JP6568637B1 - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】上面側コア層間回路と、下面側コア層間回路と、コア平面回路とが接続不良の起こりにくいプリント基板を提供する。【解決手段】板状の金属体５を上面側から２回エッチングし、深さの異なる２種の凹み部を設けて、絶縁体３９を埋め込む。その後、下面側からも２回エッチングし、絶縁体３９が露出する凹み部と絶縁体３９が露出しない凹み部の２種を設けて絶縁体３９を埋め込むことで、上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３とが同じ金属から一体に設けられたコア部２が作成される。コア部２の表面が整面処理され、面一の状態でメッキ処理されて導電体が設けられ、その導電体を用いて、上面側表層回路２７と下面側表層回路２８とが設けられる。よって、高電圧かつ大電流が流されることにより、プリント基板に熱膨張が生じても、回路の接続不良の起こりにくい櫓（出願人登録商標）基板となる。【選択図】図１

Description

本発明は、上面側コア層間回路と下面側コア層間回路とコア平面回路との接続が良好なプリント基板及びその製造方法に関する。

従来図に示したプリント基板９０１は、プリント基板９０１に搭載される図示しない電子部品から放出される熱を放出する目的で金属片９０２が内部に設けられている。金属プレートを打ち抜いた金属片９０２と、金属片９０２の空間部分に絶縁体９０３とを埋め込んだ板状のコア部９０４を作成し、このコア部９０４の上面及び下面に内層平面回路９０５が設けられ、さらに、内層平面回路９０５の上面及び下面に絶縁層９０６と最上面及び最下面に外層平面回路９０７が設けられる。そして、金属片９０２と内層平面回路９０５と外層平面回路９０７とが導電体で接続するように、スルーホール９０８が設けられることにより、プリント基板９０１の表面に熱が伝わるようになっている。

スルーホール９０８は、プリント基板９０１の厚さ方向における上下面に貫通する孔がプリント基板９０１に設けられた後、メッキ処理により、導電体９１１がプリント基板９０１の上下面の前記孔の周辺及び当該孔の内壁に設けられた構造になっている。しかしながら、プリント基板９０１の高密度実装を実現するには、スルーホールの孔径をなるべく小さくすることから、導電体９１１と金属片９０２との接合面９１２、導電体９１１と内層平面回路９０５との接合面９１３、導体９１１と外層平面回路９０７との接合面９１４がスルーホール９０８の形成後にプリント基板の熱膨張によって剥離が生じ、接続不良が生じる場合がある。

特開２００６−３３２４４９号公報

本発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、スルーホールを設けることなく、上面側コア層間回路と下面側コア層間回路とコア平面回路との間で接続不良のおこりにくいプリント基板の及びその製造方法の提供を目的とする。

本発明のプリント基板の製造方法は、
プリント基板の製造方法であって、
表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストが設けられる第一工程と、
前記導電体に、下面側コア層間回路となる部分及び前記コア平面回路となる部分を覆う下面側第一エッチングレジストが設けられる第二工程と、
前記上面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第三工程と、
前記下面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の下面から内部に凹む下面側凹み部が設けられる第四工程と、
前記上面側第一エッチングレジストを除去する第五工程と、
前記下面側第一エッチングレジストを除去する第六工程と、
前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、が設けられる第七工程と、
前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第八工程と、
前記導電体から前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第九工程と、
前記第八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部と、に絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第十工程と、
前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第十一工程と、
前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記下面側凹み部がさらにエッチングされて形成された下面側凹み部と、前記下面側凹み部よりも浅い下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第十二工程と、
前記下面側第二エッチングレジストと、前記上面側第二エッチングレジストと、が除去される第十三工程と、
第十二工程で設けられた前記下面側凹み部と、第十二工程で設けられた前記浅い下面側凹み部と、に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第十四工程と、が行われ、
平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、
からなることを特徴とするか、
又は、
プリント基板の製造方法であって、
表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第一エッチングレジストと、が設けられる第百一工程と、
前記上面側第一エッチングレジストに従い導電体に対してエッチング処理が行われ、導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第百三工程と、
前記上面側第一エッチングレジストと、前記下面側第一エッチングレジストと、を除去する第百五工程と、
前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、を設ける第百七工程と、
前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第百三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第百八工程と、
前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第百九工程と、
前記第百八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第百十工程と、
前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第百十一工程と、
前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記絶縁体が露出する下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第百十二工程と、
前記下面側第二エッチングレジストと前記上面側第二エッチングレジストとが除去される第百十三工程と、
第百十二工程で設けられた前記下面側凹み部に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第百十四工程と、が行われ、
平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、
からなることを特徴とする。

本発明のプリント基板の製造方法は、
プリント基板の製造方法であって、
請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分及び上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第三十一工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出する上面側凹み部が設けられる第三十二工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第三十三工程と、
前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第三十四工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記絶縁体が露出しない凹み部と、前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第三十五工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第三十六工程と、
前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、を含むことを特徴とする。

又、本発明のプリント基板の製造方法にあっては、
プリント基板の製造方法であって、
請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分及び上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第五十一工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出しない上面側凹み部が設けられる第五十二工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第五十三工程と、
前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第五十四工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記第五十二工程で設けられた前記上面側凹み部よりも深く前記コア部の前記絶縁体が露出する上面側凹み部と、前記コア部の前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部よりも浅く前記絶縁体が露出しない上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第五十五工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第五十六工程と、
前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、を含むことを特徴とする。

又、本発明のプリント基板の製造方法にあっては、
プリント基板の製造方法であって、
請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第七十一工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出しない上面側凹み部が設けられる第七十二工程と、
前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第七十三工程と、
前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分及び前記上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第七十四工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記第七十二工程で設けられた前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部よりも深く前記絶縁体が露出する上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第七十五工程と、
前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第七十六工程と、
前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、を含むことを特徴とする。

本発明のプリント基板の製造方法は、
プリント基板の製造方法であって、
表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストが設けられる第一工程と、
前記導電体に、下面側コア層間回路となる部分及び前記コア平面回路となる部分を覆う下面側第一エッチングレジストが設けられる第二工程と、
前記上面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第三工程と、
前記下面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の下面から内部に凹む下面側凹み部が設けられる第四工程と、
前記上面側第一エッチングレジストを除去する第五工程と、
前記下面側第一エッチングレジストを除去する第六工程と、
前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、が設けられる第七工程と、
前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第八工程と、
前記導電体から前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第九工程と、
前記第八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部と、に絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第十工程と、
前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第十一工程と、
前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記下面側凹み部がさらにエッチングされて形成された下面側凹み部と、前記下面側凹み部よりも浅い下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第十二工程と、
前記下面側第二エッチングレジストと、前記上面側第二エッチングレジストと、が除去される第十三工程と、
第十二工程で設けられた前記下面側凹み部と、第十二工程で設けられた前記浅い下面側凹み部と、に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第十四工程と、が行われ、
平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、
からなることを特徴とするか、
又は、
プリント基板の製造方法であって、
表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第一エッチングレジストと、が設けられる第百一工程と、
前記上面側第一エッチングレジストに従い導電体に対してエッチング処理が行われ、導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第百三工程と、
前記上面側第一エッチングレジストと、前記下面側第一エッチングレジストと、を除去する第百五工程と、
前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、を設ける第百七工程と、
前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第百三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第百八工程と、
前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第百九工程と、
前記第百八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第百十工程と、
前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第百十一工程と、
前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記絶縁体が露出する下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第百十二工程と、
前記下面側第二エッチングレジストと前記上面側第二エッチングレジストとが除去される第百十三工程と、
第百十二工程で設けられた前記下面側凹み部に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第百十四工程と、が行われ、
平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、からなることから、平面方向に延びるコア平面回路と、コア平面回路の一端部側に設けられた上面側コア層間回路と、コア平面回路の他端部側に設けられた下面側コア層間回路とが接続面のない同じ金属から一体に製造できるため、上面側コア層間回路と下面側コア層間回路とコア平面回路との間で接続不良のおこりにくい効果がある。

