JP6557229B2 - 断層像撮影装置 - Google Patents

Description

本発明は、被検眼などの対象物体からの測定光を参照光と重畳させて生成される干渉光に基づいて対象物体の断層像を撮影する断層像撮影装置に関する。

眼科診断機の一つで、眼底の断層像を撮影するＯＣＴ(Optical Coherence Tomography)という光干渉を利用した断層像撮影装置がある。このような断層像撮影装置は広帯域な低コヒーレント光を、眼底に照射し、眼底からの反射光を参照光と干渉させて眼底の断層像を高感度に撮影することができる。このような断層像撮影装置により、眼底の左右方向をｘ方向、縦方向をｙ方向、奥行きをｚ方向として、ｘｚ方向の断層画像（Ｂスキャン画像）を取得することができる。一般的なＯＣＴの撮影を行えば、例えば４０枚／秒の速度で断層像が撮影され、一度の検査（網膜中のある一部分での撮影）で１００枚以上の網膜の断層画像群が取得できる。

一般に、断層像の撮影を行う際には、最適な眼底の断層画像が得られるように、撮影前に撮影部位の位置調整や参照ミラーの位置調整、フォーカス調整、分散補償ガラスの決定といった撮影条件の調整を行う。図７に示すように、三次元断層構造を撮影するためにラスタ走査を行う場合、撮影前の撮影条件の調整時には二次元で設定された走査画角の中心の高速軸方向（ｘ方向）のみを連続的に走査して得られた断層画像を見ながら撮影条件の調整を行い、その後実際に断層像を撮影する際には本来の走査画角エリア全体をラスタ走査する方法がある。このような方法においては、撮影条件の調整時に得られる断層画像がほぼ一定であり、当該断層画像において撮影部位の形態変化も発生しにくいため、断層画像における撮影部位の出現位置やフォーカス調整等の撮影条件の調整が行い易いという利点がある。

一方、ラスタ走査エリアが広い場合や、撮影対象が強度近視眼である場合、網膜周辺部位を撮影する場合、視神経乳頭部を撮影する場合等においては、撮影される断層画像の湾曲が大きくなり、走査する位置によって断層画像における撮影部位の出現位置が大きく異なるため、ラスタ走査の中心位置だけを走査して得られた断層画像を基に撮影条件の調整を行って撮影条件を最適化しても、ラスタ走査の中心位置以外における測定対象の形態を把握できていない以上、適切なフォーカス位置や参照ミラーの位置を決定することができない。その結果、ラスタ走査の中心位置以外の走査によって得られた断層画像においては、フォーカスずれや撮影部位の断層構造の折り返しが発生してしまうおそれがある。また、折り返しをおそれるあまり不必要に撮影部位の出現位置を下に設定してしまうことにより、画像コントラストの低下を招くことになるおそれもある。

撮影条件の調整時においても断層像の撮影時と同様にラスタ走査エリア全体の走査を行えば、全ての撮影部位の断層画像を撮影条件の調整中に観察することができ、最適な撮影条件を決定することができるため、理想的ともいえる。しかしながら、走査エリア全体のラスタ走査には時間がかかり、撮影条件の調整にかかる時間も長くなる。実際の断層像の撮影は撮影条件の調整を行って撮影条件の最適化を行った後になるので、一連の撮影動作に時間がかかってしまい、撮影完了までに被検者に長時間の我慢を強いることによって固視微動等の外乱影響も受け易くなってしまう。大きな固視微動が発生した場合には再び撮影条件の調整が必要となってしまうため、撮影時間がより長くかかってしまう悪循環へとつながる。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、短時間で撮影条件の調整を完了させて最適な撮影条件を決定することができる断層像撮影装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、光源からの光を測定光と参照光に分割して対象物体と参照物体に入射させ、対象物体で反射された測定光と参照物体で反射された参照光を重畳させて生成される干渉光に基づき対象物体の断層像を撮影する断層像撮影装置であって、測定光を二次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第１撮影モードと、測定光を二次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第２撮影モードと、を備え、前記第２撮影モードにおける二次元走査に要する時間が、前記第１撮影モードにおける二次元走査に要する時間よりも短く、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて、前記第１撮影モードで断層像の撮影をするために必要な撮影条件の調整を行った後、前記第１撮影モードで断層像の撮影が行われることを特徴とする断層像撮影装置を提供する（発明１）。

