JP5627260B2 - 撮像装置および撮像方法 - Google Patents
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Description
複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づいて、前記被検査物の光干渉断層画像を取得する撮像装置であって、
前記被検査物に対して前記複数の測定光を走査する走査手段と、
前記走査手段の走査方向における前記複数の測定光の照射位置の配置を変更する変更手段と、を有する。
複数の測定光を被検査物に照射する照射手段と、
前記照射手段により前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置の位置関係を変更する変更手段と、
前記変更手段により変更された前記位置関係で前記複数の測定光を走査する走査手段と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する取得手段と、
前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する解析手段と、
前記解析手段による解析結果に基づいて、前記変更手段を制御する制御手段と、を有する。
複数の測定光を被検査物に照射する照射手段と、
前記照射手段により前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置を略主走査方向に並べて該複数の測定光を走査する走査手段と、
前記複数の測定光の前記略主走査方向の走査速度を変更する変更手段と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する取得手段と、を有する。
複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づいて、前記被検査物の光干渉断層画像を取得する撮像方法であって、
前記被検査物に対して前記複数の測定光を走査する走査手段の走査方向における前記複数の測定光の照射位置の配置を変更する工程を含む。
また、別の本発明に係る撮像方法は、
複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する工程と、
前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する工程と、
前記解析する工程における解析結果を用いて前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置の位置関係を変更する工程と、を含む。
また、別の本発明に係る撮像方法は、
被検査物に照射される複数の測定光の照射位置を略主走査方向に並べて該複数の測定光を走査する走査手段の走査速度であって、前記複数の測定光の前記略主走査方向の走査速度を変更する工程と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する工程と、を含む。
本実施形態の撮像装置は、眼底(網膜)を測定対象として構成されている。特に、緑内障診断に有効な断層画像を得るため、1回目の断層画像を取得した結果に基づいて注目領域を決定する。そして、その領域に対してより高画質な断層画像を取得するために、複数の測定光を眼底に照射して得る複数の照射位置の位置関係(複数の照射位置の配列)を変更する。
走査された測定光束Bmは対物光学系107を介して被測定物である網膜RTに到達し、ここで反射して再び対物光学系107、走査光学系104を通ってファイバカプラ103に到達する。
すなわち、各光束を構成する3つの測定光は各々干渉して3つの干渉光が信号検出部110に入力されることとなる。
信号検出部110は各干渉光を検出し、電気的な3つの干渉信号として信号処理部111に出力する。
信号処理部111は各干渉信号をフーリエ変換等の信号処理によって網膜RTのZ方向に沿った反射率に対応する3つの信号(以降Aスキャンと称する)を生成出力する。
図4は、図2(c)に示す水平配列における3つのAスキャンAS1、AS2およびAS3を網膜RTと共に図示したものである。
これにより、高解像度による撮像が必要な領域に対しては入射配列を変更して、高い画質の撮像をするように構成されている。
すなわち、以下に詳細に説明するように、高解像度による撮像が必要な領域に対しては図2(d)に示される水平配列に変更し、それ以外の領域では図2(b)に示される垂直配列により走査し、断層画像を撮像するように構成されている。
この断層画像をBスキャンと呼ぶこととすると、1回の主走査で3つのBスキャンを得られることとなり、1本の測定光を用いる場合と比較すると約3倍の速度で、測定領域R1(広域領域)の断層画像を取得することができる。
取得部1は以上のようにして得られた広域断層画像を解析部3および表示部5に出力し、表示部5は不図示のメモリに広域断層画像を記憶する。
すなわち、上記のように先行して取得された広域断層画像を解析し、後続して取得される診断において重要な断層画像の撮像範囲を決定する。
CMFおよびCOPの検出方法については後述する。
解析部3は測定領域R2の左上隅の座標(x0、y0)と領域のXおよびY方向の画素数W2、D2を、制御部2に出力する。
制御部2は、先に解析部3から入力した測定領域R2の位置および画素数を取得部1に出力し、取得部1は当該領域に対する測定を行う。
