JP6593512B2 - 絶縁膜 - Google Patents
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Description
本発明は、リチウムイオン蓄電池などの二次電池の絶縁部分や電子部品の絶縁部分に好適に用いられる光硬化性インクジェットインク（本発明において、単に「インク組成物」ともいう。）に関する。更に詳しくは、本発明は、正極活物質を塗着した集電体、負極活物質を塗着した集電体、およびセパレータを有する二次電池の製造や電磁波シールドケースや電磁波シールド材の製造に適したインク組成物に関する。
近年、ノートパソコンやダブレット端末およびスマートフォンなど、多くの携帯電子機器が普及しており、小型化、薄型化、軽量化に伴い、更なる高機能化が要求されている。そのため、小さく薄く軽量で高機能の二次電池や、電子部品から発生する電磁波を遮蔽できるような電磁波シールド材が求められている。
例えば、二次電池では、渦巻状の巻回体電極群を角型や円筒型の電池ケースなどに収めた構造をとるものがあるが、薄型化には限界がある。そこで、巻回体ではなく、折り畳み構造や積層構造を用いた電池も製造されている。
特に、積層体電極群をアルミラミネートで封じた構造である電池は軽量化の点で非常に有効である。しかし、ラミネート時の圧力で積層体電極群にずれやしわが発生すると、短絡や機能低下を引き起こす可能性がある。アルミラミネート以外の外装であっても、長期使用により積層体電極群に、ずれや厚みの不均一が生じないようにする必要がある。
この問題を解決するために、高分子フィルムを接着剤で集電体の一部に貼り付けて位置ずれを防止する方法が提案されている（例えば特許文献１を参照）。しかしながら、この方法では、高分子フィルムを切断して一部だけ利用するので、無駄が生じてしまう上、フィルムの貼り付けは生産性が低い。
また、セパレータの端部に絶縁性樹脂を塗布、硬化させる方法も提案されている（例えば特許文献２を参照）。しかしながら、この方法では、セパレータ上に正極および負極活物質を縁取るように樹脂を塗布する必要があり、塗布が難しい。
また、基材との密着性を確保するために、リン酸基などの極性基を含むインク組成が提案されている（例えば特許文献３及び４を参照）。しかしながら、この技術を二次電池の製造用の光硬化性組成物に用いる場合、電解液耐性を低下させることが分かっている。
また、例えば、電子部品から発生する電磁波を遮蔽するために、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと呼ぶ）などの複雑な回路を電磁波シールドケースで覆ったり、電磁波シールド材上に回路を作製する方法が行われている。
しかし、一般的な電磁波シールドケースや電磁波シールド材では電磁波遮蔽部のＦＰＣとの間の電気絶縁性が確保できないため、電磁波シールド性と電気絶縁性を両立させることが困難である。
これまで、この問題を解決するために、銅などの金属基板に樹脂を熱融着させたり、金属基板に樹脂テープを貼り合わせることで対応されてきた（例えば特許文献５及び６を参照）。しかし、熱融着は高熱で樹脂を溶解させながら形成する必要があるため、操作が煩雑となる。また、樹脂テープの貼り合わせは手作業で行われるため、多くの手間がかかるのが問題であった。そのため、これらの工程を削減できるような金属基板上に印刷法で形成できる絶縁膜が必要とされている。
しかし、一般的な電磁波シールドケースや電磁波シールド材では電磁波遮蔽部のＦＰＣとの間の電気絶縁性が確保できないため、電磁波シールド性と電気絶縁性を両立させることが困難である。
これまで、この問題を解決するために、銅などの金属基板に樹脂を熱融着させたり、金属基板に樹脂テープを貼り合わせることで対応されてきた（例えば特許文献５及び６を参照）。しかし、熱融着は高熱で樹脂を溶解させながら形成する必要があるため、操作が煩雑となる。また、樹脂テープの貼り合わせは手作業で行われるため、多くの手間がかかるのが問題であった。そのため、これらの工程を削減できるような金属基板上に印刷法で形成できる絶縁膜が必要とされている。
インクジェット印刷法を用いることにより、金属集電体をはじめとする金属基材上にインク組成物を塗布、硬化させることで効率的に絶縁樹脂膜を作製することが出来る。しかしながら、インクジェット印刷法で塗布することができる従来の光硬化性組成物では、電解液耐性と金属集電体に対する密着性を両立させることが出来なかった。また、プレス成形加工時に用いられる潤滑油を洗浄する際に使用される洗浄剤に対する耐性と金属基材に対する密着性を両立させることが出来なかった。
上記の状況の下、本発明の目的は、二次電池の金属集電体上にインクジェット印刷し、光硬化させることで、電解液に対する耐性および金属集電体に対する密着性を持つ絶縁性樹脂膜を形成することができるインク組成物、また、電磁波シールド材の金属基材上にインクジェット印刷し、光硬化させることで、洗浄剤に対する耐性および金属基材に対する密着性を有する絶縁性樹脂膜を形成することができるインク組成物を提供することにある。
本発明者等は、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、１分子中に１〜３個のアクリロイル基を有しかつ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さない（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含む
インク組成物であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステル基を有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部である光硬化性組成物が、二次電池に用いられる電解液に対する耐性が高く、アルミニウム等の金属集電体に対する密着性が高く、二次電池に用いる絶縁性樹脂として有用であり、更に、電磁波シールド材のプレス成形加工時に用いられる潤滑油を洗浄する際に使用される洗浄剤に対する耐性と金属基板に対する密着性が高く、電磁波シールド材の金属基材上に印刷で形成できるような絶縁性樹脂として有用であることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成した。
すなわち本発明は、以下の項を含む。
インク組成物であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステル基を有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部である光硬化性組成物が、二次電池に用いられる電解液に対する耐性が高く、アルミニウム等の金属集電体に対する密着性が高く、二次電池に用いる絶縁性樹脂として有用であり、更に、電磁波シールド材のプレス成形加工時に用いられる潤滑油を洗浄する際に使用される洗浄剤に対する耐性と金属基板に対する密着性が高く、電磁波シールド材の金属基材上に印刷で形成できるような絶縁性樹脂として有用であることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成した。
すなわち本発明は、以下の項を含む。
［１］一般式（１−１）および（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、１分子中に１〜３個のアクリロイル基を有しかつ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さない（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含むインク組成物であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部である光硬化性インクジェットインク。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素またはメチルである。）。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素またはメチルである。）。
［２］反応性化合物（Ｂ）が、反応性化合物（Ｂ）の総量を１００重量％としたとき、３官能（メタ）アクリレート化合物０〜８０重量％、２官能（メタ）アクリレート化合物１０〜１００重量％、および単官能（メタ）アクリレート化合物０〜６０重量％含有する、［１］に記載の光硬化インクジェットインク。
［３］前記反応性化合物（Ｂ）が、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート、ビスフェノールＦ ＥＯ変性ジアクリレート、ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート、ジオキサングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびベンジルメタクリレートから選ばれる少なくとも１つである、［１］または［２］に記載の光硬化性インクジェットインク。
［４］前記光重合開始剤（Ｃ）が、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、および２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノンから選ばれる少なくとも１つである、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の光硬化性インクジェットインク。
［５］反応性化合物（Ｂ）が、反応性化合物（Ｂ）の総量を１００重量％としたとき、３官能（メタ）アクリレート化合物０〜８０重量％、２官能（メタ）アクリレート化合物１０〜１００重量％、および単官能（メタ）アクリレート化合物０〜４０重量％含有する、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の光硬化インクジェットインク。
［６］［１］〜［５］のいずれか１項に記載の光硬化性インクジェットインクを硬化させて得られる硬化膜。
［７］［６］に記載の硬化膜を用いた電子部品用の絶縁膜。
［８］［６］に記載の硬化膜を用いた金属基材上に形成される電子部品用の絶縁膜。
［９］［６］に記載の絶縁膜を用いた電磁波シールド材用の絶縁膜。
［１０］［９］に記載の絶縁膜を用いた電磁波シールド材。
［１１］［６］に記載の硬化膜を用いた電池用の絶縁膜。
［１２］［１１］に記載の絶縁膜を用いた電池用部材。
［１３］［１２］に記載の電池用部材を有する二次電池。
本発明の光硬化性インクジェットインクを用いることで、金属に対する密着性の高い絶縁膜を印刷法にて形成でき、特に、２次電池を製造する場合は、金属集電体上に電解液耐性の高い絶縁膜を形成することができる。また、電磁波シールド材の金属基材上においても、洗浄剤に対して高い耐性を有する絶縁膜を形成することができる。
［１．本発明の光硬化性インクジェットインク］
本発明の光硬化性インクジェットインクは、一般式（１−１）および（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、１分子中に１〜３個のアクリロイル基を有しかつ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さない（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含む光硬化性インクジェットインク（以降、インク組成物ということがある）であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部であるインク組成物である。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素またはメチルである。）
また、本発明のインク組成物は無色であっても有色であってもよい。
本発明の光硬化性インクジェットインクは、一般式（１−１）および（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、１分子中に１〜３個のアクリロイル基を有しかつ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さない（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含む光硬化性インクジェットインク（以降、インク組成物ということがある）であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部であるインク組成物である。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素またはメチルである。）
また、本発明のインク組成物は無色であっても有色であってもよい。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの両者又は一方を示すために用いられる。また、「（メタ）アクリロイル基」はアクリロイル基とメタクリロイル基の両方又は一方を示すために用いられる。
また、本発明のインク組成物は、重合禁止剤、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）以外の光重合性化合物、熱硬化性化合物などを含むことができる。
以下、上記各成分について説明する。
［１．１．リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）］
本発明のリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）は、一般式（１−１）または（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである。一般式（１−１）および（１−２）で示されるリン酸エステルを有する化合物を併用してもよい。
