JP6512506B2 - 積層セラミックキャパシタ - Google Patents
積層セラミックキャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6512506B2 JP6512506B2 JP2015007867A JP2015007867A JP6512506B2 JP 6512506 B2 JP6512506 B2 JP 6512506B2 JP 2015007867 A JP2015007867 A JP 2015007867A JP 2015007867 A JP2015007867 A JP 2015007867A JP 6512506 B2 JP6512506 B2 JP 6512506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- ceramic capacitor
- electrode
- electrodes
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 73
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 78
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
- H01G2/16—Protection against electric or thermal overload with fusing elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
Description
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図2の(a)〜(d)は図1の積層セラミックキャパシタの第1及び第2内部電極の積層構造に対する様々な実施形態を示した分解斜視図である。
図5は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図6の(a)〜(d)は図5の積層セラミックキャパシタの第1及び第2内部電極の積層構造に対する様々な実施形態を示した分解斜視図である。
110、1100 セラミック本体
111、1110 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
123、124 ダミーパターン
131、132 第1及び第2外部電極
141、142 第3及び第4外部電極
151、152、1510 断続部
161 第1ランドパターン
162 第2ランドパターン
163 第3ランドパターン
Claims (15)
- 誘電体層が厚さ方向に複数積層され、前記厚さ方向に直交して互いに対向する一主面と他主面、前記厚さ方向に平行で互いに対向する一端面と他端面、及び前記一主面と前記一端面に直交して互いに対向する一側面と他側面とを有するセラミック本体と、
前記一端面及び前記他端面のそれぞれに露出し、前記誘電体層を介して交互に複数配置された、第1及び第2内部電極と、
前記一端面及び前記他端面のそれぞれから、前記一主面の一部まで延長して形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、
前記一側面及び前記他側面のそれぞれから、前記一主面及び前記他主面のそれぞれ一部まで延長して形成された第3及び第4外部電極と、
前記他主面に形成され、前記第3及び第4外部電極を連結する断続部と、
前記一主面に一端面と隣接して配置され、前記第1外部電極と連結される第1ランドパターンと、
前記一主面に一側面と隣接して配置され、前記第3外部電極と連結される第2ランドパターンと、
前記一主面に他端面及び他側面と隣接して配置され、前記第2及び第4外部電極と同時に連結される第3ランドパターンと、を含み、
前記第1から第3ランドパターンは、互いに離隔して配置され、前記セラミック本体の一端面及び他端面と一側面及び他側面から離隔して配置される、
積層セラミックキャパシタ。 - 前記断続部はヒューズ(fuse)である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記断続部は抵抗パターン(resistive pattern)である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1または第2内部電極が形成された誘電体層に、前記第1または第2内部電極と離隔し、且つ前記一側面及び前記他側面の少なくともいずれかに露出して、前記第3または第4外部電極と連結されるダミーパターンが形成された請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 誘電体層が厚さ方向に複数積層され、前記厚さ方向に直交して互いに対向する一主面と他主面、前記厚さ方向に平行で互いに対向する一端面と他端面、及び前記一主面と前記一端面に直交して互いに対向する一側面と他側面とを有するセラミック本体と、
前記一側面及び前記他側面のそれぞれに露出し、前記誘電体層を介して交互に複数配置された、第1及び第2内部電極と、
前記一端面及び前記他端面のそれぞれから、前記一主面及び前記他主面のそれぞれ一部まで延長して形成された第1及び第2外部電極と、
前記一側面及び前記他側面のそれぞれから、前記一主面の一部まで延長して形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ連結された第3及び第4外部電極と、
前記他主面に形成され、前記第1及び第2外部電極を連結する断続部と、
前記一主面に一端面と隣接して配置され、前記第1外部電極と連結される第1ランドパターンと、
前記一主面に一側面と隣接して配置され、前記第3外部電極と連結される第2ランドパターンと、
前記一主面に他端面及び他側面と隣接して配置され、前記第2及び第4外部電極と同時に連結される第3ランドパターンと、を含み、
前記第1から第3ランドパターンは、互いに離隔して配置され、前記セラミック本体の一端面及び他端面と一側面及び他側面から離隔して配置される、
積層セラミックキャパシタ。 - 前記断続部はヒューズ(fuse)である請求項5に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記断続部は抵抗パターン(resistive pattern)である請求項5に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記一側面及び前記他側面にそれぞれ露出するリード部を有する請求項5から7のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1または第2内部電極が形成された誘電体層に、前記第1または第2内部電極と離隔し、且つ前記一端面及び他端面の少なくともいずれかに露出して、前記第1または第2外部電極と連結されるダミーパターンが形成された請求項5から8のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 誘電体層が厚さ方向に複数積層され、前記厚さ方向に直交して互いに対向する一主面と他主面、前記厚さ方向に平行で互いに対向する一端面と他端面、及び前記一主面と前記一端面に直交して互いに対向する一側面と他側面とを有するセラミック本体と、
前記一側面から前記一主面及び前記他主面のそれぞれ一部まで延長して互いに離隔して形成された第1及び第2外部電極と、
前記他側面から前記一主面及び前記他主面のそれぞれ一部まで延長して互いに離隔して形成された第3及び第4外部電極と、
前記一側面及び前記他側面のそれぞれに露出し、前記誘電体層を介して交互に複数配置され、互いに対向する前記第1及び第3外部電極とそれぞれ連結された、第1及び第2内部電極と、
前記他主面に形成され、前記第2及び第4外部電極を連結する断続部と、
前記一主面に一端面及び他側面と隣接して配置され、前記第1外部電極と連結される第1ランドパターンと、
前記一主面に他端面及び他側面と隣接して配置され、前記第2外部電極と連結される第2ランドパターンと、 前記一主面に一側面と隣接して配置され、前記第3及び第4外部電極と同時に連結される第3ランドパターンと、を含み、
前記第1から第3ランドパターンは、互いに離隔して配置され、前記セラミック本体の一端面及び他端面と一側面及び他側面から離隔して配置される、
積層セラミックキャパシタ。 - 前記断続部はヒューズ(fuse)である請求項10に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記断続部は抵抗パターン(resistive pattern)である請求項10に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記一側面及び前記他側面にそれぞれ露出するリード部を有する請求項10から12のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1または第2内部電極が形成された誘電体層に、前記第1または第2内部電極と離隔し、且つ前記一側面及び前記他側面の少なくともいずれかに露出して、前記第2または第4外部電極と連結されるダミーパターンが形成された請求項10から13のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 誘電体層が厚さ方向に複数積層され、前記厚さ方向に直交して互いに対向する一主面と他主面、前記厚さ方向に平行で互いに対向する一端面と他端面、及び前記一主面と前記一端面に直交して互いに対向する一側面と他側面とを有するセラミック本体と、
前記一端面及び前記他端面のそれぞれに露出し、前記誘電体層を介して交互に複数配置された、第1及び第2内部電極と、
前記一端面及び前記他端面のそれぞれから、前記一主面の一部まで延長して形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、
前記一側面及び前記他側面のそれぞれから、前記一主面及び前記他主面のそれぞれ一部まで延長して形成された第3及び第4外部電極と、
前記他主面に形成され、前記第3及び第4外部電極を連結する断続部と、
前記一主面に形成され、前記第1外部電極と連結された、前記第3外部電極と連結された、前記第2及び第4外部電極と連結された、第1、第2及び第3ランドパターンと、を含み、
