JP6503063B2 - レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法 - Google Patents

レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6503063B2
JP6503063B2 JP2017522805A JP2017522805A JP6503063B2 JP 6503063 B2 JP6503063 B2 JP 6503063B2 JP 2017522805 A JP2017522805 A JP 2017522805A JP 2017522805 A JP2017522805 A JP 2017522805A JP 6503063 B2 JP6503063 B2 JP 6503063B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage nozzle
fluid
laser
laser processing
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017522805A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017533100A (ja
Inventor
文武 張
文武 張
天潤 張
天潤 張
春海 郭
春海 郭
▲やん▼ 楊
▲やん▼ 楊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS
Original Assignee
Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS filed Critical Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS
Publication of JP2017533100A publication Critical patent/JP2017533100A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6503063B2 publication Critical patent/JP6503063B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、2014年10月28日に中国出願番号が201410586246.1であり、発明の名称が「レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法」である出願を優先権として主張し、その内容を参照によりここに援用する。
本発明は、レーザ加工技術分野に関し、特に、高エネルギーレーザ加工に用いられるレーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法に関する。
例えば、数キロワットの連続波ファイバレーザ、炭素ガスレーザ、固体レーザ、及びパルス式の高電力レーザ等の高エネルギーレーザは、工業製造の除去加工に広く用いられている。レーザ光による除去加工の際において、パルス幅が比較的大きい(10ピコ秒より大きい)場合に、除去のメカニズムは、一般的に、溶融と昇華を併用し、補助ガスにより、材料を基体から除去するものである。しかし、その過程においては、大量の熱量が発生し、加工ワークに影響を与える。多くの場合には、例えば、感熱材料の加工及び金属掘削を行う場合に、熱量の加工ワークへの影響をできるだけ避けることを必要とする。
研究者らは、熱影響を低減させるために、レーザ加工分野において一連の措置を採用している。例えば水流のような補助流体を用いて、レーザ加工における熱影響を低減させることは、そのうちの1つである。
レーザ光を水流に結合して、水冷とレーザ加工の効果を複合することにより、レーザ光を主として材料を除去するとともに、水流により冷却して熱影響領域を制限することができることが報道されている。同様に、欧州のSYNOVA社は、高圧チャンバ及び宝石ノズルにより微細なウォータージェットを形成し、さらにレーザ光を宝石ノズルに合わせ集めることにより、パルスレーザ光が直径100μm未満のウォータージェットに伴って吐出し、空気で自然な導光効果(全反射により長距離かつ低損失で伝送を達成する。)が形成され、パルスレーザ光のエネルギーが結合されたウォータージェットが、ナノ秒パルスレーザ光により熱影響が極めて小さい加工を実現できるマイクロジェットレーザ加工システムを開発した。
しかし、前記技術は、空気におけるウォータージェットの導光効果に依存するため、理論的には、層状の水流と空気界面がなくなると、その導光効果が消滅するから、上述した水補助レーザ加工方法により超大深度(10mmより大きい)の加工を効率的に達成することが困難である。
米国のGE社は、液体コア光ファイバレーザ加工システムを開発した。導光係数が水より低い中空管を採用し、該中空管は、材質が特殊なポリマー材料であるテフロン(登録商標)であり、融点が400℃未満である。水が該中空管を流れる時に、水と管壁が導光システムを形成する。実験によれば、該導光システムは、エネルギーが4GW/cmを超えるナノ秒緑色光により、多くのレーザ加工に対するエネルギー要求を達成できることが確認された。また、前記中空管は水の中に深く進入してレーザ加工を行うことができ、論理的には、材料に進入して深さ制限無しのレーザ光除去加工を達成することができる。
しかし、上記の二つのレーザ加工システム及び従来の他の水補助レーザ加工システムでは、マイクロジェットを発生するために、ノズル/中空管の内径を十分に小さくすることにより、結合されたレーザ光のエネルギー密度を向上させる必要がある一方、レーザ光が小さな入射口で中空管を損害することを避ける必要があるという技術問題がある。例えば、SYNOVA社製のマイクロジェットレーザ加工システムは、正常の作動において薄いデバイスの加工効果が良好であるが、そのノズルの易損傷性により、信頼性を向上させることが困難である。ここでいう「ノズルの易損傷性」は、システムの作動中に、光点の変位が発生する場合があり、高エネルギーのレーザ光が直接にノズルの中空でない部位に照射すると、高価の宝石ノズルを損害する恐れがある。また、光点が変位しないとしても、不純物粒子が狭いノズル部位を通過する時に、不純物粒子が昇華されて生成した高温プラズマが入射口を腐食し、ノズルを損傷する。