本発明のリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）は、一般式（１−１）または（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである。一般式（１−１）および（１−２）で示されるリン酸エステルを有する化合物を併用してもよい。
一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素またはメチルである。
リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）は合成品でも市販品でもよく、市販品としてはライトエステルＰ−１Ｍ、ライトエステルＰ−２Ｍ、ライトアクリレートＰ−１Ａ（いずれも商品名；共栄社化学（株））、ＥＢＥＣＲＹＬ１６８（商品名；ダイセル・オルネクス（株））が挙げられる。
本発明のインク組成物におけるリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の含有量が反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し０．０１〜５．５重量部であると、本発明のインク組成物より形成される硬化膜の電解液耐性及び金属集電体に対する密着性が高く、また、洗浄剤耐性及び金属基材に対する密着性が高いので好ましく、より好ましくは、０．０１〜３．５重量部であり、さらに好ましくは０．０１〜２．５重量部である。
［１．２．１分子中に１〜３個のアクリロイル基を有しかつ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さないリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）］
本発明のリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）は、１分子中のアクリロイル基の数が１〜３個であると金属集電体をはじめとする金属基板に対する密着性が高く、−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さないとアルキレンカーボネートなどの電池用電解液やハイドロクロロフルオロカーボンなどの洗浄剤に対する耐性が高いため好ましい。
本発明のリン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）は、１分子中のアクリロイル基の数が１〜３個であると金属集電体をはじめとする金属基板に対する密着性が高く、−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−（ｎ≧３）構造を有さないとアルキレンカーボネートなどの電池用電解液やハイドロクロロフルオロカーボンなどの洗浄剤に対する耐性が高いため好ましい。
本発明の反応性化合物（Ｂ）は、（Ｂ）の総量１００重量％において、３官能（メタ）アクリレート化合物０〜８０重量％、２官能（メタ）アクリレート化合物１０〜１００重量％、単官能（メタ）アクリレート化合物０〜６０重量％含有の場合は、硬化膜の洗浄剤耐性及び金属基材に対する密着性が高いため、電磁波シールド材向け絶縁膜として好ましい。また、（Ｂ）の総量１００重量％において、３官能（メタ）アクリレート化合物０〜８０重量％、２官能（メタ）アクリレート化合物１０〜１００重量％、単官能（メタ）アクリレート化合物０〜４０重量％含有の場合は、硬化膜の電解液耐性及び金属集電体に対する密着性が高いため、電池向け絶縁膜として好ましい。
本発明の反応性化合物（Ｂ）の具体例としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート、ビスフェノールＦ ＥＯ変性ジアクリレート、ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート、ジオキサングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、およびベンジルメタクリレートが挙げられる。
［１．３．光重合開始剤（Ｃ）］
本発明のインク組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を含む。光重合開始剤（Ｃ）は、紫外線あるいは可視光線の照射によりラジカルを発生することのできる化合物である事が好ましい、さらにベンジルケタール系化合物またはα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物が光硬化性、得られる硬化膜の金属集電体をはじめとする金属基材に対する密着性および電解液耐性、洗浄剤耐性が両立できる観点から好ましい。
本発明のインク組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を含む。光重合開始剤（Ｃ）は、紫外線あるいは可視光線の照射によりラジカルを発生することのできる化合物である事が好ましい、さらにベンジルケタール系化合物またはα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物が光硬化性、得られる硬化膜の金属集電体をはじめとする金属基材に対する密着性および電解液耐性、洗浄剤耐性が両立できる観点から好ましい。
ベンジルケタール系化合物の具体例としては、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノンを挙げることができ、α−ヒドロキシアセトフェノン系化合物の具体例としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノンを挙げることができる。
光重合開始剤（Ｃ）は、１種であっても、２種以上の混合物であってもよい。
光重合開始剤（Ｃ）の含有量が、インク組成物の全重量に対して３〜２０重量％であると、紫外線に対する光硬化性が優れ、かつ、得られる硬化膜の金属箔をはじめとする金属基材に対する密着性が高いため好ましく、より好ましくは５〜１５重量％であり、さらに好ましくは７〜１５重量％である。
［１．４．重合禁止剤］
本発明のインク組成物は、保存安定性を向上させるために重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤の具体例としては、４−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ヒンダートアミンおよびフェノチアジンを挙げることができる。
本発明のインク組成物は、保存安定性を向上させるために重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤の具体例としては、４−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ヒンダートアミンおよびフェノチアジンを挙げることができる。
本発明のインク組成物に用いられる重合禁止剤は、１種であっても、２種以上の混合物であってもよい。
重合禁止剤の含有量が、インク組成物の全重量に対して０．０１〜１重量％であると、長期の保存においても粘度の増加が小さいために好ましく、光硬化性とのバランスを考慮すると、より好ましくは０．０１〜０．５重量％であり、さらに好ましくは０．０１〜０．２重量％である。
［１．５．熱硬化性化合物］
本発明のインク組成物は、熱硬化性化合物を含んでもよい。本発明において、熱硬化性化合物とは熱硬化させることが可能な官能基を有する化合物であれば特に限定されず、ビスマレイミド、フェノール樹脂、またはフェノール性水酸基を含有する樹脂、メラミン樹脂、エポキシ化合物などが挙げられる。
本発明のインク組成物に用いられる熱硬化性化合物は、１種でも、２種以上の混合物でもよい。
本発明のインク組成物は、熱硬化性化合物を含んでもよい。本発明において、熱硬化性化合物とは熱硬化させることが可能な官能基を有する化合物であれば特に限定されず、ビスマレイミド、フェノール樹脂、またはフェノール性水酸基を含有する樹脂、メラミン樹脂、エポキシ化合物などが挙げられる。
本発明のインク組成物に用いられる熱硬化性化合物は、１種でも、２種以上の混合物でもよい。
熱硬化性化合物の含有量が、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）以外の反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対して２〜５０重量部であると、得られる硬化膜の耐熱性が向上するので好ましく、より好ましくは５〜３０重量部であり、さらに好ましくは１０〜２０重量部である。
［１．５．１ ビスマレイミド］
ビスマレイミドとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。下記一般式（１）で表されるビスマレイミドは、例えばジアミンとマレイン酸無水物とを反応させて得られる化合物である。
ビスマレイミドとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。下記一般式（１）で表されるビスマレイミドは、例えばジアミンとマレイン酸無水物とを反応させて得られる化合物である。
式（１）中、Ｒ10およびＲ12はそれぞれ独立に水素またはメチルであり、Ｒ11は下記一般式（２）で表される二価の基である。
式（２）中、Ｒ13およびＲ14はそれぞれ独立に、連続しない任意のメチレンが酸素で置き換えられてもよい炭素数１〜１８のアルキレン、置換基を有してもよい芳香環を有する二価の基、または置換基を有してもよいシクロアルキレンである。前記芳香環およびシクロアルキレンにおける置換基としては、例えば、カルボキシル、ヒドロキシル、炭素数１〜５のアルキル、炭素数１〜５のアルコキシが挙げられる。得られる硬化膜の耐熱性が高い点で、Ｒ13およびＲ14はそれぞれ独立に下記何れかの式で表される二価の基であることが好ましい。
式（２）中、Ｘは下記何れかの式で表される二価の基である。
ビスマレイミドは１種でも、２種以上の混合物でもよい。
［１．５．２ フェノール樹脂、またはフェノール性水酸基を含有する樹脂］
［１．５．２ フェノール樹脂、またはフェノール性水酸基を含有する樹脂］
フェノール樹脂としては、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とアルデヒド類との縮合反応により得られるノボラック樹脂が好ましく用いられ、フェノール性水酸基を含有する樹脂としては、ビニルフェノールの単独重合体（水素添加物を含む）、および、ビニルフェノールとこれと共重合可能な化合物とのビニルフェノール系共重合体（水素添加物を含む）などが好ましく用いられる。
フェノール性水酸基を有する芳香族化合物の具体例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、ｏ−キシレノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、レゾルシノール、ホドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、テルペン骨格含有ジフェノール、没食子酸、没食子酸エステル、α−ナフトールおよびβ−ナフトールが挙げられる。
アルデヒド類の具体例としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、フラフラール、ベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒドおよびアセトアルデヒドが挙げられる。
ビニルフェノールと共重合可能な化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸又はその誘導体、スチレン又はその誘導体、無水マレイン酸、酢酸ビニルおよびアクリロニトリルが挙げられる。
フェノール樹脂の具体例としては、レヂトップＰＳＭ−６２００（商品名；群栄化学（株））、ショウノールＢＲＧ−５５５（商品名；昭和電工（株））、フェノール性水酸基を含有する樹脂の具体的な例としては、マルカリンカーＭ Ｓ−２Ｇ、マルカリンカーＣＳＴ７０およびマルカリンカーＰＨＭ−Ｃ（いずれも商品名；丸善石油化学（株））が挙げられる。
本発明のインク組成物に用いられるフェノール樹脂、またはフェノール性水酸基を含有する樹脂は、１種の化合物であっても、２種以上の化合物の混合物であってもよい。
［１．５．３ メラミン樹脂］
メラミン樹脂は、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により製造された樹脂であれば特に限定されず、メチロールメラミン、エーテル化メチロールメラミン、ベンゾグアナミン、メチロールベンゾグアナミン、エーテル化メチロールベンゾグアナミン、およびそれらの縮合物などが挙げられる。これらの中でも、得られる硬化膜の耐薬品性が良好である点で、エーテル化メチロールメラミンが好ましい。
メラミン樹脂は、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により製造された樹脂であれば特に限定されず、メチロールメラミン、エーテル化メチロールメラミン、ベンゾグアナミン、メチロールベンゾグアナミン、エーテル化メチロールベンゾグアナミン、およびそれらの縮合物などが挙げられる。これらの中でも、得られる硬化膜の耐薬品性が良好である点で、エーテル化メチロールメラミンが好ましい。
メラミン樹脂の具体例としては、ニカラックＭＷ−３０、ＭＷ−３０ＨＭ、ＭＷ−３９０、ＭＷ−１００ＬＭ、ＭＸ−７５０ＬＭ（いずれも商品名；三和ケミカル（株））が挙げられる。メラミン樹脂は１種でも、２種以上の混合物でもよい。
［１．５．４ エポキシ化合物］
本発明のインク組成物は、得られる硬化膜等の強度を向上させるために、エポキシ化合物を含有してもよい。
前記エポキシ化合物は、１分子中に少なくとも１つの下記式（３−１）または式（３−２）で表される構造を有する化合物であれば、特に限定されない。
本発明のインク組成物は、得られる硬化膜等の強度を向上させるために、エポキシ化合物を含有してもよい。
前記エポキシ化合物は、１分子中に少なくとも１つの下記式（３−１）または式（３−２）で表される構造を有する化合物であれば、特に限定されない。
エポキシ化合物の具体例は、ノボラック型（フェノールノボラック型およびクレゾールノボラック型）、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、トリスフェノールメタン型、水添ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、テトラフェニロールエタン型、ビキシレノール型、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式および複素環式エポキシ樹脂、ならびに、ジシクロペンタジエン骨格やナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であり、好ましくはノボラック型、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型またはトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂である。
エポキシ化合物としては公知の方法で製造したエポキシ樹脂を用いてもよいし、また市販品を用いてもよい。
市販品の例としては、ｊＥＲ８２８、同８３４、同１００１、同１００４（いずれも商品名：三菱化学（株）製）、エピクロン８４０、同８５０、同１０５０、同２０５５、（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））、エポトートＹＤ−０１１、同ＹＤ−０１３、同ＹＤ−１２７、同ＹＤ−１２８（いずれも商品名：新日鐵化学（株））、Ｄ.Ｅ.Ｒ.３１７、同３３１、同６６１、同６６４（いずれも商品名：ダウ・ケミカル日本（株））、アラルダイト６０７１、同６０８４、同ＧＹ２５０、同ＧＹ２６０（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））、スミ−エポキシＥＳＡ−０１１、同ＥＳＡ−０１４、同ＥＬＡ−１１５、同ＥＬＡ−１２８（いずれも商品名：住友化学工業（株））、Ａ.Ｅ.Ｒ.３３０、同３３１、同６６１、同６６４（いずれも商品名：旭化成イーマテリアルズ（株））等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；
ｊＥＲ１５２、１５４（いずれも商品名：三菱化学（株））、Ｄ.Ｅ.Ｒ.４３１、同４３８（いずれも商品名：ダウ・ケミカル日本（株））、エピクロンＮ−７３０、同Ｎ−７７０、同Ｎ−８６５（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））、エポトートＹＤＣＮ−７０１、同ＹＤＣＮ−７０４（いずれも商品名：新日鐵化学（株））、アラルダイトＥＣＮ１２３５、同ＥＣＮ１２７３、同ＥＣＮ１２９９（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））、ＸＰＹ３０７、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６（いずれも商品名：日本化薬（株））、スミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、同ＥＳＣＮ−２２０（いずれも商品名：住友化学工業（株））、Ａ.Ｅ.Ｒ.ＥＣＮ−２３５、同ＥＣＮ−２９９（いずれも商品名：旭化成イーマテリアルズ（株））等のノボラック型エポキシ樹脂；
エピクロン８３０（商品名：ＤＩＣ（株））、ｊＥＲ８０７（商品名：三菱化学（株））、エポトートＹＤＦ−１７０（商品名：新日鐵化学（株））、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、アラルダイトＸＰＹ３０６（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；
エポトートＳＴ−２００４、同ＳＴ−２００７、同ＳＴ−３０００（いずれも商品名：新日鐵化学（株））等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；
セロキサイド２０２１Ｐ（商品名：（株）ダイセル）、アラルダイトＣＹ１７５、同ＣＹ１７９（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等の脂環式エポキシ樹脂；
ＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（いずれも商品名：三菱化学（株）製）等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物；
ＥＢＰＳ−２００（商品名：日本化薬（株））、ＥＰＸ−３０（商品名：（株）ＡＤＥＫＡ）、ＥＸＡ−１５１４（商品名：ＤＩＣ（株））等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；
ｊＥＲ１５７Ｓ（商品名：三菱化学（株））等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；
ＹＬ−９３１（商品名：三菱化学（株））、アラルダイト１６３（商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；
アラルダイトＰＴ８１０（商品名：ハンツマン・ジャパン（株））、ＴＥＰＩＣ（商品名：日産化学工業（株））等の複素環式エポキシ樹脂；
ＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））等のナフタレン基含有エポキシ樹脂；
ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ、ＨＰ−７２００ＨＨ（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；
テクモアＶＧ３１０１Ｌ（商品名：三井化学（株））、ＹＬ−９３３（商品名：三菱化学（株））、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（いずれも商品名：日本化薬（株））等のトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。
ｊＥＲ１５２、１５４（いずれも商品名：三菱化学（株））、Ｄ.Ｅ.Ｒ.４３１、同４３８（いずれも商品名：ダウ・ケミカル日本（株））、エピクロンＮ−７３０、同Ｎ−７７０、同Ｎ−８６５（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））、エポトートＹＤＣＮ−７０１、同ＹＤＣＮ−７０４（いずれも商品名：新日鐵化学（株））、アラルダイトＥＣＮ１２３５、同ＥＣＮ１２７３、同ＥＣＮ１２９９（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））、ＸＰＹ３０７、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６（いずれも商品名：日本化薬（株））、スミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、同ＥＳＣＮ−２２０（いずれも商品名：住友化学工業（株））、Ａ.Ｅ.Ｒ.ＥＣＮ−２３５、同ＥＣＮ−２９９（いずれも商品名：旭化成イーマテリアルズ（株））等のノボラック型エポキシ樹脂；
エピクロン８３０（商品名：ＤＩＣ（株））、ｊＥＲ８０７（商品名：三菱化学（株））、エポトートＹＤＦ−１７０（商品名：新日鐵化学（株））、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、アラルダイトＸＰＹ３０６（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；
エポトートＳＴ−２００４、同ＳＴ−２００７、同ＳＴ−３０００（いずれも商品名：新日鐵化学（株））等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；
セロキサイド２０２１Ｐ（商品名：（株）ダイセル）、アラルダイトＣＹ１７５、同ＣＹ１７９（いずれも商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等の脂環式エポキシ樹脂；
ＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（いずれも商品名：三菱化学（株）製）等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物；
ＥＢＰＳ−２００（商品名：日本化薬（株））、ＥＰＸ−３０（商品名：（株）ＡＤＥＫＡ）、ＥＸＡ−１５１４（商品名：ＤＩＣ（株））等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；
ｊＥＲ１５７Ｓ（商品名：三菱化学（株））等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；
ＹＬ−９３１（商品名：三菱化学（株））、アラルダイト１６３（商品名：ハンツマン・ジャパン（株））等のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；
アラルダイトＰＴ８１０（商品名：ハンツマン・ジャパン（株））、ＴＥＰＩＣ（商品名：日産化学工業（株））等の複素環式エポキシ樹脂；
ＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））等のナフタレン基含有エポキシ樹脂；
ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ、ＨＰ−７２００ＨＨ（いずれも商品名：ＤＩＣ（株））等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；
テクモアＶＧ３１０１Ｌ（商品名：三井化学（株））、ＹＬ−９３３（商品名：三菱化学（株））、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（いずれも商品名：日本化薬（株））等のトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。
これらの中でも、ｊＥＲ８２８、同８３４、同１００１、同１００４（いずれも商品名：三菱化学（株））、ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１Ｌ（商品名：（株）プリンテック）、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（いずれも商品名：日本化薬（株））を用いると、密着性が高い硬化膜等が得られるため好ましい。
本発明のインク組成物に用いられうるエポキシ樹脂は、１種の化合物であっても、２種以上の化合物の混合物であってもよい。
本発明のインク組成物に用いられうるエポキシ樹脂は、１種の化合物であっても、２種以上の化合物の混合物であってもよい。
［２．１．本発明のインク組成物の粘度］
本発明のインク組成物の、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度は１〜５０ｍＰａ・ｓであると、本発明のインク組成物をインクジェット法で塗布する場合に、吐出性が良好となる。２５℃における本発明のインクの粘度は、より好ましくは２〜４０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは４〜３０ｍＰａ・ｓである。
本発明のインク組成物の、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度は１〜５０ｍＰａ・ｓであると、本発明のインク組成物をインクジェット法で塗布する場合に、吐出性が良好となる。２５℃における本発明のインクの粘度は、より好ましくは２〜４０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは４〜３０ｍＰａ・ｓである。
［２．２．本発明のインク組成物の調製方法］
本発明のインク組成物は、原料となる各成分を公知の方法により混合することで調製することができる。
特に、本発明のインク組成物は、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分ならびに必要に応じて界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、熱反応性化合物および熱重合開始剤等を混合し、得られた溶液を例えば超高分子量ポリエチレン（ＵＰＥ）製のメンブレンフィルターを用いてろ過して脱気することにより調製されることが好ましい。このようにして調製されたインク組成物は、インクジェット法による塗布時の吐出性に優れる。
本発明のインク組成物は、原料となる各成分を公知の方法により混合することで調製することができる。
