JP6570608B2 - 検査装置、撮像装置、電子機器および輸送装置 - Google Patents

検査装置、撮像装置、電子機器および輸送装置 Download PDF

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Description

本発明は、検査装置、撮像装置、電子機器および輸送装置に関する。
メモリを検査するためにBIST(Built-In Self Test)回路を用いる手法が存在する。BIST回路は、メモリにテストパターンを記憶し、メモリから読み出した値を期待値と比較することによって故障の有無を判定する。特許文献1には、検査対象が複数のメモリである場合に、1つのBIST回路でこれらのメモリを順に検査する技術が記載されている。
特開平6−194421号公報
複数の検査対象回路に対して1つのBIST回路を設けた場合に、順に検査を実行する必要があるので、検査時間が長くなる。本発明は、BIST回路を用いた複数の検査対象回路の検査時間を短縮することを目的とする。
上記課題に鑑みて、それぞれが、検査対象回路から出力されるテストパターンと期待値とを比較し、比較結果を示す信号を検査結果として出力する複数のBIST回路と、前記複数のBIST回路による検査結果を示す複数の信号に対して論理演算を行うことによって1つの信号を生成する結果合成部と、を備え、前記結果合成部は、縮退故障を検出するレベル検査を行うための複数のレベル検査回路を含み、前記複数のBIST回路のそれぞれに、前記複数のレベル検査回路の対応する1つが接続されていることを特徴とする検査装置が提供される。
上記手段により、BIST回路を用いた複数の検査対象回路の検査時間が短縮する。
第1実施形態に係る撮像装置の一例の模式図である。 第1実施形態に係る列メモリからBIST回路の経路を表す一例の模式図である。 第1実施形態に係るBIST回路から結果合成部の一例の模式図である。 第1実施形態に係る結果合成部の一例の回路図である。 第1実施形態に係るBIST回路の動作例を説明するフロー図である。 第1実施形態に係る結果合成部の動作例を説明するフロー図である。 第1実施形態に係る検査装置全体の動作例を説明するフロー図である。 第1実施形態に係るレベル検査およびBIST検査が合格である場合のタイミングチャートである。 第1実施形態に係るBIST検査が不合格である場合のタイミングチャートである。 第1実施形態に係るBIST回路に接続されたノードがHighに縮退故障している場合のタイミングチャートである。 第1実施形態に係るBIST回路に接続されたノードがLowに縮退故障している場合のタイミングチャートである。 第1実施形態に係る撮像装置の動作例を説明するフロー図である。 第2実施形態に係る検査回路から信号合成部の一例の模式図である。 その他の実施形態に係る機器の一例の模式図である。 その他の実施形態に係る輸送機器の一例の模式図である。
添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について以下に説明する。様々な実施形態を通じて同様の要素には同一の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、各実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。本発明の一部の実施形態は、BIST検査およびレベル検査を行う検査装置に関する。BIST検査とは、テストパターンを用いて検査対象回路の故障を検出するための検査のことである。レベル検査とは、BIST検査の結果を示す信号が出力されるノードにおける縮退故障を検出するための検査のことである。以下では、そのような検査装置が撮像装置に搭載された例を扱う。
<第1実施形態>
図1のブロック図を参照して、第1実施形態に係る撮像装置1の概略について説明する。撮像装置1は、制御部2と、垂直走査部3と、画素部4と、列回路5と、水平走査部6と、信号出力部7と、結果合成部8と、CPU9とを備える。制御部2は、CPU9からの同期信号などの制御信号および動作モードなどの設定信号に応じて動作する。画素部4は、複数の行および複数の列をなすように配置された複数の画素で構成された画素アレイを備える。本明細書において、行方向とは図面における水平方向(横方向)であり、列方向とは図面における垂直方向(縦方向)である。
垂直走査部3は、制御部2からの制御信号に応じて、画素部4の読み出し走査と、電子シャッタ走査とを行う。列回路5は、増幅回路と、アナログデジタル変換(AD変換)回路と、列メモリ51とを備える。列回路5は、画素部4からの信号を増幅回路によって増幅し、AD変換回路によってAD変換を行い、デジタル信号として列メモリ51に保持する。すなわち、列メモリ51は、画素部4の画素アレイからの信号を記憶する。撮像装置1は2つの列回路5を備えており、例えば画素部4の奇数列の画素からの信号が一方の列回路5に供給され、画素部4の偶数列の画素からの信号が他方の列回路5に供給される。BIST検査時に、制御部2により列回路5の各列メモリ51にテストパターンが供給される。
水平走査部6は、制御部2からの制御信号を受けて、列回路5の列メモリ51に保持された信号を順次走査し出力する。撮像装置1は、2つの列回路5に対応して2つの水平走査部6を備える。信号出力部7は、デジタル処理部と、BIST回路71、72と、パラレル・シリアル変換回路と、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)などの出力回路とを備える。信号出力部7は、水平走査部6から出力された信号をデジタル処理し、シリアルデータとして撮像装置1の外部に出力する。撮像装置1は、2つの水平走査部6に対応して2つの信号出力部7を備える。一方の信号出力部7がBIST回路71を備え、他方の信号出力部7がBIST回路72を備える。以下の説明において、別段の記載がない限りBIST回路71についての説明はBIST回路72についても同様に当てはまる。本実施形態で撮像装置1は2つのBIST回路71、72を備えるが、BIST回路の個数はこれに限られず、撮像装置1は複数のBIST回路を含む。
結果合成部8はBIST回路71、72による検査結果を示す複数の信号に対して論理演算を行うことによって1つの信号を生成する。結果合成部8は別の回路内に含まれてもよい。複数のBIST回路71、72と1つの結果合成部8とによって検査回路が構成される。CPU9は、撮像装置の全体的な制御を行う。CPU9は、撮像装置1が搭載される撮像システム(例えばカメラ)内、すなわち撮像装置1の外部に設けられていてもよい。列回路5はAD変換の機能を有しなくてもよく、例えば、撮像装置1の外部でAD変換を行うように撮像装置1が構成されてもよい。この場合、水平走査部6および信号出力部7の構成もアナログ信号の処理に適合するように適宜変形される。制御部2、垂直走査部3、水平走査部6、信号出力部7および結果合成部8はそれぞれ回路で構成されてもよい。したがって、制御部2などは制御回路などと呼ばれてもよい。
