KR20100013716A - 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

잉크젯 프린트헤드의 제조방법이 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드의 제조방법은, 기판 상에 잉크챔버를 가지는 챔버층을 형성하는 단계; 잉크챔버를 채우도록 챔버층 상에 수용성 폴리머(water soluble polymer)로 이루어진 희생층을 형성하는 단계; 희생층 및 챔버층의 상면을 화학적 기계적 연마 공정에 의하여 평탄화시키는 단계; 희생층 및 챔버층 상에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계; 기판에 잉크 공급을 위한 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및 희생층을 제거하는 단계;를 포함한다.

Description

잉크젯 프린트헤드의 제조방법{Method of manufacturing inkjet printhead}
열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 제조방법이 개시된다.
잉크젯 프린트헤드는 잉크의 미소한 액적(droplet)을 인쇄 매체 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상을 형성하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트헤드는 잉크 액적의 토출 메카니즘에 따라 크게 두가지 방식으로 분류될 수 있다. 그 하나는 열원을 이용하여 잉크에 버블(bubble)을 발생시켜 그 버블의 팽창력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이고, 다른 하나는 압전체를 사용하여 그 압전체의 변형으로 인해 잉크에 가해지는 압력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 압전구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이다.
열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드에서의 잉크 액적 토출 메카니즘을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 저항 발열체로 이루어진 히터에 펄스 형태의 전류가 흐르게 되면, 히터에서 열이 발생되면서 히터에 인접한 잉크는 대략 300℃로 순간 가열된다. 이에 따라 잉크가 비등하면서 버블이 생성되고, 생성된 버블은 팽창하여 잉크 챔버 내에 채워진 잉크에 압력을 가하게 된다. 이로 인해 노즐 부근에 있던 잉크가 노즐을 통해 액적의 형태로 잉크 챔버 밖으로 토출된다.
도 1은 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 일례를 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 본 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 잉크젯 프린트헤드는 복수의 물질층이 형성된 기판(110)과, 상기 기판(110) 위에 적층되는 챔버층(120)과, 상기 챔버층(120) 위에 적층되는 노즐층(130)을 포함한다. 상기 챔버층(120)에는 토출될 잉크가 채워지는 다수의 잉크챔버(122)가 형성되어 있으며, 상기 노즐층(130)에는 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐(132)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 기판(110)에는 상기 잉크챔버들(122)로 잉크를 공급하기 위한 잉크피드홀(111)이 관통되어 형성되어 있다. 또한, 상기 챔버층(120)에는 상기 잉크챔버들(122)과 잉크피드홀(111)을 연결하는 다수의 리스트릭터(124)가 형성되어 있다. 상기 기판(110)은 일반적으로 실리콘 기판으로 이루어지며, 상기 챔버층(120) 및 노즐층(130)은 에폭시(epoxy) 계열의 폴리머로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 기판(110)과 챔버층(120) 사이에는 접착력을 증대시키기 위한 접착층(glue laeyr,121)이 더 형성될 수 있다.
한편, 상기 기판(110) 상에는 히터들(114)과 기판(110) 사이의 절연을 위한 절연층(112)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 절연층(112) 상에는 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 히터(114)가 잉크챔버(122)에 대응하여 형성되어 있으며, 이 히터(114) 상에는 전극(116)이 형성되어 있다. 상기 히터(114)와 전극(116)의 상면에는 이들을 보호하기 위한 보호층(passivation layer, 118)이 형성되어 있으며, 이 보호층(118) 상에는 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)으로부터 히터(113)를 보호하기 위한 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer, 119)이 형성되어 있다.