（１）図は発明を実施するための形態１に係るプリント基板の平面図。（２）図は（１）図に記載のＡ−Ａ断面図。 発明を実施するための形態１に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態１に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態１に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態１に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態２に係るプリント基板の断面図。 発明を実施するための形態２に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態２に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態３に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態４に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態５に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態５に係るプリント基板の製造方法の工程図。 発明を実施するための形態５に係るプリント基板の製造方法の工程図。 （１）図は発明を実施するための形態６に係るプリント基板の平面図。（２）図は（１）図に記載のＡ−Ａ断面図。 従来のプリント基板のスルーホール部分の断面図。

図１を参照し、発明を実施するための形態１に係るプリント基板の構造について説明する。図１（１）はプリント基板１の平面図である。従来のプリント基板と異なり、各層間を接続するためのＺ軸（板厚）方向の貫通孔が設けられていない。図１（２）について説明すると、プリント基板１はコア部２と表層部３とを有する。コア部２はコア回路部１２とコア絶縁層１３とを備える。尚、本明細書内で作成される導電体からなる回路は、電気が流れるように電子部品と接続され、電気を流すための回路となる場合と、電気を流す目的ではなく、プリント基板の熱やプリント基板に取り付けられた電子部品の熱を放出させるための回路となる場合との両方を含む。しかしながら、電気を流すための回路に適用することで、電気が流れなくなる接続不良が起こりにくいプリント基板とすることができる。

コア回路部１２は、板状の導電体を上面側及び下面側からエッチング処理を行うことにより作成される。コア回路部１２は、上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３とを備える。上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２は板厚方向（Ｚ軸方向）に延びる回路であり、コア平面回路２３は平面（Ｘ−Ｙ軸方向）方向に延びる回路である。

上面側コア層間回路２１とコア平面回路２３は、板状の導電体を同じ面側から２回エッチング処理することにより、背の高い上面側コア層間回路２１と背の低いコア平面回路２３とが接続面のない同じ金属で一体に形成される。よって、上面側コア層間回路２１とコア平面回路２３との接続部分がない構造となっている。

又、下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３は、板状の導電体を同じ面側から２回エッチング処理することにより、背の高い下面側コア層間回路２２と背の低いコア平面回路２３とが接続面のない同じ金属で一体に形成される。よって、下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３との接続部分がない構造となっている。

以上のことから、コア回路部１２は、上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３は互いに接続面のない同じ金属から一体に形成された導電体であり、接続面の剥離による接続不良の起こりにくい構造になっている。従来のメッキ処理による接続面を有する回路とは異なり、接続面を有することによる電気抵抗がない。

コア絶縁層１３は、上面側コア絶縁層２４と下面側コア絶縁層２５とを備える。上面側コア絶縁層２４は、上面側から２回エッチング処理して形成された凹み部に後述する絶縁体３９が埋め込まれた構成である。下面側コア絶縁層２５は、下面側から２回エッチング処理して形成された凹み部に絶縁体３９が埋め込まれた構成である。

コア絶縁層１３は、上面側コア絶縁層２４の下面と下面側コア絶縁層２５上面とが互いに接触して接合された状態であり、接続面２６がプリント基板１のＸ−Ｙ平面方向に存在する。又、上面側コア絶縁層２４は、上面側コア層間回路２１とコア平面回路２３と接合しており、下面側コア絶縁層２５は、下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３と接合している。接続面２６は、コア平面回路２３の上面と下面との中間部分に存在し、プリント基板１の板厚方向であるＺ軸と交差する面である。

表層部３は上面側表層回路２７と下面側表層回路２８とを備える。表層部３はメッキ処理により上面側導電体が設けられ、上面側導電体がエッチング処理されて上面側表層回路２７と下面側表層回路２８が設けられる。上面側表層回路２７は、上面側コア層間回路２１の上面と上面側コア絶縁層２４とに渡って設けられている。又、下面側表層回路２８は、下面側コア層間回路２２の下面と下面側コア絶縁層２５の下面とに渡って設けられている。

上面側コア絶縁層２４の上面と上面側コア層間回路２１の上面が整面処理されて面一の状態にされ、面一になった面の全体がメッキ処理される。よって、メッキ液が上面側コア絶縁層２４の上面と上面側コア層間回路２１の上面とに良好に接触することから、上面側導電体が良好で設けられ、接続不良がおこりにくい。上面側表層回路２７は、上面側コア層間回路２１の上面全体と上面側コア絶縁層２４の上面の一部と接合した状態である。

又、下面側コア絶縁層２５の下面と下面側コア層間回路２２の下面が整面処理されて面一の状態にされ、面一になった面の全体がメッキ処理される。よって、メッキ液が下面側コア絶縁層２５の下面と下面側コア層間回路２２の下面とに良好に接触することから、下面側導電体が良好に設けられ、接続不良がおこりにくい。下面側表層回路２８は、下面側コア層間回路２２の下面全体かつ下面側コア絶縁層２５の下面の一部と接合した状態である。

以上のように、従来のスルーホールを有するプリント基板に比べ、プリント基板１は、メッキ処理時にメッキ液と導電体との接触を良好な状態で行いかつメッキ処理時に作成される導電体とコア部２の上面側導電体及び下面側導電体との接続箇所が最小限になる構造としたため、プリント基板１が熱膨張を起こしても接続箇所が少ないことから接続不良の起こりにくい効果を有する。

図２乃至図５を参照し、発明を実施するための形態１に係るプリント基板１の製造方法について説明する。

図２（１）に示すように、コア部２を作成するために、表面が平坦な板状の導電体として金属体５が準備される。金属体５は、銅やアルミニウムを用いることが可能であるが、これらに限定されることなく、プリント基板の電気回路として電気を通す物質であれば導電体として利用可能である。

図２（２）に示すように、金属体５に上面側コア層間回路２１とコア平面回路２３となる部分を覆う上面側第一エッチングレジスト３１を設ける第一工程と、下面側コア層間回路２２とコア平面回路２３となる部分を覆う下面側第一エッチングレジスト３２を設ける第二工程とが行われる。

次に、金属体５に対するエッチング処理が行われる。図２（３）に示すように、第一工程と第二工程の後に、上面側第一エッチングレジスト３１と下面側第一エッチングレジスト３２に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。金属体５の上面から内部に凹む上面側凹み部３３が設けられる。この工程は第三工程に該当する。又、金属体５の下面から内部に凹む下面側凹み部３４が設けられる。この工程は第四工程に該当する。

図２（４）に示すように、第三工程及び第四工程の後に金属体５から上面側第一エッチングレジスト３１を除去する第五工程と、金属体５から下面側第一エッチングレジスト３２を除去する第六工程とが行われる。

