JP6570348B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の液体吐出ヘッドとして使用可能なインクジェットプリントヘッドH(以下、単にプリントヘッドと言う)の模式的斜視図である。プリントヘッドHは、エネルギ発生素子6となる複数の電気熱変換素子や、これにエネルギを供給するための不図示の配線、およびこれに隣接して形成される供給口4、などが形成された基板1に、樹脂部材から成る流路形成部材2が積層されて構成される。基板1の背面より供給口4を介して供給されたインクは、流路形成部材2に形成された流路5を通り、所定のピッチで配列されている個々のエネルギ発生素子6に対応する圧力室7に導かれる。そして、エネルギ発生素子6に所定の電圧パルスが印加されると圧力室7内のインク中に膜沸騰が起こり、発生した気泡の成長エネルギによって吐出口3よりインクが滴として吐出される。
以下、図4(a)〜(i)を参照しながら、インクジェットプリントヘッドの製造工程の検証例を具体的に説明する。
EHPE―3150(商品名、ダイセル化学工業社製) 100重量部
HFAB(商品名、セントラル硝子社製) 20重量部
A―187(商品名、日本ユニカー社製) 5重量部
SP170(商品名、旭電化工業社製) 2重量部
キシレン 80重量部
そして、上記レジスト溶液を、スピンコート法によって流路型パターン12上に塗布し、90℃のホットプレート上にて3分間のプリベークを行った。その結果、10μm(平板上)の厚みを有する光硬化性樹脂層13を形成した。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様、図4(a)〜(i)に従ってインクジェットプリントヘッドを製造する。ただし、本実施形態では、開口パターン11をドライエッチング法によって形成するものとする。
4 供給口
6 エネルギ発生素子
8 樹脂層
9 モールド(平滑化部材)
10 マスク
11 開口パターン
Claims (15)
- エネルギ発生素子、該エネルギ発生素子に電力を供給するための配線、および液体を供給するための供給口が形成された基板上に、前記エネルギ発生素子に前記供給口より供給された液体を導くための流路が形成された流路形成部材が積層されて成る液体吐出ヘッドの製造方法であって、
凹凸が一様でない状態で存在している前記基板上に前記流路となる領域を形成するための樹脂を付与することによって樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に、凹部となる開口パターンを形成する開口パターン形成工程と、
前記開口パターンが形成された前記樹脂層に対し、平滑化部材を所定の圧力で接触させることにより、前記樹脂層の表面を平滑化する平滑化工程と
を有し、
前記開口パターン形成工程は、前記樹脂層の凹凸によって形成される空間の体積が、複数の単位領域でほぼ等しくなるように前記開口パターンを前記樹脂層に形成することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記平滑化工程が行われた後において、前記樹脂層の凹凸によって形成される空間の体積の前記単位領域の間のばらつきは1%以下である請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂は感光性樹脂であり、
前記開口パターン形成工程では、前記開口パターンを形成する位置に穴を有するマスクを介して前記樹脂層を露光し現像することにより、前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記開口パターン形成工程では、ドライエッチング法によって前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記開口パターン形成工程では、前記開口パターンと同型の凸部を有する部材を前記樹脂層に当接し加圧することにより、前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記平滑化部材は、前記樹脂層に接触するための平滑な面を有するモールド部材である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記平滑化工程では、前記樹脂層に対し、加熱された前記平滑化部材を所定の圧力で接触させる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記平滑化工程の後に行われる工程として、
前記流路となる領域のみの前記樹脂層を残すことにより前記基板上に流路型パターンを形成する工程と、
前記流路型パターンの上に、前記流路形成部材となる樹脂を塗布し硬化させた後、液滴を吐出するための吐出口を形成する工程と、
前記流路型パターンを除去する工程と
を有する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 基板上の樹脂層の表面を平滑化する樹脂層の表面の平滑化方法であって、
凹凸が一様でない状態で存在している前記基板上に樹脂を付与することによって樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に、凹部となる開口パターンを形成する開口パターン形成工程と、
前記開口パターンが形成された前記樹脂層に対し、平滑化部材を所定の圧力で接触させることにより、前記樹脂層の表面を平滑化する平滑化工程と
を有し、
前記開口パターン形成工程は、前記樹脂層の凹凸によって形成される空間の体積が、複数の単位領域でほぼ等しくなるように前記開口パターンを前記樹脂層に形成することを特徴とする樹脂層の表面の平滑化方法。 - 前記平滑化工程が行われた後において、前記樹脂層の凹凸によって形成される空間の体積の前記単位領域の間のばらつきは1%以下である請求項9に記載の平滑化方法。
- 前記樹脂は感光性樹脂であり、
前記開口パターン形成工程では、前記開口パターンを形成する位置に穴を有するマスクを介して前記樹脂層を露光し現像することにより、前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項9又は10に記載の平滑化方法。 - 前記開口パターン形成工程では、ドライエッチング法によって前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項9又は10に記載の平滑化方法。
- 前記開口パターン形成工程では、前記開口パターンと同型の凸部を有する部材を前記樹脂層に当接し加圧することにより、前記開口パターンを前記樹脂層に形成する請求項9又は10に記載の平滑化方法。
- 前記平滑化部材は、前記樹脂層に接触するための平滑な面を有するモールド部材である請求項9ないし13のいずれか1項に記載の平滑化方法。
- 前記平滑化工程では、前記樹脂層に対し、加熱された前記平滑化部材を所定の圧力で接触させる請求項9ないし14のいずれか1項に記載の平滑化方法。
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