상기와 같은 잉크젯 프린트헤드를 제조하기 위해서는, 먼저 히터(114), 전극(116) 등이 형성된 기판(110) 상에 잉크챔버(122)가 형성된 챔버층(120)을 형성한다. 그리고, 상기 잉크챔버(122)를 채우도록 챔버층(120) 상에 희생층(125)을 형성한다. 여기서, 상기 희생층(125)은 포지티브 포토레지스트(positive photoresist)이며, 비수용성(water insoluble) 물질인 ODUR로 이루어진다. 상기 ODUR은 대략 10~25%의 monopolymer MIPK(3-methyl-2-butane)와 대략 75~90%의 cyclohexanone으로 구성되어 있다. 다음으로, 상기 희생층의 상면을 평탄화시키기 위하여 화학적 기계적 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 공정이 수행된다. 이 화학적 기계적 연마공정에서 슬러리(slurry)로는 실리카 또는 알루미나 입자가 분사된 수성 슬러리(water based slurry)가 사용되며, 패드(pad)로는 폴리우레탄 계열의 부드러운 재질(soft material)이 사용된다. 이어서, 평탄화된 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 노즐(132)을 가지는 노즐층(130)을 형성한 다음, 상기 기판(110)에 잉크 공급을 위한 잉크피드홀(111)을 형성한다. 그리고, 마지막으로 lactate와 같은 유기 용매를 사용하여 잉크챔버(122)에 채워진 희생층(125)을 제거함으로써 잉크젯 프린트헤드를 완성한다.
그러나, 상기와 같은 잉크젯 프린트헤드의 제조과정에서 희생층(125) 물질로 사용되는 ODUR은 고가의 감광성 수지이며, 또한 점도가 낮아 잉크챔버(122)를 채우는데 3번 이상의 필업(fill-up) 공정이 필요하게 되므로, 공정 단가 및 공정 시간이 커지게 된다. 그리고, 상기 희생층(125)을 전술한 슬러리와 패드를 이용하여 화 학적 기계적 연마공정을 수행하게 되면 평탄화 공정 후 희생층(125)의 높이가 챔버층(120)의 높이보다 낮아지는 디싱(dishing) 현상이 발생될 수 있다. 또한, 희생층(125)을 이루는 ODUR의 용매 즉, cyclohexanone은 노즐층(130)과 반응할 염려가 있다. 그리고, 유기용매인 lactate를 이용하여 희생층(125)을 제거하는 데는 긴 공정시간이 소요되며, 이러한 장시간의 희생층(125) 제거 과정을 통하여 구조물이 손상될 염려도 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제조 공정을 단순화할 수 있고, 신뢰성 있는 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법을 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 구현예에 따르면,
기판 상에 잉크챔버를 가지는 챔버층을 형성하는 단계;
상기 잉크챔버를 채우도록 상기 챔버층 상에 수용성 폴리머(water soluble polymer)로 이루어진 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 및 챔버층의 상면을 화학적 기계적 연마 공정에 의하여 평탄화시키는 단계;
상기 희생층 및 챔버층 상에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계;
상기 기판에 잉크 공급을 위한 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및
상기 희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법이 개시된다.
상기 수용성 폴리머는 polyvinyl alcohol(PVA), polyvinyl pyrolidone(PVP) 및 carboxyl methyl cellulose 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리(slurry)는 유성 슬러리(oil based slurry)가 될 수 있다. 여기서, 상기 유성 슬러리 내에는 다이아몬드 입자들이 분산되어 있을 수 있다.
상기 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 패드(polishing pad)는 금속 및 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기 희생층은 수용성 용액에 의하여 제거될 수 있다. 여기서, 상기 수용성 용액은 물(water) 및 isopropyl alcohol 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 잉크를 가열하기 위한 히터 및 상기 히터에 전류를 인가하기 위한 전극을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 히터 및 전극을 덮도록 상기 절연층 상에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 보호층 및 절연층을 식각하여 상기 기판을 노출시키는 트렌치(trench)를 형성하는 단계;가 더 포함될 수 있다. 상기 보호층을 형성한 다음, 상기 보호층 상에 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)를 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다. 그리고, 상기 캐비테이션 방지층을 형성한 다음, 상기 보호층 상에 접착층을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 잉크피드홀은 상기 기판의 배면쪽을 식각하여 상기 트렌치와 연통하도록 형성될 수 있다. 상기 챔버층은 상기 기판 상에 상기 감광성 에폭시 수지를 도포하고, 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 의하여 패터닝함으로써 형 성될 수 있다. 상기 노즐층은 상기 챔버층 및 희생층의 상면에 기 감광성 에폭시 수지를 도포하고, 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 의하여 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면 제조 공정을 단순화할 수 있고, 공정 소요시간을 단축할 수 있으며, 신뢰성이 있는 구조의 잉크젯 프린트헤드를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면 상에서 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 한 층이 기판이나 다른 층의 위에 존재한다고 설명될 때, 그 층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제 3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 잉크젯 프린트헤드의 각 구성요소는 예시된 물질과 다른 물질이 사용될 수도 있으며, 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에 있어서 각 단계의 순서는 경우에 따라서 예시된 바와 달리 할 수도 있다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 먼저 기판(110)을 준비한 다음, 상기 기판(110)의 상면에 절연층(112)을 형성한다. 상기 기판(110)으로는 실리콘 기판이 사용될 수 있다. 상기 절연층(112)은 기판(110)과 후술하는 히터(114) 사이의 절연을 위한 층으로, 예 를 들면 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 이어서, 상기 절연층(112)의 상면에 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 히터(114)를 형성한다. 상기 히터(114)는 절연층(112)의 상면에 예를 들면 탄탈륨-알루미늄 합금, 탄탈륨 질화물, 티타늄 질화물 또는 텅스텐 실리사이드 등과 같은 발열 저항체를 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 그리고, 상기 히터(114)의 상면에 상기 히터(114)에 전류를 인가하기 위한 전극(116)을 형성한다. 상기 전극(116)은 히터(114)의 상면에 예를 들면, 알루미늄, 알루미늄 합금, 금 또는 은 등과 같은 전기전도성이 우수한 금속을 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
상기 히터(114) 및 전극(116)을 덮도록 상기 절연층(112) 상에 보호층(passivation layer,116)이 형성될 수 있다. 상기 보호층(116)은 히터들(114) 및 전극들(116)이 잉크와 접촉하여 산화하거나 부식되는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들면 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 히터들(114)의 상부에 위치하는 보호층(116)의 상면에는 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer,119)이 더 형성될 수 있다. 상기 캐비테이션 방지층(119)은 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)로부터 히터(114)를 보호하기 위한 것으로, 예를 들면 탄탈륨으로 이루어질 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 보호층(118) 상에 접착층(121)이 더 형성될 수 있다. 상기 접착층(121)은 보호층(118)과 후술하는 챔버층(120) 사이의 접착력을 증대시키기는 역할을 한다. 이어서, 상기 보호층(118) 및 절연층(112)을 순차적으로 식각하여 기판(110)의 상면을 노출시키는 트렌치(trench,113)를 형성한다. 여기서, 상 기 트렌치(113)는 후술하는 잉크 공급을 위한 잉크 피드홀(111)과 연결되는 것으로, 상기 잉크피드홀(111)의 상부에 형성될 수 있다. 한편, 상기 트렌치(113)는 기판(110)의 상부를 소정 깊이까지 식각함으로써 형성될 수도 있다.
다음으로, 상기 보호층(116) 상에 잉크챔버(122)를 가지는 챔버층(120)을 형성한다. 상기 챔버층(120)은 다수의 물질층이 형성된 기판(110) 상에 소정 물질, 예를 들면 감광성 에폭시 수지(photosensitive epoxy resin)을 소정 두께로 도포한 다음, 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 의하여 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 챔버층(120)에는 토출될 잉크가 채워지는 잉크챔버가(122)이 히터(114)에 대응하여 형성된다. 여기서, 상기 잉크챔버(122)는 히터(114)의 상부에 위치하도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 과정에서 상기 챔버층(120)에는 잉크챔버(122)과 후술하는 잉크피드홀(도 9의 111)을 연결하는 통로인 리스트릭터(restrictor,124)가 더 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 트렌치(113), 잉크챔버(122) 및 리스트릭터(124)를 덮도록 상기 챔버층(120) 상에 희생층(125)을 형성한다. 본 실시예에서, 상기 희생층(125)은 수용성 폴리머(water soluble polymer)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 수용성 폴리머는 polyvinyl alcohol(PVA), polyvinyl pyrolidone(PVP), carboxyl methyl cellulose 또는 이들의 혼합물이 포함될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 화학적 기계적 연마(CMP; chemical mechanical polishing)공정을 통하여 상기 희생층(125) 및 챔버층(120)의 상면을 평탄화시킨다. 도 6에서 참조부호 150는 화학적 기계적 연마공정에 사용되는 연마기를 나타내며, 이러한 연마기에는 기판(110) 상의 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 일정한 압력을 가하면서 회전하는 연마 패드(polishing pad,151) 및 이 연마 패드(151)를 회전시키는 플래튼(platen,152)이 포함될 수 있다. 본 실시예에서는 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리(slurry)로는 유성 슬러리(oil based slurry)가 사용될 수 있다. 이는 수용성 폴리머로 이루어진 희생층(125)에 화학적 기계적 연마 공정을 수행하기 위해서는 유성 슬러리가 요구되기 때문이다. 여기서, 상기 슬러리 내에는 예를 들면 다이아몬드 입자들과 같은 단단한 재질의 입자들이 분산되어 있다. 또한, 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 패드(151)는 금속, 세라믹(ceramic) 또는 이들의 혼합물과 같은 단단한 재질를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속은 예를 들면, 철(iron), 구리(copper), 주석(tin) 또는 납(lead) 등이 될 수 있다.