図３（１）に示すように、第五工程及び第六工程の後に、金属体５の上面に上面側コア層間回路２１となる部分を覆う上面側第二エッチングレジスト３５と、金属体５の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジスト２３５が設けられる。この工程は第七工程に該当する。

次に、第七工程の後に、金属体５の上面側に対するエッチング処理が行われる。図３（２）に示すように、上面側第二エッチングレジスト３５に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。この工程は第八工程に該当し、上面側凹み部３６と上面側凹み部３７とが設けられる。上面側凹み部３３がさらにエッチングされて上面側凹み部３６となり、上面側第一エッチングレジスト３１で覆われていた箇所がエッチングされることにより、上面側凹み部３６よりも浅い上面側凹み部３７が設けられる。この工程により、上面側コア層間回路２１と、コア平面回路中間体３８が形成される。

第八工程の後、図３（３）に示すように、上面側第二エッチングレジスト３５と下面側第二エッチングレジスト２３５とが除去される。この工程は第九工程に該当する。

その後、第九工程の後に、金属体５の上面側表面と絶縁体３９との密着性を上げるため、金属体５の上面側表面の粗化が行われる。そして、図３（４）に示すように、第八工程で設けられた上面側凹み部３６と上面側凹み部３７とに絶縁体３９が充填されて硬化させられることにより、上面側コア絶縁層２４が設けられる。上面側コア絶縁層２４の上面と上面側コア層間回路２１の上面とに渡って全面が整面処理され、上面全体が面一となる。この整面処理は第十工程に該当する。

図４（１）に示すように、第十工程の後に、金属体５の下面に下面側コア層間回路２２となる部分を覆う下面側第二エッチングレジスト４０と、金属体５の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジスト２４０が設けられる。この工程は第十一工程に該当する。

次に、第十一工程の後に、金属体５の下面側に対するエッチング処理が行われる。図４（２）に示すように、下面側第二エッチングレジスト４０に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。下面側凹み部３４がさらにエッチングされて下面側凹み部４１となり、下面側第一エッチングレジスト３２で覆われていた箇所がエッチングされることにより、下面側凹み部４１よりも浅い下面側凹み部４２が設けられる。この工程は第十二工程に該当する。この工程により、下面側コア層間回路２２と、コア平面回路２３が形成される。尚、この第十二工程では、下面側凹み部４１は、上面側コア絶縁層２４の絶縁体３９が露出するまでエッチングされる。又、下面側凹み部４２は、絶縁体３９が露出していない状態である。

第十二工程の後、図４（３）に示すように、下面側第二エッチングレジスト４０と上面側第二エッチングレジスト２４０とが除去される。この工程は第十三工程に該当する。

その後、第十三工程の後に、金属体５の下面側表面と絶縁体３９との密着性を上げるため、金属体５の下面側表面の粗化が行われる。そして、図４（４）に示すように、第十二工程で設けられた下面側凹み部４１と下面側凹み部４２とに絶縁体３９が充填されて硬化させられることにより、下面側コア絶縁層２５が設けられる。この工程により、上面側コア絶縁層２４の下面と下面側コア絶縁層２５上面とに互いに接触する接続面２６が構成される。下面側コア絶縁層２５の下面と下面側コア層間回路２２の下面とに渡って全面が整面処理され、下面全体が面一となる。この整面処理は第十四工程に該当し、コア部２が製造される。

図５（１）に示すように、第十四工程の後にコア部２の上面の全面と下面の全面とを粗面化処理した後、メッキ処理が行われる。メッキ処理により、コア部２の上面全体を覆う表層部３の上面側導電体４５が設けられる第十五工程が行われ、コア部２の下面全体を覆う表層部３の下面側導電体４６が設けられる第十六工程が行われる。

その後、図５（２）に示すように、上面側表層エッチングレジスト４７が設けられる。この工程は第十七工程に該当する。又、下面側表層エッチングレジスト４８が設けられる。この工程は第十八工程に該当する。

次に、図５（３）に示すように、上面側表層エッチングレジスト４７に従い、エッチング処理がされて、上面側表層回路２７が形成される。この工程は第十九工程に該当する。又、下面側表層エッチングレジスト４８に従い、エッチング処理がされて、下面側表層回路２８が形成される。この工程は第二十工程に該当する。

その後、上面側表層エッチングレジスト４７を除去する第二十一工程と下面側表層エッチングレジスト４８を除去する第二十二工程が行われ、その後、ソルダーレジスト等の塗布が行われる。

以上、第一工程乃至第二十二工程を行うことにより、プリント基板１が製造される。このプリント基板１は、高電圧かつ大電流が流されてプリント基板に熱膨張が生じても、上面側導電体４５と下面側導電体４６とコア部２の導電体からなる回路の接続不良の起こりにくい櫓（出願人登録商標）基板となる。コア部２は、金属体５からなるコア回路部１２がコア絶縁層１３の内部に埋め込まれた状態となる。尚、第一工程、第三工程、第五工程、第七工程乃至第十工程を行った後、第二工程、第四工程、第六工程、第十一工程乃至第十四工程を行うことも可能である。尚、本発明を実施するための形態では、図１において、平面方向に延びるコア平面回路２３と、コア平面回路２３の一端部側に設けられた上面側コア層間回路２１と、コア平面回路２３の他端部側に設けられた下面側コア層間回路２２とを備えた場合を例示した。しかしながら、図１４に示す実施の形態６のコア部２のように、コア平面回路２３と、上面側コア層間回路２１と、下面側コア層間回路２２とが、同一平面（Ｘ−Ｙ軸）上に配置されかつ板厚（Ｚ軸）方向に一直線上に繋がった回路として設けられる場合もある。又、同様に、表層部３が設けられたプリント基板１の状態において、上面側表層回路２７と下面側表層回路２８とコア平面回路２３と上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２とがプリント基板１の同一平面（Ｘ−Ｙ軸）上に配置されかつ板厚（Ｚ軸）方向に一直線上に繋がった回路として設けられる場合もある。

図６を参照し、発明を実施するための形態２に係るプリント基板５１の構造について説明する。図６に示すコア部２の構造と表層部３の構造は、発明を実施するための形態１と同じである。発明を実施するための形態２では、コア部２と表層部３の間に第一内層部５２が設けられた点が、実施の形態１のプリント基板１と異なる。

第一内層部５２は、上面側第一内層部５３と下面側第一内層部５４とを備える。上面側第一内層部５３は、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６と上面側内層絶縁層５７とを備える。

上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６は、メッキにより作成された上面側導電体６５（図７（１）参照）を同じ面の側から２回エッチング処理することにより、背の高い上面側内層層間回路５５と背の低い上面側内層平面回路５６とが接続面のない同じ金属で一体に形成される。よって、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６とは接続部分がない構造となっており、接続面を有することによる電気抵抗がない。上面側内層平面回路５６は、上面側コア層間回路２１の上面と上面側コア絶縁層２４とに渡って設けられている。

上面側内層絶縁層５７は、上面側から２回エッチング処理して形成された凹み部に後述する絶縁体６３が埋め込まれた構成である。上面側内層絶縁層５７は、コア部２の絶縁体３９と接触して接合された状態であり、接続面６１がプリント基板５１のＸ−Ｙ平面方向に存在する。