特に、本発明のインク組成物は、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分ならびに必要に応じて界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、熱反応性化合物および熱重合開始剤等を混合し、得られた溶液を例えば超高分子量ポリエチレン（ＵＰＥ）製のメンブレンフィルターを用いてろ過して脱気することにより調製されることが好ましい。このようにして調製されたインク組成物は、インクジェット法による塗布時の吐出性に優れる。
［２．３．本発明のインク組成物の保存］
本発明のインク組成物は、５〜３０℃で保存すると保存中の粘度増加が小さく、保存安定性が良好となる。
本発明のインク組成物は、５〜３０℃で保存すると保存中の粘度増加が小さく、保存安定性が良好となる。
［２．４．インクジェット法によるインク組成物の塗布］
本発明のインク組成物は、公知のインクジェット法を用いて塗布することができる。インクジェット法としては、例えば、インクに力学的エネルギーを作用させてインクをインクジェットヘッドから吐出させるピエゾ方式、およびインクに熱エネルギーを作用させてインクを吐出させるサーマル方式が挙げられる。
本発明のインク組成物は、公知のインクジェット法を用いて塗布することができる。インクジェット法としては、例えば、インクに力学的エネルギーを作用させてインクをインクジェットヘッドから吐出させるピエゾ方式、およびインクに熱エネルギーを作用させてインクを吐出させるサーマル方式が挙げられる。
本発明のインク組成物を用いて塗布を行う際に用いる好ましい塗布装置としては、例えば、インク組成物が収容されるインク収容部を有するインクジェットヘッド内のインク組成物に、塗布信号に対応したエネルギーを与え、前記エネルギーによりインク液滴を発生させながら、前記塗布信号に対応した塗布（描画）を行う装置が挙げられる。
前記インクジェット塗布装置は、インクジェットヘッドとインク収容部とが分離されているものに限らず、それらが分離不能に一体になったものを用いてもよい。また、インク収容部はインクジェットヘッドに対し分離可能または分離不能に一体化されて、キャリッジに搭載されるものでもよく、装置の固定部位に設けられてもよい。後者の場合、インク供給部材、例えばチューブを介してインクジェットヘッドにインク組成物を供給する形態のものでもよい。
インクジェットヘッドは加熱してもよく、加熱温度としては８０℃以下が好ましく、５０℃以下であることがより好ましい。その加熱温度における本発明のインク組成物の粘度は、１．０〜３０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
インクジェットヘッドは加熱してもよく、加熱温度としては８０℃以下が好ましく、５０℃以下であることがより好ましい。その加熱温度における本発明のインク組成物の粘度は、１．０〜３０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
［３．硬化膜の形成］
本発明のインク組成物より得られる膜（本発明において、単に「硬化膜」ともいう。）は、上述した本発明のインク組成物をインクジェット法により基板表面に塗布した後に、紫外線や可視光線等の光を照射して硬化させることで得られる。
本発明のインク組成物より得られる膜（本発明において、単に「硬化膜」ともいう。）は、上述した本発明のインク組成物をインクジェット法により基板表面に塗布した後に、紫外線や可視光線等の光を照射して硬化させることで得られる。
紫外線や可視光線等を照射する場合の照射する光の量（露光量）は、インク組成物に依存するが、ウシオ電機（株）製の受光器ＵＶＤ−３６５ＰＤを取り付けた積算光量計ＵＩＴ−２０１で測定して、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、３００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましく、５００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。また、照射する紫外線や可視光線等の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましく、２５０〜４５０ｎｍがより好ましい。
なお、以下に記載する露光量はウシオ電機（株）製の受光器ＵＶＤ−３６５ＰＤを取り付けた積算光量計ＵＩＴ−２０１で測定した値である。
なお、以下に記載する露光量はウシオ電機（株）製の受光器ＵＶＤ−３６５ＰＤを取り付けた積算光量計ＵＩＴ−２０１で測定した値である。
なお、露光機としては、無電極ランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等を搭載し、２００〜５００ｎｍの範囲で、紫外線や可視光線等を照射する装置であれば特に限定されない。
本発明のインク組成物が塗布される金属集電体をはじめとする金属基材は、インク組成物が塗布される対象となり得るものであれば特に限定されず、その形状は平板状に限られず、曲面状であってもよい。
また、金属集電体をはじめとする金属基材の材質は特に限定されないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等を挙げることができる。
金属集電体をはじめとする金属基材の厚さは特に限定されないが、５０μｍ以下であればロールで巻き取りながらの印刷が出来るため効率が良く好ましい。
金属集電体をはじめとする金属基材にロールで巻き取りながら印刷する場合、印刷後に露光工程を経て巻き取り、未反応のインク組成物を完全に硬化させる目的で、巻き取り後のロールを加熱してもよい。
上記のようにして本発明の硬化膜を用いて二次電池内部で用いられる集電体および電磁波シールド材上に絶縁膜を作製することができる。
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
実施例および比較例で用いる、反応原料の名称を略号で示す。以下の記述にはこの略号を使用する。
ＥＢ１６８（ＥＢＥＣＲＹＬ１６８、商品名：ダイセル・オルネクス（株）製）：２−メタクロイロキシエチルアシッドホスフェートの混合物
ＤＰＧＤＡ：ジプロピレングリコールジアクリレート
ＮＰＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート
ＨＰＮＤＡ：ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート
ＳＲ９００３（商品名：サートマー社 製）：プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート
ＴＰＧＤＡ：トリプロピレングリコールジアクリレート
７０１Ａ（ＮＫエステル７０１Ａ、商品名：新中村化学工業（株）製）：２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート
１，３−ＢＧＤＡ：１，３−ブチレングリコールジアクリレート
ＦＡ-５１３ＡＳ（ファンクリルＦＡ-５１３ＡＳ、商品名：日立化成（株）製）：ジシクロペンタニルアクリレート
ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート
Ｍ−２０８（アロニックスＭ−２０８、商品名：東亞合成（株）製）：ビスフェノールＦ ＥＯ変性ジアクリレート
ＩＲＲ２１４−Ｋ（ＩＲＲ２１４−Ｋ、商品名：ダイセル・オルネクス（株）製）：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
ＤＯＧＤＡ：ジオキサングリコールジアクリレート
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート
Ｍ−３０５（アロニックスＭ−３０５、商品名：東亞合成（株）製）：ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物
３ＥＧ（ライトエステル３ＥＧ、商品名：共栄社化学（株）製）：トリエチレングリコールジアクリレート
４ＥＧ（ライトエステル４ＥＧ、商品名：共栄社化学（株）製）：ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート
Ａ−ＢＰＥ−１０（ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−１０、商品名：新中村化学工業（株）製）：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート
Ａ−ＧＬＹ−9Ｅ（ＮＫエステルＡ−ＧＬＹ−9Ｅ、商品名：新中村化学工業（株）製）：エトキシ化グリセリントリアクリレート
Ａ−９５５０（ＮＫエステルＡ−９５５０、商品名：新中村化学工業（株）製）：ジペンタエリスリトールポリアクリレート
ＤＰＣＡ−２０（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ−２０、商品名：日本化薬（株）製）：カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ＣＮ２３０２（商品名：サートマー社 製）：ハイパーブランチオリゴマー
Ｉｒｇ１１７３（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３、商品名：ＢＡＳＦ製）：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
Ｉｒｇ６５１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、商品名：ＢＡＳＦ製）：２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
Ｉｒｇ１２７（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、商品名：ＢＡＳＦ製）：２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノン
Ｉｒｇ１８４（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、商品名：ＢＡＳＦ製）：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
ＩｒｇＭＢＦ（ＩｒｇａｃｕｒｅＭＢＦ、商品名：ＢＡＳＦ製）：フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル
Ｉｒｇ７５４（Ｉｒｇａｃｕｒｅ７５４、商品名：ＢＡＳＦ製）：オキシ−フェニル−酢酸２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステルとオキシ−フェニル−酢酸２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルとの混合物
ＩｒｇＴＰＯ（ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、商品名：ＢＡＳＦ製）：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド
ＰＦ６５６（ＰｏｌｙＦｏｘ ＰＦ−６５６、商品名：ＯＭＮＯＶＡ（株）製）：フッ素基含有界面活性剤
ＤＰＧＤＡ：ジプロピレングリコールジアクリレート
ＮＰＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート
ＨＰＮＤＡ：ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート
ＳＲ９００３（商品名：サートマー社 製）：プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート
ＴＰＧＤＡ：トリプロピレングリコールジアクリレート
７０１Ａ（ＮＫエステル７０１Ａ、商品名：新中村化学工業（株）製）：２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート
１，３−ＢＧＤＡ：１，３−ブチレングリコールジアクリレート
ＦＡ-５１３ＡＳ（ファンクリルＦＡ-５１３ＡＳ、商品名：日立化成（株）製）：ジシクロペンタニルアクリレート
ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート
Ｍ−２０８（アロニックスＭ−２０８、商品名：東亞合成（株）製）：ビスフェノールＦ ＥＯ変性ジアクリレート
ＩＲＲ２１４−Ｋ（ＩＲＲ２１４−Ｋ、商品名：ダイセル・オルネクス（株）製）：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
ＤＯＧＤＡ：ジオキサングリコールジアクリレート
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート
Ｍ−３０５（アロニックスＭ−３０５、商品名：東亞合成（株）製）：ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物
３ＥＧ（ライトエステル３ＥＧ、商品名：共栄社化学（株）製）：トリエチレングリコールジアクリレート
４ＥＧ（ライトエステル４ＥＧ、商品名：共栄社化学（株）製）：ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート
Ａ−ＢＰＥ−１０（ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−１０、商品名：新中村化学工業（株）製）：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート
Ａ−ＧＬＹ−9Ｅ（ＮＫエステルＡ−ＧＬＹ−9Ｅ、商品名：新中村化学工業（株）製）：エトキシ化グリセリントリアクリレート
