JP6612143B2 - 加速空洞用入力カプラ及び加速器 - Google Patents
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Description
本発明は、加速空洞用入力カプラ及び加速器に関するものである。
超伝導加速器システムでは、荷電粒子ビームが加速空洞内に導かれ、高周波の電磁波が入力カプラを介して導入される。空洞内の荷電粒子は、空洞内に発生した高周波電界によって加速される。入力カプラは、高周波発生器(例えばクライストロン)で発生し導波管によって伝搬された高周波を空洞内に導入する。
入力カプラには、同軸型カプラと方形導波管型カプラの2種類がある。下記の特許文献1では、インプットカプラ(入力カプラ)において、中空の方形部の開口端から円筒状のフランジ部へと続き両者を一体的に連結する中空の連結部を有することが記載されている。これにより、特許文献1に記載された発明では、インプットカプラのフランジ部と導波管のフランジ部は、両者とも円形となるため、両フランジ部に挟まれるシール部材に対して、均一に荷重が加えられ、シール性が向上する。
入力カプラは、一端側で導波管と接続され、他端側で加速空洞と接続される。加速空洞は、主にニオブ製であり、運転時、真空に維持されるとともに、例えば液体ヘリウムによって約4Kまで冷却されて超伝導状態とされる。このとき、加速空洞に接続された入力カプラも、一部が極低温に冷却される。
同軸タイプの入力カプラは、外導体と内導体が同軸上に配置され、表面を高周波が伝搬する。クライストロンで発生した高周波は、大気圧下で導波管を伝わり、入力カプラに到達する。入力カプラの他端側は、超高真空の加速空洞と接続されることから、入力カプラの内部には、真空封止及び高周波透過のため、セラミックス製の板状部材である窓が設置される。
このセラミックス製の窓は、入力カプラ内部に1枚のみ設置されても真空を封止することができるが、図5及び図6に示すように、入力カプラ51内部に、窓52,53が、軸方向に2枚設置されて、入力カプラ51が二重窓構造を有する場合もある。なお、入力カプラ51において、窓52,53は、外導体54と内導体55の間に設置される。また、内導体55の内部には、流通管56が設けられ、流通管56の内部を熱媒体が流れる。熱媒体は、流通管56の開口部57を通過して、内導体55の内周面と流通管56の外周面との間の空間を流れて、内導体55を冷却する。なお、内導体55と窓52,53との接続部分には、補強部材58が設けられる。補強部材58に形成された貫通孔59を介して、補強部材58と内導体55の間の空間を、流通管56を流れる熱媒体が出入りする。なお、強度が十分であれば、補強部材58を設けなくてもよい。
二重窓構造とすることにより、組立時の加速空洞側へのごみの混入や、使用時の窓の破損による真空破壊を防止することができる。二重窓構造の入力カプラ51では、加速空洞に近い側の窓52が低温(例えば約80K)に冷却され(以下「低温窓52」という。)、クライストロン側の窓53が常温に保たれる(以下「高温窓53」という。)。また、入力カプラ51内部において、低温窓52から加速空洞側の空間、及び、低温窓52と高温窓53の間の空間は、真空に維持されており、高温窓53からクライストロン側の空間は、大気圧となっている。
加速空洞は、上述したとおり、運転時において極低温とする必要があることから、入力カプラ51から加速空洞側に伝達される熱を遮断するため、入力カプラ51に対し熱負荷対策を施す必要がある。セラミックス製の窓が1枚のみ設置される場合、入力カプラの内導体内部に水を流して、内導体で発生した熱を水冷によって冷却することができる。しかし、二重窓構造の入力カプラ51では、低温窓52が、液体窒素等によって、約80Kと極低温に維持されることから、内導体55内部に流す熱媒体を水とすると、低温窓52よりも加速空洞側において内導体55内部で水が凝固するおそれがある。その結果、内導体55で発生した熱が冷却されなくなり、低温窓52を介して外導体54側へ伝達され、熱損失が生じる。
