JP6531224B2 - 移動可能な対象物を測定するための方法および測定システム - Google Patents

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Description

本発明は、移動可能な対象物、例えば冶金技術的な鋳造設備または圧延設備内における鋳込みストランドためのサイドガイドを測定するための方法および測定システムに関する。更に、本発明は、そのような鋳造設備または圧延設備に関する。
冶金技術的な設備内における、移動可能な対象物、例えば、ロールまたはサイドガイドを測定するための、レーザーによって助成された方法およびシステムは、従来技術において、例えば、従って、特許文献1または特許文献2から基本的に公知である。
特許文献3は、圧延機内におけるロールの姿勢の算定のための方法および装置を開示している。そこで開示された測定装置は、コリメートされた光線の様式の光束の放射のための光源を使用する。
そのような光線は、光線が測定されるべきロールの鏡面に照射する場合にこの鏡面の所定の範囲を、所定の反射された光線が受光部装置に入射可能であるように照射するために必要である。受光部装置は、2次元的な受光部であり、この受光部が、受光する光束を2次元的に分解して受光するために形成されている。更に、評価装置が設けられており、この評価装置が、この受光部装置によって受光された光束の画像を評価する。
米国特許出願公開第2005/0057743 A1号明細書 韓国特許出願公開第10 2004 0045566号明細書 ドイツ連邦共和国特許出願公開第10 2011 078 623 A1号明細書
本発明の根底をなす課題は、移動可能な対象物を測定するための、そのような方法およびそのような測定システムを、鋳造設備または圧延設備内におけるローラーテーブルのサイドガイドに対して使用すること、および、所望された情報を、生成された画像から導出することである。
この課題は、方法技術的に、請求項1内において請求された方法によって解決される。
本発明に従う光源は、有利には、レーザー光源である。何故ならば、そのようなレーザー光源が、既に、自ら、本発明のために重要な、平行な光線の放射の特性を必然的に伴うからである。選択的に、光線の必要な平行性は、同様に適当な光学機器、特に集光レンズを用いても形成され得る。
概念「対象物によって影響を及ぼされた光線」は、光源から放射された光線が、対象物によって遮断され、且つ、この対象物によって吸収される、偏向される、または、受光装置に向かって反射されることを意味する。「対象物によって影響を及ぼされていない光線」は、対象物による遮断無しに、場合によっては生じる、対象物とは異なる装置による反射の後、光源から受光装置へと達する。
放射されたがしかしながら対象物によって影響を及ぼされた光線に所属する、センサー場のセンサーは、光線が対象物によって吸収されるかまたは受光装置から離れて偏向されたので如何なる放射された光線も受光しないか、または、対象物によって反射された、放射された光線の当該の光線を受光する、当該のセンサーである。
センサー場の分解能は、このセンサー場のセンサーの既知の間隔によって表される。
対象物は、スラブのための移送通路、例えばローラーテーブルにおける、サイドガイドである。光源は、光線がサイドガイドの移動方向に対して垂直方向に延びるように、および、サイドガイドが、このサイドガイドの移動の際に、光線によって画定される空間領域内へと走入するように、設置されるべきである。
本発明に従う方法は、対象物の測定のための、全ての所望された情報が、簡単な方法において、画像の評価によって算出され得ることの利点を提供する。画像の評価は、有利には、全自動的または半自動的に行われ得、このことは、操作人員のための方法の使用を、有利には明確に簡略化し、且つ、同様に所望された情報の算出のために必要とされる時間をも明確に短縮する。
第1の実施例に従い、センサー場上でのセンサーの位置の間隔は、決して等しい必要はない。間隔が一般に基本的に既知されていることは、但し重要である。何故ならば、これら間隔の知識が、更に下方で説明される各種の情報の計算のために必要であるからである。
センサー場のセンサーの位置を有する画像は、操作人員のために、表示装置の上に表示され得る。
光線の光束によって画定された空間領域内への、対象物の実際の侵入深さの算出のために、この画像は、放射されたがしかしながら対象物によって影響を及ぼされた光線に所属する、全てのセンサーの既知の間隔が、画像内において、この対象物の移動の方向に積算されるように評価される。
