JP6572189B2 - 樹脂成形体 - Google Patents

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Description

本発明は、嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、端子が接続される回路基板を収容する基板収容部と、回路基板に接続される機器が収容される機器収容部と、が樹脂によって一体成形された樹脂成形体、に関する。
従来から、上述したコネクタ部、基板収容部および機器収容部が樹脂によって一体成型された樹脂成形体（樹脂ケース）が提案されている。この種の樹脂ケースの一例として、車両用のＡＢＳ（Ａｎｔｉｌｏｃｋ Ｂｒａｋｅ Ｓｙｓｔｅｍ）ユニットの構成部品として、電力等を同システムに供給する相手側コネクタが嵌合される嵌合室、システム制御用の回路基板を収容する基板収容部、及び、ブレーキ装置等を含む油圧回路を開閉するバルブを作動させるソレノイドコイル（機器）を収容する機器収容部、を備えた樹脂ケースが挙げられる。
具体的には、従来の樹脂ケースの一つ（以下「従来ケース」という。）は、成形時の不均一な冷却（及びそれに伴う不均一な樹脂硬化）に起因する樹脂ケースの歪み等を防ぐべく、機器収容部の側壁中に中空部を設けるように（例えば、２枚の板状体を間隔を空けて並べた構造を側壁が有するように）形成されている。これにより、従来ケースは、機器収容部の側壁に生じる内部応力を相殺し、側壁の歪みを防ぐようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。
特開２０１３−６２９０６号公報
ところで、従来ケースの機器収容部の開口部（側壁が画成する開口部）は、機器収容部に機器が配置された後、蓋状の部材（又は機器の作動に関連する他の部材）等によって塞がれることになる。開口部を塞ぐこのような部材は、機器収容部の側壁にネジ等を用いて固定される。このようなネジ等による固定位置は、一般に、側壁の強度を考慮して中空部を避けた位置に設けられることになる。しかし、樹脂成形体の設計自由度を高める観点からは、上述した固定位置は出来る限り制限されないことが望ましい。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂成形体の成形時の歪み等の低減と樹脂成形体の設計自由度の向上とを両立可能な樹脂成形体、を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る樹脂成形体は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１） 相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
前記奥壁は、
前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
前記コネクタ部の前記奥壁、前記基板収容部の奥壁、前記機器収容部の奥壁、及び、前記連結部を兼ねた平板状のベース板を備え、
前記回路基板は、前記ベース板から前記ベース板の厚さ方向に離間して配置され、
前記コネクタ部の前記奥壁における前記端子が貫通する中央領域の周囲の環状領域において、径方向中央部に位置する環状部分が、前記環状部分の径方向外側領域及び径方向内側領域と比べて薄肉となっており、
前記環状部分の一部が前記薄肉部を構成している、
樹脂成形体であること。
（２）
相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
前記奥壁は、
前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
前記機器収容部が、前記コネクタ部と同じ向きに開口しており、
前記機器収容部と前記連結部との間を繋ぐ支持部であって、前記連結部の厚さ以下の厚さを有する支持部、を更に有する、
樹脂成形体であること。
（３）