Ａ−９５５０（ＮＫエステルＡ−９５５０、商品名：新中村化学工業（株）製）：ジペンタエリスリトールポリアクリレート
ＤＰＣＡ−２０（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ−２０、商品名：日本化薬（株）製）：カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ＣＮ２３０２（商品名：サートマー社 製）：ハイパーブランチオリゴマー
Ｉｒｇ１１７３（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３、商品名：ＢＡＳＦ製）：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
Ｉｒｇ６５１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、商品名：ＢＡＳＦ製）：２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
Ｉｒｇ１２７（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、商品名：ＢＡＳＦ製）：２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノン
Ｉｒｇ１８４（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、商品名：ＢＡＳＦ製）：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
ＩｒｇＭＢＦ（ＩｒｇａｃｕｒｅＭＢＦ、商品名：ＢＡＳＦ製）：フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル
Ｉｒｇ７５４（Ｉｒｇａｃｕｒｅ７５４、商品名：ＢＡＳＦ製）：オキシ−フェニル−酢酸２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステルとオキシ−フェニル−酢酸２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルとの混合物
ＩｒｇＴＰＯ（ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、商品名：ＢＡＳＦ製）：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド
ＰＦ６５６（ＰｏｌｙＦｏｘ ＰＦ−６５６、商品名：ＯＭＮＯＶＡ（株）製）：フッ素基含有界面活性剤
（実施例１）
アクリレートモノマー（Ａ）として、ＥＢ１６８と、化合物（Ｂ）として、ＤＰＧＤＡと、光重合開始剤（Ｃ）として、Ｉｒｇ１１７３、界面活性剤（Ｄ）として、ＰＦ６５６を下記組成割合にて混合し、ＵＰＥ製のメンブレンフィルター（０．２μｍ）でろ過し、ろ液（インク組成物１）を得た。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．２５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．７５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
アクリレートモノマー（Ａ）として、ＥＢ１６８と、化合物（Ｂ）として、ＤＰＧＤＡと、光重合開始剤（Ｃ）として、Ｉｒｇ１１７３、界面活性剤（Ｄ）として、ＰＦ６５６を下記組成割合にて混合し、ＵＰＥ製のメンブレンフィルター（０．２μｍ）でろ過し、ろ液（インク組成物１）を得た。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．２５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．７５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
Ｅ型粘度計（東機産業（株）製 商品名：ＴＶ−２２、以下同じ）を用い、２５℃におけるインク組成物１の粘度を測定した結果、１１．０ｍＰａ・ｓであった。
（硬化膜の形成）
硬化膜を形成する基材として、６ｃｍ角に裁断したアルミ集電体（宝泉（株）製の２０μｍ厚のアルミ箔）を用意した。コニカミノルタＩＪ（株）製のＫＭ５１２ＭＨ（１４ｐＬ）をインクジェットヘッドとして搭載したインクジェット装置（アルバック製ＩＤ-２２５）にインク組成物１を注入し、吐出電圧１３Ｖ、ヘッド温度３０℃、駆動周波数５ｋＨｚ、塗布回数１回の吐出条件で、印刷解像度を８４１ｄｐｉに設定して、用意した基板上に５ｃｍ角の範囲で塗布した。このインク組成物１が塗布されたアルミ箔に、ＵＶ照射装置（（株）ジャテック製のＪ−ＣＵＲＥ１５００）を用いて紫外線を２,０００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ露光量で照射することで、インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔を得た。この硬化膜が形成されたアルミ箔を用いて、以下の測定および評価を行った。
硬化膜を形成する基材として、６ｃｍ角に裁断したアルミ集電体（宝泉（株）製の２０μｍ厚のアルミ箔）を用意した。コニカミノルタＩＪ（株）製のＫＭ５１２ＭＨ（１４ｐＬ）をインクジェットヘッドとして搭載したインクジェット装置（アルバック製ＩＤ-２２５）にインク組成物１を注入し、吐出電圧１３Ｖ、ヘッド温度３０℃、駆動周波数５ｋＨｚ、塗布回数１回の吐出条件で、印刷解像度を８４１ｄｐｉに設定して、用意した基板上に５ｃｍ角の範囲で塗布した。このインク組成物１が塗布されたアルミ箔に、ＵＶ照射装置（（株）ジャテック製のＪ−ＣＵＲＥ１５００）を用いて紫外線を２,０００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ露光量で照射することで、インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔を得た。この硬化膜が形成されたアルミ箔を用いて、以下の測定および評価を行った。
（膜厚の測定）
デジマチックマイクロメーター（（株）ミツトヨ製）を使用して測定した。インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔の厚さから、同様に測定した硬化膜を形成していないアルミ箔の厚さを差し引いたところ、１３μｍであった。膜厚の値には、３箇所の測定の平均値を用いた。
デジマチックマイクロメーター（（株）ミツトヨ製）を使用して測定した。インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔の厚さから、同様に測定した硬化膜を形成していないアルミ箔の厚さを差し引いたところ、１３μｍであった。膜厚の値には、３箇所の測定の平均値を用いた。
（基材密着性の評価）
ＪＩＳ Ｄ０２０２−１９８８に準拠して、碁盤目剥離試験を行った。セロハンテープ(商品名：ＣＴ２４、ニチバン（株）製)を用い、指の腹でインク組成物１の硬化膜に付着させた後、２分後にテープ端を塗膜面に直角に保ち瞬間的に引き剥がした。評価は１００マスの内、剥離しないマス目の数で表し、剥離がない場合を１００／１００、完全に剥離する場合を０／１００とした。
ＪＩＳ Ｄ０２０２−１９８８に準拠して、碁盤目剥離試験を行った。セロハンテープ(商品名：ＣＴ２４、ニチバン（株）製)を用い、指の腹でインク組成物１の硬化膜に付着させた後、２分後にテープ端を塗膜面に直角に保ち瞬間的に引き剥がした。評価は１００マスの内、剥離しないマス目の数で表し、剥離がない場合を１００／１００、完全に剥離する場合を０／１００とした。
（電解液耐性の評価）
インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔を、温水を張った恒温槽で６０℃に加熱した電解液（重量比でエチレンカーボネート：ジエチレンカーボネート＝１：１）の入ったガラス容器に７日間浸漬した後に取り出し、硬化膜の剥離や膜自体に変化がないかを硬化膜の膜厚変化および膜外観を光学顕微鏡で確認した。評価は、硬化膜に剥離および膜自体に変化がない場合を「○」、部分的な剥離や膜自体に変化が見られる場合を「△」、硬化膜が完全に剥離する場合を「×」とした。
インク組成物１の硬化膜が形成されたアルミ箔を、温水を張った恒温槽で６０℃に加熱した電解液（重量比でエチレンカーボネート：ジエチレンカーボネート＝１：１）の入ったガラス容器に７日間浸漬した後に取り出し、硬化膜の剥離や膜自体に変化がないかを硬化膜の膜厚変化および膜外観を光学顕微鏡で確認した。評価は、硬化膜に剥離および膜自体に変化がない場合を「○」、部分的な剥離や膜自体に変化が見られる場合を「△」、硬化膜が完全に剥離する場合を「×」とした。
これらの結果を表１に示す。
（実施例２）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２の粘度は、１０．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２の粘度は、１０．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例３）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．０５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３の粘度は、９．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．０５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３の粘度は、９．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例４）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．０００５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９９９５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４の粘度は、９．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．０００５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９９９５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４の粘度は、９．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例５）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ６５１ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物５の粘度は、１２．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ６５１ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物５の粘度は、１２．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例６）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１２７ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物６の粘度は、１５．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物６を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１２７ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物６の粘度は、１５．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物６を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例７）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１８４ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物７の粘度は、１２．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物７を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１８４ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物７の粘度は、１２．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物７を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例８）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＮＰＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物８の粘度は、６．