JP6531721B2 - 電子部品搬送用テーブル、特性測定装置、選別装置およびテーピング装置 - Google Patents

Description

本発明は、外縁部に形成された凹部に電子部品を収納し、電子部品を円周状に搬送する円盤状の電子部品搬送用テーブルに関し、さらに詳しくは、外縁部の温度バラツキが小さく、かつ、回転軸の周方向の慣性モーメント（イナーシャ）が小さい電子部品搬送用テーブルに関する。なお、本出願書類において、慣性モーメントおよびイナーシャという用語は、全て、電子部品搬送用テーブルの回転軸の周方向のものを指す。

また、本発明は、上記本発明の電子部品搬送用テーブルを使用した電子部品の特性測定装置、選別装置およびテーピング装置に関する。

電子部品の特性測定装置、電子部品の選別装置、電子部品のテーピング装置などにおいて、電子部品を円周状に搬送する円盤状の電子部品搬送用テーブル（以下において、単に「テーブル」と省略して記載する場合がある）が使用されている。

たとえば、特許文献１（特開２００３−３００６１６号公報）に、そのようなテーブルが開示されている。

図１６および図１７に、特許文献１に開示されたテーブル１０００を示す。ただし、図１６は、テーブル１０００の平面図である。図１７は、テーブル１０００がテーブル駆動装置１１０に取付けられた状態を示す要部断面図である。

テーブル１０００は円盤状をしている。

テーブル１０００の中央部１０２には、取付け機構として、両主面間を貫通して、１個のセンター孔１０３と４個のセット孔１０４とが形成されている。

テーブル１０００の外縁部１０５には、電子部品を収納するための、複数の凹部（ワーク収納用凹部）１０６が形成されている。

テーブル１０００は、たとえば、図１７に示すように、テーブル駆動機構１１０に取付けられて使用される。

テーブル駆動機構１１０は、円盤状のテーブル取付け部（テーブル締結部）１１１と軸（凸部）１１２とを有する。

テーブル１０００は、テーブル取付け部１１１の上に配置され、センター孔１０３に軸１１２が挿通される。そして、円盤座金１１３を介したうえで、ボルト１１４がセット孔１０４に挿通され、さらにボルト１１４がテーブル取付け部１１１に締結される。

このようにテーブル駆動機構１１０取付けられたテーブル１０００は、高速で回転と停止とを繰り返し、電子部品（ワーク）を円周状に搬送する。

すなわち、テーブル駆動機構１１０の軸１１２には、たとえば、ステッピングモータ（図示せず）などの駆動源が連結されており、駆動源が制御されることにより、テーブル１００が高速で回転と停止とを繰り返す。

テーブル駆動装置１１０は、たとえば、電子部品の特性測定装置の一部分を構成している。

そのような特性測定装置が、たとえば、特許文献２（特開２００７−２４０１５８号公報）に開示されている。

特許文献２の特性測定装置は、サーミスタの抵抗値を測定するためのものである。

特許文献２の特性測定装置において、テーブルは、高速で回転と停止とを繰り返す。すなわち、凹部に電子部品を収納するとき、および、測定領域において電子部品の電気的特性を測定するときには、テーブルは完全に停止している必要がある。そして、電子部品の収納、および、電気的特性の測定が完了すると、次の電子部品の収納、および、次の電子部品の電気的特性の測定のために、テーブルは、直ちに回転し、続いて停止する必要がある。

特性測定装置において、テーブルを高速に回転、停止させるためには、テーブルの軽量化をはかり、テーブルの回転軸の周方向の慣性モーメント（イナーシャ）を小さくすることが有効である。

従来から、テーブルの軽量化のために、テーブルの、中央部と外縁部との間の中間部に、両主面を貫通した肉抜き部を設けることがおこなわれている。

図１８〜図２０に、３種類の従来のテーブル１１００〜１３００を示す。

図１８は、肉抜き部が形成されていない従来例１にかかるテーブル１１００を示す平面図である。

図１９は、肉抜き部１０８が形成された従来例２にかかるテーブル１２００を示す平面図である。

図２０は、肉抜き部１１８が形成された従来例３にかかるテーブル１３００を示す平面図である。

従来例１にかかるテーブル１１００は、図１８に示すように、中央部１０２に、１個のセンター孔１０３と４個のセット孔１０４が形成されている。

テーブル１１００は、外縁部１０５に、複数の、電子部品を収納するための凹部が形成されている。ただし、図１８においては、見やすくするために、凹部の図示を省略している（以下の図面においても同じ）。

テーブル１１００においては、中間部１０７に肉抜き部が形成されていない。

この結果、テーブル１１００は、次に説明する肉抜き部が形成されたテーブル１２００、１３００に比べて、重量が大きく、イナーシャが大きい。テーブル１１００のイナーシャは、５．１０Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であった。