上面側内層層間回路５５の上面側表層回路２７の側の面は、上面側内層絶縁層５７が設けられた後、整面処理されて面一の状態で全体がメッキ処理される。よって、メッキ液が上面側内層層間回路５５の上面側表層回路２７の側の面と良好に接触する。従って、上面側コア層間回路２１の上面と上面側内層平面回路５６のコア部２の側の面とは、良好なメッキ処理が可能であり、接続不良がおこりにくい。メッキ処理により作成された上面側導電体６５（図７（１）参照）がエッチング処理されて上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６が設けられる。

下面側第一内層部５４は、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９と下面側内層絶縁層６０とを備える。下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９は、メッキにより作成された下面側導電体６６（図７（１）参照）を同じ面側から２回エッチング処理することにより、背の高い下面側内層層間回路５８と背の低い下面側内層平面回路５９とが接続面のない同じ金属で一体に形成される。よって、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９とは接続部分がない構造となっており、接続面を有することによる電気抵抗がない。下面側内層平面回路５９は、下面側表層回路２８は、下面側コア層間回路２２の下面と下面側コア絶縁層２５の下面とに渡って設けられている。

下面側内層絶縁層６０は、下面側から２回エッチング処理して形成された凹み部に後述する絶縁体６３が埋め込まれた構成である。下面側内層絶縁層６０は、コア部２の絶縁体３９と接触して接合された状態であり、接続面６２がプリント基板５１のＸ−Ｙ平面方向に存在する。

下面側内層層間回路５８の下面側表層回路２８の側の面は、下面側内層絶縁層６０が設けられた後、整面処理されて面一の状態で全体がメッキ処理される。よって、メッキ液が下面側内層層間回路５８の下面側表層回路２８の側の面と良好に接触する。従って、下面側コア層間回路２２の下面と下面側内層平面回路５９のコア部２の側の面とは、良好なメッキ処理が可能であり、接続不良がおこりにくい。メッキ処理により作成された下面側導電体６６（図７（１）参照）がエッチング処理されて下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９が設けられる。

以上のように、従来のスルーホールを有するプリント基板に比べ、プリント基板５１は、メッキ処理時にメッキ液と導電体との接触を良好な状態で行うことができる。メッキ処理時に作成される上面側導電体４５；６５と下面側導電体４６；６６どうし及び上面側導電体６５と下面側導電体６６とコア部２の導電体どうしとの接続箇所が最小限になる構造であるため、プリント基板５１が熱膨張を起こしても、接続箇所が少ないことから接続不良の起こりにくい効果を有する。

図７乃至図８を参照し、発明を実施するための形態２に係るプリント基板５１の製造方法について説明する。プリント基板５１のコア部２の製造方法は、発明を実施するための形態１の第一工程乃至第十六工程と同じ工程により作成される。第十五工程及び第十六工程において、メッキ処理により、コア部２の上面全体を覆う第一内層部５２の上面側導電体６５及び下面全体を覆う第一内層部５２の下面側導電体６６が作成される。

その後、図７（１）に示すように、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジスト６７が設けられる。この工程は、第三十一工程に該当する。又、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９となる部分を覆う下面側内層第一エッチングレジスト６８が設けられる。この工程は、第四十一工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図７（２）に示すように、上面側内層第一エッチングレジスト６７に従いエッチング処理がされる。本工程は第三十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部６９が形成される。上面側凹み部６９はコア部２の側の絶縁体３９が露出する状態となる。

又、下面側内層第一エッチングレジスト６８に従いエッチング処理がされる。本工程は第四十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部７０が形成される。下面側凹み部７０はコア部２の側の絶縁体３９が露出する状態となる。

次に、上面側内層第一エッチングレジスト６７が除去される。この工程は、第三十三工程に該当する。又、下面側内層第一エッチングレジスト６８が除去される。この工程は、第四十三工程に該当する。

図７（３）に示すように、上面側導電体６５の上面側内層層間回路５５となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジスト７１が設けられる。この工程は第三十四工程に該当する。又、下面側導電体６６の下面側内層層間回路５８となる部分を覆う下面側内層第二エッチングレジスト７２が設けられる。この工程は第四十四工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図７（４）に示すように、上面側内層第二エッチングレジスト７１に従いエッチング処理がされる。本工程は第三十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部７３が形成される。上面側凹み部７３は上面側凹み部６９よりも深さが浅い凹みであり、絶縁体３９が露出しない状態である。本工程により、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６とが形成される。

又、下面側導電体６６に対するエッチング処理が行われる。図７（４）に示すように、下面側内層第二エッチングレジスト７２に従いエッチング処理がされる。本工程は第四十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部７４が形成される。下面側凹み部７４は下面側凹み部７０よりも深さが浅い凹みであり、絶縁体３９が露出しない状態である。本工程により、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９とが形成される。

次に、上面側内層第二エッチングレジスト７１が除去される。この工程は、第三十六工程に該当する。又、下面側内層第二エッチングレジスト７２が除去される。この工程は、第四十六工程に該当する。

第三十六工程の後に、上面側導電体６５と絶縁体３９との密着性を上げるため、表面の粗化が行われる。そして、図８（１）に示すように、上面側凹み部６９と上面側凹み部７３とに絶縁体６３が充填されて硬化させられることにより、上面側内層絶縁層５７が設けられる。上面側内層絶縁層５７の表層部３の側の面と上面側内層層間回路５５の表層部３の側の面とが全面に渡って整面処理され、上面側第一内層部５３の表層部３の側の面全体が面一となる。この整面処理は第三十七工程に該当する。

又、第四十六工程の後に、下面側導電体６６と絶縁体３９との密着性を上げるため、表面の粗化が行われる。そして、図８（１）に示すように、下面側凹み部７０と下面側凹み部７４とに絶縁体６３が充填されて硬化させられることにより、下面側内層絶縁層６０が設けられる。下面側内層絶縁層６０の表層部３の側の面と下面側内層層間回路５８の表層部３の側の面とが整面処理により下面側第一内層部５４の表層部３の側の面全体が面一となる。この整面処理は第四十七工程に該当する。

次に、図８（２）に示すように、メッキ処理が行われ、上面側第一内層部５３の表層部３の側の面全体を覆う表層部３の上面側導電体４５が設けられる。この工程は三十八工程に該当する。又、下面側第一内層部５４の表層部３の側の面全体を覆う表層部３の下面側導電体４６が設けられる。この工程は第四十八工程に該当する。

その後、発明を実施するための形態１の第一七工程乃至第二十二工程が行われ、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８が設けられることにより、図６に示すプリント基板５１が作成される。

本実施の形態では、コア部２に対し、上面側第一内層部５３と下面側第一内層部５４とを設けたが、上面側第一内層部５３又は下面側第一内層部５４のどちらか一方のみを設けて表層部３を設けても良い。つまり、第三十一工程乃至第三十八工程を行うことにより上面側第一内層部５３を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたり、第四十一工程乃至第四十八工程を行うことにより下面側第一内層部５４を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたりしてもよい。