そのため、内導体55を冷却する熱媒体として通常窒素ガス等が用いられる。しかし、窒素ガスは熱容量が小さく冷却性能が低い。そのため、窒素ガスによる冷却は、入力する高周波電力が小さい場合、すなわち、パルス波の場合や比較的電力が小さい連続波の場合に限られる。一方、連続波であって、数十kWから約100kWと大電力の場合は、窒素ガスの冷却では不十分であるという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、板部を介した熱伝導が低減され、内導体が水の凝固点以下に冷却されることを防止し、かつ、内導体で発生した熱を外導体に伝導することを防止することが可能な加速空洞用入力カプラ及び加速器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の加速空洞用入力カプラ及び加速器は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明に係る加速空洞用入力カプラは、円筒状の外導体と、前記外導体と同軸に配置された、内部を熱媒体が流通する円筒状の内導体と、前記外導体の内面と前記内導体の外面との間に設けられる板部と、前記外導体側から前記板部を水の凝固点以下に冷却する冷却部と、前記内導体と前記板部との接続部分に設けられ、前記内導体よりも熱伝導率が低い断熱部とを備え、前記板部は、前記内導体に対して前記断熱部を介して接続される。
すなわち、本発明に係る加速空洞用入力カプラは、円筒状の外導体と、前記外導体と同軸に配置された、内部を熱媒体が流通する円筒状の内導体と、前記外導体の内面と前記内導体の外面との間に設けられる板部と、前記外導体側から前記板部を水の凝固点以下に冷却する冷却部と、前記内導体と前記板部との接続部分に設けられ、前記内導体よりも熱伝導率が低い断熱部とを備え、前記板部は、前記内導体に対して前記断熱部を介して接続される。
この構成によれば、高周波発生器で発生した高周波は、導波管を伝わり、入力カプラに到達し、外導体と内導体の表面を高周波が伝搬することによって、高周波を加速空洞内に導入する。外導体の内面と内導体の外面との間には、例えばセラミックス製の板部が設けられ、加速空洞側の真空が封止されるとともに、板部を高周波が透過する。板部は、冷却部によって水の凝固点以下に冷却されている。板部は、内導体に設けられた断熱部を介して内導体に接続されていることから、板部を介した熱伝導が低減され、内導体が水の凝固点以下に冷却されることを防止できる。したがって、内導体内部に流通する熱媒体として水を用いても、内導体内部で凝固する水を低減又は解消することができる。また、内導体で発生した熱を外導体に伝導することを防止できる。
上記発明において、前記断熱部は、内部が真空である真空断熱構造を有する。
この構成によれば、断熱部のうち板部との接続部分と、内導体内部に流通する熱媒とは、断熱部の内部の空間によって、熱的に絶縁される。
この構成によれば、断熱部のうち板部との接続部分と、内導体内部に流通する熱媒とは、断熱部の内部の空間によって、熱的に絶縁される。
上記発明において、前記断熱部は、前記板部と前記内導体との間に設けられたベローズを有する。
この構成によれば、運転時、接続部分が冷却されるとき、断熱部における温度の違いによる熱膨張差によって、内導体が撓んでしまうことを防止できる。
この構成によれば、運転時、接続部分が冷却されるとき、断熱部における温度の違いによる熱膨張差によって、内導体が撓んでしまうことを防止できる。
上記発明において、前記外導体の内面と前記内導体の外面との間に設けられ、前記板部とは別の第2板部を更に備え、前記板部と前記第2板部との間の空間は真空に維持される。
この構成によれば、入力カプラ内部に、第1板部及び第2板部が、軸方向に2枚設置されるため、組立時の加速空洞側へのごみの混入や、使用時に第1板部又は第2板部が破損したとしても、真空破壊を防止することができる。
この構成によれば、入力カプラ内部に、第1板部及び第2板部が、軸方向に2枚設置されるため、組立時の加速空洞側へのごみの混入や、使用時に第1板部又は第2板部が破損したとしても、真空破壊を防止することができる。
本発明に係る加速器は、上述の加速空洞用入力カプラが設置される加速空洞を備える。
