JP6593885B2 - 封止装置と封止方法 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 131
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
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- B32B2309/68—Vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/08—Glass
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
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Description
本発明は、表示装置製造の技術分野に関し、特に封止装置と封止方法に関する。
図5aに示すように、パッチキャリアリール4が回転してキャリアテープ5を敷き、磁性パッチ3を第2プラットフォーム2に設置する。
図5bに示すように、第1プラットフォーム1が磁性パッチ3と接触するまで下へ移動し、第1電磁装置11をオンにして磁性パッチ3を第1プラットフォーム1に吸着させる。
図5cに示すように、第1プラットフォーム1を上へ移動させ、第1基板が装置に入ることを待つ。
図5dに示すように、第1基板8が装置に入り、第1プラットフォーム1を移動させて第1基板8に接近させ、真空吸着機能を発揮させて第1基板8を第1プラットフォーム1に吸着させる。同時に、磁性パッチ3の紫外線分離グルー32が設置された側は、第1基板8に粘着される。
図5eに示すように、第2基板9が装置に入る。チャンバーの真空吸引が開始する。調整具7により第1基板8と第2基板9を高精度に位置合わせする。位置合わせ終了後、第2電磁装置21をオンにし、第1電磁装置11をオフにして第1基板8を開放し、第1基板8の開放中にずれが生じないことを保証する。それからチャンバーに空気を注入して大気圧に回復させ、紫外線を照射して第1基板8と第2基板9の間に位置するガラス封止材を硬化させ、封止が終了する。
2:第2プラットフォーム
3:磁性パッチ
4:パッチキャリアリール
5:キャリアテープ
6:キャリアテープ回収リール
7:調整具
8:第1基板
9:第2基板
11:第1電磁装置
12:真空吸着孔
13:溝
14:スペーサ
21:第2電磁装置
22:石英ガラス
31:磁性本体
32:紫外線分離グルー
Claims (14)
- 対向して設置された第1プラットフォームと第2プラットフォームを含む封止装置であって、
第1電磁装置が設けられた上記第1プラットフォームが、上記第2プラットフォームに接離可能に往復移動し、
上記封止装置は、上記第1電磁装置に吸着されるパッチを少なくとも1つ含み、
上記第1電磁装置が上記パッチを吸着すると、上記パッチの片側が上記第1プラットフォームに付着し、他側が封止対象基板に付着し、
上記パッチが磁性パッチであり、
上記封止装置は、キャリアテープが巻き付けられたパッチキャリアリールを更に含み、
上記磁性パッチが上記キャリアテープに分離可能に設置されており、
上記パッチキャリアリールが上記第2プラットフォームに対し回転すると、上記パッチキャリアリール上の上記キャリアテープが上記第2プラットフォームに敷かれるとともに、上記磁性パッチが上記キャリアテープの上記第1プラットフォームに向かう表面に位置し、
上記第1プラットフォームが上記第2プラットフォームに向かって移動すると、上記磁性パッチが上記第1電磁装置に吸着されて上記第1プラットフォームに付着されることを特徴とする封止装置。 - 上記第1プラットフォームには、上記封止対象基板を上記第1プラットフォームに吸着固定するための真空吸着孔が少なくとも1つ形成されたことを特徴とする請求項1に記載の封止装置。
- 上記真空吸着孔の端面は、方形波形状又は回字形状に形成されたことを特徴とする請求項2に記載の封止装置。
- 上記第2プラットフォームの上記第1電磁装置に対応する位置には、上記磁性パッチの吸着が可能な第2電磁装置が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の封止装置。
- 上記第1電磁装置は、少なくとも上記第1プラットフォームの相対する両側に設置される複数の電磁誘導コイルを含むことを特徴とする請求項4に記載の封止装置。
- 上記磁性パッチは、磁性本体と、上記磁性本体に設けられ、上記封止対象基板に付着するための紫外線分離グルーを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の封止装置。
- 上記第1プラットフォームには、上記磁性パッチの収納が可能であり、上記磁性パッチの厚さ以下の厚さを有する溝が設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の封止装置。
- 上記溝には、上記磁性パッチと接触するための圧縮可能なスペーサが設けられたことを特徴とする請求項7に記載の封止装置。
- 上記磁性パッチは、紫外線分離グルーにより上記キャリアテープに分離可能に設置されることを特徴とする請求項1に記載の封止装置。
- 封止終了後に空のキャリアテープを回収するためのキャリアテープ回収リールを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の封止装置。
- 上記第1プラットフォームの上記第2プラットフォームから離れた側に設置され、駆動装置に接続して上記第1プラットフォームと上記第2プラットフォームの相対位置を調整するための調整具を更に含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の封止装置。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載する封止装置を使用し、片方に封止材が設置された第1基板と第2基板を封止するための封止方法において、
上記第1プラットフォーム上の第1電磁装置をオンにして上記パッチを上記第1プラットフォームに付着させ、
第1基板を上記第2プラットフォームにセットし、上記パッチが上記第1基板に付着するまで上記第1プラットフォームを上記第2プラットフォームに向かって移動させるとともに、上記第1基板を上記第1プラットフォームに固定させ、
上記第1プラットフォームが上記第2プラットフォームから離れるようにし、第2基板を上記第2プラットフォームにセットしてチャンバーを真空にし、
上記第1プラットフォームが上記第2プラットフォームに向かって移動するようにするとともに、上記第1プラットフォームの位置を調整して上記第1基板と上記第2基板を高精度に位置合わせ、
上記第1電磁装置をオフにして上記第1基板を開放し、上記第1基板と上記第2基板を付着させ、
上記チャンバーの気圧を標準気圧まで回復させ、上記封止材を照射して硬化させ、上記第1基板と上記第2基板の封止が終了することを特徴とする封止方法。 - 上記第1プラットフォームには、少なくとも1つの真空吸着孔が設けられ、
上記第1基板が上記真空吸着孔によって上記第1プラットフォームに吸着固定され、
上記パッチが磁性パッチであることを特徴とする請求項12に記載の封止方法。 - 上記第2プラットフォームの上記第1電磁装置に対応する位置には、上記磁性パッチの吸着が可能な第2電磁装置が設けられ、
上記第1電磁装置をオフにする前に、
上記第2電磁装置をオンにすることを更に含むことを特徴とする請求項13に記載の封止方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510053620.6 | 2015-02-02 | ||
CN201510053620.6A CN104637843B (zh) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 封装设备和封装方法 |
PCT/CN2015/086446 WO2016123948A1 (zh) | 2015-02-02 | 2015-08-10 | 封装设备和封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018506728A JP2018506728A (ja) | 2018-03-08 |
JP6593885B2 true JP6593885B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=53216429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016567418A Active JP6593885B2 (ja) | 2015-02-02 | 2015-08-10 | 封止装置と封止方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9962916B2 (ja) |
EP (1) | EP3255660B1 (ja) |
JP (1) | JP6593885B2 (ja) |
KR (1) | KR101827871B1 (ja) |
CN (1) | CN104637843B (ja) |
WO (1) | WO2016123948A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104637843B (zh) | 2015-02-02 | 2017-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装设备和封装方法 |
CN105260072A (zh) * | 2015-11-02 | 2016-01-20 | 深圳市立德通讯器材有限公司 | 一种ctp全贴合工艺 |
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CN108519693B (zh) * | 2018-04-16 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板对位装置、基板及基板对位方法 |
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-
2015
- 2015-02-02 CN CN201510053620.6A patent/CN104637843B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-10 JP JP2016567418A patent/JP6593885B2/ja active Active
- 2015-08-10 US US14/908,420 patent/US9962916B2/en active Active
- 2015-08-10 EP EP15832865.8A patent/EP3255660B1/en active Active
- 2015-08-10 WO PCT/CN2015/086446 patent/WO2016123948A1/zh active Application Filing
- 2015-08-10 KR KR1020167031642A patent/KR101827871B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3255660B1 (en) | 2019-10-02 |
WO2016123948A1 (zh) | 2016-08-11 |
US20160368253A1 (en) | 2016-12-22 |
KR20160144472A (ko) | 2016-12-16 |
US9962916B2 (en) | 2018-05-08 |
KR101827871B1 (ko) | 2018-02-09 |
JP2018506728A (ja) | 2018-03-08 |
EP3255660A4 (en) | 2018-08-08 |
CN104637843B (zh) | 2017-12-05 |
CN104637843A (zh) | 2015-05-20 |
EP3255660A1 (en) | 2017-12-13 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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