テーブル１１００は、イナーシャが大きいため、ステッピングモータが停止してから、完全に停止するまでの時間が大きい。そのため、ステッピングモータが停止してから、測定領域において電子部品の電気的特性を測定開始するまでの待ち時間が必要になる。したがって、テーブル１１００を使用した特性測定装置は測定効率が悪い。なお、テーブルが完全に停止する前に、すなわち、テーブルが未だ振動などをしている間に、電子部品の電気的特性の測定を開始すると、測定端子により電子部品の電極が傷付けられたり、測定誤差が大きくなったりするなどの問題が生じる。

図１９に示す、従来例２にかかるテーブル１２００は、中間部１０７に、８個の扇形の肉抜き部１０８が形成されている。

この結果、テーブル１２００は、テーブル１１００に比べて、重量が小さく、イナーシャが小さい。テーブル１２００の肉抜き量（肉抜き部により削減された重量／肉抜き部による重量削減をしなかった場合の重量）は４８％であった。また、テーブル１２００のイナーシャは、３．３９Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であった。

テーブル１２００はイナーシャが小さく、ステッピングモータが停止してから、完全に停止するまでの時間が小さい。そのため、ステッピングモータが停止してから、短時間で、測定領域において電子部品の電気的特性を測定開始することができる。したがって、テーブル１２００を使用した特性測定装置は測定効率が良い。

また、図２０に示す、従来例３にかかるテーブル１３００は、中間部１０７に、８個の円形の肉抜き部１１８が形成されている。

この結果、テーブル１３００も、テーブル１２００と同様に、テーブル１１００に比べて、重量が小さく、イナーシャが小さい。テーブル１３００の肉抜き量は１８％であった。また、テーブル１３００のイナーシャは、４．３６Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であった。

テーブル１３００はイナーシャが小さく、ステッピングモータが停止してから、完全に停止するまでの時間が小さい。そのため、ステッピングモータが停止してから、短時間で、測定領域において電子部品の電気的特性を測定開始することができる。したがって、テーブル１２００を使用した特性測定装置は測定効率が良い。

特開２００３−３００６１６号公報 特開２００７−２４０１５８号公報

上述したように、テーブルの回転軸の周方向の慣性モーメント（イナーシャ）を小さくするためには、テーブルに肉抜き部を形成し、テーブルの軽量化をはかることが有効である。

しかしながら、テーブルに肉抜き部を形成すると、テーブルの外縁部の温度にバラツキが発生するという新たな問題が発生する。

すなわち、テーブルの取付けられるテーブル駆動機構は、熱を発生するステッピングモータなどの駆動源を備えており、駆動源から軸を経由してテーブルの中央部に熱が伝わり、テーブルの中央部は非常に高温になる。

テーブルの中央部が高温になることも問題であるが、より大きな問題は、テーブルの外縁部の温度にバラツキが発生することである。

たとえば、特性測定装置においては、ＮＴＣサーミスタやＰＴＣサーミスタなどのサーミスタの抵抗値が測定される。しかしながら、サーミスタは、温度により抵抗値が変化することを特徴の１つとする電子部品であり、サーミスタを収容する凹部が形成されたテーブルの外縁部に温度にバラツキが発生すると、サーミスタの抵抗値を正確に測定することができない。すなわち、テーブルにより測定領域に搬送されるサーミスタが、テーブルの外縁部の温度バラツキにより、個体ごとに温度が異なっていたのでは、サーミスタの抵抗値を正確に測定することができない。

図１８に示した、従来例１にかかる、肉抜き部が形成されていないテーブル１１００においては、たとえば、中央部１０２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部１０５の温度は一律に３１．４℃であり、温度バラツキは発生しなかった。

これに対し、従来例２にかかる、肉抜き部１０８が形成されたテーブル１２００では、図２１に示すように、中央部１０２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部１０５の温度は、最大温度ＭＡＸが２８．２４８℃、最小温度ＭＩＮが２７．０５７℃であり、１．１９１℃もの温度差が発生した。

また、従来例３にかかる、肉抜き部１１８が形成されたテーブル１３００では、図２２に示すように、中央部１０２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部１０５の温度は、最大温度ＭＡＸが２９．３１５℃、最小温度ＭＩＮが２８．８０６℃であり、０．５０９℃もの温度差が発生した。

以上のように、テーブルのイナーシャを小さくするためには、テーブルに肉抜き部を形成してテーブルの軽量化をはかることが有効であるが、肉抜き部を形成するとテーブルの外縁部の温度にバラツキが発生するため、特性測定装置に使用した場合に正確に電気的特性が測定できないという問題があった。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、本発明の電子部品搬送用テーブル（請求項１に記載された電子部品搬送用テーブル）は、円盤状であり、取付け機構が形成された中央部と、複数の凹部が形成された外縁部と、中央部と外縁部との間の中間部を備え、各凹部に、各々ひとつの電子部品を収容し、回転することで電子部品を搬送するものであって、中間部に、表裏主面を貫通した、複数の肉抜き部が形成され、平面的に見た場合に、複数の肉抜き部が、径の異なる複数の同心円に分けて配置されたものとした。

本発明の電子部品搬送用テーブルにおいては、少なくとも１つの同心円に配置された複数の肉抜き部と、他の少なくとも１つの同心円に配置された複数の肉抜き部とが、電子部品搬送用テーブルの中心を中心として円周方向にずらして配置され、電子部品搬送用テーブルの中心から電子部品搬送用テーブルの外縁を見た場合に、電子部品搬送用テーブルの全外縁にわたって、少なくとも１個の肉抜き部が形成されている。この場合には、外縁部の温度のバラツキを、より小さくすることができるからである。

また、肉抜き部が溝状であり、その溝状の肉抜き部が、同心円に沿って配置されたものとし、中間部の各同心円に接続梁が形成されている。この場合において、各同心円に形成された接続梁の個数が、電子部品搬送用テーブルの中心側の同心円から、電子部品搬送用テーブルの外縁側の同心円に向かうにしたがって、順に多くなっていることが好ましい。この場合には、電子部品搬送用テーブルの中心部の熱を、電子部品搬送用テーブルの外縁部に向かうにしたがって細かく分散させることができ、外縁部の温度のバラツキを、より小さくすることができるからである。また、各同心円に形成された接続梁が、均等の間隔を開けて形成されていることが好ましい。この場合には、電子部品搬送用テーブルの中心部の熱を、電子部品搬送用テーブルの外縁部に向かうにしたがって均等に分散させることができ、外縁部の温度のバラツキを、より小さくすることができるからである。さらに、中間部に形成された接続梁がフラクタル状に形成されることが好ましい。この場合には、外縁部の温度のバラツキを、極めて小さくすることができるからである。

また、電子部品搬送用テーブルの中心から電子部品搬送用テーブルの外縁を見た場合において、外縁上の少なくとも１つの点を見ている場合に、接続梁が左右対称に形成されていることが好ましい。この場合にも、電子部品搬送用テーブルの中心部の熱を、電子部品搬送用テーブルの外縁部に向かうにしたがって均等に分散させることができ、外縁部の温度のバラツキを、より小さくすることができるからである。

また、本発明の電子部品搬送用テーブルは、肉抜き部が、中間部を構成する材質よりも密度の低い材質によって埋められていても良い。この場合には、電子部品搬送用テーブルの強度の低下を抑制したうえで、慣性モーメント（イナーシャ）を小さくすることができる。また、たとえば、埋めるのに用いる材質の熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性と等しければ、外縁部の温度をより均質にしやすくなる。あるいは、埋めるのに用いる材質の熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性より高ければ、中心部の熱を、外縁部に効率的に放散させることができる。あるいは、埋めるのに用いる材質の熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性より低ければ、中心部の熱による外縁部への影響を抑制しながら、強度を向上させることができる。

また、本発明の電子部品搬送用テーブルの上下主面の少なくとも一方にフィルムが貼られていても良い。この場合には、フィルムを経由して熱を放散させることができ、結果的に、外縁部の温度もより均質になる。より具体的には、たとえば、フィルムの熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性より高ければ、中心部の熱を、外縁部に効率的に放散させることができる。あるいは、フィルムの熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性より低ければ、中心部の熱による外縁部への影響を抑制しながら、熱を放散させることができる。

また、本発明の電子部品搬送用テーブルは、肉抜き部を設けたことにより、慣性モーメントが２０％以上減少していることが好ましい。この場合には、駆動用のたとえばステッピングモータが停止してから、電子部品搬送用テーブルが完全に停止するまでの時間が十分に小さくなるからである。

本発明の電子部品搬送用テーブルは、たとえば、電子部品の特性測定装置に使用することができる。この場合には、電子部品の電気的特性を正確に測定することができる。また、本発明の電子部品搬送用テーブルは、電子部品の選別装置やテーピング装置にも使用することができる。

本発明の電子部品搬送用テーブルは、外縁部の温度バラツキが小さく、かつ、慣性モーメント（イナーシャ）が小さい。

実施形態１にかかる電子部品搬送用テーブル１００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル１００の温度分布を示す平面図である。 実施形態２にかかる電子部品搬送用テーブル２００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル２００の温度分布を示す平面図である。 実施形態５にかかる電子部品搬送用テーブル３００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル３００の温度分布を示す平面図である。 実施形態４にかかる電子部品搬送用テーブル４００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル４００の温度分布を示す平面図である。 実施形態５にかかる電子部品搬送用テーブル５００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル５００の温度分布を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブルの肉抜き量と外縁部の温度差との関係を示すグラフである。 電子部品搬送用テーブルの慣性モーメント（イナーシャ）と外縁部の温度差との関係を示すグラフである。 実施形態６にかかる電子部品搬送用テーブル６００を示す平面図である。 実施形態７にかかる電子部品搬送用テーブル７００を示す平面図である。 実施形態８にかかる電子部品搬送用テーブル８００を示す平面図である。 特許文献１に開示された電子部品搬送用テーブル１０００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル駆動装置に取付けられた電子部品搬送用テーブル１０００を示す要部断面図である。 従来例１にかかる電子部品搬送用テーブル１１００を示す平面図である。 従来例２にかかる電子部品搬送用テーブル１２００を示す平面図である。 従来例３にかかる電子部品搬送用テーブル１３００を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル１２００の温度分布を示す平面図である。 電子部品搬送用テーブル１３００の温度分布を示す平面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。たとえば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［実施形態１］
図１に、実施形態１にかかる電子部品搬送用テーブル１００（上述したとおり「テーブル１００」と省略して記載する場合がある；以降の実施形態においても同様）を示す。

テーブル１００は、たとえばセラミックからなり、円盤状をしている。ただし、テーブル１００の材質はセラミックには限定されず、ガラス繊維で強化したガラスエポキシ材などであっても良い。

テーブル１００の中央部２には、取付け機構として、両主面間を貫通して、１個のセンター孔３と４個のセット孔４とが形成されている。センター孔３は、テーブル駆動機構（図示せず）の軸を挿通するためのものである。セット孔４は、ボルトなどを挿通して、テーブル１００をテーブル駆動機構のテーブル取付け部などに締結するためのものである。ただし、取付け機構は、センター孔３およびセット孔４には限定されず、他の方法であっても良い。

テーブル１００の外縁部５には、電子部品を収納するための、複数の凹部が形成されている。ただし、図１においては、上述したとおり、見やすくするために、凹部の図示を省略している（以下の図面においても同じ）。

凹部の大きさは、当然、収納される電子部品の大きさよりも大きい。凹部に収納される電子部品の形状や大きさは任意である。ただし、電子部品が直方体である場合は、たとえば、縦寸法が０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度、横寸法が０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度、高さ寸法が０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることができる。また、電子部品が円盤状である場合には、たとえば、直径が０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度、厚み寸法が０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることができる。

凹部の個数は任意であるが、たとえば、５０個〜５００個とすることができる。

本実施形態においては、テーブル１００の直径を６８ｍｍとした。また、テーブル１００の厚みは、中央部２の取付け機構が形成されている部分の厚みを０．７８ｍｍ、外縁部５の凹部が形成されている部分の厚みを０．１８ｍｍとし、その他の部分の厚みを０．４８ｍｍとした。

本発明においてテーブル１００の直径は任意であるが、たとえば、５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度とすることができる。また、テーブル１００の厚みも任意であるが、中央部２の厚いところを０．５ｍｍ〜３０ｍｍ程度、外縁部５の薄いところを０．０５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることができる。

テーブル１００の中央部２と外縁部５の間の中間部７には、複数の肉抜き部８が形成されている。肉抜き部８を形成したことにより、中間部７には、接続梁９が形成されている。

梁９の幅寸法は任意であるが、強度を維持するためには、たとえば、０．２５ｍｍ程度以上であることが望ましい。

本実施形態のテーブル１００においては、肉抜き部８が溝状に形成されている。そして、複数の肉抜き部８が、テーブル１００の中心を中心にして、５つの径の異なる同心円状に配置されている。溝状の各肉抜き部８は、同心円に沿うように配置されている。

図１から分かるように、テーブル１００の中心部２側の同心円に配置された肉抜き部８ほど溝の長さが長く、テーブル１００の外縁部５側の同心円に配置された肉抜き部８ほど溝の長さが短く形成されている。

この結果、中心部２側から１つ目の同心円には、３個の肉抜き部８が配置されている。２つ目の同心円には、６個の肉抜き部８が配置されている。３つ目の同心円には、１２個の肉抜き部８が配置されている。４つ目の同心円には、２４個の肉抜き部８が配置されている。５つ目の同心円には、４８個の肉抜き部８が配置されている。

また、径の異なる同心円ごとに、肉抜き部８が円周方向にずらして配置されているため、テーブル１００の中心からテーブル１００の外縁を見た場合に、テーブル１００の全外縁にわたって、少なくとも１個の肉抜き部８が形成されている。

テーブル１００においては、肉抜き部８が以上のように形成されているため、中間部７に形成された接続梁９が、いわゆるフラクタル状に形成されている。フラクタルとは、同じ形状（枝分かれ）が、縮尺を変えながら繰り返し現れる形状のことをいう。

本実施形態にかかるテーブル１００は、接続梁９がフラクタル状に形成されているため、中心部２の温度が、テーブル駆動機構のステッピングモータなどにより高温になっても、その熱が均等に分散されながら外縁部５に伝導されるため、外縁部５に温度バラツキが発生しない。あるいは、温度バラツキが発生したとしても、極めて小さい。

また、本実施形態にかかるテーブル１００は、別の見方をすれば、テーブルの中心から外縁を見た場合において、外縁上の少なくとも１つの点（たとえば中心と最も中心部２側の同心円に配置された肉抜き部８に設けられた接続梁９とを結ぶ線の延長線上にある外縁上の点）を見ている場合に、接続梁９が左右対称に形成されているということもできる。この結果、テーブル１００は、中心部２の温度が、テーブル駆動機構のステッピングモータなどにより高温になっても、その熱が均等に分散されながら外縁部５に伝導されるため、外縁部５に温度バラツキが発生しない。あるいは、温度バラツキが発生したとしても、極めて小さい。

中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時の、テーブル１００の温度分布を測定した。なお、テーブル１００の温度分布の測定は、たとえば、赤外線サーモグラフィなどを使用しておこなうことができる。

図２に、テーブル１００の温度分布を示す。

テーブル１００においては、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部５の温度は一律に２５．０３９℃であり、温度バラツキは発生しなかった。

また、テーブル１００は、上述したように肉抜き部８が形成されているため、重量が小さく、イナーシャが小さい。テーブル１００の肉抜き量（肉抜き部により削減された重量／肉抜き部による重量削減をしなかった場合の重量）は５３％であり、重量が大きく削減されている。また、テーブル１００のイナーシャは、２．３２Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であり、十分に小さい。

以上のように、本実施形態にかかるテーブル１００は、外縁部の温度バラツキが小さく、かつ、慣性モーメント（イナーシャ）が小さい。テーブル１００を、特許文献２（特開２００７−２４０１５８号公報）に開示されたような特性測定装置に使用すれば、電子部品（たとえばサーミスタ）の電気的特性（たとえば抵抗値）を、正確に、かつ、効率よく測定することができる。

テーブル１００は、従来からテーブルの製造に使用されている、一般的な製造方法で製造することができる。すなわち、肉抜き部８は、センター孔３やセット孔４と同様の方法で形成すれば良い。

［実施形態２ （参考例）］
図３に、本願発明にとって参考となる、実施形態２にかかるテーブル２００を示す。

テーブル２００は、肉抜き部１８および接続梁１９の形状、個数および配置を除き、図１、図２に示した実施形態１にかかるテーブル１００と同じ構成からなる。

テーブル２００の中間部７には、１２０個の円形の肉抜き部１８が形成されている。

肉抜き部１８は、テーブル２００の中心を中心にして、５つの径の異なる同心円状に配置されている。すなわち、各同心円には、それぞれ２４個の肉抜き部１８が配置されている。

また、テーブル２００においては、径の異なる同心円ごとに、肉抜き部１８が円周方向にずらして配置されているため、テーブル２００の中心からテーブル２００の外縁を見た場合に、テーブル２００の全外縁にわたって、少なくとも１個の肉抜き部１８が形成されている。

また、テーブル２００は、別の見方をすれば、円形の肉抜き部１８を形成したことにより、中間部７の同心円に接続梁１９が形成され、テーブルの中心から外縁を見た場合において、外縁上の少なくとも１つの点を見ている場合に、形成された接続梁１９が左右対称に形成されているということもできる。

本実施形態にかかるテーブル２００は、肉抜き部１８や接続梁１９の形状、個数および配置が上述のとおりであり、中心部２の温度が、テーブル駆動機構のステッピングモータなどにより高温になっても、その熱が均等に分散されながら外縁部５に伝導されるため、外縁部５に温度のバラツキが低減されている。

図４に、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時の、テーブル２００の温度分布を示す。テーブル２００においては、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部５の温度は、最大温度ＭＡＸが２８．６６３℃、最小温度ＭＩＮが２８．６２９℃であり、温度差は僅かに０．０３４℃であった。テーブル２００は、外縁部５の温度のバラツキが低減されている。

テーブル２００の肉抜き量は２４％であった。テーブル２００のイナーシャは、３．８６Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であり、十分に小さな値であった。

［実施形態３ （参考例）］
図５に、本願発明にとって参考となる、実施形態３にかかるテーブル３００を示す。

テーブル３００は、図３、図４に示した第２実施形態にかかるテーブル２００に変更を加えた。

具体的には、テーブル３００は、テーブル２００に対して、肉抜き部２８および接続梁２９の配置に変更を加えた。なお、テーブル３００の肉抜き部２８の形状および個数は、テーブル２００と同じにした。

テーブル３００中間部７には、１２０個の円形の肉抜き部２８が形成されている。

肉抜き部２８は、テーブル３００の中心を中心にして、５つの径の異なる同心円状に配置されている。すなわち、各同心円には、それぞれ２４個の肉抜き部２８が配置されている。

テーブル３００においては、図５に示すように、径の異なる同心円に配置された肉抜き部２８が、５個ずつ、テーブル３００の中心から外縁部に向かって、直線状に配置されている。実施形態２にかかるテーブル２００では、径の異なる同心円ごとに、肉抜き部１８が円周方向にずらして配置されており、テーブル２００の中心からテーブル２００の外縁を見た場合に、テーブル２００の全外縁にわたって、少なくとも１個の肉抜き部１８が形成されていた。これに対して、テーブル３００の肉抜き部２８の配置では、テーブル３００の中心からテーブル３００の外縁を見た場合に、５個の肉抜き部２８が形成された領域と、肉抜き部２８が１個も形成されていない領域が、交互に設けられていることになる。