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物８を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＮＰＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物８の粘度は、６．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物８を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例９）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＨＰＮＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物９の粘度は、２１．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物９を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＨＰＮＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物９の粘度は、２１．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物９を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１０）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＳＲ９００３ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１０の粘度は、１６．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１０を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＳＲ９００３ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１０の粘度は、１６．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１０を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１１）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＴＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１１の粘度は、１４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１１を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＴＰＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１１の粘度は、１４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１１を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１２）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）７０１Ａ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１２の粘度は、４２．１ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１２を用いて、ヘッド温度を５０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）７０１Ａ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１２の粘度は、４２．１ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１２を用いて、ヘッド温度を５０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１３）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）１，３−ＢＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１３の粘度は、６．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１３を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）１，３−ＢＧＤＡ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１３の粘度は、６．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１３を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１４）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＦＡ−５１３ＡＳ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１４の粘度は、９．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＦＡ−５１３ＡＳ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１４の粘度は、９．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１５）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１５の粘度は、９．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１５の粘度は、９．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１６）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＢｚＭＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１６の粘度は、６．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１６を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＢｚＭＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１６の粘度は、６．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１６を用いて、吐出電圧を１１Ｖに設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１７）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）Ｍ−２０８ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１７の粘度は、２１．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１７を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）Ｍ−２０８ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１７の粘度は、２１．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１７を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１８）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＩＲＲ２１４−Ｋ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１８の粘度は、１５．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１８を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＩＲＲ２１４−Ｋ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１８の粘度は、１５．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１８を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例１９）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＤＯＧＤＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１９の粘度は、１６．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１９を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物１９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＤＯＧＤＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物１９の粘度は、１６．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物１９を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２０）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＴＭＰＴＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２０の粘度は、１４．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２０を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）ＴＭＰＴＡ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２０の粘度は、１４．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２０を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２１）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ １．４７ｇ
（Ｂ）ＴＭＰＴＡ ３．９２ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２１の粘度は、３４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２１を用いて、ヘッド温度を５０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ １．４７ｇ
（Ｂ）ＴＭＰＴＡ ３．９２ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２１の粘度は、３４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２１を用いて、ヘッド温度を５０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２２）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）Ｍ−３０５ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２２の粘度は、１９．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２２を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ３．９２ｇ
（Ｂ）Ｍ−３０５ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２２の粘度は、１９．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２２を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２３）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ２．９４ｇ
（Ｂ）ＦＡ−５１３ＡＳ １．９６ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２３の粘度は、９．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２３を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ２．９４ｇ
