JP6606706B2 - 処理方法、処理装置および処理プログラム - Google Patents
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Description
図1は、極点測定システム50の構成を示す概略図である。極点測定システム50は、処理装置100および測定装置200を備えている。処理装置100は、例えばPCで構成され、測定条件の決定、測定装置200の制御、測定結果の解析を行なう。測定装置200は、X線照射部210、試料支持部220および2次元検出器230で構成され、X線照射部210により照射された入射X線が試料Sにより回折された回折像を2次元検出器230で検出する。
図2は、処理装置100の構成を示すブロック図である。図2に示すように、処理装置100は、入力部110、条件決定部120、処理制御部130、測定制御部140、インタフェース制御部150、出力部160、データ蓄積部170および解析部180を備えている。
次に、上記のように構成された極点測定システム50の動作を説明する。図5は、極点測定システム50の基本動作を示すフローチャートである。まず、GUIにより初期のパラメータの入力を受け付ける(ステップS1)。具体的には、測定する回折角2θの入力を受け付け、初期値として設定する。材料と測定指数から回折角2θを計算し、初期値として設定してもよい。試料Sから検出面230aまでの距離については、あらかじめ測定装置200で設定された値を保持している場合にはそれを用いてもよいし、あらためてユーザからの入力を受けてもよい。ユーザからの入力がない場合は、現在の装置の状態から、検出器位置を取得して用いるのが好ましい。また、極図形の測定範囲は、デフォルトで与えられており、ユーザが決めなければならない最低限のパラメータは、回折角度のみとなる。
次に、上記の動作のうち、処理装置100によるω、χの算出について動作を説明する。まず、各記号の定義を説明する。
図7は、測定系の座標を示す図である。入射X線の単位ベクトルiは、式(1)で定義できる。
上記のような定義をもとに計算を行なう。図6は、処理装置100の動作を示すフローチャートである。最初に、2θ、αmin、Ψmax、Ψkmaxを決定する(ステップT1)。すなわち、まず試料と測定する面指数に依存する2θ、測定するαの範囲の最小値αminを決定する。αminは、0≦αmin≦π/2で、任意の値を決定する。
図10は、入力および条件表示のインタフェース画面の例を示す図である。図10に示す画面例では、材料とその面指数、または回折角度を設定できる入力領域が設けられている。また、試料と検出器の距離を任意で設定できる領域も設けられている。また、このインタフェース画面では、算出された測定条件でαステップ毎に極図形のどの範囲が測定できるかを、極図形として最下部に表示できる。その結果、事前にどのように極点測定がなされるかを確認できるようになっている。なお、決定された測定条件において必要な測定時間を算出して表示してもよい。
100 処理装置
110 入力部
120 条件決定部
130 処理制御部
140 測定制御部
150 インタフェース制御部
160 出力部
170 データ蓄積部
180 解析部
200 測定装置
210 X線照射部
220 試料支持部
230 2次元検出器
230a 検出面
S 試料
Claims (6)
- X線回折による極点測定の条件を決定する処理方法であって、
回折角2θの入力を受け付けるステップと、
前記入力された2θでの極点測定において、試料と2次元の検出面との配置および前記2次元の検出面のサイズに基づいて、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲を算出し、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲をα=90°からα=0°へ向けて重複なしに連続させるように、試料面内の回転角φについて各φスキャンにおける入射X線とx軸とのなす角ωおよび試料のあおり角χを決定するステップと、を含み、
前記ωおよびχの決定を繰り返すことを特徴とする処理方法。 - 試料面内の回転角φを一定としたときに前記検出面で一度に検出できるαの範囲を表す弧の一端が、前記αが90°である位置に接するように、最初のφスキャンの前記ωおよびχを決定することを特徴とする請求項1記載の処理方法。
- 前記φを一定としたときに前記検出面で一度に検出できるαの範囲を表す弧の一端が直前の測定段階の弧の一端に接するように、第2のφスキャン以降の前記ωおよびχを決定することを特徴とする請求項1または請求項2記載の処理方法。
- 前記決定されたωおよびχに基づいて、各φスキャンにおいて前記検出面で一度に検出できるαの範囲を事前に表示することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の処理方法。
- X線回折による極点測定の条件を決定する処理装置であって、
回折角2θの入力を受け付ける入力部と、
前記入力された2θでの極点測定において、試料と2次元の検出面との配置および前記2次元の検出面のサイズに基づいて、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲を算出し、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲をα=90°からα=0°へ向けて重複なしに連続させるように、試料面内の回転角φについて各φスキャンにおける入射X線とx軸とのなす角ωおよび試料のあおり角χを決定する条件決定部と、
前記ωおよびχの決定を繰り返させる処理制御部と、を備えることを特徴とする処理装置。 - X線回折による極点測定の条件を決定する処理プログラムであって、
回折角2θの入力を受け付ける処理と、
前記入力された2θでの極点測定において、試料と2次元の検出面との配置および前記2次元の検出面のサイズに基づいて、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲を算出し、前記2次元の検出面で一度に検出できる散乱ベクトルと試料面とのなす角αの範囲をα=90°からα=0°へ向けて重複なしに連続させるように、試料面内の回転角φについて各φスキャンにおける入射X線とx軸とのなす角ωおよび試料のあおり角χを決定する処理と、をコンピュータに実行させ、
前記ωおよびχの決定を繰り返すことを特徴とする処理プログラム。
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