相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
前記奥壁は、
前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
前記奥壁が、
前記薄肉部において、前記嵌合室を画成する面の裏側の面に前記奥壁の厚さ方向に窪んだ窪みを有する、
樹脂成形体であること。
上記（１）の構成の樹脂成形体によれば、連結部の厚さがコネクタ部の奥壁の厚さよりも小さい（薄い）ため、樹脂成形体の成形時、連結部の冷却が完了するために要する時間と、コネクタ部の奥壁の冷却が完了するために要する時間と、に差が生じ得る。更に、この冷却に要する時間の差に起因し、樹脂成形体に歪み（特に、奥壁と連結部との接続位置の近傍の収縮に起因し、コネクタ部の側壁が連結部に近付く向きの歪み）が生じ得る。しかし、本構成の樹脂成形体においては、奥壁と連結部との接続位置の近傍に薄肉部を設けているため、この薄肉部が無い場合に比べ、この近傍における冷却時間の差が小さくなり、樹脂成形体の歪みを低減できる。
更に、上述した薄肉部は、コネクタ部の奥壁を貫通する端子を避けた位置（即ち、奥壁による端子の支持に影響を及ぼさない位置又はその影響を最小限にできる位置）に設けられている。よって、薄肉部を設けたとしても、コネクタ部の本質的な機能（回路基板と相手側コネクタとの端子を介した電気的接続）に影響を及ぼすことはない。加えて、従来ケースとは異なり、機器収容部の側壁の中空部を必要としないため、そのような中空部に起因する設計自由度の低下も生じない。
したがって、本構成の樹脂成形体は、樹脂成形体の成形時の歪み等の低減と樹脂成形体の設計自由度の向上とを両立できる。
上記（２）の構成の樹脂成形体によれば、機器収容部がコネクタ部と同じ向きに開口している。そのため、機器収容部と連結部との間において上記同様の歪み（特に、機器収容部の側壁と連結部とが近付く向きに歪んだ結果、機器収容部とコネクタ部とが近付くような歪み）が生じた場合、相手側コネクタが機器収容部に干渉し、相手側コネクタをコネクタ部に嵌合する作業が困難となる可能性がある。しかし、本構成の樹脂成形体においては、機器収容部と連結部との間の支持部（連結部以下の厚さを有するため、冷却時間が連結部の冷却時間以下である）により、上述した機器収容部の歪みが低減される。したがって、本構成の樹脂成形体は、樹脂成形体の成形時の歪み等を更に確実に低減できる。
上記（３）の構成の樹脂成形体によれば、奥壁に薄肉部を設けるにあたり、コネクタ部の嵌合室を画成する面（嵌合室の内側の面）の裏側の面（嵌合室の外側。換言すると、基板収容室の内側の面）に、窪みが設けられる。これにより、前者の面（嵌合室を画成する面）に窪みを設ける場合に比べ、窪みがコネクタ部の強度に及ぼす影響が小さくなる。そのため、窪みを設けても、コネクタ部に相手側コネクタが嵌合される際の衝撃・押圧力などによってコネクタ部が変形することを出来る限り避けられる。よって、本構成の樹脂成形体は、コネクタ部の強度を維持しながら、樹脂成形体の成形時の歪み等を低減できる。
本発明によれば、樹脂成形体の成形時の歪み等の低減と樹脂成形体の設計自由度の向上とを両立可能な樹脂成形体を提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
図１は、回路基板および機器が収容された状態にある本実施形態に係る樹脂成形体を上方向からみた斜視図である。 図２は、図１のＡ−Ａ断面図（概略図）である。 図３は、図１に示す樹脂成形体の図２に対応する断面図である。 図４（ａ）は、図１に示す樹脂成形体を下方向からみた斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す突起の拡大図である。 図５（ａ）は、図３に示す板バネ状端子を取り付けたソレノイドコイルを示す斜視図であり、図５（ｂ）は、ソレノイドコイルに対する板バネ状端子の取り付けを説明するための図であり、図５（ｃ）は、板バネ状端子のバネ部先端（図５（ｂ）における領域Ａ）の拡大図である。 図６は、ソレノイドコイルを機器収容部に取り付ける際の様子を示した図である。 図７は、回路基板と板バネ状端子のバネ部との接触状態を説明するための図である。 図８は、本実施形態の変形例に係る樹脂成形体の図３に対応する図である。 図９は、板バネ状端子に代えてコイルバネ状端子を取り付けたソレノイドコイルを示す斜視図である。
