JP6496171B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明は、基板処理装置に関する。
基板に向けて処理液を吐出する基板処理装置では、耐薬品性を有する材料、例えばフッ素樹脂にて形成された配管が利用される。このような配管の表面は、例えばマイナスの電荷に帯電するため、誘導帯電により当該配管を流れる処理液の電子が遊離する。遊離した電荷を含む処理液、すなわち、帯電した処理液は吐出口へと移動して、基板に向けて吐出される。その結果、処理液と基板との電位差による放電により、基板上の膜や回路パターン等の破壊が発生してしまう。処理液の帯電は、処理液自体や、処理液と配管との摩擦によっても生じる。このような静電破壊の発生は、製品デバイスの歩留まりを低下させるため、大きな問題となる。そこで、特許文献１では、タンク、フィルタボックス、マニホールド等において、処理液に接触する炭素電極を設け、炭素電極を接地することにより、処理液の帯電を防止する手法が提案されている。また、特許文献２では、処理液が流通可能な石英管を接地することにより、処理液が石英管と接液したときに、処理液に帯びている電荷を除去する手法が提案されている。
なお、特許文献３では、導電性配管をアースに接続することにより、導電性配管内をポリマー除去液が流通する際の摩擦帯電による発火が防止される。また、特許文献４では、洗浄水を噴射する細孔を形成するスプレーチップの材質を焼結ダイヤモンドとすることにより、静電気の発生および噴射口の広がりが防止される。
ところで、発泡性の処理液や気泡が混入した処理液が、例えば吐出部の近傍における細い流路を流れる時には、気泡により液の連続性が無くなることがある。この場合、吐出口から離れた位置に設けられる部材により除電を行う特許文献１および２の手法では、吐出される処理液の除電が困難となる。
一方、基板の処理では、基板の金属汚染を防止することが極めて重要である。導電性樹脂等を含む配管を利用する場合であっても、導電性樹脂等は微量の金属を含むため、基板の種類によっては、金属汚染が問題となる。焼結ダイヤモンドも、通常、バインダ等として微量の金属を含む。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、処理液をより確実に除電するとともに、基板の金属汚染を防止することを目的としている。
請求項１に記載の発明は、基板処理装置であって、接液面が金属を含まない材料にて形成され、前記接液面のうち吐出口を有する先端部における先端接液面が導電性を有し、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する吐出部と、前記吐出部に前記処理液を供給する処理液供給部と、前記先端接液面を電気的に接地する接地部とを備え、前記先端部が、前記吐出部に含まれるノズル部の先端部であり、前記ノズル部が、内部流路を有する本体部と、前記吐出口が形成された前記先端部と、前記本体部の周囲を覆うカバー部とを備え、前記処理液が、前記内部流路を介して前記吐出口へと導かれ、前記本体部および前記先端部が、導電性材料により一繋がりの部材として形成されており、前記接地部が有する接地線が、前記本体部に直接接続され、前記吐出部の前記吐出口が、前記基板の一の主面の上方にて前記主面に対向し、前記吐出口の周縁が、前記吐出口近傍における前記吐出部の最下点である。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記吐出部を支持するアームと、前記アームに支持されるとともに、金属を含まない材料にて形成される保護チューブとを備え、前記接地線が、前記保護チューブ内に配置される。
請求項３に記載の発明は、基板処理装置であって、接液面が金属を含まない材料にて形成され、前記接液面のうち吐出口を有する先端部における先端接液面が導電性を有し、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する吐出部と、前記吐出部に前記処理液を供給する処理液供給部と、前記先端接液面を電気的に接地する接地部とを備え、前記吐出部が、外周面の少なくとも一部に長手方向に連続する導電部を有する接続チューブを備え、前記接続チューブの一端が前記先端部に接続されることにより、前記導電部が前記先端接液面に電気的に接続され、前記処理液供給部により前記接続チューブの他端に前記処理液が供給され、前記接地部が、前記先端部から離れた位置において、前記接続チューブの前記導電部を電気的に接地する。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記接続チューブが筒状の前記先端部内に挿入されることにより、前記導電部が前記先端接液面に電気的に接続される。
