TW202134290A - 光硬化性組成物、噴墨用油墨組成物、活性能量線硬化型油墨組成物、硬化物及電子零件 - Google Patents

光硬化性組成物、噴墨用油墨組成物、活性能量線硬化型油墨組成物、硬化物及電子零件 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠形成對無機基材的密接性佳、耐離子遷移性良好的硬化物的光硬化性組成物。光硬化性組成物含有：單官能丙烯酸單體（A），相對於組成物100重量%而為40重量%～80重量%；多官能丙烯酸單體（B），相對於組成物100重量%而為10重量%～50重量%；以及羥基價調整劑（C），相對於組成物100重量%而為0.1重量%～30重量%，組成物的羥基價為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g。

Description

光硬化性組成物
本發明是有關於一種光硬化性組成物，其可適宜地用於例如顯示元件、印刷配線板、可撓性配線板、半導體封裝基板及太陽電池基板等電子電路基板的製造。
以往，進行了各種以於建築材料及電氣/電子領域等中使用的各種樹脂板、玻璃板、金屬板等基材表面形成皮膜來保護基材免受損傷及污染等為目的的塗敷劑的研究。作為塗敷劑而使用熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂，但於使用光硬化性樹脂的情況下，多會獲得表面硬度高的硬化物，另外，藉由光照射而瞬間硬化，生產性高，因此光硬化性樹脂經常被用於有機基材的表面保護用途。但是，一般而言，使用了光硬化性樹脂的硬化物對無機基材的密接性大多不充分。因此，對提高對無機基材的密接性進行了各種研究。
例如，於專利文獻1中記載了一種分別以規定的量包含特定的單官能聚合性單體成分（A）、多官能聚合性單體（B）以及聚合起始劑（C）的光硬化性噴墨油墨。藉由使用該光硬化性噴墨油墨，可形成對無機基材的密接性良好的硬化物。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2013/015125號公報
[發明所欲解決之課題] 但是，隨著電子零件的薄型化、小型化，根據使用了專利文獻1中記載的光硬化性噴墨油墨的硬化膜的不同而產生了不足的情況。例如，於使用專利文獻1的光硬化性噴墨油墨形成了將電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）屏蔽與金屬電線絕緣的膜厚10 μm左右的硬化膜的情況下，可知於可靠性試驗時會發生離子遷移（ion migration）。此處，所謂離子遷移是指用作配線或電極的金屬電離而移動並生長的現象，其為電子零件短路的原因。因此，就電子零件的可靠性的觀點而言，重要的是防止離子遷移。 本發明的課題在於提供一種能夠形成對無機基材的密接性佳、耐離子遷移性良好的硬化物的光硬化性組成物。
[解決課題之手段] 本發明者等人為解決所述問題進行了研究，結果發現，藉由特定的成分的組合，會成為一種能夠形成對無機基材的密接性佳、耐離子遷移性良好的硬化物的組成物。本發明是基於該見解而成，且包括以下結構。
[1]一種光硬化性組成物，含有：單官能丙烯酸單體（A），相對於組成物100重量%而為40重量%～80重量%；多官能丙烯酸單體（B），相對於組成物100重量%而為10重量%～50重量%；以及羥基價調整劑（C），相對於組成物100重量%而為0.1重量%～30重量%，其中，組成物的羥基價為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g。
[2]如[1]所述的光硬化性組成物，其中，所述羥基價調整劑（C）的羥基價為100 mgKOH/g～300 mgKOH/g，重量平均分子量為100～5000。 [3]如[1]所述的光硬化性組成物，其中，所述羥基價調整劑（C）的羥基價為150 mgKOH/g～250 mgKOH/g，重量平均分子量為100～5000。 [4]如[2]或[3]所述的光硬化性組成物，其中，所述羥基價調整劑（C）包含丙烯酸寡聚物、或具有羥基的(甲基)丙烯酸單體。
[5]如[1]所述的光硬化性組成物，其中，所述單官能丙烯酸單體（A）含有具有由縮合環式烴基、多環式烴基及單環式烴基所組成的群組中的一個或多個的(甲基)丙烯酸酯。 [6]如[5]所述的光硬化性組成物，其中，所述單官能丙烯酸單體（A）為下述式（1）所表示的單官能丙烯酸單體。 [化1]
Figure 02_image001
（式（1）中，R1 為氫或甲基，R2 為具有縮合環式烴基、多環式烴基或單環式烴基的碳數4～30的一價有機基，nA 為0～10的整數。）
[7]如[6]所述的光硬化性組成物，其中，所述式（1）中的R2 為下述式（2）～式（5）中的任一個所表示的基。 [化2]
Figure 02_image003
（式（2）～式（5）中，R3 分別獨立地為氫或碳數1～6的烷基，*為鍵結鍵。）
[8]如[7]所述的光硬化性組成物，其中，所述多官能丙烯酸單體（B）為下述式（6）所表示的二官能丙烯酸單體。 [化3]
Figure 02_image005
（式（6）中，R4 分別獨立地為氫或甲基，R5 為具有縮合環式烴基、多環式烴基或單環式烴基的碳數4～30的二價有機基，nB 分別獨立地為0～10的整數。） [9]如[8]所述的光硬化性組成物，其中，所述式（6）中的R5 為下述式（7）～式（10）中的任一個所表示的基。 [化4]
Figure 02_image007
（式（7）～式（10）中，*為鍵結鍵。）
[10]如請求項[1]至請求項[9]中任一項所述的光硬化性組成物，更含有相對於組成物100重量%而為5重量%～15重量%的光聚合起始劑（D）。 [11]如請求項[1]至請求項[10]中任一項所述的光硬化性組成物，於25℃下的黏度為1 mPa·s～100 mPa·s。 [12]如請求項[1]至請求項[11]中任一項所述的光硬化性組成物，其中，組成物的羥基價為5 mgKOH/g～40 mgKOH/g。
[13]一種噴墨用油墨組成物，含有如[1]至[12]中任一項所述的光硬化性組成物。 [14]一種活性能量線硬化型油墨組成物，含有如[13]所述的噴墨用油墨組成物。 [15]一種硬化物，藉由將如[1]至[12]中任一項所述的光硬化性組成物光硬化而獲得。 [16]一種硬化物，藉由將如[1]至[12]中任一項所述的光硬化性組成物光硬化後進一步進行熱硬化而獲得。 [17]一種電子零件，包含如[15]或[16]所述的硬化物。