そのようにして算出された実際の侵入深さは、次いで、予め与えられた目標侵入深さと比較され得る。実際の侵入深さが、目標侵入深さから差異がある場合、有利には、自動的に、対象物の終端位置の補正は、この実際の侵入深さがこの目標侵入深さと一致するまで行われ得る。実際の侵入深さが、目標侵入深さから差異がある場合、有利には、同様に欠陥通報も生成され、且つ、表示装置の上で表示される。
方法の更に有利な構成に従い、対象物の異なる領域に関しての実際の侵入深さは、センサー場の画像の評価によって個々に算出される。これら個々の実際の侵入深さは、次いで、対象物の異なる領域に関しての所属する個々の目標侵入深さと比較され得る。
次いで、対象物の個々の領域に関して、個々の実際の侵入深さが個々の目標侵入深さと一致し、それに対して、このことが、対象物の他の領域に関して該当しない場合、その場合に、この事情から、対象物の他の領域の部分的な摩耗が帰納的推理され得る。この摩耗の程度は、次いで、対象物の他の領域の、個々の実際の侵入深さと個々の目標侵入深さとの間の差分の大きさによって表される。
全ての対象物に関する、目標侵入深さと実際の侵入深さとの間の、算出された差分、または、対象物の他の領域の摩耗の程度は、オフセット値として記憶され得る。
対象物の将来の位置決めの際、このオフセット値は、自動的に考慮され得、且つ、従って、対象物が、即座に正確に位置決めされ得る。
本発明に従う方法により、光源から放射された光線が、これら光線が対象物によって遮断されていない限り、反射体装置を用いて、これら光線が受光装置に照射する前に、方向転換され得る。
本発明の課題は、更に、請求項11による測定システム、並びに、本発明に従う測定システムを有する、請求項17による鋳造設備または圧延設備によって解決される。
この測定システム、および、請求された鋳造設備または圧延設備の利点は、請求された方法に関連して言及された上記利点に相応する。方法および測定システムの、更に有利な構成は、従属請求項の対象である。
この明細書には、6つの図が添付されている。
本発明に従う方法、および、圧延機内における本発明に従う測定システムの使用のための、1つの実施例の図である。 対象物の影響の無い、センサー場のセンサー画像の図である。 対象物の影響を有する、センサー場のセンサー画像の図である。 本発明に従う測定システムを有する圧延設備の図であり、その際、光線が、反射体装置を用いて、受光装置へと方向転換されている。 本発明に従う方法、および、圧延機内における本発明に従う測定システムの使用のための、選択的な実施例の図である。 本発明に従う方法、および、圧延機内における本発明に従う測定システムの使用のための、更に別の選択的な実施例の図である。
本発明を、以下で、実施例の様式における上記の図1〜6の参照のもとで、詳細に説明する。全ての図内において、同じ技術的な要素は、同じ参照符号でもって示されている。
図1は、(図示されていない)スラブの様式における、鋳込みストランドもしくは分割された鋳込みストランドの圧延のための圧延設備を示している。
圧延の前、鋳込みストランドは、先ず第一に、炉310内において、必要な圧延温度に加熱される。場合によっては、この鋳込みストランドは、次いで、せん断機320を用いて、典型的に後の所望されるコイル長さを顧慮して選択される、所望された長さに裁断される。
鋳込みストランドは、次いで、仕上げロールスタンドF1〜F6を用いて、所望された厚さの金属ストリップへと仕上げ圧延される。この金属ストリップは、引き続いて、巻取り装置330の上で、コイルへと巻き取られる。
図1により、本発明に従う測定システム100は、上記の圧延設備300内に組み込まれている。具体的に、巻取り装置330の手前に、鋳込みストランドの移送方向Rとは逆の受光装置120への方向に平行な光線を放射するための、少なくとも1つの光源110が設けられている。この光線は、単独の光線であることは可能であり、この光源の光線が、光学的な補助手段、例えばレンズを用いて、有利には、不連続な、平行な光線の束へと拡開(aufgeweitet)される。
選択的に、この光源は、同様に複数の単独の光源から成っていることも可能であり、例えば、それぞれの単独の光線が、個々の光源によって生成される。有利には、光源は、レーザー光源であり、このレーザー光源が、既に、本来平行な光線を放射する。
受光装置120は、図1内において、例示的に、炉310の後ろに配設されている。この受光装置120は、複数のセンサーでもってのセンサー場(Sensorfeld)を有しており、その際、これらセンサーが、光源から放射された光線の、少なくとも一部の受光に利用される。
図2および3は、そのようなセンサー場の画像(Abbilder)122のための例を示している。センサー場の個々のセンサー130の間隔は、例えば、di、djでもって表示されている。画像内におけるセンサーのこれら間隔は、同じ大きさであることは可能であり、このことは、しかしながら、そのような状況である必要は無い。むしろ、それぞれの間隔di、djが既知であることは、重要である。