なお、本願において、第１撮影モードで断層像の撮影をするために必要な撮影条件の調整には、断層像撮影装置と対象物体である被検眼との位置合わせ、被検眼の視度に応じてフォーカスレンズの位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整、測定光と参照光とを重畳させて干渉光を生成すべく参照ミラーの位置を移動させて測定光学系と参照光学系の光路長を合わせる参照ミラー位置調整、断層像のぼけの原因となる屈折率分散を補償するための適切な分散補償ガラスを選択する分散補償ガラス決定等、最適な眼底の断層画像が得られるように断層像の撮影前に行われる様々な調整操作が含まれる。

上記発明（発明１）によれば、第１撮影モードより走査に要する時間が短い二次元走査によって断層像を撮影する第２撮影モードが設けられているため、当該第２撮影モードにおいて第１撮影モードで断層像の撮影をするために必要な撮影条件の調整を行うことにより、短時間で撮影条件の調整を完了させることができる。また、第２撮影モードにおける断層像の撮影を、従来のように一次元的にラスタ走査の中心位置等を走査するものではなく、二次元走査によって行うことにより、撮影部位のほぼ全体をカバーする断層画像を撮影条件の調整中に観察することができるため、最適な撮影条件を決定することができる。

上記発明（発明１）においては、前記第２撮影モードにおける走査領域が、前記第１撮影モードにおける走査領域中の注目領域を含む領域であることが好ましい（発明２）。ここで、注目領域とは、第１撮影モードの走査領域における撮影対象物体の形態の変化を代表する領域のことである。

上記発明（発明２）によれば、第１撮影モードで断層像の撮影をするときに走査の対象とする領域内の注目領域が、第２撮影モードにおいて走査をする対象に含まれることになるため、第１撮影モードで断層像の撮影をするときに必要な撮影条件の調整をするのに十分な情報を、第２撮影モードで撮影された断層像から得ることができる。ここで、第２撮影モードにおける走査領域は、第１撮影モードにおける走査領域中の注目領域を含んでいれば、第１撮影モードにおける走査領域よりも広くても狭くてもよい。

上記発明（発明１，２）においては、前記第１撮影モードにおける二次元走査がラスタ走査であることが好ましい（発明３）。また、上記発明（発明２）においては、前記第２撮影モードにおける二次元走査が、前記第１撮影モードにおけるラスタ走査を間引きした走査であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜３）においては、前記第１撮影モードにおける走査領域中の注目領域を含む矩形領域の４辺を走査する走査であってもよく（発明５）、前記第１撮影モードにおける走査領域中の注目領域を含む矩形領域の１本あるいは２本の対角線を走査する走査であってもよい（発明６）。

また、上記発明（発明４）においては、測定光を一次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第３撮影モードを更に備え、前記第３撮影モードで撮影された断層像に基づいて第１調整操作を行った後、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて第２調整操作が行われてもよいし（発明７）、撮影された断層像に基づいて生成された対象物体の断層画像を表示する表示手段を更に備え、前記表示手段が、前記第２撮影モードにおいて、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像のうち、対象物体の所定の注目位置を含む一の断層画像のみを表示する第１表示モードと、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像を順に表示する第２表示モードとを切り替え可能に構成されており、前記第１表示モードで表示された断層画像に基づいて第１調整操作を行った後、前記第２表示モードで表示された断層画像に基づいて第２調整操作が行われてもよい（発明８）。

なお、本願において、第１調整操作とは、断層像のぼけの原因となる屈折率分散を補償するために適切な分散補償ガラスを選択する分散補償ガラス決定、及び被検眼の視度に応じてフォーカスレンズの位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整を行うことを意味する。また、本願において、第２調整操作とは、被検眼の視度に応じてフォーカスレンズの位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整、及び測定光と参照光とを重畳させて干渉光を生成すべく参照ミラーの位置を移動させて測定光学系と参照光学系の光路長を合わせる参照ミラー位置調整を行うことを意味する。