請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載の基板処理装置であって、前記吐出部が、金属を含まない材料にて形成され、少なくとも前記先端部の近傍において前記接続チューブの前記外周面を覆う保護チューブをさらに備える。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板処理装置であって、前記接続チューブの前記外周面と前記保護チューブの内周面との間に環状間隙が設けられる。
請求項７に記載の発明は、請求項３ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記吐出部の前記吐出口が、前記基板の一の主面の上方にて前記主面に対向し、前記吐出口の周縁が、前記吐出口近傍における前記吐出部の最下点である。
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記先端接液面がガラス状カーボンにて形成される。
請求項７に記載の発明は、請求項３ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記吐出部の前記吐出口が、前記基板の一の主面の上方にて前記主面に対向し、前記吐出口の周縁が、前記吐出口近傍における前記吐出部の最下点である。
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記先端接液面がガラス状カーボンにて形成される。
請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記吐出部と前記処理液供給部とを接続する供給ラインと、前記供給ラインにおける回収位置に一端が接続される回収ラインと、前記回収ラインに設けられたエジェクタを有し、前記供給ラインの前記回収位置と前記吐出部との間に存在する処理液を回収する処理液回収部とをさらに備える。
本発明によれば、処理液をより確実に除電するとともに、基板の金属汚染を防止することができる。
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す図である。基板処理装置１は、略円板状の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）に処理液を供給して基板９を１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置１は、処理部２と、処理液供給ユニット３とを備える。処理部２は、保持部２１と、保持部回転機構２２と、吐出ユニット４と、カップユニット２３とを備える。保持部２１は、基板９の一の主面である下面を保持する。保持部回転機構２２は、基板９の主面に垂直な回転軸を中心として保持部２１を回転する。吐出ユニット４は、基板９の他の主面である上面に向けて処理液を吐出する。カップユニット２３は、回転する基板９の上面から飛散する処理液を受けて、処理液を回収する。本実施の形態における処理液は、酸性またはアルカリ性の薬液であり、導電性を有する。後述するように、処理液は、導電性を（ほとんど）有しないものであってよい。吐出ユニット４の構造の詳細については後述する。
処理液供給ユニット３は、本体ボックス３１と、供給ライン３２と、処理液供給部３３と、回収ライン３４と、処理液回収部３５とを備える。処理液供給部３３は、処理液を貯溜する処理液タンク３３０を備える。供給ライン３２は、処理液タンク３３０と処理部２の吐出ユニット４とを接続する。処理液供給部３３は、ヒータ３３１と、ポンプ３３２と、フィルタ３３３とをさらに備える。ヒータ３３１、ポンプ３３２およびフィルタ３３３は、処理液タンク３３０から吐出ユニット４に向かって、この順序にて供給ライン３２に設けられる。ヒータ３３１、ポンプ３３２およびフィルタ３３３は、本体ボックス３１内に配置される。ヒータ３３１は、供給ライン３２を流れる処理液を所定の温度に加熱する。ポンプ３３２は、処理液タンク３３０内の処理液を供給ライン３２を介して吐出ユニット４へと送る。フィルタ３３３は、供給ライン３２を流れる処理液中の不要物を除去する。
