JP6494433B2 - Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、粘着シートおよび半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet and a method for manufacturing a semiconductor device.
近年、電子機器の小型化、軽量化、および高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、および高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ(Chip Scale Package;CSP)と称されることもある。CSPを製造するプロセスの一つとして、ウエハレベルパッケージ(Wafer Level Package;WLP)が挙げられる。WLPにおいては、ダイシングにより個片化する前に、チップ回路形成面に外部電極などを形成し、最終的にはチップを含むパッケージをダイシングして、個片化する。WLPとしては、ファンイン(Fan−In)型とファンアウト(Fan−Out)型が挙げられる。ファンアウト型のWLP(以下、FO−WLPと略記する場合がある。)においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。 In recent years, electronic devices have been reduced in size, weight, and functionality. Semiconductor devices mounted on electronic devices are also required to be smaller, thinner, and higher in density. A semiconductor chip may be mounted in a package close to its size. Such a package may be referred to as a chip scale package (CSP). One of the processes for manufacturing a CSP is a wafer level package (WLP). In WLP, before dicing into individual pieces, external electrodes and the like are formed on the chip circuit formation surface, and finally a package containing the chips is diced into individual pieces. Examples of WLP include a fan-in type and a fan-out type. In a fan-out type WLP (hereinafter sometimes abbreviated as FO-WLP), a semiconductor chip sealing body is formed by covering a semiconductor chip with a sealing member so as to be an area larger than the chip size. The rewiring layer and the external electrode are formed not only on the circuit surface of the semiconductor chip but also on the surface region of the sealing member.
例えば、特許文献1には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップを、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献1に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンド用のウエハマウントテープに貼り替え、ウエハマウントテープを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。
For example, in
しかしながら、ウエハマウントテープなどの既存の粘着シートを引き延ばして、複数の半導体チップ同士の間隔を拡げようとすると、複数の半導体チップの間の距離を充分に拡げることができないおそれがある。一方で、無理に複数の半導体チップを支持するシートを引き延ばそうとすると、シートが破断したり、裂けたりするおそれがある。その結果、シート上の半導体チップ同士の間隔がばらついたり、半導体チップがシートから離脱したりして、半導体チップの取り扱い性が低下するおそれがある。 However, if an existing adhesive sheet such as a wafer mount tape is stretched to increase the interval between the plurality of semiconductor chips, the distance between the plurality of semiconductor chips may not be sufficiently increased. On the other hand, if the sheet for supporting a plurality of semiconductor chips is forcibly extended, the sheet may be broken or torn. As a result, the semiconductor chips on the sheet may be spaced apart from each other, or the semiconductor chips may be detached from the sheet, and the handling of the semiconductor chips may be reduced.
本発明の目的は、シートを掴んで引き延ばした際に、シート自体の破断や裂けが生じ難く、引き延ばし易い、粘着シートを提供すること、および当該粘着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that is less likely to break or tear when the sheet is gripped and stretched, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the pressure-sensitive adhesive sheet. That is.
本発明の一態様によれば、基材フィルムと粘着剤層とを備え、前記基材フィルムは、少なくとも、前記粘着剤層と隣接する第一基材と、前記第一基材の前記粘着剤層と対向する面とは反対の面側に積層された第二基材とを有し、前記第一基材には、複数の第一脆弱部が設けられ、前記第二基材には、複数の第二脆弱部が設けられ、前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部と、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部とは、前記基材フィルムの平面視において、互いに重ならない領域に設けられた、粘着シートを提供できる。
上述の本発明の一態様によれば、第一基材には、複数の第一脆弱部が設けられ、第二基材には、複数の第二脆弱部が設けられている。この態様の粘着シートを引き延ばしたときに、引き延ばしの応力が第一脆弱部および第二脆弱部に集中して、第一脆弱部および第二脆弱部に沿って各基材が分離し、分離した領域間の間隔が拡がる。また、第一脆弱部と第二脆弱部とは、平面視で互いに重ならない領域に設けられている。そのため、第一脆弱部に沿って分離した領域と、第二脆弱部に沿って分離した領域とから、それぞれ亀裂が生じたとしても、第一脆弱部に沿って分離した領域と第二脆弱部に沿って分離した領域とが亀裂でつながって、基材フィルムの厚み方向に達するような大きな破断は生じ難い。したがって、上述の本発明の一態様によれば、シート自体の破断や裂けが生じ難く、引き延ばし易い粘着シートを提供できる。
本明細書において、第一脆弱部と第二脆弱部とが、基材フィルムの平面視において、互いに重ならない領域に設けられたとは、第一脆弱部と第二脆弱部とが、全く重ならない領域に設けられた場合だけに限らない。第一脆弱部と第二脆弱部とが、平面視で、一部の領域について部分的に重なった領域が形成されていてもよい。例えば、第一脆弱部と第二脆弱部とがそれぞれ異なる方向に沿って形成され、平面視で、第一脆弱部と第二脆弱部とが交差して、第一脆弱部の一部と第二脆弱部の一部とが部分的に重なる領域が形成されていてもよい。
なお、第一脆弱部が第二脆弱部よりも大きく形成され、平面視で、第一脆弱部が形成された領域内に、第二脆弱部が形成された領域の大部分が含まれるような場合には、第一脆弱部と第二脆弱部とが互いに重ならない領域に設けられたとはいえず、互いに重なる領域に設けられていると判断する。
According to one aspect of the present invention, a base film and a pressure-sensitive adhesive layer are provided, and the base film is at least a first base material adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive of the first base material. A second substrate laminated on the surface opposite to the surface facing the layer, the first substrate is provided with a plurality of first weakened portions, the second substrate, A plurality of second fragile portions are provided, and the plurality of first fragile portions provided on the first base material and the plurality of second fragile portions provided on the second base material are the base material The adhesive sheet provided in the area | region which does not mutually overlap in the planar view of a film can be provided.
According to one aspect of the present invention described above, the first base material is provided with a plurality of first weakened portions, and the second base material is provided with a plurality of second weakened portions. When the pressure-sensitive adhesive sheet of this embodiment is stretched, the stretching stress is concentrated on the first fragile portion and the second fragile portion, and the base materials are separated and separated along the first fragile portion and the second fragile portion. Spacing between areas increases. The first fragile portion and the second fragile portion are provided in a region that does not overlap with each other in plan view. Therefore, even if a crack occurs from the region separated along the first fragile portion and the region separated along the second fragile portion, the region separated along the first fragile portion and the second fragile portion The region separated along the line is connected by a crack, and a large break that reaches the thickness direction of the base film is unlikely to occur. Therefore, according to the above-described aspect of the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that is less likely to be broken or torn and is easy to stretch.
In the present specification, when the first fragile portion and the second fragile portion are provided in a region where they do not overlap each other in plan view of the base film, the first fragile portion and the second fragile portion do not overlap at all. It is not limited to the case where it is provided in the area. A region where the first fragile portion and the second fragile portion partially overlap with each other in a plan view may be formed. For example, the first fragile portion and the second fragile portion are formed along different directions, respectively, and in plan view, the first fragile portion and the second fragile portion intersect, A region in which a part of the two fragile portions partially overlaps may be formed.
The first fragile portion is formed larger than the second fragile portion, and the region where the first fragile portion is formed in a plan view includes most of the region where the second fragile portion is formed. In this case, it can be said that the first fragile portion and the second fragile portion are not provided in a region that does not overlap each other, but are determined to be provided in a region that overlaps each other.
本発明の一態様において、前記複数の第一脆弱部、および前記複数の第二脆弱部の少なくともいずれかは、前記粘着シートを引き延ばす方向と直交する方向に形成されたことも好ましい。
この態様によれば、第一脆弱部および第二脆弱部の少なくともいずれかが、粘着シートを引き延ばす方向と直交する方向に形成されている。脆弱部が引き延ばす方向と直交する方向に形成されていると、脆弱部が形成された領域において引き延ばしの応力が集中する領域が増えるため、脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とに必要な引っ張り強度が低下する。そのため、この態様では、小さな引き延ばし力で、引き延ばすことが可能な粘着シートを提供できる。
In one aspect of the present invention, it is also preferable that at least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions is formed in a direction orthogonal to a direction in which the adhesive sheet is stretched.
According to this aspect, at least one of the first fragile portion and the second fragile portion is formed in a direction orthogonal to the direction in which the adhesive sheet is stretched. If the weakened part is formed in a direction orthogonal to the direction in which the weakened part is stretched, the area where the stretching stress is concentrated increases in the area where the weakened part is formed. The tensile strength required to expand the gap between them decreases. Therefore, in this aspect, it is possible to provide an adhesive sheet that can be stretched with a small stretching force.
本発明の一態様において、前記複数の第一脆弱部、および前記複数の第二脆弱部の少なくともいずれかは、前記基材フィルムの平面視において、前記第一基材および前記第二基材のいずれかの基材に設けられた脆弱部同士が交差して格子形状が形成されるように設けられていることも好ましい。
この態様によれば、各基材に設けられた脆弱部同士が交差して格子形状を形成するように設けられている。引き延ばす方向が、ある特定の方向と、この特定の方向と直交する方向に沿った2方向の場合、この態様の粘着シートを、引き延ばす方向と、格子形状を構成する脆弱部の方向とがそれぞれ直交するように配置する。このように配置して粘着シートを引き延ばすと、格子形状を構成する脆弱部の方向とは直交する方向に引き延ばしの応力が働くため、格子形状に形成された脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。そのため、上記態様によれば、ある特定の方向と、この特定の方向と直交する方向との2方向にそれぞれ引き延ばす方法に適した粘着シートを提供できる。
In one embodiment of the present invention, at least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions is the first base material and the second base material in a plan view of the base film. It is also preferable that the weakened portions provided on any of the substrates are provided so as to intersect with each other to form a lattice shape.
According to this aspect, it is provided so that the weak parts provided in each base material may intersect to form a lattice shape. When the extending direction is two directions along a specific direction and a direction orthogonal to the specific direction, the extending direction of the pressure-sensitive adhesive sheet of this aspect and the direction of the fragile portions constituting the lattice shape are orthogonal to each other. Arrange to do. When the adhesive sheet is stretched in this manner, the stretching stress acts in a direction perpendicular to the direction of the weakened portions constituting the lattice shape, so that each substrate is separated along the weakened portions formed in the lattice shape. And the interval between the separated regions can be expanded with a small stretching force. Therefore, according to the said aspect, the adhesive sheet suitable for the method of each extending in two directions, a specific direction and the direction orthogonal to this specific direction, can be provided.
