CN101823183A - 水导激光装置 - Google Patents
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Abstract
一种水导激光装置，其包括容器和激光源。所述激光源设置于容器一侧，用于出射激光束。所述容器用于收容水，其远离激光源的另一侧设置有喷水口，用于喷出水柱，以传导激光束。所述水导激光装置还包括导光管，所述导光管收容于所述容器内并位于激光源与喷水口之间，用于使得激光束先在导光管内传导再在喷水口喷出的水柱内传导。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够减少激光在水中吸收损失的水导激光装置。
背景技术
水导激光是采用将激光进行聚焦后导入微水柱中，利用微水柱与空气界面的全反射的原理，激光将沿着水柱传导。在水柱维持稳定的范围内，对待加工的产品进行加工，使得激光能量累积和传导产生的热量被水带走，可以避免激光对产品切割道周围的热损伤及灼烧，从而使得切割道清洁。
随着人们对激光切割的质量的要求的不断提高，水导激光因其具有高精度和高清洁的特点，在半导体、医疗器材、电子及航天等产业得到广泛的应用。水导激光的应用请参见文献：High precision and high speed cutting of 4th generation OLED masks with LaserMicro Jet Mai，T.A.；Richer zhagen，B.；Lasers and Electro-Optics，2007.CLEO2007.Conference on6-11 May 2007 Page(s)：1-1。
在现有技术中，水导激光装置包括容器、激光源及聚光透镜。容器具有一透光顶壁及与顶壁相对的底壁，底壁开设有喷水口，容器内容置有水。激光源设置于透光顶壁一侧，聚光透镜设置于容器的顶壁与激光源之间。激光源出射的激光束，经过聚光透镜会聚，通过顶壁射入容器，并从底壁的喷水口在水的引导下出射。在上述的水导激光装置中，激光束在水中传导的距离与容器顶壁与底壁的间距相等。当激光束在水中传导过程中，根据朗伯-比尔定律，有大量的激光能量被水吸收，使得到达工件的激光束的能量降低，从而降低了激光源发出激光束的利用效率。
因此，有必要提供一种水导激光装置，能够减少激光束在水中的传导距离，从而减少被水吸收的激光束的能量，提高激光束到达加工件的能量，提高激光束能量的利用效率。
发明内容
下面将以多个实施例说明一种水导激光装置。
一种水导激光装置，其包括容器和激光源。所述激光源设置于容器一侧，用于出射激光束。所述容器用于收容水，其远离激光源的另一侧设置有喷水口，用于喷出水柱，以传导激光束。所述水导激光装置还包括导光管，所述导光管收容于所述容器内并位于激光源与喷水口之间，用于使得激光束先在导光管内传导再在喷水口喷出的水柱内传导。
本技术方案的水导激光装置，在容器内设置有导光管，使得激光束在导光管内传导，可以减少激光束在水中传导的距离，减少水对激光束能量的吸收，从而，可以提高激光束能量的利用效率，提高水导激光作用于加工元件的能量。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例的水导激光装置的示意图。
图2是图1沿II-II线的剖视图。
图3是本技术方案第二实施例的水导激光装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案的水导激光装置作进一步的详细说明。
请一并参见图1及图2，本技术方案第一实施例提供的一种水导激光装置100包括容器110、喷嘴118、导光管120、激光源130及聚光透镜140。
容器110可以采用金属或合金制成。容器110可以为长方体形壳体、圆筒状壳体、圆台形壳体或其他形状的壳体。本实施例中，容器110为圆筒状，其具有顶壁111、与顶壁111相对的底壁112及连接于顶壁111和底壁112之间的侧壁113。顶壁111、底壁112及侧壁113围成一个收容腔117，收容腔117用于收容水，以产生高压强水柱。在顶壁111的中心位置，开设有圆形的安装口116，用于安装导光管120。在底壁112上，开设有配合孔114，配合孔114与安装口116相对应。本实施例中，配合孔114开设于底壁111的中心，配合孔114为圆形。喷嘴118配合收容于配合孔114，并与配合孔114的内壁紧密接触。喷嘴118具有喷水口119，用于将收容腔117内的水喷出，以形成与喷水口119的孔径相等的水柱。本实施例中，喷水口119的直径为30微米至2毫米之间。为了使得喷嘴118具有较好的机械强度同时具有较长的使用寿命，喷嘴118可以采用金刚石等具有较大硬度的材料制成。本实施例中，在侧壁113形成有入水口115，入水口115用于与水源如水泵等相连，在使用时，水以一定速度通过入水口115注入到容器110的收容腔117内并充满收容腔117，使得收容腔117内的水与容器110的内壁之间具有较大的压强，以使得收容腔117内的水以较大压强喷出。入水口115的直径可以根据实际的需要进行设定。入水口115也可以开设于顶壁111或底壁112。
导光管120为圆形管，其外径与安装口116的直径相等。120设置于顶壁111与底壁112之间，自顶壁111沿着容器110的中心轴线向112延伸，其长度略小于容器110的顶壁111与底壁112的间距。为了防止导光管120由于入水口115进水时对导光管120的冲击造成导光管120倾斜或者变形，导光管120由对激光具有较少吸收并且具有较大强度的材料制成如聚甲基丙烯酸甲酯等。
本实施例中，导光管120为空心管，其具有导光腔124。导光腔124与外界相连通，导光腔124内收容空气，使得激光束在导光管内传导时即相当于在空气中传导，如此相对于激光束在水中传导时，可减少激光束在传导过程中损失的能量。为了激光束的全部光线能够在导光腔124内传导，导光腔124的直径应等于或略大于激光束的直径。导光管120具有相对的第一端部121和第二端部122。第一端部121安装于安装口116，并与顶壁111紧密接触。第二端部122靠近配合孔114，且不与底壁112接触。第二端部122设置有透光元件123，透光元件123可以为平面的玻璃。透光元件123设置于导光管120的第二端部122，使得导光腔124与收容空间117相互隔离，即使得收容腔117的水不能进入导光腔124内。当然，导光管120也可以为实心管。如此则不需于122设置123。
