JP6604125B2 - カスコードノーマリオフ回路 - Google Patents

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本発明は、ノーマリオンスイッチとノーマリオフスイッチとをカスコード接続して構成されたカスコードノーマリオフ回路に関する。
カスコードノーマリオフ回路は、図6に示すように、MOSFETからなるノーマリオンスイッチQ1とノーマリオフスイッチQ2とをカスコード接続して1つのノーマリオフトランジスタとして動作させる回路である(特許文献1)。
ノーマリオンスイッチQ1とノーマリオフスイッチQ2とは、直列に接続され、ノーマリオンスイッチQ1のゲートは、ノーマリオフスイッチQ2のソースに接続され、ノーマリオフスイッチQ2のゲートに入力信号が印加される。ノーマリオンスイッチQ1のドレイン端には例えば数百Vに印加されている。ノーマリオンスイッチQ1の耐圧は、例えば、600Vである。
以上の構成において、ノーマリオフスイッチQ2のゲートに閾値電圧Vth以上の電圧が印加されている時には、カスコード接続されたスイッチQ1,Q2は、オンしている。
しかし、ノーマリオフスイッチQ2のゲートに閾値電圧Vth未満の電圧が印加された瞬間にノーマリオフスイッチQ2はオフし、X点の電位は、ノーマリオフスイッチQ2のソースSに対して上昇する。
ノーマリオンスイッチQ1のゲートは、ノーマリオフスイッチQ2のソースSに接続されているので、X点(ノーマリオンスイッチQ1のソース)に対してノーマリオンスイッチQ1のゲートは、負電位になる。このため、X点の電位は、更に上昇し、負電圧がノーマリオフスイッチQ2の閾値電圧Vth、例えば−5Vより大きくなると、ノーマリオンスイッチQ1はオフする。
このため、電源からの高電圧は、ノーマリオンスイッチQ1に印加されるので、ノーマリオフスイッチQ2には大きな電圧は印加されない。従って、ノーマリオフスイッチQ2の導通損失を低減させるためにノーマリオフスイッチQ2には低耐圧、例えば20V程度の耐圧のFETを選択することができる。
しかし、ノーマリオンスイッチQ1のリーク電流が大きいと、ノーマリオンスイッチQ1がオフしていてもX点の電位は、徐々に上昇していく。X点に高電圧が印加され続けると、ノーマリオフスイッチQ2が劣化してしまう。
このため、図7に示すように、ノーマリオフスイッチQ2のドレインとソース間に抵抗R1を接続して、X点の電位の上昇を抑制している。この場合、抵抗R1の抵抗値は、ノーマリオフスイッチQ2のリーク電流値、X点の電位に応じて選択される。例えば、ノーマリオフスイッチQ2のリーク電流が1μA、X点の電位が10Vであると、抵抗R1の抵抗値は、10MΩとなる。
リーク電流は、製造バラツキ、温度依存性によりばらつくので、抵抗R1は想定されるリーク電流の最大値に設計し、抵抗値を小さくする。
特許第5697996号公報
しかしながら、ノーマリオンスイッチのリーク電流の大きさにより、抵抗を変える必要があった。
本発明の課題は、ノーマリオフスイッチを破壊せず、可変抵抗を用いることなく、スペース及びコストを低減することができるカスコードノーマリオフ回路を提供することにある。
本発明に係るカスコードノーマリオフ回路は、第1ドレイン電極と第1ソース電極と第1ゲート電極とを有し、第1ドレイン電極に高電圧が印加される窒化物半導体からなるノーマリオンスイッチと、第2ドレイン電極と第2ソース電極と第2ゲート電極とを有し、第2ドレイン電極が前記ノーマリオンスイッチの第1ソース電極に接続され、第2ソース電極が前記ノーマリオンスイッチの第1ゲート電極に接続され、第2ゲート電極に電圧が印加されるシリコン半導体からなるノーマリオフスイッチと、前記ノーマリオフスイッチをオフしたときに、前記ノーマリオフスイッチの耐圧未満の電圧で降伏するツェナーダイオード部とを備え、前記ノーマリオフスイッチは、MOSFETからなり、前記ツェナーダイオード部は、前記MOSFETの外周領域に作成され、前記ツェナーダイオード部は、第3ドレイン電極と、N型高濃度ポリシリコン領域と、前記N型高濃度ポリシリコン領域に接触するP型高濃度ポリシリコン領域とを有し、前記N型高濃度ポリシリコン領域及び前記P型高濃度ポリシリコン領域の一方が前記第3ドレイン電極に接触し、他方が前記第2ソース電極に接触することを特徴とする。