上記発明（発明７，８）によれば、特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能な第１調整操作と、二次元走査によって得られた複数の断層画像に基づいて調整した方がより適切に調整できる第２調整操作とを、それぞれ別々に行うことができるため、短時間により最適な撮影条件を決定することができる。

上記発明（発明１〜８）においては、前記第２撮影モードで撮影された断層像を記憶する記憶手段を更に備えることが好ましい（発明９）。従来、撮影条件の調整用に取得された断層像は調整用途以外に用いられることがなかったが、上記発明（発明９）によれば、第２撮影モードで撮影した断層像データを保存しておくことができるため、当該データを第１撮影モードで撮影した断層像から生成される断層画像の位置合わせ補正に使用したり、サムネイル画像として使用したりすることができる。

本発明の断層像撮影装置によれば、短時間で撮影条件の調整を完了させて最適な撮影条件を決定することができる。

本発明の第１実施形態に係る断層像撮影装置の全体構成を示す光学図である。 同実施形態の本撮影モードの走査パターンを示す説明図である。 同実施形態の予備撮影モードの走査パターンを示す説明図である。 同実施形態における予備撮影モードから本撮影モードへの切替の流れを示す説明図である。 本発明の第２実施形態における調整撮影モードから予備撮影モードへの切替、予備撮影モードから本撮影モードへの切替の流れを示す説明図である。 予備撮影モードにおける走査パターンの変形例を示す説明図である。 従来の断層像撮影装置における撮影条件の調整時及び撮影時の走査パターンを示す説明図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る断層像撮影装置の全体構成を示す光学図である。本実施形態に係る断層像撮影装置は被検眼Ｅの眼底を撮影対象物体とし、当該眼底の所望の領域の断層像をラスタ走査によって撮影するものである。符号１０で示す部分は分波／合波光学系で、この光学系には、波長が７００ｎｍ〜１１００ｎｍで数μｍ〜数十μｍ程度の時間的コヒーレンス長の光を発光する例えばスーパールミネッセントダイオード（ＳＬＤ）からなる広帯域な低コヒーレンス光源１１が設けられる。

低コヒーレンス光源１１で発生した低コヒーレンス光は、光量調整機構１２を介して光量が調整され、光ファイバ１３ａにより光カプラ１３に入射し、続いて光ファイバ１３ｂ、コリメートレンズ１４を介して分割光学素子としてのビームスプリッタ２０に導かれる。なお、光カプラ１３の代わりに光サーキュレータを用いて分波、合波するようにしてもよい。

ビームスプリッタ２０に入射した光は参照光と測定光に分割される。測定光はフォーカスレンズ３１に入射し、測定光が被検眼Ｅの眼底に合焦される。眼底にピントの合った測定光はミラー３２で反射されてレンズ３３を通過し、ｘ軸走査ミラー（ガルバノミラー）３４、ｙ軸走査ミラー（ガルバノミラー）３５で任意の方向に走査される。ｘ軸、ｙ軸走査ミラー３４、３５で走査された測定光は、スキャンレンズ３６を通過し、ダイクロイックミラー３７で反射された後、対物レンズ３８を通過して眼底に入射し、眼底が測定光でｘ、ｙ方向に走査される。眼底で反射された測定光は上記の経路を逆にたどってビームスプリッタ２０に戻ってくる。

このような光学系で、ビームスプリッタ２０から後のフォーカスレンズ３１、ミラー３２、レンズ３３、ｘ軸走査ミラー３４、ｙ軸走査ミラー３５、スキャンレンズ３６、ダイクロイックミラー３７及び対物レンズ３８は、断層像撮影装置の測定光学系３０を構成している。