[發明的效果] 於本發明的光硬化性組成物中，使用羥基價調整劑（C）將含有單官能丙烯酸單體（A）以及多官能丙烯酸單體（B）的組成物的羥基價設為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g。因此，由光硬化性組成物形成的硬化物的耐離子遷移性變得良好。
本發明的光硬化性組成物（以下亦稱為「組成物」。）含有單官能丙烯酸單體（A）、多官能丙烯酸單體（B）及羥基價調整劑（C）。以下，適當地，亦將該些稱為成分（A）、成分（B）及成分（C）。
本發明使用羥基價調整劑（C）將含有所述成分（A）及成分（B）的組成物的羥基價設為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g，因此，用作噴墨用油墨時的噴出性、光硬化性優異，且可形成耐熱性及與基板、特別是矽基板、玻璃基板或於該些基板上形成有金屬配線、電極等導體的基板的密接性以及耐離子遷移性優異的硬化物。就形成耐離子遷移性優異的硬化物的觀點而言，組成物的羥基價更佳為2 mgKOH/g～40 mgKOH/g，進而較佳為5 mgKOH/g～40 mgKOH/g。再者，於本說明書中，數值範圍「A～B」為「A以上且B以下」。
就藉由羥基價調整劑（C）調整組成物的羥基價而形成耐離子遷移性優異的硬化物的觀點而言，所述成分（A）及成分（B）均較佳為100 mgKOH/g以下，更佳為10 mgKOH/g以下，進而較佳為0 mgKOH/g。
[單官能丙烯酸單體（A）] 本發明的組成物含有相對於組成物的成分的重量之和100重量%而為40重量%～80重量%的單官能丙烯酸單體（A）。
就使得用作油墨時的噴出性良好，形成耐熱性及對基板的密接性、以及耐離子遷移性等平衡性佳地優異的硬化物的觀點而言，成分（A）的含量相對於組成物100重量%而較佳為40重量%～80重量%，更佳為50重量%～75重量%。
就使得耐熱性及與基板、特別是玻璃基板、矽基板或於該些基板上形成有金屬配線、電極等導體的基板的密接性以及耐離子遷移性良好的觀點而言，單官能丙烯酸單體（A）較佳為含有具有由縮合環式烴基、多環式烴基及單環式烴基所組成的群組中的一個或多個的(甲基)丙烯酸酯。
於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」用以表示丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯的兩者或其中一者，「(甲基)丙烯醯基」用以表示丙烯醯基與甲基丙烯醯基的兩者或其中一者。
[具有縮合環式烴基或多環式烴基的單官能丙烯酸單體（a-1）] 具有縮合環式烴基或多環式烴基的單官能丙烯酸單體（a-1）並無特別限制，較佳為包含具有縮合環式烴基或多環式烴基的碳數7～50的有機基的單官能丙烯酸單體，進而較佳為包含具有縮合環式烴基或多環式烴基的碳數7～30的有機基的單官能丙烯酸單體。 再者，所謂「單官能丙烯酸單體」是指於一分子中具有一個(甲基)丙烯醯基的單體。
另外，所謂「縮合環式烴基」為具有兩個以上的環的烴（包含碳原子以及氫原子）基，且是指具有至少一個構成某環同時亦構成其他環的碳原子的烴基，所謂「多環式烴基」為具有兩個以上的環的烴基，且是指某環與其他環利用單鍵或碳數1～10的伸烷基鍵結的烴基。
進而，所謂「所述具有縮合環式烴基或多環式烴基的碳數7～50的有機基」，例如是指所述式（1）所表示的化合物中的、 (甲基)丙烯醯基以外的包含nA 個重複單元及R2 的基。
作為所述單體（a-1），就獲得耐熱性及與基板的密接性以及耐離子遷移性優異的硬化物等方面而言，較佳為使用所述式（1）所表示的化合物。
所述式（1）中，R2 為具有縮合環式烴基或多環式烴基的碳數4～30的一價有機基，較佳為非極性的具有縮合環式烴基或多環式烴基的碳數4～30的一價有機基，更佳為所述式（2）～式（5）的任一個所表示的基。另外，作為nA ，較佳為0或1。
所述式（2）～式（5）中，作為R3 ，較佳為氫。此外，*為鍵結鍵，與所述式（1）的右末端的O-鍵結。
作為所述單體（a-1），較佳為選自下述化合物群組（I）中的至少一種化合物等。 [化5]
Figure 02_image009
該些中，若考慮所獲得的硬化物與基板的密接性、耐熱性及耐離子遷移性，則更佳為以下的化合物（11）～化合物（20），進而較佳為化合物（11）及化合物（17）。 [化6]
Figure 02_image011
所述單體（a-1）可為選自上述化合物等中的一種化合物，另外，亦可為該些的兩種以上的混合物。較佳為化合物（11）與化合物（17）的混合物，於併用兩者的情況下，化合物（11）：化合物（17）的重量比較佳為5：10～10：5，更佳為7：10～10：7，進而較佳為9：10～10：9。
作為所述單體（a-1），可使用利用公知的方法製造的化合物，另外，亦可使用以下市售品：丙烯酸二環戊酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-513AS：日立化成工業（股））、甲基丙烯酸二環戊酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-513M：日立化成工業（股））、丙烯酸二環戊烯酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-511AS：日立化成工業（股））、甲基丙烯酸二環戊烯酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-511M：日立化成工業（股））、丙烯酸二環戊烯氧基乙酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-512AS：日立化成工業（股））、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯（商品名；範克力（FANCRYL）FA-512M：日立化成工業（股））、丙烯酸異冰片酯（商品名；IB-XA：共榮社化學（股））、甲基丙烯酸異冰片酯（商品名；IBXMA：共榮社化學（股））、及甲基丙烯酸1-金剛烷基酯（商品名；金剛酯（Adamantate）M-104：出光興產（股））等。
[具有單環式烴基的單官能聚合性單體（a-2）] 所謂「單環式烴基」是指具有一個環（包括芳香環）的烴基。 作為所述單體（a-2），可使用藉由公知的方法製造的化合物，另外，亦可使用丙烯酸苄酯、丙烯酸環己酯（商品名：V#155；大阪有機化學工業（股））、甲基丙烯酸環己酯（商品名：萊特酯（Light Ester）CH；共榮社化學（股））等的市售品。
[多官能丙烯酸單體（B）] 本發明的組成物含有相對於組成物100重量%而為10重量%～30重量%的多官能丙烯酸單體（B）。所謂「多官能丙烯酸單體」是指於一分子中具有兩個以上的(甲基)丙烯醯基的單體。
作為所述單體（B）的具體例，可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯單硬脂酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰脲酸酯、己內酯改質三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰脲酸酯、以及所述式（6）所表示的化合物。
就使由組成物形成的硬化物的耐離子遷移性良好的觀點而言，較佳為所述式（6）中的R5 是所述式（7）～式（10）中的任一個所表示的基的化合物，更佳為所述式（7）所表示的基。另外，作為nB ，較佳為0或1。 所述單體（B）可為選自上述化合物等中的一種化合物，另外，亦可為該些的兩種以上的混合物。
為了獲得光硬化性優異的組成物、另外獲得耐熱性及對基板的密接性、以及耐離子遷移性等平衡性佳地優異的硬化物，於本發明的組成物中，所述單體（B）的含量相對於組成物100重量%而較佳為10重量%～50重量%，更佳為13重量%～30重量%，進而較佳為15重量%～25重量%。
[羥基價調整劑（C）] 本發明的組成物含有羥基價調整劑（C）。此處，羥基價調整劑（C）是羥基價與所述成分（A）、成分（B）不同的化合物，且較佳為羥基價高於所述成分（A）、成分（B）的化合物。成分（C）的羥基價與成分（A）的羥基價的差較佳為100 mgKOH/g～300 mgKOH/g以下，更佳為150 mgKOH/g～250 mgKOH/g以下，進而較佳為160 mgKOH/g～200 mgKOH/g以下。成分（C）的羥基價與成分（B）的羥基價的差較佳為100 mgKOH/g～300 mgKOH/g以下，更佳為150 mgKOH/g～250 mgKOH/g以下，進而較佳為160 mgKOH/g～200 mgKOH/g以下。羥基價調整劑（C）可使用一種或以兩種以上的混合物的形式使用。
本發明的組成物例如於不具有羥基的單官能丙烯酸單體（A）及不具有羥基的多官能丙烯酸單體（B）中調配具有羥基的羥基價調整劑（C），以調整組成物整體的羥基價。該情況下，就形成耐離子遷移性良好的硬化物的觀點而言，羥基價調整劑（C）的含量相對於組成物100重量%而較佳為0.1重量%～30重量%，更佳為0.3重量%～25重量%，進而較佳為0.5重量%～20重量%。
就容易以上述較佳的調配量將組成物的羥基價調整為規定的範圍而言，羥基價調整劑（C）的羥基價較佳為100 mgKOH/g～300 mgKOH/g，更佳為150 mgKOH/g～250 mgKOH/g，進而較佳為160 mgKOH/g～200 mgKOH/g。
就形成耐離子遷移性良好的硬化物的觀點而言，羥基價調整劑（C）較佳為含有丙烯酸寡聚物、或具有羥基的(甲基)丙烯酸單體。羥基價調整劑（C）可含有該些的僅一種，亦可含有兩種以上。羥基價調整劑（C）的重量平均分子量較佳為100～5000，更佳為450～3000，進而較佳為700～1500。就同樣的觀點而言，羥基價調整劑（C）的玻璃轉移點（Tg）較佳為85℃以上，更佳為90℃以上。
作為具有羥基的(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、與碳數2～8的二價醇的單酯化物、(甲基)丙烯酸與碳數2～8的二價醇的單酯化物的ε-己內酯改質體、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯（CHDMMA）、具有多個羥基的多元醇的一部分羥基與(甲基)丙烯酸反應並加以酯化而成的化合物等。
另外，於具有氧雜環丙烷環或氧雜環丁烷環的環氧化合物的氧雜環丙烷環或氧雜環丁烷中加成(甲基)丙烯酸並加以酯化而成的化合物亦可用作具有羥基的丙烯酸單體。作為該些的例子，可列舉：環氧酯（Epoxy Ester）M-600A、環氧酯（Epoxy Ester）40EM、環氧酯（Epoxy Ester）70PA、環氧酯（Epoxy Ester）200PA、環氧酯（Epoxy Ester）80MFA、環氧酯（Epoxy Ester）3002M（N）、環氧酯（Epoxy Ester）3002A（N）、環氧酯（Epoxy Ester）3000MK、環氧酯（Epoxy Ester）3000A（共榮社化學（股）製造）以及以下的環氧化合物的(甲基)丙烯酸加成物等。 環氧化合物「jER807」（環氧當量160 g/eq～175 g/eq）、｢jER815｣、｢jER825｣（環氧當量170 g/eq～180 g/eq）、｢jER827｣（環氧當量180 g/eq～190 g/eq）、｢jER828｣（環氧當量184 g/eq～194 g/eq）、｢jER190P｣、｢jER191P｣、｢jER1001｣（環氧當量450 g/eq～500 g/eq）、｢jER1002｣（環氧當量600 g/eq～700 g/eq）、｢jER1004｣（環氧當量875 g/eq～975 g/eq）、｢jER1004AF｣（環氧當量875 g/eq～975 g/eq）、｢jER1007｣（環氧當量1750 g/eq～2200 g/eq）、｢jER1010｣（環氧當量3000 g/eq～5000 g/eq）、｢jER157S70｣（環氧當量200 g/eq～220 g/eq）、｢jER1032H60｣（環氧當量163 g/eq～175 g/eq）、｢jER1256｣（環氧當量7500 g/eq～8500 g/eq）（以上為三菱化學（股）製造）、｢賽羅西德（Celloxide）2021P｣（環氧當量128 g/eq～145 