処理部２の近傍において、供給ライン３２には、ミキシングバルブである接続部３９が設けられる。回収ライン３４の一端は、接続部３９に接続され、他端は処理液タンク３３０に接続される。処理液回収部３５は、エジェクタ３５１と、フィルタ３５２とを備える。エジェクタ３５１およびフィルタ３５２は、接続部３９から処理液タンク３３０に向かって、この順序にて回収ライン３４に設けられる。接続部３９は、供給ライン３２の処理液タンク３３０側の部位との接続位置に第１バルブ３９１を有し、供給ライン３２の吐出ユニット４側の部位との接続位置に第２バルブ３９２を有し、回収ライン３４との接続位置に第３バルブ３９３を有する。図１では、第１ないし第３バルブ３９１〜３９３を黒い点にて示している。
第１バルブ３９１を閉塞し、かつ、第２および第３バルブ３９２，３９３を開放した状態で、エジェクタ３５１を駆動することにより、接続部３９と吐出ユニット４との間に存在する処理液が、回収ライン３４を介して処理液タンク３３０に回収される。このようなエジェクタ３５１の吸引による処理液の回収は、サックバックとも呼ばれる。接続部３９は、供給ライン３２における処理液の回収位置となる。フィルタ３５２では、回収ライン３４を流れる処理液中の不要物が除去される。なお、回収ライン３４の接続部３９とは反対側の端部は、処理液タンク３３０とは異なる回収タンクに接続されてよい。
図２は、吐出ユニット４を示す正面図である。吐出ユニット４は、処理部２において基板９の上方に配置される吐出部４１を備える。吐出部４１は、ノズル部４１０と、接続チューブ４４とを備える。ノズル部４１０は、基板９の上面の上方にて当該上面に向かって開口する吐出口４１１を有する。接続チューブ４４は、金属を含まない材料、例えば、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の耐薬品性を有するフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、接続チューブ４４は、当該材料のみにより構成される。接続チューブ４４の一端はノズル部４１０に接続され、他端は、供給ライン３２の吐出ユニット４側の端部に接続される（図１参照）。供給ライン３２により、吐出部４１と処理液供給部３３とが接続され、吐出部４１に処理液が供給される。基板９の処理時には、処理液が、吐出口４１１から基板９の上面に向かって連続的に吐出される。本実施の形態では、処理液は吐出口４１１から基板９の上面まで連続する柱状に吐出される。
図３は、吐出口４１１の中心軸を含む面による吐出部４１の断面を示す図である。図３では、ノズル部４１０近傍のみを示している。ノズル部４１０は、内部流路４１２を有する本体部４２０と、吐出口４１１が形成された先端部４２と、本体部４２０の周囲を覆うカバー部４３とを備える。カバー部４３は、接続チューブ４４の端部が取り付けられるチューブ取付部４３１を有する。接続チューブ４４からの処理液は、内部流路４１２を介して吐出口４１１へと導かれる。先端部４２は、カバー部４３の下部よりも下方に突出する環状部位である。先端部４２の周囲には、吐出部４１の他の部材は配置されない。したがって、吐出口４１１の周縁が、吐出口４１１近傍における吐出部４１の最下点である。
ノズル部４１０では、本体部４２０および先端部４２が導電性材料により一繋がりの部材として形成される。好ましくは、当該部材は、導電性材料のみにより構成される。当該導電性材料は、金属を含まず、本実施の形態では、当該導電性材料は、ガラス状カーボンである。また、カバー部４３は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、カバー部４３は、当該材料のみにより構成される。吐出部４１において処理液と接する面である接液面４５は、金属を含まない材料にて形成される（ここでは、接液面４５の全体が、金属を含まない材料のみにより構成される）。接液面４５は、接続チューブ４４の内周面、カバー部４３の内面の一部、並びに、本体部４２０および先端部４２の内面の集合である。以下の説明では、接液面４５のうち先端部４２における部分、すなわち、吐出口４１１を形成する部分を「先端接液面」と呼び、図３では、先端接液面に符号４５１を付している。既述のように、先端接液面４５１は、ガラス状カーボンにて形成される。
図２に示すように、本体部４２０の上部には、保護チューブ５２の一端が接続される。保護チューブ５２は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、保護チューブ５２は、当該材料のみにより構成される。保護チューブ５２は、連結部６１ａ〜６１ｃにより接続チューブ４４と共に束ねられており、保護チューブ５２の他端は、ノズル部４１０から離れた位置、例えば、カップユニット２３（図１参照）の外側に配置される。保護チューブ５２内には、接地部５の接地線５１が配置される。接地線５１の一端は、本体部４２０の上部に直接接続される。接地線５１は、金属にて形成される。接地線５１の他端は、保護チューブ５２の他端の外側にて、電気的に接地される。これにより、ノズル部４１０の本体部４２０および先端部４２が電気的に接地される。換言すると、図３の先端接液面４５１を含む接液面４５の一部が接地される。
図４は、吐出ユニット４を示す平面図である。図４に示すように、吐出ユニット４は、２つの補助吐出部４０ａ，４０ｂをさらに備える。各補助吐出部４０ａ，４０ｂは、吐出管４０１を有する。吐出管４０１は、例えば、ステンレス鋼等の金属チューブの内周面がフッ素樹脂等にてコーティングされ、外周面がフッ素樹脂のチューブにて覆われたものである。吐出管４０１は、剛性が高い棒状部材と捉えることができる。吐出管４０１は、ノズル部４１０の近傍にて下方（図４の紙面に垂直な方向）に向かって湾曲し、その先端が基板９に向かって開口する。吐出管４０１は、純水やＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の補助処理液の供給源に接続される。補助吐出部４０ａ，４０ｂは、補助処理液を基板９に向けて吐出する。なお、図２の吐出ユニット４の正面図では、補助吐出部４０ａ，４０ｂの図示を省略している。
保護チューブ５２、および、保護チューブ５２の下方に位置する接続チューブ４４（図２参照）は、連結部６１ａ〜６１ｃにより２つの補助吐出部４０ａ，４０ｂに対して固定される。ノズル部４１０および保護チューブ５２は、連結部６２により２つの補助吐出部４０ａ，４０ｂに対して固定される。このように、２つの補助吐出部４０ａ，４０ｂは、吐出部４１（ノズル部４１０および接続チューブ４４）および保護チューブ５２を支持するアームとして捉えられる。処理部２では、吐出部４１からの処理液の吐出時、および、補助吐出部４０ａ，４０ｂからの補助処理液の吐出時に、補助吐出部４０ａ，４０ｂを揺動する図示省略の回動機構が設けられる。
図１の基板処理装置１において、基板９を処理液により処理する際には、第１および第２バルブ３９１，３９２が開放され、処理液供給部３３により吐出部４１に処理液が供給される。これにより、吐出口４１１から基板９上に処理液が吐出される。処理液の吐出後には、第１バルブ３９１を閉塞し、かつ、第２および第３バルブ３９２，３９３を開放した状態で、エジェクタ３５１が駆動される。これにより、接続部３９と吐出部４１との間に残存する処理液が処理液タンク３３０に戻される。よって、接続チューブ４４およびノズル部４１０内にて温度が低下した処理液が、次の吐出時に基板９上に吐出されることが防止されるとともに、処理液を効率よく回収することが可能となる。
ここで、処理液供給部から吐出部へと至る流路において、処理液を除電する比較例の基板処理装置について述べる。図５Ａに示すように、比較例の基板処理装置では、配管中に接地用の電極を設けることにより、吐出部９１の吐出口９１１から離れた位置にて処理液９０（図５Ａ中にて平行斜線を付して示す。図５Ｂおよび図５Ｃにおいて同様。）が除電される。図１の基板処理装置１と同様に、吐出部９１内の処理液９０を回収する（サックバックを行う）ときには、吐出部９１内にて処理液９０が散らばって残存する、いわゆる、液切れが生じることがある。この場合、処理液９０の連続性が確保されないため、図５Ｂに示すように、吐出部９１の帯電による誘導帯電により処理液９０中の電子が遊離した状態となる。そして、次の基板９の処理の際に、図５Ｃに示すように、遊離した電荷を含む処理液９０が吐出部９１内を移動して、図５Ｄに示すように、吐出口９１１から基板９に向けて吐出される。その結果、処理液９０と基板９との電位差による放電により、基板９上の膜等が破壊されてしまう。また、サックバックを行わない装置であっても、処理液が発泡性を有する場合や、処理液に気泡が混入した場合、同様に、吐出部９１内の処理液の連続性が失われるため、処理液を除電することができない。
