CN107248551B - 一种贴附装置和贴附方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，该贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；第一平台在朝向第二平台的一侧设置有托盘，托盘可吸附和解吸附封装盖板；第二平台朝向第一平台的一侧用于放置阵列基板。封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

Description

一种贴附装置和贴附方法

技术领域

本发明涉及显示领域，具体地涉及一种贴附装置和贴附方法。

背景技术

封装是确保显示器寿命和结构的关键工艺，对有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)屏幕的封装方式之一是采用金属箔作为封装盖板进行封装。

封装过程中需要将金属箔贴附在OLED屏幕上。传统的金属箔贴附设备，括金属箔的存放单元，金属箔的移动单元和金属箔的贴附单元等，贴附过程需要先从金属箔存放单元逐片取出金属箔，经过移动单元移动到贴有片胶的带有OLED器件的背板玻璃附近，通过金属箔贴附单元将金属箔逐片贴附到需要封装的OLED屏幕上，如图1a～b所示，1a为现有技术中金属箔贴合过程的俯视示意图，1b为现有技术中金属箔贴合设备的结构示意图。阵列基板5'固定在平台2'上，金属箔4'贴附在阵列基板5'的OLED器件6'上，金属箔4'与OLED器件6'间通过片胶7'固定，且金属箔4'是逐片贴附到OLED器件6'上，贴附过程中，需要边贴附，边用滚轴9'对金属箔4'进行滚压，以完成贴合。

传统的金属箔贴附方式存在以下缺点：金属箔逐片取出、移动和贴附的工艺复杂，对于某一种尺寸的OLED屏幕需要专门设计相应的结构，这些设备的结构都是对应该尺寸的金属箔专门设计和定制的。当更换其他尺寸的OLED屏幕封装时，需要全部重新设计和定制适合该尺寸的一整套设备。设备改造成本和改造消耗的时间成本都会非常高。

发明内容

本发明提供了一种贴附装置和贴附方法，以解决现有技术中存在的贴附效率低的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；

所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；

所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；

在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

可选地，所述托盘与所述第一平台为可拆卸连接。

可选地，所述贴附装置还包括控制模块，所述控制模块在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，控制所述托盘对所述封装盖板解吸附。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为真空吸附方式。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为电磁铁吸附方式。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为静电吸附方式。

可选地，述托盘吸附所述封装盖板的方式为热分离胶吸附方式。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种贴附方法，应用于所述贴附装置，所述贴附方法包括将阵列基板固定在所述第二平台朝向第一平台的一侧；

将吸附有封装盖板的托盘固定在第一平台朝向所述第二平台的一侧；

所述第一平台带动所述封装盖板与所述阵列基板进行对位；

完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

可选地，在所述托盘对所述封装盖板解吸附之前，还包括：完成对位后，所述第一平台朝向所述第二平台移动，当所述第一平台与所述第二平台之间的距离达到预设距离时，所述托盘对所述封装盖板解吸附。

可选地，所述贴附方法还包括：采用滚轴滚压所述封装盖板，使所述封装盖板贴合在所述阵列基板上。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是现有技术中金属箔贴合过程的俯视示意图；

图1b是现有技术中金属箔贴合设备的结构示意图；

图2是本发明提供的一种贴附装置示意图；

图3是本发明提供的一种真空吸附方式贴附装置局部示意图；

图4是本发明提供的一种电磁铁吸附方式贴附装置局部示意图；

图5是本发明提供的一种静电吸附方式贴附装置局部示意图；

图6是本发明提供的一种热分离胶吸附方式贴附装置局部示意图；

图7是本发明提供的封装盖板贴合示意图；

图8是本发明提供的一种贴附方法流程图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

本发明公开了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

实施例一

图2是本发明提供的一种贴附装置示意图，该贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板。

该贴附装置包括相对设置的第一平台1和第二平台2。

如图2所示，第一平台1位于第二平台2的上方，第一平台1在朝向第二平台2的一侧设置有托盘3，该托盘3可以吸附封装盖板4或者对封装盖板4进行解吸附，实现脱离。该封装盖板可以是常用的OLED器件封装盖板，例如金属箔。第二平台2上在朝向第一平台1的一侧用于放置阵列基板5，该阵列基板5上形成有OLED器件6。