一方、ビームスプリッタ２０で分割された参照光は、ミラー４１で反射された後、対物レンズ用分散補償ガラス４２、レンズ４３、４４を通過する。その後、ミラー４５で反射されて、対象物体である被検眼Ｅの屈折率分散を補償する被検眼分散補償ガラス５０を通過した後、ダイクロイックミラー４６で反射され、集光レンズ４７、光量を調整する可変アパーチャ４８を通過し、参照ミラー４９に到達する。光路長を合わせるために集光レンズ４７、可変アパーチャ４８と参照ミラー４９は、図１において２重矢印で図示したように、一体で光軸方向に移動する。参照ミラー４９で反射された参照光は上記の光路を逆にたどってビームスプリッタ２０に戻ってくる。

本実施形態では、測定光学系３０のフォーカスレンズ３１、レンズ３３、スキャンレンズ３６、及び対物レンズ３８は、参照光学系４０のレンズ４３、４４、集光レンズ４７、及び対物レンズ用分散補償ガラス４２にそれぞれ対応していてそれぞれの分散特性が同じないし等価となっている。また、測定光学系３０のミラー３２、ｘ軸走査ミラー３４、ｙ軸走査ミラー３５、ダイクロイックミラー３７は、参照光学系４０のミラー４１、ミラー４５、参照ミラー４９、ダイクロイックミラー４６にそれぞれ対応していてその分散特性が同じないし等価となっている。また、被検眼Ｅの分散特性と被検眼分散補償ガラス５０の分散特性が同じないし等価になっている。

このような光学系で、ミラー４１、対物レンズ用分散補償ガラス４２、レンズ４３、４４、ミラー４５、被検眼分散補償ガラス５０、ダイクロイックミラー４６、集光レンズ４７、参照物体としての参照ミラー４９は断層像撮影装置の参照光学系４０を構成している。

ビームスプリッタ２０に戻ってきた測定光と参照光は重畳されて干渉光となり、コリメートレンズ１４、光カプラ１３を通り、光ファイバ１３ｃを介して分光器１６に入射する。分光器１６は回折格子１６ａ、結像レンズ１６ｂ、ラインセンサ１６ｃなどを有しており、干渉光は、回折格子１６ａで低コヒーレンス光の波長に応じたスペクトルに分光されて結像レンズ１６ｂによりラインセンサ１６ｃに結像される。

ラインセンサ１６ｃからの信号は、コンピュータ１７のＣＰＵなどで実現される断層画像形成手段でフーリエ変換を含む信号処理が行われ、眼底の深度方向（ｚ方向）の情報を示す深さ信号が生成される。眼底の走査の各サンプリング時点での干渉光によりそのサンプリング時点での深さ信号（Ａスキャン画像）が得られるので、１走査が終了すると、その走査方向に沿ったｚ方向画像（Ａスキャン画像）からなる二次元の断層画像（Ｂスキャン画像）を形成することができる。形成された断層画像（Ｂスキャン画像）はディスプレイ１８に表示することができる。また、形成された断層画像はコンピュータ１７内の記憶部（不図示）に記憶させておくことができる。

本実施形態に係る断層像撮影装置は、実際に断層像を撮影する際の撮影条件を最適化するために、いくつかの撮影条件の調整を行う。撮影条件の調整としては、例えば、断層像撮影装置と対象物体である被検眼Ｅとの位置合わせ、被検眼Ｅの視度に応じてフォーカスレンズ３１の位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整、測定光と参照光とを重畳させて干渉光を生成すべく参照ミラー４９の位置を移動させて測定光学系と参照光学系の光路長を合わせる参照ミラー位置調整、断層像のぼけの原因となる屈折率分散を補償するために適切な被検眼分散補償ガラス５０を選択する分散補償ガラス決定が挙げられる。

本実施形態に係る断層像撮影装置は、撮影条件の調整を行うための断層像を撮影する予備撮影モード（第２撮影モード）と、撮影条件の調整によって最適な撮影条件を決定した後に実際に眼底の所望の領域（走査領域）の断層画像を得るための断層像を撮影する本撮影モード（第１撮影モード）とを切り替え可能に構成されている。具体的には、断層像撮影装置は予備撮影モード及び本撮影モードでそれぞれ異なる走査パターンを用いて断層像を撮影し、撮影モード切替操作によって予備撮影モードと本撮影モードとを切り替えることができる。