上記の事情を鑑みて、システムの信頼性を保証するために、現在の水補助レーザ加工システムの適用電力は十分ではない。レーザ加工の能力をさらに向上させるために、高エネルギー密度レーザ光の結合とシステム信頼性との矛盾を解決する必要がある。
本発明は、レーザ加工における高エネルギー密度レーザ光の結合とシステム信頼性との矛盾を有効に解決することができるレーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法を提供する。
本発明は、上記の目的を達成するために、以下の技術手段を採用する。
レーザ光を被加工ワークに伝送するレーザ加工ヘッドであって、
第1段ノズルと、
前記第1段ノズルの下流方向に設置され、前記第1段ノズルに連通する第2段ノズルと、を備え、
前記第2段ノズルの内径は、前記レーザ光の伝送方向に沿って徐々に小さくなり、前記第1段ノズルの最小内径は、前記第2段ノズルの末端内径より大きいレーザ加工ヘッド。
一実施例において、前記レーザ加工ヘッドは、前記第1段ノズルの上流方向に設置されている集光レンズをさらに備える。
一実施例において、前記レーザ加工ヘッドは、前記集光レンズの上流方向に設置されている透明窓をさらに備える。
一実施例において、前記第1段ノズルの最小内径は、前記レーザ光が集光された光点の直径の2倍より大きく、前記第2段ノズルの末端内径は、前記第1段ノズルの最小内径の1/2より小さい。
一実施例において、前記第2段ノズルと前記第1段ノズルとが一体成形される。
一実施例において、前記第1段ノズル及び前記第2段ノズルは、ともに内壁が滑らかな金属管、ガラス管、セラミック管又はプラスチック管である。
一実施例において、前記レーザ加工ヘッドは、前記第1段ノズルに連通する第1チャンバと、前記第2段ノズルに連通する第2チャンバとをさらに備える。
一実施例において、前記第1チャンバは、前記第1段ノズルの上流方向に設置され、
第1段ノズルの外側壁は、直径が徐々に小さくなる曲線構造であり、第2段ノズルにおける内径が比較的大きい部分は、第1段ノズルの外側を囲んで設置され、前記第2チャンバは、前記第1段ノズルの外側壁と前記第2段ノズルの内側壁との間に設置されている。
レーザ光を発生するレーザと、
前記レーザ光を被加工ワークに伝送する前記レーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドに一定の圧力の第1流体を提供する第1供給部と、
前記レーザ加工ヘッドに一定の圧力の第2流体を提供する第2供給部と、
前記第1供給部、第2供給部、及び前記レーザの動作を制御する制御部と、
を備えるレーザ加工システム。
一実施例において、前記第1流体の光に対する屈折率は、前記第2流体の光に対する屈折率より大きい。
一実施例において、前記第1流体は液体であり、前記第2流体は気体である。
一実施例において、前記レーザ加工ヘッドの第1段ノズルの光に対する屈折率は、前記第1流体の光に対する屈折率より小さい。
一実施例において、前記レーザ加工システムは、レーザとレーザ加工ヘッドとの間に設置されている光学部をさらに備える。
レーザ光を集光した後、第1段ノズルの第1流体に結合するステップS100と、
前記レーザ光が結合された第1流体が第2段ノズルに流入し、前記第2段ノズルの第2流体に囲まれるステップS200と、
前記第2段ノズル及び前記第2流体による二重拘束により、前記レーザ光が結合された第1流体の直径が徐々に小さくなり、最終にレーザジェットが形成され、前記第2段ノズルの末端から出射されるステップS300と、
前記レーザジェットが被加工ワークに作用し、レーザ加工を行うステップS400と、
を備えるレーザ加工方法。
一実施例において、前記第1流体は液体であり、前記第2流体は気体である。
一実施例において、前記第1流体の光に対する屈折率は、前記第2流体の光に対する屈折率より大きい。
一実施例において、前記第1段ノズルの最小内径は、前記レーザ光が集光された光点の直径の2倍より大きく、前記第2段ノズルの末端内径は、前記第1段ノズルの最小内径の1/2より小さい。
一実施例において、前記レーザジェットの直径は、前記第1流体と前記第2流体の圧力により調整される。
ワーク又は流体の内部に深く進入してレーザ加工を行う前記レーザ加工ヘッドの応用。
本発明は、以下の有益な効果を有する。
本発明が提供するレーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法は、段階的な結合により、高エネルギー密度レーザ光とシステム信頼性との矛盾を解決する。作動の際に、まず、レーザ光を第1段ノズルの第1流体に結合し、第1段ノズルの直径が比較的大きいため、レーザ光結合の難しさが低く、レーザ光の光点の変位、又は不純物粒子の腐食によるレーザ加工ヘッドへの損傷を回避し、システムの信頼性を向上させる。次に、外部制約により、第1流体の直径を徐々に小さくすることで、最終にレーザジェットを形成して出射し、第1流体の直径を徐々に小さくすることにつれて、第1流体に結合されたレーザ光の光束が徐々に小さくなり、レーザ光のエネルギー密度が徐々に大きくなり、最終的に、高エネルギーレーザ光束を出力する。このようなレーザエネルギーの出力方式は、極めて微細なレーザジェットを生成することにより、従来のレーザ光集光の解像度限界を突破し、5ミクロン、さらにサブミクロンのレベルを達成するとともに、末端の水流直径の長さよりはるかに大きい加工深度の能力を保持する。さらに、信頼性の向上により、キロワットレベルレーザ光の水補助レーザ加工成を可能となり、現在の水補助レーザ加工に比べて、加工速度を大幅に向上させる。
本発明のレーザ加工ヘッドの一実施例の構造模式図である。 本発明のレーザ加工ヘッドがワークに深く進入して加工する一実施例の構造模式図である。 本発明のレーザ加工ヘッドが流体内部に深く進入して加工する一実施例の構造模式図である、 本発明のレーザ加工システムの一実施例の機能模式図である。 流体拘束のシミュレーションのキャプチャーである。