本発明によれば、ツェナーダイオード部は、ノーマリオフスイッチをオフしたときに、ノーマリオフスイッチの耐圧未満の電圧で降伏するので、ノーマリオフスイッチを破壊せず、可変抵抗を用いることなく、スペース及びコストを低減することができるカスコードノーマリオフ回路を提供することができる。
本発明の実施例1に係るカスコードノーマリオフ回路の基本的な回路構成を示す図である。 本発明の実施例1に係るカスコードノーマリオフ回路の具体例を示す図である。 本発明の実施例1に係るカスコードノーマリオフ回路のノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとの構造を示す模式的な断面図である。 本発明の実施例2に係るカスコードノーマリオフ回路のノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとの構造を示す模式的な断面図である。 本発明の実施例3に係るカスコードノーマリオフ回路のノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとの構造を示す模式的な断面図である。 従来のカスコードノーマリオフ回路の第1の例を示す回路図である。 従来のカスコードノーマリオフ回路の第2の例を示す回路図である。
以下、本発明の実施の形態に係るカスコードノーマリオフ回路について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施例1に係るカスコードノーマリオフ回路の基本的な回路構成を示す図である。図1に示すカスコードノーマリオフ回路は、ノーマリオンスイッチQ1と、ノーマリオフスイッチQ2と、ツェナーダイオードZD1とを備えている。
ノーマリオンスイッチQ1は、GaN、AlGaN等の窒化物半導体からなり、第1ドレイン電極Dと第1ソース電極Sと第1ゲート電極Gとを有し、通常はオンし、第1ソース電極Sの電位が第1ゲート電極Gの電位よりも負電位となった時にオフする。ノーマリオンスイッチQ1の第1ドレイン電極Dは、図示しない電源に接続される。
ノーマリオフスイッチQ2は、MOSFET等のシリコン半導体からなり、第2ドレイン電極Dと第2ソース電極Sと第2ゲート電極Gとを有する。第2ドレイン電極DがノーマリオンスイッチQ1の第1ソース電極Sに接続され、第2ソース電極SがノーマリオンスイッチQ1の第1ゲート電極Gに接続され、第2ゲート電極Gに電圧が印加される。
ノーマリオフスイッチQ2の第2ドレイン電極DにはツェナーダイオードZD1のカソードが接続され、第2ソース電極SにはツェナーダイオードZD1のアノードが接続されている。ツェナーダイオードZD1は、本発明のツェナーダイオード部に対応する。ツェナーダイオードZD1の降伏電圧は、ノーマリオフスイッチQ2の耐圧未満の電圧に設定されている。ノーマリオフスイッチQ2の耐圧は、例えば20Vである。
このように構成された実施例1のカスコードノーマリオフ回路によれば、ノーマリオフスイッチQ2をオフすると、X点の電位は、ノーマリオフスイッチQ2のソースSに対して上昇する。
ノーマリオンスイッチQ1のリーク電流によりX点の電位は、徐々に上昇していく。X点の電位がツェナーダイオードZD1の降伏電圧に達すると、ツェナーダイオードZD1は、降伏して、X点からツェナーダイオードZD1を介してノーマリオフスイッチQ2のソースSに電流が流れる。このため、X点の電位は、上昇しないので、ノーマリオフスイッチQ2は破壊されなくなる。
従って、可変抵抗を用いることなく、スペース及びコストを低減することができるカスコードノーマリオフ回路を提供することができる。
