CN100518948C - 喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置，喷嘴具有沿水平方向延伸的臂管部和以从臂管部的另一端向下弯曲的方式形成的下游管部。该喷嘴，在第2树脂管的内部设置有金属管。该金属管的内部设置有第1树脂管。第1树脂管和第2树脂管之间，在金属管的前端部安装有轴套。在喷嘴的前端部上，通过焊接用树脂将第1树脂管的外周面、第2树脂管的端面和轴套的端面焊接。由此，通过第1树脂管、第2树脂管、轴套和焊接用树脂可靠地覆盖金属管。

Description

喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种喷出处理液的喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置。

背景技术

以往以来，采用基板处理装置在半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子显示器用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等基板上进行各种处理。

例如，在基板的洗涤处理中，从在水平方向的喷嘴臂前端上支承的处理液供给喷嘴向旋转的基板上依次供给作为处理液的洗涤液和清洗液。

作为洗涤液，采用缓冲氢氟酸(BHF)、稀氢氟酸(DHF)、氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、醋酸、草酸、氨水等药液。

在使用作为处理液的药液的基板处理装置中，若采用金属制部件，则会因金属的腐蚀和金属离子的溶解析出而产生金属污染，因此，不能采用金属作为处理液供给喷嘴、喷嘴臂以及配管等的材料。因此，采用具有优质的耐化学药品性的氟树脂等树脂材料来形成处理液供给喷嘴、喷嘴臂以及配管等。

例如，在日本特开2002—170803号公报的基板处理装置中，连接流出药液的药液混合部的下游侧和处理液供给喷嘴的上游侧的配管是由具有优质的耐化学药品性的氟树脂形成的管所形成。

然而，由于氟树脂等树脂材料是绝缘材料，所以当处理液在处理液供给喷嘴内流动时，则由于处理液和处理液供给喷嘴的内表面之间的摩擦会产生静电，使处理液带电。

当带电量(带电电位的绝对值)大的处理液供给到作为处理对象的基板上时，则有时会出现如下情况：在该瞬间，因处理液向基板放电而产生电火花，从而损伤基板上所形成的电路及元件。

另外，由于喷嘴臂从基板外侧的位置到基板中央部的上方水平地延伸，所以需要强度以稳定地支承处理液供给喷嘴。如上所述，在用树脂形成喷嘴臂的情况下，为确保强度，需增大喷嘴臂的壁厚。

由此，喷嘴臂的外径变大的同时重量也变大。因而，喷嘴臂的驱动系统的负载变大。另外，因喷嘴臂的表面积变大，所以飞溅的处理液的附着量也变多。

当附着在喷嘴臂上的处理液落到基板上，则会引起处理不良。当附着在喷嘴臂上的处理液干燥后，则可能变成颗粒附着在基板上。

此外，由于由树脂形成的喷嘴臂具有柔韧性，因而在处理液因反应而振动时，喷嘴臂和处理液供给喷嘴也振动。此外，由于来自处理液供给喷嘴的处理液在喷出开始时的力量，使处理液供给喷嘴较易振动。因此，由于处理液以不规则的力量供给到基板上的不规则位置，从而可能发生基板的处理不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置，该喷嘴可抑制从带电的处理液向基板放电，同时具有小型、轻量的特点，并确保具有充分的强度。

(1)根据本发明的一个方面的喷嘴，其支承在规定的支承部件上用于向基板上供给处理液，该喷嘴具有第1树脂管及金属管，该第1树脂管内部流通上述处理液，端部具有喷出上述处理液的喷出口，并由规定的树脂材料构成；该金属管以覆盖第1树脂管外周的方式设置，并由规定的金属材料构成。

该喷嘴中，以覆盖流通处理液的第1树脂管的外周的方式设置有金属管，从第1树脂管的喷出口向基板喷出处理液。

金属管具有导电性并覆盖第1树脂管的外周。由此，即使处理液带电，也可通过将带电的处理液导入第1树脂管中的金属管所覆盖的部分来降低处理液的带电量。其结果是，处理液和基板的电位差减小，从处理液向基板放电得到抑制，能够防止对基板上所形成的电路或元件等各种图案带来损伤。