由于导光管120设置于顶壁111和底壁112之间，且其长度略小于顶壁111与底壁112的间距，使得透光元件123靠近喷嘴118的喷水口119，使得透光元件123与喷水口119的间距在1毫米至1厘米之间。透光元件123与喷嘴118的间距可以根据实际喷嘴118的喷水口119水的流动情况进行设定。
激光源130设置于容器110的上方，与顶面111相对。激光源130可以根据实际加工的元件选定具有合适波长的激光。激光源130出射的激光束，垂直于顶壁111，并且激光束的中心轴线与导光管120的中心轴线重合，使得激光束在导光管120内传导。优选地，激光束的直径小于或者等于导光管120的内径。
本实施例中，聚光透镜140设置于激光源130与容器110的顶面111之间。聚光透镜140可以为凸透镜，其光轴与激光束的中心轴线重合。激光束通过聚光透镜140后，激光束产生会聚，会聚的光线在导光管120内传导。优选地，通过选择合适焦距的聚光透镜140以使得会聚的激光束喷水口的焦点位于待加工的元件的表面，从而提高激光单位面积上激光的能量并且使得激光切割具有更窄的切割道。
在本实施例中，聚光透镜140也可以设置于导光管120内第一端部121与第二端部122之间的任何位置，保证聚光透镜140能够使得激光束会聚的焦点位于待加工的元件的表面即可。
请参阅图3，本技术方案第二实施例提供的一种水导激光装置200，其结构与本技术方案第一实施例提供的水导激光装置100的结构相近，不同之处在于，容器210的底壁212的向远离容器210的方向形成有喷出部213，喷出部213具有第一连接壁214及第二连接壁215，第二连接壁215与底壁212平行，第一连接壁214连接于第二连接壁215与底壁212之间，第一连接壁214与第二连接壁215围合形成一个圆台形的收容空间216。收容空间216与容器210的收容腔217相连通，也用于收容水。喷水口218开设于第二连接壁215的中央部位，与导光管220的导光腔223相对应，用于喷出高压强水柱。聚光透镜240设置于水导激光装置200的导光管220的第二端部222，用于会聚集光源230发出的激光束，并用于隔离导光管220的导光腔223与容器210的收容腔中的水。在本实施例中，聚焦透镜240的焦距应该和聚焦透镜240与待加工元件的间距相等。
激光源230发出的激光束直接射入至导光管220中，经过导光管220第二端部222的聚焦透镜240后，激光束产生会聚，并经过喷水口218后与水柱一起到达待加工元件的表面。
本技术方案的水导激光装置，在容器内设置有导光管，使得激光束在导光管内传导，可以减少激光束在水中传导的距离，减少水对激光束能量的吸收，从而，可以提高激光束能量的利用效率，提高水导激光作用于加工元件的能量。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (12)
1.一种水导激光装置，其包括容器和激光源，所述激光源设置于容器一侧，用于出射激光束，所述容器用于收容水，其远离激光源的另一侧设置有喷水口，用于喷出水柱，以传导激光束，其特征在于，所述水导激光装置还包括导光管，所述导光管收容于所述容器内并位于激光源与喷水口之间，用于使得激光束先在导光管内传导再在喷水口喷出的水柱内传导。
2.如权利要求1所述的水导激光装置，其特征在于，所述容器包括相对的顶壁和底壁，所述喷水口设置于所述底壁，所述激光源设置于顶壁远离底壁的一侧，且与所述喷水口相对应，所述顶壁具有一个安装口，所述导光管一端安装于所述安装口，另一端靠近所述喷水口。
3.如权利要求2所述的水导激光装置，其特征在于，所述导光管的中心轴线垂直于所述顶壁和底壁，且与所述喷水口的中心轴线重合。
4.如权利要求2所述的水导激光装置，其特征在于，所述水导激光装置还包括聚光透镜，所述聚光透镜设置于激光源与顶壁之间，用于会聚激光源出射的激光束。
5.如权利要求4所述的水导激光装置，其特征在于，所述聚光透镜的光轴与导光管的中心轴线重合。
6.如权利要求2所述的水导激光装置，其特征在于，所述导光管具有导光腔，所述导光腔靠近安装口的一端与外界连通，靠近喷水口的一端封装有透光元件，所述透光元件用于隔离导光腔与容器内的水。
7.如权利要求6所述的水导激光装置，其特征在于，所述透光元件与所述喷水口的间距在1毫米至1厘米之间。
8.如权利要求6所述的水导激光装置，其特征在于，所述水导激光装置还包括聚光透镜，所述聚光透镜设置于所述导光腔，用于会聚激光源出射的激光束。
9.如权利要求2所述的水导激光装置，其特征在于，所述水导激光装置还包括聚光透镜，所述聚光透镜设置于导光管靠近喷水口的一端，用于会聚激光源出射的激光束。
10.如权利要求2所述的水导激光装置，其特征在于，所述底壁的向远离容器的方向形成有喷出部，所述喷出部具有第一连接壁及第二连接壁，第二连接壁与容器的底壁平行，第一连接壁连接于第二连接壁与底壁之间，所述第一连接壁及第二连接壁围合形成一个与容器相连通的收容空间，所述喷水口开设于所述第一连接壁。
11.如权利要求1所述的水导激光装置，其特征在于，所述喷水口的直径为0.1毫米至2毫米。
12.如权利要求1所述的水导激光装置，其特征在于，所述水导激光装置还包括喷嘴，所述容器远离激光源的另一侧具有配合孔，所述喷嘴配合收容于配合孔内，所述喷水口开设于所述喷嘴。
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| US12/627,016 US8206018B2 (en) | 2009-03-04 | 2009-11-30 | Water jet guided laser device having light guide pipe |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| US (1) | US8206018B2 (zh) |
| CN (1) | CN101823183A (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102505065A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-20 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种用于激光加工冲击的水/光同轴装置 |