前記第1または第2内部電極が形成された誘電体層に、前記第1または第2内部電極と離隔し、且つ前記一側面及び前記他側面の少なくともいずれかに露出して、前記第3または第4外部電極と連結されるダミーパターンが形成され、
前記ダミーパターンは前記セラミック本体の両端面に露出しない、
積層セラミックキャパシタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140143675A KR102041649B1 (ko) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR10-2014-0143675 | 2014-10-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016086150A JP2016086150A (ja) | 2016-05-19 |
JP6512506B2 true JP6512506B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=55792523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015007867A Active JP6512506B2 (ja) | 2014-10-22 | 2015-01-19 | 積層セラミックキャパシタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9627131B2 (ja) |
JP (1) | JP6512506B2 (ja) |
KR (1) | KR102041649B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102016485B1 (ko) * | 2014-07-28 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
EP3179495B1 (en) * | 2015-12-09 | 2018-05-02 | ABB Schweiz AG | Power capacitor unit for high pressure applications |
JP7196817B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2022-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの使用方法および積層セラミックコンデンサの実装方法 |
KR20210081901A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 |
KR102606841B1 (ko) * | 2022-01-26 | 2023-11-29 | 삼화콘덴서공업 주식회사 | 저 esl를 가지면서 esr이 제어된 3단자형 커패시터 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01125528U (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-28 | ||
JPH01130525U (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-05 | ||
JPH0831393B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1996-03-27 | 株式会社村田製作所 | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ |
JP2792012B2 (ja) * | 1990-03-07 | 1998-08-27 | マルコン電子株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
US5495387A (en) * | 1991-08-09 | 1996-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RC array |
JPH09129476A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2003007568A (ja) | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Nec Tokin Ceramics Corp | ヒューズ機能付き積層セラミック部品 |
US6627509B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Surface flashover resistant capacitors and method for producing same |
JP2004207526A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 複合電子部品及びその特性調整方法 |
US7164573B1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-01-16 | Kemet Electronic Corporation | High ESR or fused ceramic chip capacitor |
KR100925623B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판 |
KR100992311B1 (ko) * | 2008-08-13 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
US8264816B2 (en) * | 2009-08-24 | 2012-09-11 | Kemet Electronics Corporation | Externally fused and resistively loaded safety capacitor |
-
2014
- 2014-10-22 KR KR1020140143675A patent/KR102041649B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-19 JP JP2015007867A patent/JP6512506B2/ja active Active
- 2015-01-20 US US14/601,179 patent/US9627131B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160118187A1 (en) | 2016-04-28 |
KR102041649B1 (ko) | 2019-11-06 |
KR20160047350A (ko) | 2016-05-02 |
US9627131B2 (en) | 2017-04-18 |
JP2016086150A (ja) | 2016-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6342286B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
KR101514558B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
JP6657272B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
JP6233887B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
KR101994717B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP6512506B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
US9633785B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same | |
KR20160044338A (ko) | 칩 부품 | |
KR101548814B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102097324B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR101630051B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2015038914A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2014107532A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR101832611B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP5900858B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
KR101499724B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102097325B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102097323B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP6223736B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
KR101514514B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102037268B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6512506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |