせを含む。それ故に、好ましくは、ポリアリルスルホンは、エーテル結合したポリエーテルスルホン(PES)およびポリエーテルエーテルスルホン(PEES)繰り返し単位の組み合わせを含む。好ましくは、当該ポリアリルスルホンにおける好ましい繰り返し単位は、
(I): −X−Ar−SO2−Ar−X−Ar−SO2−Ar− (本明細書では、「PES単位」と称される)
および
(II): −X−(Ar)a−X−Ar−SO2−Ar− (本明細書では、「PEES単位」と称される)であり、
式中、
Xは、OまたはS(好ましくは、O)であり、単位から単位で異なり得、
単位I:IIの比は、前述の先行技術において開示されているように、好ましくは、10:90〜80:20の範囲内である。
代替として、またはさらに、樹脂系は、例えば、ガラスビーズ、ゴム粒子、およびゴムがコーティングされたガラスビーズのような既知の予め形成された微粒子強靱化剤、ポリテトラフルオロエチレン、シリカ、カーボンナノチューブ、グラファイト、窒化ホウ素、雲母、タルク、およびバーミキュライト等の充填剤、顔料、核化剤、およびリン酸塩等の安定剤を含む他の添加剤を含み得る。反応基を有する液体ゴムもまた、用いられ得る。好ましくは、組成物中に存在する強靱化剤は、本明細書で上述したブロックコポリマー、および高いTg工学的熱可塑性物質からなる群から選択される。
本発明の樹脂系における強靱化剤(複数を含む)および任意の繊維強化剤の総量は、典型的には、本明細書に定義される樹脂系および強化剤(複数を含む)を含む組成物の総体積のパーセンテージとして、少なくとも20体積%である。繊維およびそのような他の材料のパーセンテージは、本明細書で下述される温度で硬化後の組成物全体について算出される。
強靱化剤、具体的には、上述の比較的に高いTgを有する熱可塑性芳香族ポリマーは、好ましくは、樹脂系の重量(すなわち、熱硬化性樹脂前駆体成分、熱可塑性ポリアミド粒子成分、硬化剤(複数を含む)、強靱化剤(複数を含む)、および他の任意の添加剤の総重量)で、約5〜約40重量%の量、好ましくは、約7.5〜約32.5重量%の量で、本明細書に定義される樹脂系中に存在する。
複合材料は、樹脂前駆体成分および熱可塑性ポリアミド粒子成分を繊維強化剤および/または他の材料と組み合わせることにより作製される硬化可能なポリマー組成物から得られる。例えば、プリプレグの製造は、典型的には、樹脂前駆体成分および熱可塑性粒子を混合するステップと、1つ以上の硬化剤(複数を含む)(および必要に応じて任意の触媒)を添加するステップと、このようにして得られた混合物を均質化するステップと、均質化された混合物を、平行に配置された繊維もしくは織物、または組物もしくは編物もしくは不織布の束または房に適用して、プリプレグを形成するステップと、を含む。溶媒は、当該技術分野で知られているように、処理を助長するために存在し得る。
より具体的には、本発明の樹脂系からの物品および複合体の製作は、以下の通りである。硬化は、適切には、200℃以下、好ましくは、少なくとも140℃、好ましくは、少なくとも160℃、好ましくは、160〜195℃の範囲内、より好ましくは、170〜190℃、より好ましくは、175〜185℃の硬化温度(TC)を用いて昇温で行われ
る。硬化は、適切には、10bar以下、好ましくは、3〜7bar absの範囲内で、漏れ出したガスによる変形効果を抑える、またはボイド形成を抑えるために、昇温で、
オートクレーブ内で行われ得る。代替として、硬化は、真空下でのみ、オートクレーブから出して行われ得る。硬化温度(TC)は、好ましくは、少なくとも約0.05℃/分、
好ましくは、少なくとも約0.1℃/分、好ましくは、少なくとも約0.5℃/分、典型的には、約3.0℃/分以下、より典型的には、約2.5℃/分以下、一実施形態において、約2.0℃/分以下、一実施形態において、約0.1℃/分〜約2.5℃/分の範囲内、典型的には、約0.5℃〜約2.0℃/分である、硬化ランプ速度(RCR)で加熱することにより得られる。硬化温度は、最長6時間、好ましくは、最長2時間の必要とされる期間中、維持される。
本発明のさらなる態様に従って、本明細書に定義される樹脂系を含む硬化可能なポリマー組成物の硬化温度を超える温度で、加熱および圧力により、例えば、オートクレーブ、圧縮成形により、または加熱ローラにより、一緒にラミネート加工されるプリプレグを含む複合材を提供する。
本発明の樹脂系は、輸送の用途(航空宇宙、航空、航海、および陸上車両を含む、ならびに自動車、鉄道、および普通客車産業を含む)、建造/建設の用途、または他の商業的用途で使用するのに適している成分の製造において特定の利用を見出す。航空宇宙、航空産業では、樹脂系は、航空機の一次および二次部品、具体的には、一次部品(例えば、翼、機体、圧力隔壁等)のために使用され得る。
本発明のさらなる態様に従って、ILT熱可塑性ポリアミド粒子を含む樹脂系において、当該粒子の形態を保持するおよび/または微小亀裂を軽減もしくは解消するおよび/または当該樹脂系から生成される硬化樹脂における圧縮性能(OHC強度、具体的には、湿熱OHC強度)を向上させるために、本明細書に定義される熱硬化性樹脂前駆体成分と、本明細書に定義される硬化剤(複数を含む)との組み合わせの使用が提供される。さらなる態様において、当該粒子の形態を保持するおよび/または微小亀裂を軽減もしくは解消するおよび/または圧縮性能(OHC強度、具体的には、湿熱OHC強度)を向上させることが、CSAIおよび/またはGI/IIC(好ましくは、CSAIおよびGI/IIC)を著しく損なうことなく、達成される。
本発明のさらなる態様に従って、ILT熱可塑性ポリアミド粒子の形態を保持するおよび/または微小亀裂を軽減もしくは解消するおよび/または当該粒子を含む樹脂系から生成される硬化樹脂における圧縮性能(OHC強度、具体的には、湿熱OHC強度)を向上させるための方法が提供され、本方法は、(i)本明細書に定義される1つ以上の多官能性エポキシ樹脂前駆体(複数を含む)を含む熱硬化性樹脂前駆体成分を選択することと、(ii)当該熱硬化性樹脂前駆体成分を、本明細書に定義されるILT熱可塑性ポリアミド粒子成分と組み合わせることと、(iii)当該熱硬化性樹脂前駆体成分と当該熱可塑性ポリアミド粒子成分の組み合わせを、本明細書に定義される硬化剤(複数を含む)で硬化させることと、を含む。さらなる態様において、当該粒子の形態を保持するおよび/または微小亀裂を軽減もしくは解消するおよび/または圧縮性能(OHC強度、具体的には、湿熱OHC強度)を向上させることが、CSAIおよび/またはGI/IIC(好ましくは
、CSAIおよびGI/IIC)を著しく損なうことなく、達成される。
上文に記載される使用および方法は、3.0℃/分以下の範囲内で任意の温度ランプ速度(具体的には、上文に記載される硬化ランプ速度)で硬化されるのに適している樹脂系において、当該粒子の形態を保持するおよび/または微小亀裂を軽減もしくは解消するおよび/または圧縮性能(OHC強度、具体的には、湿熱OHC強度)を向上させるために特に有用である。
本明細書に使用される、用語「CSAIおよび/またはGI/IICを著しく損なうことな
く」とは、航空宇宙、航空産業において、一次および二次部品(具体的には、一次部品のために)として使用するのに適しているCSAIおよび/またはGI/IICの特性を維持す
ることを意味する。
好ましくは、本発明の複合材料は、モードII(GIIC)において層間破壊靱性の値を
示し、それは、上文で記述される広く好ましい硬化ランプ速度RCRにわたって、具体的には、0.05〜2.5℃/分の範囲内の硬化ランプ速度RCRで、具体的には、RCRが少なくとも約0.1℃/分、具体的には、少なくとも約0.5℃/分である場合、少なくとも10in−lb/in2である。
本発明のさらなる態様に従って、熱硬化性樹脂を生成するためのプロセスが提供され、(i)少なくとも3つの官能基を有する1つ以上の多官能性エポキシ樹脂前駆体を含む熱硬化性樹脂前駆体を選択するステップであって、好ましくは、当該前駆体が三官能性エポキシ樹脂前駆体および/または四官能性エポキシ樹脂前駆体から選択される、選択するステップと、
(ii)当該樹脂前駆体成分を、熱可塑性ポリアミド粒子成分と組み合わせるステップであって、ポリアミド粒子が融解温度TPAを有する、組み合わせるステップと、
(iii)当該樹脂前駆体成分と当該熱可塑性ポリアミド粒子成分の組み合わせを、1つ以上の硬化剤で硬化させるステップと、を含み、
当該樹脂前駆体成分、当該ポリアミド粒子成分、および当該硬化剤(複数を含む)が、硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化が、TPA以下のゲル化温度TGELで、具体
的には、硬化サイクル中のエポキシマトリックスのゲル化が、0.05℃/分〜3.0℃/分の範囲内の硬化ランプ速度RCR(特に、上で本明細書に記載される硬化ランプ速度)の場合、TPA未満のゲル化温度TGELで生じるように選択される。
本発明は、これより、以下の実施例を参照して非限定な様式で示される。

実施例
本明細書に記載される樹脂系の物理的特性および挙動は、以下の技術に従って測定され得る。

ガラス転移温度
ガラス転移温度は、温度を高くしながら試料に振動転位を受けさせたときにそれが機械的および減衰挙動の劇的な変化を示す時の温度として定義される。Tg開始は、貯蔵係数曲線上のガラス転移事象の開始前および後の点から引いた外挿正接の温度交点としての温度であると定義される。この試験を、単一の片持ち曲げ様式でTA Q800を用いて、約50℃〜300℃の温度の範囲内で、5±0.2℃/分の加熱速度および1Hzの周波数で実施した。

粒径
粒径分布は、0.02μm〜2000μmの範囲内で操作するMalvern Mastersizer2000を使用してレーザー回折により測定された。

機械的特性
モードI(GIC)における層間破壊靱性は、BSS7273試験方法に従って、二重片持ちビーム(DCB)試験片における一方向(UD)レイアップにおいて測定された。
モードII(GIIC)における層間破壊靱性は、BMS8−276試験方法に従って、
3点曲げモードに荷重された端面切欠き試験片(end−notched coupons)(ENF)上に一方向(UD)のレイアップにおいて測定された。
衝撃後圧縮強度(CSAI;重量キロポンド毎平方インチ(ksi))は、BSS7260試験方法に従って測定された。試験されるべき試験片は、圧縮における荷重前に、画定されたエネルギーの衝撃に曝される。次いで、この試験片を抗座屈ジグにおける圧縮に荷重され、試験片の強度が測定される。
有孔圧縮(OHC;重量キロポンド毎平方インチ(ksi):1ksi=6.895MPa)は、ASTM D6484試験方法に従って測定された。湿熱性能は、160°F(約71.1℃)で水中に14日間浸漬した後に、OHC強度を160°F(約71.1℃)で測定することにより評価された。
有孔引張(OHT;重量キロポンド毎平方インチ(ksi):1ksi=6.895MPa))は、ASTM D5766試験方法に従って測定された。
典型的には、試験片は、そのゼロ方向に対して垂直に切断され、次いで、研磨されて、層間領域を示す横断面を得る。次いで、この試験片は、光学顕微鏡法(OM)を使用して観察される。ポリアミド粒子が5μm超であり、周囲の熱硬化性マトリックスとは大いに異なる屈折率を特徴とするため、OMは、層間形態を観察するために使用することができる。

微小亀裂
微小亀裂の存在および範囲は、光学顕微鏡法(OM)または走査電子顕微鏡法(SEM)分析を用いて評価され得る。典型的には、試験片は、そのゼロ方向に対して垂直に切断され、次いで、研磨されて、層間領域を示す切断面を得る。次いで、この試験片は、SEMまたはOMのいずれかにより観察される。微小亀裂は、試験片を温冷熱サイクルに供することにより強化され得る。

硬化中の樹脂系のレオロジーおよび熱力学
樹脂系のゲル化温度およびその中のポリアミド粒子の融点を測定するために、レオロジーおよびDSCを用いて、硬化中の樹脂系のレオロジーおよび熱力学を評価した。DSCサーモグラムは、窒素環境下、TA Q2000 DSCにおいて得られた。レオロジー曲線は、圧縮空気下、ステンレス製の平行プレートを用いて、10rad/秒の周波数および10%の歪みおよび0.6mm〜1.3mmの間隙でARESにおいて得られた。
上述の試験手順に従って、以下の樹脂系が、調製され、分析された。

実施例1
一連の樹脂系は、2.5kgの組成物を生成するために、下の表1に示される成分を使用して製剤化された。
重要:
MY721は、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンTGDDM(Araldite MY721;Huntsman)である
MY610は、トリグリシジルm−アミノフェノール(Araldite MY0610;Huntsman)である
PES5003Pは、可溶性強靱化剤として添加されたポリエーテルスルホン(Sumitomo Chemical Co.Ltd)である
Vestasint(登録商標)2159は、ポリアミド−12粒子(10μm;Evonik Industries)である
4,4′−DDSは、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン(Huntsman)である
3,3′−DDSは、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン(Huntsman)である
樹脂系1および2については、エポキシ樹脂前駆体MY721およびMY610を75℃まで加熱して、十分に混合した。PES5003P強靱化剤を75℃で添加し、20分間スラリー化し、完全に溶解するまで、混合物の温度を125℃まで上昇させた。次いで、混合物を85℃まで冷却し、硬化剤(4,4′−DDSまたは3,3′−DDS)を85℃で添加し、混合物をその温度でさらに25分間スラリー化した。
樹脂系3および4については、エポキシ樹脂前駆体MY721およびMY610を75℃まで加熱して、十分に混合した。PES5003P強靱化剤の半分を75℃で添加し、20分間スラリー化し、完全に溶解するまで、混合物の温度を125℃まで上昇させた。次いで、混合物を85℃まで冷却し、PES5003P強靱化剤の残りの半分を85℃で添加し、混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。硬化剤(4,4′−DDSまたは3,3′−DDS)を85℃で添加し、混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。Vestasint2159粒子を85℃で添加し、全分散が達成されるまでスラリー化した。
次いで、そのように生成された組成物を、サポートペーパー上で25.5gsm(平方メートル当たりのグラム)面積重量に被膜化した。中間弾性率(IM)炭素繊維を、190gsmの面積重量までプリプレグ機械で開繊した。次いで、樹脂フィルムを、開繊繊維のそれぞれの端に適用して、190gsmの繊維目付(FAW)および35重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
積層体1を製造するために、樹脂1から作製されたフィルムを、開繊繊維のそれぞれの端に適用し、続いて、樹脂3から作製されたフィルムを適用して、190gsmの繊維目付(FAW)および35重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
積層体2を製造するために、樹脂2から作製されたフィルムを、開繊繊維のそれぞれの端に適用し、続いて、樹脂4から作製されたフィルムを適用して、190gsmの繊維目付(FAW)および35重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
次いで、積層体を、2℃/分の加熱速度を用いて、180℃で硬化した。次いで、積層体を、本明細書に記載される手順に従って試験し、その結果を以下の表2に示した。
表2の結果は、卓越したCSAI強度およびGIIC性能を維持しながら、4,4′−DDSで硬化された積層体に対して、3,3′−DDSで硬化された積層体が増加したOHC強度および湿熱(HW)圧縮性能を示す。
好ましくは、本発明の複合材料は、モードII(GIIC)において層間破壊靱性の値を
示し、それは少なくとも10in−lb/in2である。
IIC性能を測定するために使用されるパネルから、繊維の方向に対して垂直な小さな
試料を切断し、研磨し、光学顕微鏡法により観察された。光学顕微鏡法の画像が、それぞれ、積層体1および2の断面図については、図2および3に示され、以下の表3に設定される樹脂厚さを得た。
積層体2における樹脂厚さが大きいほど、本発明に従って3,3−DDSで硬化された樹脂系が繊維を強化する層の間の層間間隙をさらに形成し、維持することができることを示す。溶融ポリアミド粒子の一部の合体が積層体1の層間領域において生じ、一方、積層体2の層間領域においては、ほとんどまたはまったく合体が生じないことが図1の光学顕微鏡写真から明らかである。ポリアミド粒子の融解前の積層体2における硬化サイクル中のエポキシ樹脂マトリックスのゲル化は、合体したポリアミドの連続相またはネットワークよりむしろ個々のポリアミド粒子の保持を生じた。結果として、粒子/マトリックス界面での微小亀裂が軽減し、硬化した複合材料の湿熱圧縮性能が向上する。

実施例2
2つのさらなる積層体(積層体3および4)は、上記の積層体1と同様の様式で調製されるが、それぞれ、0.5℃/分および2.5℃/分の硬化ランプ速度を使用した。さらに、2つのさらなる積層体(積層体5および6)は、上記の積層体2と同様の様式で調製されるが、それぞれ、0.5℃/分および2.5℃/分の硬化ランプ速度を使用した。本明細書に記載されるように、試料を分析した。光学顕微鏡法の結果を、本明細書では、図3および4に示す。図4A、4B、5A、5Bは、0.5℃/分で硬化された積層体の断面図における光学顕微鏡法の画像を示す。積層体3(4,4′−DDS)を、図4Aに示し、その層間領域の分解組立図を図4Bに示す。積層体5(3,3′−DDS)を図5Aに示し、その層間領域の分解組立図を図5Bに示す。図6A、6B、7A、7Bは、2.5℃/分で硬化された積層体の断面図における光学顕微鏡法の画像を示す。積層体4(4,4′−DDS)を図6Aに示し、その層間領域の分解組立図を図6Bに示す。積層体6(3,3′−DDS)を図7Aに示し、その層間領域の分解組立図を図7Bに示す。
光学顕微鏡法は、4,4′−DDSで硬化された積層体におけるILTポリアミド粒子の層間形態が、積層体の製造中、使用された硬化速度により強く影響されたことを示す。
(i)低加熱速度(0.5℃/分)で、ポリアミド粒子および粒子形態の合体が保持されることを示すものはなかったが、
(ii)高加熱速度(2.5℃/分)で、樹脂相内の合体したポリアミドの半連続ネットワークが観察され、ポリアミド粒子は、硬化サイクル中に融解および合体し、ポリアミド粒子の微粒子形態が失われた。
対照的に、硬化剤としてよく反応する3,3′−DDSを用いた対応する実験は、低および高加熱速度の両方で合体することなく、微粒子形態を示した。3,3′−DDSの高い反応性は、ポリアミド粒子の融解前にゲルに対してポリアミド粒子を取り囲む樹脂マトリックスを可能にし、そのため、その元の微粒子形態でポリアミドを「凍ったようにじっと動かなくする」。
光学顕微鏡法はまた、微粒子形態が硬化後維持される場合、微小亀裂の兆候がなかったことも示した。しかしながら、合体した半連続形態は、いかなる冷/加熱の熱サイクル前でさえ、かなりの量の微小亀裂を伴った。

実施例3
実験1について記載されるものと同様の樹脂系は、以下の表4中の成分を用いて製剤化された。この実施例において、エポキシマトリックスの早期ゲル化を促進するために、比較的高い反応性を有する硬化剤で置き換えるというよりもむしろ、4,4′−DDS硬化剤を補強する。
重要:
IDHは、イソフタル酸ジヒドラジドである
エポキシ樹脂前駆体MY721およびMY610を75℃まで加熱し、十分に混合した。PES5003P強靱化剤の半分を75℃で添加し、20分間スラリー化し、完全に溶解するまで、混合物の温度を125℃まで上昇させた。次いで、混合物を85℃まで冷却し、PES5003P強靱化剤の残りの半分を85℃で添加し、混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。IDH硬化剤を85℃で添加し、この混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。4,4′−DDS硬化剤を85℃で添加し、この混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。Vestasint(登録商標)粒子を、85℃で添加し、完全に均質の混合が達成されるまでスラリー化した。
次いで、樹脂系3、4、および5の組成物、すなわち、硬化剤として、それぞれ4,4′−DDS、3,3′DDS、および4,4′DDS/IDHを用いた組成物を、エポキシネットワークのゲル化の相対速度およびポリアミド粒子の融解の影響を決定するために、2.5℃/分の温度ランプ速度で、硬化サイクル中、上述のように、流量計およびDSCにより分析した。これらの結果を図8に要約する。
温度に対する粘度のグラフは、樹脂系のそれぞれにおけるゲル点での粘度の急増を示し、ゲル点の温度が3つの系(177、178、および192℃;1000Pa.sで、それぞれ、175、175.5、および190℃である)で異なることも示す。温度に対する熱流量のグラフは、樹脂系のそれぞれにおけるポリアミド粒子の融解点を特定するために使用される。したがって、図8は、樹脂系4および5(硬化剤として、それぞれ、3,3′−DDSおよび4,4′−DDS/IDHを用いて)におけるゲル点の温度が融解の吸熱のピークの温度よりも著しく低く、一方、樹脂系3(硬化剤として4,4′−DDSを用いて)におけるゲル点の温度が融解ピークのものよりも高いことを示す。

実施例4
一連の樹脂系は、2.5kgの組成物を生成するために、以下の表5に示される成分を用いて製剤化された。
重要:
MY0510は、トリグリシジルp−アミノフェノールp−TGAP(Araldite
MY0510;Huntsman)である
PY306は、ビスフェノール−F DGEBF(Araldite PY306;Huntsman)のジグリシジルエーテルである
PES5003Pは、可溶性強靱化剤として添加されたポリエーテルスルホン(Sumitomo Chemical Co.Ltd)である
4.4′−DDSは、4.4′−ジアミノジフェニルスルホン(Huntsman)である
Orgasol(登録商標)1002Dは、ポリアミド−6粒子(Arkema Industries)である
Orgasol(登録商標)2002Dは、ポリアミド−12粒子(Arkema Industries)である
Vestosint(登録商標)Z2640は、ポリアミド−10−10粒子(Evonik Industries)である
樹脂系6については、エポキシ樹脂前駆体MY0510およびPY306を70℃まで加熱し、十分に混合した。PES5003P強靱化剤を70℃で添加し、20分間スラリー化し、完全に溶解するまで、混合物の温度を125℃まで上昇させた。次いで、この混合物を80℃まで冷却し、次いで、硬化剤(4,4′−DDS)を80℃で添加し、混合物をその温度でさらに25分間スラリー化した。
樹脂系7、8、および9については、エポキシ樹脂前駆体MY0510およびPY306を70℃まで加熱し、十分に混合した。PES5003P強靱化剤の3/4を70℃で添加し、20分間スラリー化し、完全に溶解するまで、混合物の温度を125℃まで上昇させた。次いで、この混合物を80℃まで冷却し、PES5003P強靱化剤の1/4を80℃で添加し、この混合物をその温度で15分間スラリー化した。硬化剤(4,4′−DDS)を80℃で添加し、この混合物をその温度でさらに15分間スラリー化した。粒子(Orgasol1002DまたはOrgasol2002DまたはVestosintZ2640)を80℃で添加し、全分散が達成されるまでスラリー化した。
次いで、そのように生成された組成物を、サポートペーパー上で25.5gsmの空気重量に被膜化した。中間弾性率(IM)炭素繊維を、190gsmの面積重量までプリプレグ機械で開繊した。次いで、樹脂フィルムを、開繊繊維のそれぞれの端に適用して、190gsmの繊維目付(FAW)および35重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
積層体3を製造するために、樹脂6から作製されたフィルムを、開繊IMのそれぞれの端に適用して、続いて、樹脂7から作製されたフィルムを適用し、190gsmの繊維目付(FAW)および34重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
積層体4を製造するために、樹脂6から作製されたフィルムを、開繊IMのそれぞれの端に適用して、続いて、樹脂8から作製されたフィルムを適用し、190gsmの繊維目付(FAW)および34重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
積層体5を製造するために、樹脂6から作製されたフィルムを、開繊IMのそれぞれの端に適用して、続いて、樹脂9から作製されたフィルムを適用し、190gsmの繊維目付(FAW)および34重量%の樹脂分を有するプリプレグを得た。
次いで、積層体を、2°F/分(1.1℃/分)または4°F/分(2.2℃/分)のいずれかの硬化ランプ速度を用いて180℃で硬化した。次いで、積層体を本明細書に記載される手順に従って試験し、これらの結果を以下の表6に示した。
表6中の結果は、短鎖PA−6粒子を含む硬化された積層体3に対して、長鎖PA粒子(PA12およびPA10−10)を含む硬化された積層体4および5が、増大するCSAIおよびGIIC性能を示すことを示す。
表6中の結果は、PA12粒子による低反応性4,4′−DDSにより硬化された低架橋密度を有する樹脂の強靱化(融解温度(TPA)が公称硬化温度TCよりも低い)は、硬
化温度ランプ速度における変動へのロバスト性の欠如をもたらす。これは、積層体4によるより高速な加熱速度でGIIC性能の低下により最良に示される。
表6中の結果は、低反応性4,4′−DDSにより硬化された低い架橋密度を有する樹脂を用いる場合、PA10−10粒子の選択(融解温度TPAが、公称硬化温度TCよりも
高い)は、硬化温度ランプ速度における変動に対してロバストである樹脂系を提供することをさらに示す。これは、積層体5により示されるさらに高速な加熱速度に対してGIIC
のロバスト性により最良に示される。この場合、TGEL=TC<TPAである。
したがって、本発明に従って、PA10−10は、好ましい170℃〜190℃の範囲内で好ましい公称硬化温度TCで硬化される場合、4,4′−DDS等の比較的低い反応
性のある硬化剤により硬化された低架橋密度樹脂に対して好ましいポリアミドである。

Claims (7)

  1. 下記(i)、(ii)、(iii)および(iv)成分を含有してなる樹脂組成物であって、
    (i)三官能性エポキシ樹脂前駆体および二官能性エポキシ樹脂前駆体を含む熱硬化性エポキシ樹脂前駆体成分と、
    (ii)ポリエーテルスルホンと、
    (iii)融解温度TPAを有するポリアミド10−10粒子と、
    (iv)4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
    前記樹脂組成物の硬化サイクル中のエポキシ樹脂組成物全体のゲル化が融解温度TPA以下のゲル化温度TGELで生じ、かつ、
    前記樹脂組成物全体が170〜190℃の範囲内の硬化温度 で硬化可能である、樹脂組成物。
  2. 硬化温度Tが0.05℃/分〜3.0℃/分の範囲内の加熱速度RCRにて達成される、請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 三官能性エポキシ樹脂前駆体が、O,N,N−トリグリシジル−パラ−アミノフェノール(TGPAP)またはO,N,N−トリグリシジル−メタ−アミノフェノール(TGMAP)である、請求項1に記載の樹脂組成物。
  4. 前記ポリアミド粒子が、前記樹脂組成物中、(i)の前記熱硬化性樹脂前駆体成分と(iii)の前記ポリアミド10−10粒子を合わせた総重量に対して、2.5〜30重量%の範囲内で存在する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  5. 強化用繊維とともに、請求項1に記載の樹脂組成物を含む、複合材料。
  6. プリプレグまたはプリプレグの積層体の形態にある、請求項5に記載の複合材料。
  7. 硬化複合材の形成方法において、
    (a)請求項1に記載の樹脂組成物を強化用繊維と配合して複合材を形成する工程、および
    (b)前記複合材を、170〜190℃の範囲内の硬化温度であって、かつ、0.05℃/分〜3.0℃/分の範囲内の加熱速度RCRで達成される、硬化温度にて硬化させる工程
    を含む、方法。
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