JP6481525B2 - はんだ接合品の製造方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 24
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 71
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
〈第1実施形態〉
[構成]
本発明の第1実施形態のはんだ接合品の製造方法について、図1〜図7を参照して説明する。本実施形態のはんだ接合品の製造方法は、図2に示すようにモータ部11と制御ユニット12とが直結される回転電機10をはんだ接合品としてのワークに用いる。モータ部11のモータ線13と、制御ユニット12の内部に実装される図示しない制御基板の端子14との結線箇所をはんだ接合する。このはんだ接合の前に、両者の間に、特にモータ線13側にフラックスを塗布する点が本発明の特徴であるため、主にフラックス塗布方法に着目して以下説明する。
次に、上記フラックス塗布装置1によるフラックス塗布方法について、図5〜図7を参照して説明する。図5に示すように、本実施形態のフラックス塗布方法は、滴下工程100と、分割工程200と、流下工程300とを含む。
(1)本実施形態では、液滴を稜線34に当てることで分割させて、各被塗布面35〜38へフラックスFを塗布する。すなわち、稜線34を含むモータ線13の先端部31の形状を好適に利用しており、フラックスFを滴下した後は鉛直方向への自然な流れで被塗布面35〜38までフラックスFを行き渡らせることができる。このように、被塗布面35〜38がモータ線13の外周であるような狭小で部分的な場合においても、被塗布面35〜38に対して良好にフラックス塗布を行うことができる。ひいては、はんだ付け性能を向上させることができる。
上記実施形態において、稜線34は先端部31の幅W1の中央でなく、どちらかの側面に寄っていても良い。また、稜線34は、直線状でなく曲線状であっても良い。短辺の幅W1方向において極端に曲がっていなければ、稜線34を狙ってフラックスFを滴下することができる。また、斜面32,33は勾配一定の直線状ではなく、勾配がなだらかに変化する形状でも良い。要は、滴下時に稜線34を狙うことができ、稜線34で液滴が分割できる形状であれば種々変更可能である。
2 ・・・ディスペンサ
4 ・・・移動機構
5 ・・・制御部
6 ・・・3D位置センサ(3次元位置センサ)
10 ・・・回転電機(はんだ接合品)
13 ・・・モータ線(第1部材)
14 ・・・端子(第2部材)
31 ・・・先端部
32,33 ・・・斜面
34 ・・・稜線
35,36,37,38 ・・・被塗布面
41 ・・・孔(挿入部)
F ・・・フラックス
Claims (5)
- フラックスを吐出するディスペンサ(2)と、前記ディスペンサを移動させる移動機構(4)と、前記ディスペンサ及び前記移動機構を制御する制御部(5)と、を備えたフラックス塗布装置(1)を用い、先細の先端部(31)を有する第1部材(13)と、前記第1部材が挿入される挿入部(41)を有する第2部材(14)とを、前記第1部材の外面のうち前記挿入部に対向する被塗布面(35,36,37,38)にフラックスを塗布した後はんだ付けし、はんだ接合品を製造する方法であって、
前記第1部材は前記先端部を重力方向上方に向けて設置され、前記ディスペンサが前記先端部の上方から前記先端部に向けてフラックスの液滴を滴下する滴下工程(100)と、
前記滴下工程の後、前記先端部において前記液滴が分割される分割工程(200)と、
分割された前記液滴が前記先端部から前記被塗布面へ流れる流下工程(300)と、
を含み、
前記先端部は、2つの斜面(32,33)の境界に形成される稜線(34)を含み、
前記滴下工程において、前記ディスペンサは前記稜線に向けて前記液滴を滴下することを特徴とするはんだ接合品の製造方法。 - 前記滴下工程において、前記ディスペンサは、前記移動機構により移動されて前記稜線に対して位置を変えて前記液滴を複数滴下することを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合品の製造方法。
- 前記第1部材は、前記被塗布面で区画された部分が四角柱状をなし、
前記流下工程において、4面の前記被塗布面に対して前記液滴が流れることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ接合品の製造方法。 - フラックスを吐出するディスペンサ(2)と、前記ディスペンサを移動させる移動機構(4)と、前記ディスペンサ及び前記移動機構を制御する制御部(5)と、を備えたフラックス塗布装置(1)を用い、先細の先端部(31)を有する第1部材(13)と、前記第1部材が挿入される挿入部(41)を有する第2部材(14)とを、前記第1部材の外面のうち前記挿入部に対向する被塗布面(35,36,37,38)にフラックスを塗布した後はんだ付けし、はんだ接合品を製造する方法であって、
前記第1部材は前記先端部を重力方向上方に向けて設置され、前記ディスペンサが前記先端部の上方から前記先端部に向けてフラックスの液滴を滴下する滴下工程(100)と、
前記滴下工程の後、前記先端部において前記液滴が分割される分割工程(200)と、
分割された前記液滴が前記先端部から前記被塗布面へ流れる流下工程(300)と、
を含み、
前記第1部材は、前記被塗布面で区画された部分が四角柱状をなし、
前記流下工程において、4面の前記被塗布面に対して前記液滴が流れることを特徴とするはんだ接合品の製造方法。 - 前記フラックス塗布装置は、前記先端部の位置情報を取得する3次元位置センサ(6)をさらに備え、
前記滴下工程において、前記3次元位置センサ(6)により取得された前記位置情報に基づいて、前記ディスペンサは前記液滴を滴下することを特徴とする請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載のはんだ接合品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015122649A JP6481525B2 (ja) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | はんだ接合品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015122649A JP6481525B2 (ja) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | はんだ接合品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017006933A JP2017006933A (ja) | 2017-01-12 |
JP6481525B2 true JP6481525B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=57762203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015122649A Active JP6481525B2 (ja) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | はんだ接合品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6481525B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020039497A1 (ja) | 2018-08-21 | 2020-02-27 | ハリマ化成株式会社 | ろう付け材、ろう付け部材、熱交換器、および、ろう付け部材の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08228060A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Toshiba Corp | 端子の取付け構造 |
JPH095031A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Sharp Corp | 3次元視覚認識装置 |
JP2011181727A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Toyota Motor Corp | フラックス塗布装置 |
-
2015
- 2015-06-18 JP JP2015122649A patent/JP6481525B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017006933A (ja) | 2017-01-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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