JP6518117B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関し、例えば、表示領域に形成された複数の表示素子に信号を伝送する複数の引出配線を有する表示装置に適用して有効な技術に関する。

表示領域に形成された複数の表示素子に複数の引出配線を介して信号を伝送し、画像を表示させる表示装置がある。

例えば、特開２００３−１７２９４５号公報（特許文献１）には、信号配線の隣に信号線とは接続されない複数のダミー配線が配置されている表示装置が記載されている。

特開２００３−１７２９４５号公報

表示装置は、例えば、液晶層、あるいはエレクトロルミネッセンスを利用する発光層、などの表示機能層を有する。また、表示装置は、表示領域に形成されたトランジスタなどを有する複数の表示画素を有する。表示装置では、複数の表示画素に信号を伝送し、表示画素を駆動することにより、画像を表示する。上記複数の表示画素に信号を伝送するためには、多数の信号線が必要になる。近年、表示画像の高精細化に伴って信号線の数は増大し、信号線の配線パターンが微細化する傾向がある。

本願発明者の検討によれば、信号伝送経路を構成する配線パターンの微細化に伴い、配線パターンの一部に損傷が発生し易くなることが判った。また、この配線パターンの損傷は、ＥＳＤ（electro-static discharge; 静電気放電）と呼ばれる放電現象が主な原因になっていることが判った。そこで、本願発明者は、ＥＳＤが発生した場合でも、信号伝送経路の断線を抑制し、表示装置の信頼性を向上させる技術について検討を行った。

本発明の目的は、表示装置の信頼性を向上させる技術を提供することにある。

本発明の一態様である表示装置は、第１面を備える基板と、表示機能層と、を有する。また、前記第1面は、前記表示機能層が設けられた表示部と、前記表示部に供給される信号が入力される入力部と、前記表示部と前記入力部とを電気的に接続する引出配線部と、を有する。また、前記入力部は、複数の第１端子が配列される第１端子群を有する。また、前記引出配線部は、前記複数の第１端子に接続される複数の第１引出配線を有する。また、前記複数の第１引出配線のうち、配列の端部に形成された第１端部配線は、隣の第１引出配線の延在方向に沿って延びる第１本線、前記第１本線に沿って延びる第１バイパス線、および前記第１本線と前記第１バイパス線とを接続する第１分岐部および第２分岐部を有する。

また、本発明の他の態様である表示装置は、第１面を備える基板と、表示機能層と、を有する。

前記第１面は、前記表示機能層が設けられた表示部と、前記表示部に供給する信号が入力される入力部と、前記表示部と前記入力部とを電気的に接続する引出配線部と、を有する。また、前記入力部は、複数の第１端子が配列される第１端子群、および前記第１端子群とは離間して設けられた複数の第２端子が配列される第２端子群を有する。また、前記引出配線部は、前記複数の第１端子に接続される複数の第１引出配線、および前記複数の第２端子に接続される複数の第２引出配線を有する。また、前記複数の第１引出配線のうち、前記第２端子群から遠い側の配列の端部に形成された第１端部配線は、隣の第１引出配線の延在方向に沿って延びる第１本線、前記第１本線に沿って延びる第１バイパス線、および前記第１本線と前記第１バイパス線とを接続する第１分岐部および第２分岐部を有する。また、前記複数の第２引出配線のうち、前記第１端子群から遠い側の配列の端部に形成された第２端部配線は、隣の第２引出配線の延在方向に沿って延びる第２本線、前記第２本線に沿って延びる第２バイパス線、および前記第２本線と前記第２バイパス線とを接続する第３分岐部および第４分岐部を有する。

実施の形態の表示装置の一例を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図２のＢ部の拡大断面図である。 図２のＣ部の拡大断面図である。 図１に示す引出配線部のレイアウトを示す拡大平面図である。 図５に示す複数の引出配線のうち、配列の端部に設けられた引出配線およびその隣の引出配線を示す拡大平面図である。 図５のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。 図５に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。 図５に示す複数の配線の反対側の配列端部の周辺を示す拡大平面図である。 図５に示す領域よりも更に表示部側における複数の配線のレイアウトを示す拡大平面図である。 図１０のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。 図１に対する変形例である表示装置の平面図である。 図１２に示す入力部の一方の端部周辺の拡大平面図である。 図１２に示す入力部の他方の端部の拡大平面図である。 図６に対する変形例を示す拡大平面図である。 図６に対する他の変形例を示す拡大平面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

また、以下の実施の形態で説明する技術は、表示機能層が設けられた表示領域の複数の表示画素に、表示領域の周囲から信号を供給する機構を備える表示装置に広く適用可能である。上記のような表示装置には、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置など、種々の表示装置が例示できる。以下の実施の形態では、表示装置の代表例として、液晶表示装置を取り上げて説明する。

また、液晶表示装置は、表示機能層である液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の２通りに分類される。すなわち、第１の分類として、表示装置の厚さ方向（あるいは面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。縦電界モードには、例えばＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）モードなどがある。また、第２の分類として、表示装置の平面方向（あるいは面内方向）に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。横電界モードには、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＩＰＳモードの一つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードなどがある。以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、以下で説明する実施の形態では、一例として、横電界モードの表示装置を取り上げて説明する。

＜実施の形態１＞
＜表示装置の基本構成＞
まず、表示装置の基本構成について説明する。図１は、本実施の形態の表示装置の一例を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図３は、図２のＢ部の拡大断面図である。また、図４は、図２のＣ部の拡大断面図である。

なお、図１では、平面視における表示部ＤＰと額縁部（周辺領域）ＦＬの境界を見やすくするため、表示部ＤＰの輪郭を二点鎖線で示している。また、図１に示す複数の配線ＷＬのそれぞれは、表示部ＤＰの周辺領域から表示部ＤＰまで延びている。しかし、図１では見易さのため、ソース線ＳＬおよびゲート線ＧＬの一部のみを例示的に図示している。また、図２は断面図であるが、見易さのためにハッチングは省略した。

図１に示すように、本実施の形態の表示装置ＬＣＤ１は、外部から供給される入力信号に応じて画像が形成される表示領域である表示部ＤＰを有する。また、表示装置ＬＣＤ１は、平面視において、表示部ＤＰの周囲に枠状に設けられた非表示領域である額縁部ＦＬを有する。なお、本表示装置の表示領域は矩形形状を有しているが、表示領域が多角形や円形であってもよい。また、表示領域が表示装置の端部近傍まで延在するものであってもよい。この場合、表示領域の周辺領域は額縁形状とはならないが、この場合であっても額縁部と称する。

また、表示装置ＬＣＤ１は、対向配置される一対の基板の間に、表示機能層である液晶層ＬＣＬ（図３参照）が形成された構造を備える。すなわち、図２に示すように、表示装置ＬＣＤ１は、表示面側の基板ＦＳ、基板ＦＳの反対側に位置する基板ＢＳ、および基板ＦＳと基板ＢＳの間に配置される液晶層ＬＣＬ（図３参照）を有する。

また、図１に示す基板ＢＳは、平面視において、Ｘ方向に沿って延びる辺ＢＳｓ１、辺ＢＳｓ１に対向する辺ＢＳｓ２、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に沿って延びる辺ＢＳｓ３、および辺ＢＳｓ３に対向する辺ＢＳｓ４を有する。図１に示す基板ＢＳが有する辺ＢＳｓ２、辺ＢＳｓ３、および辺ＢＳｓ４のそれぞれから表示部ＤＰまでの距離は、同程度であって、辺ＢＳｓ１から表示部ＤＰまでの距離よりも短い。以下、本願において、基板ＢＳの周縁部と記載した場合には、基板ＢＳの外縁を構成する辺ＢＳｓ１、辺ＢＳｓ２、辺ＢＳｓ３、および辺ＢＳｓ４のうちのいずれかを意味する。また、単に周縁部と記載した場合には、基板ＢＳの周縁部を意味する。

図１に示す例では、基板ＢＳはＸ方向の長さの方がＸ方向に直交するＹ方向の長さよりも短い、長方形の平面形状を成す。言い換えれば、基板ＢＳの辺ＢＳｓ１および辺ＢＳｓ２の長さは、辺ＢＳｓ３および辺ＢＳｓ４の長さよりも短い。ただし、後述する変形例のように、辺ＢＳｓ１および辺ＢＳｓ２の長さが、辺ＢＳｓ３および辺ＢＳｓ４の長さよりも長くても良い。