g/eq）、｢賽羅西德（Celloxide）3000｣、｢EHPE-3150｣（環氧當量170 g/eq～190 g/eq）、｢EHPE-3150CE｣（環氧當量147 g/eq～157 g/eq）（以上為商品名，大賽璐（Daicel）（股）製造）、｢鐵克摩亞（TECHMORE）VG3101L｣（商品名，普林科技（Printec）（股）製造，環氧當量210 g/eq）、｢HP7200｣（環氧當量254 g/eq～264 g/eq）、｢HP7200H｣（環氧當量272 g/eq～284 g/eq）、｢HP7200HH｣（環氧當量274 g/eq～286 g/eq）（以上為商品名，迪愛生（DIC）（股）製造）、｢NC-3000｣（環氧當量265 g/eq～285 g/eq）、｢NC-3000H｣（環氧當量280 g/eq～300 g/eq）、｢EOCN-102S｣（環氧當量205 g/eq～217 g/eq）、｢EOCN-103S｣（環氧當量209 g/eq～219 g/eq）、｢EOCN-104S｣（環氧當量213 g/eq～223 g/eq）、｢EPPN-501H｣（環氧當量162 g/eq～172 g/eq）、｢EPPN-501HY｣（環氧當量163 g/eq～175 g/eq）、｢EPPN-502H｣（環氧當量158 g/eq～178 g/eq）、｢EPPN-201｣（環氧當量180 g/eq～200 g/eq）（以上為商品名，日本化藥（股）製造）、｢TEP-G｣（環氧當量160 g/eq～180 g/eq）（以上為商品名，旭有機材（股）製造）、｢MA-DGIC（環氧當量140 g/eq）｣、｢DA-MGIC｣（環氧當量265 g/eq）、｢TG-G｣（環氧當量92 g/eq）（以上為商品名，四國化成工業（股）製造）、｢TEPIC-VL｣（環氧當量125 g/eq～145 g/eq）（商品名，日產化學工業（股）製造）、｢納諾波科斯（NANOPOX） C620｣（商品名，贏創（EVONIK）製造，環氧當量約220 g/eq）、｢艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4088S｣（商品名，艾迪科（ADEKA）（股）製造，環氧當量170 g/eq）、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（環氧當量194 g/eq）、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷。 下述式（21）所表示的環氧化合物的(甲基)丙烯酸加成物。式（21）中的R6 為所述式（7）～式（10）中的任一個所表示的基，nC 分別獨立地為0～10的整數。 [化7]
Figure 02_image013
[光聚合起始劑（D）] 本發明的組成物可更含有光聚合起始劑（D）。 光聚合起始劑只要是能夠使本發明的組成物含有的單體成分開始進行聚合的、藉由紫外線、可見光線、電磁波等的照射而產生自由基的化合物即可，可使用通常所使用的光聚合起始劑。作為光聚合起始劑的具體例，可列舉：二苯甲酮、米其勒酮（Michler's ketone）、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、氧雜蒽酮、硫雜蒽酮、異丙基氧雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-乙基蒽醌、苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-2-甲基-4'-異丙基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮、異丙基安息香醚、異丁基安息香醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1,1'-(亞甲基-二-4,1-伸苯基)雙(2-羥基-2-甲基-1-丙酮)、樟腦醌、苯並蒽酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、4,4'-二(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、3,4,4'-三(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2-(4'-甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(2',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(2'-甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(4'-戊氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、4-[對-N,N-二(乙氧基羰基甲基)]-2,6-二(三氯甲基)-均三嗪、1,3-雙(三氯甲基)-5-(2'-氯苯基)-均三嗪、1,3-雙(三氯甲基)-5-(4'-甲氧基苯基)-均三嗪、2-(對-二甲基胺基苯乙烯基)苯並噁唑、2-(對-二甲基胺基苯乙烯基)苯並噻唑、2-巰基苯並噻唑、3,3'-羰基雙(7-二乙基胺基香豆素)、2-(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(4-乙氧基羰基苯基)-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4-二溴苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4,6-三氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、3-(2-甲基-2-二甲基胺基丙醯基)咔唑、3,6-雙(2-甲基-2-嗎啉基丙醯基)-9-正十二烷基咔唑、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1Η-吡咯-1-基)-苯基)鈦、3,3',4,4'-四(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、3,3',4,4'-四(第三己基過氧羰基)二苯甲酮、3,3'-二(甲氧羰基)-4,4'-二(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、3,4'-二(甲氧羰基)-4,3'-二(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、4,4'-二(甲氧羰基)-3,3'-二(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮等。作為市售品，例如可列舉巴斯夫（BASF）製造的製品名：豔佳固（Irgacure）379EG、豔佳固（Irgacure）127、豔佳固（Irgacure）184、IGM樹脂私人有限責任公司（IGM Resins B.V.）製造的製品名：歐尼拉德（Omnirad）379EG、歐尼拉德（Omnirad）127、歐尼拉德（Omnirad）184等。該些中，較佳為2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮。
就形成耐離子遷移性良好的硬化物的觀點而言，光聚合起始劑（D）相對於組成物100重量%而較佳為5重量%～15重量%，更佳為7重量%～12重量%。光聚合起始劑（D）可為一種化合物，亦可為兩種以上的化合物的混合物。
[噴墨用組成物、活性能量線硬化型油墨組成物] 於將本發明的組成物用作噴墨用組成物的情況下，就使噴出性良好的觀點而言，於25℃下的黏度較佳為1 mPa·s～100 mPa·s，更佳為3 mPa·s～70 mPa·s。
本發明亦可以含有本發明的組成物的噴墨用油墨組成物、含有噴墨用油墨組成物的活性能量線硬化型油墨組成物的形式實施。此處所謂活性能量線，是指可將產生活性種的化合物分解而產生活性種的能量線。作為此種活性能量線，可列舉：可見光、紫外線、紅外線、X射線、α射線、β射線、γ射線、電子束等光能量線。
為了提高各種特性，本發明的組成物可於無損本發明的效果的範圍內包含：阻燃劑、含有酚性羥基的樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、硬化劑、界面活性劑、著色劑、聚合抑制劑及溶媒等其他成分。
[硬化物] 本發明的硬化物藉由將本發明的組成物光硬化而獲得。 於將本發明的組成物用作噴墨用油墨的情況下，可藉由包括以下的步驟1及步驟2的方法來製造硬化物。 （步驟1）藉由噴墨法將本發明的組成物塗佈於基板上而形成塗膜的步驟 （步驟2）對步驟1中所獲得的塗膜照射光而將塗膜硬化，於基板上形成硬化物的步驟
所述噴墨法並無特別限制，可使用公知的噴墨法。所述基板只要是能夠成為本發明的油墨的塗佈對象的基板，則並無特別限定，其形狀不限於平板狀，亦可為曲面狀等。
另外，所述基板雖然並無特別限定，但例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）及聚對苯二甲酸丁二酯（polybutylene terephthalate，PBT）等的聚酯系樹脂基板；包含聚乙烯及聚丙烯等的聚烯烴樹脂基板；包含聚氯乙烯、氟樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺、聚碳酸酯及聚醯亞胺等的有機高分子膜；玻璃紙（cellophane）；金屬箔；聚醯亞胺與金屬箔的積層膜；具有填縫效果的透明紙（glassine paper）、羊皮紙（parchment paper）、利用聚乙烯、黏土黏合劑、聚乙烯醇、澱粉或羧甲基纖維素（carboxymethyl cellulose，CMC）等進行了填縫處理的紙；矽基板；以及玻璃基板。
藉由使用噴墨法，可容易地將本發明的油墨塗佈成預定的圖案狀，可於大的基板上形成均勻的圖案。
利用噴墨塗佈裝置進行噴出時的溫度較佳為10℃～120℃。於該溫度下的本發明的油墨的黏度較佳為1 mPa·s～30 mPa·s，更佳為2 mPa·s～25 mPa·s，進而較佳為3 mPa·s～20 mPa·s。
於使用25℃下的黏度超過30 mPa·s的油墨的情況下，可藉由加熱噴墨頭以降低噴出時的油墨的黏度，而達成更穩定的噴出。於加熱噴墨頭來進行噴射的情況下，加熱溫度較佳為40℃～120℃。於加熱噴墨頭的情況下，較佳為使用不含溶媒的油墨。
所獲得的塗膜的厚度可根據所期望的用途來適當選擇，較佳為1 μm～20 μm，更佳為5 μm～15 μm。
於照射紫外線或可見光線等的情況下，照射的曝光量可根據本發明的組成物的組成進行適當調節，於使用歐普斯技術（Opsytec）公司製造的紫外線（ultraviolet，UV）監視器（「UV-Pad」，波長：UV-A（315 nm-400 nm））進行測定的情況下，較佳為100 mJ/cm2 ～10,000 mJ/cm2 左右，更佳為150 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 左右，進而較佳為180 mJ/cm2 ～3000 mJ/cm2 左右，特佳為200 mJ/cm2 ～2000 mJ/cm2 左右。另外，所照射的紫外線或可見光線等的波長較佳為200 nm～500 nm，更佳為300 nm～450 nm。
再者，於照射光時可使用曝光機，作為曝光機，較佳為搭載UV-發光二極體（light-emitting diode，LED）燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、鹵素燈或黑光燈（black light lamp）等，於200 nm～500 nm的範圍內照射紫外線或可見光線等的裝置。
另外，根據需要可對藉由光的照射而硬化的硬化物進一步進行加熱/煆燒。通常藉由於80℃～250℃下進行10分鐘～60分鐘加熱/煆燒，可獲得更堅固的硬化物。
本發明的硬化物的厚度可根據所期望的用途來適當選擇，較佳為1 μm～20 μm，更佳為5 μm～15 μm。
就製造可靠性高的電子電路基板等的觀點而言，本發明的硬化物的使用DMS6000（日立高新技術（股））測定的玻璃轉移溫度較佳為85℃以上，更佳為90℃～150℃。作為電子電路基板的可靠性試驗，有時會實施於恆溫恆濕一定環境下的電壓施加絕緣電阻試驗（以後，稱為耐離子遷移性試驗）。於耐離子遷移性試驗中，於特定的恆溫恆濕環境下，施加特定時間的特定電壓，並確認此時的電阻值有無異常。尤其多數情況下於85℃～130℃的高溫下進行評估，因此，為了獲得可靠性高的電子電路基板等，理想的是硬化物的玻璃轉移溫度處於所述範圍。