以下、本発明の実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を制限するものではなく、本発明を説明し、解釈するためのものだけである。各部品の位置関係を容易に説明するために、本発明において、レーザ光の伝送方向を下流方向、その反対の方向を上流方向と定義する。
本発明は、レーザで出射されたレーザ光を被加工ワークに伝送するレーザ加工ヘッドであって、特に、高エネルギーレーザ光の伝送に適用されるものを提供する。
図1に示すように、本発明のレーザ加工ヘッド100は、互いに連通する第1段ノズル110と第2段ノズル120とを備え、第2段ノズル120は、第1段ノズル110の下流方向に位置し、即ち、レーザが出射したレーザ光は、まず、第1段ノズル110に入り、さらに第2段ノズル120に入る。図1における矢印で示す方向はレーザ光の伝送方向である。
第2段ノズル120の内径は、レーザ光の伝送方向に沿って徐々に小さくなり、第1段ノズル110の最小内径は、前記第2段ノズル120の末端(レーザ光の出射端)内径より大きい。
なお、本発明において、第1段ノズル110は固定内径構造であってもよいが、可変内径構造であってもよい。好ましくは、図1に示すように、第1段ノズル110は固定内径構造であり、即ち内部直径が同一である。この場合に、その最小内径はその内部直径である。固定内径の設計は、レーザ光における最初の結合に寄与し、レーザ光における最初の結合による損失を効果的に避けることができる。
作動の際に、第1段ノズル110に一定の圧力の第1流体を導入し、第2段ノズル120に一定の圧力の第2流体を導入する。ここで、該第1流体は、第1段ノズル110に入射するレーザ光を結合するために用いられ、該第2流体は、レーザ光が結合された第1流体を囲むために用いられる。レーザ加工の時に、まず、レーザ光を第1流体に結合し、さらに、第1流体に結合されたレーザ光が第1流体に伴い第2段ノズル120に入り、第2段ノズル120において、第2流体がレーザ光が結合された第1流体を囲む。第2段ノズル120の内径がレーザ光の伝送方向に沿って徐々に小さくなり、且つ第2流体が一定の圧力を有するため、レーザ光が結合された第1流体の直径が第2段ノズル120と第2流体による二重拘束により、徐々に小さくなり、それに伴って、レーザ光の光点が徐々に小さくなり、レーザ光のエネルギー密度(レーザ光強度)が大きくなる。レーザ光が結合された第1流体は、最終に第2流体に囲まれたままレーザジェットを形成して、第2段ノズル120の末端から出射され、被加工ワークに作用し、高エネルギーのレーザ加工を達成する。
本発明のレーザ加工ヘッド100は、段階的結合により、高エネルギーレーザ光密度とシステム信頼性との矛盾を解決する。第1段ノズル110の最小内径が前記第2段ノズル120の末端内径より大きいため、第1流体は比較的大きな内径を有し、レーザ光結合の際に、比較的大きなレーザ光の光点を使用することができる。それにより、最初の結合の時のレーザ光のエネルギー密度が低減され、レーザ光が第1段ノズル110を損傷するリスクが低減され、レーザ光の結合効率とシステムの信頼性が向上する。また、第1段ノズル110は、例えば、石英管の低コストの高温材料を採用してもよく、宝石ノズルに比べて、コストを大幅に低減できる。また、固体による直接拘束ではなく、第2流体で拘束することにより、第1流体の直径を徐々に小さくするため、レーザ光の強度向上領域においてレーザ光と第2段ノズル120との直接接触を効果的に回避し、システムの信頼性をさらに向上させ、超ハイパワーの連続波レーザ光(1000W以上)又は高い平均パワーのパルスレーザ光(百ワットレベル以上のナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザ)のエネルギーを非常に細い端末レーザジェットに結合することができ、レーザ光の高い除去速度及び高い加工品質の優位性を発揮することができる。
好ましくは、第1段ノズル110の末端内径は、第2段ノズル120の初端内径の以下である。それにより、第2流体が第1流体を囲みやすくなり、乱流を効果的に回避することができる。
本発明において、第1流体の最終直径(第2段ノズル120の末端から出射する時の直径)は、第1流体と第2流体の圧力を調整することに調整されてもよく、第2段ノズル120の末端直径を変化させることにより調整されてもよいが、レーザ光が結合された第1流体が層流状態であることを保証し、乱流を回避し、レーザ光をスムーズに伝送することができれば、特に制限されない。
具体的なレーザ加工において、第1流体の最終直径は、入力したレーザ光のパワーと必要なレーザ光の強度に関係する。例えば、ナノ秒パルスレーザ光による除去加工では、500MW/cm以上のレーザ光強度を達成するために、一般的に、100μm以下の最終直径を必要とする一方、1000Wの連続波レーザ光では、5MW/cm以上のレーザ光強度を達成するために、150μm未満の最終直径を必要とする。
好ましくは、図1に示すように、本発明のレーザ加工ヘッド100は、集光レンズ130をさらに備える。集光レンズ130は、第1段ノズル110の上流方向に設置され、即ち、レーザが出射したレーザ光が集光レンズ130により集光された後、第1段ノズル110に入る。集光レンズ130は、光束を集光する作用を有し、レーザ光のエネルギーを1つの光点に集光することで、第1流体への結合がより容易になり、レーザ光の伝送及び結合における損失を低減させることができる。
ここで、集光レンズ130の焦点距離と具体的な設置位置は、実際の必要に応じて選択されることができる。第1段ノズル110に導光構造を使用しない(即ち、第1流体の光に対する屈折率が第1段ノズル110の光に対する屈折率の以下である)場合に、レーザ光の焦点を第1段ノズル110の出口の下方に集光することで、レーザ光のエネルギー損失を低減させることができる。第1段ノズル110に導光構造を使用する(即ち、第1流体の光に対する屈折率が第1段ノズル110の光に対する屈折率より大きい)場合に、レーザ光の焦点を第1段ノズル110の任意位置に位置させることができる。