其中，托盘3与第一平台1可以为固定连接，也可以为可拆卸连接。当托盘3与第一平台1为可拆卸连接时，可以将托盘3与封装盖板4作为整体固定到第一平台1上，等完成封装后，将空托盘3取下，再在第一平台上装上新的吸附有封装盖板4的托盘3，该结构简化了封装盖板的取用程序，从而提高封装效率。

托盘3可以为一个或者多个，托盘的规格可以是相同的，也可以是不同的，并且托盘间的距离可以进行调整。具体的，可以根据阵列基板5的OLED器件6的数量以及间距，对托盘的规格、数量、间距等进行调整，以满足实际封装的需要。这样可以一次完成多个封装盖板的贴附动作，尤其在针对不同的阵列基板的贴附时，不需要对整个贴附装置进行改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约改造成本。

第一平台1可以带动托盘3及托盘3上吸附的封装盖板4进行多维度移动，例如沿水平面平移或沿竖直面上下移动。

在OLED器件6上贴附封装盖板4的过程中，第一平台1带动托盘3和封装盖板4移动，当封装盖板4与阵列基板5完成对位时，托盘3对封装盖板4解吸附，由于重力作用，封装盖板4落至阵列基板5上完成贴附动作。此外，在封装盖板4的下方还可以粘附有用于黏合阵列基板上OLED器件6的片胶7，实现封装盖板4与OLED器件6的粘合。

可选地，上述贴附装置中，还包括控制模块8，在封装盖板4与阵列基板5完成对位时，该模块用于控制托盘3对封装盖板4解吸附。可选地，可以在每个托盘上都设置控制模块8，以单独控制对应托盘的动作；也可以有一个总的控制模块8，控制所有托盘同时动作。

封装盖板4和托盘3在第一平台1的带动下进行对位，对位完成后，控制模块8给第一平台1发出信号，使其下降，当下降到预设距离时，控制模块8给第一平台1发出信号，停止下降，同时，控制托盘3解吸附，将封装盖板4落到阵列基板5上，实现封装盖板4与阵列基板5上OLED器件6的贴合。具体的，控制模块8可以通过安装在托盘3或第一平台1上的红外传感器等进行对位和下降距离的监测。另外，控制模块8具体还可以通过开关来控制托盘3的吸附和解吸附。

这样通过控制模块8来控制托盘对封装盖板的吸附和解吸附操作，提高了封装效率。

在本发明的可选实施例中，托盘吸附封装盖板的方式为真空吸附方式，参照图3，为本发明提供的一种真空吸附方式贴附装置示意图，其结构与上述所述贴附装置一致，在此不再赘述。

在托盘3上可以设有真空吸附装置，完成对位前，封装盖板4和托盘3通过真空吸附装置上的真空吸附口11进行真空吸附固定，当封装盖板4与阵列基板完成对位后，控制模块8发出关闭真空指令，真空吸附口11的真空消失，在重力作用下，封装盖板4落至阵列基板5上完成贴附动作。

在本发明的可选实施例中，托盘吸附封装盖板的方式为电磁铁吸附方式，参照图4，为本发明提供的一种电磁铁吸附方式贴附装置示意图。在托盘3上可以设有磁场控制装置12，完成对位前，封装盖板4和托盘3通过磁场控制装置12产生的磁场进行吸附固定，当封装盖板4与阵列基板5完成对位后，控制模块8发出关闭磁场指令，磁场控制装置12产生的磁场消失，在重力作用下，封装盖板4落至阵列基板5上完成贴附动作。

在本发明的可选实施例中，托盘吸附封装盖板的方式为静电吸附方式，参照图5，为本发明提供的一种静电吸附方式贴附装置示意图。在托盘3上可以设有静电吸附装置13，完成对位前，封装盖板4和托盘3通过静电吸附装置13产生的静电进行吸附固定，当封装盖板4与阵列基板5完成对位后，控制模块8发出关闭静电指令，静电吸附装置13产生的静电消失，在重力作用下，封装盖板4落至阵列基板5上完成贴附动作。