これに対し、図３の吐出部４１を有する基板処理装置１では、吐出部４１の先端部４２における先端接液面４５１が導電性を有し、接地部５により、先端接液面４５１が電気的に接地される。これにより、サックバックによる液切れが生じる場合、あるいは、処理液が発泡性を有する場合や、処理液に気泡が混入した場合等であっても、基板９上に吐出される処理液をより確実に除電することができる。その結果、基板９上の膜等の破壊の発生を防止することができる。また、吐出部４１では、接液面４５が金属を含まない材料にて形成されるため、基板９の金属汚染をより確実に防止することができる。さらに、基板処理装置１では、先端接液面４５１を接地するのみであるため、処理液の流路における複数の位置に接地用の電極を配置する場合等に比べて、基板処理装置の製造コストを削減することができる。
また、吐出部４１において先端部４２を含む部位が、導電性材料により一繋がりの部材として形成され、接地部５が有する接地線５１が、当該部材に直接接続される。これにより、先端接液面４５１と接地線５１との間の電気抵抗を低くすることができ、先端接液面４５１における除電能力を向上することができる。さらに、ノズル部４１０の近傍において接地線５１が、金属を含まない材料にて形成される保護チューブ５２内に配置されることにより、接地線５１に起因する基板９の金属汚染をより確実に防止することができる。補助吐出部４０ａ，４０ｂが、吐出部４１および保護チューブ５２を支持するアームを兼ねることにより、吐出ユニット４の構造を簡素化することができる。
ところで、吐出口の近傍に吐出部の他の部位が設けられると、吐出口から吐出された処理液の液滴が当該部位に付着し、液滴の集塊が形成されることがある。この場合に、例えば、処理後の基板９上に集塊が落下すると、基板９の処理の均一性が低下してしまう。これに対し、基板処理装置１では、基板９の上面に対向する吐出口４１１の周縁が、吐出口４１１近傍における吐出部４１の最下点となる。これにより、吐出口４１１の周囲にて処理液の集塊が形成されることを防止することができる（後述の図６ないし図８の吐出部４１ａ，４１ｂにおいて同様）。
図６は、吐出部の他の例を示す断面図である。図６の吐出部４１ａは、筒状の先端部４６と、接続チューブ４７と、保護チューブ４８とを備える。先端部４６は、小径部４６１と、大径部４６２とを備える。小径部４６１は、吐出口４１１を含む。小径部４６１の内周面の直径は、大径部４６２の内周面の直径よりも小さい。先端部４６は、導電性材料により形成される。好ましくは、先端部４６は、導電性材料のみにより構成される。当該導電性材料は、金属を含まず、本実施の形態では、当該導電性材料は、ガラス状カーボンである。
接続チューブ４７の本体は、金属を含まない材料、例えば、耐薬品性を有するフッ素樹脂にて形成される。接続チューブ４７の外周面には、接続チューブ４７の長手方向に連続する導電部４７１（図６中にて太い実線にて示す。後述の図７および図８において同様。）が設けられる。導電部４７１は、周方向における全体または一部に設けられる。すなわち、導電部４７１は、接続チューブ４７の外周面の少なくとも一部にて長手方向に連続する。導電部４７１は、導電性材料、例えば、導電性ＰＦＡ等の導電性フッ素樹脂にて形成される。なお、導電性ＰＦＡは、微量の金属を含む。
接続チューブ４７の外周面の直径は、先端部４６における大径部４６２の内周面の直径とほぼ等しく、小径部４６１の内周面の直径よりも大きい。接続チューブ４７の先端は、大径部４６２内に挿入され、接続チューブ４７が先端部４６に接続される。接続チューブ４７の外周面は、大径部４６２の内周面と接触し、導電部４７１が、先端部４６と接続する。これにより、導電部４７１が、小径部４６１の内周面である先端接液面４５１に電気的に接続される。また、先端部４６から離れた位置、例えば、カップユニット２３の外側において、接地部５により導電部４７１が電気的に接地される。
基板処理装置１では、処理液供給部３３により接続チューブ４７における先端部４６とは反対側の端部に処理液が供給され、処理液は接続チューブ４７を介して先端部４６に導かれる。吐出部４１ａにおいて処理液と接する面である接液面４５は、金属を含まない材料にて形成される（金属を含まない材料のみにより構成される）。接液面４５は、接続チューブ４７の内周面、および、先端部４６における小径部４６１の内周面の集合である。