また、表示機能層である液晶層ＬＣＬ（図３参照）を駆動する信号が入力される、入力部ＩＰＣは、表示部ＤＰの周囲の額縁部ＦＬに設けられている。言い換えれば、入力部ＩＰＣは、表示装置ＬＣＤ１の額縁部ＦＬのうち、基板ＢＳの辺ＢＳｓ１と表示部ＤＰとの間に設けられている。また、基板ＢＳの辺ＢＳｓ１と表示部ＤＰとの間には、複数の配線（引出配線）ＷＬが形成された引出配線部ＬＤが設けられている。表示部ＤＰと入力部ＩＰＣとは、引出配線部ＬＤを介して電気的に接続されている。

図１に示す例では、入力部ＩＰＣは、表示部ＤＰを囲む額縁部ＦＬのうち、基板ＢＳの辺ＢＳｓ１に沿った領域に設けられている。入力部ＩＰＣは、Ｘ方向に沿って配列される複数の端子ＴＭを有する。複数の端子ＴＭには、ソース線ＳＬに映像信号（データ信号、または映像データ信号とも呼ぶ）を伝送する複数の端子ＴＭＳと、ゲート線ＧＬに走査信号（アドレス信号、またはゲート信号とも呼ぶ）を伝送する端子ＴＭＧと、が含まれる。

また、図１に示す例では、映像信号が入力される複数の端子ＴＭＳが配列される、映像信号端子用の端子群は、Ｘ方向に沿って延びる入力部ＩＰＣの中央領域に配列される。一方、走査信号が入力される、複数の端子ＴＭＧが配列される、走査信号端子用の端子群は、Ｘ方向に沿って延びる入力部ＩＰＣにおいて、映像信号端子用の端子群の両隣にそれぞれ設けられている。

また、表示部ＤＰに設けられた液晶層ＬＣＬ（図３参照）は、入力部ＩＰＣに印加される信号に応じて画素（詳しくはサブピクセル）毎に駆動される。詳しくは、入力部ＩＰＣは、引出配線部ＬＤを介して、複数の表示素子が配列された表示部ＤＰに接続される。表示部ＤＰに設けられた複数の表示素子は、画素（詳しくはサブピクセル）毎に行列状に設けられ、スイッチング動作をする。本実施の形態では、複数の表示素子は、基板に形成されたＴＦＴ（Thin-Film Transistor）と呼ばれるトランジスタである。表示部ＤＰには、Ｙ方向に沿って延びる複数のソース線（データ線、映像信号線）ＳＬおよびＹ方向と交差するＸ方向に沿って延びる複数のゲート線（走査線、アドレス線）ＧＬが設けられている。表示素子は、例えば複数のソース線ＳＬと複数のゲート線ＧＬとが交差する位置にそれぞれ設けられている。

また、引出配線部ＬＤは、表示部ＤＰの周囲の額縁部ＦＬに設けられ、表示部ＤＰの複数の表示素子と電気的に接続される複数の配線（引出配線）ＷＬを有する。複数の配線ＷＬには、端子ＴＭＳと接続される配線（引出配線）ＷＬＳと、端子ＴＭＧと接続される配線（引出配線）ＷＬＧと、が含まれる。

また、図１に模式的に示すように、入力部ＩＰＣには、画像表示用の駆動回路ＤＲ１や制御回路ＣＮＴ１が形成された半導体チップＣＨＰが接続されている。図２に示す例では半導体チップＣＨＰが基板ＢＳ上に搭載されている。ただし、図２に対する変形例として、所謂フレキシブル基板などの配線基板を端子ＴＭに接続し、配線基板を介して半導体チップＣＨＰと接続しても良い。

また、表示装置ＬＣＤ１は、平面視において、額縁部ＦＬに形成されたシール部ＳＰ（図４参照）を有する。図４に示すシール部ＳＰは、表示部ＤＰの周囲を連続的に囲むように形成され、基板ＦＳと基板ＢＳは、シール部ＳＰに設けられるシール材ＳＰｐにより接着固定される。このように、表示部ＤＰの周囲にシール部ＳＰを設けることで、表示機能層である液晶層ＬＣＬを封止することができる。

また、図２に示すように、表示装置ＬＣＤ１の基板ＢＳの背面ＢＳｂ側には、光源ＬＳから発生した光を偏光する偏光板ＰＬ２が設けられている。偏光板ＰＬ２は、基板ＢＳに固定されている。一方、基板ＦＳの前面ＦＳｆ側には、偏光板ＰＬ１が設けられている。偏光板ＰＬ１は、基板ＦＳに固定されている。

なお、図２では、表示画像を形成するための基本的な構成部品を例示的に示しているが、変形例としては図２に示す構成部品に加えて、他の部品を追加することができる。例えば、偏光板ＰＬ１を傷や汚れなどから保護する保護層として、保護フィルムやカバー部材を偏光板ＰＬ１の前面側に取り付けても良い。また例えば、偏光板ＰＬ１及び偏光板ＰＬ２に、位相差板などの光学素子を貼り付ける実施態様に適用することができる。あるいは、基板ＦＳ及び基板ＢＳのそれぞれに、光学素子を成膜する方法を適用することができる。

また、図３に示すように、表示装置ＬＣＤ１は、基板ＦＳと基板ＢＳの間に配置される複数の画素電極ＰＥ、および共通電極ＣＥを有する。本実施の形態の表示装置ＬＣＤ１は、上記したように横電界モードの表示装置なので、複数の画素電極ＰＥおよび共通電極ＣＥは、それぞれ基板ＢＳに形成されている。

基板ＢＳは、ガラス基板などから成る基材ＢＳｇを有し、主として画像表示用の回路が基材ＢＳｇに形成されている。基板ＢＳは、基板ＦＳ側に位置する前面ＢＳｆおよびその反対側に位置する背面ＢＳｂ（図２参照）を有する。また、基板ＢＳの前面ＢＳｆ側には、ＴＦＴなどの表示素子と、複数の画素電極ＰＥがマトリクス状に形成されている。

図３に示す例は、横電界モード（詳しくはＦＦＳモード）の表示装置ＬＣＤ１を示しているので、共通電極ＣＥは、基板ＢＳが備える基材ＢＳｇの前面側に形成され、絶縁膜ＯＣ２に覆われる。また、複数の画素電極ＰＥは、絶縁膜ＯＣ２を介して共通電極ＣＥと対向するように絶縁膜ＯＣ２の基板ＦＳ側に形成される。絶縁膜ＯＣ２は、基板ＢＳ側に形成される電極や配線ＷＬ（図１参照）を保護する保護膜として機能する。絶縁膜ＯＣ２には種々の変形例があるが、本実施の形態では、例えば酸化珪素などの無機絶縁膜上に樹脂膜などの有機絶縁膜を積層した積層膜である。

また、基板ＦＳは、ガラス基板などから成る基材ＦＳｇに、カラー表示の画像を形成するカラーフィルタＣＦが形成された基板であって、表示面側である前面ＦＳｆ（図２参照）および前面ＦＳｆの反対側に位置する背面ＦＳｂを有する。基板ＦＳのように、カラーフィルタＣＦが形成された基板は、上記したＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板と区別する際に、カラーフィルタ基板、あるいは、液晶層を介してＴＦＴ基板と対向するため、対向基板と呼ばれる。なお、図３に対する変形例としては、カラーフィルタＣＦをＴＦＴ基板に設ける構成を採用しても良い。

基板ＦＳは、例えばガラス基板などの基材ＦＳｇの一方の面に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂを周期的に配列して構成されたカラーフィルタＣＦが形成されている。カラー表示装置では、例えばこの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のサブピクセルを１組として、１画素（１ピクセルともいう）を構成する。基板ＦＳの複数のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂは、基板ＢＳに形成されている画素電極ＰＥを有するそれぞれのサブピクセルと、互いに対向する位置に配置されている。

また、各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂのそれぞれの境界には、遮光膜ＢＭが形成されている。遮光膜ＢＭはブラックマトリクスと呼ばれ、例えば黒色の樹脂や、低反射性の金属から成る。遮光膜ＢＭは、平面視において、格子状に形成される。言い換えれば、基板ＦＳは、格子状に形成された遮光膜ＢＭの開口部に、形成された、各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂを有する。なお、１画素を構成するものは赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に限定されるものではない。また、ブラックマトリクスは格子状に限定されるものでなく、ストライプ状のものであっても良い。

なお、本願において、表示部ＤＰまたは表示領域と記載する領域は、額縁部ＦＬよりも内側の領域として規定される。また、額縁部ＦＬは、図２に示す光源ＬＳから照射された光を遮光する遮光膜ＢＭにより覆われた領域である。遮光膜ＢＭは表示部ＤＰ内にも形成されるが、表示部ＤＰには、遮光膜ＢＭに複数の開口部が形成されている。一般的に、遮光膜ＢＭに形成され、カラーフィルタＣＦが埋め込まれた開口部のうち、最も周縁部側に形成された開口部の端部が、表示部ＤＰと額縁部ＦＬの境界として規定される。

