JP6492930B2 - 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
半導体装置における高集積化および小型化を可能とするパッケージ構造として、例えば、QFP(Quad Flat Package)等のような樹脂パッケージの側面から外部リードが突出した構造の表面実装型パッケージや、基板の一方の面に半導体素子と、これに接続された回路を備え、基板の他方の面に上記回路に接続した外部端子用電極を備え、これに外部端子としての半田ボールを配置したBGA(Ball Grid Array)と呼ばれる樹脂封止型の半導体装置が開発されている。
しかし、QFPパッケージは、外部リードの変形等による実装効率、実装性の問題があった。このような問題はBGAにより解消されるものの、BGAは、基板の一方の面に備える回路と他方の面に備える外部端子用電極とをスルーホールを介して電気的に接続した複雑な構成であり、樹脂の熱膨張の影響によりスルーホールに断線を生じることもあり、作製上、信頼性の点で問題が多かった。
このため、導電性基板上に電気めっきで端子部とダイパッドを形成する際に、レジストパターンの厚みを超えてめっき形成を行うことにより、周辺部に庇形状の張り出し部を一体に備える端子部とダイパッドを形成し、端子部やダイパッドと封止用の樹脂部材との密着性を向上させた構造の半導体装置が提案されている(特許文献1)。また、導電性基板上に形成する端子部やダイパッドの表面を粗面とすることにより、端子部やダイパッドと封止用の樹脂部材との密着性を向上させた構造の半導体装置が提案されている(特許文献2)。
また、基板を備えず、かつ、外部リードが突出せずに樹脂パッケージの裏面に外部電極が露出した構造は、半導体素子としてLED素子を搭載した半導体装置においても有利である(特許文献3)。このため、上記のように、端子部が周辺部に庇形状の張り出し部を一体に備えるようなリードフレームが注目を集めいている。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、多ピン化への対応が可能であるとともに、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の製造が可能な半導体装置用リードフレームと、このような半導体装置用リードフレームを安定して簡易に製造するための製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の態様として、前記回路部は、前記基部と前記基板との間に下地金属層を有し、前記基部の前記側壁面は、前記平坦面における前記下地金属層側の端部に連続する、前記下地金属層との界面に沿った凹部を有し、該凹部は前記中位点よりも前記下地金属層側に位置し、前記回路部が位置する前記基部面に平行な方向において、前記下地金属層の幅は、前記平坦面上における前記下地金属層に最も近い位置での前記基部の幅よりも大きいような構成とした。
本発明の他の態様として、前記下地金属層との界面に沿った凹部は、前記基部の厚み方向における幅が1〜50μmの範囲内、前記回路部が位置する前記基板面に平行な方向における深さが3〜30μmの範囲内であるような構成とした。
また、本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法は、本発明の半導体装置用リードフレームを安定して簡易に製造することができる。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
図1は、本発明の半導体装置用リードフレームの一実施形態を示す平面図であり、図2は図1に示される半導体装置用リードフレームのI−I線における概略断面図である。
図1および図2において、半導体装置用リードフレーム11は、半導体素子としてLED素子を搭載するためのリードフレームの例である。図1に示される例では、11Aで示される領域(図1において一点鎖線で囲まれた領域)が6個配設された6面付けとされている。尚、面付けの領域数、配置は特に限定されず、適宜設定することができる。
この半導体装置用リードフレーム11は、基板12と、この基板12の一方の面12aに位置する導電性の回路部13からなっている。回路部13は、各領域11Aにおいて、端子部13aとLED素子を搭載するための搭載端子部13bとで構成され、端子部13aと搭載端子部13bは相互に離間した状態とされている。尚、図2では、回路部13が後述する基部の側壁面に備える凹部を省略している。
