JP6589209B2 - Protective film forming sheet and manufacturing method of semiconductor chip with protective film - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハ等のワークまたは前記ワークを加工して得られる加工物(例えば半導体チップ)に保護膜を形成することのできる保護膜形成用シートに関するものである。
本願は、2014年8月22日に、日本に出願された特願2014−169266号および特願2014−169267号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to a protective film-forming sheet capable of forming a protective film on a workpiece such as a semiconductor wafer or a workpiece (for example, a semiconductor chip) obtained by processing the workpiece.
This application claims priority on August 22, 2014 based on Japanese Patent Application No. 2014-169266 and Japanese Patent Application No. 2014-169267 for which it applied to Japan, and uses the content here.
近年、フェイスダウン方式と呼ばれる実装法により半導体装置を製造することが行われている。この方法では、バンプ等の電極が形成された回路面を有する半導体チップを実装する際に、半導体チップの回路面側をリードフレーム等のチップ搭載部に接合している。したがって、回路が形成されていない半導体チップの裏面側が露出する構造となる。 In recent years, a semiconductor device is manufactured by a mounting method called a face-down method. In this method, when a semiconductor chip having a circuit surface on which electrodes such as bumps are formed is mounted, the circuit surface side of the semiconductor chip is bonded to a chip mounting portion such as a lead frame. Therefore, the back surface side of the semiconductor chip on which no circuit is formed is exposed.
特許文献1および2は、上記の保護膜を形成することのできる保護膜形成層(即ち、保護膜形成フィルム)が粘着シート上に形成された保護膜形成・ダイシング一体型シート(即ち、保護膜形成用シート)を開示している。この保護膜形成・ダイシング一体型シートにおいて、上記保護膜形成フィルムは、加熱処理によって硬化し、上記の保護膜を形成する。すなわち、上記保護膜形成・ダイシング一体型シートによれば、半導体ウエハのダイシングおよび半導体チップに対する保護膜形成の両方を行うことができ、保護膜付き半導体チップを得ることができる。
一方、半導体ウエハ等のワークから半導体チップ等の片状体からなる加工物を製造する際に、従来は、ワークに洗浄等を目的とした液体を吹き付けながら回転刃でワークを切断して片状体を得るブレードダイシング加工が行われることが一般的であった。しかしながら、近年は、乾式で片状体への分割が可能なステルスダイシング(登録商標;以下同じ)加工が採用されてきている(特許文献3)。 On the other hand, when manufacturing a workpiece made of a semiconductor chip or other piece from a workpiece such as a semiconductor wafer, conventionally, the workpiece is cut with a rotary blade while spraying a liquid for the purpose of cleaning or the like, and the piece is cut into a piece. It has been common practice to perform blade dicing to obtain a body. However, in recent years, stealth dicing (registered trademark; the same applies hereinafter) processing that can be divided into pieces in a dry process has been employed (Patent Document 3).
例えば、特許文献3には、積層粘着シート(即ち、基材と粘着剤層とからなる粘着シートを2層積層したもの)を極薄の半導体ウエハに貼付し、積層粘着シート側から積層粘着シート越しに半導体ウエハにレーザ光を照射し、半導体ウエハの内部に改質部を形成した後、粘着シートをエキスパンドすることで、ダイシングラインに沿って半導体ウエハを分割し、半導体チップを生産するステルスダイシング法が開示されている。 For example, in Patent Document 3, a laminated adhesive sheet (that is, a laminate in which two adhesive sheets comprising a base material and an adhesive layer are laminated) is attached to an extremely thin semiconductor wafer, and the laminated adhesive sheet is laminated from the laminated adhesive sheet side. Stealth dicing to divide the semiconductor wafer along the dicing line and produce semiconductor chips by expanding the adhesive sheet after irradiating the semiconductor wafer with laser light and forming the modified part inside the semiconductor wafer The law is disclosed.
上記のようにステルスダイシングでは、粘着シートをエキスパンドして半導体ウエハを分割するため、粘着シートと半導体ウエハとの間に位置する部材も、半導体ウエハと同様に分割されることが好ましい場合もある。そのような部材が保護膜形成フィルムである場合には、適切な分割を実現するために、保護膜形成フィルムを冷却する場合もある。 As described above, in stealth dicing, since the adhesive sheet is expanded to divide the semiconductor wafer, it may be preferable that the member positioned between the adhesive sheet and the semiconductor wafer is also divided in the same manner as the semiconductor wafer. When such a member is a protective film formation film, in order to implement | achieve appropriate division | segmentation, a protective film formation film may be cooled.
本発明は、ステルスダイシングにおいて、粘着シートと半導体ウエハ等のワークとの間に位置する部材が保護膜形成フィルムから形成された保護膜である場合に、粘着シートをエキスパンドした際に保護膜が適切に分割されうる、保護膜形成フィルムを備えた保護膜形成用シートを提供することを目的とする。また、別の側面として、本発明は、かかる保護膜形成用シートを用いて保護膜付き半導体チップ等の加工物を製造する方法を提供することを目的とする。 In the present invention, in stealth dicing, when a member positioned between a pressure sensitive adhesive sheet and a workpiece such as a semiconductor wafer is a protective film formed from a protective film forming film, the protective film is suitable when the pressure sensitive adhesive sheet is expanded. It aims at providing the sheet | seat for protective film formation provided with the protective film formation film which can be divided | segmented into. Another object of the present invention is to provide a method for producing a workpiece such as a semiconductor chip with a protective film using the protective film-forming sheet.
上記目的を達成するために、提供される本発明は以下の態様を含む。
(1)第1の支持シートと、前記第1の支持シートの第1の面側に積層された保護膜形成フィルムとを備えた保護膜形成用シートであって、前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、前記保護膜形成フィルムが硬化してなる保護膜は、50℃における破断ひずみが20%以下、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃の範囲内にあることを特徴とする保護膜形成用シート。In order to achieve the above object, the provided invention includes the following aspects.
(1) A protective film-forming sheet comprising a first support sheet and a protective film-forming film laminated on the first surface side of the first support sheet, wherein the protective film-forming film is cured The protective film made of a conductive material and formed by curing the protective film-forming film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent within a range of 25 ° C. to 60 ° C. A protective film forming sheet.
(2)前記保護膜は、25℃における貯蔵弾性率が5.0×109Pa以上である、上記(1)に記載の保護膜形成用シート。(2) The said protective film is a sheet | seat for protective film formation as described in said (1) whose storage elastic modulus in 25 degreeC is 5.0 * 10 < 9 > Pa or more.
(3)前記保護膜は、25℃における損失正接が0.4以下である、上記(1)または(2)に記載の保護膜形成用シート。(3) The said protective film is a sheet | seat for protective film formation as described in said (1) or (2) whose loss tangent in 25 degreeC is 0.4 or less.
(4)前記保護膜の波長1064nmの光線透過率は40%以上である、上記(1)から(3)のいずれかに記載の保護膜形成用シート。(4) The protective film-forming sheet according to any one of (1) to (3), wherein a light transmittance at a wavelength of 1064 nm of the protective film is 40% or more.
(5)前記保護膜形成用シートは、前記保護膜形成フィルムの前記第1の支持シートに対向する面と反対の面側に積層された第2の支持シートを備える、上記(1)から(4)のいずれかに記載の保護膜形成用シート。(5) The protective film forming sheet includes the second support sheet laminated on the surface of the protective film forming film opposite to the surface facing the first support sheet. 4) The protective film-forming sheet according to any one of 4).
(6)上記(1)から(5)のいずれかに記載される保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムの前記第1の支持シートに対向する面と反対側の面を表出させ、前記面をワークの一の面に貼付して、前記保護膜形成用シートと前記ワークとを備える第1の積層体を得る貼付工程;前記第1の積層体の前記保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムを硬化させて前記保護膜を得る第1の硬化工程;前記第1の硬化工程を経た前記第1の積層体の前記保護膜形成用シートが備える前記保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記保護膜形成用シートが備える前記第1の支持シートを伸長して、前記ワークとともに前記保護膜を分割して、前記ワークと前記保護膜との積層体が分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記第1の支持シートの一方の面上に配置されてなる第2の積層体を得る第1の分割工程;および前記第2の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記第1の支持シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第1のピックアップ工程を備え、前記第1の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程が行われることを特徴とする保護膜付きチップの製造方法。(6) The surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film-forming film provided in the protective film-forming sheet described in any one of (1) to (5) is exposed. A sticking step of sticking the surface to one surface of a work to obtain a first laminate including the protective film-forming sheet and the work; the protective film-forming sheet of the first laminate; A first curing step of curing the protective film-forming film provided to obtain the protective film; a temperature T2 of the protective film provided in the protective film-forming sheet of the first laminate that has undergone the first curing step The first support sheet provided in the protective film forming sheet is stretched in a state where the protective film is held within a range of 40 ° C. to 70 ° C., and the protective film is divided together with the work, so that the work and the protection A plurality of layers formed by dividing a laminate with a film A first dividing step of obtaining a second laminated body in which a chip with a protective film is disposed on one surface of the first support sheet; and the plurality of protective films with the second laminated body A first pick-up process for separating each of the chips from the first support sheet to obtain the chip with the protective film as a workpiece, and the inside of the workpiece before the first dividing process is started. Manufacturing of a chip with a protective film characterized by performing a modified layer forming step of forming a modified layer inside the workpiece by irradiating an infrared laser beam so as to be focused on a focal point set to Method.
(7)前記温度T2は前記温度T1以上である、上記(6)に記載の保護膜付チップの製造方法。(7) The method for manufacturing a chip with a protective film according to (6), wherein the temperature T2 is equal to or higher than the temperature T1.
(8)上記(1)から(5)のいずれかに記載される保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムの前記第1の支持シートに対向する面と反対側の面を表出させ、前記面をワークの一の面に貼付すること、および前記保護膜形成用シートの前記第1の支持シートを前記保護膜形成フィルムから剥離することを行って、前記ワークと前記保護膜形成フィルムとを備える第3の積層体を得る積層工程;前記第3の積層体が備える前記保護膜形成フィルムを硬化させて前記保護膜を得る第2の硬化工程;第3の基材と、前記第3の基材の一方の面側に積層された第3の粘着剤層とを備えた加工用シートの前記第3の粘着剤層側の面と、前記第2の硬化工程を経た前記第3の積層体の前記保護膜側の面とを貼合して、前記加工用シートと前記第3の積層体とを備える第4の積層体を得る第2の貼付工程;前記第4の積層体が備える前記保護膜の温度T3を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記第4の積層体が備える前記加工用シートを伸長して、前記ワークとともに前記保護膜を分割して、前記ワークと前記保護膜との積層体が分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記加工用シートの一方の面上に配置されてなる第5の積層体を得る第2の分割工程;および前記第5の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記加工用シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第2のピックアップ工程を備え、前記第2の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程が行われることを特徴とする保護膜付きチップの製造方法。(8) The surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film-forming film provided in the protective film-forming sheet described in any one of (1) to (5) is exposed. Affixing the surface to one surface of the work, and peeling the first support sheet of the protective film-forming sheet from the protective film-forming film. Laminating step of obtaining a third laminate comprising: a second curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film provided in the third laminated body; a third substrate; The third pressure-sensitive adhesive layer side surface of the processing sheet provided with a third pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface side of the third base material, and the third curing step. Bonding the surface of the laminate of the protective film side, the processing sheet and the 2nd sticking process of obtaining the 4th layered product provided with 3 layered product; in the state where temperature T3 of the protective film with which the 4th layered product is provided was kept in the range of 40 ° C to 70 ° C. Extending the processing sheet provided in the fourth laminated body, dividing the protective film together with the work, a plurality of chips with protective film formed by dividing the laminated body of the work and the protective film, A second dividing step of obtaining a fifth laminated body arranged on one surface of the processing sheet; and each of the plurality of protective film-provided chips provided in the fifth laminated body. And a second pick-up step for obtaining the chip with the protective film as a work piece so as to be focused on a focal point set inside the workpiece before the second dividing step is started. Irradiate laser light in the infrared region The method of manufacturing a protective layer with a chip, characterized in that the modified layer forming step of forming a modified layer in the workpiece interior is performed.
(9)前記温度T3は前記温度T1以上である、上記(8)に記載の保護膜付チップの製造方法。(9) The method for manufacturing a chip with a protective film according to (8), wherein the temperature T3 is equal to or higher than the temperature T1.
即ち、本発明は以下の態様を含む。
[1]第1の支持シートと、前記第1の支持シートの第1の面側に積層された保護膜形成フィルムとを備えた保護膜形成用シートであって、
前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する保護膜形成用シート:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、50℃における破断ひずみが20%以下、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃である。
[2]前記保護膜形成フィルムがさらに以下の特性を有する[1]に記載の保護膜形成用シート:
前記保護膜の25℃における貯蔵弾性率が3.0×109Pa以上である。
[3]前記保護膜形成フィルムがさらに以下の特性を有する[1]又は[2]に記載の保護膜形成用シート:
前記保護膜は、25℃における損失正接が0.4以下である。
[4]前記保護膜形成フィルムがさらに以下の特性を有する[1]から[3]のいずれか一つに記載の保護膜形成用シート:
前記保護膜の波長1064nmの光線透過率が40%以上である。
[5]前記保護膜形成用シートは、前記保護膜形成フィルムにおける前記第1の支持シートに対向する面とは反対の面側に積層された第2の支持シートをさらに備える、[1]から[4]のいずれか一つに記載の保護膜形成用シート。
[6][1]から[5]のいずれかに一つに記載される保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムにおける前記第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させ、前記表出させた面をワークの一の面に貼付して、前記保護膜形成用シートと前記ワークとを備える第1の積層体を得る貼付工程;
前記第1の積層体における前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第1の硬化工程;
前記第1の硬化工程を経た前記第1の積層体における前記保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で前記第1の支持シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって、前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面が発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記第1の支持シートの一方の面上に配置されてなる第2の積層体を得る第1の分割工程;および
前記第2の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記第1の支持シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第1のピックアップ工程、を含み、さらに
前記第1の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む
保護膜付きチップの製造方法。
[7]前記温度T2は前記温度T1以上である、[6]に記載の保護膜付チップの製造方法。
[8][1]から[5]のいずれか1つに記載される保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムの前記第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させ、前記表出させた面をワークの一の面に貼付すること、および前記保護膜形成用シートの前記第1の支持シートを前記保護膜形成フィルムから剥離することによって、前記ワークと前記保護膜形成フィルムとを備える第3の積層体を得る積層工程;
前記第3の積層体が備える前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第2の硬化工程;
第3の基材と、前記第3の基材の一方の面側に積層された第3の粘着剤層とを備えた加工用シートにおける前記第3の粘着剤層が積層された側の面と、前記第2の硬化工程を経た前記第3の積層体における前記保護膜側の面とを貼合して、前記加工用シートと前記第3の積層体とを備える第4の積層体を得る第2の貼付工程;
前記第4の積層体が備える前記保護膜の温度T3を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記第4の積層体が備える前記加工用シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって、前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面を発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記加工用シートの一方の面上に配置されてなる第5の積層体を得る第2の分割工程;および
前記第5の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記加工用シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第2のピックアップ工程、を含み、さらに
前記第2の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む
保護膜付きチップの製造方法。
[9]前記温度T3は前記温度T1以上である、[8]に記載の保護膜付チップの製造方法。That is, the present invention includes the following aspects.