図2に、実施例1に係るカスコードノーマリオフ回路の具体例を示す。図2に示す具体例では、ツェナーダイオードZD2,ZD3,ZD4は直列に接続され、各々のツェナーダイオードZD2,ZD3,ZD4の降伏電圧の総和がノーマリオフスイッチQ2の耐圧未満に設定されていることを特徴とする。
ノーマリオフスイッチQ2の耐圧を例えば、20Vとすると、各々のツェナーダイオードZD2,ZD3,ZD4の降伏電圧を6V〜6.5Vとする。
このように構成された実施例2のカスコードノーマリオフ回路によれば、ノーマリオフスイッチQ2をオフすると、X点の電位は、ノーマリオフスイッチQ2のソースSに対して上昇し、ツェナーダイオードZD2〜ZD4の降伏電圧の合計電圧、例えば、19.5Vに達すると、ツェナーダイオードZD2〜ZD4は、降伏する。このため、ノーマリオフスイッチQ2の耐圧が20Vであるので、ノーマリオフスイッチQ2は破壊されなくなる。従って、実施例2においても、実施例1の効果と同様な効果が得られる。
次に、ノーマリオフスイッチQ2とツェナーダイオードZD1の構造を示す断面図について、図3を用いて説明する。図3では、ソース・ケースの横型構造のN型のMOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2を示している。
ノーマリオフスイッチQ2は、P型高濃度領域10のP型半導体基板上にP層11を配置し、P層11上に、ドレイン電極1と、ソース電極2と、ドレイン電極1及びソース電極2間に配置されたゲート電極3とが配置されている。
P型高濃度領域10の下にはソース電極5が配置され、ソース電極5は、ノーマリオンスイッチQ1のゲート電極である。なお、図3のP型高濃度領域には、Pを付し、N型高濃度領域には、Nを付している。
P層11上で且つドレイン電極1直下にはドレイン電極1に接触するN型高濃度領域15が形成されている。P層11上で且つソース電極2直下にはソース電極2に接触するN型高濃度領域14が形成されている。ゲート電極3に電圧が印加されると、ドレイン電極1からN型高濃度領域14,15を介してソース電極2に電流が流れる。
ツェナーダイオードZD1は、MOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2の外周領域に配置され、N型高濃度領域13と、P型高濃度領域12とから構成される。N型高濃度領域13は、P層11上で且つソース電極2の外周領域に配置されたドレイン電極4直下に形成されている。
P型高濃度領域12は、ソース電極2直下に配置され且つソース電極2とP型高濃度領域10とP層11とN型高濃度領域13とに接触して配置されている。
P型高濃度領域12にはボロンが用いられる。ボロン濃度は、例えば、1×1018cmである。N型高濃度領域13にはリンが用いられる。リン濃度は、例えば、1×1018cmである。
このように実施例1のカスコードノーマリオフ回路によれば、ノーマリオフスイッチQ2の外周領域にツェナーダイオードZD1を作成するので、スペース及びコストを低減することができる。
図4に、実施例2のノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとの構造断面図を示す。図4では、ドレイン・ケースの縦型構造のDMOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2を示している。
ノーマリオフスイッチQ2は、ドレイン電極21と、ドレイン電極21と対向して配置され且つ2つに分離されたソース電極22と、2つに分離されたソース電極22の間に配置されたゲート電極23とを備えている。
ドレイン電極21上にはN型半導体基板としてのN型高濃度領域24が形成され、N型高濃度領域24上にはN型低濃度領域25が形成されている。ゲート電極23直下にはゲート電極23に接触して二酸化シリコン(SiO2)が形成されている。N型低濃度領域25上で且つ二酸化シリコンに接触してP層26が形成され、P層26上で且つソース電極22直下にはN型高濃度領域27が形成されている。