金属管的内周表面和处理液用第1树脂管隔离，所以处理液不与金属管接触。由此，能够防止处理液引起的金属管的腐蚀及向处理液中溶解析出金属粒子。

该金属管具有高的刚性，所以即使金属管的壁的厚度不高，喷嘴也能通过支持部件得到确实地支持。其结果是，能够得到小型、轻量并能确保充分的强度的喷嘴。

进一步地，由于金属管具有高的刚性，所以即使通过第1树脂管内部的处理液因反应而振动，也不会较大地振动位于第1树脂管端部的喷出口。也不会因喷出开始时处理液的力量而较大地振动喷出口。其结果是，能够从喷出口向基板良好地供给处理液，能够防止基板的处理不良。

(2)第1树脂管的规定的树脂材料可包括氟树脂。

该情形下，金属管内周表面和处理液用第1树脂管隔离，该第1树脂管由具有优质的耐化学药品性的氟树脂构成。由此，能更可靠地防止金属管和处理液的接触。其结果是，能更可靠地防止处理液引起的金属管的腐蚀和向处理液溶解析出金属粒子。

(3)喷嘴还可具有以覆盖金属管外周表面的方式设置并由规定的树脂材料构成的第2树脂管。

该情形下，金属管的外周表面通过第2树脂管与喷嘴周围的环境气体隔离，所以在喷嘴周围飞溅的处理液的飞沫或环境气体不会与金属管接触。由此，可防止因处理液的飞沫或环境气体引起的金属管的腐蚀。

(4)第2树脂管的规定的树脂材料可包括导电性树脂。

该情形下，第2树脂管和金属管均具有导电性，并覆盖第1树脂管的外周。由此，即使处理液带电，也可通过将带电的处理液导入第1树脂管中的金属管所覆盖的部分来充分降低处理液的带电量。其结果是，处理液和基板的电位差减小，从处理液向基板放电确实地得到抑制，并能可靠地防止对基板上所形成的电路或元件等各种图案带来损伤。

(5)金属管可接地。该情形下，金属管和基板的电位差几乎不存在。即，金属管和基板的带电电位均几乎为零。由此，通过将带电的处理液导入第1树脂管中的金属管所覆盖的部分，可更充分地降低处理液的带电量。其结果是，能更可靠地抑制从处理液向基板放电的情形，且能可靠并且充分地防止处理液对基板上所形成的电路或元件等各种图案带来损伤。

(6)喷嘴还可具有覆盖金属管表面的树脂膜。

该情形下，金属管表面由树脂膜所覆盖，所以能可靠地防止处理液与金属管相接触。由此，能可靠地防止处理液引起的金属管的腐蚀和向处理液溶解析出金属粒子。

(7)树脂膜可是氟树脂。该情形下，金属管表面由树脂膜所覆盖，该树脂膜由具有优质的耐化学药品性的氟树脂构成，所以能更可靠地防止金属管和处理液的接触。由此，能更可靠地防止处理液引起的金属管的腐蚀和向处理液溶解析出金属粒子。

(8)金属管可由不锈钢构成。不锈钢具有优质的耐腐蚀性且强度高。由此，能充分地防止金属管被腐蚀，同时，可在保持强度的同时使金属管的厚度充分地减薄。

(9)第1树脂管的端部可从金属管的端部突出。

该情形下，金属管的整个内周表面可用第1树脂管可靠地覆盖。

另外，设置在第1树脂管端部的喷出口从金属管端部突出。由此，从喷出口喷出的处理液不与金属管端部接触的良好地供给给基板。

(10)喷嘴还可具有密封金属管端部的树脂制密封部件。该情形下，金属管端部由树脂制密封部件密封，所以处理液不与金属管端部相接触。由此，能够防止处理液引起的金属管端部的腐蚀和向处理液溶解析出金属粒子。

(11)根据本发明的另一个方面的基板处理装置，其在基板上进行规定的处理，其具有用于保持基板的基板保持部和用于向基板保持部所保持的基板上供给处理液的喷嘴，上述喷嘴由规定的支承部件所支承，并具有第1树脂管及金属管，该第1树脂管内部流通上述处理液，端部具有喷出上述处理液的喷出口，并由规定的树脂材料构成；该金属管以覆盖第1树脂管外周的方式设置，并由规定的金属材料构成。

该基板处理装置中，通过基板保持部保持基板，从喷嘴向基板保持部所保持的基板上供给处理液。

该喷嘴中，以覆盖流通处理液的第1树脂管的外周的方式设置有金属管，从第1树脂管的喷出口向基板喷出处理液。

金属管具有导电性并覆盖第1树脂管的外周。由此，即使处理液带电，也可通过将带电的处理液导入第1树脂管中的金属管所覆盖的部分来降低处理液的带电量。其结果是，处理液和基板的电位差减小，从处理液向基板的放电得到抑制，并能防止对基板上所形成的电路或元件等各种图案带来损伤。

金属管的内周表面和处理液用第1树脂管隔离，所以处理液不与金属管接触。由此，能够防止处理液引起的金属管的腐蚀和向处理液溶解析出金属粒子。

该金属管具有高的刚性，所以即使不增大金属管的壁的厚度，也可通过支承部件来可靠地支承喷嘴。其结果是，可获得一种小型、轻量且确保具有充分的强度的喷嘴。

此外，因金属管具有高的刚性，所以即使通过第1树脂管内部的处理液因反应而振动，也不会较大地振动位于第1树脂管端部的喷出口。另外，也不会因喷出开始时处理液的力量而较大地振动喷出口。其结果是，能够从喷出口向基板良好地供给处理液，能够防止基板的处理不良。

由此，本发明可提供一种基板处理装置，该基板处理装置可抑制从带电的处理液向基板放电的情形，同时可良好地进行处理液的供给，可靠地防止基板的处理不良。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的基板处理装置的平面图。

图2是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置的洗涤处理部和流体箱部的结构的图形。

图3是在图2的洗涤处理部上设置的喷嘴装置的外观立体图。

图4是图3的喷嘴装置中的喷嘴的局部放大剖面图。

图5是表示在图2和图3的喷嘴装置上设置的喷嘴的其它结构例的图形。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的一实施方式的喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置。

下面的说明中，基板是指半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、(PDP)等离子显示器用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等。

处理液中含有药液和清洗液。药液是指例如缓冲氢氟酸(BHF)、稀氢氟酸(DHF)、氢氟酸(氟化氢水溶液：HF)、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、醋酸、草酸或氨水等水溶液或它们的混合溶液。作为混合溶液有：加热至高温的硫酸(H₂SO₄)和双氧水(H₂O₂)的混合溶液(下面，简称为SPM)，或盐酸(HCL)和双氧水的混合溶液(下面，简称为SC2)。

清洗液是指，例如纯水、碳酸水、臭氧水、磁性水、还原水(溶氢水)或离子水、或IPA(异丙醇)等有机溶剂。

(1)基板处理装置的结构

图1是本发明的一实施方式的基板处理装置的平面图。如图1所示，基板处理装置100具有处理区域A、B，在处理区域A、B之间具有搬送区域C。

处理区域A中配置有控制部4，流体箱部2a、2b，洗涤处理部5a、5b。

图1的流体箱部2a、2b分别收纳配管、接头、阀、流量计、调节器、泵、温度调节器、处理液贮存箱等的流体关联器械，这些器械与向洗涤处理部5a、5b供给药液、清洗液和废弃来自于洗涤处理部5a、5b的处理液(排放处理液)等有关。

洗涤处理部5a、5b中设置有本发明的一实施方式的喷嘴装置。在洗涤处理部5a、5b中进行药液对基板W的洗涤处理(下面，称为药液处理)和清洗液对基板W的洗涤处理(下面，称为清洗处理)。本实施方式中，用于洗涤处理部5a、5b的药液，例如是SPM、SC2或氢氟酸；清洗液，例如是纯水。喷嘴装置的详细情形在后面进行描述。

处理区域B中，配置有流体箱部2c、2d和洗涤处理部5c、5d。流体箱部2c、2d和洗涤处理部5c、5d分别具有与上述流体箱部2a、2b和洗涤处理部5a、5b的结构相同的结构，洗涤处理部5c、5d与洗涤处理部5a、5b进行相同的处理。

下面，将洗涤处理部5a、5b、5c、5d统称为处理单元。搬送区域C中设置有基板搬送机器人CR。

处理区域A、B的一端部配置有进行基板W的搬入和搬出的分度器ID，分度器机器人IR设置在分度器ID内部。分度器ID中承载有用于收容基板W的载体1。

分度器ID的分度器机器人IR沿箭头U的方向移动，并从载体1取出基板W运送给基板搬送机器人CR，反过来，从基板搬送机器人CR接收被施行了一系列处理的基板W而返回给载体1。

基板搬送机器人CR将从分度器机器人IR运送的基板W搬送到指定的处理单元，或将从处理单元接收的基板W搬送到其它的处理单元或分度器机器人IR。

本实施方式中，在洗涤处理部5a～5d的任何一个中对基板W进行药液处理和清洗处理后，通过基板搬送机器人CR从洗涤处理部5a～5d搬出基板W，经由分度器机器人IR搬入载体1。