また、基板ＦＳは、カラーフィルタＣＦを覆う絶縁膜ＯＣ１を有する。各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂの境界には、遮光膜ＢＭが形成されているので、カラーフィルタＣＦの内面は、凹凸面になっている。絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦの内面の凹凸を平坦化する、平坦化膜として機能する。あるいは、絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦから液晶層に対して不純物が拡散するのを防止する保護膜として機能する。絶縁膜ＯＣ１は、材料に熱硬化性樹脂成分、あるいは、光硬化性樹脂成分など、エネルギーを付与することで硬化する成分を含有させることで、樹脂材料を硬化させることができる。

また、基板ＦＳと基板ＢＳの間には、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する液晶層ＬＣＬが設けられる。液晶層ＬＣＬは、印加された電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものである。

また、基板ＦＳは、液晶層ＬＣＬと接する界面である背面ＦＳｂに、絶縁膜ＯＣ１を覆う配向膜ＡＦ１を有する。また、基板ＢＳは、液晶層ＬＣＬと接する界面である前面ＢＳｆに、絶縁膜ＯＣ２および複数の画素電極ＰＥを覆う配向膜ＡＦ２を有する。この配向膜ＡＦ１、ＡＦ２は液晶層ＬＣＬに含まれる液晶の初期配向を揃えるために形成された樹脂膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。

図３に示す表示装置ＬＣＤ１によるカラー画像の表示方法は、例えば以下の通りである。すなわち、光源ＬＳ（図２参照）から出射された光は、偏光板ＰＬ２（図２参照）によってフィルタリングされ、偏光板ＰＬ２を通過する光が液晶層ＬＣＬに入射する。液晶層ＬＣＬに入射した光は、液晶の屈折率異方性（言い換えれば複屈折）に応じて偏光状態を変化させて液晶層ＬＣＬの厚さ方向（言い換えれば基板ＢＳから基板ＦＳに向かう方向）に伝搬され、基板ＦＳから出射される。この時、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥに電圧を印加して形成される電界により、液晶配向が制御され、液晶層ＬＣＬは光学的なシャッターとして機能する。つまり、液晶層ＬＣＬにおいて、サブピクセル毎に光の透過率を制御することができる。基板ＦＳに到達した光は、基板ＦＳに形成されたカラーフィルタにおいて、色フィルタリング処理（すなわち、所定の波長以外の光を吸収する処理）が施され、前面ＦＳｆから出射される。また、前面ＦＳｆから出射された光は、偏光板ＰＬ１を介して観者ＶＷに到達する。

また、図４に示すように、液晶層ＬＣＬの周縁部側に設けられたシール部ＳＰは、シール材（封着材）ＳＰｐを備える。液晶層ＬＣＬは、シール材ＳＰｐで囲まれた領域内に封入されている。つまり、シール材ＳＰｐは、液晶層ＬＣＬの漏れ出しを防ぐ封着材としての機能を有している。また、シール材ＳＰｐは、基板ＦＳの背面ＦＳｂおよび基板ＢＳの前面ＢＳｆのそれぞれに密着しており、基板ＦＳと基板ＢＳとは、シール材ＳＰｐを介して接着固定されている。つまり、シール材ＳＰｐは、基板ＦＳ及び基板ＢＳを接着固定する接着部材としての機能を有している。

また、図４に示す例では、シール部ＳＰは、液晶層ＬＣＬの周囲に配置され、液晶層ＬＣＬの外縁に沿って延びる部材である、部材ＰＳを有している。部材ＰＳは、配向膜ＡＦ１の広がりを堰き止める堰き止め用部材として機能する。また、図３および図４に示す液晶層ＬＣＬの厚さは、基板ＦＳや基板ＢＳの厚さと比較して極端に薄い。例えば、液晶層ＬＣＬの厚さは、基板ＦＳや基板ＢＳの厚さと比較すると、０．１％〜１０％程度の厚さである。図３および図４に示す例では、液晶層ＬＣＬの厚さは、例えば３μｍ〜４μｍ程度である。

＜引出配線部の詳細＞
次に、図１に示す引出配線部ＬＤの詳細について説明する。図５は、図１に示す引出配線部のレイアウトを示す拡大平面図である。また、図６は、図５に示す複数の引出配線のうち、配列の端部に設けられた引出配線およびその隣の引出配線を示す拡大平面図である。また、図７は、図５のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。

なお、図５では、入力部ＩＰＣに設けられた複数の端子ＴＭを見やすくするため、図２に示す半導体チップＣＨＰを取り除いた状態で示している。また、図５は平面図であるが、ソース線ＳＬ（図１参照）に接続される配線ＷＬＳと、走査信号を伝送するゲート線ＧＬ（図１参照）と、を識別し易くするため、これらの配線ＷＬに互いに異なる模様を付している。また、図５では、複数の配線ＷＬのそれぞれが有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる部分と、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分との境界を明示するため、複数の配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分の輪郭を点線で示している。一方、図７に示すように、配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分は、無機絶縁膜ＩＬ２や無機絶縁膜ＩＬ４に覆われているが、図５では、有機絶縁膜ＩＬ３から露出しているかどうかを明示するため、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分は実線で示している。また、図６では、端部配線ＷＬＳ１の本線ＷＬｍ１、バイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２の境界を明示的に示すため、それぞれに模様を付して示している。また、図７では、図６に示す分岐部ＢＲ１、ＢＲ２が接続される位置を明示するため、分岐部ＢＲ１、ＢＲ２が接続される位置を二点鎖線で示している。

本実施の形態では、図１に示す入力部の複数の端子ＴＭは、入力される信号の種類毎にまとめて配列されている。例えば、入力部ＩＰＣは、映像信号が入力される、複数の端子ＴＭＳが配列される映像信号入力端子群を有している。また、入力部ＩＰＣは、走査信号が入力される、複数の端子ＴＭＧが配列される走査信号入力端子群を有している。図１に示す例では、複数の端子ＴＭＧが配列される走査信号入力端子群は、Ｘ方向に沿って二箇所に分かれて設けられ、二箇所に設けられた走査信号入力端子群の間に映像信号入力端子群が設けられている。

また、複数の端子ＴＭのそれぞれには、引出配線部ＬＤに設けられた配線ＷＬが接続されている。引出配線部ＬＤは、複数の端子ＴＭＳに接続される複数の配線ＷＬＳを有している。また、引出配線部ＬＤは、複数の端子ＴＭＧに接続される複数の配線ＷＬＧを有している。

また、端子ＴＭおよび配線ＷＬの断面構造は例えば、以下の通りである。図７に示すように、基板ＢＳの基材ＢＳｇ上は、無機絶縁膜ＩＬ１に覆われている。無機絶縁膜ＩＬ１は、例えば、酸化珪素膜、窒化珪素膜、あるいはこれらの積層膜から成る。無機絶縁膜ＩＬ１上には、配線ＷＬが形成されている。また、配線ＷＬは無機絶縁膜ＩＬ２に覆われている。無機絶縁膜ＩＬ２は、例えば、酸化珪素膜、窒化珪素膜、あるいはこれらの積層膜から成る。配線ＷＬは、端子ＴＭと接続する部分以外の部分は、この無機絶縁膜ＩＬ２に覆われる。一方、端子ＴＭを構成する導体パターンＣＰ１は、無機絶縁膜ＩＬ２から露出している。配線ＷＬは、端子ＴＭの部分まで延びており、端子ＴＭの部分において導体パターンＣＰ１と電気的に接続されている。

また、配線ＷＬの一部は、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われている。有機絶縁膜ＩＬ３は、無機絶縁膜ＩＬ２よりも厚い樹脂膜である。有機絶縁膜ＩＬ３を設けることにより、配線ＷＬを保護することができる。また、有機絶縁膜ＩＬ３は無機絶縁膜ＩＬ２よりも柔らかいので、有機絶縁膜ＩＬ３の上面（図２に示す基板ＦＳと対向する面）を平坦化することができる。ただし、有機絶縁膜ＩＬ３は、上記の通り厚さが厚いので、端子ＴＭの部分の近傍まで有機絶縁膜ＩＬ３を延ばすと、端子ＴＭに例えば図２に示す半導体チップＣＨＰなどを接続し難くなる。そこで、図７に示すように配線ＷＬの一部は、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われているが、配線ＷＬのうち、端子ＴＭの近傍の部分は有機絶縁膜ＩＬ３から露出している。