図６に、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時の、テーブル３００の温度分布を示す。テーブル３００においては、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部５の温度は、最大温度ＭＡＸが２９．１６７℃、最小温度ＭＩＮが２９．１２８℃であり、温度差は０．０３９℃であった。この温度差は、従来例に比べて十分に改善された小さい値である。

しかしながら、テーブル３００の温度分布とテーブル２００の温度分布とを比較した場合、テーブル２００の方が、外縁部５の温度が低く、かつ、外縁部５における最大温度ＭＡＸと最小温度ＭＩＮの温度差が小さかった。テーブルにおいて、外縁部の温度バラツキを抑制するためには、テーブル２００のように、肉抜き部１８を複数の径の異なる同心円状に配置し、さらに、径の異なる同心円ごとに、肉抜き部１８を円周方向にずらして配置し、テーブルの中心から外縁を見た場合に、全外縁にわたって、少なくとも１個の肉抜き部１８が形成されるようにした方が、より好ましいことがわかった。

本実施形態にかかるテーブル３００の肉抜き量は２４％であり、テーブル２００と同じであった。また、テーブル２００のイナーシャも、３．８６Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であり、テーブル２００と同じであった。

［実施形態４ （参考例）］
図７に、本願発明にとって参考となる、実施形態４にかかるテーブル４００を示す。

テーブル４００は、中間部７の全面に、多数の六角形の肉抜き部３８が配置されている。

テーブル４００においては、接続梁３９が、比較的、細く形成されている。

図８に、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時の、テーブル４００の温度分布を示す。テーブル４００においては、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部５の温度は、最大温度ＭＡＸが２７．０８３℃、最小温度ＭＩＮが２６．７０７℃であり、温度差は０．３７６℃であった。この温度差は、実施形態１〜３にかかるテーブル１００〜３００に比べると大きい値であるが、従来例に比べると、明らかに改善された小さい値である。テーブル４００においては、多数の六角形の肉抜き部３８を、中間部７の全面に一律に形成したため、テーブル４００の中心から外縁にいたる接続梁３９により形成された経路が、不均一な長さ、位置になってしまい、最大温度ＭＡＸと最小温度ＭＩＮとの温度差が、比較的、大きくなってしまったのではないかと考えられる。

テーブル４００の肉抜き量は５２％であり、他の実施形態に比べて、重量の削減量が大きかった。その結果、イナーシャも極めて小さくなり、１．９９Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であった。

［実施形態５ （参考例）］
図９に、本願発明にとって参考となる、実施形態５にかかるテーブル５００を示す。

テーブル５００においては、中間部７に、２４個の溝状の肉抜き部４９が形成されている。各肉抜き部４９は、テーブル５００の中心から外縁に向かって、放射状に配置されている。

テーブル５００においては、接続梁４９が、テーブル５００の中心から外縁に向かうにつれて、幅広となるように形成されている。

接続梁４９は、テーブル５００の中心から外縁に向かうにつれて、幅広となっているため、外縁部の温度はより均質になる。接続梁４９の幅は、中心側の最も幅の小さいところに比べて、外縁側の最も幅の広いところが、たとえば、１．１倍以上であることが好ましい。

図１０に、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時の、テーブル５００の温度分布を示す。テーブル５００においては、中央部２の最も温度の高い部分の温度が５０℃の時、外縁部５の温度は、最大温度ＭＡＸが２９．５１４℃、最小温度ＭＩＮが２９．４７２℃であり、温度差は０．４２℃と小さかった。テーブル５００において、外縁部５の温度のバラツキが小さかったのは、接続梁４９が、テーブル５００の中心から外縁に向かうにつれて、幅広となるように形成されていることが寄与しているのではないかと考えられる。

テーブル５００の肉抜き量は３７％であった。テーブル５００のイナーシャは３．３２Ｅ−０６（ｋｇ・ｍ^２）であった。

［実施形態および従来例の比較］
表１に、実施形態１〜５にかかるテーブル１００〜５００、および、従来例１〜３にかかるテーブル１１００〜１３００について、それぞれの肉抜き量とイナーシャと外縁部の温度差とを比較して示す。

また、図１１に、実施形態１〜５にかかるテーブル１００〜５００、および、従来例１〜３にかかるテーブル１１００〜１３００について、テーブルの肉抜き量と、外縁部の温度差との関係について示す。

さらに、図１２に、実施形態１〜５にかかるテーブル１００〜５００、および、従来例１〜３にかかるテーブル１１００〜１３００について、慣性モーメント（イナーシャ）と、外縁部の温度差との関係について示す。