図2のブロック図を参照して、BIST回路71、72と結果合成部8とについて具体的に説明する。BIST回路71は、レベル出力部711と、合否判定部712とを含む。BIST回路72は、レベル出力部721と、合否判定部722とを含む。結果合成部8は、レベル検査部81、82と、論理積回路83とを含む。レベル出力部711および合否判定部712のそれぞれは、ノードn01を介してレベル検査部81に検査結果信号nfail1を供給する。レベル出力部721および合否判定部722のそれぞれは、ノードn02を介してレベル検査部81に検査結果信号nfail2を供給する。検査結果信号nfail1、nfail2は、BIST検査ではBIST検査の結果を示し、レベル検査では2種類のレベルを取る信号である。レベル検査部81は、入力された検査結果信号nfail1のレベルに応じた信号を論理積回路83に供給する。レベル検査部82は、入力された検査結果信号nfail2のレベルに応じた信号を論理積回路83に供給する。論理積回路83は、レベル検査部81からの出力とレベル検査部82からの出力との論理積を検査結果信号nfailとしてノードn03へ出力する。
BIST回路71がBIST検査を行う際に、制御部2は、列回路5を制御することによって、列メモリ51にテストパターンの検査値を書き込む。制御部2は、水平走査部6を制御することによって、その列メモリ51の検査値を読み出し、信号出力部7の合否判定部712へ供給する。合否判定部712は、検査値に基づいて各テストパターンについて合否を判定し、判定結果をレベル検査部81に供給する。以下の例で、合否判定部712は、判定結果が合格の場合に検査結果信号nfail1をHighとし、不合格の場合に検査結果信号nfail1をLowとする。レベル検査部81はHighが入力された場合にHighを出力し、Lowが入力された場合にLowを出力する。BIST回路72がBIST検査を行う場合も同様である。したがって、2つのBIST回路71、72の両方の判定結果が合格の場合に検査結果信号nfailはHighとなり、少なくとも一方の判定結果が不合格の場合に検査結果信号nfailはLowとなる。
図3のブロック図を参照して、レベル出力部711、721とレベル検査部81、82とについて具体的に説明する。本実施形態に係る検査装置は、レベル検査を実行する。具体的に、レベル検査では、BIST回路71、72と結果合成部8とを接続する複数のノードn01、n02における縮退故障を検出する検査が行われる。縮退故障とは、回路または素子の入力端子または出力端子が、High(論理値「1」)およびLow(論理値「0」)のいずれか一方に固定された状態である。レベル出力部711は、第1レベル出力部7111と、第2レベル出力部7112とを含む。レベル検査において、第1レベル出力部7111は、自身に接続されたノードn01へ第1レベルの信号を出力し、第2レベル出力部7112は、自身に接続されたノードn01へ第2レベルの信号を出力する。このように、レベル出力部711は、検査のために、異なるレベルを持つ複数の信号を出力する。以下の例で、第1レベルの信号はHighであり、第2レベルの信号はLowであるとする。
レベル検査部81は、ノードn01から2種類のレベルの信号が供給されたかを判定するために、第1レベル検査部811と、第2レベル検査部812とを含む。第1レベル検査部811は、レベル検査部81に供給された信号のレベルが第1レベルである場合にHighを保持し、それ以外の場合にLowを保持する。第2レベル検査部812は、レベル検査部81に供給された信号のレベルが第2レベルである場合にHighを保持し、それ以外の場合にLowを保持する。レベル検査部81は、レベル検査において、第1レベル検査部811と第2レベル検査部812との両方がHighを保持している場合にレベル検査の合格を示すレベルの信号(以下ではHigh)をノードn88に供給する。レベル検査部81は、それ以外の場合に不合格を示すレベルの信号(以下ではLow)をノードn88に供給する。
レベル出力部721は、第1レベル出力部7211と、第2レベル出力部7212とを含んでおり、レベル出力部711と同様に動作する。レベル検査部82は、第1レベル検査部821と、第2レベル検査部822とを含んでおり、レベル検査部81と同様に動作する。
レベル検査部81の出力はノードn88を通じて論理積回路83の一方の入力端子に供給され、レベル検査部82の出力はノードn89を通じて論理積回路83の他方の入力端子に供給される。したがって、結果合成部8は、ノードn01におけるレベル検査の結果とノードn02におけるレベル検査の結果との両方が合格の場合に、ノードn03に出力される検査結果信号nfailを、合格を示すレベルの信号(以下ではHigh)とする。結果合成部8は、少なくとも一方が不合格の場合に、ノードn03に出力される検査結果信号nfailを、不合格を示すレベルの信号(以下ではLow)とする。
図4のブロック図を参照して、結果合成部8の具体的な構成例について説明する。レベル検査部81は、上述の第1レベル検査部811および第2レベル検査部812の他に、論理積回路813、816と、FF814、817とを含む。論理積回路813の2つの入力端子は、ノードn01とノードn04とに接続されている。上述のように、ノードn01には検査結果信号nfail1が供給される。ノードn04には、検査開始信号bist_startが供給される。検査開始信号bist_startは、レベル検査及びBIST検査の開始を示す信号である。検査開始信号bist_startは、これらの検査の開始する場合にLowからHighに変化し、終了する場合にHighからLowに変化する。論理積回路813の出力端子はFF814の入力端子に接続されている。FF814の出力端子はノードn815に接続されている。
第1レベル検査部811は、論理和回路8111と、FF8112とを含む。論理和回路8111の一方の入力端子はノードn815に接続されており、他方の入力端子はノードn8113に接続されている。論理和回路8111の出力端子はFF8112の入力端子に接続されている。FF8112の出力端子はノードn8113に接続されている。
第2レベル検査部812は、論理積回路8121と、論理和回路8122と、FF8123とを含む。論理積回路8121の一方の入力端子は、論理否定回路を介してノードn815に接続されており、他方の入力端子はノードn8113に接続されている。論理和回路8122の一方の入力端子は論理積回路8121の出力端子に接続されており、他方の入力端子はノードn8124に接続されている。論理和回路8122の出力端子はFF8123の入力端子に接続されている。FF8123の出力端子はノードn8124に接続されている。
論理積回路816の一方の入力端子はノードn815に接続されており、他方の入力端子はノードn8124に接続されている。論理積回路816の出力端子はFF817の入力端子に接続されている。FF817の出力端子はノードn88に接続されている。
レベル検査部82は、上述の第1レベル検査部821および第2レベル検査部822の他に、論理積回路823、826と、FF824、827とを含む。レベル検査部82の各素子の接続関係はレベル検査部81のものと同様である。第1レベル検査部821は、論理和回路8211と、FF8212とを含む。第1レベル検査部821の各素子の接続関係は第1レベル検査部811のものと同様である。第2レベル検査部822は、論理積回路8221と、論理和回路8222と、FF8223とを含む。第2レベル検査部822の各素子の接続関係は第2レベル検査部812のものと同様である。結果合成部8は、FF814からノードn03までと、FF824からノードn03までとにおける縮退故障をロジックテスト(スキャンテスト)によって検出してもよい。論理積回路813、823の障害はレベル検査によって検出可能である。
図5のフロー図を参照して、レベル検査及びBIST検査におけるBIST回路71の動作例について説明する。BIST回路72も同様の動作を行う。BIST回路72の動作では、図5のフロー図のnfail1がnfail2に置き換わる。BIST回路71は、S11〜S14においてレベル検査のための動作を行い、レベル検査が終了した後に、S15においてBIST検査のための動作を行う。
S11で、レベル出力部711は、Lowである検査結果信号nfail1を出力する。S12で、レベル出力部711は、Mサイクル(Mは1以上の整数)の間、Highである検査結果信号nfail1を出力する。S12は具体的にS121〜S124によって構成される。S121で、レベル出力部711は、ループ変数Loopに、事前に設定されたサイクル数Mを代入する。S122で、レベル出力部711は、Highである検査結果信号nfail1を出力する。S123で、レベル出力部711は、ループ変数Loopの値を1だけデクリメントする。S124で、レベル出力部711は、ループ変数Loopの値が0であるか否かを判定する。ループ変数Loopの値が0である場合(S124で「Yes」)、レベル出力部711は処理をS131に進め、ループ変数Loopの値が0でない場合(S124で「No」)、レベル出力部711は処理をS122に戻す。
S13で、レベル出力部711は、Nサイクル(Nは1以上の整数)の間、Lowである検査結果信号nfail1を出力する。S13は具体的にS131〜S134によって構成される。S131〜S134は、サイクル数がNである点を除いてS121〜S124と同様である。
S14で、レベル出力部711は、Highである検査結果信号nfail1を出力する。S15で、合否判定部712は、列メモリ51のBIST検査のための動作を行う。具体的に、合否判定部712は、列メモリ51に書き込まれた検査値に基づいて各テストパターンについて合否を判定する。
図6のフロー図を参照して、レベル検査及びBIST検査におけるレベル検査部81の動作例について説明する。レベル検査部82も同様の動作を行う。レベル検査部82の動作では、図6のフロー図のnfail1がnfail2に置き換わる。レベル検査部81は、S21〜S24においてレベル検査のための動作を行い、その後にS25においてBIST検査のための動作を行う。
S21で、レベル検査部81は、ノードn88のレベルをLowとする。S22で、レベル検査部81は、検査結果信号nfail1がHighであるか否かを判定する。検査結果信号nfail1がHighである場合(S22で「Yes」)、レベル検査部81は処理をS23に進め、検査結果信号nfail1がHighでない場合(S22で「No」)、レベル検査部81は処理をS22に戻す。S23で、レベル検査部81は、検査結果信号nfail1がLowであるか否かを判定する。検査結果信号nfail1がLowである場合(S23で「Yes」)、レベル検査部81は処理をS24に進め、検査結果信号nfail1がLowでない場合(S23で「No」)、レベル検査部81は処理をS23に戻す。
S24で、レベル検査部81は、ノードn88のレベルをHighとする。S25で、レベル検査部81は、BIST検査のための動作を行う。具体的に、レベル検査部81は、検査結果信号nfail1がHighであればノードn88のレベルをHighとし、検査結果信号nfail1がLowであればノードn88のレベルをLowとする。
上述のように、レベル検査において、BIST回路71は、検査結果信号nfail1をHighにした後Lowに切り替える。縮退故障が発生しなければ、図6のS22及びS23のそれぞれにおいて「Yes」となるので、レベル検査部81はS25でBIST検査を開始する。一方、縮退故障に起因して検査結果信号nfail1がHighのままであればS23が「Yes」になることはなく、BIST検査が開始されない。同様に、縮退故障に起因して検査結果信号nfail1がLowのままであればS22が「Yes」になることはなく、BIST検査が開始されない。いずれの場合も、縮退故障が発生した場合に、ノードn88のレベルはLowのままとなる。
図7のフロー図を参照して、レベル検査及びBIST検査におけるCPU9の動作例について説明する。この動作はCPU9が行う代わりに別の回路が行ってもよい。S31で、CPU9は、ノードn04に供給する検査開始信号bist_startをLowからHighに切り替える。これとともに、テストサイクル変数test_cycleに0を代入する。さらに、2つのBIST回路71、72のそれぞれに図5の動作を開始させ、2つのレベル検査部81、82のそれぞれに図6の動作を開始させる。
S32で、CPU9は、テストサイクル変数test_cycleの値がM+N+Pであるか否かを判定する。Mは図5のS121でループ変数Loopに代入される値であり、nfail1=Highとなるサイクル数を示す。Nは図5のS131でループ変数Loopに代入される値であり、nfail1=Lowとなるサイクル数を示す。Pはそれ以外に必要なサイクル数であり、例えば信号経路に含まれるFFの段数や、BIST回路71、72から結果合成部8までに発生する遅延などに基づいて事前に決定された値である。テストサイクル変数test_cycleの値がM+N+Pである場合(S32で「Yes」)、CPU9は処理をS34に進め、テストサイクル変数test_cycleの値がM+N+Pでない場合(S32で「No」)、CPU9は処理をS34に進める。