画像122は、操作人員のために、表示装置160の上で、目に見えるように明示され得る。
本発明に従い、画像122を、例えば、光線の光束によって画定された(aufgespannten)空間領域内への対象物の侵入深さs、対象物の速度及び/または輪郭に関して算出(ermitteln)するために、受光装置に評価装置140が所属して設けられている。
表示装置160に対する画像のデータの伝送は、ケーブルまたは無線によって行われ得る。測定システム100の全ての電子的な装置、特に、光源110、受光装置120、および、評価装置140は、この測定システムに固有の電気的なエネルギー供給源、例えばバッテリーまたは蓄電池を用いて、電気的なエネルギーを供給され得る。
図2および3内において示された画像は、2次元的に形成されている。基本的に、これら画像は、同様に、ただ1次元的だけに形成されていることは可能であり、その場合に、点状のセンサーの、ただ1つの、例示的に水平方向または垂直方向のラインだけが設けられている。
図1内において、光源110から放射された光線131は、直接的に、受光装置120に対して放射(ausgestrahlt)され、且つ、この受光装置によって受光される。選択的に、同様に、光線を、先ず第一に、受光装置120への光線の方向転換のために、光の伝搬方向において測定されるべき対象物200の後ろに配設されている、反射体装置180へと放射することの可能性も存在する;図4を参照。
図5は、圧延設備内への組み込みのための、測定システムの、更に別の選択的な構成を示している。具体的に、ここで、光源110と受光装置120とは、有利には、1つの構造的なユニットを形成しており;特に、これら光源110と受光装置120とが、ほぼ、同じ位置において、ここで、例示的に、−スラブの移送方向Rに見て−巻取り装置330の手前に位置決めされている。
測定システムによって監視されるべき領域の他方の端部において、ここで炉310の後ろに、光線が、対象物、例えばサイドガイドによって遮断されない限りは受光装置120へと引き返す、光源110から放射された光線の反射のための、反射体装置180が配設されている。更に、受光装置120は、更に以下で説明されるように、同様に場合によってはサイドガイドから反射された光線の受光のためにも利用される。
同様にこの実施例においても、受光装置120に、センサー場の画像122のための表示装置160、評価装置140、および、エネルギー供給源150が、所属して設けられている。
図6は、圧延設備内への組み込みのための、測定システムの、更に別の選択的な構成を示している。図6による構成は、図5による構成と、ただ、反射体装置180が完全に設けられなくて良いことだけにおいて相違している。
このことは、光源110から放射された、測定されるべき対象物200によって影響を及ぼされていない光線が、再び、図6に従う実施例において光源110と同じ位置において受け入れられている受光装置120へと戻り反射されず、且つ、この受光装置によって受光されないことを結果として招く。従って、受光装置120もしくはセンサー場は、対象物200によって影響を及ぼされもしくは反射された、光源110から放射された光線の一部だけを受光する。
その他の点では、図5に従う実施例のためになされた記述は、図6による実施例に、類似して適用される。
説明された測定システム100は、この測定システムの使用の前に、鋳造設備または圧延設備内へと組み込まれ、且つ、そこで校正される。この校正は、この関連において、先ず第一に、所属して設けられた調節要素を用いて、光源、受光装置、並びに、場合によっては反射体装置を、これらが最適に相対して整向(ausgerichtet)されており且つ協働可能であるように、微細調整もしくは微細位置決めすることを意味する。
設備300内への測定システム100の組み込みの後、および、この測定システムの校正の後、この測定システムは、既に、移動可能な対象物、図1に従い例示的に鋳込みストランドのための移送道程の縁部における移動可能なサイドガイド200の、測定のための本発明に従う方法の実施のために、準備が整えられている。
この方法は、その場合に、以下のステップ順序を備えている:即ち、
光源110は、平行な光線131の放射のために作動状態にされる。
サイドガイド200は、次いで、光線131の伝搬方向に対して横方向に、これら光線131によって画定された空間領域内へと進入させられ(図3内における矢印方向)、従って、放射された光線の内の少なくとも幾つかが、受光装置120へのこれら放射された光線の道程で、サイドガイド200によって遮断される。それぞれのサイドガイドの表面の形態に応じて、そこで衝突する光線は、吸収されるか、または、受光装置から離れて偏向される。