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る樹脂成形体１について説明する。
図１〜図４（特に、図２〜図３）に示すように、樹脂成形体１は、コネクタ部１０と、基板収容部２０と、機器収容部３０と、を一体的に備える樹脂成形体である。本例では、樹脂成形体１は、車両用のＡＢＳ（Ａｎｔｉｌｏｃｋ Ｂｒａｋｅ Ｓｙｓｔｅｍ）ユニットの一部品として使用されている。後述するように、基板収容部２０にはＡＢＳ制御用の回路基板６０が収容され、機器収容部３０には油圧弁７０を構成するソレノイドコイル７１が収容されている。以下、説明の便宜上、図１〜図４に示すように、上下方向、及び、前後方向を定義する。上下方向と前後方向とは、互いに直交している。
図３に示すように、樹脂成形体１は、樹脂成形体１の上下方向の略中央部に位置する平板状のベース板４０を備える。ベース板４０の前方側部分の下面には、下方に突出する略矩形の筒状の枠体（コネクタ部１０の側壁１１。図４（ａ）を参照）が設けられている。ベース板４０における側壁１１で囲まれた領域は、コネクタ部１０の奥壁１２を構成している。
ベース板４０の周縁部の上面には筒状の枠体（基板収容部２０の側壁２１。図４（ａ）を参照）が設けられている。換言すると、ベース板４０は、基板収容部２０の奥壁２２を兼ねている。
ベース板４０の後方側部分の下面には、側壁１１の後方側に間隔を空けて並ぶように、下方に突出する略矩形の筒状の枠体（機器収容部３０の側壁３１。図４（ａ）を参照）が設けられている。ベース板４０における側壁３１で囲まれた領域は、機器収容部３０の奥壁３２を構成している。
コネクタ部１０の奥壁１２には、上下方向（換言すると、嵌合方向）に直線状に延びる多数の端子５０が、奥壁１２に設けられた上下方向に貫通する多数の貫通孔（図示省略）のそれぞれに貫通するように圧入・固定されている。即ち、各端子５０の上端部分は基板収容部２０に露出し、下端部分はコネクタ部１０に露出している。
ベース板４０における奥壁１２に対応する部分の厚さＴ１は、ベース板４０における他の部分の厚さＴ２より大きくなっている。即ち、コネクタ部１０の奥壁１２の厚さＴ１は、機器収容部３０の奥壁３２の厚さＴ２、及び、奥壁１２と機器収容部３０の奥壁３２とを繋ぐ連結部４１の厚さＴ２より大きくなっている。
コネクタ部１０の奥壁１２の上面には、筒状の側壁１１の若干内側の位置、且つ、端子５０を避けた位置に、下方に窪んだ環状の窪み１３が形成されている。別の言い方をすると、窪み１３は、側壁１１及び奥壁１２が画成する嵌合室の内側の面（嵌合室を画成する面）の裏側の面（図３の上方の面）において、奥壁１２の厚さ方向に窪むように形成されている。この窪み１３により、奥壁１２と連結部４１との接続位置の近傍であり且つ端子５０を避けた位置に、奥壁１２の薄肉部１４が形成されている。
なお、上記「近傍」は、端子５０の支持に影響が無い又はその影響が最小限であり、且つ、後述する冷却時間の差に起因する樹脂成形体１の歪みを抑制できる位置であればよい。例えば、上記「近傍」は、奥壁１２と連結部４１との接続位置と、奥壁１２のうちの端子５０が貫通している領域と、の間の位置、と言い換え得る。
機器収容部３０の奥壁３２の複数箇所には、ソレノイドコイル７１の上部から上方に向けて突出する一対の板バネ状端子７３（図２を参照）を挿通するための端子挿通孔３３（貫通孔）がそれぞれ形成されている。なお、機器収容部３０の側壁３１の厚さＴ３は、本例では連結部４１の厚さＴ２とよりも僅かに大きいが、連結部４１の厚さＴ２と同一であってもよい。