| CN102909473A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-02-06 | 哈尔滨哈飞航空技术发展有限公司 | 一种弹簧片式柔性铰链水导激光焦斑对准装置 |
| CN105345282A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-24 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 水导激光切割装置和切割方法 |
| CN106141456A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-11-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种旋转式水导激光加工系统及方法 |
| TWI593498B (zh) * | 2011-05-25 | 2017-08-01 | Sugino Mach | 雷射加工裝置 |
| CN108807217A (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆表面处理装置及方法 |
| CN109623139A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 水导激光加工装置及系统 |
| CN109623140A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 光纤与水导激光耦合加工装置及系统 |
| CN110614444A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-12-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN111975221A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-24 | 东莞颠覆产品设计有限公司 | 一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9347271B2 (en) | 2008-10-17 | 2016-05-24 | Foro Energy, Inc. | Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances |
| US20120261188A1 (en) | 2008-08-20 | 2012-10-18 | Zediker Mark S | Method of high power laser-mechanical drilling |
| US9267330B2 (en) | 2008-08-20 | 2016-02-23 | Foro Energy, Inc. | Long distance high power optical laser fiber break detection and continuity monitoring systems and methods |
| US8571368B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-10-29 | Foro Energy, Inc. | Optical fiber configurations for transmission of laser energy over great distances |
| US10301912B2 (en) * | 2008-08-20 | 2019-05-28 | Foro Energy, Inc. | High power laser flow assurance systems, tools and methods |
| US9138786B2 (en) | 2008-10-17 | 2015-09-22 | Foro Energy, Inc. | High power laser pipeline tool and methods of use |
| US9360631B2 (en) | 2008-08-20 | 2016-06-07 | Foro Energy, Inc. | Optics assembly for high power laser tools |
| US9074422B2 (en) | 2011-02-24 | 2015-07-07 | Foro Energy, Inc. | Electric motor for laser-mechanical drilling |
| US9664012B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-05-30 | Foro Energy, Inc. | High power laser decomissioning of multistring and damaged wells |
| US9669492B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-06-06 | Foro Energy, Inc. | High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use |
| US8627901B1 (en) | 2009-10-01 | 2014-01-14 | Foro Energy, Inc. | Laser bottom hole assembly |
| US9242309B2 (en) | 2012-03-01 | 2016-01-26 | Foro Energy Inc. | Total internal reflection laser tools and methods |
| US9089928B2 (en) | 2008-08-20 | 2015-07-28 | Foro Energy, Inc. | Laser systems and methods for the removal of structures |