本撮影モードにおいては、図２に示すように、走査領域全体をラスタ走査する。本実施形態においては、本撮影モードでは高速軸方向（ｘ方向）に全部で２５６本の走査を行うが、これに限られるものではなく、撮影対象や撮影目的、走査領域のサイズに応じて適宜変更されてよい。

一方、予備撮影モードにおいては、図３に示すように、低速軸方向（ｙ方向）の走査間隔を広げることにより、本撮影モードの走査密度より粗い走査密度の走査、つまり、本撮影モードにおけるラスタ走査の高速軸方向（ｘ方向）の走査を間引きした走査を行う。本実施形態においては、予備撮影モードでは高速軸方向（ｘ方向）に全部で１１本の走査を行うが、これに限られるものではなく、撮影対象や撮影目的、走査領域のサイズに応じて適宜変更されてよい。少なくとも走査領域内における対象物体の形状変化を把握するのに十分な走査数とすれば、撮影条件の最適化は適切に実施可能である。ただし、予備撮影モードが、本撮影モードよりも走査密度を粗くすることによって撮影条件の調整用の断層像の撮影に要する時間を短くし、短時間で撮影条件の調整を完了させる効果を狙っているものであることから、予備撮影モードの走査数は本撮影モードの走査数の１／２〜１／２０の範囲に設定することが望ましい。

本実施形態において、予備撮影モードにおける走査領域は本撮影モードにおける走査領域と同じ領域になっており、そのため、当然に本撮影モードにおける走査領域中の注目領域は予備撮影モードにおける走査領域に含まれている。ここで、注目領域とは、本撮影モードの走査領域における撮影対象物体（被検眼Ｅの眼底）の形態の変化を代表する領域のことである。

本実施形態においては、予備撮影モードにおいて撮影された断層像から生成された被検眼Ｅの眼底の断層画像をディスプレイ１８に表示するに際して、選択表示モード及び連続表示モードの二つの表示モードが用意されており、表示モード切替ボタン（不図示）によって選択表示モードと連続表示モードとを切り替えることができる。選択表示モードは、予備撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像のうち、対象物体の所定の注目位置を含む一の断層画像のみをディスプレイ１８に表示する表示方式であり、本実施形態においては走査領域のｙ方向の中心位置の走査（図３における番号６の走査）により撮影された断層像に基づいて生成された１枚の断層画像のみを繰り返し表示する。連続表示モードは、予備撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像を順に連続してディスプレイ１８に表示する表示方式であり、本実施形態においては全ての走査（図３における番号１〜１１の走査）により撮影された断層像に基づいて生成された１１枚の断層画像を順に繰り返し表示する。

本実施形態においては、撮影条件の調整を第１調整操作及び第２調整操作の二段階に分け、前述の選択表示モードを使って第１調整操作を、連続表示モードを使って第２調整操作を行う。第１調整操作では、断層像のぼけの原因となる屈折率分散を補償するために適切な被検眼分散補償ガラス５０を選択する分散補償ガラス決定、及び被検眼Ｅの視度に応じてフォーカスレンズ３１の位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整を行う。また、第２調整操作では、被検眼Ｅの視度に応じてフォーカスレンズ３１の位置を移動させてピントを合わせるフォーカス調整、及び測定光と参照光とを重畳させて干渉光を生成すべく参照ミラー４９の位置を移動させて測定光学系と参照光学系の光路長を合わせる参照ミラー位置調整を行う。このように、特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能な第１調整操作と、二次元走査によって得られた複数の断層画像に基づいて調整した方がより適切に調整できる第２調整操作とをそれぞれ別々に行うことにより、短時間により最適な撮影条件を決定することができる。