이와 같이, 유성 슬러리 및 단단한 재질의 연마 패드를 사용하여 화학적 기계적 연마공정을 수행하게 되면, 챔버층(120)을 원하는 높이로 가공할 수 있으며, 또한 평탄화 공정 후 희생층(125)의 높이가 챔버층(120)의 높이보다 낮아지는 디싱(dishing) 현상이 발생되는 방지할 수 있다. 구체적으로, 종래에 사용되었던 화학적 기계적 연마는 연마 패드가 폴리 우레탄 등과 같은 부드러운 재질로 이루어져 있으므로 일반적으로 소프트 폴리싱(soft polishing)이라 한다. 이러한 소프트 폴리싱 공정에 유성 슬러리가 사용되면, 연마 패드가 녹아 없어지기 때문에 소프트 폴리싱에는 본 실시예에서와 같은 유성 슬러리가 사용될 수 없다. 한편, 본 실시예에서 사용되는 화학적 기계적 연마는 연마 패드(151)가 금속 등과 같은 단단한 재 질로 이루어져 있으므로 하드 폴리싱(hard polishing) 이라 한다. 여기서, 상기 연마 패드(151)는 플래튼(152)과 일체로 형성될 수도 있다. 이러한 하드 폴리싱에서는 연마 패드(151)와 같은 소모품의 교체 주기를 증대시킬 수 있으며, 또한 하드 폴리싱 후에는 희생층(125) 상면 및 챔버층(120) 상면의 평탄도가 소프트 폴리싱에 비하여 향상될 수 있다. 따라서, 이후의 공정에서 상기 희생층(125) 및 챔버층(120)의 상면에 형성되는 노즐층(130)이 균일한 두께로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전술한 화학적 기계적 연마공정을 통하여 평탄화된 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 노즐(132)을 형성된 노즐층(130)을 형성한다. 상기 노즐층(130)은 상기 챔버층(120) 및 희생층(125)의 상면에 소정 물질, 예를 들면 감광성 에폭시 수지를 도포한 다음, 이를 포토리소그라피 공정에 의하여 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐층(130)에는 상기 희생층(125)의 상면을 노출시키는 노즐(132)이 형성된다. 여기서, 상기 노즐(132)은 잉크챔버(122)의 상부에 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 기판(110)의 배면 쪽을 식각하여 잉크공급을 위한 잉크 피드홀(111)을 형성한다. 상기 잉크피드홀(111)은 트렌치(113) 내에 채워진 희생층(125)의 하면이 노출될 때 까지 상기 기판(110)의 배면을 건식 식각함으로써 형성될 수 있다. 도 9를 참조하면, 트렌치(113), 잉크챔버(122) 및 리스트릭터(124) 내에 채워진 희생층(125)을 제거하게 되면 잉크젯 프린트헤드가 완성된다. 상기 희생층(125)은 노즐(132) 및 잉크 피드홀(111)을 통하여 상기 희생층(125) 만을 선택적으로 식각하는 식각액을 주입함으로써 제거될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 희 생층이 수용성 폴리머로 이루어져 있으므로, 이를 제거하기 위한 식각액으로는 수용성 용액이 사용된다. 여기서, 상기 수용성 용액으로는 예를 들면, 물(water) 또는 물과 isopropyl alcohol의 혼합액이 사용될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 식각액으로 수용성 용액을 사용하게 되면, 희생층(125)이 비교적 빠른 시간 내에 제거될 수 있다. 이러한 희생층(125)의 제거에 의하여 상기 챔버층(120)에는 잉크챔버(122) 및 이 잉크챔버(122)와 잉크피드홀(111)을 연결하는 리스트릭터(124)가 형성된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법에 의하면, 희생층(125)을 수용성 폴리머를 이용하여 형성하고, 이를 제거하기 위한 식각액으로 수용성 용액을 사용함으로써 희생층 제거에 필요한 시간을 줄일 수 있어 종래 보다 공정 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 또한, 이러한 공정 시간의 단축을 통하여 식각액에 의해 구조물이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 수용성 폴리머는 종래 희생층(125) 물질로 사용되었던 ODUR 보다 점도가 높은 물질이기 때문에 희생층(125)으로 잉크챔버(122)를 채우는 필업(fill-up) 공정 수를 줄일 수 있어 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 유성 슬러리 및 단단한 재질의 연마 패드(151)를 사용하여 화학적 기계적 연마공정을 수행함으로써 챔버층(120)을 원하는 높이로 가공할 수 있으며, 평탄화 공정 후 희생층(125)의 높이가 챔버층(120)의 높이보다 낮아지는 디싱(dishing) 현상이 발생되는 방지할 수 있다. 이에 따라, 챔버층 상에 형성되는 노즐층이 변형되는 것을 방지할 수 있으므로 잉크젯 프린트헤드의 토출 특성을 균일하게 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 상세히 설명되었지만, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