| US9027668B2 (en) | 2008-08-20 | 2015-05-12 | Foro Energy, Inc. | Control system for high power laser drilling workover and completion unit |
| US9244235B2 (en) | 2008-10-17 | 2016-01-26 | Foro Energy, Inc. | Systems and assemblies for transferring high power laser energy through a rotating junction |
| MX355677B (es) | 2008-08-20 | 2018-04-25 | Foro Energy Inc Star | Método y sistema para hacer avanzar un pozo de perforación utilizando un láser de potencia alta. |
| US9080425B2 (en) | 2008-10-17 | 2015-07-14 | Foro Energy, Inc. | High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use |
| US9719302B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-08-01 | Foro Energy, Inc. | High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use |
| WO2012024285A1 (en) | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Foro Energy Inc. | Systems and conveyance structures for high power long distance laster transmission |
| EP2715887A4 (en) | 2011-06-03 | 2016-11-23 | Foro Energy Inc | PASSIVELY COOLED HIGH ENERGY LASER FIBER ROBUST OPTICAL CONNECTORS AND METHODS OF USE |
| US10092980B1 (en) | 2014-05-30 | 2018-10-09 | Avonisys Ag | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
| US8859988B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-10-14 | Jens Guenter Gaebelein | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
| CN104368911B (zh) * | 2014-10-28 | 2016-12-07 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 激光加工头及其应用、激光加工系统及方法 |
| US10221687B2 (en) | 2015-11-26 | 2019-03-05 | Merger Mines Corporation | Method of mining using a laser |
| DE102015224115B4 (de) * | 2015-12-02 | 2021-04-01 | Avonisys Ag | Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl |
| CN105880849A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-24 | 哈尔滨工业大学 | 激光复合喷射液束的微纳加工方法及装置 |
| CN114406449B (zh) * | 2022-03-07 | 2024-01-30 | 沈阳航空航天大学 | 一种水导激光打孔复合钻削装置及方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4511595A (en) * | 1981-10-12 | 1985-04-16 | Inoue-Japax Research Incorporated | Laser-activated chemical-depositing method and apparatus |
| US4766009A (en) * | 1984-07-23 | 1988-08-23 | Hitachi, Ltd. | Selective working method |
| CN1142794A (zh) * | 1994-01-27 | 1997-02-12 | 铬合金气体涡轮公司 | 激光/粉末金属涂层喷头 |
| US5902499A (en) * | 1994-05-30 | 1999-05-11 | Richerzhagen; Bernold | Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam |
| JP2001321977A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ハイブリッド加工装置 |
| TW575473B (en) * | 2003-02-18 | 2004-02-11 | Trend Laser Technology Co Ltd | Splash prevention device for a water-jet guiding laser nozzle |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696666B2 (en) * | 2002-07-03 | 2004-02-24 | Scimed Life Systems, Inc. | Tubular cutting process and system |