本発明の一態様において、前記基材フィルムの平面視において、前記複数の第一脆弱部、および前記複数の第二脆弱部の少なくともいずれかは、前記基材フィルムの中心部を中心として、前記基材フィルムの中心部からの距離が異なる複数の略同心円状に設けられていることも好ましい。
この態様によれば、第一脆弱部および第二脆弱部の少なくともいずれかが略同心円状に設けられている。
上記形状を有する粘着シートは、例えば、環状のリングフレームと、略矩形状の離間テーブルを備えた離間装置を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。
具体的には、まず、環状のリングフレームで粘着シートの外周の領域を保持する。次に、支持面が平面形状の離間テーブルをリングフレームの内側に通過させる。リングフレームを下降させて、離間テーブルの支持面の高さが、リングフレームの高さよりも相対的に高くなると、リングフレームの内側の領域が離間テーブルに押し上げられ、粘着シートが、同心円の円周方向と直交する方向に沿って外側に拡張される。
上記離間装置を用いて粘着シートを引き延ばすと、同心円の円周方向とは直交する方向に引き延ばしの応力が働くため、略同心円状に設けられた脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。そのため、上記態様によれば、円周方向と直交する方向に沿って引き延ばす方法に適した粘着シートを提供できる。
なお、本明細書において、粘着シートについて略同心円状という場合には、中心的な部分が同じ位置にある2以上の略円形の存在する状態、および2以上の略円形が所定の間隔を隔てて存在する状態を意味する。なお、略円形とは、円形、楕円等の円形の概念に近い形状およびそれらの変形した形状をいう。
In one aspect of the present invention, in a plan view of the base film, at least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions is centered on a central portion of the base film. It is also preferable that the plurality of substantially concentric circles having different distances from the center of the base film are provided.
According to this aspect, at least one of the first fragile portion and the second fragile portion is provided in a substantially concentric shape.
The pressure-sensitive adhesive sheet having the above-mentioned shape is suitable for use in an expanding process using, for example, an annular ring frame and a separation device provided with a substantially rectangular separation table.
Specifically, first, the area of the outer periphery of the adhesive sheet is held by an annular ring frame. Next, a separation table having a planar support surface is passed through the inside of the ring frame. When the ring frame is lowered and the height of the support surface of the separation table becomes relatively higher than the height of the ring frame, the inner area of the ring frame is pushed up to the separation table, and the adhesive sheet is It extends outward along a direction orthogonal to the direction.
When the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched using the spacing device, the stretching stress acts in a direction perpendicular to the circumferential direction of the concentric circle, so that the separation of each base material along the weakened portion provided in a substantially concentric shape, and separation Expansion of the distance between the regions can be performed with a small pulling force. Therefore, according to the said aspect, the adhesive sheet suitable for the method of extending along the direction orthogonal to the circumferential direction can be provided.
In the present specification, when the pressure-sensitive adhesive sheet is substantially concentric, a state where two or more substantially circular shapes having a central portion at the same position, and two or more substantially circular shapes are separated by a predetermined interval. Means an existing state. In addition, substantially circular means the shape close | similar to circular concepts, such as circular and an ellipse, and those deformed shapes.
本発明の一態様において、前記第一基材は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、3N/mm以上50N/mm以下であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、5N/mm以上100N/mm以下であり、前記第二基材は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、50N/mm以上であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、100N/mm以上であることも好ましい。
この態様によれば、第一基材の引裂き強度と第二基材の引裂き強度が上記範囲であれば、第一基材に設けられた第一脆弱部および第二基材に設けられた第二脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。
また、第一基材と第二基材とで引裂き強度の異なる基材を使用することで、粘着シートを引き延ばしたときに、脆弱部に沿って基材を分離、拡張させるタイミングを基材ごとにずらすことができる。そのため、それぞれの脆弱部に沿った各基材の分離、拡張が段階的に行われるので、第一脆弱部と第二脆弱部とが同じタイミングで分離、拡張するのに比べて、第一脆弱部に沿って分離した領域と第二脆弱部に沿って分離した領域とが亀裂でつながって、基材フィルムの厚み方向に達するような大きな破断がより生じ難くなる。また、各基材の引裂き強度に応じて、各基材に設ける脆弱部の位置や数を適宜調整できる。
In one embodiment of the present invention, the first base material has a tear strength of 3 N / mm or more and 50 N / mm or less when a tear strength test is performed in the MD direction, and a tear strength in the CD direction. The tear strength when the thickness test is performed is 5 N / mm or more and 100 N / mm or less, and the second substrate has a tear strength of 50 N / mm when the tear strength test is performed in the MD direction. The tear strength when the tear strength test is performed in the CD direction is preferably 100 N / mm or more.
According to this aspect, if the tear strength of the first base material and the tear strength of the second base material are in the above ranges, the first weakened portion provided on the first base material and the first base material provided on the second base material are provided. Separation of the base materials along the two fragile portions and expansion of the interval between the separated regions can be performed with a small stretching force.
In addition, by using base materials with different tear strengths for the first base material and the second base material, when the adhesive sheet is stretched, the timing for separating and expanding the base material along the fragile part for each base material Can be shifted. Therefore, since the separation and expansion of each base material along each fragile portion is performed in stages, the first fragile portion and the second fragile portion are separated and expanded at the same timing, compared to the first fragile portion. The region separated along the portion and the region separated along the second fragile portion are connected by a crack, and a large break that reaches the thickness direction of the base film is less likely to occur. Moreover, according to the tear strength of each base material, the position and number of the weak parts provided in each base material can be adjusted suitably.
本発明の一態様において、前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部は、前記第一基材の厚み方向に対して、貫通して設けられ、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の厚み方向に対して、貫通して設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第一脆弱部および第二脆弱部が基材厚み方向に対して貫通している。基材厚み方向に対して貫通した脆弱部は、貫通していない脆弱部に比べて、引っ張り強度が弱くなるため分離、拡張し易い。そのため、上記態様によれば、脆弱部が形成されている領域での分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。
In one aspect of the present invention, the plurality of first fragile portions provided on the first base material are provided so as to penetrate the thickness direction of the first base material and provided on the second base material. It is also preferable that the plurality of second fragile portions thus formed are provided penetrating in the thickness direction of the second base material.
According to this aspect, the 1st weak part and the 2nd weak part have penetrated with respect to the base-material thickness direction. Since the fragile portion penetrating in the thickness direction of the base material is weaker in tensile strength than the fragile portion not penetrating, it is easy to separate and expand. Therefore, according to the said aspect, isolation | separation in the area | region in which the weak part is formed, and expansion of the space | interval between the isolate | separated area | regions can be performed with a small extending force.
本発明の一態様において、前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部は、前記第一基材の厚み方向に対して、溝状に設けられ、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の厚み方向に対して、溝状に設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第一脆弱部および第二脆弱部が基材厚み方向に対して溝状に設けられている。溝状に設けられた脆弱部は、基材厚み方向に対して貫通するように形成された脆弱部に比べて、引っ張り強度が強くなるため、粘着シートを引っ張る前に分離したり、拡張したりし難い。そのため、上記態様によれば、粘着シートを引き延ばしたときに、基材フィルム自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
1 aspect of this invention WHEREIN: These 1st weak parts provided in the said 1st base material are provided in groove shape with respect to the thickness direction of a said 1st base material, and provided in a said 2nd base material It is also preferable that the plurality of second weakened portions provided in a groove shape with respect to the thickness direction of the second base material.
According to this aspect, the 1st weak part and the 2nd weak part are provided in groove shape with respect to the base-material thickness direction. The fragile part provided in the groove shape has a higher tensile strength than the fragile part formed so as to penetrate through the thickness direction of the base material, so it can be separated or expanded before pulling the adhesive sheet It is hard to do. Therefore, according to the said aspect, when extending an adhesive sheet, it can reduce more that a base film itself fractures | ruptures or tears.
本発明の一態様において、前記第一基材に設けられた複数の第一脆弱部は、前記第一基材の前記粘着剤層と対向する面に形成され、前記第二基材に設けられた複数の第二脆弱部は、前記第二基材の前記粘着剤層と対向する面に形成されたことも好ましい。
この態様によれば、第一基材に設けられた第一脆弱部および第二基材に設けられた第二脆弱部は、それぞれ粘着剤層側から形成されている。例えば、第一脆弱部と第二脆弱部とがそれぞれ溝状に形成されている場合、第一脆弱部と第二脆弱部とが互いに異なる面側に形成されていることで、引き延ばし力が第一基材の粘着剤層と対向する面側、第二基材の粘着剤層と対向する面側にそれぞれ分散する。そのため、第一脆弱部と第二脆弱部とが第一基材と第二基材との界面に形成されているのに比べて、粘着シートを引っ張る前に分離したり、拡張したりし難い。したがって、上記態様によれば、粘着シートを引き延ばしたときに、基材フィルム自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
1 aspect of this invention WHEREIN: The some 1st weak part provided in said 1st base material is formed in the surface facing the said adhesive layer of said 1st base material, and is provided in said 2nd base material. It is also preferable that the plurality of second weakened portions are formed on a surface of the second base material facing the pressure-sensitive adhesive layer.
According to this aspect, the 1st weak part provided in the 1st base material and the 2nd weak part provided in the 2nd base material are each formed from the adhesive layer side. For example, when the first fragile portion and the second fragile portion are each formed in a groove shape, the first fragile portion and the second fragile portion are formed on different surfaces, so that the stretching force is the first. It disperse | distributes to the surface side which opposes the adhesive layer of one base material, and the surface side which opposes the adhesive layer of a 2nd base material, respectively. Therefore, compared to the first fragile portion and the second fragile portion formed at the interface between the first base material and the second base material, it is difficult to separate or expand the adhesive sheet before pulling. . Therefore, according to the said aspect, when extending an adhesive sheet, it can reduce more that a base film itself fractures | ruptures or tears.
本発明の一態様において、前記第一基材に設けられた複数の第一脆弱部は、前記第一基材の前記粘着剤層と対向する面に形成され、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の前記粘着剤層と対向する面とは反対側の面に形成されたことも好ましい。
この態様によれば、第一基材に設けられた第一脆弱部が粘着剤層側から形成され、第二基材に設けられた第二脆弱部が粘着剤層側と対向する面とは反対側から形成されている。即ち、この構成では、第一脆弱部および第二脆弱部が基材フィルムの表面側と裏面側にそれぞれ形成されている。例えば、第一脆弱部と第二脆弱部とがそれぞれ溝状に形成されている場合、第一脆弱部と第二脆弱部とが、離れた位置に形成されているため、粘着シートを引き延ばしたときに、第一脆弱部から生じる亀裂の方向は、第二脆弱部に向かって誘導され難く、同様に、第二脆弱部から生じる亀裂の方向も、第一脆弱部に向かって誘導され難い。そのため、上記態様によれば、粘着シートを引き延ばしたときに、基材フィルム自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
また、この態様では、第一基材および第二基材を積層させて基材フィルムを形成した後に、脆弱付与処理を、基材フィルムの表裏面に対して実施する製造方法に適しており、第一脆弱部および第二脆弱部を一工程で形成できる。
1 aspect of this invention WHEREIN: The some 1st weak part provided in said 1st base material is formed in the surface facing the said adhesive layer of said 1st base material, and is provided in said 2nd base material. The plurality of second fragile portions are preferably formed on a surface of the second base material opposite to the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer.