S33で、CPU9は、テストサイクル変数test_cycleの値を1だけインクリメントし、処理をS32に戻す。S34で、CPU9は、ノードn03に出力された検査結果信号nfailがHighであるか否かを判定する。S31でレベル検査を開始してから(M+N+P)サイクルが経過しているので、ノードn01とノードn02との両方に縮退故障が発生していなければ、上述のように、検査結果信号nfailはHighとなる。そこで、検査結果信号nfailがHighである場合(S34で「Yes」)、CPU9は処理をS35に進め、検査結果信号nfailがHighでない場合(S34で「No」)、CPU9は処理をS36に進める。
S35で、CPU9は、BIST検査に関する動作を開始する。具体的に、CPU9は、制御部2を制御することによって、列メモリ51にテストパターンを書き込む。この段階で、2つのBIST回路71、72のそれぞれは図5のS15でBIST検査に関する動作を開始しており、2つのレベル検査部81、82のそれぞれは図6のS25でBIST検査に関する動作を開始している。CPU9は、検査結果信号nfailがHighからLowに切り替わった場合に、2つの列メモリ51の何れかが故障していることを検出し、それに応じた処理を行う。この処理は既存のものであってもよい。
S36で、CPU9は、ノードn01とノードn02との少なくとも一方で縮退故障が発生しているので、BIST検査を行うことなく、故障発生に応じた処理を行う。この処理は、撮像装置1のユーザに対してエラーを通知することであってもよい。
図8〜図11のタイミングチャートを参照して、レベル検査およびBIST検査の検査結果に応じた各ノードのレベルについて説明する。これらのタイミングチャートで「clk」は各回路に供給されるクロック信号を示す。それ以外は各ノードのレベルを示す。また、図5のM、Nそれぞれの値を2とし、図7のPの値を4とする。M、N、Pの値はこれらとは異なっていてもよい。例えば、MとNとは異なる値であってもよい。また、BIST回路71で用いられるM、Nの値と、BIST回路72で用いられるM、Nの値とは互いに異なっていてもよい。以下のタイミングチャートに示すように、BIST回路71とBIST回路72とは、レベル検査を並行して実行し、その後にBIST検査を並行して実行する。
図8のタイミングチャートは、レベル検査およびBIST検査の両方の検査結果が合格となる場合を示す。時刻t1で、CPU9はS31を開始する。これによって、ノードn04のレベルがLowからHighに切り替わり、レベル検査が開始される。これ以降、ノードn04のレベルはHighのまま維持される。また、BIST回路71、72は、CPU9からの検査開始の指示に応じてS11を開始する。これによって、ノードn01、n02のレベルがLowとなる。また、レベル検査部81、82は、CPU9からの検査開始の指示に応じてS21を開始する。これによって、ノードn88、n89のレベルはLowとなる。
時刻t2で、CPU9はS32を開始し、BIST回路71、72はS12を開始し、レベル検査部81、82はS22を開始する。これによって、ノードn01、n02のレベルがLowからHighに切り替わる。BIST回路71がS12を開始する時刻とBIST回路72がS12を開始する時刻とは同じであってもよいし異なっていてもよい。
時刻t3で、論理積回路813の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にHighを供給する。そのため、FF814は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn815のレベルがLowからHighに切り替わる。同様に、FF824は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn825のレベルがLowからHighに切り替わる。
時刻t4で、BIST回路71、72はS12を終了しS13を開始する。これによって、ノードn01、n02のレベルがHighからLowに切り替わる。論理和回路8111の一方の入力端子にHighが供給されているので、論理和回路8111はFF8112の入力端子にHighを供給する。そのため、FF8112は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn8113のレベルがLowからHighに切り替わる。ノードn8113は論理和回路8111の入力端子に接続されているので、この後にノードn815のレベルが変化しても、FF8112はHighを保持し続ける。FF8112がHighを保持することは、S22でnfail1=Highであると判定されたことに相当する。そこで、レベル検査部81は、S23を開始する。同様に、FF8212は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn8213がLowからHighに切り替わる。
時刻t5で、論理積回路813の一方の入力端子(ノードn01に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にLowを供給する。そのため、FF814は内部状態をLowに変更し、それに応じてノードn815のレベルがHighからLowに切り替わる。同様に、FF824は内部状態をLowに変更し、それに応じてノードn825のレベルがHighからLowに切り替わる。
時刻t6で、BIST回路71、72はS13を終了しS14を開始する。これによって、ノードn01、n02のレベルがLowからHighに切り替わる。論理積回路8121の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路8121は論理和回路8122の一方の入力端子にHighを供給する。それに応じて、論理和回路8122はFF8123の入力端子にHighを供給する。そのため、FF8123は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn8124のレベルがLowからHighに切り替わる。FF8113がHighを保持することは、S23でnfail1=Lowであると判定されたことに相当する。同様に、FF8223は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn8224のレベルがLowからHighに切り替わる。
時刻t7で、論理積回路813の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にHighを供給する。そのため、FF814は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn815のレベルがLowからHighに切り替わる。同様に、FF824は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn825のレベルがLowからHighに切り替わる。
時刻t8で、論理積回路816の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路816はFF817の入力端子にHighを供給する。そのため、FF817は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn88のレベルがLowからHighに切り替わる。この動作がS24に相当する。同様に、FF827は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn89のレベルがLowからHighに切り替わる。論理積回路83の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路83はノードn03に出力する検査結果信号nfailのレベルをLowからHighに切り替える。
時刻t9で、CPU9はS34を開始し、BIST回路71、72はS15を開始し、レベル検査部81、82はS25を開始する。検査結果信号nfailがHighであるので、CPU9はS35(BIST検査)を開始する。以降の処理において、BIST検査の結果が合格であれば、BIST回路71、72はノードn01、n02にHighの信号を供給し続ける。その結果、ノードn88、n89のレベルがHighのままとなり、検査結果信号nfailのレベルもHighのままとなる。時刻t10で、検査結果信号nfailのレベルがHighのまますべてのBIST検査が終了すると、CPU9はBIST検査が合格であると判定する。
図9のタイミングチャートは、レベル検査の検査結果が合格となり、BIST検査の検査結果が不合格となる場合を示す。時刻t1〜t9は図8と同様であるので説明を省略する。時刻t11で、BIST回路71は、BIST検査で不合格であることを判定すると、ノードn01に供給する検査結果信号nfailをHighからLowに切り替える。時刻t12で、論理積回路813の一方の入力端子(ノードn01に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にLowを供給する。そのため、FF814は内部状態をLowに変更し、それに応じてノードn815のレベルがHighからLowに切り替わる。
時刻t13で、論理積回路816の一方の入力端子(ノードn815に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路816はFF817の入力端子にLowを供給する。そのため、FF817は内部状態をLowに変更し、それに応じてノードn88のレベルがHighからLowに切り替わる。論理積回路83の一方の入力端子(ノードn88に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路83はノードn03に出力する検査結果信号nfailのレベルをHighからLowに切り替える。CPU9は、検査結果信号nfailがLowになったことを検出すると、BIST検査を打ち切り、BIST検査が不合格であると判定する。
図10のタイミングチャートは、ノードn01においてHighを維持し続ける縮退故障が発生したことによってレベル検査の検査結果が不合格となる場合を示す。図10に示すように、ノードn01のレベルは常にHighである。BIST回路71、72およびレベル検査部82の動作は図8の場合と同様であるので説明を省略する。
時刻t1における動作は図8の場合と同様である。しかし、ノードn01で縮退故障が発生しているので、BIST回路71が検査結果信号nfail1をLowにしてもノードn01のレベルはHighのままである。時刻t2、t3における動作は図8の場合と同様である。
時刻t4で、BIST回路71はS12を終了しS13を開始する。しかし、ノードn01で縮退故障が発生しているので、ノードn01のレベルはHighのままである。図8の場合と同様に、FF8112は内部状態をHighに変更し、それに応じてノードn8113のレベルがLowからHighに切り替わる。
時刻t5で、論理積回路813の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にHighを供給する。そのため、FF814は内部状態をHighに維持し、それに応じてノードn815のレベルもHighのままである。
時刻t6で、論理積回路8121の一方の入力端子(論理否定に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路8121は論理和回路8122の一方の入力端子にLowを供給する。それに応じて、論理和回路8122はFF8123の入力端子にLowを供給する。そのため、FF8123は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn8124のレベルもLowのままである。FF8113がLowを保持することは、S23でnfail1=Lowでないと判定されたことに相当する。そのため、レベル検査部81はS23を繰り返すことになり、S24に処理を進めない。
時刻t7で、論理積回路813の両方の入力端子にHighが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にHighを供給する。そのため、FF814は内部状態をHighに維持し、それに応じてノードn815のレベルもHighのままである。
時刻t8で、論理積回路816の一方の入力端子(ノードn8124に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路816はFF817の入力端子にLowを供給する。そのため、FF817は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn88のレベルもLowのままである。論理積回路83の一方の入力端子(ノードn88に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路83はノードn03に出力する検査結果信号nfailのレベルをLowに維持する。
時刻t9で、CPU9はS34を開始し、BIST回路71、72はS15を開始し、レベル検査部82はS25を開始する。レベル検査部81はS23を実行し続ける。検査結果信号nfailがLowであるので、CPU9はS36(故障検出)を開始する。この場合に、CPU9がBIST検出を行うことはない。
図11のタイミングチャートは、ノードn01においてLowを維持し続ける縮退故障が発生したことによってレベル検査の検査結果が不合格となる場合を示す。図11に示すように、ノードn01のレベルは常にLowである。BIST回路71、72およびレベル検査部82の動作は図8の場合と同様であるので説明を省略する。
時刻t1、t2における動作は図8の場合と同様である。しかし、ノードn01で縮退故障が発生しているので、BIST回路71が検査結果信号nfail1をHighにしてもノードn01のレベルはLowのままである。