なお、図７に示す例では、有機絶縁膜ＩＬ３および無機絶縁膜ＩＬ２の全部と、導体パターンＣＰ１の一部はパッシベーション膜である無機絶縁膜ＩＬ４により覆われている。無機絶縁膜ＩＬ４は、例えば窒化珪素などから成る。また、端子ＴＭでは、無機絶縁膜ＩＬ４を覆うように、導体パターンＣＰ２が形成されており、導体パターンＣＰ２の一部は、導体パターンＣＰ１と電気的に接続されている。これにより、導体パターンＣＰ１および導体パターンＣＰ２が端子として機能する。

導体パターンＣＰ１および導体パターンＣＰ２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの電極材料を用いることができる。また、導体パターンＣＰ２にはアルミニウムなどを有する金属膜を用いても良い。例えば、端子ＴＭを構成する導体パターンＣＰ１、ＣＰ２を、図３に示す画素電極ＰＥや共通電極ＣＥと同じ材料で形成することにより、画素電極ＰＥや共通電極ＣＥと一緒に端子ＴＭを形成することができる。また、配線ＷＬを、画素が有する薄膜トランジスタのゲート電極と同層の金属で形成することも可能である。この場合、導体パターンＣＰ２を、薄膜トランジスタのソース電極やドレイン電極と同層の金属膜で形成することが可能となる。もちろん、導体パターンＣＰ２を設けず、導体パターンＣＰ１と配線ＷＬとを直接接続させる構成であってもよい。

ここで、上記の通り説明した表示装置において、本願発明者が検討した事項および検討により得られた知見について説明する。表示画像の高精細化に伴い、表示装置に形成される信号線（信号伝送用の配線）の数は増加する傾向にある。また、表示装置の額縁部ＦＬ（図１参照）の狭小化に伴い、信号線の配置スペースは少なくなる傾向にある。このため、信号線の配線幅は細くなり、隣り合う信号線の配置間隔が短くなる傾向がある。

このように、信号線の配線幅が細くなると、各信号線の損傷を抑制する技術が必要になる。例えば、映像信号を伝送する信号線の一部が断線すると、断線した信号線に接続された画素では、画像が表示されず、表示品質低下の原因になる。しかし、本願発明者の検討によれば、信号線の配線パターンの微細化に伴い、配線の一部に損傷が発生し易くなることが判った。詳しくは、複数の配線のうちの一部の配線が、他の配線と比べて断線に至るまでの時間が短い傾向があることが判った。

本願発明者が上記現象の原因について検討した所、上記した配線の損傷は、ＥＳＤと呼ばれる放電現象が主な原因になっていることが判った。以下に、ＥＳＤに起因して配線の一部が損傷するモードの一例を説明する。

まず、表示装置の製造工程中の何らかの作業において、配線ＷＬや端子ＴＭなどの導体パターンの一部が帯電する場合がある。導体パターンの帯電を誘発する可能性がある工程として、無機絶縁膜ＩＬ２、ＩＬ４や有機絶縁膜ＩＬ３を形成する工程が考えられる。また、本実施の形態の例のように液晶表示装置の製造工程では、液晶層ＬＣＬ（図３参照）の液晶分子の配向を揃える際に、ラビング処理を施す場合がある。このラビング処理の際に、導体パターンがラビング用の布に擦られて帯電する場合も考えられる。

次に、帯電した状態の導体パターンに、他の導体材料を近づけると、導体材料と導体パターンとの間でＥＳＤが発生する場合がある。ＥＳＤを誘発する導体材料には、製造工程で用いる金属材料の他、例えば、エッチング液中に含まれる金属残渣なども含まれると考えられる。

また、上記ＥＳＤが発生した時点では、配線の断線までは至らない場合が多い。しかし、配線の断線までは至らなくても、配線に損傷が発生すると、配線の損傷箇所が時間経過とともに進展し、最終的に断線に至る場合がある。このため、複数の配線のうちの一部の配線が、他の配線と比べて断線に至るまでの時間が短い傾向があることが確認されたと考えられる。

また、本願発明者がさらに検討を行うと、複数の配線のうち、特定の位置に形成された配線において損傷が発生し易いことが判った。すなわち、複数の配線が一定間隔で配列されている場合、配列の端部に設けられた端部配線において、損傷が発生し易く、配列の端部以外の配線では、損傷が殆ど発生しないことが判った。また、配線幅が異なる配線が形成されている場合、相対的に配線幅が細い方の配線に損傷が発生し易いことが判った。さらに、図５に示すように、配線の一部が有機絶縁膜ＩＬ３に覆われ、配線の他部が有機絶縁膜ＩＬ３から露出している場合には、有機絶縁膜ＩＬ３から露出している部分において、損傷が発生することが判った。

上記の知見から、ＥＳＤが発生した場合でも、配線パターンの損傷を抑制し、表示装置の信頼性を向上させる技術について検討を行い、本実施の形態の構成を見出した。すなわち、本実施の形態の表示装置は、図５に示すように複数の配線ＷＬＳのうち、配列の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１は、端部配線ＷＬＳ１以外の配線ＷＬＳとは異なる形状になっている。図６に示すように、端部配線ＷＬＳ１は、隣の配線ＷＬＳの延在方向（図６では、Ｙ方向）に沿って延びる本線ＷＬｍ１、本線ＷＬｍ１に沿って延びるバイパス線ＷＬｂ１、および本線ＷＬｍ１とバイパス線ＷＬｂ１とを接続する分岐部ＢＲ１、ＢＲ２を有する。

言い換えれば、本実施の形態によれば、上記ＥＳＤに起因する損傷が発生し易い端部配線ＷＬＳ１には、本線ＷＬｍ１の他にバイパス線ＷＬｂ１を設け、本線ＷＬｍ１とバイパス線ＷＬｂ１とを２か所で接続している。これにより、本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ１のうち、いずれか一方が損傷した場合でも、他方が損傷せずに残るので、信号伝送経路の断線を防止することができる。

本願発明者が実験的に確認した所、図５および図６に示す例の場合、配列の端部側に設けられたバイパス線ＷＬｂ１が最も損傷し易い。また、端部配線ＷＬＳ１の本線ＷＬｍ１が損傷する場合もあるが、その場合には、バイパス線ＷＬｂ１には損傷は認められなかった。つまり、本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ１の両方が損傷するケースは確認されなかった。これは、ＥＳＤが発生した時に、本線ＷＬｍ１またはバイパス線ＷＬｂ１のどちらか一方に放電先が集中するため、放電先以外の他方の配線は、損傷し難かったと考えられる。

このように、本実施の形態によれば、配線の損傷が生じやすい端部配線ＷＬＳ１が本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ１を有しているので、ＥＳＤが発生した場合でも、信号伝送経路の断線を抑制することができる。このため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

ところで、図示は省略するが、本実施の形態に対する変形例では、複数の配線ＷＬの全てについて、本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ１を有する構造を適用しても良い。しかし、この場合、本実施の形態と比較して配線ＷＬＳを配置するスペースが２倍以上必要になる。また、本願発明者の検討によれば、ＥＳＤに起因する配線の損傷は、配列の端部において特に発生し、端部以外の配線では殆ど発生しない。したがって、信号伝送経路の集積度を向上させる観点を考慮すると、端部配線ＷＬＳ１以外の配線ＷＬＳは、バイパス線ＷＬｂ１を有していないことが好ましい。

また、上記したように、配線の一部が有機絶縁膜ＩＬ３（図５および図７参照）に覆われ、配線の他部が有機絶縁膜ＩＬ３から露出している場合には、有機絶縁膜ＩＬ３から露出している部分において、損傷が発生することが判った。この理由は、図７に示すように厚さが厚い有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分では、配線ＷＬが帯電した場合でも他の導電性材料との距離が遠いために放電現象が発生し難い。このため、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分では、ＥＳＤに起因する配線ＷＬの損傷が発生し難い。一方、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分では、無機絶縁膜ＩＬ２の厚さが薄いために、配線ＷＬが帯電すると、ＥＳＤが発生し易い。この結果、ＥＳＤに起因する配線ＷＬの損傷は、有機絶縁膜ＩＬ３から露出している部分で発生し易いと考えられる。例えば、図７に示す例では、有機絶縁膜ＩＬ３の厚さは無機絶縁膜ＩＬ２の厚さに対して、数倍から十数倍程度の厚さである。