According to this aspect, the first fragile portion provided on the first base material is formed from the pressure-sensitive adhesive layer side, and the second fragile portion provided on the second base material faces the pressure-sensitive adhesive layer side. It is formed from the opposite side. That is, in this structure, the 1st weak part and the 2nd weak part are each formed in the surface side and back surface side of a base film. For example, when the first fragile portion and the second fragile portion are each formed in a groove shape, the adhesive sheet is stretched because the first fragile portion and the second fragile portion are formed at separate positions. Sometimes, the direction of the crack generated from the first fragile portion is hardly induced toward the second fragile portion, and similarly, the direction of the crack generated from the second fragile portion is also difficult to be guided toward the first fragile portion. Therefore, according to the said aspect, when extending an adhesive sheet, it can reduce more that a base film itself fractures | ruptures or tears.
Moreover, in this aspect, after forming the base film by laminating the first base material and the second base material, it is suitable for a manufacturing method in which the weakening treatment is performed on the front and back surfaces of the base film, The first fragile portion and the second fragile portion can be formed in one step.
本発明の一態様において、前記粘着剤層の上には被着体が貼着され、前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、少なくとも、前記被着体が貼着される領域に対応する部位に設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第一脆弱部および第二脆弱部が、被着体が貼着される領域に対応する部位に設けられる。
被着体が複数の半導体チップの場合、粘着シートを引き延ばしたときに、複数の半導体チップが貼着された領域に対応する部位に設けられた第一脆弱部および第二脆弱部に沿って各基材が分離し、分離した領域間の間隔が拡がる。一方で、複数の半導体チップが貼着されていない領域に対応する部位には第一脆弱部および第二脆弱部が設けられていない。そのため、粘着シートを引き延ばしても、複数の半導体チップが貼着されていない領域は、複数の半導体チップが貼着された領域に比べて大きく拡がらない。このように、複数の半導体チップが貼着された領域が延び易い構成とすることで、複数の半導体チップ同士の間隔を大きく拡げることができる。
In one aspect of the present invention, an adherend is stuck on the pressure-sensitive adhesive layer, and the plurality of first fragile portions provided on the first base material and the second base material provided on the second base material. It is also preferable that the plurality of second fragile portions are provided at least in a portion corresponding to a region where the adherend is attached.
According to this aspect, the 1st weak part and the 2nd weak part are provided in the site | part corresponding to the area | region where a to-be-adhered body is stuck.
When the adherend is a plurality of semiconductor chips, when the adhesive sheet is stretched, each along the first fragile portion and the second fragile portion provided in the portion corresponding to the region where the plurality of semiconductor chips are attached. A base material isolate | separates and the space | interval between the isolate | separated area | regions spreads. On the other hand, the 1st weak part and the 2nd weak part are not provided in the site | part corresponding to the area | region where the some semiconductor chip is not stuck. Therefore, even if the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched, the region where the plurality of semiconductor chips are not attached does not greatly expand compared to the region where the plurality of semiconductor chips are attached. Thus, the space | interval of several semiconductor chips can be expanded greatly by setting it as the structure where the area | region where the several semiconductor chip was stuck is easy to extend.
本発明の一態様によれば、上記本発明の粘着シートにウエハを貼着する工程と、前記粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、前記粘着シートを引き延ばし、前記第一領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、半導体装置の製造方法を提供できる。
この本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法において、上述の本発明の一態様に係る粘着シートを使用する。
粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化して複数の半導体チップを形成した後、粘着シートを引き延ばすことで、複数の半導体チップ間の間隔を大きく拡げることができる。
上述の本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法によれば、ダイシングにより形成した複数の半導体チップをピックアップして、間隔を拡げて支持部材上に再配列する工程を経ることなく、複数の半導体チップ同士の間隔を大きく拡げることができる。それゆえ、上述の本発明の一態様に係る粘着シートは、WLPの製造プロセスへの適合性に優れ、特にファンアウト型のウエハレベルパッケージの製造プロセスへの適合性に優れる。
According to one aspect of the present invention, a step of attaching a wafer to the adhesive sheet of the present invention, a step of dicing the wafer attached to the adhesive sheet by dicing, and forming a plurality of semiconductor chips, Extending the pressure-sensitive adhesive sheet, and widening the interval between the plurality of semiconductor chips attached to the first region.
In the method for manufacturing a semiconductor device according to one embodiment of the present invention, the above-described pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention is used.
The wafer bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet is separated into pieces by dicing to form a plurality of semiconductor chips, and then the distance between the plurality of semiconductor chips can be greatly increased by stretching the pressure-sensitive adhesive sheet.
According to the method for manufacturing a semiconductor device of one embodiment of the present invention described above, a plurality of semiconductor chips formed by dicing are picked up, and a plurality of steps are performed without increasing the interval and rearranging the chips on the support member. The distance between the semiconductor chips can be greatly increased. Therefore, the above-described pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention is excellent in compatibility with the manufacturing process of WLP, and particularly excellent in compatibility with the manufacturing process of a fan-out type wafer level package.
本発明の一態様において、前記粘着シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げた後、前記複数の半導体チップの回路面を残して封止部材で覆う工程をさらに備えることも好ましい。
この態様によれば、複数の半導体チップ間の間隔を大きく拡げたうえで、封止部材で複数の半導体チップを覆うことができる。しかも、この態様によれば、個片化された半導体チップを、1個ずつ粘着シートから別の粘着シートや支持体にピック・アンド・プレイスによって再配列することなく、封止部材で覆うことができる。それゆえ、この態様によれば、WLPの製造プロセスの工程を簡略化することができる。
In one aspect of the present invention, it is preferable that the method further includes a step of extending the pressure-sensitive adhesive sheet and expanding a space between the plurality of semiconductor chips, and then covering the circuit surfaces of the plurality of semiconductor chips with a sealing member. .
According to this aspect, it is possible to cover the plurality of semiconductor chips with the sealing member after greatly increasing the interval between the plurality of semiconductor chips. Moreover, according to this aspect, the separated semiconductor chips can be covered with the sealing member one by one without being rearranged from the adhesive sheet to another adhesive sheet or support by pick and place. it can. Therefore, according to this aspect, the steps of the WLP manufacturing process can be simplified.
〔第一実施形態〕
以下、本発明に係る第一実施形態の粘着シートを説明する。
[粘着シート]
図1(A)には、本実施形態に係る粘着シート10の断面図が示され、図1(B)には、粘着シート10の平面図が示されている。図1(A)は、図1(B)のA−A線断面図である。
図1(A)に示されているように、本実施形態の粘着シート10は、基材フィルム11と、粘着剤層12とを有する。粘着剤層12は、基材フィルム11に積層されている。基材フィルム11は、第一基材13と、第二基材14とを有する。第一基材13は、粘着剤層12と隣接する。第二基材14は、第一基材13の粘着剤層12と対向する面とは反対の面側に積層される。
第一基材13には、複数の第一脆弱部15が設けられ、第二基材14には、複数の第二脆弱部16が設けられている。
図1(B)では、本実施形態の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、複数の第一脆弱部15の位置を実線で、複数の第二脆弱部16の位置を点線で示している。図1(B)に示されているように、複数の第一脆弱部15と、複数の第二脆弱部16とは、基材フィルム11の平面視において、互いに重ならない領域に設けられている。
[First embodiment]
Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the first embodiment of the present invention will be described.
[Adhesive sheet]
FIG. 1A shows a cross-sectional view of the pressure-
As shown in FIG. 1A, the pressure-
The
In FIG. 1B, in order to facilitate understanding of the present embodiment, the adhesive layer is not shown, and the positions of the plurality of first
[基材フィルム]
基材フィルム11を構成する第一基材13および第二基材14の材質は、特に限定されない。第一基材13および第二基材14の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート等)、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。
第一基材13の厚さは、10〜100μmが好ましい。また、第二基材14の厚さは、50〜200μmが好ましい。
第一基材13は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、3N/mm以上50N/mm以下であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、5N/mm以上100N/mm以下であることが好ましい。
第二基材14は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、50N/mm以上であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、100N/mm以上であることが好ましい。
なお、第二基材14の引裂き強度の上限は、MD方向、CD方向ともに、300N/mm以下であることが好ましい。
[Base film]
The material of the
As for the thickness of the
The
The
In addition, it is preferable that the upper limit of the tear strength of the
引裂き強さ試験は、JIS K 7128−1によるトラウザー法に準拠して行われる。MD方向に対して引裂き強さ試験を行う場合の試験片は、試験片の長辺方向が基材フィルムの長手方向(MD方向)に、試験片の短辺方向が基材フィルムの幅方向(CD方向)に切り取られる。また、試験片には、CD方向の中央部に、MD方向に沿ってスリットが設けられる。また、CD方向に対して引裂き強さ試験を行う場合の試験片は、試験片の長辺方向が基材フィルムの幅方向(CD方向)に、試験片の短辺方向が基材フィルムの長手方向(MD方向)に切り取られる。また、試験片には、MD方向の中央部に、CD方向に沿ってスリットが設けられる。このような試験片を用いて試験速度:200mm/minで引裂き強さ試験を行い、単位厚さあたりの引裂き強度を求める。
本明細書において、「MD方向」とは、基材フィルムを与える原反の長手方向(原反の製造時の送り方向)に平行な方向を示す語として用いており、「CD方向」とは、MD方向と直交する方向を示す語として用いており、以下についても同様である。本明細書において、MDは、Machine Directionの略称であり、CDは、Cross Directionの略称である。
The tear strength test is performed in accordance with the trouser method according to JIS K 7128-1. When performing a tear strength test in the MD direction, the test piece has a long side direction in the longitudinal direction of the base film (MD direction) and a short side direction of the test piece in the width direction of the base film ( CD direction). Further, the test piece is provided with a slit along the MD direction at the center in the CD direction. In the case of performing a tear strength test in the CD direction, the test piece has a long side direction in the width direction (CD direction) of the base film, and a short side direction of the test piece in the longitudinal direction of the base film. Cut in the direction (MD direction). Further, the test piece is provided with a slit along the CD direction at the center in the MD direction. Using such a test piece, a tear strength test is performed at a test speed of 200 mm / min to determine the tear strength per unit thickness.
In this specification, the “MD direction” is used as a word indicating a direction parallel to the longitudinal direction of the original film giving the base film (the feed direction during the production of the original film). Are used as a word indicating a direction orthogonal to the MD direction, and the same applies to the following. In this specification, MD is an abbreviation for Machine Direction, and CD is an abbreviation for Cross Direction.