以上の構成において、ゲート電極23に電圧が印加されると、ドレイン電極21からN型高濃度領域24、N型低濃度領域25、P層26、N型高濃度領域27を介してソース電極22に電流が流れる。
ツェナーダイオードZD1は、MOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2の外周領域に配置され、N型高濃度領域24と、P型高濃度領域28とから構成される。P型高濃度領域28は、ソース電極22直下に配置され、ソース電極22とN型高濃度領域24とN型低濃度領域25とに接触して配置されている。
以上の構成された実施例2のカスコードノーマリオフ回路によれば、実施例1のカスコードノーマリオフ回路の効果と同様な効果が得られる。また、縦型構造のDMOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2を用いているので、高耐圧化で且つ低オン抵抗化のMOSFETに適している。
図5に実施例3に係るカスコードノーマリオフ回路のノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとの構造を示す。図5に実施例3に係るノーマリオンスイッチとツェナーダイオードとは、図3に実施例1に係るノーマリオンスイッチとツェナーダイオードに対して、ツェナーダイオードの構成のみが異なる。
ツェナーダイオードZD1は、MOSFETからなるノーマリオフスイッチQ2の外周領域に配置され、N型高濃度ポリシリコン領域17aとN型高濃度ポリシリコン領域17aに接触するP型高濃度ポリシリコン領域17bとからなる。
N型高濃度ポリシリコン領域17aは、P層11上で且つドレイン領域4直下に配置されている。P型高濃度ポリシリコン領域17bは、P層11及びP型高濃度領域12上で且つソース領域2直下に配置されている。
以上の構成された実施例3のカスコードノーマリオフ回路によれば、実施例1のカスコードノーマリオフ回路の効果と同様な効果が得られる。
Q1 ノーマリオンスイッチ
Q2 ノーマリオフスイッチ
ZD1〜ZD4 ツェナーダイオード
R2 抵抗
1,4,21 ドレイン電極
2,5,22 ソース電極
3,23 ゲート電極
10,12,17b,28 P型高濃度領域
11,26 P層
13,14,15,17a,24 N型高濃度領域

Claims (2)

  1. 第1ドレイン電極と第1ソース電極と第1ゲート電極とを有し、第1ドレイン電極に高電圧が印加される窒化物半導体からなるノーマリオンスイッチと、
    第2ドレイン電極と第2ソース電極と第2ゲート電極とを有し、第2ドレイン電極が前記ノーマリオンスイッチの第1ソース電極に接続され、第2ソース電極が前記ノーマリオンスイッチの第1ゲート電極に接続され、第2ゲート電極に電圧が印加されるシリコン半導体からなるノーマリオフスイッチと、
    前記ノーマリオフスイッチをオフしたときに、前記ノーマリオフスイッチの耐圧未満の電圧で降伏するツェナーダイオード部と、
    を備え
    前記ノーマリオフスイッチは、MOSFETからなり、前記ツェナーダイオード部は、前記MOSFETの外周領域に作成され、
    前記ツェナーダイオード部は、第3ドレイン電極と、N型高濃度ポリシリコン領域と、前記N型高濃度ポリシリコン領域に接触するP型高濃度ポリシリコン領域とを有し、前記N型高濃度ポリシリコン領域及び前記P型高濃度ポリシリコン領域の一方が前記第3ドレイン電極に接触し、他方が前記第2ソース電極に接触することを特徴とするカスコードノーマリオフ回路。
  2. 前記ツェナーダイオード部は、複数のツェナーダイオードを直列に接続して構成され、各々のツェナーダイオードの降伏電圧の総和が前記ノーマリオフスイッチの耐圧未満に設定されていることを特徴とする請求項1記載のカスコードノーマリオフ回路。
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