（Ｂ）ＦＡ−５１３ＡＳ １．９６ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２３の粘度は、９．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２３を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２４）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ２．９４ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ １．９６ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２４の粘度は、８．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ２．９４ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ １．９６ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２４の粘度は、８．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（実施例２５）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＦＡ-５１３ＡＳ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２５の粘度は、３７．２ｍＰａ・ｓであった。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＦＡ-５１３ＡＳ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２５の粘度は、３７．２ｍＰａ・ｓであった。
（硬化膜の形成）
硬化膜を形成する基材として、６ｃｍ角に裁断したＳＵＳ３０４（日本テストパネル（株）製、１５０μｍ厚）を用意した。コニカミノルタＩＪ（株）製のＫＭ５１２ＭＨ（１４ｐＬ）をインクジェットヘッドとして搭載したインクジェット装置（アルバック製ＩＤ-２２５）にインク組成物２５を注入し、吐出電圧１３Ｖ、ヘッド温度５０℃、駆動周波数５ｋＨｚ、塗布回数１回の吐出条件で、印刷解像度を８４１ｄｐｉに設定して、用意した基板上に５ｃｍ角の範囲で塗布した。このインク組成物２５が塗布されたＳＵＳ基板に、ＵＶ照射装置（（株）ジャテック製のＪ−ＣＵＲＥ１５００）を用いて紫外線を２,０００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ露光量で照射することで、インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を得た。この硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を用いて、以下の測定および評価を行った。
硬化膜を形成する基材として、６ｃｍ角に裁断したＳＵＳ３０４（日本テストパネル（株）製、１５０μｍ厚）を用意した。コニカミノルタＩＪ（株）製のＫＭ５１２ＭＨ（１４ｐＬ）をインクジェットヘッドとして搭載したインクジェット装置（アルバック製ＩＤ-２２５）にインク組成物２５を注入し、吐出電圧１３Ｖ、ヘッド温度５０℃、駆動周波数５ｋＨｚ、塗布回数１回の吐出条件で、印刷解像度を８４１ｄｐｉに設定して、用意した基板上に５ｃｍ角の範囲で塗布した。このインク組成物２５が塗布されたＳＵＳ基板に、ＵＶ照射装置（（株）ジャテック製のＪ−ＣＵＲＥ１５００）を用いて紫外線を２,０００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ露光量で照射することで、インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を得た。この硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を用いて、以下の測定および評価を行った。
（膜厚の測定）
デジマチックマイクロメーター（（株）ミツトヨ製）を使用して測定した。インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板の厚さから、同様に測定した硬化膜を形成していないＳＵＳ基板の厚さを差し引いたところ、１５μｍであった。膜厚の値には、３箇所の測定の平均値を用いた。
デジマチックマイクロメーター（（株）ミツトヨ製）を使用して測定した。インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板の厚さから、同様に測定した硬化膜を形成していないＳＵＳ基板の厚さを差し引いたところ、１５μｍであった。膜厚の値には、３箇所の測定の平均値を用いた。
（基材密着性の評価）
ＪＩＳ Ｄ０２０２−１９８８に準拠して、碁盤目剥離試験を行った。セロハンテープ(商品名：ＣＴ２４、ニチバン（株）製)を用い、指の腹でインク組成物２５の硬化膜に付着させた後、２分後にテープ端を塗膜面に直角に保ち瞬間的に引き剥がした。評価は１００マスの内、剥離しないマス目の数で表し、剥離がない場合を１００／１００、完全に剥離する場合を０／１００とした。
ＪＩＳ Ｄ０２０２−１９８８に準拠して、碁盤目剥離試験を行った。セロハンテープ(商品名：ＣＴ２４、ニチバン（株）製)を用い、指の腹でインク組成物２５の硬化膜に付着させた後、２分後にテープ端を塗膜面に直角に保ち瞬間的に引き剥がした。評価は１００マスの内、剥離しないマス目の数で表し、剥離がない場合を１００／１００、完全に剥離する場合を０／１００とした。
（洗浄剤耐性の評価）
インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を、温水を張った恒温槽で４０℃に調整した洗浄剤であるジクロロペンタンフルオロカーボン（ＨＣＦＣ-２２５）の入ったガラス容器に３０分浸漬した後に取り出し、硬化膜の剥離や膜自体に変化がないかを硬化膜の膜厚変化および膜外観を光学顕微鏡で確認した。評価は、硬化膜に剥離および膜自体に変化がない場合を「○」、部分的な剥離や膜自体に変化が見られる場合を「△」、硬化膜が完全に剥離する場合を「×」とした。
インク組成物２５の硬化膜が形成されたＳＵＳ基板を、温水を張った恒温槽で４０℃に調整した洗浄剤であるジクロロペンタンフルオロカーボン（ＨＣＦＣ-２２５）の入ったガラス容器に３０分浸漬した後に取り出し、硬化膜の剥離や膜自体に変化がないかを硬化膜の膜厚変化および膜外観を光学顕微鏡で確認した。評価は、硬化膜に剥離および膜自体に変化がない場合を「○」、部分的な剥離や膜自体に変化が見られる場合を「△」、硬化膜が完全に剥離する場合を「×」とした。
これらの結果を表２に示す。
（実施例２６）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＩＢ-ＸＡ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２６の粘度は、２８．１ｍＰａ・ｓであった。
このインク組成物２６を用いて、ヘッド温度を４５℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＩＢ-ＸＡ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２６の粘度は、２８．１ｍＰａ・ｓであった。
このインク組成物２６を用いて、ヘッド温度を４５℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
（実施例２７）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ ３．４５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ １．５０ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２７の粘度は、１９．９ｍＰａ・ｓであった。
このインク組成物２７を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＩＢＸＡ ３．４５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ １．５０ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２７の粘度は、１９．９ｍＰａ・ｓであった。
このインク組成物２７を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
（比較例１）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２８の粘度は、９．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２８を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２８の粘度は、９．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２８を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例２）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２９の粘度は、１３．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２９を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物２９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．５ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．５ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物２９の粘度は、１３．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物２９を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例３）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ １ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３０の粘度は、１８．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３０を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ １ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３０の粘度は、１８．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３０を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例４）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
ＩｒｇＭＢＦ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３１の粘度は、８．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３１を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
ＩｒｇＭＢＦ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３１の粘度は、８．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３１を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例５）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
Ｉｒｇ７５４ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３２の粘度は、１２．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３２を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
Ｉｒｇ７５４ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３２の粘度は、１２．４ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３２を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例６）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
ＩｒｇＴＰＯ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３３の粘度は、１４．３ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３３を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３３を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
（Ｂ）ＤＰＧＤＡ ４．９ｇ