本実施形態における予備撮影モードと本撮影モードの切替、選択表示モードと連続表示モードの切替を用いた撮影条件の調整の流れを説明する。図４（ａ）に示すように、まず第１調整操作を予備撮影モードにて行うが、第１調整操作は特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能なものである。そのため、このときディスプレイ１８は選択表示モードに設定し、番号６の走査により撮影された断層像に基づいて生成された断層画像Ｔ_６のみを繰り返し表示する。

選択表示モードにて第１調整操作を完了したら、続いて、図４（ｂ）に示すように、撮影方式は予備撮影モードのまま、表示モード切替ボタンを押してディスプレイ１８を連続表示モードに切り替え、二次元走査によって得られた複数の断層画像に基づいて調整した方がより適切に調整できる第２調整操作を行う。連続表示モードでは、断層画像Ｔ_１〜Ｔ_１１が順番に繰り返し表示される。

連続表示モードにて第２調整操作を完了したら、図４（ｃ）に示すように、撮影モード切替ボタンを押して予備撮影モードから本撮影モードに切り替え、最適化された撮影条件のもと、走査領域全体を高速軸方向（ｘ方向）に全部で２５６本のラスタ走査を行い、被検眼Ｅの眼底の断層像の撮影を行う。

なお、選択表示モード及び連続表示モードは断層画像の表示方式の違いであるにすぎず、いずれの表示モードを選択した場合においても、被検眼Ｅの断層像の撮影自体は予備撮影モードのもとで番号１〜１１の全部で１１本の走査により行われている。つまり、選択表示モードに設定した場合であっても、番号６の走査のみを行って断層画像Ｔ_６を生成するための断層像のみを撮影しているわけではなく、番号１〜１１の走査を行って断層画像Ｔ_１〜Ｔ_１１を生成するために必要な断層像の撮影は行われている。

また、予備撮影モードで撮影した断層像データ及びそれを基にして生成された断層画像はコンピュータ１７内の記憶部（不図示）に保存される。予備撮影モードで撮影して取得した断層画像は、本撮影モードで撮影して得られる断層画像よりも数倍〜数十倍高速にラスター走査して得られるものであるため、低速軸方向の固視微動による位置ずれを抑えた撮影が可能となる。この予備撮影モードで取得した各断層画像を基準として、第１撮影モードで取得した断層画像を位置ずれ補正を行い再配置すれば、固視微動の影響を排除した高密度画像を得ることが可能となる。

以上述べたように、本実施形態の断層像撮影装置によれば、本撮影モードより走査密度の粗い二次元走査によって断層像を撮影する予備撮影モードが設けられており、予備撮影モードにおける二次元走査に要する時間が、本撮影モードにおける二次元走査に要する時間よりも短くなるため、当該予備撮影モードにおいて本撮影モードで断層像の撮影をするために必要な撮影条件の調整を行うことにより、短時間で撮影条件の調整を完了させることができる。また、予備撮影モードにおける断層像の撮影を、従来のように一次元的にラスタ走査の中心位置等を走査するものではなく、走査密度は粗いものの二次元走査によって行うことにより、撮影部位のほぼ全体をカバーする断層画像を撮影条件の調整中に観察することができるため、最適な撮影条件を決定することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。第２実施形態に係る断層像撮影装置の全体構成は第１実施形態に係る断層像撮影装置と同一であるため、光学系その他の説明は省略する。また、第１実施形態と同じ素子、部品、装置については同じ符号を使用し、同じ用語は同じ意味を持つものとして使用する。以下、第１実施形態に係る断層像撮影装置と異なる点について説明する。

本実施形態に係る断層像撮影装置は、撮影条件の調整を第１調整操作と第２調整操作とに分け、第１調整操作を行うための断層像を撮影する調整撮影モードと、第２調整操作を行うための断層像を撮影する予備撮影モードと、第１及び第２調整操作によって最適な撮影条件を決定した後に実際に走査領域の断層画像を得るための断層像を撮影する本撮影モードとを切り替え可能に構成されている。具体的には、断層像撮影装置はそれぞれのモードでそれぞれ異なる走査パターンを用いて断層像を撮影し、撮影モード切替操作によって調整撮影モード、予備撮影モード及び本撮影モードを切り替えることができる。