本発明によれば、板部を介した熱伝導が低減され、内導体が水の凝固点以下に冷却されることを防止し、かつ、内導体で発生した熱を外導体に伝導することを防止することができる。
以下に、本発明の一実施形態に係る超伝導加速器システムについて、図面を参照して説明する。
超伝導加速器システムでは、図4に示すように、荷電粒子ビームが加速空洞31内に導かれ、高周波の電磁波が入力カプラ1を介して導入される。加速空洞31内の荷電粒子は、加速空洞31内に発生した高周波電界によって加速される。カプラは、加速空洞31に接続されており、高周波発生器32(例えばクライストロン)で発生し導波管33によって伝搬された高周波を加速空洞31内に導入する。
超伝導加速器システムでは、図4に示すように、荷電粒子ビームが加速空洞31内に導かれ、高周波の電磁波が入力カプラ1を介して導入される。加速空洞31内の荷電粒子は、加速空洞31内に発生した高周波電界によって加速される。カプラは、加速空洞31に接続されており、高周波発生器32(例えばクライストロン)で発生し導波管33によって伝搬された高周波を加速空洞31内に導入する。
本実施形態に係る入力カプラ1は、いわゆる同軸型カプラに適用される。入力カプラ1は、一端部が加速空洞31に接続され、他端部が導波管33に接続される。入力カプラ1は、図1及び図2に示すように、外導体2と、内導体3と、第1板部4と、第2板部5などを備える。
外導体2は円筒形状を有し、一端部が加速空洞31に接続され、他端部が導波管33に接続される。外導体2の一端部には、外導体2の本体部2Aの外径よりも大きな外径を有するフランジ6が設けられる。外導体2のフランジ6は、加速空洞31に設けられたフランジ34(図4参照)と、例えばボルト結合によって接続される。超伝導加速器システムが運転しているとき、加速空洞31は、例えば液体ヘリウムによって約4Kまで冷却されて超伝導状態とされており、フランジ6も約4Kとなっている。
外導体2は、例えばステンレス製であり、表面には銅めっきが施される。ステンレスは、低温でも高温でも使用でき、磁性が低く、磁場が発生しにくいことから適用される。また、ステンレスは、銅めっきを施しやすく、ろう付けも容易である。ステンレスの例としては、SUS316L、SUS304が挙げられる。
内導体3は、外導体2の軸心と内導体3の軸心が一致するように、外導体2と同軸に設けられる。内導体3は、一端部が、外導体2のフランジ6が設けられた一端部よりも突出した位置となるように延設される。
内導体3は、後述する断熱部8以外の部分において、無酸素銅である。断熱部8は、後述するとおり、ステンレス製であり、外導体2に面する表面において銅めっきが施される。
内導体3の内部では、熱媒体が流通する。熱媒体は、運転時に内導体3において発生した熱を除去し、内導体3の温度上昇を低減する。内導体3の内部には、軸方向に沿って流通管7が設置される。流通管7の一端部は、内導体3の一端部と接続され、流通管7の一端部付近において開口部7aが形成されている。熱媒体は、導波管側から流通管7の内部を流通し、開口部7aを通過して、内導体3の内周面と流通管7の外周面との間の空間に供給される。その後、熱媒体は、内導体3の内周面の温度を除去しながら、導波管33側へ排出される。なお、流通管7の一端部は、内導体3の一端部と接続されなくてもよく、その場合、流通管7の一端部が、熱媒体が通過する開口部となる。
熱媒体は、例えば水である。本実施形態によれば、断熱部8が設けられることから、外導体2側から冷却された第1板部4によって、内導体3の温度が水の凝固点以下になることを防止できるため、内導体3内部で凝固する水を低減又は解消することができる。なお、本発明で適用される熱媒体は、水に限定されず、例えば融点又は流動点が水の融点よりも低い物性を有する材料を熱媒体として適用することで、より内導体3内部で凝固する熱媒体を低減したり解消することができる。