この受光装置は、その場合に、このサイドガイドによって影響を及ぼされた光線を受光せず;この状態が、図1内において図示されている。選択的に、光線は、サイドガイドの適当な表面において、同様にこの表面からも受光装置へと反射され得、且つ、この受光装置によって受光され得、この状態が、図5内において図示されている。
両方の状態において、受光装置120は、一方では、放射されたおよびサイドガイドによって影響を及ぼされていない光線を受光する、センサー場のセンサーの位置を有する、画像122を生成させる。このことは、図3内において、センサー130によって示唆されている。他方では、この画像122内において、放射されたがしかしながら対象物200もしくはサイドガイドによって影響を及ぼされた光線に所属する、同様にセンサー場のセンサーの位置132も図示されている。
位置132におけるこれらセンサーは、光線が例えばサイドガイドの表面によって吸収されまたは受光装置から離れて偏向されるので、如何なる放射された光線も受光しないか、または、これらセンサーが、このサイドガイドからこの受光装置へと反射された光線を受光する。
光線をサイドガイドによる障害無しに受光する、センサーの位置130と、および、放射された光線を受光しないかまたはサイドガイドにおける反射により受光する、センサーの位置とは、画像122内において、図3内において示されているように、はっきりと区別される。センサーの個々の位置に対して選択的または付加的に、同様に影220(だけ)が、または、サイドガイドの輪郭が、画像内において、そのことが図3内において同様に示されているように、図示されている。サイドガイドの輪郭は、両方の位置130と位置132との間の境界経過によって表されている。
そのように生成された画像122は、次いで、本発明に従う評価装置140によって、種々の観点に関して評価される。
一方では、評価装置140は、画像を、光線の光束によって画定された空間領域内への、対象物200もしくはサイドガイドの実際の侵入深さsに関して算出するために形成されている。この算出は、具体的に、画像内におけるサイドガイドの移動の方向の、全ての、放射されたがしかしながら受光されない光線の、既知の間隔di、djの積算によって行われる。この移動方向は、図3内において、そこで示された左側への矢印によって示唆されている。
侵入深さsが算出され得る精度もしくは分解能は、センサー場もしくは画像122内における、センサーの密度もしくは間隔に依存する。図2および3内において、明確性を損なわないために、センサーの密度は、かなり小さく保持されており;且つ、実際上、間隔di、djを極めて小さく、例えば、マイクロメートルまたはミリメートルの範囲内において選択することが可能であり、且つ、それに応じて、精確に、もしくは、高分解能に、探求される侵入深さsが計算され得る。
画像122の評価によって算出された侵入深さsは、いわゆる、実際の侵入深さsである。本発明に従う方法により、この実際の侵入深さは、予め与えられた目標侵入深さと比較され、その際、この目標侵入深さが、例えば、鋳造設備または圧延設備内における、対象物200もしくはサイドガイドのための目標位置を表す。目標侵入深さからの、実際の侵入深さの確認された差異は、通常は、この目標位置が、正確に到達されていないことを意味し、且つ、それに応じて、サイドガイド200の位置決めのために使用されるアクチュエータ210が、新たに、位置決めもしくは校正されるべきである。
有利には、同様に自動的に行われ得る校正の範囲内において、アクチュエータ210は、対象物が再びこの対象物の予め与えられた目標位置に到達するように調節され、即ち、このアクチュエータの調節が、実際位置が目標位置と一致するまで行われる。
目標侵入深さからの、実際の侵入深さの初期に検出された差異は、同様に、オフセット値としても、アクチュエータのための制御装置内において保管され得、従って、この差異は、同様に、アクチュエータの将来の作動のために、規則的に考慮され得る。このオフセット値は、同様に欠陥通報の生成のためにも利用され得、この欠陥通報が、例えば、表示装置160の上で表示され得る。
画像122が評価装置140を用いて相応して評価されるというやり方で、実際の侵入深さの算出は、対象物の異なる領域202、204のために(図3を参照)、個々に、もしくは、別個に行われ得る。具体的に、異なる領域202、204のために、個々の実際の侵入深さは算出され得、且つ、異なる領域のための、所属する個々の目標侵入深さと比較され得る。
その場合に、対象物の個々の領域に関して、例えば図3内における領域202に関して、個々の実際の侵入深さが個々の目標侵入深さと一致することが確認され、しかしながら、他方では、領域204に関して、同時に、この領域に関して、個々に算出された実際の侵入深さが、所属するこの目標侵入深さと一致しないことが確認された場合、このことは、この対象物の領域204の部分的な摩耗を帰納的推理可能である。
摩耗の程度は、その場合に、この領域204内における、個々の実際の侵入深さと個々の目標侵入深さとの間の差分に相応する。この領域204が、対象物200が鋳込みストランドの移送通路におけるサイドガイドである、図3内において示された実施例において、典型的に、直接的にこの鋳込みストランドと接触状態にあり;且つ、このことから、摩耗が結果として生じる。それに対して、領域202は、典型的に如何なる摩耗も生じない。何故ならば、この領域が、鋳込みストランドとの接触状態に無いからである。
説明された実施例において、その場合に、評価装置140は、対象物200の領域204内における、実際の侵入深さと目標侵入深さとの間の差分がゼロになるように調節される。何故ならば、既に述べたように、この領域が、鋳込みストランドの実際上のガイドのために重要であるからである。それに対して、その場合に、この状況において、サイドガイドの領域202のための目標侵入深さからの実際の侵入深さの差異は、正当と認める状態で甘受される。何故ならば、この差異が、意図された目的、即ち、鋳込みストランドの正確なガイドのために、重要では無いからである。
全ての対象物に関する目標侵入深さと実際の侵入深さとの間の差分、または、この対象物の所定の部分領域の摩耗の程度は、既に述べたように、画像122の評価によって算出され得る。有利には、自動的な、新たな位置決め工程において、将来、自動的に考慮され得るために、摩耗の差分もしくは程度は、その場合に、有利には、オフセット値として、アクチュエータに所属する制御装置内において記憶される。
実際の侵入深さの算出のための可能性にもかかわらず、評価装置140による画像122の評価は、同様に、対象物もしくはサイドガイド200が光線によって画定された空間領域内に侵入する、速度の算出の可能性をも可能にする。
この目的のために、所定の時間間隔の間じゅうの、この対象物の移動の方向における、対象物によって影響を及ぼされるまたは影響を及ぼされていない光線に所属する、センサー場内の全てのセンサーの既知の間隔の積算によって、対象物200が空間領域内へのこの対象物の走入の際に進む、道程長さは測定される。速度の算出のために、次いで、測定された道程長さが測定された時間間隔によって除される。この道程長さが、全侵入深さ、または、この全侵入深さの部分長さであることは可能である。
更に、画像の評価は、同様に、光線によって画定された空間領域内へと侵入する、対象物の輪郭の算出をも可能にする。この輪郭230は、そのことが図3内において見て取れるように、対象物によって影響を及ぼされていない光線を受光するセンサーの位置130と、対象物によって影響を及ぼされる光線に所属するセンサーの位置132との間の、境界経過に相応する。
100 測定システム
110 光源
120 受光装置
122 センサー場の画像
130 センサー
131 光線
132 受光されない光線の、または、受光され反射された光線の位置
140 評価装置
150 エネルギー供給源
160 表示装置
180 反射体装置
200 移動可能な対象物、例えば、サイドガイド
202 摩耗されていない対象物の領域
204 摩耗された対象物の領域
210 アクチュエータ
220 影/サイドガイドの輪郭
230 輪郭
300 圧延設備
310 炉
320 せん断機
330 巻取り装置
di 間隔
dj 間隔
s 侵入深さ
R 鋳込みストランドの移送方向

Claims (17)

  1. 移動可能な対象物(200)を測定するための方法であって、この方法が以下のステップ:即ち、
    −空間領域を画定する、平行な光線(131)の放射のために、少なくとも1つの光源(110)を作動状態にし;
    −放射された前記光線の内の幾つかが、受光装置(120)へのこれら放射された光線の道程で前記対象物(200)によって影響を及ぼされるように、前記光線(131)の方向に対して横方向に、前記光線(131)によって画定された空間領域内へと、少なくとも1つの移動構成要素でもって、前記対象物(200)を進入させ;
    −前記受光装置(120)のセンサー場を用いて、前記対象物によって影響を及ぼされた、及び/または、影響を及ぼされていない前記光線を受光し、
    その際、前記光線の方向に対して横方向の、少なくとも1つの空間方向における前記センサー場の分解能が既知されており;および、
    −前記対象物によって影響を及ぼされていない光線に所属する、前記センサー場のセンサー(130)の位置を有する、および、
    放射されたがしかしながら進入させられた前記対象物(200)によって影響を及ぼされた光線に所属する、前記センサー場の前記センサー(130)の位置を有する、
    前記センサー場の画像(122)を生成し、
    その際、前記センサー場の前記既知の分解能に基づいて、前記センサーの個々の位置(130)の間の間隔(di、dj)が、同様に既知されている、
    ことのステップを有する上記方法において、
    前記対象物(200)が、鋳造設備または圧延設備内における、スラブのための移送通路のサイドガイドであること;
    前記光源(110)が、前記光線(131)が前記サイドガイド(200)の移動方向に対して垂直方向に延びるように、設置されていること;および、
    前記画像が、前記光線によって画定された空間領域内への、前記サイドガイド(200)の侵入深さに関して、評価されること;
    特徴とする方法。
  2. 前記センサーの間の前記間隔(di、dj)は、同じまたは同じでないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記画像(122)は、操作人員のために、表示装置(160)の上に表示されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記光線の光束によって画定された空間領域内への、前記対象物(200)の実際の侵入深さ(s)の算出のための、前記画像(122)の前記評価は、
    少なくとも近似的に、前記画像内における前記対象物(200)の移動の方向の、放射されたがしかしながら進入させられた前記対象物(200)によって影響を及ぼされた前記光線に所属する、前記センサー場の前記センサー(130)の全ての位置の、既知の間隔の積算によって行われる、
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載の方法。
  5. 算出された前記実際の侵入深さ(s)は、予め与えられた目標侵入深さと比較されること;および、
    −前記実際の侵入深さが、前記目標侵入深さから差異がある場合−、有利には、前記対象物の終端位置の自動的な補正が、この実際の侵入深さがこの目標侵入深さと一致するまで行われ、および、有利には、欠陥通報も生成され、且つ、前記表示装置(160)の上で表示されること、
    を特徴とする請求項4に記載の方法。
  6. 前記対象物の異なる領域に関しての前記実際の侵入深さは、前記画像の評価によって、個々に算出され、且つ、前記対象物の異なる領域に関しての所属する個々の目標侵入深さと比較され;且つ、
    −前記対象物の個々の領域に関して、個々の前記実際の侵入深さが個々の前記目標侵入深さと一致し、且つ、前記対象物の他の領域に関して、個々の前記実際の侵入深さが個々の前記目標侵入深さと一致していない場合、前記対象物の前記他の領域の部分的な摩耗が帰納的推理され、
    その際、この摩耗の程度が、前記対象物の前記他の領域の、個々の前記実際の侵入深さと個々の前記目標侵入深さとの間の差分の大きさによって表される、
    ことを特徴とする請求項4または5に記載の方法。
  7. 全ての対象物に関する、前記目標侵入深さと前記実際の侵入深さとの間の差分、または、前記対象物の前記他の領域の摩耗の程度は算出され、且つ、前記対象物(200)の将来の位置決めの際の考慮のために、オフセット値として記憶されることを特徴とする請求項5または6に記載の方法。
  8. 前記サイドガイドによって遮断されていない限り、前記光源から放射された前記光線を前記受光装置へ方向転換させることを特徴とする請求項1から7のいずれか一つに記載の方法。
  9. 前記対象物(200)の測定を準備するための方法であって、この方法が以下のステップ:即ち、
    −スラブの移送通路内へと、少なくとも1つの前記光源(110)、および、前記センサー場を有する前記受光装置(120)、並びに、場合によっては、反射体装置(180)を組み込み;
    −前記センサー場が、前記光源の前記光線を受光可能であるように、少なくとも1つの前記光源、および、前記センサー場、並びに、場合によっては同様に前記反射体装置を整向し;および、
    −前記対象物が、少なくともこの対象物の終端位置の到達の際に、前記光線によって画定された空間領域の内側で、少なくとも部分的に位置するように、移動可能な前記対象物の出発位置に対する不動の相対的位置内において、前記センサー場を配設する、
    ことのステップを有していることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  10. −移送通路内への前記サイドガイド(200)の算出された前記実際の侵入深さが、前記目標侵入深さよりも小さい場合−、1つの通報が生成され、
    この通報が、
    有利には、前記サイドガイドの少なくとも部分的な損耗に対する警告を、および、
    以前に校正が行われた場合に、有利には、−所定の限界の到達の際に−損耗されたサイドガイドの交換のための推奨を含んでいる、
    ことを特徴とする請求項4から9のいずれか一つに記載の方法。
  11. 請求項1から10のいずれか一つに記載の方法を実施するための測定システムであって、この測定システムが、
    空間領域を画定する、平行な光線の放射のため少なくとも1つの光源(110)と;
    放射された前記光線の少なくとも一部の受光のための、センサー場を有する受光装置(120)と、その際、前記光線の方向に対して横方向の、少なくとも1つの空間方向における前記センサー場の分解能が既知されており;および、
    前記受光装置(120)によって受光された光線の評価のための、評価装置(140)とを有しており、
    その際、前記受光装置(120)が、前記対象物によって影響を及ぼされていない光線(131)に所属する、前記センサー場のセンサーの位置を有する、および、放射されたがしかしながら進入させられた前記対象物(200)によって影響を及ぼされた光線に所属する、前記センサー場の前記センサーの位置を有する、前記センサー場の画像(122)の生成のために形成されており、
    その際、前記センサー場の前記既知の分解能に基づいて、個々の位置(130)の間の間隔(di、dj)が、同様に既知されている様式の上記測定システムにおいて、
    前記対象物(200)が、鋳造設備または圧延設備内における、スラブのための移送通路のサイドガイドであること;
    前記光源(110)が、前記光線(131)が前記サイドガイド(200)の移動方向に対して垂直方向に延びるように、配置されていること;および、
    前記サイドガイドが、このサイドガイドの移動の際に、前記光線(131)によって画定される空間領域内へと走入すること、および、
    前記評価装置(140)が、前記光線の光束によって画定された空間領域内への、前記サイドガイドの侵入深さ(s)に関して、前記画像(122)を評価するために形成されていること、
    を特徴とする測定システム。
  12. 前記少なくとも1つの光源(110)は、有利には、1次元的または2次元的な断面を有する、平行な光線の光束の放射のための、レーザー光源として形成されていることを特徴とする請求項11に記載の測定システム。
  13. この測定システムは、固有の電気的なエネルギー供給源(150)、例えば、バッテリーまたは蓄電池を有していることを特徴とする請求項11または12に記載の測定システム。
  14. 表示装置(160)が設けられており、この表示装置が、
    前記受光装置(120)及び/または前記評価装置(140)と、ケーブルまたは無線によって、データ伝送のために、特に前記画像(122)の表示のために接続されていることを特徴とする請求項11から13のいずれか一つに記載の測定システム。
  15. 反射体装置(180)が設けられており、この反射体装置が、
    前記受光装置(120)のセンサー場への、前記サイドガイドによって影響を及ぼされていない前記光線(131)の方向転換のために、前記光線(131)の伝搬方向において前記サイドガイド(200)の後ろに配設されていることを特徴とする請求項11から14のいずれか一つに記載の測定システム。
  16. 前記光源(110)、前記受光装置(120)、および、場合によっては、前記反射体装置は、有利には、調節要素を用いて、最適な互いの整向の目的で、自由に位置決め可能、特に微調節可能であることを特徴とする請求項11から15のいずれか一つに記載の測定システム。
  17. 鋳込みストランドの製造または加工のための鋳造設備または圧延設備であって、この鋳造設備または圧延設備が、
    前記鋳込みストランドのガイドのための、移送通路の縁部においてサイドガイドを有する前記鋳込みストランドのための該移送通路を有し、
    前記サイドガイドが、アクチュエータ(210)を用いて、前記移送通路のラインに対して横方向に、この移送通路内へと、および、この移送通路から外へと移動可能である様式の上記鋳造設備または圧延設備において、
    請求項11から16のいずれか一つに記載の前記測定システムが設けられており、
    前記対象物が、前記サイドガイドであり、および、
    前記光源(110)、および、前記受光装置(120)、並びに、場合によっては、前記反射体装置が、
    放射された光線(131)が前記サイドガイド(200)の移動方向に対して垂直方向に伝搬され、および、前記サイドガイドが前記光線によって画定された空間領域内へと横方向に移動可能であるように、整向されていることを特徴とする鋳造設備または圧延設備。
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