図4(a)に示すように各々の測定光により得られるAスキャンをAS1、AS2およびAS3とすると信号検出部110は、図4(b)に示すタイミングで干渉光の検出を行う。すなわち、本実施形態において各測定光の間隔はΔxで等間隔とし、さらに等速度で主走査方向に移動すると、その軌跡は図4(b)に示すようになる。
ここで信号検出部110が時間的にΔtの間隔で干渉信号をサンプリングすると、各測定光の干渉信号は同図の黒丸で示すタイミングで取得されることとなる。さらに、信号処理部111は検出された干渉信号を処理し、生成した3つのAスキャンAS1、AS2およびAS3を生成して不図示のメモリに一次記憶する。同様にサンプリングを行うと1回の主走査で、次の(式1)に示される3つのAスキャン群が得られる。
AS1={AS1(0)、AS1(1)、AS1(2)、 ...}
AS2={AS2(0)、AS2(1)、AS2(2)、 ...}
AS3={AS3(0)、AS3(1)、AS3(2)、 ...}
(式1)
ただし、最初と最後の2つのAスキャンについて数が不足するため、1本もしくは2本のAスキャンを用いることとする。
このように3本のAスキャンを平均化しているためランダムノイズが抑制され、注目断層画像はステップS100で取得された広域断層画像に対してSN比または分解能が向上してより詳細な観察に適した断層画像となる。
さらに、本ステップにおいて干渉信号のサンプリング間隔をステップS100に対して短く取ればより解像度の高い断層画像を得ることもできる。
同図において表示部5は液晶モニタMであり、広域断層画像T1および注目断層画像T2を並べて表示することで、広い範囲の網膜状態を観察しつつ、より診断上重要となる領域についても詳細な断層画像を観察することができる。
まず、S201のステップにおいて、つぎのようにBスキャンを選択する。
解析部3は、入力した広域断層画像から1枚のBスキャンを解析の対象として選択する。
これは、例えば図3(b)に示す断層画像においてY座標の小さい順に選択するようにすればよい。
内境界膜は、網膜層において硝子体に接する層であり、図6(b)においてILMで示される部分である。
まず、解析部3はBスキャンに対してローパスフィルタを適用し、次に処理後のBスキャンを構成する各Aスキャンに対し、隣接する画素間の差分が閾値T1以上で、かつその座標がZ方向で最も小さい画素の位置を求める。
上記した処理はBスキャンを構成する全てのAスキャンに対して行われる。
PILM = {z0、z1、z2、 ... 、zw1−1} (式3)
解析部3は、ステップS203で検出した2つのピーク座標(xf、zf)と(xp、zp)を、それらを検出したBスキャンのY方向座標値と共に解析部3内の不図示のメモリに記憶する。
解析部3は、現在対象としているBスキャンが広域断層画像の最後のBスキャンかどうかを判断する。
そうであれば、ステップS206に、そうでなければステップS201に処理を移動する。
解析部3は、ステップS204で記憶したピーク値から黄斑および視神経乳頭の中心位置を検出する。
具体的には、例えば記憶された黄斑に対応するピーク値に対応するデータが(xf_max、zf_max)とすると、黄斑のX方向座標値をxf_max、Y方向座標値は当該ピーク値を検出したBスキャンのY方向座標値とする。
すなわち、黄斑の中心CMFの座標はBスキャンのY方向座標値をyfとすると、(xf_max、yf)となる。
視神経乳頭に対しても同様な処理が行われ、中心COPの位置が求められる。
このオフセット値は、撮像装置の装置パラメータとして通常の被検査物(被写体)を撮像する際に必要な値として、当該撮像装置に記憶しておけばよい。
または、撮像に先立ち不図示のユーザインタフェースにより装置のオペレータが入力するようにしてもよい。
上記第1実施形態においては、広域断層画像と注目断層画像を図6(e)に示すように並べて表示するように構成されていたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
図7(a)は、本実施形態における撮像装置の構成を図示したものである。
図7(a)において、画像合成部6が追加されている以外は図1(a)に示す第1の実施形態での構成図と同じであるので重複する部分の説明は省略する。
本実施例では、ステップS500における表示部5と画像合成部6の動作を中心に、図7(b)に示すフローチャートを参照して説明する。
画像合成部6は、取得部1から広域断層画像および注目断層画像の双方を入力する。
また、注目断層画像の広域断層画像を基準とした場合のオフセット座標値(x0、y0)を取得部1から入力する。
このオフセット座標値(x0、y0)は取得部1が、図5(a)に示すフローチャートS200において解析部3が測定領域R2を決定した際に計算することができ、取得部1に記憶されている。
断層画像の合成は、図7(c)に示すように、広域断層画像においてオフセット座標値(x0、y0)が表す位置の画素を注目断層画像の画素で置換することによって行われ、生成された合成断層画像は表示部5に出力される。
図7(d)はこの時の表示形態の例であり、合成断層画像内の1つのBスキャンが表示されている。
図7(d)においてT1’は合成断層画像であり、それに該当する領域が破線で示すように注目断層画像T2のデータで置換されている。
例えば、図7(d)に示すように境界部分を破線で表示することで、観察者がどの部分が注目断層画像によるものかを容易に認識することができる。
上述の実施形態においては、2つの断層画像を取得する際に測定光を垂直配列から水平配列に変更するように構成されていたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