また、上記のように、厚い有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分では、放電現象が発生し難いので、ＥＳＤに起因する配線の損傷が発生し難い。このため、図５や図７に示す分岐部ＢＲ１や分岐部ＢＲ２は、有機絶縁膜ＩＬ３で覆われていることが好ましい。これにより、仮に配線が損傷した場合でも、損傷の発生箇所は図６に示す本線ＷＬｍ１またはバイパス線ＷＬｂ１のいずれかになる。したがって、信号の伝送経路の断線は防止できる。ただし、上記したように、端子ＴＭの近傍に有機絶縁膜ＩＬ３を設けた場合、端子ＴＭに例えば図２に示す半導体チップＣＨＰなどを接続し難くなる。したがって、図５に示す例では、相対的に端子ＴＭに遠い位置に設けられた分岐部ＢＲ２は有機絶縁膜ＩＬ３に覆われ、端子ＴＭに近い位置に設けられた分岐部ＢＲ１は、有機絶縁膜ＩＬ３から露出している。この場合、端子ＴＭに半導体チップＣＨＰなどの電子部品を接続し易くし、かつ、配線の損傷による信号伝送経路の断線を抑制できる。

上記したように配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する領域は、端子ＴＭの近傍の領域である。図１に示すように、引出配線部ＬＤは、複数の配線ＷＬのそれぞれが、複数の端子ＴＭのそれぞれからＹ方向に沿って延びる延在部分と、複数の配線ＷＬのそれぞれが、Ｙ方向およびＹ方向と直交するＸ方向に対して傾斜して延びる傾斜部分と、を有している。また、引出配線部ＬＤの上記した延在部分は、上記した傾斜部分よりも入力部ＩＰＣに近い位置に設けられる。したがって、図５に示すバイパス線ＷＬｂ１は、端部配線ＷＬＳ１がＹ方向に沿って延びる領域、すなわち、上記した延在部分に設けられる。

また、図６および図７に示すように、分岐部ＢＲ２が有機絶縁膜ＩＬ３で覆われている場合、本線ＷＬｍ１（図６参照）およびバイパス線ＷＬｂ１の一部も有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる。有機絶縁膜ＩＬ３を形成する位置精度を考慮して、分岐部ＢＲ２が有機絶縁膜ＩＬ３に確実に覆われるようにする観点からは、有機絶縁膜ＩＬ３の周縁部から分岐部ＢＲ２までの距離Ｌ１は、１０μｍ以上であることが好ましい。また、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分と有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分の境界近傍で配線ＷＬが損傷した場合に、損傷箇所が進展して分岐部ＢＲ２に到達することを防止する観点からは、距離Ｌ１は、１００μｍ以上が好ましい。

また、本願発明者の検討によれば、図５に示すように配線幅が異なる二種類の配線ＷＬＳおよび配線ＷＬＧが引出配線部ＬＤに設けられている場合、上記したＥＳＤは、相対的に配線幅が細い方の配線ＷＬＳに対して発生し易い。図５に示す例では、映像信号が入力される複数の配線ＷＬＳのそれぞれは、配線幅Ｗ１を有し、間隔Ｐ１でＸ方向に沿って並ぶように配列されている。一方、走査信号が入力される複数の配線ＷＬＧのそれぞれは、配線幅Ｗ２を有し、間隔Ｐ２でＸ方向に沿って並ぶように配列されている。

映像信号が入力される端子ＴＭＳの数は、走査信号が入力される端子ＴＭＧの数よりも多くなり易い。このため、限られたスペースに多くの配線ＷＬＳを配置しようとすれば、配線ＷＬＳの配線幅Ｗ１および間隔Ｐ１は小さくなる。例えば、配線幅Ｗ１は５μｍ〜６μｍ程度、間隔Ｐ１は、１０μｍ〜１５μｍ程度である。一方、走査信号が入力される端子ＴＭＧに接続される配線ＷＬＧの配線幅Ｗ２は、２０μｍ〜３０μｍ程度であって、間隔Ｐ２は、１０μｍ〜１５μｍ程度である。この場合、ＥＳＤに起因する配線ＷＬＳの損傷が発生する場合があるが、ＥＳＤに起因する配線ＷＬＧの損傷の発生は認められない。したがって、本実施の形態では、複数の配線ＷＬＧのそれぞれは、端部配線ＷＬＳ１のような構造、すなわち、バイパス線ＷＬｂ１を備える構造にはなっていない。このように、ＥＳＤに起因する損傷が発生し難い配線ＷＬＧには、バイパス線ＷＬｂ１を設けないことで、配線ＷＬＧの配置スペースを効率化して、信号伝送経路の集積度を向上させることができる。

また、図５に示す端部配線ＷＬＳ１に対する放電現象（ＥＳＤ）は、配列の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１と、端部配線ＷＬＳ１の隣に設けられた配線ＷＬＧの間の間隔（離間距離）Ｐ３が複数の配線ＷＬＳのそれぞれの間隔Ｐ１よりも大きい場合に発生し易い。特に、図５に示す表示装置ＬＣＤ１のように、間隔Ｐ３が間隔Ｐ１の１０倍以上の場合には、ＥＳＤが発生し易いので、複数の配線ＷＬＳのうち、配列の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１は、本線ＷＬｍ１、バイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を有していることが好ましい。

一方、図５に示す表示装置ＬＣＤ１に対する変形例として、端部配線ＷＬＳ１の近傍にまで配線ＷＬＧが設けられている場合、ＥＳＤは発生し難い。したがって、間隔Ｐ３が間隔Ｐ１の１０倍未満である場合、特に、間隔Ｐ３が間隔Ｐ１よりも小さい場合には、端部配線ＷＬＳ１にバイパス線ＷＬｂ１を設けなくても良い。

ただし、本願発明者の検討によれば、端部配線ＷＬＳ１の近傍に、端子ＴＭと電気的に接続される配線ＷＬが設けられていない場合には、ＥＳＤが発生し易いことが判った。例えば、図８に示す表示装置ＬＣＤ２は、端部配線ＷＬＳ１と配線ＷＬＧとの間に、端子ＴＭと電気的に分離された、フローティングの導体パターン（ダミーパターン）ＤＰ１を有している。図８は、図５に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。表示装置ＬＣＤ２の例のように、端子ＴＭと電気的に分離された導体パターンＤＰ１が端部配線ＷＬＳ１の近傍に設けられていても、端部配線ＷＬＳ１に対するＥＳＤが発生し易い。したがって、表示装置ＬＣＤ２の場合にも、複数の配線ＷＬＳのうち、配列の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１は、本線ＷＬｍ１、バイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を有していることが好ましい。

また、図５に示す例では、端部配線ＷＬＳ１に接続される端子ＴＭＳと、複数の端子ＴＭＧのうち最も端子ＴＭＳに近い位置に設けられた端子ＴＭＧとの間に複数の端子ＴＭＤが設けられている。この端子ＴＭＤは、複数の配線ＷＬＳや複数の配線ＷＬＧなどの信号伝送経路とは電気的に分離された、フローティングの導体パターン（ダミーパターン、ダミー端子）である。このように複数の端子ＴＭＳが構成する端子群と複数の端子ＴＭＧが構成する端子群との間に複数のダミーの端子ＴＭＤが設けられている場合でも、端部配線ＷＬＳ１に対するＥＳＤが発生し易い。したがって、表示装置ＬＣＤ２の場合にも、複数の配線ＷＬＳのうち、配列の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１は、本線ＷＬｍ１、バイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を有していることが好ましい。なお、図５に対する変形例として、複数の端子ＴＭＤを設けなくても良い。

また、図５に示すように、間隔Ｐ１で配列される複数の配線ＷＬＳのうち、少なくとも一方の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１がバイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を有していれば、信号伝送経路の断線を抑制することができる。しかし、複数の信号伝送経路のそれぞれについて、断線を抑制する観点からは、間隔Ｐ１で配列される複数の配線ＷＬＳの両端部に対策を施すことが好ましい。図９は、図５に示す複数の配線の反対側の配列端部の周辺を示す拡大平面図である。