控制部4由含有CPU(中央演算处理装置)的计算机构成并对处理区域A、B的各处理单元的动作、搬送区域C的基板搬送机器人CR的动作以及分度器ID的分度器机器人IR的动作进行控制。

(2)洗涤处理部和喷嘴装置的结构

图2是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置100的洗涤处理部5a～5d和流体箱部2a～2d的结构的图形。图3是在图2的洗涤处理部5a～5d上设置的喷嘴装置的外观立体图。

图2的洗涤处理部5a～5d通过药液处理除去附着在基板W表面的有机物等杂质后，进行清洗处理。

如图2所示，洗涤处理部5a～5d具有旋转卡盘21，用于在将基板W保持在水平姿势的同时，使基板W在通过基板W中心的铅直旋转轴周围旋转。旋转卡盘21固定在旋转轴25的上端部，该旋转轴25通过卡盘旋转驱动机构36被驱动旋转。

在进行药液处理和清洗处理时，基板W以由旋转卡盘21保持的水平状态进行旋转。此外，如图2所示，本实施方式中采用了吸附式旋转卡盘21，但也可采用机械式旋转卡盘，其仅挟持基板W周缘部的多个地方而保持基板W。

旋转卡盘21的外部，通过喷嘴装置移动机构64以可旋转并可上下运动的方式设置有从上方延伸的旋转轴63。旋转轴63的下端部设置有喷嘴装置600，该喷嘴装置600位于比由旋转卡盘21所保持的基板W更上方的位置。

旋转卡盘21收容在处理杯23内。处理杯23内侧设置有筒状的隔壁33。环绕旋转卡盘21的周围形成有废弃空间31，用于回收、废弃用于基板W的清洗处理的清洗液。废弃空间31沿旋转卡盘21的外周形成为环形槽状。

此外，处理杯23和隔壁33之间形成有环绕废弃空间31的循环液空间32，用于回收基板W的药液处理中所采用的药液而使其在基板处理装置100内循环。循环液空间32沿废弃空间31的外周形成为环形槽状。

废弃空间31中连接有废弃管34，用于向未图示的工厂的废弃设备导入清洗液；循环液空间32中连接有回收管35，用于向未图示的药液回收装置导入药液。

处理杯23的上方设置有防溅防护装置24，用于防止来自基板W的药液或清洗液向外部飞溅。该防溅防护装置24形成为相对于旋转轴25旋转对称的形状。防溅防护装置24上端部的内表面形成有环状的剖面为“ㄑ”状的废弃引导槽41。

防溅防护装置24下端部的内表面上形成有回收液引导部42，该回收液引导部42由向外侧下方倾斜的倾斜面构成。回收液引导部42的上端部附近形成有隔壁收纳槽43，用于收纳处理杯23的隔壁33。

防溅防护装置24由滚珠丝杠机构等构成的防护装置升降驱动机构(未图示)支承。防护装置升降驱动机构使防溅防护装置24在搬入搬出位置P1、循环位置P2、以及废弃位置P3之间上下运动，所述搬入搬出位置P1为防溅防护装置24的上端部与旋转卡盘21的上端部大致相同或比旋转卡盘21的上端部低的位置；所述循环位置P2为回收液引导部42与保持在旋转卡盘21上的基板W的外周端面相向的位置；所述废弃位置P3为废弃引导槽41与保持在旋转卡盘21上的基板W的外周端面相向的位置。

基板W搬入旋转卡盘21时或从旋转卡盘21上搬出基板W时，防溅防护装置24下降到搬入搬出位置P1。

防溅防护装置24位于循环位置P2时，从基板W向外飞溅的药液通过回收液引导部42导入循环液空间32，经由回收管35送入未图示的药液回收装置。此外，通过药液回收装置回收的药液在基板处理装置100内循环，再次用于药液处理。

另一方面，防溅防护装置24位于废弃位置P3时，从基板W向外飞溅的清洗液通过废弃引导槽41导入废弃空间31，经由废弃管34送入未图示的工厂的废弃设备。

如图3所示，喷嘴装置600具有3个喷嘴60a、60b、60c，块状连接部件61，支架62，以及旋转台62S。

喷嘴60a～60c形状相同。喷嘴60a～60c分别由上游管部N1、臂管部N2、以及下游管部N3一体构成。

臂管部N2沿水平方向延伸，上游管部N1从臂管部N2的一端向上弯曲并沿铅直方向延伸，N3从臂管部N2的另一端向下弯曲并沿铅直方向延伸。

块状连接部件61上形成有3个通孔(未图示)，喷嘴60a～60c的上游管部N1插入这些通孔。

由此，3个喷嘴60a～60c通过块状连接部件61一体固定。

旋转台62S由圆形部S1和矩形部S2构成。旋转台62S的圆形部S1与上述旋转轴63(图2)的下端部相连接。另一方面，旋转台62S的矩形部S2上安装有支架62。

支架62上安装有块状连接部件61。由此，3个喷嘴60a～60c经由块状连接部件61、支架62、以及旋转台62S通过旋转轴63以可旋转的方式被支承。

如图2的箭头R所示，通过旋转轴63旋转，喷嘴60a～60c的下游管部N3在由旋转卡盘21所保持的基板W的中央部上方位置(下面，称为基板上方位置)和设置在基板W的外侧区域的喷嘴待机桶210的上方位置(下面，称为喷嘴待机上方位置)之间移动。喷嘴待机桶210具有上部开口的箱形形状。

图3的喷嘴装置600中，块状连接部件61、支架62、以及旋转台62S由例如耐热性聚氯乙烯(HTPVC)、聚丙烯(PP)以及玻璃纤维增强聚丙烯(FRPP)等树脂形成。

流体供给管70a、70b、70c分别从喷嘴60a、60b、60c的上游管部N1的上端部延伸。接地用配线er分别从喷嘴60a～60c的臂管部N2延伸。

如图2所示，流体供给管70a、70b、70c分别与设置在流体箱部2a～2d内的第1药液供给源81、切换装置82、以及第3药液供给源85相连接。流体箱部2a～2d的切换装置82进一步通过流体供给管82a与第2药液供给源83相连接，同时，还通过流体供给管82b与纯水供给源84相连接。此外，流体供给管70a、70b、70c中分别装有可开闭的喷出阀71a、71b、71c，用于许可或禁止药液或纯水的流通。

由此，第1药液从第1药液供给源81经由流体供给管70a在喷出阀71a打开时供给到喷嘴60a。

切换装置82具有例如阀等并将从第2药液供给源83供给的第2药液、或从纯水供给源84供给的纯水选择性地供给到喷嘴60b。这样，第2药液或纯水经由流体供给管70b在喷出阀71b打开时供给到喷嘴60b。

第3药液从第3药液供给源85经由流体供给管70c在喷出阀71c打开时供给到喷嘴60c。

此外，第1药液供给源81、第2药液供给源83、第3药液供给源85、以及纯水供给源84并非一定要设置在流体箱部2a～2d内。

第1药液供给源81、第2药液供给源83、第3药液供给源85、以及纯水供给源84，也可是例如未图示的工厂的药液供给设备或纯水供给设备。

从喷嘴60a、60b、60c延伸的接地用配线er与基板处理装置100的接地线相连接。

本实施方式中，第1药液采用SPM，第2药液采用SC2，第3药液采用HF。

由此，在去除基板W上的抗蚀残渣时，将第1药液SPM或第2药液SC2供给到基板W上。在去除基板W上的氧化膜时，将第3药液HF供给到基板W上。基板W经过第1～第3药液中任意一种药液处理后，将纯水供给到基板W上以进行清洗处理。

(3)喷嘴装置的动作

下面对药液处理和清洗处理时喷嘴装置600的动作进行说明。药液处理开始前，喷嘴60a～60c的下游管部N3的下端部收容在喷嘴待机桶210内。

药液处理开始时，旋转轴63通过喷嘴装置移动机构64上升。由此，喷嘴60a～60c上升，喷嘴60a～60c的下游管部N3从喷嘴待机桶210内向喷嘴待机上方位置移动。

接下来，如上所述，旋转轴63通过喷嘴装置移动机构64旋转。喷嘴60a～60c的下游管部N3从喷嘴待机上方位置移动到基板上方位置。

接下来，旋转轴63通过喷嘴装置移动机构64下降。由此，喷嘴60a～60c下降，喷嘴60a～60c的下游管部N3的下端部与基板W的表面相接近。

该状态下，第1～第3药液中任意一种药液从喷嘴60a～60c供给到基板W并进行药液处理。

当药液处理完成，则停止向基板W供给药液。接下来，从喷嘴60b向基板W供给纯水。由此，进行清洗处理。

当清洗处理完成，则停止向基板W供给纯水。接下来，喷嘴60a～60c通过喷嘴装置移动机构64上升，喷嘴60a～60c的下游管部N3从与基板W的表面相接近的位置移动到基板上方位置。

接下来，旋转轴63再通过喷嘴装置移动机构64旋转。喷嘴60a～60c的下游管部N3从基板上方位置移动到喷嘴待机上方位置。然后，喷嘴60a～60c通过喷嘴装置移动机构64下降，下游管部N3的下端部收容在喷嘴待机桶210内。

该状态下，喷嘴待机桶210回收药液处理和清洗处理后从喷嘴60a～60c滴下的处理液(第1～第3药液或纯水)。

喷嘴待机桶210的下端部形成有开口210h。该开口210h与配管211相连接，该配管211，将由喷嘴待机桶210回收的处理液导向未图示的药液回收装置或工厂的废弃设备。由此，由喷嘴待机桶210回收的处理液经由配管211回收或废弃。

(4)喷嘴的具体结构

下面对图2和图3的喷嘴60a～60c的结构进行详细说明。图4是图3的喷嘴装置600中的喷嘴60a的局部放大剖面图。

图4(a)中表示了图3的粗虚线所表示的喷嘴60a的Q1部分(前端部)的放大剖面图。图4(b)中表示了图3的粗虚线所表示的喷嘴60a的Q2部分(接地用配线er的连接部)的放大剖面图。

如图4(a)所示，喷嘴60a包括金属管91、第1树脂管92、第2树脂管93、以及圆筒状的轴套(boss)94。

第1树脂管92，具有流通处理液的内部流路fc，形成处理液从其前端部(下端部)的开口喷出的结构，其外径稍小于金属管91的内径。第1树脂管92插通金属管91的内部。第1树脂管92的前端部从金属管91的前端突出规定的长度。

第2树脂管93的内径稍大于金属管91的外径。金属管91插通第2树脂管93的内部。该状态下，第1树脂管92的前端部从第2树脂管93的前端突出规定的长度。

轴套94具有与第1树脂管92的外径大致相同的内径，并且其外径与金属管91的外径大致相同。由此，轴套94安装在第2树脂管93内部的金属管91的前端部。

在喷嘴60a的前端部，第1树脂管92的外周面、第2树脂管93的端面、以及轴套94的端面通过焊接用树脂95而焊接。

采用上述结构，金属管91通过第1树脂管92、第2树脂管93、轴套94、以及焊接用树脂95被可靠地覆盖。

如图3所示，流体供给管70a从喷嘴60a的上游管部N1的上端部延伸，该流体供给管70a是图4(a)和图4(b)的第1树脂管92的延长部分。

如图4(b)所示，喷嘴60a的臂管部N2中，在第2树脂管93的一部分上形成通孔，在金属管91的一部分上设置有螺栓孔。

在金属管91的螺栓孔上，安装有与地线96连接的螺栓N。由此，地线96与金属管91相连接。

这里，在地线96上覆盖有树脂制管97，但其与金属管91的连接部除外。地线96和覆盖该地线96的树脂制管97构成图2和图3的接地用配线er。

树脂制管97的一端通过焊接用树脂95焊接在第2树脂管93的外周面上。由此，金属管91和地线96的连接部由树脂可靠地覆盖。

如图2所示，连接在喷嘴60a上的接地用配线er与基板处理装置100的接地线相连接。由此，金属管91可靠地接地。

本实施方式中，上述金属管91采用具有高强度的导电性金属材料。该金属材料可采用例如不锈钢、铁、铜、青铜、黄铜、铝、银、或金等，更优选采用像不锈钢这样的具有高耐腐蚀性的金属材料。

第1树脂管92、第2树脂管93、轴套94、焊接用树脂95、以及树脂制管97采用具有优质的耐化学药品性的氟树脂或氯乙烯树脂等材料，优选采用氟树脂。

氟树脂有例如四氟乙烯(PTFE)和四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯共聚物(PFA)。

这里，第1树脂管92、第2树脂管93、焊接用树脂95、以及树脂制管97更优选采用具有柔性的PFA，轴套94更优选采用比PFA硬质的四氟乙烯。由此，使喷嘴60a的制作变得容易。

图4表示出了喷嘴60a的内部结构，其它的喷嘴60b、60c也具有与其相同的内部结构。

(5)实施方式的效果

喷嘴60a～60c用具有高强度的金属管91制造。由此，如图2和图3所示，不用增大喷嘴60a～60c的臂管部N2的壁厚，就可得到用于支承下游管部N3的必须的强度。

另外，因不需要增大喷嘴60a～60c的臂管部N2的壁厚，所以可减轻喷嘴60a～60c的重量，减少喷嘴装置移动机构64的负载。

进一步地，因不需要增大喷嘴60a～60c的臂管部N2的壁厚，所以可减小喷嘴60a～60c的外径，由此，喷嘴60a～60c小型化，喷嘴60a～60c的表面积变小，所以，可充分较少向臂管部N2附着的处理液。

其结果是，可防止因附着在臂管部N2上的处理液落到基板W上而引起的基板W的处理不良，同时，可充分防止因附着在臂管部N2上的处理液干燥并产生颗粒而引起的基板W的污染。

此外，构成喷嘴60a～60c的金属管91具有刚性。由此，即使喷嘴60a～60c内部的处理液因反应而振动，也不会较大地振动喷嘴60a～60c。另外，也不会因喷出开始时处理液的力量而振动喷嘴60a～60c。由此，可防止因喷嘴60a～60c的振动而引起的基板的处理不良。

进一步地，构成喷嘴60a～60c的金属管91被具有优质的耐化学药品性的第1树脂管92、第2树脂管93、轴套94、以及焊接用树脂95所覆盖，与金属管91相连接的地线96也被具有优质的耐化学药品性的焊接用树脂95、及树脂制管97所覆盖。另外，喷嘴60a～60c上分别设置有树脂制的流体供给管70a～70c(图2)，该流体供给管70a～70c与第1树脂管92相连接并将处理液导入喷嘴60a～60c。

由此，即使在洗涤处理部5a～5d内进行药液处理时，金属管91和地线96也不与药液和药液环境气体相接触。由此，可防止药液对金属管91、地线96的腐蚀以及金属离子的溶解析出所引起的金属污染。

如上所述，基板W的药液处理时，将带电的处理液经由流体供给管70a～70c(图2)供给到喷嘴60a～60c。

这里，金属管91具有导电性并覆盖第1树脂管92的外周。由此，通过将带电的处理液导入具有由金属管91所覆盖的部分的喷嘴60a～60c，可降低处理液的带电量。由此，可抑制从喷嘴60a～60c向基板W供给处理液时从处理液向基板W的放电。其结果是，能可靠地防止对基板W上所形成的电路或元件等各种图案带来损伤。

此外，通过申请人的实验可知，例如仅让金属线与第1树脂管92的极小一部分直接接触时不能实现通过减小处理液的带电量抑制从处理液向基板W放电的效果，而必需以规定的金属材料或导电性材料覆盖第1树脂管92的外周。

(6)喷嘴的其它结构例

本实施方式中，喷嘴60a～60c也可具有下面的结构。图5(a)和图5(b)是表示设置在图2和图3的喷嘴装置600上的喷嘴的其它结构例的图形。下面，对图5(a)所示的结构例、图5(b)所示的结构例、以及它们与图4(a)的喷嘴60a的不同点进行说明。

首先，对图5(a)所示的结构例进行说明。如图5(a)所示，本实施例的喷嘴中，采用导电性树脂管93b代替插通金属管91的图4(a)的第2树脂管93。该导电性树脂管93b的树脂采用例如具有耐化学药品性的导电性氟树脂(导电性PTFE或导电性PFA等)。

由此，能够充分降低流通第1树脂管92的内部流路fc的处理液的带电量。由此，能可靠地抑制从喷嘴60a～60c向基板W供给处理液时的从处理液向基板W的放电。其结果是，能更可靠地防止对基板W上所形成的图案带来损伤。

接下来，对图5(b)所示的结构例进行说明。如图5(b)所示，本实施例的喷嘴中，金属管91的整个表面用具有优质的耐化学药品性的树脂膜91c所覆盖。该树脂膜91c采用例如氟树脂(PTFE或PFA等)。

由此，用具有优质的耐化学药品性的树脂膜91c所覆盖的金属管91还被第1树脂管92、第2树脂管93、轴套94、以及焊接用树脂95所覆盖。其结果是，能可靠地防止在基板W的药液处理时金属管91与药液和药液环境气体相接触。由此，能可靠地防止药液对金属管91的腐蚀和金属离子的溶解析出所引起的金属污染。

本实施方式的喷嘴装置600中，喷嘴60a～60c的金属管91经由接地用配线er与基板处理装置100的接地线相连接，但也并非必须将金属管91与接地线连接。

另外，本实施方式的喷嘴装置600中，设置有喷嘴60a～60c的第2树脂管93，但也并非必须设置第2树脂管93，在采用不腐蚀金属管91的处理液时也可将其省略。例如，当处理液为浓度较低的药液、纯水、或功能水(包括溶氢水、溶氮气水、电解离子水)等时，也可省略第2树脂管93。该情形下，也可用上述的树脂膜91c覆盖金属管91。

本发明人测定并比较了，在不将喷嘴60a～60c的金属管91接地的状态下通过喷嘴60a～60c之前的处理液的带电电位与通过喷嘴60a～60c之后的处理液(喷出的处理液)的带电电位。

通过喷嘴60a～60c之前的处理液的带电电位为—4.00kv，通过喷嘴60a～60c之后的处理液的带电电位为—0.14kv。

从该结果可知，即使不将喷嘴60a～60c的金属管91与接地线相连接，也可降低通过内部流路fc的处理液的带电量。此外，因基板W事先并不带电，所以带电电位通常为0kv。

(7)其它实施方式

上述实施方式的喷嘴装置600中，设置有3个向基板W供给处理液的喷嘴60a～60c，但喷嘴装置600中设置的喷嘴的数量并不受限制。例如，喷嘴装置600中可设置1个喷嘴，也可设置两个或4个以上的喷嘴。

上述实施方式中说明了第1～第3药液采用SPM、SC2和HF的情形，但1～第3药液也可采用其他药液。此外，上述实施方式中说明了清洗液采用纯水的情形，但清洗液也可采用其它清洗液。

其它药液可采用缓冲氢氟酸(BHF)、稀氢氟酸(DHF)、氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、醋酸、草酸、氨水、柠檬酸、双氧水或TMAH等水溶液或它们的混合溶液。

其它的清洗液也可采用例如碳酸水、臭氧水、磁性水、还原水(溶氢水)、溶氮气水、或离子水、或IPA(异丙醇)等有机溶剂。

上述实施方式的基板处理装置100中，也可通过将纯水等供给到喷嘴装置600的喷嘴60a～60c来进行喷嘴60a～60c的洗涤。

图3的第2树脂管93用氟树脂形成时，喷嘴60a～60c的外表面具有高的防水性，所以可在短时间内进行喷嘴60a～60c的洗涤，提高洗涤处理部5a～5d的干净度。

(8)技术方案各结构要素和实施方式各部分的对应关系

下面，对技术方案的各结构要素和实施方式的各部分的对应的例子进行说明，但本发明不限于下述实例。

上述实施方式中，第2树脂管93和导电性树脂管93b为第2树脂管的例子，第1树脂管92的前端部开口是喷出口的例子，第1树脂管92为第1树脂管的例子。此外，轴套94和焊接用树脂95为密封部件的例子，旋转卡盘21为基板保持部的例子。

技术方案的各结构要素可采用具有技术方案中记载的结构或功能的其它各种要素。

Claims (11)

1.一种喷嘴，支承在规定的支承部件上，用于对基板供给处理液，其特征在于，该喷嘴具有，

第1树脂管，该第1树脂管内部流通上述处理液，端部具有喷出上述处理液的喷出口，并由规定的树脂材料构成；

金属管，该金属管以覆盖第1树脂管外周的方式设置，并由规定的金属材料构成。

2.如权利要求1所述的喷嘴，其中，上述第1树脂管的规定的树脂材料包括氟树脂。

3.如权利要求1所述的喷嘴，其中，还具有以覆盖上述金属管外周表面的方式设置并由规定的树脂材料构成的第2树脂管。

4.如权利要求3所述的喷嘴，其中，上述第2树脂管的规定的树脂材料包括导电性树脂。

5.如权利要求1所述的喷嘴，其中，上述金属管接地。

6.如权利要求1所述的喷嘴，其中，还具有覆盖上述金属管的表面的树脂膜。

7.如权利要求6所述的喷嘴，其中，上述树脂膜是氟树脂。

8.如权利要求1所述的喷嘴，其中，上述金属管由不锈钢构成。

9.如权利要求1所述的喷嘴，其中，上述第1树脂管的端部从上述金属管的端部突出。

10.如权利要求1所述的喷嘴，其中，还具有密封上述金属管的端部的树脂制密封部件。

11.一种基板处理装置，其对基板进行规定的处理，其特征在于，该基板处理装置具有，

基板保持部，用于保持基板；

喷嘴，用于向上述基板保持部保持的基板上供给处理液；

上述喷嘴由规定的支承部件所支承，并具有，

第1树脂管，该第1树脂管内部流通上述处理液，端部具有喷出上述处理液的喷出口，并由规定的树脂材料构成；

金属管，该金属管以覆盖第1树脂管外周的方式设置，并由规定的金属材料构成。

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