| GB2406300A (en) * | 2003-09-20 | 2005-03-30 | Rolls Royce Plc | A method of laser machining components having a protective surface coating |
| DE102006003604A1 (de) * | 2005-03-16 | 2006-11-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Mikrostrukturierung von Festkörperoberflächen |
| US20100213166A1 (en) * | 2006-01-25 | 2010-08-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Process and Device for The Precision-Processing Of Substrates by Means of a Laser Coupled Into a Liquid Stream, And Use of Same |
-
2009
- 2009-03-04 CN CN200910300668A patent/CN101823183A/zh active Pending
- 2009-11-30 US US12/627,016 patent/US8206018B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4511595A (en) * | 1981-10-12 | 1985-04-16 | Inoue-Japax Research Incorporated | Laser-activated chemical-depositing method and apparatus |
| US4766009A (en) * | 1984-07-23 | 1988-08-23 | Hitachi, Ltd. | Selective working method |
| CN1142794A (zh) * | 1994-01-27 | 1997-02-12 | 铬合金气体涡轮公司 | 激光/粉末金属涂层喷头 |
| US5902499A (en) * | 1994-05-30 | 1999-05-11 | Richerzhagen; Bernold | Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam |
| JP2001321977A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ハイブリッド加工装置 |
| TW575473B (en) * | 2003-02-18 | 2004-02-11 | Trend Laser Technology Co Ltd | Splash prevention device for a water-jet guiding laser nozzle |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 王宏智: "微水导激光划片工艺原理及应用", 《电子工业专用设备》 * |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI593498B (zh) * | 2011-05-25 | 2017-08-01 | Sugino Mach | 雷射加工裝置 |
| CN102505065A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-20 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种用于激光加工冲击的水/光同轴装置 |
| CN102909473A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-02-06 | 哈尔滨哈飞航空技术发展有限公司 | 一种弹簧片式柔性铰链水导激光焦斑对准装置 |
| CN102909473B (zh) * | 2012-11-06 | 2015-04-22 | 哈尔滨哈飞航空技术发展有限公司 | 一种弹簧片式柔性铰链水导激光焦斑对准装置 |
| CN106141456A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-11-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种旋转式水导激光加工系统及方法 |
| CN106141456B (zh) * | 2015-04-09 | 2018-11-27 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种旋转式水导激光加工系统及加工方法 |
| CN105345282A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-24 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 水导激光切割装置和切割方法 |
| CN108807217A (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆表面处理装置及方法 |
| CN110614444A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-12-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN109623139A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 水导激光加工装置及系统 |
| CN109623140A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 光纤与水导激光耦合加工装置及系统 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Application publication date: 20100908 |