ＩｒｇＴＰＯ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３３の粘度は、１４．３ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３３を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例７）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ５．３９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３４の粘度は、９．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３４を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ５．３９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３４の粘度は、９．９ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３４を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例８）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
４ＥＧ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３５の粘度は、１１．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３５を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
４ＥＧ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３５の粘度は、１１．５ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３５を用いて実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１２μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例９）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−ＢＰＥ−１０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３６の粘度は、２５．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３６を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３６を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−ＢＰＥ−１０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３６の粘度は、２５．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３６を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例１０）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３７の粘度は、１７．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３７を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３７を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３７の粘度は、１７．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３７を用いて、ヘッド温度を３５℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１４μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例１１）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−９５５０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３８の粘度は、２４．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３８を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３８を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
Ａ−９５５０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３８の粘度は、２４．７ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３８を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例１２）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
ＤＰＣＡ−２０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３９の粘度は、２４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３９を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物３９を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
ＤＰＣＡ−２０ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物３９の粘度は、２４．８ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物３９を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例１３）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
ＣＮ２３０２ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４０の粘度は、２０．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４０を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４０を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ３．９２ｇ
ＣＮ２３０２ １．４７ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４０の粘度は、２０．２ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４０を用いて、ヘッド温度を４０℃に設定した以外は実施例１と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１６μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例１と同様の条件にて基材密着性の評価および電解液耐性の評価を行なった。結果を表１に示す。
（比較例１４）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ｂ）ＩＢ-ＸＡ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４１の粘度は、２８．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４１を用いて、ヘッド温度を４５℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４１を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ｂ）ＩＢ-ＸＡ ２．９５ｇ
（Ｂ）Ｍ-２０８ ２．００ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４１の粘度は、２８．０ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４１を用いて、ヘッド温度を４５℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１５μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
（比較例１５）
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４２の粘度は、９．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４２を用いて、ヘッド温度を３０℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
以下に示すようにそれぞれの化合物をそれぞれの割合とした以外は実施例１と同様にしてインク組成物４２を調製した。実施例１と同様に測定した粘度を以下に示す。
（Ａ）ＥＢ１６８ ０．１ｇ
３ＥＧ ４．９ｇ
（Ｃ）Ｉｒｇ１１７３ ０．７ｇ
（Ｄ）ＰＦ６５６ ０．００１ｇ
インク組成物４２の粘度は、９．６ｍＰａ・ｓであった。このインク組成物４２を用いて、ヘッド温度を３０℃に設定した以外は実施例２５と同様の条件で硬化膜の形成したところ、膜厚１３μｍの硬化膜が得られた。その硬化膜について実施例２５と同様の条件にて基材密着性の評価および洗浄剤耐性の評価を行なった。結果を表２に示す。
表１
表２
表２
以上説明したように、本発明の光硬化性インクジェットインクは、二次電池内部および電磁波シールド材上の絶縁性硬化膜を製造するのに有用である。
Claims (7)
- 一般式（１−１）および（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート、ジオキサングリコールジアクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびベンジルメタクリレートから選ばれる少なくとも１つの反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含むインク組成物であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部である光硬化性インクジェットインクを硬化させて得られる硬化膜を用いた電磁波シールド材用の絶縁膜。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ １ はそれぞれ独立して水素またはメチルである。） - 一般式（１−１）および（１−２）で表されるリン酸エステルを有する化合物から選ばれる少なくとも１つである（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタアクリレート、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール・ヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート、ジオキサングリコールジアクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびベンジルメタクリレートから選ばれる少なくとも１つの反応性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）としてベンジルケタール系化合物およびα−ヒドロキシアセトフェノン系化合物から選ばれる少なくとも１つを含むインク組成物であって、反応性化合物（Ｂ）の総量１００重量部に対し、リン酸エステルを有する（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）の添加量が０．０１〜５．５重量部である光硬化性インクジェットインクを硬化させて得られる硬化膜を用いた電池用の絶縁膜。
（一般式（１-１）および（１−２）中、Ｒ １ はそれぞれ独立して水素またはメチルである。）
- 光重合開始剤（Ｃ）が、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、および２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−１−プロパノンから選ばれる少なくとも１つである、請求項１または２に記載の絶縁膜。
- 金属基材上に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁膜。
- 請求項１に記載の絶縁膜、または電磁波シールド材用の絶縁膜である請求項３に記載の絶縁膜を用いた電磁波シールド材。
- 請求項２に記載の絶縁膜、または電池用の絶縁膜である請求項３に記載の絶縁膜を用いた電池用部材。
- 請求項６に記載の電池用部材を有する二次電池。
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