[1] A protective film-forming sheet comprising a first support sheet and a protective film-forming film laminated on the first surface side of the first support sheet,
The protective film-forming film is made of a curable material,
The protective film-forming film has the following characteristics:
When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the breaking strain at 50 ° C. is 20% or less and the loss tangent peak temperature T1 is 25 ° C. to 60 ° C.
[2] The protective film-forming sheet according to [1], wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The storage elastic modulus at 25 ° C. of the protective film is 3.0 × 10 9 Pa or more.
[3] The protective film-forming sheet according to [1] or [2], wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The protective film has a loss tangent at 25 ° C. of 0.4 or less.
[4] The protective film-forming sheet according to any one of [1] to [3], wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The protective film has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 1064 nm.
[5] The protective film-forming sheet further includes a second support sheet laminated on a surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective film-forming film, from [1] [4] The protective film-forming sheet according to any one of [4].
[6] A surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective film-forming film provided in the protective film-forming sheet described in any one of [1] to [5] A sticking step of obtaining a first laminate including the protective film forming sheet and the work by sticking the exposed face to one face of the work;
A first curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film in the first laminate;
The first support sheet is extended in a state where the temperature T2 of the protective film in the first laminated body that has undergone the first curing step is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., together with the workpiece, By dividing the protective film, a plurality of chips with the protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so that a cut surface is generated in the thickness direction is provided on one side of the first support sheet. A first dividing step of obtaining a second laminated body arranged on the surface of the substrate; and separating each of the plurality of protective film-provided chips provided in the second laminated body from the first support sheet. A first pick-up step for obtaining the chip with protective film as a workpiece, and before the first dividing step is started, the red so as to be focused on the focal point set inside the workpiece Outer laser By irradiating method of the protective film-attached chip including the formation step, the modified layer forming a modified layer in the workpiece interior.
[7] The method for manufacturing a chip with a protective film according to [6], wherein the temperature T2 is equal to or higher than the temperature T1.
[8] A surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film-forming film included in the protective film-forming sheet described in any one of [1] to [5] is represented. And sticking the exposed surface to one surface of the workpiece, and peeling the first support sheet of the protective film-forming sheet from the protective film-forming film, A laminating step of obtaining a third laminate comprising a protective film-forming film;
A second curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film provided in the third laminate;
Surface on which the third pressure-sensitive adhesive layer is laminated in a processing sheet comprising a third base material and a third pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface side of the third base material And a fourth laminate including the processing sheet and the third laminate by bonding the surface of the third laminate that has undergone the second curing step to the surface on the protective film side. Obtaining a second application step;
In a state where the temperature T3 of the protective film included in the fourth stacked body is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., the processing sheet included in the fourth stacked body is stretched, and the workpiece and the By dividing the protective film, a plurality of chips with a protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so as to generate a cut surface in the thickness direction is one surface of the processing sheet. A second dividing step of obtaining a fifth laminated body disposed thereon; and separating each of the plurality of chips with protective film provided in the fifth laminated body from the processing sheet, and A second pick-up step for obtaining a chip with a workpiece as a workpiece, and further, a laser beam in an infrared region so as to be focused on a focal point set inside the workpiece before the second splitting step is started. Irradiate The method of manufacturing a protective layer with a chip containing the modified layer forming step, forming a modified layer in the workpiece interior.
[9] The method for manufacturing a chip with a protective film according to [8], wherein the temperature T3 is equal to or higher than the temperature T1.
本発明に係る保護膜形成用シートによれば、前記保護膜形成フィルムから形成された保護膜が粘着シートと半導体ウエハ等のワークとの間に位置する部材であっても、ステルスダイシングにおいて粘着シートをエキスパンドした際に保護膜を適切に分割することが可能である。したがって、保護膜付き半導体チップを安定的に製造することが可能となる。 According to the protective film forming sheet of the present invention, even if the protective film formed from the protective film forming film is a member located between the adhesive sheet and a workpiece such as a semiconductor wafer, the adhesive sheet in stealth dicing. The protective film can be appropriately divided when the is expanded. Therefore, it is possible to stably manufacture a semiconductor chip with a protective film.
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、第1の支持シート4と、第1の支持シート4の一方の面(後述する「第1の面」;図1中、上面)側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1における第1の支持シート4と対向する面とは反対側の面の周縁部に積層された治具用粘着剤層5とを備えて構成される。治具用粘着剤層5は、保護膜形成用シート3をリングフレーム等の治具に接着するための層である。また、本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、保護膜形成フィルム1および治具用粘着剤層5上(即ち、第1の支持シート4とは反対側)に、剥離シート6を備えている。この剥離シート6は、保護膜形成用シート3の使用時に剥離除去されるシートであり、保護膜形成用シート3において必須の構成要素ではない。
即ち、本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの1つの側面は、第1の支持シート4と、第1の支持シート4の一方の面側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1における第1の支持シート4と対向する面とは反対側の面の周縁部に積層された治具用粘着剤層5と、所望により、保護膜形成フィルム1および治具用粘着剤層5上に積層された剥離シート6と、を含む。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a protective film forming sheet according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the protective film forming sheet 3 according to the present embodiment includes a
That is, one side surface of the protective film-forming sheet according to one embodiment of the present invention includes a
本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、ワークを加工するときに、前記ワークに貼付されて前記ワークを保持するとともに、前記ワークまたは前記ワークを加工して得られる加工物に保護膜を形成するために用いられる。この保護膜は硬化した保護膜形成フィルム1から構成される。 The protective film-forming sheet 3 according to the present embodiment holds the workpiece by being attached to the workpiece when the workpiece is processed, and a protective film is applied to the workpiece or a workpiece obtained by processing the workpiece. Used to form. This protective film is composed of a cured protective film-forming
本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、一例として、ワークとしての半導体ウエハのダイシング加工時に半導体ウエハを保持するとともに、ダイシングによって得られる半導体チップに保護膜を形成するために用いられるが、これに限定されるものではない。 As an example, the protective film forming sheet 3 according to the present embodiment is used to hold a semiconductor wafer during dicing processing of a semiconductor wafer as a workpiece and to form a protective film on a semiconductor chip obtained by dicing. It is not limited to this.
本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、通常、長尺に形成されてロール状に巻き取られ、ロール・トゥ・ロールで使用される。 The protective film-forming sheet 3 according to the present embodiment is usually formed in a long shape, wound into a roll, and used in a roll-to-roll manner.
1.支持シート
本発明の一実施形態である保護膜形成用シート3に係る第1の支持シート4は、基材41と、基材41の一方の面側(即ち、保護膜形成フィルム1側;図1中、上側)に積層された粘着剤層42とを備えて構成される。ここで、第1の支持シート4における保護膜形成フィルム1が積層される側の面を「第1の面」、その反対側の面(図1中、下面)を「第2の面」という。第1の支持シート4において、粘着剤層42は第1の支持シート4の第1の面側に積層されており、基材41は第1の支持シート4の第2の面側に積層されている。1. Support Sheet The
1−1.基材
本発明の一実施形態である保護膜形成用シート3に係る基材41はステルスダイシングに用いられる粘着シートの基材として通常使用される基材であれば、特に限定されない。基材41は単層構造を有していてもよいし、積層構造を有していてもよい。保護膜形成フィルム1が加熱により保護膜を形成するフィルムであって、保護膜形成のための保護膜形成フィルム1の加熱が行われる際に、基材41も加熱される場合には、基材41はこの加熱後も適切に使用できる(例えば、適切にエキスパンドできること等が挙げられる。)基材であることが求められる。1-1. Base Material The
かかる観点から、基材41の融点は、90〜180℃であることが好ましく、特に100〜160℃であることが好ましく、さらに110〜150℃であることが好ましい。 From this viewpoint, the melting point of the
基材41の融点を調整する方法に特に制限はないが、一般的には用いる樹脂材料の融点によって主として調整することができる。また、融点の異なる複数の樹脂材料を混合したり、複数のモノマーを共重合したりすることで任意の融点に調整することもできる。 Although there is no restriction | limiting in particular in the method of adjusting the melting point of the
基材41の130℃における貯蔵弾性率は、1〜100MPaであることが好ましい。130℃における貯蔵弾性率が上記範囲であることにより、基材41の耐熱性を確保しつつ、第1の支持シート4をエキスパンドする際に不具合が生じる可能性を低減させることができる。基材41の耐熱性を高めることと第1の支持シート4を容易にエキスパンドすることとを両立させる観点から、基材41の130℃における貯蔵弾性率は、2〜80MPaであることがより好ましく、5〜50MPaであることが特に好ましい。なお、上記貯蔵弾性率の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。 The storage elastic modulus at 130 ° C. of the
基材41の130℃における貯蔵弾性率を調整する方法に特に限定はないが、一般的には用いる樹脂材料の貯蔵弾性率によって主として調整することができる。また、一般的に同じ化学構造であっても分子量が高いと貯蔵弾性率は高くなる傾向があり、架橋や狭い分子量分布によっても貯蔵弾性率が高くなる傾向がある。この傾向を踏まえて、任意の貯蔵弾性率に調整することができる。 The method for adjusting the storage elastic modulus of the
ステルスダイシング等において波長1064nmのレーザ光を使用する場合、基材41の加熱後の波長1064nmの光線透過率は、40%以上、100%以下であることが好ましく、50%以上、99.9%以下であることがより好ましく、60%以上、99.5%以下であることが特に好ましい。基材41の加熱後の波長1064nmの光線透過率が上記の範囲にあることで、ステルスダイシングによるワークの分割性に優れる。 When laser light having a wavelength of 1064 nm is used in stealth dicing or the like, the light transmittance at a wavelength of 1064 nm after the
また、保護膜に対するレーザマーキング等において波長532nmのレーザ光を使用する場合、基材41の加熱後の波長532nmの光線透過率は、0.1%以上、40%以下であることが好ましく、0.3%以上、35%以下であることがより好ましく、0.5%以上、30%以下であることが特に好ましい。基材41の加熱後の波長532nmの光線透過率が上記の範囲にあることで、レーザ印字性に優れる。 When laser light having a wavelength of 532 nm is used for laser marking or the like on the protective film, the light transmittance at a wavelength of 532 nm after the
基材41を構成する樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。さらに上記フィルムを複数積層した積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。 Specific examples of the resin film constituting the
上記の中でも、ポリオレフィン系フィルムが好ましく、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムおよびエチレン−プロピレン共重合体フィルムがより好ましく、さらにはエチレン−プロピレン共重合体フィルムが特に好ましい。これらの樹脂フィルムによれば、前述した物性を満たし易く、特に、エチレン−プロピレン共重合体フィルムの場合には、エチレンモノマーとプロピレンモノマーとの共重合比を調整することにより、前述した物性を満たし易い。また、これらの樹脂フィルムは、ワーク貼付性やチップ剥離性の観点からも好ましい。 Among these, polyolefin films are preferable, polyethylene films, polypropylene films, and ethylene-propylene copolymer films are more preferable, and ethylene-propylene copolymer films are particularly preferable. According to these resin films, it is easy to satisfy the above-described physical properties. In particular, in the case of an ethylene-propylene copolymer film, the physical properties described above are satisfied by adjusting the copolymerization ratio of the ethylene monomer and the propylene monomer. easy. Moreover, these resin films are preferable also from a viewpoint of workpiece sticking property or chip peelability.
上記樹脂フィルムは、その表面に積層される粘着剤層42との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、酸化法や凹凸化法等による表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法等が挙げられる。 The resin film may be subjected to a surface treatment by an oxidation method, an unevenness method, or a primer treatment on one or both sides as desired for the purpose of improving the adhesion with the pressure-
なお、基材41は、上記樹脂フィルム中に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。 In addition, the
基材41の厚さは、保護膜形成用シート3が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されないが、20μm〜450μmであることが好ましく、25μm〜400μmであることがより好ましく、50μm〜350μmであることが特に好ましい。
なお、「厚さ」とは、任意の5箇所で、接触式厚み計で厚さを測定した平均で表される値を意味する。Although the thickness of the
The “thickness” means a value represented by an average of thicknesses measured with a contact-type thickness meter at any five locations.
1−2.粘着剤層
本発明の一実施形態である保護膜形成用シート3に係る第1の支持シート4が備える粘着剤層42は、エネルギー線非硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。エネルギー線非硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、保護膜形成フィルム1との密着性が高いアクリル系粘着剤が好ましい。1-2. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-
一方、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線照射により粘着力が低下する。そのため、エネルギー線硬化性粘着剤を用いれば、ワークまたは加工物と第1の支持シート4とを分離させたいときに、エネルギー線を照射することにより、容易に分離させることができる。
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で50〜1000mJ/cm2が好ましく、100〜500mJ/cm2がより好ましい。また、電子線の場合には、10〜1000krad程度が好ましい。On the other hand, the adhesive strength of the energy ray-curable adhesive is reduced by irradiation with energy rays. Therefore, if an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is used, when the work or workpiece and the
As energy rays, ultraviolet rays, electron beams, etc. are usually used. Irradiation of energy rays varies depending on the kind of energy rays, for example, in the case of ultraviolet rays, preferably 50~1000mJ / cm 2 in quantity, 100 to 500 mJ / cm 2 is more preferable. In the case of an electron beam, about 10 to 1000 krad is preferable.
粘着剤層42がエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合、保護膜形成用シート3における粘着剤層42は硬化していることが好ましい。エネルギー線硬化性粘着剤を硬化した材料は、通常、弾性率が高く、かつ表面の平滑性が高いため、かかる材料からなる硬化部分に接触している保護膜形成フィルム1を硬化させて保護膜を形成すると、前記粘着剤層42の硬化部分と接触している前記保護膜の表面は、平滑性(グロス)が高くなり、チップの保護膜として美観に優れたものとなる。また、表面平滑性の高い保護膜にレーザ印字が施されると、その印字の視認性が向上する。 When the pressure-
粘着剤層42を構成するエネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし;エネルギー線硬化性を有しないポリマーとエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分との混合物を主成分とする粘着剤であってもよい。 The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
なお、ここでいう「主成分」とは、エネルギー線硬化性粘着剤の総質量に対して、60質量%以上含まれることを意味する。The case where the energy ray curable pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a polymer having energy ray curable properties will be described below.
The “main component” as used herein means that it is contained in an amount of 60% by mass or more based on the total mass of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基(即ち、エネルギー線硬化性基)が導入された(メタ)アクリル酸エステル(共)重合体(A)(以下「エネルギー線硬化型重合体(A)」という場合がある。)であることが好ましい。このエネルギー線硬化型重合体(A)は、官能基含有モノマー単位を有する(メタ)アクリル系共重合体(a1)と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物(a2)とを反応させて得られる重合体であることが好ましい。 The polymer having energy ray curability is a (meth) acrylic acid ester (co) polymer (A) in which a functional group having energy ray curability (that is, energy ray curable group) is introduced into the side chain (hereinafter referred to as “ It is preferably an energy beam curable polymer (A) ”. This energy ray curable polymer (A) includes a (meth) acrylic copolymer (a1) having a functional group-containing monomer unit, and an unsaturated group-containing compound (a2) having a substituent bonded to the functional group. It is preferable that it is a polymer obtained by making it react.
アクリル系共重合体(a1)は、少なくとも官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。 The acrylic copolymer (a1) comprises at least a structural unit derived from a functional group-containing monomer and a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof.
上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位における官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーが好ましい。 The functional group-containing monomer in the structural unit derived from the functional group-containing monomer includes a monomer having a polymerizable double bond and a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group in the molecule. preferable.
上記官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を組み合わせて用いられる。 More specific examples of the functional group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が1〜20であるアルキル(メタ)アクリレート、アルキル基の炭素数が3〜11のシクロアルキル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等が用いられる。これらの中でも、ルキル基の炭素数が1〜18であるアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include alkyl (meth) acrylates having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group, cycloalkyl (meth) acrylates having 3 to 11 carbon atoms in the alkyl group, and benzyl (meth) acrylates. Etc. are used. Among these, alkyl (meth) acrylates having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group are preferred, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate etc. are mentioned.
アクリル系共重合体(a1)は、アクリル系共重合体(a1)の総質量に対して、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常3〜100質量%、好ましくは5〜40質量%の割合で含有し、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常0〜97質量%、好ましくは60〜95質量%の割合で含有してなる。
即ち、アクリル系共重合体(a1)は、アクリル系共重合体(a1)の総質量に対して、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を3〜100質量%の割合で含有し、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常0〜97質量%の割合で含有することが好ましく;上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を5〜40質量%の割合で含有し、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常60〜95質量%の割合で含有することがより好ましい。
なお、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位の合計質量は、100質量%を超えない。In the acrylic copolymer (a1), the structural unit derived from the functional group-containing monomer is usually 3 to 100% by mass, preferably 5 to 40% by mass, based on the total mass of the acrylic copolymer (a1). And a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof is usually 0 to 97% by mass, preferably 60 to 95% by mass.
That is, the acrylic copolymer (a1) contains 3 to 100% by mass of structural units derived from the functional group-containing monomer with respect to the total mass of the acrylic copolymer (a1). It is preferable that the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester monomer or derivative thereof is usually contained in a proportion of 0 to 97% by mass; the structural unit derived from the functional group-containing monomer is contained in a proportion of 5 to 40% by mass. And it is more preferable to contain the structural unit normally derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or its derivative in the ratio of 60-95 mass%.
In addition, the total mass of the structural unit derived from the functional group-containing monomer and the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester monomer or derivative thereof does not exceed 100% by mass.
アクリル系共重合体(a1)は、上記のような官能基含有モノマーと、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。 The acrylic copolymer (a1) can be obtained by copolymerizing a functional group-containing monomer as described above with a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in a conventional manner. Dimethylacrylamide, vinyl formate, vinyl acetate, styrene and the like may be copolymerized.
上記官能基含有モノマー単位(即ち、官能基含有モノマーから導かれる構成単位)を有するアクリル系共重合体(a1)を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物(a2)と反応させることにより、エネルギー線硬化型重合体(A)が得られる。 An unsaturated group-containing compound (a2) having a substituent bonded to the functional group, the acrylic copolymer (a1) having the functional group-containing monomer unit (that is, a structural unit derived from the functional group-containing monomer); By making it react, an energy ray hardening-type polymer (A) is obtained.
不飽和基含有化合物(a2)が有する置換基は、アクリル系共重合体(a1)が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。 The substituent which an unsaturated group containing compound (a2) has can be suitably selected according to the kind of functional group of the functional group containing monomer unit which an acrylic copolymer (a1) has. For example, when the functional group is a hydroxyl group, an amino group or a substituted amino group, the substituent is preferably an isocyanate group or an epoxy group, and when the functional group is an epoxy group, the substituent is an amino group, a carboxyl group or an aziridinyl group. preferable.
また、不飽和基含有化合物(a2)には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、1分子毎に1〜5個、好ましくは1〜2個含まれている。このような不飽和基含有化合物(a2)の具体例としては、例えば、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、1,1−(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート;ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物;ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物;グリシジル(メタ)アクリレート;(メタ)アクリル酸、2−(1−アジリジニル)エチル(メタ)アクリレート;または2−ビニル−2−オキサゾリン;2−イソプロペニル−2−オキサゾリン等のアルケニルオキサゾリン化合物等が挙げられる。
上記の中でも、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。In addition, the unsaturated group-containing compound (a2) contains 1 to 5, preferably 1 to 2, energy beam polymerizable carbon-carbon double bonds per molecule. Specific examples of such unsaturated group-containing compound (a2) include, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1- ( Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of diisocyanate compound or polyisocyanate compound with hydroxyethyl (meth) acrylate; diisocyanate compound or polyisocyanate compound, polyol compound, and hydroxyethyl (meth) Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with acrylate; glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid, 2- (1 -Aziridinyl) ethyl (meth) acrylate; or 2-vinyl-2-oxazoline; alkenyl oxazoline compounds such as 2-isopropenyl-2-oxazoline and the like.
Among the above, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is preferable.
不飽和基含有化合物(a2)は、上記アクリル系共重合体(a1)の官能基含有モノマー100当量当たり、通常10〜100当量、好ましくは20〜95当量の割合で用いられる。 The unsaturated group-containing compound (a2) is usually used in a proportion of 10 to 100 equivalents, preferably 20 to 95 equivalents, per 100 equivalents of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1).
アクリル系共重合体(a1)と不飽和基含有化合物(a2)との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体(a1)中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物(a2)中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体(a1)中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型重合体(A)が得られる。 In the reaction between the acrylic copolymer (a1) and the unsaturated group-containing compound (a2), depending on the combination of the functional group and the substituent, the reaction temperature, pressure, solvent, time, presence of catalyst, catalyst Can be selected as appropriate. As a result, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) reacts with the substituent in the unsaturated group-containing compound (a2), so that the unsaturated group is contained in the acrylic copolymer (a1). It introduce | transduces into a side chain and an energy-beam curable polymer (A) is obtained.
このようにして得られるエネルギー線硬化型重合体(A)の重量平均分子量は、1万以上が好ましく、15万〜150万がより好ましく、20万〜100万でが特に好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC法)により測定したポリスチレン換算の値である。 The weight average molecular weight of the energy ray curable polymer (A) thus obtained is preferably 10,000 or more, more preferably 150,000 to 1,500,000, particularly preferably 200,000 to 1,000,000. In addition, the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the value of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)をさらに含有してもよい。 Even when the energy beam curable pressure sensitive adhesive is mainly composed of a polymer having energy beam curable properties, the energy beam curable pressure sensitive adhesive is at least selected from the group consisting of energy beam curable monomers and oligomers. One component (B) may be further contained.
エネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)としては、例えば、多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル等を使用することができる。 As at least one component (B) selected from the group consisting of energy ray-curable monomers and oligomers, for example, an ester of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be used.
かかるエネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)としては、例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類;ポリエステルオリゴ(メタ)アクリレート、ポリウレタンオリゴ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記の中でも多官能性アクリル酸エステル類、ポリウレタンオリゴ(メタ)アクリレートが好ましい。Examples of at least one component (B) selected from the group consisting of such energy ray-curable monomers and oligomers include monofunctional acrylates such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; Methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexane Polyfunctional oligoesters such as diol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate; polyester oligo (meth) acrylate Rate, and polyurethane oligo (meth) acrylate.
Among these, polyfunctional acrylic acid esters and polyurethane oligo (meth) acrylate are preferable.
エネルギー線硬化性のモノマーおよび/オリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)を配合する場合、エネルギー線硬化性粘着剤中におけるエネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)の含有量は、前記エネルギー線硬化性粘着剤の総質量に対して、5〜80質量%であることが好ましく、20〜60質量%であることがより好ましい。 When blending at least one component (B) selected from the group consisting of energy beam curable monomers and / or oligomers, it is selected from the group consisting of energy beam curable monomers and oligomers in the energy beam curable adhesive. The content of at least one component (B) is preferably 5 to 80% by mass, and more preferably 20 to 60% by mass with respect to the total mass of the energy ray-curable adhesive.
ここで、エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、さらに光重合開始剤(C)を添加することが好ましく、この光重合開始剤(C)の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。 Here, when using ultraviolet rays as an energy ray for curing the energy ray-curable resin composition, it is preferable to further add a photopolymerization initiator (C). Use of this photopolymerization initiator (C) Thus, the polymerization curing time and the amount of light irradiation can be reduced.
光重合開始剤(C)としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4−ジエチルチオキサンソン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、(2,4,6−トリメチルベンジルジフェニル)フォスフィンオキサイド、2−ベンゾチアゾール−N,N−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ{2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−プロペニル)フェニル]プロパノン}、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。Specific examples of the photopolymerization initiator (C) include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone, (2,4 6-trimethylbenzyldiphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N, N-diethyldithiocarbamate, oligo {2-hydroxy-2-methyl 1- [4- (1-propenyl) phenyl] propanone}, 2,2-dimethoxy-like.
These may be used alone or in combination of two or more.
光重合開始剤(C)は、エネルギー線硬化型共重合体(A)(エネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体(A)、およびエネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)の合計量を100質量部とする)を100質量部としたとき、0.1〜10質量部、特には0.5〜6質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。 The photopolymerization initiator (C) is an energy ray curable copolymer (A) (in the case of blending at least one component (B) selected from the group consisting of energy ray curable monomers and oligomers). When the total amount of the linear curable copolymer (A) and at least one component (B) selected from the group consisting of energy ray curable monomers and oligomers is 100 parts by mass) is 100 parts by mass 0.1 to 10 parts by mass, particularly 0.5 to 6 parts by mass.
エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分(D)、架橋剤(E)等が挙げられる。
即ち、エネルギー線硬化性粘着剤の1つの側面は、エネルギー線硬化型共重合体(A)と、所望によりエネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分(B)、光重合開始剤(C)、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分(D)、および架橋剤(E)からなる群から選択される少なくとも1つの成分を含む。In the energy ray curable pressure-sensitive adhesive, other components may be appropriately blended in addition to the above components. Examples of other components include a polymer component or oligomer component (D) that does not have energy beam curability, and a crosslinking agent (E).
That is, one aspect of the energy beam curable pressure-sensitive adhesive is at least one component (B) selected from the group consisting of an energy beam curable copolymer (A) and, optionally, an energy beam curable monomer and oligomer. And at least one component selected from the group consisting of a photopolymerization initiator (C), a polymer component or oligomer component (D) having no energy ray curability, and a crosslinking agent (E).
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分(D)としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量(Mw)が3000〜250万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。 Examples of the polymer component or oligomer component (D) having no energy ray curability include polyacrylates, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyolefins, etc., and polymers having a weight average molecular weight (Mw) of 3000 to 2.5 million. Or an oligomer is preferable.
架橋剤(E)としては、エネルギー線硬化型共重合体(A)等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。 As a crosslinking agent (E), the polyfunctional compound which has the reactivity with the functional group which an energy-beam curable copolymer (A) etc. have can be used. Examples of such polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts. And reactive phenol resins.
これら他の成分(D)、(E)をエネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性等を改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体(A)100質量部に対して0〜40質量部の範囲で適宜決定される。 By blending these other components (D) and (E) into the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, tackiness and peelability before curing, strength after curing, adhesion to other layers, storage stability, etc. Can improve. The compounding quantity of these other components is not specifically limited, It determines suitably in the range of 0-40 mass parts with respect to 100 mass parts of energy-beam curable copolymers (A).
次に、エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。 Next, when the energy ray curable pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a mixture of a polymer component not having energy ray curable properties and at least one selected from the group consisting of energy ray curable polyfunctional monomers and oligomers. This will be described below.
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体(a1)と同様の成分が使用できる。エネルギー線硬化性樹脂組成物中におけるエネルギー線硬化性を有しないポリマー成分の含有量は、前記エネルギー線硬化性樹脂組成物の総質量に対して、20〜99.9質量%であることが好ましく、特に30〜80質量%であることが好ましい。 As a polymer component which does not have energy-beam sclerosis | hardenability, the component similar to the acrylic copolymer (a1) mentioned above can be used, for example. The content of the polymer component having no energy beam curability in the energy beam curable resin composition is preferably 20 to 99.9% by mass with respect to the total mass of the energy beam curable resin composition. In particular, the content is preferably 30 to 80% by mass.
エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分としては、前述の成分(B)と同じものが選択される。エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分との配合比は、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分を100質量部としたとき、多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分は、10〜150質量部であるのが好ましく、25〜100質量部であるのがより好ましい。 As the at least one component selected from the group consisting of energy ray-curable polyfunctional monomers and oligomers, the same components as the aforementioned component (B) are selected. The blending ratio of the polymer component not having energy ray curability to at least one component selected from the group consisting of energy ray curable polyfunctional monomers and oligomers is 100 parts by mass of the polymer component not having energy ray curability. In this case, at least one component selected from the group consisting of a polyfunctional monomer and an oligomer is preferably 10 to 150 parts by mass, and more preferably 25 to 100 parts by mass.
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤(C)や架橋剤(E)を適宜配合することができる。
即ち、エネルギー線硬化性粘着剤の1つの側面は、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分と、所望により、光重合開始剤(C)および架橋剤(E)からなる群から選択される少なくとも1つの成分とを含む。Also in this case, the photopolymerization initiator (C) and the crosslinking agent (E) can be appropriately blended as described above.
That is, one aspect of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive is a polymer component that does not have energy ray curable, at least one component selected from the group consisting of energy ray curable polyfunctional monomers and oligomers, and, if desired, And at least one component selected from the group consisting of a photopolymerization initiator (C) and a crosslinking agent (E).