表１、図１１、図１２を勘案することにより、以下の事項が考えられる。

肉抜き量の大きさと、イナーシャの大きさには、相関性がみられる。すなわち、肉抜き量が大きいほど、イナーシャが小さくなる傾向にある。しかしながら、イナーシャは、肉抜き量だけではなく、肉抜き部の形状、個数、配置にも影響を受けると考えられる。この結果、実施形態１にかかるテーブル１００は、実施形態４にかかるテーブル４００よりも肉抜き量が大きいにもかかわらず、イナーシャが大きくなっている。

外縁部の温度差を小さくするためには、実施形態１にかかるテーブル１００のように、接続梁９をフラクタル状になるように形成することが極めて有効である。テーブル１００においては、外縁部に温度差はなく、全外縁にわたって均等の温度であった。

実施形態２にかかるテーブル２００と、第３実施形態にかかるテーブル３００とを比較して分かるように、外縁部の温度差を小さくするためには、テーブル３００のように、径の異なる同心円ごとに、肉抜き部１８を円周方向にずらして配置し、テーブルの中心から外縁を見た場合に、テーブルの全外縁にわたって、少なくとも、必ず１個の肉抜き部１８が形成されているようにすることが有効である。

実施形態４にかかるテーブル４００のように、中間部７の全面に、多数の肉抜き部３８を配置することは、イナーシャを小さくするうえでは有効である。しかしながら、テーブル４００は、他の実施形態にかかるテーブルよりも、外周部の温度バラツキを低減させる効果は小さかった。

イナーシャを小さく保ち、外周部の温度バラツキを低減させるためには、実施形態５にかかるテーブル５００のように、溝状の肉抜き部４９を、テーブルの中心から外縁に向かって、放射状に配置することも有効である。

なお、実施形態１〜５にかかるテーブル１００〜５００は、肉抜き部の設けられていない従来例1に比べて、いずれも、イナーシャ（慣性モーメント）が２０％以上減少しており、非常に好ましい結果になっている。たとえば、実施形態４にかかるテーブル４００は、肉抜き部の設けられていない従来例1に比べて、イナーシャが３９．０％になっており、６０％以上減少している。本発明の電子部品搬送用テーブルは、駆動用の、たとえばステッピングモータが停止してから、自身が完全に停止するまでの時間が十分に小さいものになっている。

以上より、本発明によれば、外縁部の温度バラツキが小さく、かつ、イナーシャが小さいテーブルを作製できることがわかった。

さらに、別の実施形態について説明する。

［実施形態６ （参考例）］
図１３に、本願発明にとって参考となる、実施形態６にかかるテーブル６００を示す。

テーブル６００は、図９、図１０に示した実施形態５にかかるテーブル５００に変更を加えた。すなわち、テーブル５００では、肉抜き部４８が中心から外縁に向かって直線状であったが、テーブル６００はこれに変更を加え、肉抜き部５８を曲線状に形成した。

テーブル６００においては、接続梁５９も曲線状となり、中央部から外縁部への放熱経路が長くなっており、外縁の温度がより均質になりやすくなっている。

［実施形態７］
図１４に、実施形態７にかかるテーブル７００を示す。

テーブル７００は、図３、図４に示した実施形態２にかかるテーブル２００に変更を加えた。すなわち、テーブル７００は、テーブル２００の肉抜き部１８に、中間部７を構成する材質よりも密度の低い材質５１を充填した。材質５１には、たとえば、中間部７を構成する材質がジルコニア(密度・・・５．７ｇ／ｃｍ^３、熱伝導率・・・３Ｗ／ｍ・Ｋ)の場合は、ベークライト(密度・・・約１．２ｇ／ｃｍ^３、熱伝導率・・・約０．２３Ｗ／ｍ・Ｋ)などの樹脂系材料や、ニトリルゴム(密度・・・約０．９８ｇ／ｃｍ^３、熱伝導率・・・約０．２５Ｗ／ｍ・Ｋ)などのゴム系材料や、アルミニウム(密度・・・約２．７ｇ／ｃｍ^３、熱伝導率・・・約２３０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの金属系材料を使用することができる。

この場合には、テーブル７００の強度の低下を抑制しながら、慣性モーメント（イナーシャ）を小さくすることができる。

また、たとえば、材質５１の熱伝導性が、中間部７を構成する材質の熱伝導性と等しければ、外縁の温度をより均質にしやすくなる。あるいは、材質５１の熱伝導性が、中間部７を構成する材質の熱伝導性より高ければ、中心部の熱を、外縁部に効率的に放散させることができる。あるいは、材質５１の熱伝導性が、中間部を構成する材質の熱伝導性より低ければ、中心部の熱による外縁部への影響を抑制しながら、強度を向上させることができる。

［実施形態８］
図１５に、実施形態８にかかるテーブル８００を示す。

テーブル８００は、図３、図４に示した実施形態２にかかるテーブル２００に変更を加えた。すなわち、テーブル８００は、テーブル２００の上側の主面に、フィルム５２が貼着されている。より正確には、フィルム５２は、上側の主面の、外縁部５の電子部品を収納するための凹部（図示せず）が形成された部分と、中央部２のセンター孔３とセット孔４とが形成された部分とを除いて、全面に貼着されている。なお、図１５においては、凹部を描画していないため、縁部分のフィルム５２の描画を一律に省略している。

フィルム５２の材質は任意であるが、たとえば、アルミニウム(密度・・・約２．７ｇ／ｃｍ^３、熱伝導率・・・約２３０Ｗ／ｍ・Ｋ)などを、貼着させてもイナーシャが肉抜き前よりも大きくならない薄さのシートに加工したものを使用することができる。

また、フィルム５２は、上側の主面に代えて、下側の主面に貼着しても良い。あるいは、上側と下側の両方の主面に貼着しても良い。

フィルム５２には熱を放散させる効果があり、結果的に、外縁の温度をより均質にすることができる。なお、フィルム５２の熱伝導性は、高いもの、低いもの、適宜選択することができる。

以上、実施形態１〜８にかかるテーブル１００〜８００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

たとえば、実施形態１〜３にかかるテーブル１００〜３００では、それぞれ、複数の肉抜き部８、１８、２８を、径の異なる５個の同心円状に分けて配置しているが、同心円の個数は５個には限られず、５個より少なくても良く、５個より多くても良い。

また、実施形態１〜８にかかるテーブル１００〜８００では、上側の主面をそれぞれ平坦に形成しているが、たとえば、上側の主面に放熱フィンを設け、放熱フィンによって空気中に熱を放熱させ、中心部の熱による外縁への影響を小さくし、ひいては、外縁の温度をより均質にするようにしても良い。

また、実施形態１にかかるテーブル１００の説明において、テーブル１００は、たとえば、電子部品の特性測定装置に使用されると説明しているが、本発明のテーブルが使用される装置は、電子部品の特性測定装置には限定されず、電子部品の選別装置やテーピング装置など、他の装置であっても良い。

２・・・中心部
３・・・センター孔（取付け機構）
４・・・セット孔（取付け機構）
５・・・外縁部
７・・・中間部
８、１８、２８、３８、４８、５８・・・肉抜き部
９、１９、２９、３９、４９、５９・・・接続梁
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００・・・電子部品搬送用テーブル（テーブル）

Claims (11)

1. 円盤状であり、
   取付け機構が形成された中央部と、複数の凹部が形成された外縁部と、前記中央部と前記外縁部との間の中間部を備え、
   前記各凹部に、各々ひとつの電子部品を収容し、回転することで前記電子部品を搬送する電子部品搬送用テーブルであって、
   前記中間部に、表裏主面を貫通した、複数の肉抜き部が形成され、
   平面的に見た場合に、複数の前記肉抜き部が、径の異なる複数の同心円に分けて配置され、
   少なくとも１つの前記同心円に配置された複数の前記肉抜き部と、他の少なくとも１つの前記同心円に配置された複数の前記肉抜き部とが、
   それぞれ溝状であり、前記溝状の前記肉抜き部を形成したことにより、前記中間部の各前記同心円に接続梁が形成されるとともに、
   電子部品搬送用テーブルの中心を中心として円周方向にずらして配置され、電子部品搬送用テーブルの中心から電子部品搬送用テーブルの外縁を見た場合に、電子部品搬送用テーブルの全外縁にわたって、少なくとも１個の前記肉抜き部が形成されている、電子部品搬送用テーブル。
2. 各前記同心円に形成された前記接続梁の個数が、電子部品搬送用テーブルの中心側の前記同心円から、電子部品搬送用テーブルの外縁側の前記同心円に向かうにしたがって、順に多くなっている、請求項１に記載された電子部品搬送用テーブル。
3. 各前記同心円に形成された前記接続梁が、均等の間隔を開けて形成されている、請求項１または２に記載された電子部品搬送用テーブル。
4. 前記中間部において、前記接続梁がフラクタル状に形成されている、請求項１ないし３のいずれか1項に記載された電子部品搬送用テーブル。
5. 電子部品搬送用テーブルの中心から電子部品搬送用テーブルの外縁を見た場合において、外縁上の少なくとも１つの点を見ている場合に、前記接続梁が左右対称に形成されている、請求項１ないし４のいずれか1項に記載された電子部品搬送用テーブル。
6. 前記肉抜き部が、前記中間部を構成する材質よりも密度の低い材質によって埋められている、請求項１ないし５のいずれか1項に記載された電子部品搬送用テーブル。
7. 上下主面の少なくとも一方にフィルムが貼られている、請求項１ないし６のいずれか1項に記載された電子部品搬送用テーブル。
8. 前記肉抜き部を設けたことにより、慣性モーメントが２０％以上減少している、請求項１ないし７のいずれか1項に記載された電子部品搬送用テーブル。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載された電子部品搬送用テーブルを備えた、電子部品の特性測定装置。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載された電子部品搬送用テーブルを備えた、電子部品の選別装置。
11. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載された電子部品搬送用テーブルを備えた、電子部品のテーピング装置。

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