又、本実施の形態ではコア部２と表層部３との間に、第一内層部５２を設けたが、第三十一工程乃至第三十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。又、第四十一工程乃至第四十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。尚、複数の内層部を設ける場合、コア部２の上面側と下面側とが同じ層数であってもよく、異なる層数であってもよい。又、コア部２の上面側と下面側のどちらか一方の面に内層部が設けられない場合もある。尚、図示はしないが、段落００４４の図１４の説明が本実施の形態にも適用可能である。上面側表層回路２７と上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６とコア平面回路２３と上面側コア層間回路２１とがプリント基板１の同一平面（Ｘ−Ｙ軸）上に配置されかつ板厚（Ｚ軸）方向に一直線上に繋がった回路として設けられる場合もあり、さらに、前記回路に下面側コア層間回路２２と下面側内層平面回路５９も一直線上に繋がった回路として設けられる場合もある。又、上面側と下面側を入れ替えて適用することも可能である。尚、上面側表層回路２７と下面側表層回路２８と上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６と下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９コア平面回路２３と上面側コア層間回路２１と下面側コア層間回路２２とがプリント基板１の同一平面（Ｘ−Ｙ軸）上に配置されかつ板厚（Ｚ軸）方向に一直線上に繋がった回路として設けられる場合もある。さらに、第二内層部、第三内層部のように、内層部を複数有する多層のプリント基板であっても同様である。

図９を参照し、発明を実施するための形態３に係るプリント基板５１の製造方法について説明する。尚、発明を実施するための形態３に係るプリント基板５１の構造は、発明を実施するための形態２のプリント基板５１の構造と同じである。発明を実施するための形態３の製造方法は、発明を実施するための形態２の第一内層部５２の製造方法が異なる。

プリント基板５１のコア部２の製造方法は、発明を実施するための形態１の第一工程乃至第十六工程と同じ工程により作成される。第十六工程において、メッキ処理により、コア部２の上面全体を覆う第一内層部５２の上面側導電体６５及び下面全体を覆う第一内層部５２の下面側導電体６６が作成される。

その後、図９（１）に示すように、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジスト６７が設けられる。この工程は、第五十一工程に該当する。又、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９となる部分を覆う下面側内層第一エッチングレジスト６８が設けられる。この工程は、第六十一工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図９（２）に示すように、上面側内層第一エッチングレジスト６７に従いエッチング処理がされる。本工程は第五十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部８２が形成される。上面側凹み部８２はコア部２の側の絶縁体３９が露出しない状態である。

又、下面側内層第一エッチングレジスト６８に従いエッチング処理がされる。本工程は第六十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部８３が形成される。下面側凹み部８３はコア部２の側の絶縁体３９が露出しない状態である。

次に、上面側内層第一エッチングレジスト６７が除去される。この工程は、第五十三工程に該当する。又、下面側内層第一エッチングレジスト６８が除去される。この工程は、第六十三工程に該当する。

図９（３）に示すように、上面側導電体６５の上面側内層層間回路５５となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジスト７１が設けられる。この工程は第五十四工程に該当する。又、下面側導電体６６の下面側内層層間回路５８となる部分を覆う下面側内層第二エッチングレジスト７２が設けられる。この工程は第六十四工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図９（４）に示すように、上面側内層第二エッチングレジスト７１に従いエッチング処理がされる。本工程は第五十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部８４及び上面側凹み部８５が形成される。上面側凹み部８４は、上面側凹み部８２よりも深く、絶縁体３９が露出する状態である。上面側凹み部８５は上面側凹み部８４よりも深さが浅い凹みであり、絶縁体３９が露出しない状態である。本工程により、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６とが形成される。

又、下面側導電体６６に対するエッチング処理が行われる。図９（４）に示すように、下面側内層第二エッチングレジスト７２に従いエッチング処理がされる。本工程は第六十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部８６及び下面側凹み部８７が形成される。下面側凹み部８６は、下面側凹み部８３よりも深く、絶縁体３９が露出する状態である。下面側凹み部８７は下面側凹み部８６よりも深さが浅い凹みであり、絶縁体３９が露出しない状態である。本工程により、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９とが形成される。

次に、上面側内層第二エッチングレジスト７１が除去される。この工程は、第五十六工程に該当する。又、下面側内層第二エッチングレジスト７２が除去される。この工程は、第六十六工程に該当する。

その後、発明を実施するための形態２の第三十七工程、第三十八工程、第四十七工程及び第四十八工程が行われ、さらに、発明を実施するための形態１の第一七工程乃至第二十二工程が行われることにより、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８が設けられる。そして、図６に示すプリント基板５１が作成される。

本実施の形態では、コア部２に対し、上面側第一内層部５３と下面側第一内層部５４とを設けたが、上面側第一内層部５３又は下面側第一内層部５４のどちらか一方のみを設けて表層部３を設けても良い。つまり、第五十一工程乃至第五十六工程と第三十七工程と第三十八工程を行うことにより上面側第一内層部５３を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたり、第六十一工程乃至第六十六工程と第四十七工程と第四十八工程を行うことにより下面側第一内層部５４を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたりしてもよい。又、本実施の形態ではコア部２と表層部３との間に、第一内層部５２を設けたが、第五十一工程乃至第五十六工程と第三十七工程と第三十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。又、第六十一工程乃至第六十六工程と第四十七工程と第四十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。尚、複数の内層部を設ける場合、コア部２の上面側と下面側とが同じ層数であってもよく、異なる層数であってもよい。又、コア部２の上面側と下面側のどちらか一方の面に内層部が設けられない場合もある。

図１０乃至を参照し、発明を実施するための形態４に係るプリント基板５１の製造方法について説明する。尚、発明を実施するための形態４に係るプリント基板５１の構造は、発明を実施するための形態２のプリント基板５１の構造と同じである。発明を実施するための形態４の製造方法は、発明を実施するための形態２の第一内層部５２の製造方法が異なる。

プリント基板５１のコア部２の製造方法は、発明を実施するための形態１の第一工程乃至第十六工程と同じ工程により作成される。第十六工程において、メッキ処理により、コア部２の上面全体を覆う第一内層部５２の上面側導電体６５及び下面全体を覆う第一内層部５２の下面側導電体６６が作成される。

その後、図１０（１）に示すように、上面側内層層間回路５５となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジスト９１が設けられる。この工程は、第七十一工程に該当する。又、下面側内層層間回路５８となる部分を覆う下面側内層第一エッチングレジスト９２が設けられる。この工程は、第八十一工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図１０（２）に示すように、上面側内層第一エッチングレジスト９１に従いエッチング処理がされる。本工程は第七十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部９３が形成される。上面側凹み部９３はコア部２の側の絶縁体３９が露出しない状態である。

又、下面側内層第一エッチングレジスト９２に従いエッチング処理がされる。本工程は第八十二工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部９４が形成される。下面側凹み部９４はコア部２の側の絶縁体３９が露出しない状態である。

次に、上面側内層第一エッチングレジスト９１が除去される。この工程は、第七十三工程に該当する。又、下面側内層第一エッチングレジスト９２が除去される。この工程は、第八十三工程に該当する。

図１０（３）に示すように、上面側導電体６５の上面側内層層間回路５５となる部分と、上面側内層平面回路５６となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジスト９５が設けられる。この工程は第七十四工程に該当する。又、下面側導電体６６の下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９となる部分を覆う下面側内層第二エッチングレジスト９６が設けられる。この工程は第八十四工程に該当する。