コネクタ部１０（具体的には、側壁１１及び奥壁１２が画成する嵌合室）に相手側コネクタ（図示省略）が嵌合されると、相手側コネクタが備える端子（メス端子。図示省略）と端子５０とが電気的に接続されることになる。
基板収容部２０には、図１及び図２に示すように、ＡＢＳ制御用の回路基板６０が収容され固定される。回路基板６０が固定された状態では、多数の端子５０の上端部分が、回路基板６０に設けられた上下方向に貫通する多数の貫通孔（スルーホール。図示省略）のそれぞれに貫通した状態にて、回路基板６０に固定されている。その結果、各端子５０と回路基板６０とが電気的に接続されている。
機器収容部３０には、ソレノイドコイル７１から上方に向けて突出する板バネ状端子７３が端子挿通孔３３を通過して基板収容部２０に露出するように、複数のソレノイドコイル７１が収容され固定されている。ソレノイドコイル７１の固定方法については、後述される。
基板収容部２０に露出した各板バネ状端子７３の上端部は、回路基板６０の下面に押圧接触している（図７も参照）。その結果、各ソレノイドコイル７１が、回路基板６０を介して、コネクタ部１０に装着される相手側コネクタと電気的に接続される。
ソレノイドコイル７１は円筒状の形状を有しており、その内部空間には、棒状のプランジャ７２が、ソレノイドコイル７１により発生する電磁力によってソレノイドコイル７１に対して上下方向に相対移動可能に収容されている。ソレノイドコイル７１及びプランジャ７２は、油圧弁７０を構成している。
機器収容部３０の側壁３１の下端面には、機器収容部３０の開口を塞ぐように、ＡＢＳ制御用のアクチュエータユニット８０が装着されている。この装着は、例えば、側壁３１に設けられた複数（本例では４つ）のボルト締結孔３４（図１及び図４（ａ）を参照）を利用したボルト締結によってなされる。
アクチュエータユニット８０には、図示は省略するが、複数の油圧弁７０の弁座部分、リザーバに貯留された作動油を汲み上げるポンプ等が内蔵されていると共に、その下面にポンプ駆動用のモータ９０が装着されている。
各ソレノイドコイル７１に収容されたプランジャ７２の下端部は、アクチュエータユニット８０内の油圧弁７０の弁座部分に挿入される。各ソレノイドコイル７１により発生する電磁力によってプランジャ７２の上下方向位置を制御することにより、対応する油圧弁７０の開弁・閉弁が制御され、周知のＡＢＳ制御が実行される。
なお、ＡＢＳ制御について簡単に述べると、或る車輪のスリップ率が所定値を越えた場合、その車輪に対応する油圧弁７０を制御してその車輪に対応する制動液圧を、車両のマスタシリンダによって発生しているブレーキペダル踏力に応じた液圧から減少させる。これにより、その車輪のスリップ率が、前記所定値以内で推移するように調整される。制動液圧の減圧時にリザーバに戻された作動油は、モータ９０により駆動されるポンプによって汲み上げられて、車両のマスタシリンダに戻される。
次いで、図４〜図７を参照しながら、機器収容部３０の奥壁３２に対するソレノイドコイル７１の固定方法、及び、ソレノイドコイル７１から突出する板バネ状端子７３と回路基板６０との押圧接触構造について説明する。
図４（ａ）に示すように、奥壁３２の下面における複数の端子挿通孔３３のそれぞれの近傍位置に、下方に向けて突出する略円柱状の突起３５が一体成形されている。
図４（ｂ）に示すように、突起３５の先端部（下端部）には、先端に近づくほど細くなる円錐状のテーパ部３６が設けられている。突起３５の根元部の隅部には、全周亘って断面円弧状のＲ部３７が設けられている。突起３５の側面には、径方向外側に突出すると共に上下方向に延びるボス３８が、周方向に等間隔かつ放射状に複数設けられている。
図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、ソレノイドコイル７１の上部には、一対の板バネ状端子７３が、互いに向かい合って上方に向けて突出するように差込・固定されている。板バネ状端子７３は、上下方向に延びる平板状の平板部７４と、平板部７４の上側に連続する半円筒状のバネ部７５と、から構成される。平板部７４が、ソレノイドコイル７１の上部に差込・固定されている。バネ部７５は、その上端部が下方向の荷重を受けることにより、弾性変形して上方向の弾性力を発生可能となっている。なお、図５（ａ）〜図５（ｃ）では、ソレノイドコイル７１の内部空間（中空部）に収容されるプランジャ７２の図示は、省略されている。後述する図６及び図９においても同様である。
バネ部７５の上面には、上方に突出するインデント部７６（突起部）が設けられている。平板部７４の下端面には、上方向に窪むスリット７７が形成されている。このスリット７７を利用して、板バネ状端子７３とソレノイドコイル７１とが電気的に確実に接続されている。ソレノイドコイル７１の上面には、突起３５を圧入するための圧入穴７８が形成されている。
図６に示すように、一対の板バネ状端子７３が固定されたソレノイドコイル７１は、圧入穴７８を突起３５に嵌め込むように、機器収容部３０の奥壁３２に下方から取り付けられる。取り付けの際、突起３５のテーパ部３６は、圧入穴７８を突起３５に案内するガイド機能を果たす。
突起３５の複数のボス３８の先端部を通る仮想円径は、圧入穴７８の内径より若干大きい。よって、圧入穴７８が突起３５に嵌め込まれる際、突起３５が圧入穴７８に圧入される。圧入の際に突起３５の根元部に作用する応力は、Ｒ部３７によって周辺に分散される。このように突起３５が圧入穴７８に圧入・固定されることにより、ソレノイドコイル７１が、機器収容部３０の奥壁３２に対して確実に位置決めされ且つ確実に固定される。
より具体的には、ソレノイドコイル７１の圧入穴７８に突起３５のテーパ部３６を含む先端部分が挿入・圧入されたとき、板バネ状端子７３と、基板収容部２０にあらかじめ固定されている回路基板６０と、の位置決めがなされる。次いで、圧入穴７８に突起３５が更に挿入・圧入されると、板バネ状端子７３のインデント部７６が回路基板６０の所定の導電部（図７に示す補強板６４）に当接する。その後、圧入穴７８に突起３５が完全に挿入・圧入されると、図７に示すように、一対の板バネ状端子７３のバネ部７５が回路基板６０によって下方に押し付けられた状態になる。なお、このような状態を実現可能であるように、突起３５の奥壁３２からの突出高さ、奥壁３２の厚さ、板バネ状端子７３の長さ、回路基板６０の取り付け位置が設定されている。
図７に示すように、回路基板６０は、金属板６１の上下面が絶縁体６２，６３によって挟まれた３層構造を有する。回路基板６０の下面における板バネ状端子７３が接触する箇所では、絶縁体６３が除去されており、露出した金属板６１の下面に導電性の補強板６４が設けられている。
一対の板バネ状端子７３のバネ部７５が回路基板６０によって下方に押し付けられた状態では、正確には、一対のバネ部７５のインデント部７６が回路基板６０の補強板６４に押圧接触することにより、一対のバネ部７５が弾性変形している。この弾性変形に伴って発生する一対のバネ部７５の上方向の弾性力によって、一対の板バネ状端子７３と回路基板６０とが電気的に確実に接続され、板バネ状端子７３の位置ずれ（摺動）が抑制される。更に、回路基板６０に補強板６４を設けることにより、バネ部７５の弾性力に起因して回路基板６０の金属板６１が変形することが抑制される。
本発明の実施形態に係る樹脂成形体１によれば、連結部４１の厚さＴ２がコネクタ部１０の奥壁の厚さＴ１よりも小さい（薄い）ため、樹脂成形体１の成形時、連結部４１の冷却が完了するために要する時間と、コネクタ部１０の奥壁の冷却が完了するために要する時間と、に差が生じ得る。更に、この冷却に要する時間の差に起因し、樹脂成形体１に歪み（特に、奥壁と連結部４１との接続位置の近傍の収縮に起因し、コネクタ部１０の側壁が連結部４１に近付く向きの歪み）が生じ得る。しかし、本構成の樹脂成形体１においては、奥壁と連結部４１との接続位置の近傍に薄肉部１４を設けているため、この薄肉部１４が無い場合に比べ、この近傍における冷却時間の差が小さくなり、樹脂成形体１の歪みを低減できる。
更に、上述した薄肉部１４は、コネクタ部１０の奥壁を貫通する端子５０を避けた位置（奥壁１２による端子５０の支持に影響を及ぼさない位置又はその影響を最小限にできる位置）に設けられている。よって、薄肉部１４を設けたとしても、コネクタ部１０の本質的な機能（回路基板６０と相手側コネクタとの端子５０を介した電気的接続）に影響を及ぼすことはない。加えて、従来ケースとは異なり、機器収容部３０の側壁３１の中空部を必要としないため、そのような中空部に起因する設計自由度の低下も生じない。
したがって樹脂成形体１は、樹脂成形体１の成形時の歪み等の低減と樹脂成形体１の設計自由度の向上とを両立できる。
更に、本発明の実施形態に係る樹脂成形体１によれば、機器収容部３０がコネクタ部１０と同じ向きに開口している。そのため、機器収容部３０と連結部４１との間において上記同様の歪み（特に、機器収容部３０の側壁と連結部４１とが近付く向きに歪んだ結果、機器収容部３０とコネクタ部１０とが近付くような歪み）が生じた場合、相手側コネクタが機器収容部３０に干渉し、相手側コネクタをコネクタ部１０に嵌合する作業が困難となる可能性がある。しかし、本構成の樹脂成形体１においては、機器収容部３０と連結部４１との間の支持部（連結部４１以下の厚さを有するため、冷却時間が連結部４１の冷却時間以下である）により、上述した機器収容部３０の歪みが低減される。したがって、本構成の樹脂成形体１は、樹脂成形体１の成形時の歪み等を更に確実に低減できる。
更に、本発明の実施形態に係る樹脂成形体１によれば、奥壁１２に薄肉部１４を設けるにあたり、コネクタ部１０の嵌合室を画成する面（例えば、図３の下方の面）の裏側の面（図３の上方の面）に、窪み１３が設けられる。これにより、前者の面（嵌合室を画成する面）に窪み１３を設ける場合に比べ、窪み１３がコネクタ部１０の強度に及ぼす影響が小さくなる。そのため、窪み１３を設けても、コネクタ部１０に相手側コネクタが嵌合される際の衝撃・押圧力などによってコネクタ部１０が変形することを出来る限り避けられる。よって、樹脂成形体１は、コネクタ部１０の強度を維持しながら、樹脂成形体１の成形時の歪み等を低減できる。
加えて、樹脂成形体１を成形するための金型の観点から述べると、図３から理解されるように、窪み１３に対応する金型部分は、基板収容部２０（回路基板６０が収容される空間部分）に対応する金型部分から突出した状態となる。また、窪み１３に対応する金型部分の周辺には、他の突出した金型部分も存在しない。そのため、上述した位置に窪み１３を設ければ、窪み１３を嵌合室側に設ける場合に比べ、使用後の金型を冷却するときに窪み１３に対応する金型部分から周辺への放熱が容易になる分だけ、窪み１３に対応する金型部分を冷却し易くなる。
＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
例えば、図８に示すように、樹脂成形体１において、機器収容部３０の側壁３１と連結部４１との間を繋ぐリブ４２（支持部）が設けられていてもよい。リブ４２の厚さＴ４は、連結部４１の厚さＴ２以下であればよい。このリブ４２を設けることにより、機器収容部３０と連結部４１との間での不均一な樹脂硬化による変形を抑制できる。
更に、上記実施形態では、ソレノイドコイル７１の端子として、一対の板バネ状端子７３が設けられている（図５を参照）。しかし、図９に示すように、一対のコイルバネ状端子７９が設けられてもよい。これによっても、上記実施形態と同等の作用・効果が発揮され得る。
ここで、上述した本発明に係る樹脂成形体の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁（１１）及び奥壁（１２）を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子（５０）を有するコネクタ部（１０）と、前記端子が接続される回路基板（６０）を収容するための基板収容部（２０）と、前記回路基板に接続される機器（７１）を収容するための機器収容部（３０）と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体（１）であって、
前記コネクタ部の前記奥壁（１２）から延出する板状の連結部（４１）であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部（４１）が、前記機器収容部（３０）に繋がっており、
前記奥壁（１２）は、
前記奥壁（１２）と前記連結部（４１）との接続位置の近傍であり且つ前記端子（５０）を避けた位置に、薄肉部（１４）を有する、
樹脂成形体。
（２）
上記（１）に記載の樹脂成形体において、
前記機器収容部（３０）が、前記コネクタ部（１０）と同じ向きに開口しており、
前記機器収容部（３０）と前記連結部（４１）との間を繋ぐ支持部（４２）であって、前記連結部の厚さ以下の厚さを有する支持部、を更に有する、
樹脂成形体。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の樹脂成形体において、
前記奥壁（１２）が、
前記薄肉部（１４）において、前記嵌合室を画成する面の裏側の面に前記奥壁の厚さ方向に窪んだ窪み（１３）を有する、
樹脂成形体。
１ 樹脂成形体
１０ コネクタ部
１１ 側壁
１２ 奥壁
１３ 窪み
１４ 薄肉部
２０ 基板収容部
３０ 機器収容部
３１ 側壁
４１ 連結部
４２ リブ（支持部）
５０ 端子
６０ 回路基板
７１ ソレノイドコイル（機器）

Claims (3)

  1. 相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
    前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
    前記奥壁は、
    前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
    前記コネクタ部の前記奥壁、前記基板収容部の奥壁、前記機器収容部の奥壁、及び、前記連結部を兼ねた平板状のベース板を備え、
    前記回路基板は、前記ベース板から前記ベース板の厚さ方向に離間して配置され、
    前記コネクタ部の前記奥壁における前記端子が貫通する中央領域の周囲の環状領域において、径方向中央部に位置する環状部分が、前記環状部分の径方向外側領域及び径方向内側領域と比べて薄肉となっており、
    前記環状部分の一部が前記薄肉部を構成している、
    樹脂成形体。
  2. 相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
    前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
    前記奥壁は、
    前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
    前記機器収容部が、前記コネクタ部と同じ向きに開口しており、
    前記機器収容部と前記連結部との間を繋ぐ支持部であって、前記連結部の厚さ以下の厚さを有する支持部、を更に有する、
    樹脂成形体。
  3. 相手側コネクタが嵌合される嵌合室を画成する側壁及び奥壁を有すると共に前記奥壁を貫通して嵌合方向に延びる端子を有するコネクタ部と、前記端子が接続される回路基板を収容するための基板収容部と、前記回路基板に接続される機器を収容するための機器収容部と、を備えた樹脂による一体成形品である樹脂成形体であって、
    前記コネクタ部の前記奥壁から延出する板状の連結部であって前記奥壁よりも厚さが小さい連結部が、前記機器収容部に繋がっており、
    前記奥壁は、
    前記奥壁と前記連結部との接続位置の近傍であり且つ前記端子を避けた位置に、薄肉部を有し、
    前記奥壁が、
    前記薄肉部において、前記嵌合室を画成する面の裏側の面に前記奥壁の厚さ方向に窪んだ窪みを有する、
    樹脂成形体。
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