より好ましくは、前記レーザ加工ヘッド100は、透明窓140をさらに備える。該透明窓140は、集光レンズ130の上流方向に設置され、集光レンズ130を保護するために用いられ、集光レンズ130が汚染されることにより集光効果に影響を与えることを防止する。一般的に、透明窓140の材質は石英ガラスである。
レーザ光結合の信頼性を向上させ、レーザ光が入射する時にレーザ加工ヘッド100の損傷を避けるために、第1段ノズル110の最小内径は、レーザ光が集光された光点の直径の2倍より大きくされることが好ましく、0.25mm−0.75mmであることが好ましい。また、最終的に出力するレーザ光のエネルギー密度を向上させるために、第2段ノズル120の最小内径(即ち、第2段ノズル120の末端内径)は、第1段ノズル110の最小内径の1/2より小さくされることが好ましく、5μm−100μmであることが好ましい。必要に応じて、サブミクロンレベルとされてもよい。
さらに、レーザ光のノズルに対する損傷を回避するとともに、コストを低減させるために、第1段ノズル110は、内壁が滑らかな金属管、セラミック管又はガラス管を使用することができる。長期安定性を損なわない限り、プラスチック管を使用してもよい。金属管は、ステンレス鋼管、銅管等を含み、ガラス管は、石英管等を含む。第2段ノズル120も、前記管材を使用することができる。
図1に示すように、前記レーザ加工ヘッド100は、第1チャンバ150と第2チャンバ160とをさらに備える。第1チャンバ150は、第1段ノズル110に連通し、第2チャンバ160は、第2段ノズル120に連通する。レーザ加工の際に、第1流体が第1チャンバ150を介して第1段ノズル110に導入され、第2流体が第2チャンバ160を介して第2段ノズル120に導入される。
図1に示すように、第1流体の導入を容易にするために、実施可能な形態として、第1チャンバ150が第1段ノズル110の上流方向に設置される。図1の方位からみて、第1チャンバ150が第1段ノズル110の真上に設置されている。第2流体の導入を容易にするとともに、第2流体に第1流体を囲ませるために、第1段ノズル110の外側壁は、直径が徐々に小さくなる円弧状又は他の曲線構造に設計され、第2段ノズル120の内径が比較的大きい部分は、第1段ノズル110の外側を囲んで設置されている。この場合に、第1段ノズル110の外側壁と第2段ノズル120の内側壁との間に円弧状領域が形成され、第2チャンバ160は、この円弧状領域に設置されている。このように、第2流体の流れの均一性を向上させ、レーザ光が結合された第1流体を均一に囲むことができ、レーザ光の伝送に有利である。
好ましくは、本発明のレーザ加工ヘッド100において、第1段ノズルと第2段ノズルは気密接続されている。第1段ノズル110と第2段ノズル120は、一体成形により接続されることができる。このように、第1段ノズル110と第2段ノズル120との接続の気密性を向上させることができ、チャンバ内の圧力制御に有利である。なお、第1段ノズル110と第2段ノズル120は、溶接又はネジ接続等の別形態により接続されてもよい。この別形態による接続方式は、第2段ノズル120の交換に便利である。
本発明のレーザ加工ヘッド100は、高エネルギーのレーザ光の出力を達成することができ、小さい熱影響、高い加工品質、高いシステム信頼性等の利点を有する。出力するレーザ光の強度が一定のレベルになると、洗浄、表面彫刻、切削、穿孔、レーザ耐衝撃強化等の加工に適用可能になる。段階的にエネルギーを結合することにより、レーザ光が入射する時に第1段ノズル110を損傷することを避け、レーザ光の強度向上領域において固体管壁とレーザ光との直接接触を避けることができる。二重層流体(第1流体と第2流体)で隔離することにより、現在の水補助レーザ加工に一般に存在している、システム信頼性と高エネルギー密度結合との矛盾を解決する。また、レーザ加工ヘッド100のノズルの規格、第1流体と第2流体の圧力パラメータを調整することにより、端末レーザジェットを制御可能に調整することができ、プロセスの最適化と技術の共通性の実現のための基礎となる。
さらに、本発明は、ワーク又は流体の内部に深く進入してレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドの応用を提供することにより、従来、複雑な環境又は狭い領域に深く進入して加工する時の技術問題を解決し、加工品質を保証する。図2と図3は、示されたように、それぞれ本発明のレーザ加工ヘッド100がワーク内部及び流体内部に深く進入してレーザ加工を行う状況を示す構造模式図である。好ましくは、第2段ノズル120の末端長さは、必要に応じて延長されることができ、それにより良好に複雑な環境に深く進入し、加工をスムーズに実現することができる。
図4に示すように、本発明は、レーザ加工ヘッド100、レーザ200、第1供給部300、第2供給部400、及び制御部500を備えるレーザ加工システムを提供する。
レーザ200はレーザ光を発生し、レーザ加工ヘッド100は、レーザで発生したレーザ光を被加工ワークに伝送し、第1供給部300は、レーザ加工ヘッド100に一定の圧力の第1流体を提供し、第2供給部400は、レーザ加工ヘッド100に一定の圧力の第2流体を提供し、制御部500は、第1供給部300、第2供給部400、及びレーザ200の動作を制御する。
図1と図4に示すように、レーザ加工の際に、レーザ200がレーザ光を発生し、第1供給部300が一定の圧力の第1流体を第1チャンバ150に押し込み、その後、第1流体が第1段ノズル110に入る。第2供給部400が第2流体を第2チャンバ160に押し込み、その後、第2流体が第2段ノズル120に入る。レーザ200が発生したレーザ光が、まず第1流体に結合され、次に第1流体に伴って第2段ノズル120に入り、第1流体が第2段ノズル120において第2流体に囲まれる。第2流体と第2段ノズル120の二重拘束により、第1流体の直径が徐々に小さくなり、最終にレーザジェットが形成されて第2段ノズル120の末端から出射されて被加工ワークに作用し、レーザ加工を行う。