熱媒体として用いることができる材料は、水以外に、例えば、エチレングリコール(例えば、沸点197℃以下、融点−13℃以下)、フロリナート(商標)(例えば、沸点90℃以下、流動点−110℃以下)などのフルオロカーボンを主とした材料、ガルデン(登録商標)(例えば、沸点130℃以下、流動点−100℃以下)などのパーフルオロポリエーテル(PFPE)がある。これらの物質は、融点又は流動点が水の融点よりも低い物性を有し、内導体3内部で凝固しにくいだけでなく、沸点が比較的高く、内導体3で発生している熱によっても気化しにくい。
第1板部4と第2板部5は、アルミナ(Al2O3)などのセラミックス製の板状部材である。第1板部4と第2板部5によって、加速空洞31側の真空が封止されるとともに、第1板部4と第2板部5は、高周波を透過させる。なお、第1板部4と第2板部5は、セラミックス製に限定されず、加速空洞31側の真空を封止し、高周波を透過させることができれば、他の材質であってもよい。第1板部4と第2板部5は、板面が入力カプラ1の軸方向に対して垂直になるように配置され、互いに離隔して配置される。第1板部4は、加速空洞31に接続される入力カプラ1の一端部側に近いほうに設けられ、第2板部5は、導波管33に接続される入力カプラ1の他端部側に近いほうに設けられる。第1板部4と第2板部5はそれぞれ、円環形状を有しており、外周端部の全周が外導体2の内面と接続され、内周端部の全周が内導体3の外面と接続される。
入力カプラ1の加速空洞31側は、開口されており、外導体2と内導体3の間において、第1板部4から加速空洞31側の空間は、加速空洞31が真空に維持されることによって、同様に、真空に維持される。第1板部4と第2板部5の間は、外導体2及び内導体3と共に閉空間が形成され、外導体2に設けられた貫通孔を介して空気が排出されて、真空に維持される。入力カプラ1の導波管33側は、開口されており、外導体2と内導体3の間において、第2板部5から導波管33側の空間は、大気圧となっている。
第1板部4又は第2板部5と、外導体2又は内導体3とは、ろう付けによって接合される。なお、ろう材は、例えば金である。超伝導加速器システムが運転しているとき、第1板部4は、例えば約80Kに冷却され、第2板部5は、常温(例えば約300K)に保たれる。
入力カプラ1内部に、第1板部4及び第2板部5が、軸方向に2枚設置されて、入力カプラ1が二重窓構造を有する。これにより、組立時の加速空洞31側へのごみの混入や、使用時に第1板部4又は第2板部5が破損したとしても、真空破壊を防止することができる。
入力カプラ1内部に、第1板部4及び第2板部5が、軸方向に2枚設置されて、入力カプラ1が二重窓構造を有する。これにより、組立時の加速空洞31側へのごみの混入や、使用時に第1板部4又は第2板部5が破損したとしても、真空破壊を防止することができる。
外導体2と第1板部4との接続部分において、第1板部4を冷却するため、また、第1板部4の外周に接合される外導体2の補強のため、ジャケット部9が設けられる。ジャケット部9は、液体窒素等の熱媒体が供給される構造を有しており、これにより、外導体2側から第1板部4を冷却することができる。ジャケット部9は、例えば外導体2を囲む円筒部15と、円筒部15の両端部に設けられる円環部16を有する。円環部16は、外導体2の外周面から径方向に延びて設けられ、外導体2の外周面、円筒部15及び円環部16で囲まれて形成される空間17に液体窒素が供給される。ジャケット部9の内部に直接液体窒素等の熱媒体を供給しない場合でも、例えば円環部16に熱媒体とほぼ同じ温度のサーマルアンカーを設けることによって、外導体2の外側から第1板部4を冷却することができる。円筒部15には、液体窒素が流通する貫通孔18が形成されている。円筒部15が外導体2に沿って設置され、円環部16が外導体2の外面と接続されることによって、第1板部4との接続部分が補強される。
内導体3において、第1板部4との接続部分には、断熱部8が設けられる。
内導体3内部を流通させる熱媒体が水であり、第1板部4が水の凝固点よりも低い温度まで冷却されているとしても、断熱部8が設けられていることにより、熱伝導によって内導体3が水の凝固点以下に低下することを防止でき、かつ、内導体3で発生した熱が伝導して外導体2が加熱されることも防止できる。また、熱媒体が水以外である場合も、断熱部8が設けられていることによって、その熱媒体の凝固点以下に低下することを防止できる。
内導体3内部を流通させる熱媒体が水であり、第1板部4が水の凝固点よりも低い温度まで冷却されているとしても、断熱部8が設けられていることにより、熱伝導によって内導体3が水の凝固点以下に低下することを防止でき、かつ、内導体3で発生した熱が伝導して外導体2が加熱されることも防止できる。また、熱媒体が水以外である場合も、断熱部8が設けられていることによって、その熱媒体の凝固点以下に低下することを防止できる。
断熱部8は、第1板部4と内導体3との接続部分を囲むように真空空間を形成する。
断熱部8は、第1板部4と接続される接続部10と、接続部10の両端に設けられる低熱伝導部11と、内導体3の内周面よりも小さい径を有し、接続部10の周囲に設けられる円筒形状の円筒部12などを有する。断熱部8を構成する接続部10、低熱伝導部11及び円筒部12は、ステンレス製である。また、内導体3の外周面、すなわち、接続部10と低熱伝導部11の外導体2側の表面には、銅めっきが施される。
断熱部8は、第1板部4と接続される接続部10と、接続部10の両端に設けられる低熱伝導部11と、内導体3の内周面よりも小さい径を有し、接続部10の周囲に設けられる円筒形状の円筒部12などを有する。断熱部8を構成する接続部10、低熱伝導部11及び円筒部12は、ステンレス製である。また、内導体3の外周面、すなわち、接続部10と低熱伝導部11の外導体2側の表面には、銅めっきが施される。
接続部10は、円筒状部材である。接続部10の外面は、第1板部4の内周端部とろう付けによって接続される。
低熱伝導部11は、接続部10の両端部にそれぞれ一つずつ設けられる。低熱伝導部11は、ステンレス製の円筒状部材である。低熱伝導部11のうち接続部10と接続される端部とは反対側の端部に設けられた円環部11A,12Aは、内導体3の銅製である他の円筒部分と接続される。これにより、第1板部4が接続されている接続部10と、他の円筒部分とは、低熱伝導部11によって、熱的に絶縁される。
低熱伝導部11は、図2に示すように、低熱伝導部11の端部付近かつ低熱伝導部11の内面において、内導体3の径方向に延びた円環部11Aが形成される。また、円筒部12は、図2に示すように、円筒部12の端部付近かつ円筒部12の外面において、内導体3の径方向に延びた円環部12Aが形成される。
円筒部12は、例えばステンレス製であり、円環部11A,12Aを介して、二つの低熱伝導部11と接続される。これにより、接続部10、低熱伝導部11及び円筒部12によって、閉鎖された空間13が形成される。この空間13は、運転時、真空に維持される。空間13を真空に維持するため、接続部10のうち第1板部4と第2板部5の間において貫通孔24が形成される。貫通孔24がこの位置に設けられることによって、第1板部4よりも加速空洞31側に形成される場合に比べて、加速空洞31内の汚染を防止できる。
また、円筒部12が内導体3に沿って設置され、円環部11A,12Aが内導体3の内面と接続されることによって、第1板部4との接続部分が補強される。
なお、図1及び図2に示す例では、円環部11A,12Aは、一方の低熱伝導部11と円筒部12の一端部にそれぞれ設けられる場合について説明したが、本発明はこの例に限定されない。例えば、円筒部12に円環部12Aが形成されず、二つの低熱伝導部11にそれぞれ円環部11Aが形成されて、円筒部12と接続されてもよいし、低熱伝導部11に円環部11Aが形成されず、円筒部12の両端部に円環部12Aが二つ設けられてもよい。
空間13には、熱媒体が流入せず、真空に維持されることから、第1板部4が接続されている接続部10と、内導体3の内部の熱媒体とは、空間13によって、熱的に絶縁される。
低熱伝導部11には、軸方向の中間部において、ベローズ14が設けられる。ベローズ14は、低熱伝導部11の他の部分よりも板厚が薄く、複数の屈曲形状部分を有する。ベローズ14は、ステンレス製であり、ベローズ14の外周面、すなわち、ベローズ14の外導体2側の表面には、銅めっきが施される。ベローズ14は、運転時、接続部10が冷却されるとき、円筒部12との温度の違いによる熱膨張差によって、内導体3が撓んでしまうことを防止できる。