時刻t3で、論理積回路813の一方の入力端子(ノードn01に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にLowを供給する。そのため、FF814は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn815のレベルもLowのままである。
時刻t4で、論理和回路8111の両方の入力端子にLowが供給されているので、論理和回路8111はFF8112の入力端子にLowを供給する。そのため、FF8112は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn8113のレベルもLowのままである。FF8112がLowを保持することは、S22でnfail1=Highでないと判定されたことに相当する。そのため、レベル検査部81はS22を繰り返すことになり、S23に処理を進めない。
時刻t5で、論理積回路813の一方の入力端子(ノードn01に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にLowを供給する。そのため、FF814は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn815のレベルもLowのままである。
時刻t6で、論理積回路8121の一方の入力端子(ノードn8113に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路8121は論理和回路8122の一方の入力端子にLowを供給する。それに応じて、論理和回路8122はFF8123の入力端子にLowを供給する。そのため、FF8123は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn8124のレベルもLowのままとなる。
時刻t7で、論理積回路813の一方の入力端子(ノードn01に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路813はFF814の入力端子にLowを供給する。そのため、FF814は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn815のレベルもLowのままとなる。
時刻t8で、論理積回路816の両方の入力端子にLowが供給されているので、論理積回路816はFF817の入力端子にLowを供給する。そのため、FF817は内部状態をLowに維持し、それに応じてノードn88のレベルもLowのままである。論理積回路83の一方の入力端子(ノードn88に接続された端子)にLowが供給されているので、論理積回路83はノードn03に出力する検査結果信号nfailのレベルをLowに維持する。
時刻t9で、CPU9はS34を開始し、BIST回路71、72はS15を開始し、レベル検査部82はS25を開始する。レベル検査部81はS22を実行し続ける。検査結果信号nfailがLowであるので、CPU9はS36(故障検出)を開始する。この場合に、CPU9がBIST検出を行うことはない。
図12のフロー図を参照して、撮像装置1の動作例について説明する。撮像装置1は例えば車両に搭載される。S41で、CPU9は、初期動作を行う。具体的に、S411で、CPU9は、撮像装置1の初期設定を行う。続いて、S412で、CPU9は、図7の動作を実行する。
S42で、CPU9は、撮像動作を実行する。具体的にS421で、CPU9は、1つのフレームを生成する。続いて、S422で、CPU9は、図7の動作を実行する。S43で、CPU9は、撮像を終了すべきかを判定する。終了すべきであれば(S43で「Yes」)、CPU9は処理を終了し、終了すべきでなければ(S43で「No」)、CPU9は処理をS42に戻す。
上記処理によれば、CPU9は、撮像前と、撮像中のフレーム間の期間(いわゆる、垂直ブランキング期間)とにBIST回路71、72を用いた検査、すなわちレベル検査およびBIST検査を実行する。CPU9は、レベル検査およびBIST検査の両方の結果が合格の場合に、図12の動作を継続し、それ以外の場合に処理を終了する。実施形態では、複数の列メモリ51に対するレベル検査およびBIST検査を並行して行うため、検査時間を短縮できる。
上述の実施形態では、検査回路はBIST検査とレベル検査との両方を実行する。これに代えて、検査回路はBIST検査とレベル検査とのうちのどちらか一方のみを実行してもよい。いずれの場合でも、BIST回路71、72による検査結果を結果合成部8で合成することによって、BIST回路71、72による検査を並行して行うことができるので、BIST回路を用いた複数の検査対象回路の検査時間を短縮できる。上述の実施例では、BIST回路の検査対象回路がメモリであったが、これに代えてBIST回路がロジック回路や他の回路を検査してもよい。
上述の実施形態において、BIST回路71、72は互いに等しい回路構成を有してもよいし、異なる回路構成を有してもよい。BIST回路71、72は、異なる回路構成を有する場合であっても、上述の図5の動作を実行する。
<第2実施形態>
図13のブロック図を参照して、第2実施形態に係る検査装置について説明する。制御部2200は複数の同一の検査回路2700を制御する。各検査回路2700は、レベル出力部711を有する。検査装置2800は、2つの同一のレベル検査部81と、論理積回路83とを含む。一方の検査回路2700はノードn2001を介して一方のレベル検査部81に接続されており、他方の検査回路2700はノードn2002を介して他方のレベル検査部81に接続されている。検査装置2800は、論理積回路83からノードn2003を介して検査結果信号nfailをATE(Automated Test Equipment)に供給する。
<その他の実施形態>
以下、上述の実施形態に係る撮像装置1の応用例として、撮像装置1が組み込まれたカメラやスマートフォンなどの電子機器、自動車などの輸送機器について例示的に説明する。ここで、カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置(例えば、パーソナルコンピュータやタブレットのような携帯端末など)も含まれる。
