JP6560642B2 - アバランシェフォトダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
アバランシェフォトダイオードおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Description
102,202 p型コンタクト層
103,203 光吸収層
104,204 アバランシェ層
105,205 n型コンタクト層
106 絶縁膜
107,207 シグナル電極
108,208 バイアス電極
109,209 ヒートシンク
210,220 メサ
211,218 BCB膜
212 シリコン基板
213 AR膜
214,215,221 電極
216 SiN膜
217 配線電極
111,231 光
Claims (4)
- InPからなる第1の基板上にp型コンタクト層、光吸収層、アバランシェ層、およびn型コンタクト層が順に積層されたAPDメサから構成されるアバランシェフォトダイオードであって、
前記第1の基板上の前記APDメサが形成された第1の面に、接着層を介して接合された第2の基板と、
前記第2の基板および前記接着層を開口して、前記APDメサのn型コンタクト層に接合されたバイアス電極と、
前記第1の基板の第1の面と対向する第2の面から開口したビアを介して前記APDメサのp型コンタクト層に接合されたシグナル電極とを備え、
前記APDメサの前記アバランシェ層からの発熱は、前記バイアス電極を介して放熱されることを特徴とするアバランシェフォトダイオード。 - 前記p型コンタクト層はInAlGaAsからなり、前記光吸収層はInGaAsからなり、前記アバランシェ層はInAlAsからなり、前記n型コンタクト層はInPからなることを特徴とする請求項1に記載のアバランシェフォトダイオード。
- InPからなる第1の基板上にp型コンタクト層、光吸収層、アバランシェ層、およびn型コンタクト層が順に積層されたAPDメサから構成されるアバランシェフォトダイオードの製造方法であって、
前記第1の基板上に前記p型コンタクト層、前記光吸収層、前記アバランシェ層、および前記n型コンタクト層を順に積層して、前記APDメサと、シグナル電極を形成するための電極メサとを形成し、前記APDメサのp型コンタクト層に第1の電極、前記APDメサのn型コンタクト層に第2の電極、および前記電極メサのn型コンタクト層に第3の電極を形成し、前記APDメサと前記電極メサとを形成した面に第1の接着層を形成して平坦化する第1工程と、
前記第1の電極と、前記第3の電極とが露出するように前記第1の接着層を開口し、配線電極により前記第1および前記第3の電極を接続する第2工程と、
前記第1の基板上の前記APDメサが形成された第1の面に、第2の接着層が形成された第2の基板を、前記第1および前記第2の接着層を介して接合する第3工程と、
前記電極メサのn型コンタクト層に形成された前記第3の電極が露出するように前記第1の基板の第1の面と対向する第2の面から前記電極メサを開口したビアを介して、前記APDメサのp型コンタクト層に接合されたシグナル電極を形成する第4工程と、
前記APDメサのn型コンタクト層に形成された前記第2の電極が露出するように前記第2の基板および前記接着層を開口し、バイアス電極を形成する第5工程と
を備えたことを特徴とするアバランシェフォトダイオードの製造方法。 - 前記p型コンタクト層はInAlGaAsからなり、前記光吸収層はInGaAsからなり、前記アバランシェ層はInAlAsからなり、前記n型コンタクト層はInPからなることを特徴とする請求項3に記載のアバランシェフォトダイオードの製造方法。
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JP2016121780A JP6560642B2 (ja) | 2016-06-20 | 2016-06-20 | アバランシェフォトダイオードおよびその製造方法 |
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