以下に、測定光の配列を水平配列のみとし、測定光間の距離を実質的に変更する第3の実施形態について説明する。
本実施形態において、撮像装置の構成および基本的な動作のフローは図1(a)および図5(a)と同一であるため重複する部分の説明は省略する。
本実施形態では、特徴的な部分であるステップS300およびステップS400の内容について、以下に詳細に説明する。
まず、S300のステップにおいて、つぎのように測定光間の間隔を変更する。
また、S400のステップにおいて、以下のように注目断層画像を取得する。
図8(b)は本実施形態における測定光の走査を現した図である。
図8(b)において、波線はステップS100で広域断層画像を取得する際の各測定光の軌跡を表しており、一方実線はステップS400での注目断層画像を取得する軌跡を表している。
図8(b)に示すように広域断層画像を取得する際は、1サンプリング周期で各測定光は2Δxだけ移動する一方、注目断層画像を取得する時はΔx移動する。
内挿補間に関しては最近傍補間、スプライン補間等の公知の技術を用いればよい。
上記した各実施形態において、解析部3は広域断層画像を解析することで注目断層画像の測定領域を決定されるように構成されていたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
具体的には、例えば図6において求めた注目断層画像の測定領域R2は、過去の診断情報として保存されており、解析部3は図1(c)における診断情報取得部303を介してこれを読み込むことができる。
図9(a)において、上記した各実施形態のフローチャートと処理が同一の部分については同じ符号を付しており、異なる部分はステップS600およびS700が追加されている点である。
したがって、同一の部分については説明は省略し、以下では追加された部分を中心に説明する。
S600のステップにおいては、つぎのように過去の診断情報があるかどうかを確認する。
上記した各実施形態のものは、広域断層画像もしくは過去の診断情報から注目断層画像の測定領域を決定し、測定光の配列を変更して注目断層画像の取得を行うように構成されていたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
このS800のステップで非正常構造があると判定された場合、処理はS300のステップに進み、そうでない場合はS900のステップに進む。
このS900のステップは、基本的にはS500のステップと同様であるが、S800のステップで非正常構造がないと判定された場合に、広域断層画像のみが表示される点が異なる。
上記した第1の実施形態において、変更部4は、光ファイバの回転により測定光の配列を垂直配列から水平配列に変更したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。以下に、機械的な光ファイバの回転を行うことなく広域断層画像と注目断層画像を取得する形態について説明する。
本発明は前述した形態に限定されることなく様々な形で実現することが可能である。
すなわち、図1(a)に示す撮像装置はハードウェアもしくはハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実現することができる。
2 制御部
3 解析部
4 変更部
5 表示部
6 画像合成部
Claims (20)
- 複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づいて、前記被検査物の光干渉断層画像を取得する撮像装置であって、
前記被検査物に対して前記複数の測定光を走査する走査手段と、
前記走査手段の走査方向における前記複数の測定光の照射位置の配置を変更する変更手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 - 前記被検査物が、被検眼であり、
前記変更手段が、前記被検眼の眼底表面における前記複数の照射位置の間隔を変更することにより前記配置を変更することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記変更手段が、前記走査手段の副走査方向における前記複数の照射位置の幅を変更することにより前記配置を変更することを特徴とする請求項1あるいは2に記載の撮像装置。
- 前記変更手段が、前記複数の照射位置の配列を、前記走査手段の主走査方向から副走査方向に変更する、あるいは該副走査方向から該主走査方向に変更することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記複数の測定光を前記被検査物に射出する複数のファイバ端を含み、
前記変更手段が、前記複数のファイバ端を前記複数の測定光の射出方向を軸にして回転することにより前記配置を変更することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記複数の測定光を前記被検査物に射出する複数のファイバ端を含み、
前記変更手段が、前記複数のファイバ端の一部を選択することにより前記配置を変更することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記変更手段が、前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を取得した際よりも前記複数の測定光の照射位置の間隔を狭くすることにより前記配置を変更し、
前記広い走査領域に含まれる前記被検査物の注目領域における前記光干渉断層画像が、前記狭くされた間隔で前記複数の測定光を走査することにより、取得されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する解析手段と、
前記解析手段による解析結果に基づいて、前記変更手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 複数の測定光を被検査物に照射する照射手段と、
前記照射手段により前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置の位置関係を変更する変更手段と、
前記変更手段により変更された前記位置関係で前記複数の測定光を走査する走査手段と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する取得手段と、
前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する解析手段と、
前記解析手段による解析結果に基づいて、前記変更手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする撮像装置。 - 前記解析手段が、前記広域画像から前記被検査物の注目領域を決定し、
前記変更手段が、前記広域画像を取得した際よりも前記複数の照射位置の間隔を狭くするように前記位置関係を変更し、
前記取得手段が、前記変更手段により変更された前記位置関係で前記注目領域の前記光干渉断層画像を取得することを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。 - 複数の測定光を被検査物に照射する照射手段と、
前記照射手段により前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置を略主走査方向に並べて該複数の測定光を走査する走査手段と、
前記複数の測定光の前記略主走査方向の走査速度を変更する変更手段と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する取得手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 - 複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づいて、前記被検査物の光干渉断層画像を取得する撮像方法であって、
前記被検査物に対して前記複数の測定光を走査する走査手段の走査方向における前記複数の測定光の照射位置の配置を変更する工程を含むことを特徴とする撮像方法。 - 前記被検査物が、被検眼であり、
前記変更する工程において、前記被検眼の眼底表面における前記複数の照射位置の間隔を変更することにより前記配置を変更することを特徴とする請求項12に記載の撮像方法。 - 前記変更する工程において、前記走査手段の副走査方向における前記複数の照射位置の幅を変更することを特徴とする請求項12あるいは13に記載の撮像方法。
- 前記変更する工程において、前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を取得した際よりも前記複数の測定光の照射位置の間隔を狭くすることにより前記配置を変更し、
前記広い走査領域に含まれる前記被検査物の注目領域における前記光干渉断層画像が、前記狭くされた間隔で前記複数の測定光を走査することにより、取得されることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の撮像方法。 - 前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する工程を含み、
前記変更する工程において、前記解析する工程における解析結果に基づいて、前記配置を変更することを特徴とする請求項12乃至15のいずれか1項に記載の撮像方法。 - 複数の測定光を照射した被検査物からの複数の戻り光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する工程と、
前記光干渉断層画像を取得する走査領域よりも広い走査領域で取得された前記被検査物の広域画像を解析する工程と、
前記解析する工程における解析結果を用いて前記被検査物に照射される前記複数の測定光の照射位置の位置関係を変更する工程と、
を含むことを特徴とする撮像方法。 - 前記広域画像から前記被検査物の注目領域を決定する工程を含み、
前記変更する工程において、前記広域画像を取得した際よりも前記複数の照射位置の間隔を狭くするように前記位置関係を変更し、
前記取得する工程において、前記変更された前記位置関係で前記注目領域の前記光干渉断層画像を取得することを特徴とする請求項17に記載の撮像方法。 - 被検査物に照射される複数の測定光の照射位置を略主走査方向に並べて該複数の測定光を走査する走査手段の走査速度であって、前記複数の測定光の前記略主走査方向の走査速度を変更する工程と、
前記走査された複数の測定光と前記複数の測定光に対応する複数の参照光とに基づく前記被検査物の光干渉断層画像を取得する工程と、
を含むことを特徴とする撮像方法。 - 請求項12乃至19のいずれか1項に記載の撮像方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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