好ましくは、前記レーザ加工システムにおいて、第1流体の光に対する屈折率が第2流体の光に対する屈折率より大きい。レーザ光が結合された第1流体が最終に第2流体に囲まれる状態で第2段ノズル120の末端から出射されて被加工ワークに作用するため、第1流体の光に対する屈折率が第2流体の光に対する屈折率より大きい場合に、第1流体と第2流体が導光構造を形成でき、レーザ光の伝送におけるエネルギー損失が大幅に低減され、また、第1流体と第2流体の二重展延性により、レーザ光の有効な作用距離を増加させ、深い、極めて深いレーザ加工の実現に寄与する。
好ましくは、前記レーザ加工システムにおいて、第1流体は液体であり、第2流体は気体である。これにより、レーザ光の結合に有利で、第2流体による囲みを形成しやすく、より優れた制御性を有する。ここで、第1流体は、水であることが好ましいが、他の液体であってもよい。第2流体は、不純物が濾別された空気、窒素ガス、ネオンガス又はアルゴンガスであることが好ましいが、他の気体であってもよい。気体の導光係数が約1で、水の光屈折率が約1.334で、両者の全反射入射角が約48°であるため、気体と水の組合せは自然な光ファイバ効果、即ち全反射効果を形成することができ、且つ、比較的大きな全反射角は、直径の変化に必要な伝送長さを短縮し、レーザ光結合におけるエネルギー損失を低減させることに有利であるとともに、レーザ加工において、気流と水流の二重作用により、良好な切り屑排出性が優れ、除去された材料の二次堆積を回避することでき、レーザ加工品質を向上させる。
なお、第1流体が液体である場合に、第2流体は、密度が第1流体より小さい液体であってもよい。
第1流体が水であり、第2流体が気体である場合に、レーザ光が純水で伝送するエネルギー強度の限界が非常に高く、例えば、ナノ秒レベルの532nm又は1064nmのレーザ光に対して、水が破壊されるレーザ光強度が6000MW/cmであり、固体光ファイバ(1000MW/cm未満)よりはるかに大きいことに加えて、自然な水冷却効果によって、本発明のレーザ加工システムは、連続波やパルスレーザ光が含まれる大きいパワーのレーザ光を伝送することができる。例えば、直径25μmの層流水柱は、原則的に37.5KWを超える532ns又は1064nsのレーザ光を伝送することができ、100μmの層流水柱は、600KWのレーザ光を伝送することができる。本発明者は、フェムト秒の800nmレーザ光、ピコ秒の1064nmレーザ光と532nmレーザ光、ナノ秒の1064nmレーザ光と532nmレーザ光、連続波1064nmレーザ光について、いずれも実験を行った結果、本発明の技術手段の信頼性が確認された。
本発明者は、流体拘束により直径を縮小することについて、シミュレーション及び実験を行った結果、その実現可能性が確認された。図5は、ANSYSソフトウェアにより得られた、空気の水流に対する拘束のシミュレーションのキャプチャーであり、ここで、中央の黒色部分は水、外側の比較的淡い部分は空気である。シミュレーションの結果から分かるように、水流と気体に関するパラメータを調整することにより、安定した囲まれた層流マイクロジェットを形成することができる。
さらに、レーザ加工ヘッド100の第1段ノズル110の光に対する屈折率が第1流体の光に対する屈折率より小さい。即ち、第1段ノズル110には導光構造を採用する。第1流体が水である場合に、第1段ノズル110は、フッ素樹脂(TEFLONAF)を採用してもよい。フッ素樹脂の光学屈折率は1.29である一方、水の光学屈折率は1.334であるため、両者は導光構造を形成して、レーザ光の結合におけるエネルギー損失を低減させることができる。
一実施可能な形態として、前記レーザ加工システムは、レーザとレーザ加工ヘッド100との間に設置されている光学部600をさらに備える。該光学部600は、反射レンズ、レンズ調整フレーム、ビームエキスパンダー、グレーティング等の素子を含み、レーザ200が出射するレーザ光がレーザ加工ヘッド100に正確に入射できることを保証する。
本発明のレーザ加工システムにおいて、レーザが出射するレーザ光の波長は266nm−1100nmとすることができ、該波長範囲のレーザ光は水の中で伝送される時にある程度減衰することがあり、そのうち、532nmのレーザ光の減衰幅が最も小さく、有効な伝送距離は20m以上であり、1064nmのレーザ光でも有効な伝送距離が100mmに達することができる。
本発明のレーザ加工システムにおいて、本発明のレーザ加工ヘッド100を採用するため、レーザ光エネルギーの段階的結合を達成することができ、結合信頼性が高く、結合効率が高く、固体デバイスを損傷することがなく、熱影響が小さく、加工品質が高く、加工範囲及び加工の有効性を広げる等利点を有する。本発明のレーザ加工システムは、レーザ光切削、レーザ光穿孔、又はレーザ光三次元除去加工に直接適用できる。それを改造すると、より多くの加工プロセス、例えば、水中洗浄、溶接等に適用できるようになる。
さらに、本発明は、
レーザ光を集光した後、第1段ノズルの第1流体に結合するステップS100と、
レーザ光が結合された第1流体が第2段ノズルに流入し、第2段ノズルの第2流体に囲まれるステップS200と、
第2段ノズルと第2流体の二重拘束により、レーザ光が結合された第1流体の直径が徐々に小さくなり、最終にレーザジェットが形成され、第2段ノズルの末端から出射されるステップS300と、
レーザジェットが被加工ワークに作用し、レーザ加工を行うステップS400と、
を備えるレーザ加工方法を提供する。
前記レーザ加工方法において、第1流体は液体であり、第2流体は気体である。好ましくは、第1流体の光に対する屈折率が第2流体の光に対する屈折率より大きい。より好ましくは、第1段ノズルの最小内径が前記レーザ光が集光された光点直径の2倍より大きく、第2段ノズルの末端内径が前記第1段ノズルの最小内径の1/2より小さい。該方法による有益な効果について、上記のレーザ加工ヘッドについての説明において詳述したので、ここで、説明を省略する。
本発明のレーザ加工方法において、レーザ加工ヘッドのノズルの規格、第1流体と第2流体の圧力パラメータを調整することにより、レーザジェット直径を制御可能に調整することができ、プロセスの最適化と技術の共通性の実現のための基礎となる。
本発明が提供するレーザ加工方法は、段階的結合により、高エネルギー密度レーザ光とシステム信頼性との矛盾を解決し、大きいパワーのレーザ加工を達成することができる。なお、本発明のレーザ加工方法は、本発明のレーザ加工ヘッドと本発明のレーザ加工システムにより実現されることができる。また、本発明のレーザ加工方法は、他の条件を満足できる装置により実現されてもよい。
上記の実施例は、本発明の幾つかの実施形態についての具体的な説明に過ぎず、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨及び範囲を逸脱しない限り、当業者であれば、様々な変更及び修飾を加えることができ、これらの変更及び修飾は本発明の範囲に含まれるべきであるため、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲に基づくものである。

Claims (16)

  1. レーザ光を被加工ワークに伝送するレーザ加工ヘッドであって、
    第1段ノズルと
    前記第1段ノズルの下流方向に設置され、前記第1段ノズルに連通する第2段ノズルと、を備え、
    前記第2段ノズルの内径は、前記レーザ光の伝送方向に沿って徐々に小さくなり、前記第1段ノズルの最小内径は、前記第2段ノズルの末端内径より大きく、
    前記第1段ノズルに連通する第1チャンバと、前記第2段ノズルに連通する第2チャンバとをさらに備え、
    前記第1チャンバは、前記第1段ノズルの真上に設置され、
    第1段ノズルの外側壁は、直径が徐々に小さくなる円弧状であり、第2段ノズルにおける内径が比較的大きい部分は、第1段ノズルの外側を囲んで設置され、前記第2チャンバは、前記第1段ノズルの外側壁と前記第2段ノズルの内側壁との間に形成されている円弧状領域に設置されることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
  2. 前記第1段ノズルの上流方向に設置されている集光レンズをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。
  3. 前記集光レンズの上流方向に設置されている透明窓をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工ヘッド。
  4. 前記第1段ノズルの最小内径は、前記レーザ光が集光された光点の直径の2倍より大きく、前記第2段ノズルの末端内径は、前記第1段ノズルの最小内径の1/2より小さいことを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工ヘッド。
  5. 前記第2段ノズルと前記第1段ノズルとが一体成形されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。
  6. 前記第1段ノズル及び前記第2段ノズルは、ともに内壁が滑らかな金属管、ガラス管、セラミック管又はプラスチック管であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。
  7. レーザ光を発生するレーザ発生部と、
    前記レーザ光を被加工ワークに伝送する請求項1〜のいずれか一項に記載のレーザ加工ヘッドと、
    前記レーザ加工ヘッドに一定の圧力の第1流体を提供する第1供給部と、
    前記レーザ加工ヘッドに一定の圧力の第2流体を提供する第2供給部と、
    前記第1供給部、第2供給部、及び前記レーザ発生部の動作を制御する制御部と、を備えることを特徴とするレーザ加工システム。
  8. 前記第1流体の光に対する屈折率は、前記第2流体の光に対する屈折率より大きいことを特徴とする請求項に記載のレーザ加工システム。
  9. 前記第1流体は液体であり、前記第2流体は気体であることを特徴とする請求項に記載のレーザ加工システム。
  10. 前記レーザ加工ヘッドの第1段ノズルの光に対する屈折率は、前記第1流体の光に対する屈折率より小さいことを特徴とする請求項に記載のレーザ加工システム。
  11. 前記レーザ発生部とレーザ加工ヘッドとの間に設置されている光学部をさらに備えることを特徴とする請求項に記載のレーザ加工システム。
  12. レーザ光を集光した後、第1段ノズルの第1流体に結合するステップS100と、
    前記レーザ光が結合された第1流体が第2段ノズルに流入し、前記第2段ノズルの第2流体に囲まれるステップS200と、
    前記第2段ノズルと前記第2流体の二重拘束により、前記レーザ光が結合された第1流体の直径が徐々に小さくなり、最終にレーザジェットが形成され、前記第2段ノズルの末端から出射されるステップS300と、
    前記レーザジェットが被加工ワークに作用し、レーザ加工を行うステップS400と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
  13. 前記第1流体は液体であり、前記第2流体は気体であることを特徴とする請求項12に記載のレーザ加工方法。
  14. 前記第1流体の光に対する屈折率は、前記第2流体の光に対する屈折率より大きいことを特徴とする請求項12に記載のレーザ加工方法。
  15. 前記第1段ノズルの最小内径は、前記レーザ光が集光された光点の直径の2倍より大きく、
    前記第2段ノズルの末端内径は、前記第1段ノズルの最小内径の1/2より小さいことを特徴とする請求項12に記載のレーザ加工方法。
  16. 前記レーザジェットの直径は、前記第1流体と前記第2流体の圧力により調整されることを特徴とする請求項12〜15のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
JP2017522805A 2014-10-28 2015-09-30 レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法 Active JP6503063B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410586246.1A CN104368911B (zh) 2014-10-28 2014-10-28 激光加工头及其应用、激光加工系统及方法
CN201410586246.1 2014-10-28
PCT/CN2015/091204 WO2016066005A1 (zh) 2014-10-28 2015-09-30 激光加工头及其应用、激光加工系统及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017533100A JP2017533100A (ja) 2017-11-09
JP6503063B2 true JP6503063B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=52548243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017522805A Active JP6503063B2 (ja) 2014-10-28 2015-09-30 レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11219968B2 (ja)
EP (1) EP3213858B1 (ja)
JP (1) JP6503063B2 (ja)
CN (1) CN104368911B (ja)
WO (1) WO2016066005A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10307864B2 (en) * 2013-12-13 2019-06-04 Avonisys Ag Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing
WO2016183052A1 (en) 2015-05-11 2016-11-17 Westinghouse Electric Company Llc Delivery device usable in laser peening operation, and associated method
CN106825921A (zh) * 2016-11-17 2017-06-13 雅芳股份公司 激光加工材料时保持工件表面没有液体积聚的系统及方法
US20180169789A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-21 Advanced Technology Inc. Laser processing apparatus
CN107695514A (zh) * 2017-09-20 2018-02-16 华中科技大学 一种激光‑气水同轴射流的耦合头及水下激光加工装置
CN108031986A (zh) * 2017-12-29 2018-05-15 苏州德龙激光股份有限公司 基于超短脉冲水导激光加工金刚石的装置及其方法
CN108581224B (zh) * 2018-04-27 2020-05-12 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 旋转式激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法
CN108581196B (zh) * 2018-04-27 2020-08-11 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 水导激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法
CN109623140B (zh) * 2018-12-11 2021-07-27 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 光纤与水导激光耦合加工装置及系统
CN109623139B (zh) * 2018-12-11 2021-07-27 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 水导激光加工装置及系统
CN109773355A (zh) * 2019-03-25 2019-05-21 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种激光加工方法与装置
CN110153708B (zh) * 2019-04-25 2020-06-05 孙树峰 一种激光-喷射液束自生磨粒流复合加工头及工作方法
CN110293326B (zh) * 2019-07-30 2021-04-13 长沙理工大学 一种双光束激光切割厚板的方法
CN112605528A (zh) * 2020-12-09 2021-04-06 淮阴工学院 一种微纳结构激光成形装置及成形方法
CN112975124B (zh) * 2021-03-01 2022-05-06 中车长春轨道客车股份有限公司 一种焊接激光镜头防污染气刀结构的设计方法
CN113634879B (zh) * 2021-07-28 2024-02-23 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种多光束射流耦合水导激光加工装置及加工系统
CN114012272B (zh) * 2021-10-19 2023-09-05 宁波大学 一种硫系玻璃微透镜阵列的制备方法
CN115091033B (zh) * 2022-07-29 2023-03-17 东莞市科诗特技术有限公司 一种激光耦合头
CN117086478A (zh) * 2023-08-28 2023-11-21 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司 一种环形水帘复合水导激光加工装置及方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0129603A4 (en) * 1982-12-17 1985-06-10 Inoue Japax Res CUTTING DEVICE WITH LASER.
JPS60108190A (ja) * 1983-11-17 1985-06-13 Asahi Optical Co Ltd レ−ザ応用機の集光レンズ冷却装置
JPS62214893A (ja) * 1986-03-18 1987-09-21 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工用ノズル
JP3099635B2 (ja) * 1994-04-28 2000-10-16 日産自動車株式会社 レーザ加工用アシストガスノズル
JPH10113786A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Hitachi Seiko Ltd レーザ加工装置の加工ヘッド
JPH11123578A (ja) * 1997-10-22 1999-05-11 Isuzu Motors Ltd レーザ加工ヘッド
JP4162772B2 (ja) * 1998-09-09 2008-10-08 日酸Tanaka株式会社 レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
DE19853735C1 (de) * 1998-11-23 2000-03-30 Fraunhofer Ges Forschung Laserbearbeitungskopf und Verfahren zu dessen Bewegung
JP2001047271A (ja) * 1999-08-03 2001-02-20 Niigata Eng Co Ltd レーザ加工ヘッド
JP3484396B2 (ja) * 2000-05-09 2004-01-06 新光電気工業株式会社 ウェハーの切断方法
JP2004230413A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Shin Nippon Koki Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US20050193557A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Ko Sang-Cheol Method of fabricating an ink-jet print head using a liquid-jet guided laser
EP1657020A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-17 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung
ATE471784T1 (de) * 2005-05-17 2010-07-15 Technikus Ag Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens
JP4997723B2 (ja) * 2005-07-21 2012-08-08 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
JP4844715B2 (ja) * 2005-08-25 2011-12-28 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
GB0610305D0 (en) 2006-05-24 2006-07-05 Boc Group Plc Laser cutting head
JP2008098216A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工装置
JP4723456B2 (ja) * 2006-10-27 2011-07-13 三菱電機株式会社 加工ヘッドおよびノズル交換装置およびレーザ加工装置
JP5147445B2 (ja) * 2007-09-28 2013-02-20 株式会社スギノマシン 噴流液柱内に導かれたレーザー光によるレーザー加工装置
US8134098B2 (en) * 2007-09-28 2012-03-13 Sugino Machine Limited Laser machining apparatus using laser beam introduced into jet liquid column
DE102007048617A1 (de) * 2007-10-10 2009-04-16 Robert Bosch Gmbh Lasermodul
US9089928B2 (en) * 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US8525074B2 (en) * 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
CN101823183A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 水导激光装置
JP2011088195A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Ntn Corp レーザ切断用ガスノズルとその製造方法
DE102011016932A1 (de) * 2011-04-13 2012-10-18 Precitec Kg Kassette zur Halterung einer Optik in einem Laserbearbeitungskopf
JP5768572B2 (ja) * 2011-08-03 2015-08-26 株式会社レーザックス レーザ切断装置
CN202344128U (zh) * 2011-11-09 2012-07-25 昆山科德优激光设备有限公司 激光切割机用的绝缘式激光喷嘴
DE102012208010A1 (de) * 2012-05-14 2013-11-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Energiezelle und Vorrichtung zum Durchführen desselben
CN204221192U (zh) * 2014-10-28 2015-03-25 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 激光加工头及激光加工系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN104368911B (zh) 2016-12-07
EP3213858B1 (en) 2022-06-15
US11219968B2 (en) 2022-01-11
EP3213858A1 (en) 2017-09-06
US20170320166A1 (en) 2017-11-09
WO2016066005A1 (zh) 2016-05-06
JP2017533100A (ja) 2017-11-09
CN104368911A (zh) 2015-02-25
EP3213858A4 (en) 2018-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6503063B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びその応用、レーザ加工システム及び方法
JP5161445B2 (ja) 熱成形システムおよび能動冷却プロセス
Miyamoto et al. Fusion welding of glass using femtosecond laser pulses with high-repetition rates
CN102481665B (zh) 采用具有至少5mm的边缘厚度的ZnS透镜的激光聚焦头和激光切割装置以及使用这样的聚焦头的方法
TWI490176B (zh) 分離玻璃板材的製程與設備
US8189278B2 (en) Optical system
TW201350246A (zh) 利用雷射光切割加工對象物的方法和裝置
Zhai et al. Influence of plasma shock wave on the morphology of laser drilling in different environments
Madhukar et al. A study on co-axial water-jet assisted fiber laser grooving of silicon
JP2017529694A (ja) マルチビームファイバレーザシステム
JP2008178895A (ja) レーザ肉盛装置
WO2014127167A1 (en) Laser-induced gas plasma machining
Guo et al. Laser-induced microjet-assisted ablation for high-quality microfabrication
Behera et al. State of the art on under liquid laser beam machining
EP3453083B1 (en) Heat exchangers with tapered light scrapers for high-power laser systems and other systems
JP2007067123A (ja) レーザーパルス圧縮装置
TW201811474A (zh) 與透明材料之雷射鑽孔相關之碎屑移除
CN104345412B (zh) 光能传输系统、材料加工系统及方法
CN108581196B (zh) 水导激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法
CN204221192U (zh) 激光加工头及激光加工系统
CN107285647A (zh) 一种光纤表面加工装置
Wedel et al. Industrial Fiber Beam Delivery System for Ultrafast Lasers: New tools for laser machining applications
Chida et al. Decreasing waste of laser cutting by metal fume capturing with water
Shun et al. Branched hole drilling in silica glass by continuous-wave laser backside irradiation
Messaoudi et al. Influence of the etchant on material removal geometry in laser chemical machining

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190227

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6503063

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250