粘着剤層42の厚さは、保護膜形成用シート3が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されない。具体的には、1μm〜50μmであることが好ましく、2μm〜30μmであることがより好ましく、3μm〜20μmであることが特に好ましい。 The thickness of the pressure-
2.保護膜形成フィルム
保護膜形成フィルム1は、ワークまたは前記ワークを加工して得られる加工物に保護膜を形成するためのフィルムである。この保護膜は硬化した保護膜形成フィルム1から構成される。ワークとしては、例えば半導体ウエハ等が挙げられ、前記ワークを加工して得られる加工物としては、例えば半導体チップが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、ワークが半導体ウエハの場合、保護膜は、半導体ウエハの裏面側(バンプ等の電極が形成されていない側)に形成される。2. Protective film forming film The protective
保護膜形成フィルム1は、単層からなるフィルムであってもよいし、複数層からなるフィルムであってもよいが、光線透過率の制御の容易性および製造コストの面から単層からなることが好ましい。 The protective film-forming
保護膜形成フィルム1は、硬化性材料からなることが好ましく、そのような材料の具体例として、未硬化の硬化性接着剤が挙げられる。この場合、保護膜形成フィルム1に半導体ウエハ等のワークを重ね合わせた後、保護膜形成フィルム1を硬化させることにより、硬化した保護膜形成フィルム1から構成される保護膜をワークに強固に接着させることができ、耐久性を有する保護膜をチップ等に形成することができる。
即ち、本発明の一実施形態である保護膜形成用シートの1つの側面は、未硬化の硬化性材料からなる保護膜形成フィルムを含む。The protective film-forming
That is, one side surface of the protective film forming sheet according to one embodiment of the present invention includes a protective film forming film made of an uncured curable material.
保護膜形成フィルム1は、常温で粘着性を有するか、加熱により粘着性を発揮することが好ましい。これにより、上記のように保護膜形成フィルム1に半導体ウエハ等のワークを重ね合わせるときに両者を貼合させることができる。したがって、保護膜形成フィルム1を硬化させる前に位置決めを確実に行うことができる。 The protective film-forming
上記のような特性を有する保護膜形成フィルム1を構成する硬化性接着剤は、硬化性成分とバインダーポリマー成分とを含有することが好ましい。硬化性成分としては、熱硬化性成分、エネルギー線硬化性成分、またはこれらの混合物を用いることができるが、熱硬化性成分を用いることが特に好ましい。すなわち、保護膜形成フィルム1は、熱硬化性接着剤から構成されることが好ましい。 It is preferable that the curable adhesive which comprises the protective
熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等およびこれらの混合物が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびこれらの混合物が好ましく用いられる。 Examples of the thermosetting component include epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, polyester resins, urethane resins, acrylic resins, polyimide resins, benzoxazine resins, and mixtures thereof. Among these, an epoxy resin, a phenol resin, and a mixture thereof are preferably used.
エポキシ樹脂は、加熱を受けると三次元網状化し、強固な被膜を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、従来より公知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子量(式量)300〜2000程度のものが好ましく、分子量300〜500のものがより好ましい。さらには、分子量330〜400の、常温で液状のエポキシ樹脂と、分子量400〜2500、特に分子量500〜2000の、常温で固体のエポキシ樹脂と、をブレンドして用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、50〜5000g/eqであることが好ましい。 Epoxy resins have the property of forming a three-dimensional network upon heating and forming a strong film. As such an epoxy resin, conventionally known various epoxy resins are used. Usually, those having a molecular weight (formula) of about 300 to 2,000 are preferable, and those having a molecular weight of 300 to 500 are more preferable. Furthermore, it is preferable to blend and use an epoxy resin having a molecular weight of 330 to 400 at room temperature and a liquid epoxy resin having a molecular weight of 400 to 2500, particularly a molecular weight of 500 to 2000 and solid at normal temperature. Moreover, it is preferable that the epoxy equivalent of an epoxy resin is 50-5000 g / eq.
このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル;アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂;ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−ジシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等のように、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。 Specific examples of such epoxy resins include glycidyl ethers of phenols such as bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenyl novolac, and cresol novolac; glycidyl ethers of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol; Glycidyl ethers of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid; glycidyl type or alkyl glycidyl type epoxy resins in which active hydrogen bonded to nitrogen atom such as aniline isocyanurate is substituted with glycidyl group; vinylcyclohexane diepoxide; 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-dicyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4 As such epoxy) cyclohexane -m- dioxane, carbon in the molecule - epoxy is introduced by for example oxidation to carbon double bond include a so-called alicyclic epoxides. In addition, an epoxy resin having a biphenyl skeleton, a dicyclohexadiene skeleton, a naphthalene skeleton, or the like can also be used.
これらの中でも、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。これらエポキシ樹脂は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among these, bisphenol glycidyl type epoxy resins, o-cresol novolac type epoxy resins and phenol novolak type epoxy resins are preferably used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を併用することが好ましい。「熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤」とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種(アニオン、カチオン)を生成する方法;室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法;モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法;マイクロカプセルによる方法等が存在する。 When using an epoxy resin, it is preferable to use a thermally activated latent epoxy resin curing agent in combination as an auxiliary agent. The “thermally active latent epoxy resin curing agent” is a type of curing agent that does not react with the epoxy resin at room temperature but is activated by heating at a certain temperature or more and reacts with the epoxy resin. The heat activated latent epoxy resin curing agent is activated by a method in which active species (anions and cations) are generated by a chemical reaction by heating; the epoxy resin is stably dispersed in the epoxy resin at around room temperature and is heated at a high temperature. There are a method of initiating a curing reaction by dissolving and dissolving with a solvent; a method of starting a curing reaction by elution at a high temperature with a molecular sieve encapsulated type curing agent; a method using a microcapsule and the like.
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、各種オニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1〜20重量部、特に好ましくは0.2〜10重量部、さらに好ましくは0.3〜5重量部の割合で用いられる。 Specific examples of the thermally activated latent epoxy resin curing agent include various onium salts, high melting point active hydrogen compounds such as dibasic acid dihydrazide compounds, dicyandiamides, amine adduct curing agents, and imidazole compounds. These thermally activated latent epoxy resin curing agents can be used singly or in combination of two or more. The thermally activated latent epoxy resin curing agent as described above is preferably from 0.1 to 20 parts by weight, particularly preferably from 0.2 to 10 parts by weight, more preferably from 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. It is used at a ratio of 3 to 5 parts by weight.
フェノール系樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、o−クレゾールノボラック樹脂、p−クレゾールノボラック樹脂、t−ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。 As the phenolic resin, a condensate of phenols such as alkylphenol, polyhydric phenol, naphthol and aldehydes is used without particular limitation. Specifically, phenol novolak resin, o-cresol novolak resin, p-cresol novolak resin, t-butylphenol novolak resin, dicyclopentadiene cresol resin, polyparavinylphenol resin, bisphenol A type novolak resin, or modified products thereof Etc. are used.
これらのフェノール系樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成することができる。このため、エポキシ樹脂とフェノール系樹脂とを併用してもよい。 The phenolic hydroxyl group contained in these phenolic resins can easily undergo an addition reaction with the epoxy group of the epoxy resin by heating to form a cured product having high impact resistance. For this reason, you may use together an epoxy resin and a phenol-type resin.
エネルギー線硬化性成分としては、粘着剤層42におけるエネルギー線硬化性を有するポリマーや、エネルギー線硬化性のモノマーおよびオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つの成分として挙げた成分が挙げられる。 Examples of the energy ray curable component include the components listed as at least one component selected from the group consisting of an energy ray curable polymer in the pressure-
バインダーポリマー成分は、保護膜形成フィルム1に適度なタックを与え、保護膜形成用シート3の操作性を向上することができる。バインダーポリマーの重量平均分子量は、通常は5万〜200万、好ましくは10万〜150万、特に好ましくは20万〜100万の範囲にある。重量平均分子量が低過ぎると、保護膜形成フィルム1のフィルム形成が不十分となり、高過ぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果として均一なフィルム形成が妨げられる。即ち、重量平均分子量が上記下限値以上であると、保護膜形成フィルム1のフィルム形成が十分であり、上記上限値以下であると他の成分との相溶性が良好であり、結果として均一なフィルムを形成することができる。このようなバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等が用いられ、特にアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。 The binder polymer component can give an appropriate tack to the protective film-forming
アクリル系ポリマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸エステルモノマーと(メタ)アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、好ましくはアルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、具体的には(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル等が挙げられる。また、(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル等が挙げられる。 Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid ester copolymers composed of (meth) acrylic acid ester monomers and structural units derived from (meth) acrylic acid derivatives. Here, (meth) acrylic acid ester monomers preferably include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, specifically, methyl (meth) acrylate, (meth) Examples include ethyl acrylate, propyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. Examples of (meth) acrylic acid derivatives include (meth) acrylic acid, glycidyl (meth) acrylate, and hydroxyethyl (meth) acrylate.
上記の中でもメタクリル酸グリシジル等を構成単位として用いてアクリル系ポリマーにグリシジル基を導入すると、前述した熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、保護膜形成フィルム1の硬化後のガラス転移温度(Tg)が高くなり、耐熱性が向上する。また、上記の中でもアクリル酸ヒドロキシエチル等を構成単位として用いてアクリル系ポリマーに水酸基を導入すると、ワークへの密着性や粘着物性をコントロールすることができる。 Among them, when a glycidyl group is introduced into an acrylic polymer using glycidyl methacrylate as a constituent unit, the compatibility with the epoxy resin as the thermosetting component described above is improved, and the protective film-forming
バインダーポリマーとしてアクリル系ポリマーを使用した場合における前記ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは10万以上であり、特に好ましくは15万〜100万である。アクリル系ポリマーのガラス転移温度は通常20℃以下、好ましくは−70℃〜0℃程度であり、常温(23℃)においては粘着性を有する。 When the acrylic polymer is used as the binder polymer, the weight average molecular weight of the polymer is preferably 100,000 or more, and particularly preferably 150,000 to 1,000,000. The glass transition temperature of the acrylic polymer is usually 20 ° C. or lower, preferably about −70 ° C. to 0 ° C., and has adhesiveness at room temperature (23 ° C.).
熱硬化性成分とバインダーポリマー成分との配合比率は、バインダーポリマー成分を100重量部としたとき、熱硬化性成分の配合量、好ましくは50〜1500重量部、より好ましくは70〜1000重量部、特に好ましくは80〜800重量部である。このような割合で熱硬化性成分とバインダーポリマー成分とを配合すると、硬化前には適度なタックを示し、貼付作業を安定して行うことができ、また硬化後には、被膜強度に優れた保護膜が得られる。 The blending ratio of the thermosetting component and the binder polymer component is the blending amount of the thermosetting component, preferably 50-1500 parts by weight, more preferably 70-1000 parts by weight, when the binder polymer component is 100 parts by weight. Particularly preferred is 80 to 800 parts by weight. When the thermosetting component and the binder polymer component are blended in such a ratio, an appropriate tack is exhibited before curing, and the sticking operation can be stably performed. A membrane is obtained.
保護膜形成フィルム1は、着色剤およびフィラーからなる群から選択される少なくとも1つの成分をさらに含有してもよい。 The protective film-forming
着色剤としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料等公知の着色剤を使用することができるが、光線透過率の制御性を高める観点から、着色剤は有機系の着色剤を含有することが好ましい。着色剤の化学的安定性(具体的には、溶出しにくさ、色移りの生じにくさ、経時変化の少なさが例示される。)を高める観点から、着色剤は顔料からなる着色剤であることが好ましい。 As the colorant, for example, known colorants such as inorganic pigments, organic pigments, organic dyes and the like can be used. From the viewpoint of improving the controllability of light transmittance, the colorant is an organic colorant. It is preferable to contain. From the viewpoint of enhancing the chemical stability of the colorant (specifically, elution resistance, difficulty in color transfer, and little change over time are exemplified), the colorant is a colorant composed of a pigment. Preferably there is.
フィラーとしては、結晶シリカ、溶融シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーが挙げられる。中でもシリカが好ましく、合成シリカがより好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、不定形等が挙げられるが、球形であることが好ましく、特に真球形であることが好ましい。フィラーが球形または真球形であると、光線の乱反射が生じ難く、保護膜形成フィルム1の光線透過率のスペクトルのプロファイルの制御が容易となる。
着色剤およびフィラーからなる群から選択される少なくとも1つの成分の含有量としては、保護膜形成フィルム全体の質量に対して、5〜75質量%が好ましい。
フィラーの平均粒径は0.005〜20μmが好ましい。Examples of the filler include silica such as crystalline silica, fused silica, and synthetic silica, and inorganic filler such as alumina and glass balloon. Among these, silica is preferable, synthetic silica is more preferable, and synthetic silica of the type in which α-ray sources that cause malfunction of the semiconductor device are removed as much as possible is optimal. Examples of the shape of the filler include a spherical shape, a needle shape, and an indefinite shape, and a spherical shape is preferable, and a true spherical shape is particularly preferable. When the filler is spherical or true spherical, irregular reflection of light does not easily occur, and control of the light transmittance spectrum profile of the protective film-forming
As content of the at least 1 component selected from the group which consists of a coloring agent and a filler, 5-75 mass% is preferable with respect to the mass of the whole protective film formation film.
The average particle size of the filler is preferably 0.005 to 20 μm.
また、保護膜形成フィルム1は、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤を含有することにより、保護膜形成フィルム1の硬化後において、保護膜の耐熱性を損なわずに、前記保護膜とワークとの接着性および密着性を向上させることができるとともに、さらに耐水性(耐湿熱性)も向上させることができる。カップリング剤としては、その汎用性とコストメリット等からシランカップリング剤が好ましい。 Moreover, the protective
シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。これらは1種を単独で、または2種以上混合して使用することができる。
保護膜形成フィルム1がバインダーポリマー成分および硬化性成分を含有する場合、カップリング剤の含有量としては、バインダーポリマー成分および硬化性成分の質量部の合計を100質量部としたとき、0.1〜5質量部が好ましい。Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ- (methacryloxy). Propyl) trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N -Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfane, methyltri Methoxysilane , Methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolesilane and the like. Among these, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is preferable. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
When the protective film-forming
保護膜形成フィルム1は、硬化前の凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等の架橋剤を含有してもよい。また、保護膜形成フィルム1は、静電気を抑制し、チップの信頼性を向上させるために、帯電防止剤を含有してもよい。さらに、保護膜形成フィルム1は、保護膜の難燃性能を高め、パッケージとしての信頼性を向上させるために、リン酸化合物、ブロム化合物、リン系化合物等の難燃剤を含有してもよい。
即ち、保護膜形成フィルム1の1つの側面は、硬化性成分と、バインダーポリマー成分と、所望により、着色剤およびフィラーからなる群から選択される少なくとも1つの成分、カップリング剤、架橋剤、帯電防止剤、および難燃剤からなる群から選択される少なくも1つの成分と、を含む。The protective film-forming
That is, one side surface of the protective film-forming
保護膜形成フィルム1の厚さは、保護膜としての機能を効果的に発揮させるために、3μm〜300μmであることが好ましく、5μm〜200μmであることがより好ましく、7μm〜100μmであることが特に好ましい。 The thickness of the protective film-forming
3.保護膜
本発明の一実施形態に係る保護膜形成フィルム1から形成された保護膜は、次の特性を備える。3. Protective film The protective film formed from the protective
保護膜は、50℃における破断ひずみが0.1%以上、20%以下である。かかる破断ひずみが20%以下であることにより、後述する条件で第1の支持シート4を伸長した(エキスパンドさせた)際に、第1の支持シート4が備える保護膜を適切に分割することが可能となる。50℃における破断ひずみが20%を超えると、保護膜の分割が不適切になりやすく、具体的には、分割部分において保護膜を形成する材料が部分的に糸状となって分割しない現象(本明細書において「糸曳き現象」ともいう。)が生じやすくなる。保護膜の適切な分割をより安定的に達成する観点から、保護膜の50℃における破断ひずみは、0.2%以上、15%以下であることが好ましく、0.3%以上、13%以下であることがより好ましく、0.5%以上、10%以下であることが特に好ましい。
なお、保護膜の「50℃における破断ひずみ」は、後述する試験例に記載する方法により測定することができる。The protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 0.1% or more and 20% or less. When the breaking strain is 20% or less, when the
The “breaking strain at 50 ° C.” of the protective film can be measured by a method described in a test example described later.
保護膜は、損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃の範囲内にある。損失正接のピーク温度T1が上記の範囲内にあることにより、後述する条件(具体的には、第1の分割工程における第1の支持シート4を伸長させるときの保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持すること)で第1の支持シート4を伸長させた(エキスパンドさせた)際に、第1の支持シート4が備える保護膜を適切に分割することが可能となる。温度T1が過度に低い場合には、保護膜が軟質化し、保護膜の50℃における破断ひずみが20%を超えやすくなる。温度T1が過度に高い場合には、保護膜が硬質化し、第1の支持シート4をエキスパンドした際に保護膜の分割が適切に行われにくくなる。保護膜の適切な分割をより安定的に達成する観点から、温度T2は、損失正接のピーク温度T1以上であることが好ましい。
なお、保護膜の「損失正接のピーク温度」は、後述する試験例に記載の方法により測定することができる。The protective film has a loss tangent peak temperature T1 in the range of 25 ° C to 60 ° C. When the loss tangent peak temperature T1 is within the above range, the condition described later (specifically, the temperature T2 of the protective film when the
The “peak temperature of loss tangent” of the protective film can be measured by the method described in a test example described later.
保護膜は、25℃における貯蔵弾性率が3.0×109Pa以上、5.0×1011以下であることが好ましく、5.0×109Pa以上、1.0×1011以下であることがより好ましい。保護膜の25℃における貯蔵弾性率が3.0×109Pa以上であることにより、保護膜付き半導体チップを第1の支持シート4から分離させる際に、保護膜が疵付く不具合が生じにくい。The protective film preferably has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 3.0 × 10 9 Pa or more and 5.0 × 10 11 or less, and is 5.0 × 10 9 Pa or more and 1.0 × 10 11 or less. More preferably. When the storage elastic modulus at 25 ° C. of the protective film is 3.0 × 10 9 Pa or more, when the semiconductor chip with the protective film is separated from the
保護膜は、25℃における損失正接が0.01以上、0.4以下であることが好ましい。保護膜の25℃における損失正接が0.4以下であることにより、保護膜付き半導体チップを第1の支持シート4から分離させる際に、保護膜が疵付く不具合が生じにくい。保護膜の25℃における損失正接は、0.03以上0.3以下であることがより好ましく、0.05以上0.2以下であることが特に好ましい。
なお、保護膜の「25℃における貯蔵弾性率」および「25℃における損失正接」は、後述する試験例に記載する方法により測定することができる。The protective film preferably has a loss tangent at 25 ° C. of 0.01 or more and 0.4 or less. When the loss tangent at 25 ° C. of the protective film is 0.4 or less, when the semiconductor chip with the protective film is separated from the
The “storage elastic modulus at 25 ° C.” and “loss tangent at 25 ° C.” of the protective film can be measured by the methods described in the test examples described later.
保護膜は、波長1064nmの光線透過率は40%以上、100%以下であることが好ましい。保護膜の波長1064nmの光線透過率は40%以上であることにより、ステルスダイシングのためのレーザ光を効率的に半導体ウエハ等のワーク内に到達させることができる。レーザ光の効率的な半導体ウエハへの到達をより安定的に実現する観点から、保護膜の波長1064nmの光線透過率は、50%以上、99.9%以下であることが好ましく、60%以上、99.5%以下であることがより好ましい。 The protective film preferably has a light transmittance at a wavelength of 1064 nm of 40% or more and 100% or less. Since the light transmittance at a wavelength of 1064 nm of the protective film is 40% or more, the laser light for stealth dicing can efficiently reach the workpiece such as a semiconductor wafer. From the viewpoint of more stably realizing efficient arrival of the laser beam to the semiconductor wafer, the light transmittance at a wavelength of 1064 nm of the protective film is preferably 50% or more and 99.9% or less, and 60% or more. 99.5% or less is more preferable.
保護膜は、50℃における破断応力が1.0×103Pa以上、2.0×107Pa以下であることが好ましい。かかる破断応力が2.0×107Pa以下であることにより、後述する条件で第1の支持シート4を伸長した(エキスパンドさせた)際に、第1の支持シート4が備える保護膜を適切に分割することが可能となる。保護膜の適切な分割をより安定的に達成する観点から、保護膜の50℃における破断応力は、5.0×103Pa以上、1.9×107Pa以下であることがより好ましく、5.0×103Pa以上、1.8×107Pa以下であることが特に好ましく、8.0×103Pa以上、1.7×10 7Pa以下であることがさらに好ましい。
なお、保護膜の「50℃における破断応力」は、後述する試験例に記載する方法により測定することができる。 The protective film has a breaking stress at 50 ° C. of 1.0 × 103Pa or more, 2.0 × 107It is preferable that it is Pa or less. Such breaking stress is 2.0 × 107By being Pa or less, when the
The “breaking stress at 50 ° C.” of the protective film can be measured by a method described in a test example described later.
即ち、本発明の保護膜形成用シートの1つの側面は、前記保護膜形成フィルムを有し、前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する保護膜形成用シートである:
50℃における破断ひずみが0.1%以上、20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃の範囲内にある。
前記保護膜形成フィルムは以下の少なくとも1つの特性をさらに有していてもよい:
25℃における貯蔵弾性率が3.0×109Pa以上、5.0×1011以下である;
25℃における損失正接が0.01以上、0.4以下である;
波長1064nmの光線透過率は40%以上、100%以下である;
50℃における破断応力が1.0×103Pa以上、2.0×107Pa以下である。
なお、ここでいう「特性」とは、保護膜形成フィルムの化学的または物理化学的特性を意味する。That is, one side surface of the protective film-forming sheet of the present invention has the protective film-forming film, and the protective film-forming film is a protective film-forming sheet having the following characteristics:
The breaking strain at 50 ° C. is 0.1% or more and 20% or less, and the loss tangent peak temperature T1 is in the range of 25 ° C. to 60 ° C.
The protective film-forming film may further have at least one of the following characteristics:
Storage elastic modulus at 25 ° C. is 3.0 × 10 9 Pa or more and 5.0 × 10 11 or less;
Loss tangent at 25 ° C. is 0.01 or more and 0.4 or less;
The light transmittance at a wavelength of 1064 nm is 40% or more and 100% or less;
The breaking stress at 50 ° C. is 1.0 × 10 3 Pa or more and 2.0 × 10 7 Pa or less.
Here, the “characteristic” means a chemical or physicochemical characteristic of the protective film-forming film.
4.治具用粘着剤層
治具用粘着剤層5を構成する粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有する粘着剤が好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、リングフレーム等の治具との密着性が高く、ダイシング工程等にてリングフレーム等から保護膜形成用シート3が剥がれることを効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。なお、治具用粘着剤層5の厚さ方向の途中には、芯材としての基材が介在していてもよい。4). Adhesive layer for jigs Adhesives constituting the
一方、治具用粘着剤層5の厚さは、リングフレーム等の治具に対する接着性の観点から、5μm〜200μmであることが好ましく、10μm〜100μmであることがより好ましい。 On the other hand, the thickness of the pressure-
5.剥離シート
本発明の一実施形態である保護膜形成用シート3に係る剥離シート6は、保護膜形成用シート3が使用されるまでの間、保護膜形成フィルム1および治具用粘着剤層5を保護する。5. Release sheet The release sheet 6 according to the protective film-forming sheet 3 according to an embodiment of the present invention includes the protective film-forming
剥離シート6の構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したシートが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム;およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系剥離剤が好ましい。剥離シート6の厚さについては特に制限はないが、通常20μm〜250μm程度である。 The configuration of the release sheet 6 is arbitrary, and a sheet obtained by performing a release treatment on a plastic film with a release agent or the like is exemplified. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, a silicone release agent, a fluorine release agent, a long-chain alkyl release agent, or the like can be used, and among these, a silicone release agent that can provide stable performance at low cost is preferable. Although there is no restriction | limiting in particular about the thickness of the peeling sheet 6, Usually, it is about 20 micrometers-250 micrometers.
6.保護膜形成用シートの製造方法
保護膜形成用シート3は、好ましくは、保護膜形成フィルム1を含む積層体(本明細書において「積層体I」ともいう。)と、第1の支持シート4を含む積層体(本明細書において「積層体II」ともいう。)とを別々に作製した後、積層体Iおよび積層体IIを使用して、保護膜形成フィルム1と第1の支持シート4とを積層することにより製造することができるが、これに限定されるものではない。6). Method for Producing Protective Film Forming Sheet The protective film forming sheet 3 is preferably a laminate including the protective film forming film 1 (also referred to as “laminate I” in this specification) and the
積層体Iを製造するには、第1の剥離シートの剥離面に、保護膜形成フィルム1を形成する。具体的には、保護膜形成フィルム1を構成する硬化性接着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する保護膜形成フィルム用の塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって第1の剥離シートの剥離面に前記塗布剤を塗布して乾燥させて、保護膜形成フィルム1を第1の剥離シートの剥離面に形成する。次に、保護膜形成フィルム1の露出面に第2の剥離シートの剥離面を重ねて圧着し、2枚の剥離シートに保護膜形成フィルム1が挟持されてなる積層体(積層体I)を得る。 In order to manufacture the laminated body I, the protective
この積層体Iにおいては、所望によりハーフカットを施し、保護膜形成フィルム1(および第2の剥離シート)を所望の形状、例えば円形等にしてもよい。この場合、ハーフカットにより生じた保護膜形成フィルム1および第2の剥離シートの余分な部分は、適宜除去すればよい。 In this laminated body I, half cut may be given if desired, and the protective film formation film 1 (and 2nd peeling sheet) may be made into desired shapes, for example, a circle etc. In this case, what is necessary is just to remove suitably the protective
一方、積層体IIを製造するには、第3の剥離シートの剥離面に、粘着剤層42を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し乾燥させて、第3の剥離シートの剥離面に粘着剤層42を形成する。その後、粘着剤層42の露出面に基材41を圧着し、基材41および粘着剤層42からなる第1の支持シート4と、第3の剥離シートとからなる積層体(積層体II)を得る。 On the other hand, in order to produce the laminate II, an adhesive for the adhesive layer containing the adhesive constituting the
ここで、粘着剤層42がエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、この段階で粘着剤層42に対してエネルギー線を照射して、粘着剤層42を硬化させてもよいし、保護膜形成フィルム1を積層した後にエネルギー線を照射して粘着剤層42を硬化させてもよい。また、保護膜形成フィルム1を積層した後に粘着剤層42を硬化させる場合、ダイシング工程前に粘着剤層42を硬化させてもよいし、ダイシング工程後に粘着剤層42を硬化させてもよい。 Here, when the pressure-
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で50〜1000mJ/cm2が好ましく、100〜500mJ/cm2がより好ましい。また、電子線の場合には、10〜1000krad程度が好ましい。As energy rays, ultraviolet rays, electron beams, etc. are usually used. Irradiation of energy rays varies depending on the kind of energy rays, for example, in the case of ultraviolet rays, preferably 50~1000mJ / cm 2 in quantity, 100 to 500 mJ / cm 2 is more preferable. In the case of an electron beam, about 10 to 1000 krad is preferable.
以上のようにして積層体Iおよび積層体IIが得られたら、積層体Iにおける第2の剥離シートを剥離するとともに、積層体IIにおける第3の剥離シートを剥離し、積層体Iにて露出した保護膜形成フィルム1と、積層体IIにて露出した第1の支持シート4の粘着剤層42とを重ね合わせて圧着する。第1の支持シート4は、所望によりハーフカットし、所望の形状、例えば保護膜形成フィルム1よりも大きい径を有する円形等にしてもよい。この場合、ハーフカットにより生じた第1の支持シート4の余分な部分は、適宜除去すればよい。 When laminate I and laminate II are obtained as described above, the second release sheet in laminate I is peeled off, and the third release sheet in laminate II is peeled off and exposed in laminate I. The protective
このようにして、基材41の上に粘着剤層42が積層されてなる第1の支持シート4と、第1の支持シート4における粘着剤層42が積層されている側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1における第1の支持シート4と対向する面とは反対側に面に積層された第1の剥離シートとからなる保護膜形成用シート3が得られる。最後に、第1の剥離シートを剥離した後、保護膜形成フィルム1における第1の支持シート4と対向する面とは反対側の面の周縁部に、治具用粘着剤層5を形成する。治具用粘着剤層5も、上記粘着剤層42と同様の方法により塗布し形成することができる。 Thus, the
7.保護膜形成用シートの使用方法
本発明の一実施形態である保護膜形成用シート3を用いて、一例としてワークとしての半導体ウエハから保護膜付きチップを製造する方法を以下に説明する。7). Method for Using Protective Film Forming Sheet A method for producing a chip with a protective film from a semiconductor wafer as a work as an example using the protective film forming sheet 3 according to one embodiment of the present invention will be described below.
(1)第1の貼付工程
まず、上記の本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シート3が備える保護膜形成フィルム1における第1の支持シート4に対向する面とは反対側の面を表出させる。図1に示される保護膜形成用シート3については、図2に示されるように、剥離シート6を剥離すればよい。(1) 1st sticking process First, the surface on the opposite side to the surface which opposes the
次に、表出させた上記の面をワークとしての半導体ウエハ7の一の面、具体的には、回路形成面とは反対側の面(裏面)に貼付して、保護膜形成用シート3とワーク1とを備える第1の積層体10を得る(図3)。図3に示される第1の積層体10は、治具用粘着剤層5およびリングフレーム8をさらに備えている。前述のように、治具用接着剤層5は保護膜形成用シート3の一要素であり、第1の貼付工程において、保護膜形成用シート3の保護膜形成フィルム1を半導体ウエハ7に貼付する際に、保護膜形成用シート3の治具用接着剤層5をリングフレーム8に貼付すればよい。
即ち、第1の貼付工程の1つの側面は、本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートが備える保護膜形成フィルムにおける、第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させること;および前記表出させた面をワークの一の面に貼付して、前記保護膜形成用シートと前記ワークとを備える第1の積層体を得ること、を含む。
加熱時間および加熱温度はフィルムを構成する材料によって異なるが、例えば90〜170℃で、0.5〜5時間加熱するのが好ましい。Next, the exposed surface is attached to one surface of the semiconductor wafer 7 as a work, specifically, the surface (back surface) opposite to the circuit forming surface, and the protective film forming sheet 3 is attached. And a
That is, one side surface of the first sticking step is a surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective film forming film provided in the protective film forming sheet according to one embodiment of the present invention. And affixing the exposed surface to one surface of the workpiece to obtain a first laminate including the protective film forming sheet and the workpiece.
The heating time and heating temperature vary depending on the material constituting the film, but it is preferable to heat at 90 to 170 ° C. for 0.5 to 5 hours, for example.
(2)第1の硬化工程
第1の貼付工程により得られた第1の積層体10の保護膜形成用シート3が備える保護膜形成フィルム1を硬化させて保護膜を得る。保護膜を得るための硬化条件は保護膜形成フィルム1を構成する材料に基づいて適宜設定される。保護膜形成フィルム1が熱硬化性接着剤の場合には、保護膜形成フィルム1を所定温度で適切な時間加熱すればよい。また、保護膜形成フィルム1が熱硬化性接着剤でない場合には、別途加熱処理を施す。
即ち、第1の硬化工程の1つの側面は、前記第1の積層体における保護膜形成フィルムを硬化させることによって保護膜を得ることを含む。(2) 1st hardening process The protective
That is, one side surface of the first curing step includes obtaining a protective film by curing the protective film forming film in the first laminate.
(3)第1の分割工程
前記第1の硬化工程を経た第1の積層体10の保護膜形成用シート3が備える保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、保護膜形成用シート3が備える第1の支持シート4を伸長させて(エキスパンドさせて)、半導体ウエハ7とともに保護膜を分割する。その結果、図4に示されるように、半導体ウエハ7と保護膜との積層体が厚さ方向に切断面を発生するように分割されてなる複数(例えば2〜20,000)の保護膜付きチップ9が、第1の支持シート4の一方の面上に配置されてなる第2の積層体20が得られる。
即ち、第1の分割工程の1つの側面は、前記第1の硬化工程を経た前記第1の積層体における前記保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で前記第1の支持シートを伸長させて、前記ワークと前記保護膜との積層体を分割することによって、複数の保護膜付きチップが前記第1の支持シートの一方の面上に配置されてなる第2の積層体を得ること、を含む。(3) 1st division | segmentation process In the state which maintained temperature T2 of the protective film with which the sheet | seat 3 for protective film formation of the 1st
That is, one aspect of the first dividing step is that the temperature T2 of the protective film in the first laminated body that has undergone the first curing step is kept in a range of 40 ° C. to 70 ° C. A second structure in which a plurality of chips with a protective film are arranged on one surface of the first support sheet by extending one support sheet to divide the laminate of the workpiece and the protective film. Obtaining a laminate of
第1の支持シート4を伸長する方法は限定されない。図4に示されるように、第1の支持シート4におけるリングフレーム8に対向する面とは反対の面側からリング状の部材Rを押し当てて、リングフレーム8とリング状の部材Rとの鉛直方向の相対位置を変化させることにより、第1の支持シート4を伸長させてもよい。即ち、前記伸長により支持シート4に生じる応力には、水平方向または半導体ウエハ7の裏面に平行な方向のベクトル量を含む。 The method for extending the
通常、第1の支持シート4のエキスパンドが行われる際に第1の支持シート4と半導体ウエハ7との間に位置する部材は、保護膜形成フィルム1である。保護膜形成フィルム1は、硬化することにより保護膜を形成することが可能な材料である硬化性材料から構成される場合が一般的であり、その典型例は未硬化の硬化性接着剤である。このような材料は、引張力を付与された場合に破断に至るまでの変形量(破断ひずみ)が大きく、第1の支持シート4を伸長して(エキスパンドさせて)も分割できない場合がある。このため、第1の支持シート4のエキスパンドに際して、保護膜形成フィルム1を0℃から−20℃程度に冷却(具体的には、第1の積層体10を冷却することによって達成される場合が一般的である。)して、保護膜形成フィルム1の破断ひずみを低減させることが行われている。しかしながら、一般に、加熱に比べて、冷却を行うためには、比較的高額な冷却設備が必要であり、冷却のために要するエネルギーは加熱に要するエネルギーよりも多い。このため、保護膜形成フィルム1を冷却すること、一般的には、第1の積層体10を冷却することは、保護膜付きチップの製造方法における初期投資およびランニングコストの増大をもたらしている。 Usually, the member located between the
これに対し、本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法では、第1の支持シート4のエキスパンドが行われる際に第1の支持シート4と半導体ウエハ7との間に位置する部材は保護膜である。保護膜は、保護膜形成フィルム1が硬化して得られたものであるから、その破断ひずみは保護膜形成フィルム1の破断ひずみよりも低下している。したがって、破断ひずみに起因する分割不良は生じにくい。ただし、保護膜は硬化した材料であるため、破断応力が高まっている場合があり、破断応力の高さに起因して分割不良が生じる可能性がある。そこで、本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法では、第1の支持シート4のエキスパンドに際して、保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態とすることとしている。 In contrast, in the method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention, the
すなわち、従来のクールエキスパンドとは反対に、ヒートエキスパンドを行うことにより、保護膜の分割不良が生じる可能性を低減させている。保護膜の温度T2を、40℃程度まで高めれば、室温(23℃)状態に比べて破断応力の低下が明確となり、ヒートエキスパンドしたことに由来する効果(分割不良の低減)を安定的に享受することが可能となる。一方、第1の支持シート4のエキスパンドの際の保護膜の温度T2を70℃超とすると、保護膜の破断ひずみの増大、第1の支持シート4の機械特性の変化(ヤング率の低下、軟質化等)に起因する作業不良(具体例として、エキスパンド量の低下、第1の支持シート4のテーブルへの融着等が挙げられる。)といった不具合が顕在化する可能性が高まる。したがって、第1の支持シート4のエキスパンドの際の保護膜の温度T2を70℃以下とすることにより、保護膜付きチップの製造において不具合が生じる可能性を安定的に低減させることができる。こうした不具合が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、第1の支持シート4のエキスパンドの際の保護膜の温度T2は、42℃以上、65℃以下とすることが好ましい場合があり、43℃以上、60℃以下とすることがより好ましい場合があり、45℃以上、55℃以下とすることが特に好ましい場合がある。 That is, in contrast to the conventional cool expand, the possibility of a defective division of the protective film is reduced by performing the heat expand. If the temperature T2 of the protective film is increased to about 40 ° C., the reduction of the breaking stress becomes clear as compared with the room temperature (23 ° C.) state, and the effect (reduction of defective partitioning) derived from the heat expansion can be stably enjoyed. It becomes possible to do. On the other hand, when the temperature T2 of the protective film during expansion of the
(4)第1のピックアップ工程
第1のピックアップ工程では、第1の分割工程を実施したことにより得られた、第2の積層体20が備える複数の保護膜付きチップ9のそれぞれを、第1の支持シート4から分離して個別の保護膜付きチップ9を加工物として得る。この分離方法は限定されない。図5に示されるように、突き上げピンPおよび真空吸着コレットCを使用してもよい。こうして、保護膜付きチップ9を得ることができる。 即ち、第1のピックアップ工程の1つの側面は、前記第2の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記第1の支持シートから分離することによって前記保護膜付きチップを加工物として得ることを含む。(4) First Pickup Step In the first pickup step, each of the plurality of protective film-provided
(5)改質層形成工程
第1の分割工程が開始されるまでに、半導体ウエハ7(ワーク)の内部に設定された焦点に集束されるように赤外域(例えば1064nm)のレーザ光を照射して、半導体ウエハ7内部に改質層を形成する改質層形成工程が行われる。第1の分割工程では、改質層形成工程を経た半導体ウエハ7に対して貼着する第1の支持シートが伸長されることにより、分割予定ラインでの半導体ウエハ7の分割が行われる。即ち、改質層形成工程の1つの側面は、前記第1の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成することを含む。(5) Modified layer forming step Before the first dividing step is started, the laser beam in the infrared region (for example, 1064 nm) is irradiated so as to be focused on the focal point set inside the semiconductor wafer 7 (work). Then, a modified layer forming step for forming a modified layer inside the semiconductor wafer 7 is performed. In the first dividing step, the first support sheet to be bonded to the semiconductor wafer 7 that has undergone the modified layer forming step is stretched to divide the semiconductor wafer 7 along the planned dividing line. That is, one side of the modified layer forming step is to irradiate the laser beam in the infrared region so as to be focused on the focal point set inside the workpiece before the first dividing step is started. Forming a modified layer inside the workpiece.
8.保護膜形成用シートの他の実施形態
(1)第1の支持シートが治具用粘着剤層を有しない場合
図6は本発明のその他の実施形態の一つに係る保護膜形成用シートの断面図である。図6に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート3Aは、基材41の一方の面に粘着剤層42が積層されてなる第1の支持シート4と、第1の支持シート4における粘着剤層42が積層されている側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1の、第1の支持シート4に対応する面とは反対側の面に積層された剥離シート6とを備えて構成される。実施形態における保護膜形成フィルム1は、面方向にてワークとほぼ同じか、ワークよりも少し大きく形成されており、かつ第1の支持シート4よりも面方向に小さく形成されている。保護膜形成フィルム1が積層されていない部分の粘着剤層42は、リングフレーム等の治具に貼付することが可能となっている。8). Other Embodiments of Protective Film Forming Sheet (1) When First Support Sheet Does Not Have Jig Adhesive Layer FIG. 6 shows a protective film forming sheet according to another embodiment of the present invention. It is sectional drawing. As shown in FIG. 6, the protective film forming sheet 3 </ b> A according to this embodiment includes a
本実施形態に係る保護膜形成用シート3Aの各部材の材料および厚さ等は、前述した保護膜形成用シート3の各部材の材料および厚さと同様である。ただし、粘着剤層42がエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合、粘着剤層42における保護膜形成フィルム1と接触する部分は、エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させ、それ以外の部分は、エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させないことが好ましい。これにより、保護膜形成フィルム1を硬化させた保護膜の平滑性(グロス)を高くすることができるとともに、リングフレーム等の治具に対する接着力を高く維持することができる。 The material and thickness of each member of the protective
なお、保護膜形成用シート3Aの第1の支持シート4の粘着剤層42における基材41とは反対側の周縁部には、前述した保護膜形成用シート3の治具用粘着剤層5と同様の治具用粘着剤層が別途設けられていてもよい。 In addition, the
(2)第1の支持シートが粘着剤層を有しない場合
図11に示すように、本発明のその他の実施形態の一つに係る保護膜形成用シート3Bが備える第1の支持シートは、粘着剤層を備えず、基材(のみ)からなってもよい。この場合、基材における保護膜形成フィルム側の面が第1の支持シートの第1の面に該当する。(2) When 1st support sheet does not have an adhesive layer As shown in FIG. 11, the 1st support sheet with which the sheet |
第1の支持シートが基材からなる場合、保護膜形成フィルムにおける基材(第1の支持シート)と対向する面とは反対側の面の周縁部には、図1に示される治具用粘着剤層5と同様の治具用粘着剤層が設けられることが好ましい。 When the first support sheet is made of a substrate, the peripheral portion of the surface opposite to the surface facing the substrate (first support sheet) in the protective film forming film is for the jig shown in FIG. It is preferable that the same adhesive layer for jigs as the
(3)第1の支持シートが剥離シートである場合
本発明のその他の実施形態の一つに係る保護膜形成用シートが備える第1の支持シートは、剥離面を有する剥離シートであってもよい。この場合、剥離面が第1の支持シートの第1の面に該当する。剥離シートの具体的な構成は限定されない。(3) When the first support sheet is a release sheet The first support sheet provided in the protective film-forming sheet according to one of the other embodiments of the present invention may be a release sheet having a release surface. Good. In this case, the release surface corresponds to the first surface of the first support sheet. The specific configuration of the release sheet is not limited.
(4)第2の支持シートを備える場合
本発明のその他の実施形態の一つに係る保護膜形成用シートは、保護膜形成フィルムの第1の支持シートに対向する面とは反対の面側に積層された第2の支持シートを備えてもよい。第2の支持シートは剥離シートであって、剥離面が保護膜形成フィルムに対向するように配置されていてもよい。(4) When provided with a second support sheet The protective film-forming sheet according to one of the other embodiments of the present invention is a surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film-forming film. You may provide the 2nd support sheet laminated | stacked on. The second support sheet is a release sheet, and may be arranged so that the release surface faces the protective film-forming film.
(5)第1の支持シートが保護膜形成フィルムから剥離される場合
図2から図5に示されるように、上記の本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップ7の製造方法では、第1の硬化工程において保護膜形成フィルム1から保護膜を形成した後、第1のピックアップ工程において、第1の支持シート4から保護膜、具体的には、保護膜付きチップ7の一部である保護膜の分割体を分離させる。(5) When the first support sheet is peeled from the protective film-forming film As shown in FIGS. 2 to 5, in the manufacturing method of the protective film-coated chip 7 according to the embodiment of the present invention, After forming the protective film from the protective film-forming
本発明のその他の実施形態の一つに係る保護膜付きチップの製造方法では、保護膜形成フィルムは第1の支持シートから剥離された後、硬化されて保護膜となる。そのような製造方法の一例は次のとおりである。 In the method for manufacturing a chip with a protective film according to another embodiment of the present invention, the protective film-forming film is peeled from the first support sheet and then cured to form a protective film. An example of such a manufacturing method is as follows.
すなわち、本施形態に係る製造方法の1つの側面は、図7〜図10に示すように、
本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートが備える保護膜形成フィルム1における第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させ、前記表出させた面を半導体ウエハ等のワーク7の一の面に貼付すること、および前記保護膜形成用シートの第1の支持シートを保護膜形成フィルム1から剥離することによって、前記ワーク7と前記保護膜形成フィルム1とを備える第3の積層体11を得る積層工程;
前記第3の積層体11が備える前記保護膜形成フィルム1を硬化させることによって保護膜を得る第2の硬化工程;
第3の基材11と、第3の基材132の一方の面側に積層された第3の粘着剤層131とを備えた加工用シート13における、前記第3の粘着剤層側131の面と、前記第2の硬化工程を経た前記第3の積層体11における前記保護膜側の面とを貼合することによって、前記加工用シート13と前記第3の積層体11とを備える第4の積層体12を得る第2の貼付工程;
前記第4の積層体12が備える前記保護膜の温度T3を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記第4の積層体12が備える前記加工用シート13を伸長させて、前記ワーク7とともに前記保護膜を分割することによって前記ワーク7と前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面を発生するように分割されてなる、複数の保護膜付きチップ9が、前記加工用シート13の一方の面上に配置されてなる第5の積層体14を得る第2の分割工程;および
前記第5の積層体14が備える複数の保護膜付きチップ9のそれぞれを前記加工用シート13から分離して、保護膜付きチップ9を加工物として得る第2のピックアップ工程を含み、さらに
前記第2の分割工程が開始されるまでに、前記ワーク7の内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク7内部に改質層を形成する改質層形成工程を含む。That is, one aspect of the manufacturing method according to the present embodiment is as shown in FIGS.
The surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective
A second curing step of obtaining a protective film by curing the protective film-forming
The third pressure-sensitive
In a state where the temperature T3 of the protective film included in the fourth
ここで、加工用シート13が備える第3の基材132は、支持シート4が備える基材41と同様の特徴を有していればよい。また、加工用シート13が備える第3の粘着剤層131は、支持シート4が備える粘着剤層42と同様の特徴を有していればよい。また、第2の分割工程における温度T3は上記の温度T1以上であることが好ましい。 Here, the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、第1の支持シート4における基材41と粘着剤層42との間には、他の層が介在していてもよい。また、基材41からなる第1の支持シート4の第1の面には、他の層が積層されていてもよい。他の層としては、例えば、プライマー層等の基材41と粘着剤層42の間の接着性を調製するための層、支持シート4と保護膜形成フィルム1との間の接着性を調製する層が挙げられる。 For example, another layer may be interposed between the
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
〔実施例1〕
次の各成分を、表1に示す配合比(固形分換算)で混合し、固形分濃度が保護膜形成フィルム用塗布剤の総質量に対して、50質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、保護膜形成フィルム用塗布剤を調製した。
(A−1)バインダーポリマー:n−ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート70質量部、グリシジルメタクリレート5質量部および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:40万,ガラス転移温度:−1℃)
(A−2)バインダーポリマー:メチルアクリレート85質量部、および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:40万,ガラス転移温度:−6℃)
(A−3)バインダーポリマー:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルアクリレート10質量部、グリシジルメタクリレート20質量部および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:80万,ガラス転移温度:−28℃)
(B−1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,jER828,エポキシ当量184〜194g/eq)
(B−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,jER1055,エポキシ当量800〜900g/eq)
(B−3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製,エピクロンHP−7200HH,エポキシ当量255〜260g/eq)
(B−4)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製,EOCN−104,エポキシ当量220g/eq)
(C)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤:ジシアンジアミド(ADEKA社製,アデカハードナーEH−3636AS,活性水素量21g/eq)
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製,キュアゾール2PHZ)
(E−1)エポキシ基修飾球状シリカフィラー(アドマテックス社製,SC2050MA,平均粒径0.5μm)
(E−2)ビニル基修飾球状シリカシリカフィラー(アドマテックス社製,YA050C−MJA,平均粒径0.05μm)
(E−3)不定形シリカシリカフィラー(龍森社製,SV−10,平均粒径8μm)
(F)シランカップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製,KBM403,メトキシ当量:12.7mmol/g,分子量:236.3)[Example 1]
The following components are mixed at a blending ratio shown in Table 1 (in terms of solid content) and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration is 50% by mass with respect to the total mass of the coating agent for protective film forming film. Thus, a coating agent for a protective film-forming film was prepared.
(A-1) Binder polymer: (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing 10 parts by mass of n-butyl acrylate, 70 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Combined (weight average molecular weight: 400,000, glass transition temperature: -1 ° C)
(A-2) Binder polymer: (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing 85 parts by mass of methyl acrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight: 400,000, glass transition temperature: -6 ° C)
(A-3) Binder polymer: (meth) acrylate ester copolymer obtained by copolymerizing 55 parts by mass of n-butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Combined (weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature: -28 ° C)
(B-1) Bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, jER828, epoxy equivalent of 184 to 194 g / eq)
(B-2) Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER1055, epoxy equivalent 800 to 900 g / eq)
(B-3) Dicyclopentadiene type epoxy resin (DIC Corporation, Epicron HP-7200HH, epoxy equivalent 255-260 g / eq)
(B-4) Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-104, epoxy equivalent 220 g / eq)
(C) Thermally active latent epoxy resin curing agent: Dicyandiamide (manufactured by ADEKA, Adeka Hardener EH-3636AS, amount of active hydrogen 21 g / eq)
(D) Curing accelerator: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., Curazole 2PHZ)
(E-1) Epoxy group-modified spherical silica filler (manufactured by Admatechs, SC2050MA, average particle size 0.5 μm)
(E-2) Vinyl group-modified spherical silica silica filler (manufactured by Admatechs, YA050C-MJA, average particle size 0.05 μm)
(E-3) Amorphous silica-silica filler (manufactured by Tatsumori, SV-10,
(F) Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM403, methoxy equivalent: 12.7 mmol / g, molecular weight: 236.3)
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製,SP−PET381031)上に、前述の保護膜形成フィルム用塗布剤を、最終的に得られる保護膜形成フィルムの厚さが25μmとなるように、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて120℃、2分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成した。次いで、保護膜形成フィルムにPETフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製,SP−PET251130)の剥離面を重ねて両者を貼り合わせ、保護膜形成用シートを得た。 On the release sheet (manufactured by Lintec Corporation, SP-PET 381031) having a silicone release agent layer formed on one side of a polyethylene terephthalate (PET) film, the aforementioned coating agent for a protective film forming film is finally obtained. After coating with a knife coater so that the thickness of the protective film-forming film was 25 μm, it was dried in an oven at 120 ° C. for 2 minutes to form a protective film-forming film. Next, the protective film-forming film is laminated with the release surface of a release sheet (SP-PET251130, manufactured by Lintec Co., Ltd.) on which one side of the PET film has a silicone-based release agent layer. Got.
〔実施例2〕
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1の実施例2の列に示される組成であって固形分濃度が50%となるようにメチルエチルケトンで希釈された保護膜形成フィルム用塗布剤を調整したこと以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。[Example 2]
For the protective film-forming film in which the types and blending amounts of the components constituting the protective film-forming film are the compositions shown in the column of Example 2 in Table 1 and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration becomes 50% A protective film-forming sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating agent was adjusted.
〔比較例1〕
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1の比較例1の列に示される組成であって固形分濃度が50%となるようにメチルエチルケトンで希釈された保護膜形成フィルム用塗布剤を調整したこと以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。[Comparative Example 1]
For the protective film-forming film in which the type and amount of each component constituting the protective film-forming film are the compositions shown in the column of Comparative Example 1 in Table 1 and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration becomes 50% A protective film-forming sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating agent was adjusted.
〔比較例2〕
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1の比較例2の列に示される組成であって固形分濃度が50%となるようにメチルエチルケトンで希釈された保護膜形成フィルム用塗布剤を調整したこと以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。なお、(E−3)不定形シリカシリカフィラー(SV−10)は予めメチルエチルケトン中にビーズミルで24時間分散を行ったものを使用した。[Comparative Example 2]
For the protective film-forming film in which the types and amounts of the components constituting the protective film-forming film are the compositions shown in the column of Comparative Example 2 in Table 1 and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration is 50%. A protective film-forming sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating agent was adjusted. The (E-3) amorphous silica-silica filler (SV-10) used was previously dispersed in methyl ethyl ketone for 24 hours using a bead mill.
〔試験例1〕<粘弾性の測定>
(1)硬化物サンプルの作製
実施例および比較例で作製した保護膜形成用シートの2枚の剥離シートを剥離して、得られた保護膜形成フィルムを厚さ200μmになるように積層した。得られた保護膜形成層を、130℃、2時間オーブン内(大気雰囲気下)で加熱して、厚さ200μmの保護膜を硬化物サンプルとして得た。
(2)硬化後の50℃における破断ひずみの測定
得られた硬化物サンプルを切り出し、幅5mm×長さ20mm×厚さ200μmの試験片を用意した。動的機械分析装置(ティー・エイ・インスツルメント社製,DMA Q800)を用いて、試験片の引張り試験(チャック間距離:5mm)を行った。温度50℃の環境下に1分間保持した後に、1N/分の一定の増加率で荷重を増加させながら引張り試験を行った。その結果から破断ひずみを抽出した。結果を表2に示す。
(3)硬化物サンプルの損失正接のピーク温度の測定
硬化物サンプルを切り出し、幅4.5mm×長さ20mm×厚さ200μmの試験片を用意した。動的機械分析装置(ティー・エイ・インスツルメント社製,DMA Q800)を用いて、下記の条件で貯蔵弾性率および損失弾性率の測定を行った。
測定モード:引っ張りモード
測定開始温度:0℃
測定終了温度:300℃
昇温速度:3℃/分
周波数:11Hz
測定雰囲気:大気
得られた貯蔵弾性率および損失弾性率から損失正接(tanδ)を算出して、その値が最大となる温度を、損失正接のピーク温度とした。結果を表2に示す。
(4)硬化物サンプル25℃における貯蔵弾性率および損失正接の測定
上記の貯蔵弾性率および損失弾性率の測定データから、25℃での貯蔵弾性率および25℃での損失正接を求めた。結果を表2に示す。
(5)硬化後の50℃における破断応力の測定
得られた硬化物サンプルを切り出し、幅5mm×長さ20mm×厚さ200μmの試験片を用意した。動的機械分析装置(ティー・エイ・インスツルメント社製,DMA Q800)を用いて、試験片の引張り試験(チャック間距離:5mm)を行った。温度50℃の環境下に1分間保持した後に、1N/分の一定の増加率で荷重を増加させながら引張り試験を行った。その結果から破断応力を抽出した。その結果、実施例1では1.71×10 7Pa、実施例2では1.02×107Pa、比較例1では8.90×106Pa、比較例2では2.27×107Paであった。[Test Example 1] <Measurement of viscoelasticity>
(1) Preparation of cured product sample
The two release sheets of the protective film-forming sheet produced in the examples and comparative examples were peeled off, and the resulting protective film-forming film was laminated to a thickness of 200 μm. The obtained protective film-forming layer was heated in an oven (in the atmosphere) at 130 ° C. for 2 hours to obtain a protective film having a thickness of 200 μm as a cured product sample.
(2) Measurement of breaking strain at 50 ° C after curing
The obtained cured product sample was cut out to prepare a test piece having a width of 5 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 200 μm. Using a dynamic mechanical analyzer (manufactured by TA Instruments, DMA Q800), a tensile test (distance between chucks: 5 mm) of the test piece was performed. After holding for 1 minute in an environment at a temperature of 50 ° C., a tensile test was performed while increasing the load at a constant rate of increase of 1 N / min. The fracture strain was extracted from the result. The results are shown in Table 2.
(3) Measurement of peak temperature of loss tangent of cured product sample
A cured product sample was cut out, and a test piece having a width of 4.5 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 200 μm was prepared. Using a dynamic mechanical analyzer (manufactured by TA Instruments, DMA Q800), storage elastic modulus and loss elastic modulus were measured under the following conditions.
Measurement mode: Pull mode
Measurement start temperature: 0 ° C
Measurement end temperature: 300 ° C
Temperature increase rate: 3 ° C / min
Frequency: 11Hz
Measurement atmosphere: air
The loss tangent (tan δ) was calculated from the obtained storage elastic modulus and loss elastic modulus, and the temperature at which the value was the maximum was taken as the peak temperature of the loss tangent. The results are shown in Table 2.
(4) Measurement of storage modulus and loss tangent at 25 ° C of cured product sample
The storage elastic modulus at 25 ° C. and the loss tangent at 25 ° C. were determined from the measured data of the storage elastic modulus and loss elastic modulus. The results are shown in Table 2.
(5) Measurement of breaking stress at 50 ° C after curing
The obtained cured product sample was cut out to prepare a test piece having a width of 5 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 200 μm. Using a dynamic mechanical analyzer (manufactured by TA Instruments, DMA Q800), a tensile test (distance between chucks: 5 mm) of the test piece was performed. After holding for 1 minute in an environment at a temperature of 50 ° C., a tensile test was performed while increasing the load at a constant rate of increase of 1 N / min. The breaking stress was extracted from the result. As a result, in Example 1, 1.71 × 10 7Pa, 1.02 × 10 in Example 27Pa, 8.90 × 10 in Comparative Example 16Pa, in Comparative Example 2, 2.27 × 107Pa.
〔試験例2〕<分割性の評価>
厚さ100μm、外径8インチのシリコンウエハからなるワークに、シリコンウエハと同形状に切断加工された保護膜形成フィルムを、貼付装置(リンテック社製,RAD−3600F/12)を用いて70℃で貼付後、130℃、2時間オーブン内(大気雰囲気下)で加熱し、硬化させて保護膜付きウエハを作製した。
貼付装置(リンテック社製,RAD−2700F/12)を用い、ステルスダイシング用ダイシングテープ(リンテック社製,Adwill D−821HS)を、保護膜付きウエハの保護膜面に貼付した。このとき、リングフレームに対するダイシングテープの貼付も行った。
レーザ照射装置を用いて、ダイシングテープおよび保護膜越しに、ウエハ内部で集光するレーザ(波長:1064nm)を照射した。この際、5mm×5mmのチップ体が形成されるように設定された切断予定ラインに沿って走査させながら照射した。
次いで、エキスパンド装置(DISCO社製,DDS2300)を用いて、温度50℃の環境下で、速度100mm/秒、エキスパンド量10mmで、保護膜付きウエハに貼着するダイシングテープのエキスパンドを行った。
その結果、全ての切断予定ラインにて分割されたウエハと同様に保護膜も分割された場合には保護膜分割性が良好(表2中「A」)とし、分割後の保護膜に糸曳き現象が認められた場合(表2中「B」)、または保護膜が分割されない箇所があった場合(表2中「C」)を不良と判定した。結果を表2に示す。[Test Example 2] <Evaluation of separability>
A protective film forming film cut into the same shape as a silicon wafer is applied to a workpiece made of a silicon wafer having a thickness of 100 μm and an outer diameter of 8 inches at 70 ° C. using a sticking apparatus (RAD-3600F / 12, manufactured by Lintec Corporation). After pasting, a wafer with a protective film was produced by heating and curing in an oven (under atmospheric atmosphere) at 130 ° C. for 2 hours.
A dicing tape for stealth dicing (manufactured by Lintec, Adwill D-821HS) was pasted on the protective film surface of the wafer with the protective film using a pasting device (Rintech, RAD-2700F / 12). At this time, a dicing tape was attached to the ring frame.
A laser (wavelength: 1064 nm) focused inside the wafer was irradiated through the dicing tape and the protective film using a laser irradiation apparatus. At this time, irradiation was performed while scanning along a planned cutting line set so that a 5 mm × 5 mm chip body was formed.
Next, using an expander (DISCO, DDS2300), a dicing tape was attached to a wafer with a protective film at a speed of 100 mm / second and an expand amount of 10 mm in an environment of 50 ° C.