その後、上面側導電体６５に対するエッチング処理が行われる。図１０（４）に示すように、上面側内層第二エッチングレジスト９５に従いエッチング処理がされる。本工程は第七十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、上面側凹み部９７が形成される。上面側凹み部９７は、上面側凹み部９３よりも深く、絶縁体３９が露出する状態である。本工程により、上面側内層層間回路５５と上面側内層平面回路５６とが形成される。

又、下面側導電体６６に対するエッチング処理が行われる。図１０（４）に示すように、下面側内層第二エッチングレジスト９６に従いエッチング処理がされる。本工程は第八十五工程に該当する。エッチング処理がされることにより、下面側凹み部９８が形成される。下面側凹み部９８は、下面側凹み部９４よりも深く、絶縁体３９が露出する状態である。本工程により、下面側内層層間回路５８と下面側内層平面回路５９とが形成される。

次に、上面側内層第二エッチングレジスト９１が除去される。この工程は、第七十六工程に該当する。又、下面側内層第二エッチングレジスト９２が除去される。この工程は、第八十六工程に該当する。

その後、発明を実施するための形態２の第三十七工程と第三十八工程及び第四十七工程と第四十八工程が行われ、さらに、発明を実施するための形態１の第一七工程乃至第二十二工程が行われることにより、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８が設けられる。そして、図６に示すプリント基板５１が作成される。

本実施の形態では、コア部２に対し、上面側第一内層部５３と下面側第一内層部５４とを設けたが、上面側第一内層部５３又は下面側第一内層部５４のどちらか一方のみを設けて表層部３を設けても良い。つまり、第七十一工程乃至第七十六と第三十七工程と第三十八工程を行うことにより上面側第一内層部５３を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたり、第八十一工程乃至第八十六工程と第四十七工程と第四十八工程を行うことにより下面側第一内層部５４を設けた後、上面側表層回路２７及び下面側表層回路２８を設けたりしてもよい。又、本実施の形態ではコア部２と表層部３との間に、第一内層部５２を設けたが、第七十一工程乃至第七十六と第三十七工程と第三十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。又、第八十一工程乃至第八十六工程と第四十七工程と第四十八工程を繰り返すことにより、第二内層部、第三内層部を設けて複数の内層を有するプリント基板５１にすることも可能である。尚、複数の内層部を設ける場合、コア部２の上面側と下面側とが同じ層数であってもよく、異なる層数であってもよい。又、コア部２の上面側と下面側のどちらか一方の面に内層部が設けられない場合もある。

発明を実施するための形態５について説明する。本実施の形態では、コア部１０２の構造及び製造方法が発明を実施するための形態１と異なる。本実施の形態では、コア部１０２の上面側コア絶縁層１２４の下面と下面側コア絶縁層１２５の上面とが互いに接触する接続面１２６がコア平面回路１２３の下面の側に作成される点が発明を実施するための形態１と異なる。

図１１乃至図１３を参照し、発明を実施するための形態５に係るコア部１０２の製造方法について説明する。

図１１（１）に示すように、コア部１０２を作成するために、発明を実施するための実施の形態１と同じ金属体５が準備される。

図１１（２）に示すように、金属体５に上面側コア層間回路１２１とコア平面回路１２３となる部分を覆う上面側第一エッチングレジスト１３１と、金属体５の下面側全体を覆う下面側第一エッチングレジスト３３１を設ける第百一工程が行われる。

次に、金属体５に対するエッチング処理が行われる。図１１（３）に示すように、第百一工程の後に、上面側第一エッチングレジスト１３１に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。金属体５の上面から内部に凹む上面側凹み部１３３が設けられる。この工程は第百三工程に該当する。

図１１（４）に示すように、第百三工程の後に金属体５から上面側第一エッチングレジスト１３１と下面側第一エッチングレジスト３３１とを除去する第百五工程が行われる。

図１２（１）に示すように、第百五工程の後に、金属体５の上面に上面側コア層間回路１２１となる部分を覆う上面側第二エッチングレジスト１３５と、金属体５の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジスト３３５が設けられる。この工程は第百七工程に該当する。

次に、第百七工程の後に、金属体５の上面側に対するエッチング処理が行われる。図１２（２）に示すように、上面側第二エッチングレジスト１３５に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。この工程は第百八工程に該当し、上面側凹み部１３６と上面側凹み部１３７とが設けられる。上面側凹み部１３３がさらにエッチングされて上面側凹み部１３６となり、上面側第一エッチングレジスト１３１で覆われていた箇所がエッチングされることにより、上面側凹み部１３６よりも浅い上面側凹み部１３７が設けられる。この工程により、上面側コア層間回路１２１と、コア平面回路中間体１３８が形成される。

第百八工程の後、図１２（３）に示すように、上面側第二エッチングレジスト３５と下面側第二エッチングレジスト３３５とが除去される。この工程は第百九工程に該当する。

その後、第百九工程の後に、金属体５の上面側表面と絶縁体３９との密着性を上げるため、金属体５の上面側表面の粗化が行われる。そして、図１２（４）に示すように、第百八工程で設けられた上面側凹み部１３６と上面側凹み部１３７とに絶縁体１３９が充填されて硬化させられることにより、上面側コア絶縁層１２４が設けられる。上面側コア絶縁層１２４の上面と上面側コア層間回路１２１の上面とに渡って全面が整面処理され、上面全体が面一となる。この工程は、第百十工程に該当する。

図１３（１）に示すように、第百十工程の後に、金属体５の下面に下面側コア層間回路１２２となる部分を覆う下面側第二エッチングレジスト１４０と、金属体５の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジスト３４０が設けられる。この工程は第百十一工程に該当する。

次に、第百十一工程の後に、金属体５の下面側に対するエッチング処理が行われる。図１３（２）に示すように、下面側第二エッチングレジスト１４０に従い金属体５に対してエッチング処理を行う。この工程は第百十二工程に該当する。この工程により、下面側凹み部１４１が形成され、下面側コア層間回路１２２とコア平面回路１２３が形成される。この工程は、第百十二工程に該当する。この工程ではエッチング処理により、絶縁体１３９が露出する一方、コア平面回路中間体１３８の全てが除去されていない状態となる。

第百十二工程の後、図１３（３）に示すように、下面側第二エッチングレジスト１４０と上面側第二エッチングレジスト３４０とが除去される。この工程は第百十三工程に該当する。

その後、第百十三工程の後に、金属体５の下面側表面と絶縁体３９との密着性を上げるため、金属体５の下面側表面の粗化が行われる。そして、図１３（４）に示すように、第百十二工程で設けられた下面側凹み部１４１に絶縁体１３９が充填されて硬化させられることにより、下面側コア絶縁層１２５が設けられる。この工程により、上面側コア絶縁層１２４の下面と下面側コア絶縁層１２５上面とに互いに接触する接続面１２６が構成される。下面側コア絶縁層１２５の下面と下面側コア層間回路１２２の下面とに渡って全面が整面処理され、下面全体が面一となる。この整面処理は第百十四工程に該当し、コア部２が製造される。

その後、発明を実施するための形態１に記載の第十五工程乃至第二十二工程が行われて、表層部３が設けられたり、発明を実施するための形態２乃至４に記載の工程が行われて、内層部及び表層部３が設けられたりしてプリント基板が作成される。