回路部13が基部14の側壁面14cに有する凹部17は、図示例では、表面金属層15との界面に沿って存在している。また、回路部13が基部14の側壁面14cに有する凹部17′は、図示例では、下地金属層16との界面に沿って存在している。しがたって、個々の端子部13a、および、搭載端子部13bにおいて、基部14の側壁面14cの全周囲に亘って連続して凹部17、凹部17′が存在している。
また、基部14の側壁面14cに位置する凹部17、凹部17′は、基部14の側壁面14cの全周囲に亘って連続したものではなく、不連続なものであってもよい。
また、図示例では、1つの領域11Aにおいて、1個の端子部13aと1個の搭載端子部13bが存在するが、端子部13aが複数個存在し、各端子部13a同士、および、搭載端子部13bが相互に離間した状態であってもよい。
さらに、図4に示す半導体装置用リードフレーム11′のように、1つの領域11Aにおける回路部13′が2個の搭載端子部13bを有するものであってもよい。尚、図4では、回路部13′が基部の側壁面に備える凹部17′を省略している。
図5および図6において、本発明の半導体装置用リードフレーム21は、基板22と、この基板22の一方の面22aに位置する回路部23からなっており、回路部23は、矩形のダイパッド23bと、このダイパッド23bの4方向にそれぞれ1列に所定の間隔で配列された複数の端子部23aで構成されている。尚、図6では、回路部23が後述する基部の側壁面に備える凹部を省略している。
基板22は、上述の基板12と同様とすることができる。
上記のような構造の回路部23は、上述の回路部13と同様とすることができる。ただし、搭載する半導体素子がLED素子ではない場合、表面金属層25は半導体素子の搭載等に支障を来さない程度の平坦性を具備していればよく、光沢度が1.0以上となるような良好な平坦面を有するものでなくてもよい。
上述の半導体装置用リードフレームの実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施態様に限定されるものではない。例えば、図8に示されるように、上述の半導体装置用リードフレーム11において、回路部13が表面金属層15側から基板12方向に向けて細くなるテーパー形状であってもよい。また、図8に示される例とは逆に、回路部13が基板12側から表面金属層15方向に向けて細くなるテーパー形状であってもよい。ただし、回路部13が表面金属層15側から基板12方向に向けて細くなるテーパー形状の方が、回路部13と樹脂部材との密着性がより高く、回路部13の脱落が防止され、また、後述するような本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法において、めっき後のレジストパターンの剥離が容易となるため、好ましい。
尚、表面金属層15の幅L1、下地金属層16の幅L2は、これらの断面視における幅である。また、表面金属層15直近の基部14の幅L′は、基部14の断面視における幅であり、側壁面14cに凹部17が設けられている場合には、凹部17が存在しない位置で、かつ、凹部17を介して最も表面金属層15に近い位置での幅である。さらに、下地金属層16直近の基部14の幅L″は、基部14の断面視における幅であり、側壁面14cに凹部17′が設けられている場合には、凹部17′が存在しない位置で、かつ、凹部17′を介して最も下地金属層16に近い位置での幅である。
次に、本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法について説明する。
図9は、図1〜図3に示される半導体装置用リードフレーム11の製造を例とした製造方法を説明するための工程図である。尚、図9(A)は、図2相当の断面を示し、図9(B),(C)は、図3相当の断面を示している。
図9において、基板12の両面にレジストパターン18を形成する(図9(A))。レジストパターン18は、基板12の一方の面において回路部13を形成する予定部位に開口部18aを有しており、したがって、この開口部18aには基板12が露出している。基板12は、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−カーボン合金等の導電性基板、表面にCu、Ni、Ag、Pd、Auあるいはこれらの合金からなる導電性層を備えた絶縁性基板、絶縁性フィルムを使用することができる。また、レジストパターン18は、後工程で形成する下地金属層16、基部14、表面金属層15からなる積層体の設定厚み以上の厚みで形成する。