[第一脆弱部、第二脆弱部]
第一基材13に設けられた複数の第一脆弱部15は、第一基材13の厚み方向に対して、溝状に設けられる。また、第二基材14に設けられた複数の第二脆弱部16は、第二基材14の厚み方向に対して、溝状に設けられている。
第一基材13に設けられた複数の第一脆弱部15は、第一基材13の粘着剤層12と対向する面に形成され、第二基材14に設けられた複数の第二脆弱部16は、第二基材14の粘着剤層12と対向する面に形成されている。
本明細書において、脆弱部とは、基材に対する引裂き強度よりも引裂き強度が弱くなるように形成された領域である。例えば、脆弱部は、溝を設けたり、孔を設けたり、変質層を形成したりするなどの脆弱付与処理を施すことによって形成できる。溝や孔、変質層が形成された領域は、基材に対する引裂き強度よりも引裂き強度が弱くなる。脆弱部として、溝を設けたり、孔を設けたりする場合には脆弱付与処理として歯形加工を行うことが、変質層を形成する場合にはレーザー加工を行うことが好ましい。
第一脆弱部15は、第一基材13の所望の脆弱部形成領域に対して、脆弱付与処理を施すことで形成される。第二脆弱部16についても、第二基材14の所望の脆弱部形成領域に対して、第一基材13と同様に、脆弱付与処理を施すことで形成される。
本実施形態では、第一基材13の所望の脆弱部形成領域に対して脆弱付与処理を施して溝を形成することで、第一基材13に対する引裂き強度より引裂き強度が弱い第一脆弱部15が形成される。同様に、第二基材14の所望の脆弱部形成領域に対して脆弱付与処理を施して溝を形成することで、第二基材14に対する引裂き強度より引裂き強度が弱い第二脆弱部16が形成される。図1では、第一脆弱部15および第二脆弱部16は、平面視で、縦長の矩形状の溝が所定の間隔を空けて複数形成されているが、間隔を空けることなく、連続的に形成されてもよい。
[First vulnerable part, second vulnerable part]
The plurality of first
The plurality of first
In this specification, the fragile portion is a region formed such that the tear strength is weaker than the tear strength with respect to the base material. For example, the weak part can be formed by performing a weakening process such as providing a groove, providing a hole, or forming a deteriorated layer. The tear strength is weaker than the tear strength with respect to the substrate in the region where the groove, hole, or altered layer is formed. In the case where a groove or a hole is provided as the fragile portion, it is preferable to perform tooth profile processing as the fragility imparting treatment, and in the case of forming a deteriorated layer, laser processing is preferably performed.
The first
In the present embodiment, the first fragile portion whose tear strength is weaker than the tear strength with respect to the
[粘着剤層]
粘着剤層12に含まれる粘着剤は、特に限定されず広く適用できる。粘着剤層12に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、およびウレタン系等が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途や貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。
[Adhesive layer]
The pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-
粘着剤層12にエネルギー線重合性化合物が配合されている場合には、粘着剤層12に基材フィルム11側からエネルギー線を照射し、エネルギー線重合性化合物を硬化させる。エネルギー線重合性化合物を硬化させると、粘着剤層12の凝集力が高まり、粘着剤層12と被着体との間の粘着力を低下または消失させることができる。そのため、ダイシング後には、粘着剤層12にエネルギー線を照射することで、粘着剤層12から被着体を容易に剥離できる。エネルギー線としては、例えば、紫外線(UV)や電子線(EB)等が挙げられ、紫外線が好ましい。
When the energy ray polymerizable compound is blended in the pressure-
[粘着シートの製造方法]
粘着シート10の製造方法は、特に限定されない。
例えば、粘着シート10は、次のような工程を経て製造される。
まず、第一基材13および第二基材14を積層して基材フィルム11を形成する。第一基材13および第二基材14が積層された基材フィルム11は、例えば、Tダイを用いた共押出成形法により成形されることが好ましい。具体的には、第一基材13および第二基材14に対応した押出機を使用し、各押出機から押し出された樹脂をマルチマニホールドTダイに導入し、各樹脂層を扁平なシート状とした後に積層を行うことで製造される。なお、通常のTダイの前に設けた特殊ブロックで合流させるフィードブロック方式により共押出成形してもよい。
次に、得られた基材フィルム11に対して脆弱付与処理を施す。
本実施形態では、脆弱付与処理として歯形加工を実施する。歯形加工では、第一基材13の脆弱部形成領域に対応する部位に複数の微細な凸部が施された上ロールおよび第二基材14の脆弱部形成領域に対応する部位に複数の凸部が施された下ロールを使用する。
そして、上ロールと下ロールとの間に基材フィルム11を通過させて、上ロールおよび下ロールで基材フィルム11を所定の圧力で狭圧する。上ロールおよび下ロールに施されている複数の微細な凸部が、基材フィルム11の表裏面に押し付けられることで、基材フィルム11の表裏面にノッチ加工が施される。この脆弱付与処理で第一基材13に複数の第一脆弱部15が形成され、第二基材14に複数の第二脆弱部16が形成される。この歯形加工では、複数の微細な凸部が施された上ロールおよび下ロールを使用することで、基材フィルム11に第一脆弱部15と第二脆弱部16とを同時に形成することができる。
そして、基材フィルム11の第一基材13の上に粘着剤を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、粘着剤層12を形成する。上記工程を経ることで、粘着シート10が得られる。
[Method for producing adhesive sheet]
The manufacturing method of the
For example, the
First, the
Next, a brittleness imparting process is performed on the obtained
In the present embodiment, tooth profile processing is performed as the weakening process. In the tooth profile processing, the upper roll in which a plurality of fine convex portions are applied to the portion corresponding to the fragile portion forming region of the
Then, the
And an adhesive is apply | coated on the
本実施形態によれば、第一基材13には、複数の第一脆弱部15が設けられ、第二基材14には、複数の第二脆弱部16が設けられている。粘着シート10を引き延ばしたときに、引き延ばしの応力が第一脆弱部15および第二脆弱部16に集中して、第一脆弱部15および第二脆弱部16が破断する。第一脆弱部15および第二脆弱部16を破断させた後は、破断により分離した領域間の間隔が拡がる。また、第一脆弱部15と第二脆弱部16とは、平面視で互いに重ならない領域に設けられている。そのため、第一脆弱部15の破断により分離した領域と、第二脆弱部16の破断により分離した領域とから、それぞれ亀裂が生じたとしても、第一脆弱部15の分離領域と第二脆弱部16の分離領域とが亀裂でつながって、基材フィルム11の厚み方向に達するような大きな破断は生じ難い。したがって、シート自体の破断や裂けが生じ難く、引き延ばし易い粘着シート10を提供できる。
According to the present embodiment, the
また、この態様によれば、第一基材13は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、3N/mm以上50N/mm以下であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、5N/mm以上100N/mm以下である。第二基材14は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、50N/mm以上であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、100N/mm以上である。
第一基材13の引裂き強度と第二基材14の引裂き強度が上記範囲であれば、第一基材13に設けられた第一脆弱部15および第二基材14に設けられた第二脆弱部16に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。また、第一基材13と第二基材14とで引裂き強度の異なる基材を使用することで、粘着シート10を引き延ばしたときに、脆弱部に沿って分離、拡張させるタイミングを基材ごとにずらすことができる。それぞれの脆弱部に沿った分離、拡張が段階的に行われるので、第一脆弱部と第二脆弱部とが同じタイミングで分離、拡張するのに比べて、第一脆弱部に沿って分離した領域と第二脆弱部に沿って分離した領域とが亀裂でつながって、基材フィルムの厚み方向に達するような大きな破断がより生じ難くなる。また、各基材の引裂き強度に応じて、各基材に設ける脆弱部の位置や数を適宜調整できる。
Moreover, according to this aspect, the
If the tear strength of the
本実施形態によれば、第一脆弱部15および第二脆弱部16が基材厚み方向に対して溝状に設けられている。溝状に設けられた脆弱部は、基材厚み方向に対して貫通するように形成された脆弱部に比べて、引っ張り強度が強くなるため、引っ張る前に分離したり、拡張したりし難い。そのため、上記態様によれば、粘着シートを引き延ばしたときに、基材フィルム自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
According to this embodiment, the 1st
第一基材13に設けられた溝状の第一脆弱部15および第二基材14に設けられた溝状の第二脆弱部16は、それぞれ粘着剤層12側から形成されている。第一脆弱部15と第二脆弱部16とが互いに異なる面側に形成されていることで、引き延ばし力が第一基材13の粘着剤層12と対向する面側、第二基材14の粘着剤層12と対向する面側にそれぞれ分散する。そのため、第一脆弱部15と第二脆弱部16とが第一基材13と第二基材14との界面に形成されているのに比べて、粘着シート10を引っ張る前に分離したり、拡張したりし難い。したがって、上記態様によれば、粘着シート10を引き延ばしたときに、基材フィルム11自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
The groove-shaped first
〔第二実施形態〕
第二実施形態は、溝状の第一脆弱部および溝状の第二脆弱部の配置が、第一実施形態と相違する。第二実施形態は、その他の点において第一実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
以下、本発明に係る第二実施形態の粘着シートを説明する。
図2には、本実施形態に係る粘着シート10Aの平面図が示されている。なお、図2では、本実施形態の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、基材フィルム11A(第一基材13Aおよび第二基材14A)を示している。また、複数の第一脆弱部15Aの位置を実線で、複数の第二脆弱部16Aの位置を点線で示している。図2において、引き延ばす方向は、第一方向M1、および第一方向M1と直交する第二方向M2である。
図2に示すように、本実施形態の粘着シート10Aは、複数の第一脆弱部15A、および複数の第二脆弱部16Aが、粘着シート10Aを引き延ばす第一方向M1および第二方向M2のいずれかと直交する方向に形成されている。
本実施形態によれば、脆弱部が引き延ばす方向と直交する方向に形成されていると、脆弱部が形成された領域において引き延ばしの応力が集中する領域が増えるため、脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とに必要な引っ張り強度が低下する。そのため、この態様では、粘着シート10Aを第一方向M1および第二方向M2に沿って引き延ばしたときに、第一脆弱部15Aおよび第二脆弱部16Aに沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを容易に行うことができる。そのため、小さな引き延ばし力で、引き延ばすことが可能な粘着シートを提供できる。
[Second Embodiment]
The second embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of the groove-shaped first fragile portion and the groove-shaped second fragile portion. Since the second embodiment is the same as the first embodiment in other points, the description is omitted or simplified.
Hereinafter, the adhesive sheet according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 shows a plan view of the pressure-
As shown in FIG. 2, the pressure-
According to the present embodiment, when the weakened portion is formed in a direction orthogonal to the extending direction, the region where the stress of the stretching is concentrated in the region where the weakened portion is formed, so each base material along the weakened portion The tensile strength required for the separation and the expansion of the distance between the separated regions is reduced. Therefore, in this aspect, when the pressure-
〔第三実施形態〕
第三実施形態は、溝状の第一脆弱部および溝状の第二脆弱部の配置が、第一実施形態および第二実施形態と相違する。第三実施形態は、その他の点において第一実施形態および第二実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
以下、本発明に係る第三実施形態の粘着シートを説明する。
図3には、本実施形態に係る粘着シート10Bの平面図が示されている。なお、図3では、本実施形態の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、基材フィルム11B(第一基材13Bおよび第二基材14B)を示している。また、複数の第一脆弱部15Bの位置を実線で、複数の第二脆弱部16Bの位置を点線で示している。図3において、引き延ばす方向は、第三方向M3、および第三方向M3と直交する第四方向M4である。
図3に示すように、本実施形態の粘着シート10Bでは、複数の第一脆弱部15Bが、基材フィルム11Bの平面視において、第一基材13Bに設けられた第一脆弱部15B同士が交差して格子形状17Aが形成されるように設けられている。
また、複数の第二脆弱部16Bが、基材フィルム11Bの平面視において、第二基材14Bに設けられた第二脆弱部16B同士が交差して格子形状17Bが形成されるように設けられている。
[Third embodiment]
The third embodiment is different from the first embodiment and the second embodiment in the arrangement of the groove-shaped first fragile portion and the groove-shaped second fragile portion. Since the third embodiment is the same as the first embodiment and the second embodiment in other points, the description is omitted or simplified.
Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 3 shows a plan view of the pressure-
As shown in FIG. 3, in the pressure-
The plurality of second
粘着シート10Bを、第三方向M3、および第四方向M4と、格子形状17Aを構成する複数の第一脆弱部15B、および格子形状17Bを構成する複数の第二脆弱部16Bの方向とがそれぞれ直交するように配置する。
この配置で粘着シート10Bを第三方向M3および第四方向M4に沿って引き延ばす。格子形状17A,17Bを構成する脆弱部の方向とは直交する方向に引き延ばしの応力が働くため、格子形状17Aを構成する第一脆弱部15Bおよび格子形状17Bを構成する第二脆弱部16Bに沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。そのため、本実施形態によれば、第三方向M3、および第三方向M3と直交する第四方向M4に沿って引き延ばす方法に適した粘着シート10Bを提供できる。
The
With this arrangement, the
〔第四実施形態〕
第四実施形態は、溝状の第一脆弱部および溝状の第二脆弱部の配置が、第一実施形態〜第三実施形態と相違する。第四実施形態は、その他の点において第一実施形態〜第三実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
以下、本発明に係る第四実施形態の粘着シートを説明する。
図4には、本実施形態に係る粘着シート10Cの平面図が示されている。なお、図4では、本実施形態の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、基材フィルム11C(第一基材13Cおよび第二基材14C)を示している。また、複数の第一脆弱部15Cの位置を実線で、複数の第二脆弱部16Cの位置を点線で示している。
図4に示すように、本実施形態の粘着シート10Cは、基材フィルム11Cの平面視において、複数の第一脆弱部15C、および複数の第二脆弱部16Cは、基材フィルム11Cの中心部Oを中心として、基材フィルム11Cの中心部Oからの距離が異なる複数の略同心円状に設けられている。
[Fourth embodiment]
The fourth embodiment differs from the first to third embodiments in the arrangement of the groove-shaped first fragile portion and the groove-shaped second fragile portion. Since the fourth embodiment is the same as the first embodiment to the third embodiment in other points, the description is omitted or simplified.
Hereinafter, the adhesive sheet of 4th embodiment which concerns on this invention is demonstrated.
FIG. 4 shows a plan view of the pressure-sensitive adhesive sheet 10C according to this embodiment. In FIG. 4, in order to facilitate understanding of the present embodiment, the adhesive layer is not shown, and the
As shown in FIG. 4, the pressure-
上記形状を有する粘着シート10Cは、例えば、図5に示す、環状のリングフレームRFと、略矩形状の離間テーブル70を備えた離間装置50を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。このエキスパンド工程では、粘着シート10Cの粘着剤層の上に、被着体として複数の半導体チップCPが貼着される。
図5に示す離間装置50は、複数の半導体チップCPの相互間隔を拡げる装置である。
離間装置50は、支持手段60と、離間テーブル70と、直動モータ80とを備えている。支持手段60はリングフレームRFを支持する。離間テーブル70は、粘着シート10Cを介して複数の半導体チップCPを支持する。直動モータ80は、支持手段60および離間テーブル70を相互移動させて粘着シート10Cに張力を付与する。
支持手段60は、リングフレームRFを受容可能な溝61Aを有する。支持手段60は、それぞれ直動モータ80の出力軸80Aで支持された一対の支持部材61を備えている。
離間テーブル70は、平面視すなわち上方から見た外形が四角形である。離間テーブル70は、複数の半導体チップCPが貼着された領域と略同一面積の平面形状とさせた支持面70Aを有している。
The pressure-
A
The
The support means 60 has a
The spacing table 70 has a quadrangular outer shape in plan view, that is, viewed from above. The separation table 70 has a
上記の離間装置50において、複数の半導体チップCPの相互間隔を拡げる手順を説明する。
まず、図5において、実線で示すように、環状のリングフレームRFで粘着シート10Cの外周の領域を保持する。粘着シート10Cを保持したリングフレームRFを支持部材61の溝61Aに挿通させる。
次に、直動モータ80を駆動させて、支持部材61を下降させ、図5の二点鎖線に示すように、離間テーブル70をリングフレームRFの内側に通過させる。支持部材61を下降させて、離間テーブル70の支持面70Aの高さが、リングフレームRFの高さよりも相対的に高くなると、リングフレームRFの内側の領域が離間テーブル70の支持面70Aによって押し上げられる。この押し上げにより、粘着シート10Cが、厚み方向と直交し、円周方向と直交する方向に沿って外側に向かう方向に拡張される。
このように、上記離間装置50を用いて粘着シート10Cを引き延ばすと、図4に示す、複数の同心円を構成する第一脆弱部15Cおよび第二脆弱部16Cとは直交する方向に引き延ばしの応力が働くため、略同心円状に設けられた脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。そのため、上記態様によれば、円周方向と直交する方向に沿って引き延ばす方法に適した粘着シートを提供できる。
A procedure for increasing the mutual interval between the plurality of semiconductor chips CP in the
First, as shown by a solid line in FIG. 5, the outer peripheral region of the
Next, the
Thus, when the pressure-sensitive adhesive sheet 10C is stretched using the
〔第五実施形態〕
第五実施形態は、溝状の第一脆弱部および溝状の第二脆弱部の配置が、第一実施形態〜第四実施形態と相違する。第五実施形態は、その他の点において第一実施形態〜第四実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
以下、本発明に係る第五実施形態の粘着シートを説明する。
図6には、本実施形態に係る粘着シート10Dの断面図が示されている。
図6に示すように、本実施形態の粘着シート10Dでは、第一基材13Dに設けられた複数の第一脆弱部15Dは、第一基材13Dの粘着剤層12Dと対向する面に形成される。また、第二基材14Dに設けられた複数の第二脆弱部16Dは、第二基材14Dの粘着剤層12Dと対向する面とは反対側の面に形成される。
なお、本実施形態の粘着シート10Dにおいて、第一脆弱部15Dおよび第二脆弱部16Dが設けられる領域は、基材フィルム11Dの平面視において、上記第一実施形態から上記第四実施形態までのいずれの領域にも適用できる。
[Fifth embodiment]
The fifth embodiment is different from the first to fourth embodiments in the arrangement of the groove-shaped first fragile portion and the groove-shaped second fragile portion. Since the fifth embodiment is the same as the first embodiment to the fourth embodiment in other points, the description is omitted or simplified.
Hereinafter, the adhesive sheet according to the fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 shows a cross-sectional view of the pressure-
As shown in FIG. 6, in the pressure-
In the pressure-
本実施形態によれば、第一基材13Dに設けられた溝状の第一脆弱部15Dが粘着剤層12D側から形成され、第二基材14Dに設けられた溝状の第二脆弱部16Dが粘着剤層12D側と対向する面とは反対側から形成されている。即ち、この構成では、第一脆弱部15Dおよび第二脆弱部16Dが基材フィルム11Dの表面側と裏面側にそれぞれ形成されている。このように、第一脆弱部15Dと第二脆弱部16Dとが、離れた位置に形成されているため、粘着シート10Dを引き延ばしたときに、第一脆弱部15Dから生じる亀裂の方向は、第二脆弱部16Dに向かって誘導され難く、同様に、第二脆弱部16Dから生じる亀裂の方向も、第一脆弱部15Dに向かって誘導され難い。そのため、上記態様によれば、粘着シート10Dを引き延ばしたときに、基材フィルム11D自体が破断したり、裂けたりすることをより低減できる。
また、この態様では、第一基材13Dおよび第二基材14Dを積層させて基材フィルム11Dを形成した後に、脆弱付与処理を、基材フィルム11Dの表裏面に対して実施する製造方法に適しており、第一脆弱部15Dおよび第二脆弱部16Dを一工程で形成できる。
According to this embodiment, the groove-shaped first
Moreover, in this aspect, after laminating | stacking
〔第六実施形態〕
以下、本発明に係る第六実施形態の粘着シートを説明する。
図7(A)には、本実施形態に係る粘着シート10Eの平面図が示され、図7(B)には、粘着シート10Eの断面図が示されている。図7(B)は、図7(A)のB−B線断面図である。
図7(A),図7(B)に示すように、本実施形態の粘着シート10Eでは、第一基材13Eに設けられた複数の第一脆弱部15E、第二基材14Eに設けられた複数の第二脆弱部16Eは、少なくとも、被着体19が貼着される領域に対応する部位に設けられる。粘着剤層12Eの上には被着体19が貼着される。本実施形態では、被着体19は複数の半導体チップである。複数の半導体チップ間には、ダイシングによって、ダイシングソーの厚みに応じた間隔が形成されている。
[Sixth embodiment]
Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the sixth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7A shows a plan view of the pressure-
As shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B), in the pressure-
本実施形態によれば、第一脆弱部15Eおよび第二脆弱部16Eが、被着体19が貼着される領域に対応する部位に設けられる。
被着体19が複数の半導体チップの場合、図8に示すように、粘着シート10Eを引き延ばしたときに、被着体19が貼着された領域に対応する部位に設けられた第一脆弱部15Eおよび第二脆弱部16Eに沿って各基材が分離し、分離した領域間の間隔が拡がる。一方で、被着体19が貼着されていない領域に対応する部位には第一脆弱部15Eおよび第二脆弱部16Eが設けられていない。そのため、粘着シート10Eを引き延ばしても、被着体19が貼着されていない領域は、被着体19が貼着された領域に比べて大きく拡がらない。このように、被着体19が貼着された領域が延び易い構成とすることで、被着体19同士の間隔を大きく拡げることができる。
According to this embodiment, the 1st
When the
また、この態様では、例えば、ステルスダイシング方式の分割方法において、被着体として内部に変質層が形成されたウエハの分割工程、および分割後の複数の半導体チップのエキスパンド工程での使用に適している。ステルスダイシング方式の分割方法は、ウエハの表面に格子状に配列された分割予定ラインに沿って、ウエハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射して変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って半導体ウエハを分割する方法である。
ステルスダイシング方式の分割方法では、まず、粘着シートにウエハを貼着し、ウエハの表面に格子状に配列された分割予定ラインに沿って、ウエハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射する。パルスレーザー光線の照射でウエハ内部に変質層が連続的に形成される。そして、粘着シートを引き延ばすと、ウエハが貼着された領域に対応する部位に設けられた第一脆弱部および第二脆弱部に沿って各基材が分離し、分離した領域間の間隔が拡がる。この拡張によって、ウエハが変質層から複数のチップに分割され、分割されて生じた複数の半導体チップ同士の間隔を大きく拡げることができる。
In addition, in this aspect, for example, in the stealth dicing method, it is suitable for use in a wafer dividing process in which an altered layer is formed as an adherend and an expanding process of a plurality of divided semiconductor chips. Yes. In the stealth dicing method, the altered layer is continuously formed by irradiating a pulsed laser beam having transparency to the wafer along the planned dividing lines arranged in a lattice pattern on the surface of the wafer. This is a method of dividing a semiconductor wafer along a division line that has been reduced in strength due to the formation of a layer.