図14は、撮像装置IMを搭載した機器EQPの模式図である。機器EQPの一例は、カメラやスマートフォンなどの電子機器(情報機器)、自動車や飛行機などの輸送機器である。撮像装置IMは、画素PXがアレイ状に配された撮像領域IMRが設けられた半導体チップを含む半導体デバイスICの他に、半導体デバイスICを収容するパッケージPKGを含みうる。パッケージPKGは、半導体デバイスICが固定された基体と、半導体デバイスICに対向するガラス等の蓋体と、基体に設けられた端子と半導体デバイスICに設けられた端子とを接続するボンディングワイヤやバンプ等の接続部材と、を含みうる。機器EQPは、光学系OPT、制御装置CTRL、処理装置PRCS、表示装置DSPL、記憶装置MMRYの少なくともいずれかをさらに備え得る。光学系OPTは撮像装置IMに結像するものであり、例えばレンズやシャッタ、ミラーである。制御装置CTRLは撮像装置IMの動作を制御するものであり、例えばASICなどの半導体デバイスである。処理装置PRCSは撮像装置IMから出力された信号を処理するものであり、AFE(アナログフロントエンド)あるいはDFE(デジタルフロントエンド)を構成するための、CPUやASICなどの半導体デバイスである。表示装置DSPLは撮像装置IMで得られた情報(画像)を表示する、EL表示装置や液晶表示装置である。記憶装置MMRYは、撮像装置IMで得られた情報(画像)を記憶する、磁気デバイスや半導体デバイスである。記憶装置MMRYは、SRAMやDRAMなどの揮発性メモリ、あるいは、フラッシュメモリやハードディスクドライブなどの不揮発性メモリである。機械装置MCHNはモーターやエンジン等の可動部あるいは推進部を有する。カメラにおける機械装置MCHNはズーミングや合焦、シャッタ動作のために光学系OPTの部品を駆動することができる。機器EQPでは、撮像装置IMから出力された信号を表示装置DSPLに表示したり、機器EQPが備える通信装置(不図示)によって外部に送信したりする。そのために、機器EQPは、撮像装置IMが有する制御/信号処理回路CTLなどに含まれる記憶回路部や演算回路部とは別に、記憶装置MMRYや処理装置PRCSを更に備えていてもよい。
撮像装置IMの組み込まれたカメラは、監視カメラや、自動車や鉄道車両などの輸送機器に搭載される車載カメラなどにも適用されうる。ここでは、撮像装置IMが組み込まれたカメラを輸送機器に適用した例を説明する。輸送機器2100は、例えば、図15(a)、15(b)に示す車載カメラ2101を備えた自動車である。図15(a)は、輸送機器2100の外観と主な内部構造を模式的に示している。輸送機器2100は、撮像装置2102、撮像システム用集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)2103、警報装置2112、制御装置2113を備える。
撮像装置2102には、上述の撮像装置IMが用いられる。警報装置2112は、撮像システム、車両センサ、制御ユニットなどから異常を示す信号を受けたときに、運転手へ向けて警告を行う。制御装置2113は、撮像システム、車両センサ、制御ユニットなどの動作を統括的に制御する。なお、輸送機器2100が制御装置2113を備えていなくてもよい。この場合、撮像システム、車両センサ、制御ユニットが個別に通信インターフェースを有して、それぞれが通信ネットワークを介して制御信号の送受を行う(例えばCAN規格)。
図15(b)は、輸送機器2100のシステム構成を示すブロック図である。輸送機器2100は、撮像装置2102と撮像装置2102とを含む。つまり、本実施形態の車載カメラはステレオカメラである。撮像装置2102には、光学部2114により被写体像が結像される。撮像装置2102から出力された画素信号は、画像前処理部2115によって処理され、そして、撮像システム用集積回路2103に伝達される。画像前処理部2115は、S−N演算や、同期信号付加などの処理を行う。上述の信号処理部902は、画像前処理部2115および撮像システム用集積回路2103の少なくとも一部に相当する。
撮像システム用集積回路2103は、画像処理部2104、メモリ2105、光学測距部2106、視差演算部2107、物体認知部2108、異常検出部2109、および、外部インターフェース(I/F)部2116を備える。画像処理部2104は、撮像装置2102のそれぞれの画素から出力される信号を処理して画像信号を生成する。また、画像処理部2104は、画像信号の補正や異常画素の補完を行う。メモリ2105は、画像信号を一時的に保持する。また、メモリ2105は、既知の撮像装置2102の異常画素の位置を記憶していてもよい。光学測距部2106は、画像信号を用いて被写体の合焦または測距を行う。視差演算部2107は、視差画像の被写体照合(ステレオマッチング)を行う。物体認知部2108は、画像信号を解析して、輸送機器、人物、標識、道路などの被写体の認知を行う。異常検出部2109は、撮像装置2102の故障、あるいは、誤動作を検知する。異常検出部2109は、故障や誤動作を検知した場合には、制御装置2113へ異常を検知したことを示す信号を送る。外部I/F部2116は、撮像システム用集積回路2103の各部と、制御装置2113あるいは種々の制御ユニット等との間での情報の授受を仲介する。
輸送機器2100は、車両情報取得部2110および運転支援部2111を含む。車両情報取得部2110は、速度・加速度センサ、角速度センサ、舵角センサ、測距レーダ、圧力センサなどの車両センサを含む。
運転支援部2111は、衝突判定部を含む。衝突判定部は、光学測距部2106、視差演算部2107、物体認知部2108からの情報に基づいて、物体との衝突可能性があるか否かを判定する。光学測距部2106や視差演算部2107は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段の一例である。すなわち、距離情報とは、視差、デフォーカス量、対象物までの距離等に関する情報である。衝突判定部はこれらの距離情報のいずれかを用いて、衝突可能性を判定してもよい。距離情報取得手段は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよい。
運転支援部2111が他の物体と衝突しないように輸送機器2100を制御する例を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。
輸送機器2100は、さらに、エアバッグ、アクセル、ブレーキ、ステアリング、トランスミッション、エンジン、モーター、車輪、プロペラ等の、移動あるいはその補助に用いられる駆動装置を具備する。また、輸送機器2100は、それらの制御ユニットを含む。制御ユニットは、制御装置2113の制御信号に基づいて、対応する駆動装置を制御する。
本実施形態に用いられた撮像システムは、自動車や鉄道車両に限らず、例えば、船舶、航空機あるいは産業用ロボットなどの輸送機器にも適用することができる。加えて、輸送機器に限らず、高度道路交通システム(ITS)など、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。
1 撮像装置、51 列メモリ、71 BIST回路、8 結果合成部

Claims (11)

  1. それぞれが、検査対象回路から出力されるテストパターンと期待値とを比較し、比較結果を示す信号を検査結果として出力する複数のBIST回路と、
    前記複数のBIST回路による検査結果を示す複数の信号に対して論理演算を行うことによって1つの信号を生成する結果合成部と、を備え、
    前記結果合成部は、縮退故障を検出するレベル検査を行うための複数のレベル検査回路を含み、
    前記複数のBIST回路のそれぞれに、前記複数のレベル検査回路の対応する1つが接続されている
    ことを特徴とする検査装置。
  2. 前記レベル検査において、
    前記複数のBIST回路のそれぞれは、前記複数のレベル検査回路のうち自身に接続されたレベル検査回路へ2種類のレベルの信号を順に出力し、
    前記複数のレベル検査回路は、前記複数のBIST回路のうち自身に接続されたBIST回路から前記2種類のレベルの信号が供給されたかを判定することを特徴とする請求項に記載の検査装置。
  3. 前記複数のBIST回路及び前記結果合成部は、前記レベル検査が終了した後に前記テストパターンと前記期待値との比較を開始することを特徴とする請求項に記載の検査装置。
  4. 前記複数のBIST回路及び前記結果合成部は、前記レベル検査を並行して実行することを特徴とする請求項2又は3に記載の検査装置。
  5. 前記複数のBIST回路は互いに等しい回路構成を有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の検査装置。
  6. 前記検査装置は、画素アレイからの信号を記憶する複数のメモリを備える撮像装置に搭載されており、
    前記複数のBIST回路は前記複数のメモリの検査を行う
    ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の検査装置。
  7. 前記複数のBIST回路は、前記撮像装置による撮像前に前記複数のメモリの検査を実行することを特徴とする請求項に記載の検査装置。
  8. 前記複数のBIST回路は、前記撮像装置による撮像中のフレーム間のブランキング期間に前記複数のメモリの検査を実行することを特徴とする請求項に記載の検査装置。
  9. 画素アレイと、
    前記画素アレイからの信号を記憶する複数のメモリと、
    請求項1乃至8の何れか1項に記載の検査装置と、
    を備え、
    前記検査装置の複数のBIST回路は、前記複数のメモリの検査を行うことを特徴とする撮像装置。
  10. 請求項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置から出力された信号を処理する処理装置と、
    を備えることを特徴とする電子機器。
  11. 駆動装置を備える輸送機器であって、請求項に記載の撮像装置を搭載し、前記撮像装置で得られた情報に基づいて前記駆動装置を制御する制御装置を備えることを特徴とする輸送機器。
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JP2022017646A (ja) * 2020-07-14 2022-01-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、車両制御システム、および、固体撮像素子の制御方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3298955B2 (ja) 1992-12-24 2002-07-08 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US5991898A (en) * 1997-03-10 1999-11-23 Mentor Graphics Corporation Arithmetic built-in self test of multiple scan-based integrated circuits
JP2000230965A (ja) 1999-02-09 2000-08-22 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
US6950974B1 (en) * 2001-09-07 2005-09-27 Synopsys Inc. Efficient compression and application of deterministic patterns in a logic BIST architecture
US7269766B2 (en) * 2001-12-26 2007-09-11 Arm Limited Method and apparatus for memory self testing
ATE532133T1 (de) * 2003-02-13 2011-11-15 Mentor Graphics Corp Komprimieren von testantworten unter verwendung eines kompaktors
JP3866216B2 (ja) * 2003-04-10 2007-01-10 松下電器産業株式会社 半導体集積回路およびその検査方法
JP2006073917A (ja) 2004-09-06 2006-03-16 Nec Electronics Corp 集積回路
CN100592096C (zh) * 2004-10-15 2010-02-24 创世纪微芯片公司 使用内部实速逻辑-bist的逻辑模块的自动故障测试
JP4782524B2 (ja) 2005-09-29 2011-09-28 株式会社東芝 半導体集積回路、設計支援ソフトウェアシステム、および、テストパターン自動生成システム
JP4963196B2 (ja) 2006-07-12 2012-06-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
JP4799580B2 (ja) * 2008-03-31 2011-10-26 株式会社東芝 半導体集積回路
IT1392071B1 (it) * 2008-11-27 2012-02-09 St Microelectronics Srl Metodo per eseguire un testing elettrico di dispositivi elettronici
CN102157205B (zh) * 2011-05-10 2015-09-30 北京航空航天大学 一种对fpga内部嵌入式多位存储器故障的测试方法
GB2549280B (en) * 2016-04-11 2020-03-11 Advanced Risc Mach Ltd Self-testing in a processor core
KR102546186B1 (ko) * 2016-05-18 2023-06-22 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치 및 그의 구동 방법

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