予備撮影モード及び本撮影モードにおける走査パターンは第１実施形態と同じである。調整撮影モードは、測定光を一次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の注目位置の断層像を撮影する撮影モードであり、例えば、走査領域のｙ方向の中心位置を注目位置としてｘ方向に一次元走査する。なお、注目位置は撮影対象や撮影目的、走査領域のサイズに応じて適宜変更されてよい。

第１調整操作は特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能であるから、走査領域を二次元走査して複数の断層画像を得る必要はない。また、走査領域を二次元走査するよりも、走査領域内の注目位置を一次元走査する方が断層像の撮影に要する時間を短くすることができる。そのため、予備撮影モードとは別に、走査領域内を一次元走査する調整撮影モードを設け、特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能な第１調整操作は調整撮影モードで、二次元走査によって得られた複数の断層画像に基づいて調整した方がより適切に調整できる第２調整操作は予備撮影モードでそれぞれ別々に行うことにより、短時間により最適な撮影条件を決定することができる。

なお、第１実施形態では、第１調整操作と第２調整操作とを分けて行うために、予備撮影モードにおいて、断層画像のディスプレイ１８への表示方式として選択表示モード及び連続表示モードの二つが用意されていたが、本実施形態では調整撮影モードが設けられているため、選択表示モードに切替可能な表示方式は不要である。したがって、以下においては、予備撮影モードにおける表示方式は連続表示モードであるものとして説明を進める。

本実施形態における調整撮影モード、予備撮影モード及び本撮影モードの切替を用いた撮影条件の調整の流れを説明する。図５（ａ）に示すように、まず第１調整操作を調整撮影モードにて行う。調整撮影モードでは、走査領域のｙ方向の中心位置Ｃをｘ方向に走査して撮影された断層像に基づいて生成された断層画像Ｔ_ｃがディスプレイ１８に繰り返し表示される。

調整撮影モードにて第１調整操作を完了したら、続いて、図５（ｂ）に示すように、撮影モード切替ボタンを押して調整撮影モードから予備撮影モードに切り替え、ディスプレイ１８に順番に繰り返し表示される断層画像Ｔ_１〜Ｔ_１１を確認しながら第２調整操作を行う。

予備撮影モードにて第２調整操作を完了したら、図５（ｃ）に示すように、再び撮影モード切替ボタンを押して予備撮影モードから本撮影モードに切り替え、最適化された撮影条件のもと、走査領域全体を高速軸方向（ｘ方向）に全部で２５６本のラスタ走査を行い、被検眼Ｅの眼底の断層像の撮影を行う。

以上述べたように、本実施形態の断層像撮影装置によれば、特定の一の断層画像のみに基づいて適切に調整可能な第１調整操作を調整撮影モードで行い、二次元走査によって得られた複数の断層画像に基づいて調整した方がより適切に調整できる第２調整操作を予備調整モードで行うことにより、短時間により最適な撮影条件を決定することができる。

以上、本発明に係る断層像撮影装置について図面に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、種々の変更実施が可能である。例えば、上記実施形態においては、断層像撮影装置がラスタ走査によって眼底の断層像を撮影しているが、これに限られるものではなく、スパイラル走査その他の走査方式を採用するものであってもよい。

また、上記実施形態においては、予備撮影モードで本撮影モードにおけるラスタ走査の高速軸方向（ｘ方向）の走査を間引きした走査を行っているが、これに限られるものではなく、予備撮影モードにおける二次元走査に要する時間が本撮影モードにおける二次元走査に要する時間よりも短くなるのであればよく、例えば、走査密度は本撮影モードと同じとしたまま、走査領域を本撮影モードよりも狭くすることによって予備撮影モードの二次元走査に要する時間を短くしてもよい。また、予備撮影モードの走査領域を本撮影モードよりも広いものとしても、走査密度を粗くすることによって予備撮影モードの二次元走査に要する時間が短くなるのであれば、それも許容される。このように予備撮影モードにおける走査領域を本撮影モードとは異なる領域とするとき、本撮影モードにおける走査領域中の注目領域が予備撮影モードにおける走査領域に含まれるようにすることで、本撮影モードで断層像の撮影をするときに必要な撮影条件の調整をするのに十分な情報を、予備撮影モードで撮影された断層像から得ることができるようになる。