In the stealth dicing division method, first, a wafer is attached to an adhesive sheet, and a pulsed laser beam having transparency is irradiated to the wafer along division lines arranged in a lattice pattern on the surface of the wafer. An altered layer is continuously formed inside the wafer by irradiation with a pulsed laser beam. Then, when the adhesive sheet is stretched, each base material is separated along the first fragile portion and the second fragile portion provided in the portion corresponding to the region where the wafer is adhered, and the interval between the separated regions is expanded. . By this expansion, the wafer is divided into a plurality of chips from the altered layer, and the interval between the plurality of semiconductor chips generated by the division can be greatly increased.
〔第七実施形態〕
以下、本発明に係る第七実施形態の半導体装置の製造方法を説明する。
本実施形態では、上記実施形態の粘着シートを、ダイシングする際に半導体ウエハWを貼着させるダイシングシート100として使用する。
[Seventh embodiment]
The method for manufacturing a semiconductor device according to the seventh embodiment of the present invention will be described below.
In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet of the above-described embodiment is used as a
図9(A)には、ダイシングシート100に貼着された半導体ウエハWが示されている。ダイシングシート100は、基材フィルム101と、この基材フィルム101に積層された粘着剤層102とを有する。基材フィルム101は、粘着剤層102と隣接する第一基材103と、第一基材103の粘着剤層102と対向する面とは反対の面側に積層された第二基材104とを有する。また、第一基材103には、複数の第一脆弱部(図示省略)が設けられ、第二基材104には、複数の第二脆弱部(図示省略)が設けられている。複数の第一脆弱部と、複数の第二脆弱部とは、基材フィルム101の平面視において、互いに重ならない領域に設けられている。
半導体ウエハWは、回路面W1を有し、回路面W1には、回路W2が形成されている。ダイシングシート100は、半導体ウエハWの回路面W1とは反対側の裏面W3に貼着されている。
半導体ウエハWは、例えば、シリコンウエハであってもよいし、ガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハWの回路面W1に回路W2を形成する方法としては、汎用されている方法が挙げられ、例えば、エッチング法、およびリフトオフ法などが挙げられる。
半導体ウエハWは、予め所定の厚みに研削して、裏面W3を露出させてダイシングシート100に貼着されている。半導体ウエハWを研削する方法としては、特に限定されず、例えば、グラインダーなどを用いた公知の方法が挙げられる。半導体ウエハWを研削する際には、回路W2を保護するために、表面保護シートを回路面W1に貼着させる。ウエハの裏面研削は、半導体ウエハWの回路面W1側、すなわち表面保護シート側をチャックテーブル等により固定し、回路W2が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。研削後の半導体ウエハWの厚みは、特に限定はされず、通常は、20μm以上500μm以下である。
FIG. 9A shows the semiconductor wafer W attached to the
The semiconductor wafer W has a circuit surface W1, and a circuit W2 is formed on the circuit surface W1. The
The semiconductor wafer W may be, for example, a silicon wafer or a compound semiconductor wafer such as gallium / arsenic. Examples of a method for forming the circuit W2 on the circuit surface W1 of the semiconductor wafer W include a widely used method, and examples thereof include an etching method and a lift-off method.
The semiconductor wafer W is ground in advance to a predetermined thickness, and the back surface W3 is exposed to be adhered to the
ダイシングシート100は、半導体ウエハWおよび第一リングフレームに貼着されていてもよい。この場合、ダイシングシート100の粘着剤層102の上に、第一リングフレームおよび半導体ウエハWを載置し、これらを軽く押圧し、固定する。
The
[第一ダイシング工程]
図9(B)には、ダイシングシート100に保持された複数の半導体チップCPが示されている。
ダイシングシート100に保持された半導体ウエハWは、ダイシングにより個片化され、複数の半導体チップCPが形成される。ダイシングには、ダイシングソーなどの切断手段が用いられる。ダイシングの際の切断深さは、半導体ウエハWの厚さと、粘着剤層102の厚さとの合計、並びにダイシングソーの磨耗分を加味した深さに設定する。
また、ダイシングによって個片化された複数の半導体チップCP間には、ダイシングソーなどの切断手段の厚みに応じた間隔が形成される。本実施形態では、ダイシングによって生じた半導体チップCP間の間隔をDとする。
[First dicing process]
FIG. 9B shows a plurality of semiconductor chips CP held on the
The semiconductor wafer W held on the
Further, an interval corresponding to the thickness of a cutting means such as a dicing saw is formed between the plurality of semiconductor chips CP separated by dicing. In the present embodiment, the interval between the semiconductor chips CP generated by dicing is D.
粘着剤層102へのエネルギー線の照射は、半導体ウエハWをダイシングシート100に貼着させた後から、ダイシングシート100を剥離する前までのいずれの段階で行ってもよい。エネルギー線の照射は、例えば、ダイシングの後に行ってもよいし、後述するエキスパンド工程の後に行ってもよい。エネルギー線は、複数回に分けて照射してもよい。
Irradiation of the energy beam to the pressure-
[エキスパンド工程]
図9(C)には、複数の半導体チップCPを保持するダイシングシート100を引き延ばす工程(エキスパンド工程と称する場合がある。)を説明する図が示されている。
エキスパンド工程では、ダイシングにより複数の半導体チップCPに個片化した後、ダイシングシート100を引き延ばして、複数の半導体チップCP間の間隔を拡げる。ダイシングシート100を引き延ばすと、引き延ばしの応力が第一脆弱部および第二脆弱部に集中して、第一脆弱部および第二脆弱部に沿って各基材が分離し、分離した領域間の間隔が拡がる。結果として、ダイシングシート100が所望の間隔で引き延ばされ、ダイシングシート100に貼着された複数の半導体チップCP間の間隔が拡がる。
エキスパンド工程においてダイシングシート100を引き延ばす方法は、特に限定されない。ダイシングシート100を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当ててダイシングシート100を引き延ばす方法や、把持部材などを用いてダイシングシート100の外周部を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。
本実施形態では、図9(C)に示されているように、エキスパンド工程後の半導体チップCP間の間隔をD1とする。間隔D1としては、例えば、200μm以上5000μm以下とすることが好ましい。
[Expanding process]
FIG. 9C shows a diagram illustrating a process of extending the
In the expanding process, after dicing into a plurality of semiconductor chips CP, the
The method for extending the
In the present embodiment, as shown in FIG. 9C, the interval between the semiconductor chips CP after the expanding process is D1. For example, the distance D1 is preferably 200 μm or more and 5000 μm or less.
[転写工程]
図10(A)には、エキスパンド工程の後に、複数の半導体チップCPを転写用シート200に転写する工程(転写工程と称する場合がある。)を説明する図が示されている。
ダイシングシート100を引き延ばして複数の半導体チップCP間の間隔D1を拡げた後、半導体チップCPの回路面W1に転写用シート200を貼着する。
[Transfer process]
FIG. 10A shows a diagram for explaining a process (sometimes referred to as a transfer process) of transferring a plurality of semiconductor chips CP to the
After the
転写用シート200は、第一基材フィルム203と、第一粘着剤層204とを有する。転写用シート200は、回路面W1を第一粘着剤層204で覆うように貼着されることが好ましい。
第一基材フィルム203の材質は、特に限定されない。第一基材フィルム203の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート等)、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。
The
The material of the
第一粘着剤層204に含まれる粘着剤は、特に限定されず広く適用できる。第一粘着剤層204に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、およびウレタン系等が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途や貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。
図10(B)には、ダイシングシート100を剥離した後の、転写用シート200に保持された複数の半導体チップCPが示されている。
転写用シート200を貼着した後、ダイシングシート100を剥離すると、複数の半導体チップCPの裏面W3が露出する。ダイシングシート100を剥離した後も、エキスパンド工程で引き延ばした、複数の半導体チップCP間の間隔D1は維持されている。
The pressure-sensitive adhesive contained in the first pressure-
FIG. 10B shows a plurality of semiconductor chips CP held on the
When the
[封止工程]
図11には、封止部材30を用いて複数の半導体チップCPを封止する工程(封止工程と称する場合がある。)を説明する図が示されている。
封止工程は、エキスパンド工程の後に実施される。回路面W1を残して複数の半導体チップCPを封止部材30によって覆うことにより封止体3が形成される。複数の半導体チップCPの間にも封止部材30が充填されている。本実施形態では、転写用シート200により回路面W1および回路W2が覆われているので、封止部材30で回路面W1が覆われることを防止できる。
[Sealing process]
FIG. 11 is a diagram illustrating a process of sealing a plurality of semiconductor chips CP using the sealing member 30 (sometimes referred to as a sealing process).