本發明的硬化物是耐熱性、與基板的密接性及耐離子遷移性優異的硬化物，因此可適宜地用作液晶顯示元件或電致發光（electroluminescence，EL）顯示元件等顯示元件、印刷配線板、可撓性配線板、半導體封裝基板及太陽電池基板等電子電路基板的保護膜、絕緣膜。進而，本發明的硬化物可適宜地用於用以保護呈現規定的電路圖案的金屬配線、電極等導體的覆蓋膜（coverlay film）或阻焊劑等。
[電子零件] 本發明的電子零件較佳為包含所述本發明的硬化物，且藉由包括所述步驟1及步驟2的方法製造。由於本發明的硬化物的耐熱性及與基板的密接性、耐離子遷移性等優異，因此本發明的電子零件成為電氣特性及長期可靠性等優異的電子零件。 [實施例]
以下，基於實施例對本發明進行進一步具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。
於實施例及比較例中使用以下成分。適當地使用以下所示的略號表示各成分。 [單官能丙烯酸單體（A）] FA-513AS：丙烯酸二環戊酯（商品名：範克力（Fancryl）FA-513AS，日立化成工業（股），羥基價0 mgKOH/g，均聚物的玻璃轉移點（Tg）120℃） IB-XA：丙烯酸異冰片酯（商品名：IB-XA；共榮社化學（股），羥基價0 mgKOH/g，Tg97℃） THFA：丙烯酸四氫糠基酯（羥基價0 mgKOH/g，Tg-10℃） FX-AO-MA：甲基2-丙烯醯氧基甲基丙烯酸酯（商品名：FX-AO-MA，日本觸媒（股），羥基價0 mgKOH/g，Tg84℃） FA-BZA：丙烯酸苄酯（羥基價0 mgKOH/g，Tg6℃）
[多官能丙烯酸單體（B）] IRR214-K：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯（羥基價0 mgKOH/g，Tg190℃） M208：雙酚F環氧乙烷改質（n≒2）二丙烯酸酯（羥基價0 mgKOH/g，Tg75℃）
[羥基價調整劑（C）] OT-2503：丙烯酸寡聚物（阿羅尼斯（ARONIX）OT-2503；商品名，東亞合成（股），重量平均分子量1000，羥基價172 mgKOH/g，Tg94℃） 二官能單體A：二環戊烯基二縮水甘油醚丙烯酸加成物（重量平均分子量452.54，羥基價247.98 mgKOH/g） 3000A：雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸加成物（環氧酯（Epoxy Ester）3000A，共榮社化學（股），重量平均分子量484.55，羥基價231.60 mgKOH/g） 4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯（羥基價389 mgKOH/g，Tg-32℃） M305：季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯（阿羅尼斯（ARONIX）M305；商品名，東亞合成（股），重量平均分子量323，羥基價116 mgKOH/g，Tg107℃）
[光聚合起始劑（D）] Irg379：2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮（豔佳固（IRGACURE）379；商品名，日本巴斯夫（BASF JAPAN）（股））
[實施例1] ＜光硬化性組成物的製備＞ 將作為單官能丙烯酸單體（A）的FA-513AS 35 g及IB-XA 35 g、作為多官能（二官能）丙烯酸單體（B）的IRR214-K 20 g、作為羥基價調整劑（C）的OT-2503 10 g、作為光聚合起始劑（D）的Irg379 10 g混合，獲得溶液後，利用孔徑0.2 μm的超高分子量聚乙烯（疏水性）製的膜濾器（日本應特格（Nihon Entegris）（股））進行過濾，獲得濾液（光硬化性組成物，用作「噴墨油墨1」）。使用E型黏度計（東機產業（股）TV-22，以下相同）測定了光硬化性組成物於25℃下的黏度，結果為36.2 mPa·s。
＜硬化物的形成＞ 將噴墨油墨1注入至噴墨墨盒DMC-11610（富士軟膜（FUJIFILM）公司製造），並將其裝設於噴墨裝置（富士軟膜（FUJIFILM）公司的DMP-2831），於噴出電壓（壓電電壓）17 V～25 V、噴頭溫度32℃～70℃、驅動頻率5 kHz、塗佈次數一次的噴出條件下，於可撓性覆銅積層板（日本肯耐克科技（Connectec Japan）（股）製造，以後稱為Cu基板）上描繪一片為3 cm的正方形的圖案，於帶有相向梳型電極圖案的基板（日本肯耐克科技（Connectec Japan）（股）製造）上描繪覆蓋梳型電極的重疊部分的圖案。
使用UV-LED燈「ASM1503NM-UV-LED（明日美（Asumi）技研公司製造，燈波長：365 nm）」，以5000 mJ/cm2 的UV曝光量（利用歐普斯技術（Opsytec）公司製造的UV監視器（「UV-Pad」）進行測定，波長：UV-A（315 nm-400 nm））對形成有圖案的Cu基板、帶有相向梳型電極圖案的基板照射波長365 nm的紫外線，藉此將圖案光硬化，於潔淨烘箱DT-610（雅馬拓科學（Yamato Scientific）（股）製造）175℃下進行60分鐘加熱煆燒，藉此獲得形成有厚度10 μm的硬化物的Cu基板（Cu基板1）、帶有相向梳型電極圖案的基板1。
關於硬化物的膜厚，利用雷射顯微鏡VK-X100（基恩士（KEYENCE）（股）製造），於形成有硬化物的Cu基板1中測定Cu上的硬化物的膜厚，另外，於形成有硬化物的帶有相向梳型電極圖案的基板1中測定相向梳型電極上的硬化物的膜厚來求出。
＜耐離子遷移性評估用試樣（IMG試樣）的製作＞ 於載置有硬化物的帶有相向梳型電極圖案的基板1的規定位置，熱壓（3 MPa×175℃×3分鐘）貼合電磁波屏蔽膜SF-PC5900-C（拓自達（Tatsuta）電線（股）製造），製作IMG試樣1。
＜實施例2～實施例14、比較例1～比較例5＞ 將實施例1的各成分變更為表1～表3所示的成分，藉由與實施例1同樣的方法製作噴墨油墨2～噴墨油墨19。針對除油墨19以外的油墨2～油墨18，製作IMG試樣2～IMG試樣18及Cu基板2～Cu基板18。
＜評估方法＞ ＜噴墨油墨及圖案狀硬化物的評估＞ 對上述中所獲得的噴墨油墨1～噴墨油墨19的噴出性及光硬化性、耐離子遷移性以及硬化物對基板的密接性及耐熱性（玻璃轉移溫度）進行了評估。 各試驗方法及評估標準如下所述，將評估結果示於表1～表3。再者，表中的表示（A）成分、（B）成分、（C）成分及（D）成分的含量的數值均為重量%。
（耐離子遷移性試驗） 針對上述中所獲得的IMG試樣（1～18），藉由以下的方法評估耐離子遷移性。 利用配線將所獲得的IMG試樣與離子遷移測試儀MIG-87（愛睦威（IMV）（股）製造）連接，並設置於小型環境試驗機SH-641（愛斯佩克（Espec）（股）製造）內，然後於85℃×85%的環境下，施加100 V的直流電壓100小時。
＜評估基準＞ 針對四個或兩個IMG試樣進行所述試驗，將於100小時的施加結束時電阻值顯示為1×106 以上的試樣設為合格的試樣。根據試驗合格的試樣的個數來評估耐離子遷移性。 X/4：四個IMG試樣中，試驗合格的試樣為X個 X/2：兩個IMG試樣中，試驗合格的試樣為X個
（油墨的噴出性試驗） 對各實施例及比較例中所獲得的油墨（1～19）的噴出性進行了評估。評估基準如下所述。 ○：連續12個以上的噴嘴的噴出良好 △：連續4個～11個噴嘴的噴出良好 ×：連續4個以下的噴嘴的噴出良好
（濡濕性試驗） 藉由目視觀察各實施例及比較例中所獲得的Cu基板上形成的圖案的混亂、印刷的留白，對油墨的濡濕性進行了評估。評估基準如下所述。 ○：可印刷成規定的圖案，未見印刷的刷痕 △：可印刷成規定的圖案，但可見印刷的刷痕 ×：存在無法印刷成規定的圖案的部分
（密接性：棋盤格剝離試驗） 將Cu基板（1～18）上所獲得的硬化物交叉切割成1 mm×1 mm的正方形（棋盤格）狀，製作被切口包圍的100個區域。自該區域之上貼附具有黏著性的剝離用膠帶，根據剝離時的剝落區域的數量進行了評估。遵照下述評估基準對其結果進行了評估。剝離用膠帶使用的是思高（Scotch）#610（製品名，3M公司製造）、402 N/100 mm（縱向）。 （評估基準） ◎：100個區域中一個亦未剝落 〇：缺失區（剝落區域）為5%以下 △：缺失區超過5%且為50%以下 ×：缺失區超過51%
[表1]
表1 實施例
1 2 3 4 5 6 7
（A） FA-513AS 35 70         35
IB-XA 35   70       35
THFA       70      
FX-AO-MA         70    
FA-BZA           70  
（B） IRR214-K 20 20 20 20 20 20 20
M208              
（C） OT-2503 10 10 10 10 10 10 1
二官能單體A              
3000A              
4HBA              
M305              
（D） Irg379 10 10 10 10 10 10 9.1
油墨 羥基價 17 17 17 17 17 17 2
Tg 121 129 112 24 102 38 123
黏度 36.2 42.3 31.3 9.7 4.8 7.5 23.6
  IMG耐性 4/4 4/4 4/4 2/4 3/4 2/4 4/4
濡濕性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
IJ噴出性 〇 〇 〇 △ 〇 〇 〇
密接性（Cu） ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎
  IJ溫度 50℃ 50℃ 50℃ 45℃ 32℃ 40℃ 50℃
IJ電壓 22 V 22 V 21 V 18 V 17 V 17 V 21 V
[表2]
表2 實施例
8 9 10 11 12 13 14
（A） FA-513AS 35 35 35 30 40 35 35
IB-XA 35 35 35 30 40 35 35
THFA              
FX-AO-MA              
FA-BZA              
（B） IRR214-K 20 20   30 10 20 20
M208     20        
（C） OT-2503 5 20 10 10 10    
二官能單體A           6  
3000A             6
4HBA              
M305              
（D） Irg379 9.5 11 10 10 10 9.5 9.5
油墨 羥基價 9 31 17 17 17 15 14
Tg 122 118 100 128 113 115 ND
黏度 28.8 55.2 44.1 47.6 28.6 34.8 30.8
  IMG耐性 4/4 4/4 2/4 4/4 3/4 2/2 2/2
濡濕性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
IJ噴出性 〇 〇 △ 〇 〇 〇 〇
密接性（Cu） ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 〇 〇
  IJ溫度 50℃ 50℃ 55℃ 55℃ 50℃ 55℃ 55℃
IJ電壓 21 V 21 V 21 V 21 V 21 V 19 V 19 V
ND：未測定
[表3]
表3 比較例
1 2 3 4 5
（A） FA-513AS   35 35 35 35
IB-XA   35 35 35 35
THFA          
FX-AO-MA          
FA-BZA          
（B） IRR214-K 20 20 20 20 20
M208          
（C） OT-2503 10       40
二官能單體A          
3000A          
4HBA 70 4.4      
M305       16  
（D） Irg379 10 9.44 9 10.6 13