尚、本実施の形態では、第百十一工程乃至百十四工程を行った後、第百一工程、第百三工程、第百五工程、第百七工程乃至第百十工程を行っても良い。

実施の形態１乃至５に係る発明を使用したプリント基板であっても、回路設計上、プリント基板にスルーホールが設けられる場合もある。かかる場合であっても、本発明の技術的範囲に属する。本発明が一部に適用されたプリント基板であれば、層間接続をスルーホールのみで行うプリント基板よりも接続不良が起こりにくいことに変わりはない。

発明を実施するための形態２乃至４に係る発明について、第一内層部５２のような内層部を複数層設けた場合、各層の平面回路どうしが層間に設けられた板厚（Ｚ軸）方向の回路で接続が可能となる。従来のスルーホールのように、全ての層をＺ軸方向に貫通する必要がないことから、本発明を適用したプリント基板では、層間接続の回路設計に自由度ができるので、プリント基板の全体の回路設計に自由度が増す効果がある。

発明を実施するための形態２乃至４において、第二内層部、第三内層部のように複数の内層部を設ける場合、発明を実施するための形態２乃至４の内層部の製造方法が組み合わされてもよい。例えば、第一内層部５２の上面側第一内層部５３が発明を実施するための形態２（第三十一工程乃至第三十七工程）で作成され、第一内層部５２の下面側第一内層部５４が発明を実施するための形態３（第六十一工程乃至第六十七工程）で作成することも可能である。又、発明を実施するための形態２を上下面共に適用して第一内層部を設け、発明を実施するための形態４を上下面共に適用して第二内層部を設けることも可能である。

発明を実施するための形態１乃至４使用される絶縁体３９；６３；１３９は、インク状の熱硬化性樹脂を用いることができ、メタルマスク又はシルクスクリーン印刷法にて上面側コア層間回路２１；１２１、下面側コア層間回路２２；１２２、上面側内層層間回路５５又は下面側内層層間回路５８の表層部３の側の面を保護し、或いは、ディスペンサー又はインクジェット吹き付け法にて、上面側凹み部３６；３７；６９；７３；８４；８５；９７；１３６；１３７及び下面側凹み部４１；４２；７０；７４；８６；８７；９８；１４１に絶縁体３９；６３；１３９が充填され、その後に熱硬化されることにより絶縁体３９；６３；１３９が設けられる。尚、インク状の熱硬化性樹脂は無機フィラーの入ったものが好ましい。又、ガラス繊維製の織布に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを用いた熱積層プレスで積層して絶縁体３９；６３；１３９を設けても良い。かかる場合、上面側コア層間回路２１；１２１、下面側コア層間回路２２；１２２、上面側内層層間回路５５又は下面側内層層間回路５８の位置するプリプレグの箇所を打ち抜き、上面側コア層間回路２１；１２１、下面側コア層間回路２２；１２２、上面側内層層間回路５５又は下面側内層層間回路５８の表層部３の側の面を覆わないようにプリプレグが配置されてから熱積層プレスが行われる。又、その他の方法として、粉状の熱硬化性樹脂を上面側凹み部３６；３７；６９；７３；８４；８５；９７；１３６；１３７及び下面側凹み部４１；４２；７０；７４；８６；８７；９８；１４１に充填させ、その後に熱積層プレスを行い、熱硬化させて絶縁体３９；６３；１３９を設けても良い。このように、上面側コア層間回路２１；１２１、下面側コア層間回路２２；１２２、上面側内層層間回路５５又は下面側内層層間回路５８の表層部３の側の面を絶縁体３９；６３；１３９で覆わなければ、整面処理の研磨の際、上面側コア層間回路２１；１２１、下面側コア層間回路２２；１２２、上面側内層層間回路５５又は下面側内層層間回路５８に対する物理的な衝撃を少なくすることができる。

下面側第二エッチングレジスト２３５；３３５、下面側第一エッチングレジスト３３１及び上面側第二エッチングレジスト２４０；３４０は、下面側全体又は上面側全体がエッチングされないように保護するために設けられている。しかしながら、エッチングの際に、これらが覆っている面の側の金属体５が除去されないエッチング方法を用いる場合は、設けられていなくてもよい。

プリント基板は板状であるため、上下面を入れ替えて発明を適用することが可能である。つまり、発明を実施するための形態１乃至５において、上の記載を下と読み替えかつ下の記載を上と読み替えることができる。

１ プリント基板
２ コア部
３ 表層部
５ 金属体
１２ コア回路部
１３ コア絶縁層
２１ 上面側コア層間回路
２２ 下面側コア層間回路
２３ コア平面回路
２４ 上面側コア絶縁層
２５ 下面側コア絶縁層
２６ 接続面
２７ 上面側表層回路
２８ 下面側表層回路
３１ 上面側第一エッチングレジスト
３２ 下面側第一エッチングレジスト
３３ 上面側凹み部
３４ 下面側凹み部
３５ 上面側第二エッチングレジスト
３６ 上面側凹み部
３７ 上面側凹み部
３８ コア平面回路中間体
３９ 絶縁体
４０ 下面側第二エッチングレジスト
４１ 下面側凹み部
４２ 下面側凹み部
４５ 上面側導電体
４６ 下面側導電体
４７ 上面側表層エッチングレジスト
４８ 下面側表層エッチングレジスト
５１ プリント基板
５２ 第一内層部
５３ 上面側第一内層部
５４ 下面側第一内層部
５５ 上面側内層層間回路
５６ 上面側内層平面回路
５７ 上面側内層絶縁層
５８ 下面側内層層間回路
５９ 下面側内層平面回路
６０ 下面側内層絶縁層
６１ 接続面
６２ 接続面
６３ 絶縁体
６５ 上面側導電体
６６ 下面側導電体
６７ 上面側内層第一エッチングレジスト
６８ 下面側内層第一エッチングレジスト
６９ 上面側凹み部
７０ 下面側凹み部
７１ 上面側内層第二エッチングレジスト
７２ 下面側内層第二エッチングレジスト
７３ 上面側凹み部
７４ 下面側凹み部
８２ 上面側凹み部
８３ 下面側凹み部
８４ 上面側凹み部
８５ 上面側凹み部
８６ 下面側凹み部
８７ 下面側凹み部
９１ 上面側内層第一エッチングレジスト
９２ 下面側内層第一エッチングレジスト
９３ 上面側凹み部
９４ 下面側凹み部
９５ 上面側内層第二エッチングレジスト
９６ 下面側内層第二エッチングレジスト
９７ 上面側凹み部
９８ 下面側凹み部
１０２ コア部
１２１ 上面側コア層間回路
１２２ 下面側コア層間回路
１２３ コア平面回路
１２４ 上面側コア絶縁層
１２５ 下面側コア絶縁層
１２６ 接続面
１３１ 上面側第一エッチングレジスト
１３３ 上面側凹み部
１３５ 上面側第二エッチングレジスト
１３６ 上面側凹み部
１３７ 上面側凹み部
１３８ コア平面回路中間体
１３９ 絶縁体
１４０ 下面側第二エッチングレジスト
１４１ 下面側凹み部
２３５ 下面側第二エッチングレジスト
２４０ 上面側第二エッチングレジスト
３３１ 下面側第一エッチングレジスト
３３５ 下面側第二エッチングレジスト
３４０ 上面側第二エッチングレジスト

Claims (5)