The sealing step is performed after the expanding step. The sealing
封止工程により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップCPが封止部材に埋め込まれた封止体3が得られる。封止工程においては、複数の半導体チップCPは、間隔D1が維持された状態で、封止部材30により覆われることが好ましい。
封止部材30で複数の半導体チップCPを覆う方法は、特に限定されない。例えば、金型内に、転写用シート200で回路面W1を覆ったまま複数の半導体チップCPを収容し、金型内に流動性の樹脂材料を注入し、樹脂材料を硬化させる方法を採用してもよい。
また、シート状の封止樹脂を複数の半導体チップCPの裏面W3を覆うように載置し、封止樹脂を加熱することで、複数の半導体チップCPを封止樹脂に埋め込ませる方法を採用してもよい。封止部材30の材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。封止部材30として用いられるエポキシ樹脂には、例えば、フェノール樹脂、エラストマー、無機充填材、および硬化促進剤などが含まれていてもよい。
By the sealing process, the sealing
A method for covering the plurality of semiconductor chips CP with the sealing
Further, a method of embedding the plurality of semiconductor chips CP in the sealing resin by placing the sheet-shaped sealing resin so as to cover the back surfaces W3 of the plurality of semiconductor chips CP and heating the sealing resin is adopted. May be. Examples of the material of the sealing
封止工程の後、転写用シート200が剥離されると、半導体チップCPの回路面W1および封止体3の転写用シート200と接触していた面3Aが露出する。
[半導体パッケージの製造工程]
図12および図13には、複数の半導体チップCPを用いて半導体パッケージを製造する工程を説明する図が示されている。本実施形態は、このような半導体パッケージの製造工程を含んでいることが好ましい。
After the sealing step, when the
[Semiconductor package manufacturing process]
12 and 13 are views for explaining a process for manufacturing a semiconductor package using a plurality of semiconductor chips CP. The present embodiment preferably includes a manufacturing process of such a semiconductor package.
[再配線層形成工程]
図12(A)には、転写用シート200を剥離した後の封止体3の断面図が示されている。本実施形態では、転写用シート200が剥離された後の封止体3に再配線層を形成する再配線層形成工程をさらに含むことが好ましい。再配線層形成工程においては、露出した複数の半導体チップCPの回路W2と接続する再配線を、回路面W1の上および封止体3の面3Aの上に形成する。再配線の形成に当たっては、まず、絶縁層を封止体3に形成する。
[Rewiring layer formation process]
FIG. 12A shows a cross-sectional view of the sealing
図12(B)には、半導体チップCPの回路面W1および封止体3の面3Aに第一絶縁層41を形成する工程を説明する断面図が示されている。絶縁性樹脂を含む第一絶縁層41を、回路面W1および面3Aの上に、回路W2または回路W2の内部端子電極W4を露出させるように形成する。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、およびシリコーン樹脂などが挙げられる。内部端子電極W4の材質は、導電性材料であれば限定されず、例えば、金、銀、銅やアルミニウムなどの金属、並びに合金などが挙げられる。
FIG. 12B is a cross-sectional view illustrating a process of forming the first insulating
図12(C)には、封止体3に封止された半導体チップCPと電気的に接続する再配線5を形成する工程を説明する断面図が示されている。本実施形態では、第一絶縁層41の形成に続いて再配線5を形成する。再配線5の材質は、導電性材料であれば限定されず、例えば、金、銀、銅やアルミニウムなどの金属、並びに合金などが挙げられる。再配線5は、公知の方法により形成できる。
FIG. 12C is a cross-sectional view illustrating a process of forming the
図13(A)には、再配線5を覆う第二絶縁層42を形成する工程を説明する断面図が示されている。再配線5は、外部端子電極用の外部電極パッド5Aを有する。第二絶縁層42には開口などを設けて、外部端子電極用の外部電極パッド5Aを露出させる。本実施形態では、外部電極パッド5Aは、封止体3の半導体チップCPの領域(回路面W1に対応する領域)内および領域外(封止部材30上の面3Aに対応する領域)に露出させている。また、再配線5は、外部電極パッド5Aがアレイ状に配置されるように、封止体3の面3Aに形成されている。本実施形態では、封止体3の半導体チップCPの領域外に外部電極パッド5Aを露出させる構造を有するので、ファンアウト型のWLPを得ることができる。
FIG. 13A is a cross-sectional view illustrating a process of forming the second insulating
[外部端子電極との接続工程]
図13(B)には、封止体3の外部電極パッド5Aに外部端子電極6を接続させる工程を説明する断面図が示されている。第二絶縁層42から露出する外部電極パッド5Aに、はんだボール等の外部端子電極6を載置し、はんだ接合などにより、外部端子電極6と外部電極パッド5Aとを電気的に接続させる。はんだボールの材質は、特に限定されず、例えば、含鉛はんだや無鉛はんだ等が挙げられる。
[Connection process with external terminal electrode]
FIG. 13B is a cross-sectional view illustrating a process of connecting the external
[第二ダイシング工程]
図13(C)には、外部端子電極6が接続された封止体3を個片化させる工程(第二ダイシング工程と称する場合がある。)を説明する断面図が示されている。この第二ダイシング工程では、封止体3を半導体チップCP単位で個片化する。封止体3を個片化させる方法は、特に限定されない。例えば、前述の半導体ウエハWをダイシングした方法と同様の方法を採用して、封止体3を個片化することができる。封止体3を個片化させる工程は、封止体3をダイシングシート等の粘着シートに貼着させて実施してもよい。
[Second dicing process]
FIG. 13C shows a cross-sectional view for explaining a process of separating the sealing
封止体3を個片化することで、半導体チップCP単位の半導体パッケージ1が製造される。上述のように半導体チップCPの領域外にファンアウトさせた外部電極パッド5Aに外部端子電極6を接続させた半導体パッケージ1は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ(FO−WLP)として製造される。
By separating the sealing
[実装工程]
本実施形態では、個片化された半導体パッケージ1を、プリント配線基板等に実装する工程を含むことも好ましい。
[Mounting process]
In the present embodiment, it is also preferable to include a step of mounting the separated
本実施形態によれば、上記実施形態の粘着シートを、ダイシングする際に半導体ウエハWを貼着させるダイシングシート100として使用する。
ダイシングシート100に貼着された半導体ウエハWをダイシングにより個片化して複数の半導体チップCPを形成した後、外周部を掴んでダイシングシート100を引き延ばすことで、複数の半導体チップCP間の間隔を大きく拡げることができる。
According to the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet of the above-described embodiment is used as the
The semiconductor wafer W adhered to the
〔実施形態の変形〕
本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。
第一脆弱部15および第二脆弱部16の位置、形状、数は限定されない。
また、第一脆弱部15および第二脆弱部16は、図1の平面視で、縦長の矩形状に形成したが、これに限定されない。例えば、縦長の楕円形状に形成してもよい。
[Modification of Embodiment]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. The present invention includes a modification of the above-described embodiment as long as the object of the present invention can be achieved.
The position, shape, and number of the first
Moreover, although the 1st
また、第一脆弱部および第二脆弱部を基材厚み方向に対して溝状に設ける構成としたが、これに限定されない。第一脆弱部および第二脆弱部のいずれかを基材厚み方向に対して貫通するように形成してもよい。
図14には、変形例に係る粘着シート10Fの平面図が示されている。
図14に示すように、変形例の粘着シート10Fは、基材フィルム11Fと、粘着剤層12Fとを有する。粘着剤層12Fは、基材フィルム11Fに積層されている。基材フィルム11Fは、第一基材13Fと、第二基材14Fとを有する。第一基材13Fは、粘着剤層12Fと隣接する。第二基材14Fは、第一基材13Fの粘着剤層12Fと対向する面とは反対の面側に積層される。
第一基材13Fには、複数の第一脆弱部15Fが、第一基材13Fの厚み方向に対して貫通して設けられている。また、第二基材14Fには、第二脆弱部16Fが、第二基材14Fの厚み方向に対して貫通して設けられている。
この態様によれば、基材厚み方向に対して貫通するように形成された脆弱部は、溝状などの貫通していない脆弱部に比べて、引っ張り強度が弱くなるため分離、拡張し易い。そのため、脆弱部に沿った各基材の分離と、分離した領域間の間隔の拡張とを小さな引き延ばし力で行うことができる。
なお、図14では、第一脆弱部15Fおよび第二脆弱部16Fを、基材厚み方向に貫通して変質層が構成されている例で説明したが、貫通孔により構成されてもよい。
Moreover, although it was set as the structure which provides a 1st weak part and a 2nd weak part in groove shape with respect to the base-material thickness direction, it is not limited to this. You may form so that either a 1st weak part and a 2nd weak part may be penetrated with respect to a base-material thickness direction.
FIG. 14 shows a plan view of an
As shown in FIG. 14, the pressure-
The
According to this aspect, since the weak part formed so that it may penetrate with respect to the thickness direction of a base material becomes weak compared with the weak part which does not penetrate, such as groove shape, it is easy to isolate | separate and expand. Therefore, separation of each base material along the fragile portion and expansion of the interval between the separated regions can be performed with a small stretching force.
In FIG. 14, the first
また、第一実施形態の粘着シートの製造方法において、基材フィルム11を形成した後に、脆弱付与処理を施したが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第一基材13に第一脆弱部15、第二基材14に第二脆弱部16をそれぞれ形成した後に、第一基材13および第二基材14を積層することで基材フィルム11を形成してもよい。
また、第一実施形態の粘着シートの製造方法において、脆弱付与処理として歯形加工を実施して溝状の第一脆弱部および溝状の第二脆弱部を設けたが、これに限定されない。例えば、脆弱付与処理としてレーザー加工を実施して変質層を形成してもよい。
レーザー加工は、第一基材13の脆弱部形成領域に沿って、第一基材13の表面に対して、レーザーを照射することにより行われる。また、第二基材14の脆弱部形成領域に沿って、第二基材14の表面に対して、レーザーを照射することにより行われる。レーザー加工は、上記歯形加工に比べて、脆弱部の位置の変更や脆弱部の数の変更に対応し易い。
Moreover, in the manufacturing method of the adhesive sheet of 1st embodiment, although the weakening provision process was performed after forming the
Moreover, in the manufacturing method of the adhesive sheet of 1st embodiment, although the tooth profile process was implemented as a weakening provision process and the groove-shaped 1st weak part and the groove-shaped 2nd weak part were provided, it is not limited to this. For example, the altered layer may be formed by performing laser processing as the weakening treatment.