保護チューブ４８は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、保護チューブ４８は、当該材料のみにより構成される。保護チューブ４８内には、接続チューブ４７が挿入される。保護チューブ４８の内周面は、接続チューブ４７の外周面に近接または接触する。このように、先端部４６の近傍において導電部４７１が保護チューブ４８により覆われる。接続チューブ４７および保護チューブ４８は、例えば補助吐出部４０ａ，４０ｂ（図４参照）に支持される。保護チューブ４８は、少なくとも先端部４６の近傍において接続チューブ４７の外周面を覆うことが好ましい。例えば、保護チューブ４８は、上下方向において基板９と重なる範囲の全体において接続チューブ４７を覆う。
保護チューブ４８の外周面の直径は、先端部４６における大径部４６２の外周面の直径とほぼ等しい。保護チューブ４８の端部および先端部４６は、筒状の固定部材４３２に嵌め込まれて固定される。固定部材４３２は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、固定部材４３２は、当該材料のみにより構成される。
図６の吐出部４１ａを有する基板処理装置１では、先端部４６における先端接液面４５１が導電性を有し、接地部５により、先端接液面４５１が電気的に接地される。これにより、サックバックによる液切れが生じる場合、あるいは、処理液が発泡性を有する場合や、処理液に気泡が混入した場合等であっても、基板９上に吐出される処理液をより確実に除電することができる。また、吐出部４１ａでは、接液面４５が金属を含まない材料にて形成されるため、基板９の金属汚染をより確実に防止することができる。
吐出部４１ａでは、導電部４７１を有する接続チューブ４７の一端が先端部４６に接続されることにより、導電部４７１が先端接液面４５１に電気的に接続される。そして、接地部５により、先端部４６から離れた位置において、導電部４７１が電気的に接地される。これにより、先端接液面４５１を容易に接地することができる。また、接続チューブ４７が筒状の先端部４６内に挿入され、接続チューブ４７の外周面と先端部４６の内周面とが面接触する。これにより、両者間における接触抵抗を低くしつつ導電部４７１を先端接液面４５１に電気的に接続することができ、先端接液面４５１をより確実に接地することができる。さらに、先端部４６の近傍において接続チューブ４７の外周面が保護チューブ４８により覆われることにより、接続チューブ４７の導電部４７１に起因する基板９の金属汚染を防止することができる。
図７は、吐出部のさらに他の例を示す断面図である。図７の吐出部４１ｂでは、図６の吐出部４１ａと比較して、保護チューブ４８の内周面と接続チューブ４７の外周面との間に環状間隙４８１を形成するスペーサ４９が追加される点で相違する。他の構成は、図６の吐出部４１ａと同様であり、同じ構成に同じ符号を付している。
スペーサ４９は、筒状部材であり、一方の端部にフランジ部４９１を有する。スペーサ４９において、フランジ部４９１における外周面の直径は、他の部位における外周面の直径よりも大きい。スペーサ４９は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、スペーサ４９は、当該材料のみにより構成される。
筒状の固定部材４３２の一端には、その中心軸側に突出する環状突出部４３３が形成される。吐出部４１ｂでは、先端部４６が固定部材４３２に挿入され、小径部４６１の周囲に環状突出部４３３が配置される。小径部４６１の先端は、環状突出部４３３よりも下側に突出する。スペーサ４９は、先端部４６が挿入された固定部材４３２に固定される。例えば、スペーサ４９の外周面の下端と固定部材４３２の外周面の上端との溶接により、両部材の固定が行われる。溶接は、周方向の全周に亘って施されることが好ましい。固定部材４３２の内周面の直径、および、先端部４６における大径部４６２の外周面の直径はほぼ等しい。接続チューブ４７は、スペーサ４９および大径部４６２に挿入される。接続チューブ４７の外周面は、大径部４６２の内周面と接触する。例えば、接続チューブ４７の外周面は、スペーサ４９の上端面と溶接される。
先端部４６の小径部４６１の上端面、すなわち、小径部４６１の内周面と大径部４６２の内周面とを接続する環状面には、Ｏリング４７２が設けられる。接続チューブ４７の先端面は、Ｏリング４７２を介して先端部４６と当接する。Ｏリング４７２は、金属を含まない材料、例えばフッ素樹脂にて形成される。好ましくは、Ｏリング４７２は、当該材料のみにより構成される。Ｏリング４７２により、吐出部４１ｂ内を流れる処理液が、接続チューブ４７の外周面と大径部４６２の内周面との間に浸入することが防止される。
保護チューブ４８は、スペーサ４９のフランジ部４９１よりも上側の部位に嵌め込まれる。これにより、接続チューブ４７の外周面と保護チューブ４８の内周面との間に環状間隙４８１が形成される。環状間隙４８１は、接続チューブ４７および保護チューブ４８の長手方向に伸びる。例えば、保護チューブ４８の外周面の下端とフランジ部４９１の外周面の上端との溶接により、両部材の固定が行われる。これにより、保護チューブ４８とスペーサ４９との接続部において、気体や液体の通過が防止される。
以上のように、図７の吐出部４１ｂでは、図６の吐出部４１ａに対してスペーサ４９が付加され、接続チューブ４７の外周面と保護チューブ４８の内周面との間に環状間隙４８１が設けられる。吐出部４１ｂを有する基板処理装置１では、環状間隙４８１の存在により接続チューブ４７内を流れる処理液の外気による温度変化を低減することができる。基板処理装置１では、環状間隙４８１に温度調整用の流体を供給することにより、処理液の温度調整が行われてもよい。
図８に示すように、Ｏリング４７２は、固定部材４３２の環状突出部４３３の内周面に設けられてもよい。図８の例では、仮に、接続チューブ４７の外周面と大径部４６２の内周面との間に処理液が浸入しても、小径部４６１の外周面と環状突出部４３３の内周面との間を通って処理液が吐出口４１１外から落下することが防止される。
上記基板処理装置１では様々な変形が可能である。
基板処理装置１では、導電性を有する薬液以外に、導電性を有する他の処理液が吐出部４１，４１ａ，４１ｂから吐出されてもよい。また、導電性を有しない処理液が吐出部４１，４１ａ，４１ｂから吐出されてもよい。このような処理液も帯電した状態で基板９上に吐出されると、基板９上の膜等の破壊が発生するため、吐出口４１１から吐出される直前に、接地された先端接液面４５１を介して除電されることが好ましい。処理液としては、各種薬液以外に、純水、炭酸水や有機溶剤等が例示される。
吐出部４１，４１ａ，４１ｂでは、接液面４５のみが金属を含まない材料にて形成され、他の部位が金属を含む材料にて形成されてもよい。すなわち、少なくとも接液面４５が金属を含まない材料にて形成される。また、導電性を有する先端接液面４５１は、ガラス状カーボン以外に、ＣＶＤＳｉＣ（化学気相蒸着法によって成膜される炭化ケイ素）等の金属を含まない導電性材料にて形成されてもよい。
吐出部４１，４１ａ，４１ｂは、処理液により基板９を処理する様々な基板処理装置において利用可能である。既述のように、サックバックにより処理液の液切れが生じやすいため、処理液をより確実に除電する上記手法は、供給ライン３２の回収位置と吐出部４１，４１ａ，４１ｂとの間に存在する処理液を回収する処理液回収部３５を有する基板処理装置１に特に適しているといえる。
基板処理装置１にて処理される基板は半導体基板には限定されず、ガラス基板や他の基板であってもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
１ 基板処理装置
５ 接地部
９ 基板
３２ 供給ライン
３３ 処理液供給部
３４ 回収ライン
３５ 処理液回収部
３９ 接続部
４０ａ，４０ｂ 補助吐出部
４１，４１ａ，４１ｂ 吐出部
４２，４６ 先端部
４４，４７ 接続チューブ
４５ 接液面
４８，５２ 保護チューブ
５１ 接地線
３５１ エジェクタ
４１１ 吐出口
４５１ 先端接液面
４７１ 導電部
４８１ 環状間隙
５ 接地部
９ 基板
３２ 供給ライン
３３ 処理液供給部
３４ 回収ライン
３５ 処理液回収部
３９ 接続部
４０ａ，４０ｂ 補助吐出部
４１，４１ａ，４１ｂ 吐出部
４２，４６ 先端部
４４，４７ 接続チューブ
４５ 接液面
４８，５２ 保護チューブ
５１ 接地線
３５１ エジェクタ
４１１ 吐出口
４５１ 先端接液面
４７１ 導電部
４８１ 環状間隙
Claims (9)
- 基板処理装置であって、
