JP6517914B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
Description
3面を有し、前記第2面に前記第3面が対向するように設けられた第2支持基板と、前記第1支持基板および前記第2支持基板の間に複数配列された熱電素子と、前記第1支持基板の第1面に設けられたフィンとを備えており、該フィンは、互いに間隔を空けて前記第1支持基板に対して立てて配列された複数の板状部を有するとともに、前記板状部の配列された方向で見たときに、該板状部同士の間隔が前記フィンの端部よりも中央部において広く、前記フィンは、前記板状部同士を繋ぐ接続部を有し、前記第1支持基板の第1面に垂直であって、かつ、前記板状部が配列された方向に対して垂直な断面で見たときに、前記接続部が波打った形状を有している。
11:第1面
12:第2面
2:第2支持基板
23:第3面
24:第4面
3:熱電素子
31:p型熱電素子
32:n型熱電素子
4:第1電極
5:通風管
6:流路
71,72:フィン
73:板状部
74:接続部
10:熱電モジュール
Claims (6)
- 第1面および第2面を有する第1支持基板と、第3面を有し、前記第2面に前記第3面が対向するように設けられた第2支持基板と、前記第1支持基板および前記第2支持基板の間に複数配列された熱電素子と、前記第1支持基板の第1面に設けられたフィンとを備えており、該フィンは、互いに間隔を空けて前記第1支持基板に対して立てて配列された複数の板状部を有するとともに、前記板状部の配列された方向で見たときに、該板状部同士の間隔が前記フィンの端部よりも中央部において広く、
前記フィンは、前記板状部同士を繋ぐ接続部を有し、
前記第1支持基板の第1面に垂直であって、かつ、前記板状部が配列された方向に対して垂直な断面で見たときに、前記接続部が波打った形状を有している熱電モジュール。 - 前記板状部同士の間隔が前記方向における端部から中央部に向かうにつれて広くなっている請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記フィンが前記方向において前記第1支持基板の外側にまで設けられており、前記板状部が前記配列方向において前記第1支持基板の外側にまで配列されている請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
- 前記第1面に垂直な方向から見たときに、前記板状部が波打った形状である請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記板状部が前記板状部の配列された方向に垂直な方向に対して傾斜している請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記第1面に垂直であって、かつ、前記方向を含む断面で見たときに、前記板状部がS字形状を有している請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の熱電モジュール。
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