  羥基價 290 18 0 18 53
Tg 4 112 124 121 114
黏度 23.8 20.5 22.1 35.0 120.7
  IMG耐性 0/4 0/4 0/4 0/4 ND
濡濕性 〇 △ △ △ ×
IJ噴出性 〇 〇 〇 △ ×
密接性（Cu） 〇 △ △ × ND
  IJ溫度 50℃ 50℃ 50℃ 55℃ 70℃
IJ電壓 19 V 21 V 21 V 22 V 25 V
ND：未測定
如表1～表3所示，藉由設為含有作為羥基價調整劑（C）的OT-2503、二官能單體A或3000A的組成物，硬化物的耐離子遷移性（以下，適當稱為「IMG耐性」）、濡濕性及密接性提高。根據該結果，可謂為了形成密接性及IMG耐性優異的硬化物時，有效的是將組成物的羥基價設為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g。關於組成物的羥基價會影響IMG耐性的情況，有可能是羥基價調整劑（C）表現出一定程度的界面活性作用而提高組成物的濡濕性，因此調整了親水性與疏水性之間的平衡。 另外，組成物的羥基價高於100 mgKOH/g的比較例1的IMG耐性低。可謂顯示出該情況的原因之一在於：若組成物的羥基價過高，則硬化物所吸入的水的量變得過多。
藉由使用丙烯酸寡聚物作為羥基價調整劑（C），可穩定地形成IMG耐性高的硬化物。於使用丙烯酸寡聚物的情況下，藉由將組成物中的含量設為1重量%以上，可獲得IMG耐性高的硬化物。但是，若丙烯酸寡聚物的含量變大，則組成物的黏度變高，因此於用作噴墨用的油墨的情況下，可謂較佳為將羥基價調整劑（C）設為25重量%以下。另外，於使用具有羥基的(甲基)丙烯酸單體的情況下，與丙烯酸寡聚物同樣地，亦可形成IMG耐性高的硬化物。
可知即便為濡濕性、密接性同等的硬化物，於IMG耐性方面亦會產生差異。就獲得IMG耐性良好的硬化物的觀點而言，較佳為具有縮合環式烴基或多環式烴基的單官能丙烯酸單體（A）及多官能丙烯酸單體（B）。認為該結果是起因於藉由環式環骨架而提高了硬化物對Cu等無機物的密接性。
就獲得IMG耐性良好的硬化物的觀點而言，較佳為單官能丙烯酸單體（A）的均聚物的玻璃轉移點（Tg）為90℃以上。另外，就同樣的觀點而言，於使用二官能丙烯酸單體作為多官能丙烯酸單體（B）的情況下，較佳為調配組成物的8重量%以上。認為該結果起因於藉由增加二官能丙烯酸單體的含量，硬化物的交聯密度變高。但是，若交聯密度變得過高，則相反地，硬化收縮亦變大，有硬化物的密接性降低的可能性，因此二官能丙烯酸單體較佳設為組成物的50重量%以下。 [產業上之可利用性]
本發明的光硬化性組成物可用於形成與矽基板、玻璃基板、聚醯亞胺基板或於該些基板上形成有金屬配線、電極等導體的基板的密接性及耐離子遷移性優異的硬化物。
無
無

Claims (17)

  1. 一種光硬化性組成物，含有：單官能丙烯酸單體（A），相對於組成物100重量%而為40重量%～80重量%； 多官能丙烯酸單體（B），相對於組成物100重量%而為10重量%～50重量%；以及 羥基價調整劑（C），相對於組成物100重量%而為0.1重量%～30重量%，其中， 組成物的羥基價為1 mgKOH/g～100 mgKOH/g。
  2. 如請求項1所述的光硬化性組成物，其中， 所述羥基價調整劑（C）的羥基價為100 mgKOH/g～300 mgKOH/g，重量平均分子量為100～5000。
  3. 如請求項1所述的光硬化性組成物，其中， 所述羥基價調整劑（C）的羥基價為150 mgKOH/g～250 mgKOH/g，重量平均分子量為100～5000。
  4. 如請求項2或請求項3所述的光硬化性組成物，其中，所述羥基價調整劑（C）包含丙烯酸寡聚物、或具有羥基的(甲基)丙烯酸單體。
  5. 如請求項1所述的光硬化性組成物，其中，所述單官能丙烯酸單體（A）含有具有由縮合環式烴基、多環式烴基及單環式烴基所組成的群組中的一個或多個的(甲基)丙烯酸酯。
  6. 如請求項5所述的光硬化性組成物，其中，所述單官能丙烯酸單體（A）為下述式（1）所表示的單官能丙烯酸單體，
    Figure 03_image001
    式（1）中，R1 為氫或甲基，R2 為具有縮合環式烴基、多環式烴基或單環式烴基的碳數4～30的一價有機基，nA 為0～10的整數）。
  7. 如請求項6所述的光硬化性組成物，其中，所述式（1）中的R2 為下述式（2）～式（5）中的任一個所表示的基，
    Figure 03_image003
    式（2）～式（5）中，R3 分別獨立地為氫或碳數1～6的烷基，*為鍵結鍵。
  8. 如請求項7所述的光硬化性組成物，其中，所述多官能丙烯酸單體（B）為下述式（6）所表示的二官能丙烯酸單體，
    Figure 03_image005
    式（6）中，R4 分別獨立地為氫或甲基，R5 為具有縮合環式烴基、多環式烴基或單環式烴基的碳數4～30的二價有機基，nB 分別獨立地為0～10的整數。
  9. 如請求項8所述的光硬化性組成物，其中，所述式（6）中的R5 為下述式（7）～式（10）中的任一個所表示的基，
    Figure 03_image007
    式（7）～式（10）中，*為鍵結鍵。
  10. 如請求項1至請求項9中任一項所述的光硬化性組成物，更含有相對於組成物100重量%而為5重量%～15重量%的光聚合起始劑（D）。
  11. 如請求項1至請求項10中任一項所述的光硬化性組成物，於25℃下的黏度為1 mPa·s～100 mPa·s。
  12. 如請求項1至請求項11中任一項所述的光硬化性組成物，其中，組成物的羥基價為5 mgKOH/g～40 mgKOH/g。
  13. 一種噴墨用油墨組成物，含有如請求項1至請求項12中任一項所述的光硬化性組成物。
  14. 一種活性能量線硬化型油墨組成物，含有如請求項13所述的噴墨用油墨組成物。
  15. 一種硬化物，藉由將如請求項1至請求項12中任一項所述的光硬化性組成物光硬化而獲得。
  16. 一種硬化物，藉由將如請求項1至請求項12中任一項所述的光硬化性組成物光硬化後進一步進行熱硬化而獲得。
  17. 一種電子零件，包含如請求項15或請求項16所述的硬化物。
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