As a result, when the protective film is divided in the same manner as the wafer divided along all the scheduled cutting lines, the protective film division property is good ("A" in Table 2), and the protective film after division is threaded. When the phenomenon was recognized (“B” in Table 2), or when there was a portion where the protective film was not divided (“C” in Table 2), it was determined to be defective. The results are shown in Table 2.
〔試験例3〕<保護膜の強度の評価>
試験例2において行った分割性評価後に上記のエキスパンド装置を用いて、熱源を550℃に設定したIR炉を用いて、分割されたウエハおよび保護膜(すなわち、複数の保護膜付きチップ)ならびにダイシングテープを備える積層体(第4の積層体)を、5分間加熱することにより、ダイシングテープをエキスパンドした際に生じたダイシングテープの弛みを矯正した。次いで、ダイボンダー(キヤノンマシナリー社製,Bestem−D02)を用いて、3mmのエキスパンドを行った状態で、ダイシングテープの分割されたウエハおよび保護膜に対向する面と反対の面側から突き上げピンを押し付け、押し出された保護膜付きチップを真空吸着コレットで引き上げることにより、保護膜付きチップをピックアップした。
ピックアップされた保護膜付きチップを観察して、保護膜に押し付けたピンの跡が認められなかった場合を良好(表2中「A」)、問題ない程度のピンの跡が認められた場合を可(表2中「B」)、ピンの後が認められた場合を不良(表2中「C」)と判定した。結果を表2に示す。なお、本評価は、比較例2に係る保護膜は、試験例2において適切に分割されなかったため、実施例1および2ならびに比較例1(評価対象は割断された一部とした。)に係る保護膜を備える第4の積層体についてのみ本評価を行った。[Test Example 3] <Evaluation of strength of protective film>
After the division property evaluation performed in Test Example 2, using the above expanding apparatus, using the IR furnace with the heat source set at 550 ° C., the divided wafer, the protective film (that is, a plurality of chips with protective films), and dicing The slack of the dicing tape generated when the dicing tape was expanded was corrected by heating the laminated body (fourth laminated body) including the tape for 5 minutes. Next, using a die bonder (Canon Machinery Co., Ltd., Bestem-D02), in a state of 3 mm expansion, push-up pins were pressed from the surface opposite to the surface facing the wafer and the protective film on which the dicing tape was divided. The chip with protective film was picked up by pulling up the extruded chip with protective film with a vacuum suction collet.
When the picked-up chip with protective film is observed and the trace of the pin pressed against the protective film is not found good ("A" in Table 2), the case where the trace of the pin with no problem is recognized A case where “possible” (“B” in Table 2) and after the pin were recognized was determined to be defective (“C” in Table 2). The results are shown in Table 2. In this evaluation, since the protective film according to Comparative Example 2 was not properly divided in Test Example 2, the protective film according to Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 (the evaluation target was a part of the split). Only this 4th laminated body provided with a protective film performed this evaluation.
表2から分かるように、50℃における破断ひずみが20%以下、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃の範囲内にある保護膜を備える実施例の保護膜形成用シートは、分割性に優れるとともに、保護膜の強度にも優れるものであった。 As can be seen from Table 2, the protective film-forming sheet of the example provided with a protective film having a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a loss tangent peak temperature T1 in the range of 25 ° C. to 60 ° C. In addition to excellent properties, the strength of the protective film was also excellent.
本発明に係る保護膜形成用シートは、保護膜を加熱しながら分割する工程を含む場合に好適に用いることができるので、産業上極めて重要である。 Since the protective film-forming sheet according to the present invention can be suitably used when it includes a step of dividing the protective film while heating, it is extremely important industrially.
1…保護膜形成フィルム
3,3A,3B…保護膜形成用シート
4…支持シート
41…基材
42…粘着剤層
5…治具用粘着剤層
6…剥離シート
7…半導体ウエハ
8…リングフレーム
9…保護膜付きチップ
10…第1の積層体
11…第2の積層体
12…第3の積層体
13…加工用シート
131…第3の粘着剤層
132…第3の基材
14…第4の積層体
R…リング状部材
P…突き上げピン
C…真空吸着コレットDESCRIPTION OF
Claims (16)
前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する保護膜形成用シート:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、前記保護膜の50℃における破断ひずみが20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から52℃である。 A protective film-forming sheet comprising a first support sheet and a protective film-forming film laminated on the first surface side of the first support sheet,
The protective film-forming film is made of a curable material,
The protective film-forming film has the following characteristics:
When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent is 25 ° C. to 52 ° C.
前記保護膜の25℃における貯蔵弾性率が3.0×109Pa以上である。 The protective film-forming sheet according to claim 1, wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The storage elastic modulus at 25 ° C. of the protective film is 3.0 × 10 9 Pa or more.
前記保護膜の25℃における損失正接が0.4以下である。 The protective film-forming sheet according to claim 1 or 2, wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The loss tangent at 25 ° C. of the protective film is 0.4 or less.
前記保護膜の波長1064nmの光線透過率が40%以上である。 The protective film-forming sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the protective film-forming film further has the following characteristics:
The protective film has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 1064 nm.
前記第1の積層体における前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第1の硬化工程;
前記第1の硬化工程を経た前記第1の積層体における前記保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で前記第1の支持シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面が発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記第1の支持シートの一方の面上に配置されてなる第2の積層体を得る第1の分割工程;および
前記第2の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記第1の支持シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第1のピックアップ工程、を含み、さらに
前記第1の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む
保護膜付きチップの製造方法。 A surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective film-forming film provided in the protective film-forming sheet according to any one of claims 1 to 4 is exposed, and An attaching step of attaching the exposed surface to one surface of the workpiece to obtain a first laminate comprising the protective film-forming sheet and the workpiece;
A first curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film in the first laminate;
The first support sheet is extended in a state where the temperature T2 of the protective film in the first laminated body that has undergone the first curing step is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., together with the workpiece, A plurality of chips with a protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so as to generate a cut surface in the thickness direction by dividing the protective film is one of the first support sheets. Separating each of the plurality of protective film-provided chips provided in the second laminated body from the first support sheet; and a first dividing step of obtaining a second laminated body arranged on the surface; A first pick-up step for obtaining the chip with protective film as a workpiece, and further, the infrared region is focused to a focal point set inside the workpiece before the first dividing step is started. Laser light And irradiating method of the protective film-attached chip containing the modified layer forming step, forming a modified layer in the workpiece interior.
前記第3の積層体が備える前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第2の硬化工程;
第3の基材と、前記第3の基材の一方の面側に積層された第3の粘着剤層とを備えた加工用シートにおける前記第3の粘着剤層が積層された側の面と、前記第2の硬化工程を経た前記第3の積層体における前記保護膜側の面とを貼合して、前記加工用シートと前記第3の積層体とを備える第4の積層体を得る第2の貼付工程;
前記第4の積層体が備える前記保護膜の温度T3を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記第4の積層体が備える前記加工用シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって、前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面が発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記加工用シートの一方の面上に配置されてなる第5の積層体を得る第2の分割工程;および
前記第5の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記加工用シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第2のピックアップ工程、を含み、さらに
前記第2の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む
保護膜付きチップの製造方法。 The surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film-forming film provided in the protective film-forming sheet according to any one of claims 1 to 4 is exposed, and Affixing the exposed surface to one surface of the workpiece and peeling off the first support sheet of the protective film-forming sheet from the protective film-forming film, the workpiece and the protective film A laminating step of obtaining a third laminate comprising a forming film;
A second curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film provided in the third laminate;
Surface on which the third pressure-sensitive adhesive layer is laminated in a processing sheet comprising a third base material and a third pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface side of the third base material And a fourth laminate including the processing sheet and the third laminate by bonding the surface of the third laminate that has undergone the second curing step to the surface on the protective film side. Obtaining a second application step;
In a state where the temperature T3 of the protective film included in the fourth stacked body is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., the processing sheet included in the fourth stacked body is stretched, and the workpiece together with the workpiece By dividing the protective film, a plurality of chips with the protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so that a cut surface is generated in the thickness direction is provided on one surface of the processing sheet. A second dividing step of obtaining a fifth laminated body disposed thereon; and separating each of the plurality of chips with protective film provided in the fifth laminated body from the processing sheet, and A second pick-up step for obtaining a chip with a workpiece as a workpiece, and further, a laser beam in an infrared region so as to be focused on a focal point set inside the workpiece before the second splitting step is started. Irradiate The method of manufacturing a protective layer with a chip containing the modified layer forming step, forming a modified layer in the workpiece interior.
前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、 The protective film-forming film is made of a curable material,
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する保護膜形成用シート: The protective film-forming film has the following characteristics:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、前記保護膜の50℃における破断ひずみが20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃である。 When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent is 25 ° C. to 60 ° C.
前記保護膜の25℃における貯蔵弾性率が3.0×10 The storage elastic modulus of the protective film at 25 ° C. is 3.0 × 10 99 Pa以上である。Pa or higher.
前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、 The protective film-forming film is made of a curable material,
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する保護膜形成用シート: The protective film-forming film has the following characteristics:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、前記保護膜の50℃における破断ひずみが20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃である。 When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent is 25 ° C. to 60 ° C.
前記保護膜の波長1064nmの光線透過率が40%以上である。 The protective film has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 1064 nm.
前記保護膜の25℃における貯蔵弾性率が3.0×10 The storage elastic modulus of the protective film at 25 ° C. is 3.0 × 10 99 Pa以上である。Pa or higher.
前記保護膜の25℃における損失正接が0.4以下である。 The loss tangent at 25 ° C. of the protective film is 0.4 or less.
前記保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムにおける前記第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させ、前記表出させた面をワークの一の面に貼付して、前記保護膜形成用シートと前記ワークとを備える第1の積層体を得る貼付工程; The surface opposite to the surface facing the first support sheet in the protective film forming film provided in the protective film forming sheet is exposed, and the exposed surface is attached to one surface of the workpiece. A sticking step of obtaining a first laminate including the protective film-forming sheet and the workpiece;
前記第1の積層体における前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第1の硬化工程; A first curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film in the first laminate;
前記第1の硬化工程を経た前記第1の積層体における前記保護膜の温度T2を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で前記第1の支持シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面が発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記第1の支持シートの一方の面上に配置されてなる第2の積層体を得る第1の分割工程;および The first support sheet is extended in a state where the temperature T2 of the protective film in the first laminated body that has undergone the first curing step is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., together with the workpiece, A plurality of chips with a protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so as to generate a cut surface in the thickness direction by dividing the protective film is one of the first support sheets. A first dividing step to obtain a second laminate disposed on the surface; and
前記第2の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記第1の支持シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第1のピックアップ工程、を含み、さらに A first pickup step of separating each of the plurality of chips with protective film provided in the second laminate from the first support sheet to obtain the chip with protective film as a workpiece,
前記第1の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む Before the first dividing step is started, a modification layer is formed in the workpiece by irradiating with laser light in an infrared region so as to be focused on a focal point set inside the workpiece. Including a layer forming step
保護膜付きチップの製造方法。Manufacturing method of chip with protective film.
ただし、前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、 However, the protective film-forming film is made of a curable material,
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する: The protective film-forming film has the following characteristics:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、前記保護膜の50℃における破断ひずみが20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃である。 When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent is 25 ° C. to 60 ° C.
前記保護膜形成用シートが備える前記保護膜形成フィルムの前記第1の支持シートに対向する面とは反対側の面を表出させ、前記表出させた面をワークの一の面に貼付すること、および前記保護膜形成用シートの前記第1の支持シートを前記保護膜形成フィルムから剥離することを行って、前記ワークと前記保護膜形成フィルムとを備える第3の積層体を得る積層工程; The surface opposite to the surface facing the first support sheet of the protective film forming film provided in the protective film forming sheet is exposed, and the exposed surface is attached to one surface of the workpiece. And a step of laminating the first support sheet of the protective film-forming sheet from the protective film-forming film to obtain a third laminate comprising the workpiece and the protective film-forming film. ;
前記第3の積層体が備える前記保護膜形成フィルムを硬化させることによって前記保護膜を得る第2の硬化工程; A second curing step of obtaining the protective film by curing the protective film-forming film provided in the third laminate;
第3の基材と、前記第3の基材の一方の面側に積層された第3の粘着剤層とを備えた加工用シートにおける前記第3の粘着剤層が積層された側の面と、前記第2の硬化工程を経た前記第3の積層体における前記保護膜側の面とを貼合して、前記加工用シートと前記第3の積層体とを備える第4の積層体を得る第2の貼付工程; Surface on which the third pressure-sensitive adhesive layer is laminated in a processing sheet comprising a third base material and a third pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface side of the third base material And a fourth laminate including the processing sheet and the third laminate by bonding the surface of the third laminate that has undergone the second curing step to the surface on the protective film side. Obtaining a second application step;
前記第4の積層体が備える前記保護膜の温度T3を40℃から70℃の範囲内に保持した状態で、前記第4の積層体が備える前記加工用シートを伸長させて、前記ワークとともに前記保護膜を分割することによって、前記ワークと前記保護膜との積層体が厚さ方向に切断面が発生するように分割されてなる複数の保護膜付きチップが、前記加工用シートの一方の面上に配置されてなる第5の積層体を得る第2の分割工程;および In a state where the temperature T3 of the protective film included in the fourth stacked body is maintained within a range of 40 ° C. to 70 ° C., the processing sheet included in the fourth stacked body is stretched, and the workpiece together with the workpiece By dividing the protective film, a plurality of chips with the protective film formed by dividing the laminate of the workpiece and the protective film so that a cut surface is generated in the thickness direction is provided on one surface of the processing sheet. A second division step to obtain a fifth laminate disposed thereon; and
前記第5の積層体が備える前記複数の保護膜付きチップのそれぞれを前記加工用シートから分離して、前記保護膜付きチップを加工物として得る第2のピックアップ工程、を含み、さらに A second pick-up step of separating each of the plurality of chips with protective film provided in the fifth laminate from the processing sheet and obtaining the chip with protective film as a workpiece,
前記第2の分割工程が開始されるまでに、前記ワークの内部に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザ光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成する改質層形成工程、を含む Before the start of the second dividing step, a modification layer is formed by irradiating an infrared laser beam so as to be focused at a focal point set inside the workpiece to form a modified layer inside the workpiece. Including a layer forming step
保護膜付きチップの製造方法。Manufacturing method of chip with protective film.
ただし、前記保護膜形成フィルムは硬化性材料からなり、 However, the protective film-forming film is made of a curable material,
前記保護膜形成フィルムは以下の特性を有する: The protective film-forming film has the following characteristics:
前記保護膜形成フィルムを硬化して保護膜としたとき、前記保護膜の50℃における破断ひずみが20%以下であり、かつ損失正接のピーク温度T1が25℃から60℃である。 When the protective film-forming film is cured to form a protective film, the protective film has a breaking strain at 50 ° C. of 20% or less and a peak temperature T1 of loss tangent is 25 ° C. to 60 ° C.
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