なお、上述した実施形態では、低熱伝導部11において、ベローズ14が形成されている場合について説明したが、本発明はこの例に限定されない。すなわち、図3に示すように、低熱伝導部11は、ベローズ14と異なり複数の屈曲形状を有さず、単なる円筒面であってもよい。
外導体2と第2板部5との接続部分には、例えば外導体2を囲む円筒部19と、円筒部19の両端部に設けられる円環部20を有する。円環部20は、外導体2の外周面から径方向に延びて設けられる。円筒部15には、空気又は水が流通する貫通孔22が形成されて、外導体2の外周面、円筒部19及び円環部20で囲まれて形成される空間21には空気が満たされる。円筒部19が外導体2に沿って設置され、円環部20が外導体2の外面と接続されることによって、第2板部5との接続部分が補強される。
内導体3と第2板部5との接続部分には、接続部分を囲む円筒部23が内導体3の内面に沿って設置される。円筒部23は、内導体3の内面と接続されることによって第2板部5との接続部分が補強される。円筒部23には、貫通孔25が形成されており、円筒部23と内導体3の内周面に囲まれて形成される空間26には、熱媒体が流通可能である。
以上、本実施形態によれば、超伝導加速器システムの運転時において、加速空洞31や第1板部4が冷却され、かつ、入力カプラ1に導波管33から高周波が伝搬されて内導体3が発熱しているとき、断熱部8によって第1板部4と内導体3との間での熱伝導が低減され、第1板部4と内導体3とが熱的に絶縁される。
その結果、外導体2側から冷却された第1板部4によって、内導体3の温度が水等の熱媒体の凝固点以下になることを防止できる。したがって、内導体3内部に流通する熱媒体として水を用いても、内導体3内部で凝固する水を低減又は解消することができる。
また、内導体3で発生した熱が、断熱部8によって第1板部4や外導体2へ伝導することも防止でき、加速空洞31や外導体2が昇温しづらいため、熱損失が生じにくく、加速空洞31や外導体2の冷却に必要なエネルギーを低減できる。
以上より、連続波であって、数十kWから約100kWと高周波電力が大電力の場合であっても、内導体3を冷却することができる。
1 入力カプラ
2 外導体
3 内導体
4 第1板部
5 第2板部
6 フランジ
7 流通管
8 断熱部
9 ジャケット部
10 接続部
11 低熱伝導部
12,15,19,23 円筒部
13,17,21,26 空間
14 ベローズ
16,20 円環部
18,22,24,25 貫通孔
2 外導体
3 内導体
4 第1板部
5 第2板部
6 フランジ
7 流通管
8 断熱部
9 ジャケット部
10 接続部
11 低熱伝導部
12,15,19,23 円筒部
13,17,21,26 空間
14 ベローズ
16,20 円環部
18,22,24,25 貫通孔
Claims (5)
- 円筒状の外導体と、
前記外導体と同軸に配置された、内部を熱媒体が流通する円筒状の内導体と、
前記外導体の内面と前記内導体の外面との間に設けられる板部と、
前記外導体側から前記板部を水の凝固点以下に冷却する冷却部と、
前記内導体と前記板部との接続部分に設けられ、前記内導体よりも熱伝導率が低い断熱部と、
を備え、
前記板部は、前記内導体に対して前記断熱部を介して接続される加速空洞用入力カプラ。 - 前記断熱部は、内部が真空である真空断熱構造を有する請求項1に記載の加速空洞用入力カプラ。
- 前記断熱部は、前記板部と前記内導体との間に設けられたベローズを有する請求項1又は2に記載の加速空洞用入力カプラ。
- 前記外導体の内面と前記内導体の外面との間に設けられ、前記板部とは別の第2板部を更に備え、
前記板部と前記第2板部との間の空間は真空に維持される請求項1から3のいずれか1項に記載の加速空洞用入力カプラ。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の加速空洞用入力カプラが設置される加速空洞を備える加速器。
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