さらに、予備撮影モードにおける二次元走査に要する時間が本撮影モードにおける二次元走査に要する時間よりも短くなるのであれば、他の走査パターンを予備撮影モードに採用してもよい。例えば、図６（ａ）に示すように、本撮影モードにおけるラスタ走査の対象となる走査領域中の注目領域を含む矩形領域の４辺を走査する走査パターンであってもよいし、図６（ｂ）に示すように、本撮影モードにおけるラスタ走査の対象となる走査領域中の注目領域を含む矩形領域の１本あるいは２本の対角線を走査する走査パターンであってもよいし、これらを組み合わせた走査パターンであってもよい。あるいは本撮影モードにおける走査方向と予備撮影モードにおける走査方向が直交していることも許容される。このような走査パターンであっても走査領域内の対象物体の形状変化を代表する断層像の撮影は可能であるため、予備撮影モードの走査パターンとして採用可能である。

Ｅ 被検眼（対象物体）
１０ 分波／合波光学系
１１ 低コヒーレンス光源
１２ 光量調整機構
１３ 光カプラ
１４ コリメートレンズ
２０ ビームスプリッタ
３０ 測定光学系
３１ フォーカスレンズ
３４ ｘ軸走査ミラー
３５ ｙ軸走査ミラー
３６ スキャンレンズ
３７ ダイクロイックミラー
３８ 対物レンズ
４０ 参照光学系
４２ 対物レンズ用分散補償ガラス
４６ ダイクロイックミラー
４７ 集光レンズ
４８ 可変アパーチャ
４９ 参照ミラー
５０ 被検眼分散補償ガラス

Claims (5)

1. 光源からの光を測定光と参照光に分割して対象物体と参照物体に入射させ、対象物体で反射された測定光と参照物体で反射された参照光を重畳させて生成される干渉光に基づき対象物体の断層像を撮影する断層像撮影装置であって、
   測定光を二次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第１撮影モードと、
   測定光を二次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第２撮影モードと、を備え、
   前記第２撮影モードにおける二次元走査に要する時間が、前記第１撮影モードにおける二次元走査に要する時間よりも短く、
   前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて、前記第１撮影モードで断層像の撮影をするために必要な撮影条件の調整を行った後、前記第１撮影モードで断層像の撮影が行われ、
   前記第１撮影モードにおける二次元走査がラスタ走査であり、
   前記第２撮影モードにおける二次元走査が、前記第１撮影モードにおけるラスタ走査を間引きした走査であることを特徴とする断層像撮影装置。
2. 前記第２撮影モードにおける走査領域が、前記第１撮影モードにおける走査領域中の注目領域を含む領域であることを特徴とする、請求項１に記載の断層像撮影装置。
3. 測定光を一次元走査して対象物体に入射させ、対象物体の断層像を撮影する第３撮影モードを更に備え、
   前記第３撮影モードで撮影された断層像に基づいて第１調整操作を行った後、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて第２調整操作が行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の断層像撮影装置。
4. 撮影された断層像に基づいて生成された対象物体の断層画像を表示する表示手段を更に備え、
   前記表示手段が、前記第２撮影モードにおいて、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像のうち、対象物体の所定の注目位置を含む一の断層画像のみを表示する第１表示モードと、前記第２撮影モードで撮影された断層像に基づいて生成された断層画像を順に表示する第２表示モードとを切り替え可能に構成されており、
   前記第１表示モードで表示された断層画像に基づいて第１調整操作を行った後、前記第２表示モードで表示された断層画像に基づいて第２調整操作が行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の断層像撮影装置。
5. 前記第２撮影モードで撮影された断層像を記憶する記憶手段を更に備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の断層像撮影装置。

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