図９に示すように、表示装置ＬＣＤ１が有する複数の配線ＷＬＳは、配列の一方の端部に設けられた端部配線ＷＬＳ１（図５参照）と、端部配線ＷＬＳ１とは反対側の配列の端部に形成された端部配線ＷＬＳ２と、を有する。また、端部配線ＷＬＳ２は、図５に示す端部配線ＷＬＳ１と同様に、隣の配線ＷＬＳの延在方向に沿って延びる本線ＷＬｍ２、本線ＷＬｍ２に沿って延びるバイパス線ＷＬｂ２、および本線ＷＬｍ２とバイパス線ＷＬｂ２とを接続する分岐部ＢＲ３、ＢＲ４を有する。言い換えれば、本実施の形態の表示装置ＬＣＤ１が有する複数の配線ＷＬＳは、配列の両端に、本線ＷＬｍ１、ＷＬｍ２、バイパス線ＷＬｂ１、ＷＬｂ２、分岐部ＢＲ１、ＢＲ３、および分岐部ＢＲ２、ＢＲ４を備える端部配線ＷＬＳ１、ＷＬＳ２を有する。これにより、端部配線ＷＬＳ２に対してＥＳＤが発生した場合でも、バイパス線ＷＬｂ２および本線ＷＬｍ２のうちの、いずれか一方が損傷しても他方は損傷し難いので、端部配線ＷＬＳ２が形成する信号伝送経路の断線を抑制できる。

また、図４を用いて説明したように、基板ＦＳと基板ＢＳは、シール部ＳＰに設けられるシール材ＳＰｐにより接着固定される。シール部ＳＰは、図１に示す表示部ＤＰの周囲を連続的に囲むので、図１に示す額縁部ＦＬのうち、辺ＢＳｓ１に沿った領域にも図４に示すシール部ＳＰが設けられる。図１０は、図５に示す領域よりも更に表示部側における複数の配線のレイアウトを示す拡大平面図である。また、図１１は、図１０のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。

なお、図１０は平面図であるが、図５と同様に、ソース線ＳＬ（図１参照）に接続される配線ＷＬＳに模様を付している。また、図１０では、複数の配線ＷＬのそれぞれが有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる部分と、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分との境界を明示するため、複数の配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分の輪郭を点線で示している。一方、図１１に示すように、配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分は、無機絶縁膜ＩＬ２、無機絶縁膜ＩＬ４、およびシール材ＳＰｐに覆われているが、図１０では、有機絶縁膜ＩＬ３から露出しているかどうかを明示するため、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分は実線で示している。また、図１１では、図１０に示す分岐部ＢＲ５、ＢＲ６が接続される位置を明示するため、分岐部ＢＲ５、ＢＲ６が接続される位置を二点鎖線で示している。

図１０および図１１に示すように、表示部ＤＰ（図１参照）と辺ＢＳｓ１（図１参照）との間の領域では、シール部ＳＰは、引出配線部ＬＤに設けられる。また、図１１に示すように、シール材ＳＰｐを配置する領域の一部では、配線ＷＬＳが有機絶縁膜ＩＬ３から露出している。言い換えれば、シール材ＳＰｐを配置する領域の一部では、配線ＷＬＳは有機絶縁膜ＩＬ３が取り除かれた開口部を有している。

このように、有機絶縁膜ＩＬ３の一部が取り除かれた開口部を有する場合でも、図１１に示すように開口部にシール材ＳＰｐを埋め込んだ後にはＥＳＤは発生しない。しかし、有機絶縁膜ＩＬ３の一部を取り除いた後、かつ、シール材ＳＰｐを埋め込む前には、端部配線ＷＬＳ１のうち有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分に対してＥＳＤが発生する場合がある。

そこで、本実施の形態では、図１０および図１１に示すように、ＥＳＤが発生する可能性がある端部配線ＷＬＳ１のうち、シール部ＳＰと重なり、かつ、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分に図５に示すバイパス線ＷＬｂ１とは別のバイパス線ＷＬｂ３を設けている。詳しくは、図１０に示すように、端部配線ＷＬＳ１は、隣の配線ＷＬＳの延在方向であるＹ方向に沿って延びる本線ＷＬｍ１、本線ＷＬｍ１に沿って延びるバイパス線ＷＬｂ３、および本線ＷＬｍ１とバイパス線ＷＬｂ３とを接続する分岐部ＢＲ５および分岐部ＢＲ６を有する。

また、端部配線ＷＬＳ１の一部は有機絶縁膜ＩＬ３に覆われ、図５に示す分岐部ＢＲ１、分岐部ＢＲ２、図１０に示す分岐部ＢＲ５、分岐部ＢＲ６のうち、図５に示す端子ＴＭＳに最も近い位置に設けられた分岐部ＢＲ１以外の分岐部ＢＲ２、分岐部ＢＲ５、および分岐部ＢＲ６のそれぞれは、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われている。

また、図５に示す分岐部ＢＲ１および図１０に示すバイパス線ＷＬｂ３の一部は、有機絶縁膜ＩＬ３から露出している。また、バイパス線ＷＬｂ３のうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分は、図１１に示すシール材ＳＰｐに覆われている。シール材ＳＰｐは、図１に示す表示部ＤＰの周囲を連続的に囲む接着材である。

また、図１０および図１１に示すように、分岐部ＢＲ５、ＢＲ６が有機絶縁膜ＩＬ３で覆われている場合、本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ３（図１０参照）の一部も有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる。有機絶縁膜ＩＬ３を形成する位置精度を考慮して、分岐部ＢＲ２が有機絶縁膜ＩＬ３に確実に覆われるようにする観点からは、有機絶縁膜ＩＬ３の取り除かれた開口部の端部から分岐部ＢＲ５までの距離Ｌ２、および上記端部から分岐部ＢＲ６までの距離Ｌ３は、それぞれ１０μｍ以上であることが好ましい。また、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分と有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分の境界近傍で配線ＷＬが損傷した場合に、損傷箇所が進展して分岐部ＢＲ５または分岐部ＢＲ６に到達することを防止する観点からは、距離Ｌ２、Ｌ３のそれぞれは、１００μｍ以上が好ましい。

なお、図１０および図１１に示す、シール部ＳＰでは、図５を用いて説明した端子ＴＭの近傍の領域と比較して、ＥＳＤが発生する懸念は小さい。このため、図１０および図１１に対する変形例として、シール部ＳＰでは、バイパス線ＷＬｂ３を設けない構成を採用することもできる。また、図１０および図１１に対する別の変形例として、分岐部ＢＲ５および分岐部ＢＲ６の両方またはいずれか一方が、有機絶縁膜ＩＬ３から露出していても良い。ただし、分岐部ＢＲ５および分岐部ＢＲ６の両方が有機絶縁膜ＩＬ３に覆われていれば、図１０において、損傷する可能性がある場所は本線ＷＬｍ１またはバイパス線ＷＬｂ３に限定されるので、信号伝送経路の断線を防止する観点で特に好ましい。したがって、例えば、分岐部ＢＲ５や分岐部ＢＲ６を覆うように有機絶縁膜ＩＬ３を形成することが困難な事情が無ければ、図１０および図１１に示すように、分岐部ＢＲ５および分岐部ＢＲ６の両方が有機絶縁膜ＩＬ３に覆われていることが好ましい。

＜実施の形態２＞
上記実施の形態では、図１に示すように、複数の端子ＴＭのうち、映像信号が入力される複数の端子ＴＭＳが配列される映像信号用の端子群を、Ｘ方向に沿って延びる入力部ＩＰＣの中央領域に集約して配列した実施態様を取り上げて説明した。しかし、表示部の寸法によっては、映像信号用の端子群を複数箇所に分けて設けた方が、引出配線部ＬＤで効率的に配線の引き回しを行える場合もある。

図１２は、図１に対する変形例である表示装置の平面図である。また、図１３は、図１２に示す入力部の一方の端部周辺の拡大平面図である。また、図１４は、図１２に示す入力部の他方の端部の拡大平面図である。

なお、図１２に示す表示装置の断面構造は、図２と同様なので、図示は省略する。また、図１３および図１４は平面図であるが、図５と同様に、ソース線ＳＬ（図１参照）に接続される配線ＷＬＳに模様を付している。また、図１３および図１４では、複数の配線ＷＬのそれぞれが有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる部分と、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分との境界を明示するため、複数の配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われた部分の輪郭を点線で示している。一方、配線ＷＬのうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分は、図７に示す無機絶縁膜ＩＬ２および無機絶縁膜ＩＬ４に覆われているが、図１３および図１４では、有機絶縁膜ＩＬ３から露出しているかどうかを明示するため、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分は実線で示している。

図１２に示す表示装置ＬＣＤ３は、表示部ＤＰおよび基板ＢＳの平面寸法が図１に示す表示装置ＬＣＤ１と相違する。すなわち、表示装置ＬＣＤ３は、基板ＢＳはＸ方向の長さの方がＸ方向に直交するＹ方向の長さよりも長い、長方形の平面形状を成す。言い換えれば、基板ＢＳの辺ＢＳｓ１および辺ＢＳｓ２の長さは、辺ＢＳｓ３および辺ＢＳｓ４の長さよりも長い。