Laser processing is performed by irradiating the surface of the
また、第三実施形態では、第一基材13および第二基材14のそれぞれに格子形状が形成されることを説明したが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第一基材13のみ、あるいは第二基材14のみに格子形状が形成された構成としてもよい。
Moreover, although 3rd embodiment demonstrated that the grid | lattice shape was formed in each of the
また、第四実施形態の同心円において、内側に位置する同心円(第一の円)に沿って設けられた脆弱部同士の間隔が、当該内側の同心円(第一の円)よりも外側に位置する同心円(第二の円)に沿って設けられた脆弱部同士の間隔よりも狭くてもよい。
図15には、変形例に係る粘着シート10Gの平面図が示されている。なお、図15では、本変形例の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、基材フィルム11G(第一基材13Gおよび第二基材14G)を示している。また、第一脆弱部のみを示し、第二脆弱部の図示を省略している。また、内側に位置する第一の円C1の位置を実線で、外側に位置する第二の円C2の位置を点線で示している。さらに、第一の円C1に沿って設けられた第一脆弱部を18A、第二の円C2に沿って設けられた第一脆弱部を18Bで表している。
図15に示すように、内側に位置する第一の円C1に沿って設けられた第一脆弱部18A同士の間隔P1は、当該内側の第一の円C1よりも外側に位置する第二の円C2に沿って設けられた第一脆弱部18B同士の間隔P2よりも狭い。
なお、図15では、2つの同心円(第一の円C1,第二の円C2)が形成された例を示したが、3以上の同心円が形成されている場合についても、本変形例に適用される。例えば、最も内側に設けられた同心円に沿って設けられた脆弱部同士の間隔が最も狭く、最も外側に設けられた同心円に沿って設けられた脆弱部同士の間隔が最も広く形成される。最も内側に設けられた同心円と最も外側に設けられた同心円との間に設けられた同心円において、同心円に沿って設けられた脆弱部同士の間隔は、粘着シートの外縁側から中心部に向かうにつれて順に間隔が狭くなるように形成される。
この態様によれば、第一の円C1に沿って設けられた第一脆弱部18A同士の間隔P1は、脆弱部同士の間隔が狭く、第二の円C2に沿って設けられた第一脆弱部18B同士の間隔P2に比べて引っ張り強度が弱くなる。そのため第一の円C1を構成する第一脆弱部18Aは、第二の円C2を構成する第一脆弱部18Bに比べて破断し易い。一方、間隔P2は、脆弱部同士の間隔が広いため、破断し難い。このため、円周方向と直交する方向に沿って粘着シート10Gを引き延ばしたときに、内側に位置する第一の円C1に沿って設けられた第一脆弱部18Aおよびその脆弱部同士の間隔P1が先に破断し、外側に位置する第二の円C2に沿って設けられた第一脆弱部18Bおよびその脆弱部同士の間隔P2が後から破断する。
Further, in the concentric circles of the fourth embodiment, the interval between the weak portions provided along the concentric circles (first circles) located on the inner side is located on the outer side of the inner concentric circles (first circle). You may narrower than the space | interval of the weak parts provided along the concentric circle (2nd circle).
FIG. 15 shows a plan view of an
As shown in FIG. 15, the interval P1 between the first weakened
Note that FIG. 15 shows an example in which two concentric circles (first circle C1 and second circle C2) are formed, but the present invention is also applicable to the case where three or more concentric circles are formed. Is done. For example, the interval between the weak portions provided along the concentric circle provided on the innermost side is the narrowest, and the interval between the weak portions provided along the concentric circle provided on the outermost side is formed widest. In the concentric circle provided between the concentric circle provided on the innermost side and the concentric circle provided on the outermost side, the interval between the fragile portions provided along the concentric circle is increased from the outer edge side of the adhesive sheet toward the central portion. It is formed so that the interval becomes narrower in order.
According to this aspect, the interval P1 between the first
また、第四実施形態の同心円において、複数の同心円(第三の円、第四の円、第五の円)の半径寸法が所定寸法ごとに増加するように形成してもよい。
図16には、変形例に係る粘着シート10Hの平面図が示されている。なお、図16では、本変形例の理解を容易にするために、粘着剤層の図示を省略し、基材フィルム11H(第一基材13Hおよび第二基材14H)を示している。また、第一脆弱部のみを示し、第二脆弱部の図示を省略している。また、第三の円C3、第四の円C4、第五の円C5の位置を実線で示している。さらに、第三の円C3に沿って設けられた第一脆弱部を18C、第四の円C4に沿って設けられた第一脆弱部を18D、第五の円C5に沿って設けられた第一脆弱部を18Eで表している。
図16に示すように、隣接する第三の円C3、第四の円C4、第五の円C5同士の半径寸法の差ΔDが、それぞれ一定となるように形成されている。隣接する同心円同士の間隔が等間隔に形成されているため、粘着シート10Hを引き延ばして、複数の同心円(第三の円C3、第四の円C4、第五の円C5)を構成する第一脆弱部18C,18D,18Eがそれぞれ分離、拡張されるため、粘着シートを等間隔に分離、拡張できる。
Further, in the concentric circles of the fourth embodiment, a plurality of concentric circles (a third circle, a fourth circle, and a fifth circle) may be formed so that the radial dimension increases for each predetermined dimension.
FIG. 16 shows a plan view of an
As shown in FIG. 16, the radial dimension differences ΔD between the adjacent third circle C3, fourth circle C4, and fifth circle C5 are formed to be constant. Since the adjacent concentric circles are formed at equal intervals, the pressure-
本発明は、粘着シートおよび半導体装置の製造方法に利用できる。 The present invention can be used for a pressure-sensitive adhesive sheet and a method for manufacturing a semiconductor device.
1…半導体パッケージ、3…封止体、3A…面、5…再配線、5A…外部電極パッド、6…外部端子電極、10,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H…粘着シート、11,11A,11B,11C,11D,11F,11G,11H,101…基材フィルム、12,12D,12E,12F,102…粘着剤層、13,13A,13B,13C,13D,13E,13F,13G,13H,103…第一の基材、14,14A,14B,14C,14D,14E,14F,14G,14H,104…第二の基材、15,15A,15B,15C,15D,15E,15F,18A,18B,18C,18D,18E…第一脆弱部、16,16A,16B,16C,16D,16E,16F…第二脆弱部、17A,17B…格子形状、19…被着体、30…封止部材、41…第一絶縁層、42…第二絶縁層、50…離間装置、60…支持手段、61…支持部材、61A…溝、70…離間テーブル、70A…支持面、80…直動モータ、80A…出力軸、100…ダイシングシート、200…転写用シート、203…第一基材フィルム、204…第一粘着剤層、C1…第一の円、C2…第二の円、C3…第三の円、C4…第四の円、C5…第五の円、CP…半導体チップ、D,D1,P1,P2…間隔、M1…第一方向、M2…第二方向、M3…第三方向、M4…第四方向、O…中心部、RF…リングフレーム、W…半導体ウエハ、W1…回路面、W2…回路、W3…裏面、W4…内部端子電極、ΔD…半径寸法の差。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記基材フィルムは、少なくとも、前記粘着剤層と隣接する第一基材と、前記第一基材の前記粘着剤層と対向する面とは反対の面側に積層された第二基材とを有し、
前記第一基材には、複数の第一脆弱部が設けられ、
前記第二基材には、複数の第二脆弱部が設けられ、
前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部と、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部とは、前記基材フィルムの平面視において、互いに重ならない領域に設けられた、粘着シート。 A base film and an adhesive layer are provided,
The base film includes at least a first base material adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer, and a second base material laminated on a surface of the first base material opposite to the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer. Have
The first base material is provided with a plurality of first fragile portions,
The second base material is provided with a plurality of second weak parts,
The plurality of first fragile portions provided on the first substrate and the plurality of second fragile portions provided on the second substrate do not overlap with each other in plan view of the substrate film. Adhesive sheet provided in
請求項1に記載の粘着シート。 At least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions are formed in a direction orthogonal to a direction in which the adhesive sheet is stretched,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1.
請求項1または請求項2に記載の粘着シート。 At least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions is provided on any one of the first base material and the second base material in a plan view of the base film. Provided so that the fragile parts were crossed to form a lattice shape,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 or claim 2.
請求項1または請求項2に記載の粘着シート。 In a plan view of the base film, at least one of the plurality of first fragile portions and the plurality of second fragile portions is centered on the center portion of the base film from the center portion of the base film. Provided in a plurality of substantially concentric circles with different distances,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 or claim 2.
前記第二基材は、MD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、50N/mm以上であり、CD方向に対して引裂き強さ試験を行った際の引裂き強度が、100N/mm以上である、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の粘着シート。 The first base material has a tear strength of 3 N / mm or more and 50 N / mm or less when a tear strength test is performed in the MD direction, and a tear strength test is performed in the CD direction. The tear strength is 5 N / mm or more and 100 N / mm or less,
The second substrate has a tear strength of 50 N / mm or more when a tear strength test is performed in the MD direction, and a tear strength when a tear strength test is performed in the CD direction. 100 N / mm or more,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 4.
前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の厚み方向に対して、貫通して設けられた、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の粘着シート。 The plurality of first fragile portions provided on the first base material are provided penetrating with respect to the thickness direction of the first base material,
The plurality of second weakened portions provided on the second base material are provided penetrating with respect to the thickness direction of the second base material,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5.
前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の厚み方向に対して、溝状に設けられた、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の粘着シート。 The plurality of first fragile portions provided on the first base material are provided in a groove shape with respect to the thickness direction of the first base material,
The plurality of second weakened portions provided on the second base material are provided in a groove shape with respect to the thickness direction of the second base material.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6.
前記第二基材に設けられた複数の第二脆弱部は、前記第二基材の前記粘着剤層と対向する面に形成された、
請求項7に記載の粘着シート。 The plurality of first fragile portions provided on the first base material is formed on a surface of the first base material facing the pressure-sensitive adhesive layer,
A plurality of second weakened portions provided on the second base material are formed on a surface of the second base material facing the pressure-sensitive adhesive layer.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 7.
前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、前記第二基材の前記粘着剤層と対向する面とは反対側の面に形成された、
請求項7に記載の粘着シート。 The plurality of first fragile portions provided on the first base material is formed on a surface of the first base material facing the pressure-sensitive adhesive layer,
The plurality of second weakened portions provided on the second base material are formed on a surface opposite to the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer of the second base material,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 7.
前記第一基材に設けられた前記複数の第一脆弱部、前記第二基材に設けられた前記複数の第二脆弱部は、少なくとも、前記被着体が貼着される領域に対応する部位に設けられた、
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の粘着シート。 An adherend is stuck on the adhesive layer,
The plurality of first fragile portions provided on the first base material and the plurality of second fragile portions provided on the second base material correspond to at least a region where the adherend is attached. Provided in the site,
The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 9.
前記粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、
前記粘着シートを引き延ばし、前記第一領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、
半導体装置の製造方法。 The process of sticking a wafer to the pressure sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 10,
Separating the wafer attached to the adhesive sheet by dicing and forming a plurality of semiconductor chips;
Stretching the pressure-sensitive adhesive sheet, and widening the interval between the plurality of semiconductor chips attached to the first region.
A method for manufacturing a semiconductor device.
請求項11に記載の半導体装置の製造方法。 The method further includes a step of extending the pressure-sensitive adhesive sheet and expanding the interval between the plurality of semiconductor chips, and then covering the sealing surfaces with the circuit surfaces of the plurality of semiconductor chips.
A method for manufacturing a semiconductor device according to claim 11.
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