接液面が金属を含まない材料にて形成され、前記接液面のうち吐出口を有する先端部における先端接液面が導電性を有し、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する吐出部と、
前記吐出部に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記先端接液面を電気的に接地する接地部と、
を備え、
前記先端部が、前記吐出部に含まれるノズル部の先端部であり、
前記ノズル部が、
内部流路を有する本体部と、
前記吐出口が形成された前記先端部と、
前記本体部の周囲を覆うカバー部と、
を備え、
前記処理液が、前記内部流路を介して前記吐出口へと導かれ、
前記本体部および前記先端部が、導電性材料により一繋がりの部材として形成されており、
前記接地部が有する接地線が、前記本体部に直接接続され、
前記吐出部の前記吐出口が、前記基板の一の主面の上方にて前記主面に対向し、
前記吐出口の周縁が、前記吐出口近傍における前記吐出部の最下点であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記吐出部を支持するアームと、
前記アームに支持されるとともに、金属を含まない材料にて形成される保護チューブと、
を備え、
前記接地線が、前記保護チューブ内に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 基板処理装置であって、
接液面が金属を含まない材料にて形成され、前記接液面のうち吐出口を有する先端部における先端接液面が導電性を有し、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する吐出部と、
前記吐出部に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記先端接液面を電気的に接地する接地部と、
を備え、
前記吐出部が、外周面の少なくとも一部に長手方向に連続する導電部を有する接続チューブを備え、
前記接続チューブの一端が前記先端部に接続されることにより、前記導電部が前記先端接液面に電気的に接続され、
前記処理液供給部により前記接続チューブの他端に前記処理液が供給され、
前記接地部が、前記先端部から離れた位置において、前記接続チューブの前記導電部を電気的に接地することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記接続チューブが筒状の前記先端部内に挿入されることにより、前記導電部が前記先端接液面に電気的に接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項３または４に記載の基板処理装置であって、
前記吐出部が、金属を含まない材料にて形成され、少なくとも前記先端部の近傍において前記接続チューブの前記外周面を覆う保護チューブをさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記接続チューブの前記外周面と前記保護チューブの内周面との間に環状間隙が設けられることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項３ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記吐出部の前記吐出口が、前記基板の一の主面の上方にて前記主面に対向し、
前記吐出口の周縁が、前記吐出口近傍における前記吐出部の最下点であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記先端接液面がガラス状カーボンにて形成されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記吐出部と前記処理液供給部とを接続する供給ラインと、
前記供給ラインにおける回収位置に一端が接続される回収ラインと、
前記回収ラインに設けられたエジェクタを有し、前記供給ラインの前記回収位置と前記吐出部との間に存在する処理液を回収する処理液回収部と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
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