基部14は、そのイオン化傾向が、表面金属層15のイオン化傾向、下地金属層16のイオン化傾向よりも大きいものとする。例えば、下地金属層16は、Au、Pd、Agのいずれか1種の貴金属からなる単層構造、あるいは、2種以上の貴金属からなる多層構造とすることができる。下地金属層16が多層構造の場合、例えば、基板12側から、Au/Pdの順に積層することができる。このような下地金属層16に対して、基部14は、例えば、Cu、Ni、NiCo合金等の金属、合金のいずれか1種からなる単層構造、あるいは、2種以上からなる多層構造とすることができる。そして、表面金属層15は、例えば、Ag、Au、Pdのいずれか1種の貴金属からなる単層構造、あるいは、2種以上の貴金属からなる多層構造とすることができる。
上記のレジストパターン18は、下地金属層16、基部14、表面金属層15からなる積層体の設定厚み以上の厚みで形成されているので、表面金属層15を形成するための金属がレジストパターン18の表面に沿って横方向に析出することはなく、最上層である表面金属層15はレジストパターン18の開口部18a内に収まるものとなる。したがって、レジストパターン18の除去は、下地金属層16、基部14、表面金属層15からなる積層体の構造的障害を受けることなく容易に行える。
使用する電解質水溶液は、少なくとも硝酸、過酸化水素水を含有する水溶液であり、例えば、メック(株)製 メックリムーバーNH−1866等を挙げることができる。また、電解質水溶液の濃度、温度、浸漬時間、浸漬時の撹拌条件等を適宜設定することにより、凹部17、凹部17′の寸法を制御することができる。
さらに、図5〜図7に示される半導体装置用リードフレーム21の製造も、上記の半導体装置用リードフレーム11の製造と同様に行うことができる。
上述の半導体装置用リードフレームの製造方法は例示であり、本発明はこの実施態様に限定されるものではない。したがって、例えば、下地金属層16が存在しない半導体装置用リードフレーム11の製造では、レジストパターン18を介して基板12上に金属を析出させる工程において、下地金属層16を形成せずに、基部14、表面金属層15を積層する。
次に、本発明の半導体装置用リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造例を、図1〜図3に示される半導体装置用リードフレーム11を例として図10を参照して説明する。尚、図10では、半導体装置用リードフレーム11の回路部13が基部の側壁面に備える凹部17,17′を省略している。
まず、各面付け11Aの搭載端子部13bの表面金属層15(内部表面・内部端子面)上にLED素子41を搭載し、LED素子41の搭載面に位置する端子部(図示せず)を表面金属層15に接続する。また、LED素子41の表面に位置する他の端子部41aをボンディングワイヤ42により、端子部13aの表面金属層15(内部端子面)に接続する(図10(A))。
次いで、半導体装置用リードフレーム11およびLED素子41、ボンディングワイヤ42を封止樹脂51により封止する(図10(B))。封止樹脂51は、熱や光により変色や透光性の劣化等を生じ難い材質であることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性樹脂や、このような透光性樹脂に蛍光物質、シリカ等の拡散材料の1種、あるいは、2種以上が含有されたもの等が挙げられる。
その後、面付け11A毎に所定の位置(図1の一点鎖線で示される位置)でダイシングすることにより、半導体装置31が得られる(図10(D))。
このような樹脂封止型半導体装置31では、端子部13a、搭載端子部13bが有する凹部17、凹部17′が樹脂部材51に係合して回路部13を確実に固定するので、基板12からの樹脂封止型半導体装置31の剥離において、樹脂部材51から回路部13が剥離したり、回路部13にクラックが入ることが防止される。
この製造例では、まず、半導体装置用リードフレーム11′の各面付け11Aの2個の搭載端子部13′b間に、リフレクタ樹脂52を配設する(図11(A))。リフレクタ樹脂としては、例えば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。また、リフレクタ樹脂の配設は、射出成形やトランスファ成形等の手段により行うことができる。
次いで、半導体装置用リードフレーム11′およびLED素子45を封止樹脂51により封止する(図11(C))。使用する封止樹脂51は、上述の例における封止樹脂51と同様とすることができる。
その後、面付け11A毎に所定の位置(図1の一点鎖線で示される位置)でダイシングすることにより、半導体装置31′が得られる(図11(E))。
この製造例においても、まず、半導体装置用リードフレーム11′の各面付け11Aの2個の搭載端子部13′b間に、リフレクタ樹脂52を配設する(図12(A))。リフレクタ樹脂52およびリフレクタ樹脂52の配設手段は、上述の製造例と同様とすることができる。これにより、各面付け11Aに位置する2個の搭載端子部13′bは、電気絶縁性のリフレクタ樹脂52を介して接合され一体化される。
次に、半導体装置用リードフレーム11′から基板12を除去する(図12(B))。これにより、リフレクタ樹脂52を介して一体化された一対の搭載端子部13′bが得られる。
次に、個別化された一対の搭載端子部13′b上に、導体接続層46を介して、LED素子45を搭載する(図12(C))。導体接続層46を用いたLED素子45の搭載は、上述の製造例と同様とすることができる。
このような樹脂封止型半導体装置31′では、搭載端子部13′bが有する凹部17′が樹脂部材51に係合して回路部13′を確実に固定するので、樹脂部材51から回路部13′が剥離したり、回路部13′にクラックが入ることが防止される。
この例では、まず、半導体装置用リードフレーム21のダイパッド23bの表面金属層25(内部表面)上に絶縁性部材75を介して半導体素子71を搭載する(図13(A))。次に、半導体素子71の端子71aと、半導体装置用リードフレーム21の端子部23aの表面金属層25(内部端子面)とを、ボンディングワイヤ72を用いて接続する(図13(B))。その後、基板22上で、端子部23a、ダイパッド23b、半導体素子71、ボンディングワイヤ72を樹脂部材81により封止する(図13(C))。
次いで、樹脂封止された半導体装置と基板22とを離間し、その後、露出した端子部23aの下地金属層26(外部端子面)に半田ボール77を取り付けて樹脂封止型半導体装置61が得られる(図13(D))。
[実施例]
まず、基板として、厚み0.15mmの銅板(TEC64T 1/2H)を準備し、この導電性の基板上に感光性レジストフィルム(旭化成イーマテリアルズ(株)製 AQ-4038)をラミネートした。そして、基板の一方の面に位置する感光性レジストフィルムを、所望のフォトマスクを介して露光した。その後、現像して、基板の両面にレジストパターン(厚み40μm)を形成した。この基板の一方の面に位置するレジストパターンは、1辺の長さが250μmの正方形状の開口部を間隔150μmで複数有し、この開口部に基板が露出する状態とした。
(Auめっき)
電気めっき液(シアン化Auカリウム溶液)に基板を浸漬し、基板を負極とし、アノード(Ti/Pt電極)を正極として、0.3A/dm2の電流密度にて180秒間のめっきを行い、約0.2μmのAuめっきを施した。これにより、下地金属層を形成した。
電気めっき液(スルファミン酸ニッケル溶液)に基板を浸漬し、基板を負極とし、アノード(Sラウンドニッケル;志村化工(株)製)を正極として、5A/dm2の電流密度にて30分間の電気めっきを行い、約30μmのNiめっきを施した。
電気めっき液(大和化成(株)製 ダインシルバー GPE−HB2)に基板を浸漬し、基板を負極とし、アノード(Ti/Pt電極)を正極として、4A/dm2の電流密度にて60秒間のめっきを行い、約3μmのAgめっきを施した。これにより、表面金属層を形成した。このように形成した表面金属層の光沢度を、光沢度計(日本電色工業(株)製 VSR400)を用いて測定(照射・受光角度:45°)した結果、1.6であった。
(撹拌浸漬処理条件)
・電解質水溶液 : メック(株)製 メックリムーバーNH−1866
・回転撹拌速度 : 300rpm
・浸漬時間 : 1分間
・電解質水溶液温度: 25℃
実施例と同様にして、基板にレジストパターンを形成した。
次いで、Niめっき条件の通電時間を60分とした他は、実施例と同様にAu、Ni、Agの3層を積層して、下地金属層(Au層)、基部(Ni層)、表面金属層(Ag層)を形成して厚み約50μmの積層体を形成した。この積層体は、基部(Ni層)の上部、および、表面金属層(Ag層)がレジストパターンの表面に沿って横方向に10μmの長さで張り出したものとなった。
上述のように作製した半導体装置用リードフレーム(実施例および比較例)において、基板上で回路部を樹脂部材(ノボラック系樹脂(日東電工(株)製MP−8000))により封止した。その後、基板をアンモニア系のエッチング液でエッチングすることにより、樹脂封止された回路部と基板とを剥離した。この基板の除去において、回路部は樹脂部材に残り、脱落はみられなかった。このことから、本発明の半導体装置用リードフレームは、製造が容易でありながら、樹脂部材との係合による信頼性向上に関して、端子部やダイパッドに庇形状の張り出し部を有する従来の半導体装置用リードフレームと同等の効果を奏することが確認された。
12,22…基板
13,23…回路部
13a,23a…端子部
13b…搭載端子部
23b…ダイパッド
14,24…基部
14c,24c…側壁面
15,25…表面金属層
16,26…下地金属層
17,17′,27,27′…凹部
Claims (8)
- 基板と、該基板上に位置する導電性の回路部とを備え、該回路部は基部と該基部の前記基板側と反対側の表面に位置する表面金属層とを有し、
前記基部の側壁面は、平坦面と、該平坦面における前記表面金属層側の端部に連続する、前記表面金属層との界面に沿った凹部とを有し、該凹部は前記基部の厚み方向の中位点よりも前記表面金属層側に位置し、
前記回路部が位置する前記基板面に平行な方向において、前記表面金属層の幅は、前記平坦面上における前記表面金属層に最も近い位置での前記基部の幅よりも大きいことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 - 前記表面金属層との界面に沿った凹部は、前記基部の厚み方向における幅が1〜50μmの範囲内、前記回路部が位置する前記基板面に平行な方向における深さが3〜30μmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記回路部は、前記基部と前記基板との間に下地金属層を有し、
前記基部の前記側壁面は、前記平坦面における前記下地金属層側の端部に連続する、前記下地金属層との界面に沿った凹部を有し、該凹部は前記中位点よりも前記下地金属層側に位置し、
前記回路部が位置する前記基部面に平行な方向において、前記下地金属層の幅は、前記平坦面上における前記下地金属層に最も近い位置での前記基部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置用リードフレーム。 - 前記下地金属層との界面に沿った凹部は、前記基部の厚み方向における幅が1〜50μmの範囲内、前記回路部が位置する前記基板面に平行な方向における深さが3〜30μmの範囲内であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記表面金属層は、光沢度が1.0以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記基板は、銅、銅合金、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−カーボン合金のいずれかで構成される基板であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置用リードフレーム。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体装置用リードフレームの製造方法であって、
基板の一方の面であって導電性を有する面が所望のパターンで露出するようにレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを介して、露出している前記基板上に金属をめっきして基部を形成し、次いで、該基部上に金属をめっきして表面金属層を形成し、該表面金属層は前記レジストパターンの表面から突出しない状態とする工程と、
前記基板から前記レジストパターンを除去した後、前記基板を電解質水溶液に攪拌浸漬する工程と、を少なくとも有し、
前記基部を形成する前記金属のイオン化傾向は、前記表面金属層を形成する前記金属のイオン化傾向よりも大きく、
前記電解質水溶液は、少なくとも硝酸および過酸化水素水を含有することを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 前記基部を形成する前に、前記レジストパターンを介して、露出している前記基板上に金属をめっきして下地金属層を形成し、該下地金属層上に前記基部を形成するものであり、前記基部を形成する前記金属のイオン化傾向は、前記下地金属層を形成する前記金属のイオン化傾向よりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置用リードフレームの製造方法。
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