また、表示装置ＬＣＤ３では、Ｘ方向に延びる入力部ＩＰＣにおいて、複数の映像信号用の端子ＴＭＳが配列される端子群が二箇所に分けて設けられている点で、図１に示す表示装置ＬＣＤ１と相違する。詳しくは、表示装置ＬＣＤ３の入力部ＩＰＣは、複数の端子ＴＭＳが配列される端子群ＧＲ１、および端子群ＧＲ１とは離間して設けられた複数の端子ＴＭＳが配列される端子群ＧＲ２を有する。また、入力部ＩＰＣは、端子群ＧＲ１および端子群ＧＲ２の外側に複数の走査信号用の端子ＴＭＧが配列される端子群ＧＲ３を有している。端子群ＧＲ１および端子群ＧＲ２は端子群ＧＲ３の間に設けられている。

表示装置ＬＣＤ３の場合には、上記実施の形態１で説明した技術を応用して適用できる。すなわち、図１２に示す端子群ＧＲ２と端子群ＧＲ３との境界では、上記実施の形態１で図５および図６を用いて説明した構造になっている。詳しくは、複数の配線ＷＬＳのうち、端子群ＧＲ３（図１２参照）に近い側の端部に形成された端部配線ＷＬＳ１は、隣の配線ＷＬＳの延在方向（図６では、Ｙ方向）に沿って延びる本線ＷＬｍ１、本線ＷＬｍ１に沿って延びるバイパス線ＷＬｂ１、および本線ＷＬｍ１とバイパス線ＷＬｂ１とを接続する分岐部ＢＲ１、ＢＲ２を有する。これにより、上記実施の形態１で説明したように、端部配線ＷＬＳ１に対してＥＳＤが発生した場合でも、信号伝送経路の断線を抑制できる。

また、図１２に示す端子群ＧＲ１と端子群ＧＲ３との境界では、上記実施の形態１で図９を用いて説明した構造になっている。詳しくは、複数の配線ＷＬＳのうち、端子群ＧＲ３（図１２参照）に近い側の端部に形成された端部配線ＷＬＳ２は、隣の配線ＷＬＳの延在方向（図９では、Ｙ方向）に沿って延びる本線ＷＬｍ２、本線ＷＬｍ２に沿って延びるバイパス線ＷＬｂ２、および本線ＷＬｍ２とバイパス線ＷＬｂ２とを接続する分岐部ＢＲ３、ＢＲ４を有する。これにより、上記実施の形態１で説明したように、端部配線ＷＬＳ２に対してＥＳＤが発生した場合でも、信号伝送経路の断線を抑制できる。

なお、上記実施の形態１で説明したように、端部配線ＷＬＳ１および端部配線ＷＬＳ２のそれぞれには、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる部分、および有機絶縁膜ＩＬ３から露出する部分が存在する。この点は上記実施の形態１と同様である。また、有機絶縁膜ＩＬ３に覆われる部分の好ましい範囲や好ましい寸法も同様である。さらに、図１０および図１１を用いて説明したように、シール部ＳＰのうち、有機絶縁膜ＩＬ３から露出した部分が存在する場合の取扱いも同様である。したがって、重複する説明は省略する。

ところで、表示装置ＬＣＤ３のように、映像信号用の端子を互いに離間する複数の端子群に分けて設けた場合、図１３に示すように端子群ＧＲ２に接続される複数の配線ＷＬＳのうち、端子群ＧＲ１（図１２参照）に最も近い側に配列される端部配線ＷＬＳ３の近傍には、端子ＴＭＳ以外の他の端子ＴＭ、あるいは他の端子ＴＭに接続される導体パターンなどが形成されていない場合がある。また、図１４に示すように端子群ＧＲ１に接続される複数の配線ＷＬＳのうち、端子群ＧＲ２（図１２参照）に最も近い側に配列される端部配線ＷＬＳ４の近傍には、端子ＴＭＳ以外の他の端子ＴＭ、あるいは他の端子ＴＭに接続される導体パターンなどが形成されていない場合がある。

図１３に示す端部配線ＷＬＳ３や図１４に示す端部配線ＷＬＳ４では、端部配線ＷＬＳ３および端部配線ＷＬＳ４は、図５に示すバイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を有さず、他の配線ＷＬＳと同様に、Ｙ方向に沿って延びる本線ＷＬｍ３、ＷＬｍ４により構成されている。

ただし、図１３に示す端部配線ＷＬＳ３や図１４に示す端部配線ＷＬＳ４に、図５を用いて説明したバイパス線ＷＬｂ１、分岐部ＢＲ１、および分岐部ＢＲ２を設けても良い。この場合、端部配線ＷＬＳ３や端部配線ＷＬＳ４に対してＥＳＤが発生した場合でも、信号伝送経路の断線を抑制できる。

なお、本実施の形態では、Ｘ方向の長さの方がＸ方向に直交するＹ方向の長さよりも長い、長方形の平面形状を成す表示装置ＬＣＤ３を例示的に取り上げて、映像信号用の端子群を複数箇所に分けて設けた実施態様を説明した。しかし、上記実施の形態１で説明したように、Ｘ方向の長さの方がＸ方向に直交するＹ方向の長さよりも短い、長方形の平面形状を成す表示装置において、映像信号用の端子群を複数箇所に分けて設けても良い。また、端子群ＧＲ１と端子群ＧＲ２とは、共通の半導体チップに接続されることを想定しているが、端子群ＧＲ１と端子群ＧＲ２とのそれぞれに半導体チップが搭載されるものであってもよい。また、端子群ＧＲ１と端子群ＧＲ２との間には、端子や配線が設けられていないこととなっていあるが、ダミー端子や、表示領域に信号や電位を供給するための端子や配線を設けるものであってもよい。

＜実施の形態３＞
また、ＥＳＤが発生した時に、端部配線ＷＬＳ１の損傷を抑制する方法として、本願発明者は、上記実施の形態とは異なる別の態様についても検討した。図１５は、図６に対する変形例を示す拡大平面図である。また、図１６は、図６に対する他の変形例を示す拡大平面図である。

図１５に示す端部配線ＷＬＳ１は、配線経路の一部に、複数の配線ＷＬＳのそれぞれの配線幅Ｗ１よりも広い配線幅Ｗ５を有する幅広部ＷＬｗを有している点で、図５および図６に示す端部配線ＷＬＳ１とは異なる。図１５に示す構造の場合、ＥＳＤが発生すると、損傷が発生し易い部分に幅広部ＷＬｗを設けることによって、ＥＳＤによる損傷の程度を低減することができる。

ただし、幅広部ＷＬｗにＥＳＤによる損傷が発生した場合、損傷箇所が進行するには時間を要するが、損傷の進行の程度によっては、いずれ信号伝送経路が弾性する可能性がある。また、図１５に示すように、配線経路の一部分の配線幅Ｗ５が他の部分よりも太くなると、配線経路中のインピーダンスが局所的に大きくなる。したがって、信号の反射等による信号損失を低減する観点からは、幅広部ＷＬｗは設けない方が良い。

一方、上記実施の形態１や上記実施の形態２で説明したバイパス線を設ける方式の場合、図１５に示す幅広部ＷＬｗを設ける実施態様と比較すると、インピーダンスの増加を抑制できる。特に、図６に示す例では、本線ＷＬｍ１の配線幅Ｗ３およびバイパス線ＷＬｂ１の配線幅Ｗ４は、それぞれ複数の配線ＷＬＳの配線幅Ｗ１と等しい。このため、本線ＷＬｍ１およびバイパス線ＷＬｂ１のうち、いずれか一方が断線した場合には、信号伝送経路のインピーダンスの局所的な変化を抑制することができる。なお、上記した「配線幅が等しい」とは、配線設計における設計上の寸法が同じ値であることを意味し、例えば寸法公差など、設計上許容されるマージンの範囲内である僅かな寸法差を排除するものではない。

また、図１６に示す端部配線ＷＬＳ１は、バイパス線ＷＬｂ１の配線幅Ｗ４が本線ＷＬｍ１の配線幅Ｗ３よりも細くなっている点で、図５および図６に示す端部配線ＷＬＳ１とは異なる。図１６に示す構造の場合、ＥＳＤが発生すると、相対的に幅が狭いバイパス線ＷＬｂ１の方が損傷し易く、この結果、本線ＷＬｍ１は損傷し難くなる。つまり、信号伝送経路として本線を残し易くなる。また、図１６に示す構造では、バイパス線ＷＬｂ１は断線し易いので、上記した図１５に示す構造と比較して、インピーダンスの局所的な変化を抑制することができる。