1. プリント基板の製造方法であって、
   表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストが設けられる第一工程と、
   前記導電体に、下面側コア層間回路となる部分及び前記コア平面回路となる部分を覆う下面側第一エッチングレジストが設けられる第二工程と、
   前記上面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第三工程と、
   前記下面側第一エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記導電体の下面から内部に凹む下面側凹み部が設けられる第四工程と、
   前記上面側第一エッチングレジストを除去する第五工程と、
   前記下面側第一エッチングレジストを除去する第六工程と、
   前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、が設けられる第七工程と、
   前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第八工程と、
   前記導電体から前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第九工程と、
   前記第八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部と、に絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第十工程と、
   前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第十一工程と、
   前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記下面側凹み部がさらにエッチングされて形成された下面側凹み部と、前記下面側凹み部よりも浅い下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第十二工程と、
   前記下面側第二エッチングレジストと、前記上面側第二エッチングレジストと、が除去される第十三工程と、
   第十二工程で設けられた前記下面側凹み部と、第十二工程で設けられた前記浅い下面側凹み部と、に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第十四工程と、が行われ、
   平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
   前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
   上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
   前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
   前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
   前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
   下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
   前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
   前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、
   からなることを特徴とするプリント基板の製造方法。
2. プリント基板の製造方法であって、
   表面が平坦な板状の導電体に上面側コア層間回路となる部分及びコア平面回路となる部分を覆う上面側第一エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第一エッチングレジストと、が設けられる第百一工程と、
   前記上面側第一エッチングレジストに従い導電体に対してエッチング処理が行われ、導電体の上面から内部に凹む上面側凹み部が設けられる第百三工程と、
   前記上面側第一エッチングレジストと、前記下面側第一エッチングレジストと、を除去する第百五工程と、
   前記導電体の上面に前記上面側コア層間回路となる部分を覆う上面側第二エッチングレジストと、前記導電体の下面側全体を覆う下面側第二エッチングレジストと、を設ける第百七工程と、
   前記上面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記第百三工程で設けられた前記上面側凹み部がさらにエッチングされて形成された上面側凹み部と、前記上面側凹み部よりも浅い上面側凹み部と、前記上面側コア層間回路と、コア平面回路中間体と、が形成される第百八工程と、
   前記上面側第二エッチングレジストと、前記下面側第二エッチングレジストと、が除去される第百九工程と、
   前記第百八工程で設けられた前記上面側凹み部と、前記浅い上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側コア絶縁層が設けられ、前記上面側コア絶縁層の上面と前記上面側コア層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第百十工程と、
   前記導電体の下面に前記下面側コア層間回路となる部分を覆う下面側第二エッチングレジストと、前記導電体の上面側全体を覆う上面側第二エッチングレジストと、を設ける第百十一工程と、
   前記下面側第二エッチングレジストに従い前記導電体に対してエッチング処理が行われ、前記絶縁体が露出する下面側凹み部と、前記下面側コア層間回路と、前記コア平面回路と、が形成される第百十二工程と、
   前記下面側第二エッチングレジストと前記上面側第二エッチングレジストとが除去される第百十三工程と、
   第百十二工程で設けられた前記下面側凹み部に前記絶縁体が充填され、下面側コア絶縁層が設けられ、前記下面側コア絶縁層の下面と下面側コア層間回路の下面とに渡って全面が整面処理される第百十四工程と、が行われ、
   平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、前記上面側コア絶縁層と、前記下面側コア絶縁層と、からなり、平面方向に延びる前記コア平面回路と、前記コア平面回路の一端部側に設けられた前記上面側コア層間回路と、前記コア平面回路の他端部側に設けられた前記下面側コア層間回路と、が接続面のない一体の導電体から形成されたコア部が製造され、
   前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
   上面側表層エッチングレジストが設けられる第十七工程と、
   前記上面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記上面側コア層間回路と前記上面側コア絶縁層とに渡って上面側表層回路が形成される第十九工程と、
   前記上面側表層エッチングレジストを除去する第二十一工程と、
   前記コア部の下面全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
   下面側表層エッチングレジストが設けられる第十八工程と、
   前記下面側表層エッチングレジストに従いエッチング処理がされて、前記下面側コア層間回路と前記下面側コア絶縁層とに渡って下面側表層回路が形成される第二十工程と、
   前記下面側表層エッチングレジストを除去する第二十二工程と、
   からなることを特徴とするプリント基板の製造方法。
3. プリント基板の製造方法であって、
   請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
   前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
   前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分及び上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第三十一工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出する上面側凹み部が設けられる第三十二工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第三十三工程と、
   前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第三十四工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記絶縁体が露出しない凹み部と、前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第三十五工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第三十六工程と、
   前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
   前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
   メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
   前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
   前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
   前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
4. プリント基板の製造方法であって、
   請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
   前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
   前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分及び上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第五十一工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出しない上面側凹み部が設けられる第五十二工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第五十三工程と、
   前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第五十四工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記第五十二工程で設けられた前記上面側凹み部よりも深く前記コア部の前記絶縁体が露出する上面側凹み部と、前記コア部の前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部よりも浅く前記絶縁体が露出しない上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第五十五工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第五十六工程と、
   前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
   前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
   メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
   前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
   前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
   前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
5. プリント基板の製造方法であって、
   請求項１記載の前記第一工程乃至前記第十四工程又は請求項２記載の前記第百一工程乃至第百十四工程と、
   前記コア部の上面全体を覆う上面側導電体がメッキ処理により設けられる第十五工程と、
   前記上面側導電体に対し、上面側内層層間回路となる部分を覆う上面側内層第一エッチングレジストが設けられる第七十一工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記コア部の前記絶縁体が露出しない上面側凹み部が設けられる第七十二工程と、
   前記上面側内層第一エッチングレジストが除去される第七十三工程と、
   前記上面側導電体の前記上面側内層層間回路となる部分及び前記上面側内層平面回路となる部分を覆う上面側内層第二エッチングレジストが設けられる第七十四工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストに従いエッチング処理がされ、前記第七十二工程で設けられた前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部よりも深く前記絶縁体が露出する上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部と、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が形成される第七十五工程と、
   前記上面側内層第二エッチングレジストが除去される第七十六工程と、
   前記絶縁体が露出する前記上面側凹み部と、前記絶縁体が露出しない前記上面側凹み部とに絶縁体が充填され、上面側内層絶縁層が設けられ、前記上面側内層絶縁層の上面と前記上面側内層層間回路の上面とに渡って全面が整面処理される第三十七工程と、が行われ、
   前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、前記上面側内層絶縁層と、からなり、前記上面側内層層間回路と、前記上面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された上面側内層部が形成され、
   メッキ処理により、前記上面側内層部の上面全体を覆う上面側導電体が設けられる第三十八工程と、
   前記上面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、前記上面側内層部とは異なる他の上面側内層部が設けられる工程又は上面側表層回路が形成される工程と、
   前記コア部の下面側全体を覆う下面側導電体がメッキ処理により設けられる第十六工程と、
   前記下面側導電体に対し、エッチング処理が行われ、下面側内層層間回路と、下面側内層平面回路と、下面側内層絶縁層と、からなり、前記下面側内層層間回路と、前記下面側内層平面回路と、が接続面のない一体の導電体から形成された下面側内層部が形成される工程又は下面側表層回路が形成される工程と、
   を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。

Images