도 1은 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드의 일례를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 본 단면도이다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110... 기판 111... 잉크피드홀
112... 절연층 113... 트렌치
114... 히터 116... 전극
118... 보호층 119... 캐비테이션 방지층
120... 챔버층 121... 접착층
122... 잉크챔버 124... 리스트릭터
125... 희생층 130... 노즐층
132... 노즐 150... 연마기
151... 연마 패드(polishing pad) 152... 플래튼(platen)

Claims (14)

  1. 기판 상에 잉크챔버를 가지는 챔버층을 형성하는 단계;
    상기 잉크챔버를 채우도록 상기 챔버층 상에 수용성 폴리머(water soluble polymer)를 포함하는 희생층을 형성하는 단계;
    상기 희생층 및 챔버층의 상면을 화학적 기계적 연마 공정에 의하여 평탄화시키는 단계;
    상기 희생층 및 챔버층 상에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계;
    상기 기판에 잉크 공급을 위한 잉크피드홀을 형성하는 단계; 및
    상기 희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용성 폴리머는 polyvinyl alcohol(PVA), polyvinyl pyrolidone(PVP) 및 carboxyl methyl cellulose 중 적어도 하나를 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리(slurry)는 유성 슬러리(oil based slurry)인 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 유성 슬러리 내에는 다이아몬드 입자들이 분산되어 있는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 패드(polishing pad)는 금속 및 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 희생층은 수용성 용액에 의하여 제거되는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수용성 용액은 물(water) 및 isopropyl alcohol 중 적어도 하나를 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 잉크를 가열하기 위한 히터 및 상기 히터에 전류를 인가하기 위한 전극을 순차적으로 형성하는 단계;
    상기 히터 및 전극을 덮도록 상기 절연층 상에 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 보호층 및 절연층을 식각하여 상기 기판을 노출시키는 트렌치(trench)를 형성하는 단계;를 더 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 보호층을 형성한 다음, 상기 보호층 상에 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)를 형성하는 단계를 더 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 캐비테이션 방지층을 형성한 다음, 상기 보호층 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 잉크피드홀은 상기 기판의 배면 쪽을 식각하여 상기 트렌치와 연통하도록 형성되는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버층은 상기 기판 상에 감광성 에폭시 수지를 도포하고, 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 의하여 패터닝함으로써 형성되는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐층은 상기 챔버층 및 희생층의 상면에 감광성 에폭시 수지를 도포하고, 이를 포토리소그라피 공정에 의하여 패터닝함으로써 형성되는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 사용되는 수용성 폴리머로 이루어진 희생층 물질.
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