在本发明的可选实施例中，托盘吸附封装盖板的方式为热分离胶吸附方式，参照图6，为本发明提供的一种热分离胶吸附方式贴附装置示意图。在托盘3的内部还设置有加热模块，封装盖板4和托盘3间通过热分离胶14进行固定，当封装盖板4与阵列基板5完成对位后，控制模块8发出开启托盘3上的加热模块的指令，对托盘3进行低温加热，热分离胶14受热后粘附力减弱，托盘3与封装盖板4分离，在重力作用下，封装盖板4落至阵列基板5上完成贴附动作。

以上仅列举了4中吸附方式，托盘与封装盖板的吸附方式不仅仅局限于上述实施例中的吸附方式。

此外，在完成上述贴附动作后，还需要压合封装盖板，使之与阵列基板贴合。参照图7，是本发明提供的封装盖板贴合示意图，封装盖板4贴附在阵列基板5上，在封装盖板4上使用滚轴9对其进行滚压，完成贴合动作。用上述贴附装置可以将多块封装盖板一次性的贴附在阵列基板上，之后一次滚压即可完成贴合；这样不仅提高了封装效率，还避免了需要设计多个滚轴，滚轴间相互干涉的问题。

从上述技术方案可以看出，本发明包括以下优点：

封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

实施例二

图8是本发明提供的一种贴附方法流程图，该方法应用于上述实施例的贴附装置，包括如下步骤：

步骤100，将阵列基板固定在第二平台朝向第一平台的一侧。

步骤200，将吸附有封装盖板的托盘固定在第一平台朝向第二平台的一侧。

本实施例中，封装盖板吸附在托盘上的动作是在装置外完成的，吸附方式可以有多种，在实施例一中已做介绍，在此不再赘述。对于阵列基板上包含多个OLED器件需要贴附时，托盘上需要吸附多个与OLED器件位置相对应的封装盖板。

步骤300，将第一平台带动上述封装盖板与阵列基板进行对位。

步骤400，完成对位时，托盘对封装盖板解吸附，封装盖板在重力作用下落在阵列基板上完成贴附。

本发明的一种可选实施例中，在完成对位后，第一平台朝向第二平台移动，当二者距离达到预设距离时，托盘才对封装盖板解吸附，可选地，预设距离至为0-10mm。

上述步骤完成后，第一平台带动空托盘远离第二平台，之后采用滚轮滚压封装盖板，使之与阵列基板贴合。

从上述技术方案可以看出，本发明包括以下优点：

封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种贴附装置，其特征在于，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台、第二平台和控制模块；

所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；

所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；

在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附；

所述托盘或所述第一平台上安装有红外传感器；所述控制模块通过所述红外传感器进行所述托盘的对位和下降距离的监测。

2.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘与所述第一平台为可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模块在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，控制所述托盘对所述封装盖板解吸附。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为真空吸附方式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为电磁铁吸附方式。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为静电吸附方式。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为热分离胶吸附方式。

8.一种贴附方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的贴附装置，所述贴附方法包括：

将阵列基板固定在所述第二平台朝向第一平台的一侧；

将吸附有封装盖板的托盘固定在第一平台朝向所述第二平台的一侧；

所述第一平台带动所述封装盖板与所述阵列基板进行对位；其中，所述托盘或所述第一平台上安装有红外传感器；所述控制模块通过所述红外传感器进行所述托盘的对位和下降距离的监测；

完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

9.根据权利要求8所述的贴附方法，其特征在于，在所述托盘对所述封装盖板解吸附之前，还包括：

完成对位后，所述第一平台朝向所述第二平台移动，当所述第一平台与所述第二平台之间的距离达到预设距离时，所述托盘对所述封装盖板解吸附。

10.根据权利要求8或9所述的贴附方法，其特征在于，所述贴附方法还包括：

采用滚轴滚压所述封装盖板，使所述封装盖板贴合在所述阵列基板上。