ただし、図１６に示す構造において、仮に本線ＷＬｍ１が損傷した場合には、相対的に幅が細いバイパス線ＷＬｂ１を用いて信号伝送を行うことになる。したがって、信号伝送の信頼性の観点からは、図６に示すように本線ＷＬｍ１の配線幅Ｗ３およびバイパス線ＷＬｂの配線幅Ｗ４は、それぞれ複数の配線ＷＬＳの配線幅Ｗ１と等しいことが好ましい。

また、複数の配線ＷＬＳをパターニングする際にフォトリソグラフィを行う場合には、複数の配線ＷＬＳのそれぞれの間隔Ｐ１および配線幅Ｗ１が等しい方が、安定的にパターニングできる。このため、図６に示すように、本線ＷＬｍ１の配線幅Ｗ３およびバイパス線ＷＬｂの配線幅Ｗ４が、それぞれ複数の配線ＷＬＳの配線幅Ｗ１と等しく、かつ本線ＷＬｍ１とバイパス線ＷＬｂ１との間隔Ｐ３が複数の配線ＷＬＳのそれぞれの間隔Ｐ１と等しい方が、配線のパターニングをし易い点で好ましい。

以上、本願発明者によってなされた発明を実施の形態および代表的な変形例に基づき具体的に説明したが、種々の変形例がある。例えば、上述の実施の形態では、表示機能層として液晶層を用いる表示装置を開示しているがこれに限ったものではない。例えば、表示機能層として有機化合物から成る発光素子を用いる、所謂、有機ＥＬタイプの表示装置の引出配線部に上記した技術を適用することもできる。また例えば、上記した種々の変形例同士を組み合わせて適用することもできる。また、走査信号入力端子から入力された走査信号が表示領域のゲート線に供給される構成となっているが、走査信号入力端子からは所定の電位とクロックとが入力され、基板上に形成された内蔵回路にて走査線号を生成し、生成された走査信号を走査信号線に供給する構成であってもよい。また、映像信号入力端子から入力された映像信号が表示領域のソース線に供給される構成となっているが、映像信号入力端子とソース線との間にＲＧＢスイッチ（セレクタ）等の回路を設けることも可能である。また、バイパスを設ける配線は、映像信号を供給する配線に限定されるものではなく、適宜他の信号を供給する配線に適用することも可能である。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本発明は、表示装置や表示装置が組み込まれた電子機器に利用可能である。

ＡＦ１、ＡＦ２ 配向膜
ＢＭ 遮光膜
ＢＲ１、ＢＲ２、ＢＲ３、ＢＲ４、ＢＲ５、ＢＲ６ 分岐部
ＢＳ、ＦＳ 基板
ＢＳｂ、ＦＳｂ 背面
ＢＳｆ、ＦＳｆ 前面
ＢＳｇ、ＦＳｇ 基材
ＢＳｓ１、ＢＳｓ２、ＢＳｓ３、ＢＳｓ４ 辺
ＣＥ 共通電極
ＣＦ カラーフィルタ
ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂ カラーフィルタ画素
ＣＨＰ 半導体チップ
ＣＮＴ１ 制御回路
ＣＰ１、ＣＰ２ 導体パターン
ＤＰ 表示部
ＤＰ１ 導体パターン（ダミーパターン）
ＤＲ１ 駆動回路
ＦＬ 額縁部（周辺部）
ＧＬ ゲート線（走査線、アドレス線）
ＧＲ１、ＧＲ２、ＧＲ３ 端子群
ＩＬ１、ＩＬ２、ＩＬ４ 無機絶縁膜
ＩＬ３ 有機絶縁膜
ＩＰＣ 入力部
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ 距離
ＬＣＤ１、ＬＣＤ２、ＬＣＤ３ 表示装置
ＬＣＬ 液晶層（表示機能層）
ＬＤ 引出配線部
ＬＳ 光源
ＯＣ１、ＯＣ２ 絶縁膜
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 間隔（離間距離）
ＰＥ 画素電極
ＰＬ１、ＰＬ２ 偏光板
ＰＳ 部材
ＳＬ ソース線（データ線、映像信号線）
ＳＰ シール部
ＳＰｐ シール材（封着材）
ＴＭ、ＴＭＤ、ＴＭＧ、ＴＭＳ 端子
ＶＷ 観者
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｗ５ 配線幅
ＷＬ 配線（引出配線）
ＷＬｂ１、ＷＬｂ２、ＷＬｂ３ バイパス線
ＷＬＧ 配線（引出配線）
ＷＬｍ１、ＷＬｍ２、ＷＬｍ３、ＷＬｍ４ 本線
ＷＬＳ 配線（引出配線）
ＷＬＳ１、ＷＬＳ２、ＷＬＳ３、ＷＬＳ４ 端部配線
ＷＬｗ 幅広部

Claims (12)

1. 第１面を備える基板と、表示機能層と、を有し、
   前記第１面は、前記表示機能層が設けられた表示部と、前記表示部に供給する信号が入力される入力部と、前記表示部と前記入力部とを電気的に接続する引出配線部と、を有し、
   前記入力部は、複数の第１端子が配列される第１端子群と、複数の第２端子が配列される第２端子群と、を有し、
   前記引出配線部は、前記複数の第１端子に接続される複数の第１引出配線と、前記複数の第２端子に接続される複数の第２引出配線と、を有し、
   前記複数の第１引出配線のそれぞれは、第１配線幅を有し、第１間隔で前記引出配線部に設けられ、
   前記複数の第２引出配線のそれぞれは、前記第１配線幅よりも太い第２配線幅を有し、
   前記複数の第１引出配線は、前記複数の第１引出配線の延在方向に沿って延びる第１本線、前記第１本線に沿って延びる第１バイパス線、および前記第１本線と前記第１バイパス線とを接続する第１分岐部および第２分岐部を有する第１配線を含む、表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置であって、
   前記複数の第１引出配線のそれぞれの一部は、有機絶縁膜に覆われ、
   前記第１配線の前記第１分岐部および前記第２分岐部のうち、前記複数の第１端子に遠い位置に設けられた前記第２分岐部は前記有機絶縁膜に覆われている、表示装置。
3. 請求項２に記載の表示装置であって、
   前記第１配線の前記第１分岐部および前記第２分岐部のうち、前記複数の第１端子に近い位置に設けられた前記第１分岐部は前記有機絶縁膜から露出している、表示装置。
4. 請求項１に記載の表示装置であって、
   前記複数の第１端子のそれぞれには、映像信号が入力される、表示装置。
5. 請求項１に記載の表示装置であって、
   前記第１配線は、前記複数の第１引出配線のうち、配列の端部に形成された第１端部配線である、表示装置。
6. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記第１端部配線の隣には、前記複数の第２引出配線が設けられ、
   前記複数の第２引出配線のうち、前記第１端部配線の隣に設けられた第２引出配線と、前記第１端部配線の前記第１バイパス線との間隔は、前記第１間隔よりも大きい、表示装置。
7. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記複数の第１引出配線のうち、前記第１端部配線とは反対側の配列の端部に形成された第２端部配線は、隣の第１引出配線の延在方向に沿って延びる第２本線、前記第２本線に沿って延びる第２バイパス線、および前記第２本線と前記第２バイパス線とを接続する第３分岐部および第４分岐部を有する、表示装置。
8. 請求項７に記載の表示装置であって、
   前記複数の第１引出配線のうち、前記第１端部配線、および前記第２端部配線、以外の引出配線はバイパス線を有していない、表示装置。
9. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記複数の第１引出配線のうち、配列の端部に形成された前記第１端部配線は、前記第１バイパス線とは別の第３バイパス線、および前記第１本線と前記第３バイパス線とを接続する第３分岐部および第４分岐部を有する、表示装置。
10. 請求項９に記載の表示装置であって、
    前記複数の第１引出配線のそれぞれの一部は、有機絶縁膜に覆われ、
    前記第１端部配線の前記第１分岐部、前記第２分岐部、前記第３分岐部、および前記第４分岐部のうち、前記複数の第１端子に最も近い位置に設けられた前記第１分岐部、以外の前記第２分岐部、前記第３分岐部、および前記第４分岐部のそれぞれは、前記有機絶縁膜に覆われている、表示装置。
11. 請求項１０に記載の表示装置であって、
    前記第１端部配線の前記第１分岐部、および前記第３バイパス線の一部は、前記有機絶縁膜から露出している、表示装置。
12. 請求項１に記載の表示装置であって、
    前記第１バイパス線の配線幅および前記第１本線の配線幅は、前記複数の第１引出配線の配線幅と等しく、
    前記第１バイパス線と前記第１本線との間隔は、前記複数の第１引出配線のそれぞれの間隔と等しい、表示装置。

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