JP2011181727A - フラックス塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スルーホールの内壁に塗布されるフラックスの量を多くすることができるとともに、基板の表面に付着されるフラックスの範囲を小さくすることができるフラックス塗布装置を提供すること
【解決手段】フラックス塗布装置３０は、基板１０に対して上方に配置されノズル４５からフラックスＦＲを排出するディスペンサ４０と、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの量であるフラックス排出量Ｖを制御する制御手段とを備え、基板１０に形成されたスルーホール１０ａにターミナルピン２０が挿通された状態でフラックスＦＲを塗布する。電子制御装置７０は、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとに基づいてノズル４５から排出されるフラックス径Ｄを設定して、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａと基板の板厚Ｇとに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスＦＲがノズル４５から排出されるようにフラックス排出量Ｖを制御する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板に形成されたスルーホールにターミナルピン（リードピン）が挿通された状態で、フラックスをスルーホールの内壁に塗布するフラックス塗布装置に関する。

従来、電子回路基板の製造において、はんだを用いて電子部品を基板に接合する１つの方法として、所謂スルーホール式が知られている。このスルーホール式において、はんだによって電子部品と基板との接合強度を十分に確保するために、フラックスをスルーホールの内壁に塗布しておく必要がある。なお、フラックスとは、スルーホールの内壁から酸化物を除去して、スルーホールの内壁に対するはんだの濡れ性を向上させる目的で塗布される材料（溶材）である。

上述した目的でスルーホールの内壁にフラックスを塗布する装置は、例えば、下記特許文献１に記載されている。図６に示すように、下記特許文献１に記載されているフラックス塗布装置１００は、ターミナルピン１２０が挿通されたスルーホール１１０ａに向けて下方からフラックスＦＲを霧状かつ放射状に排出するノズル１３０を備えている。このノズル１３０から排出されるフラックスＦＲは、微小であり、スルーホール１１０ａの内壁および基板１１０の下面に付着される。

特開２００２−１００８５７号公報

ところで、上記特許文献１に記載されているフラックス塗布装置１００においては、微小なフラックスＦＲが、スルーホール１１０ａの内壁に無数に付着し、スルーホール１１０ａの内壁にて垂れ難い。従って、フラックスＦＲがスルーホール１１０ａの内壁に疎らに塗布された状態になり、フラックスＦＲがスルーホール１１０ａの内壁に塗布される量（以下、「フラックス塗布量」と呼ぶ）が少ないおそれがある。

また、上記特許文献１に記載されているフラックス塗布装置１００においては、フラックスＦＲがノズル１３０から霧状かつ放射状に排出されるため、フラックスＦＲが基板１１０の表面（下面）に付着する範囲（以下、「フラックス塗布範囲」と呼ぶ）が大きくなる。この場合、基板１１０の表面にはフラックスＦＲを塗布してはならない部位があるため、フラックスＦＲを塗布してはならない部位をスルーホール１１０ａから大きく離間させる必要があり、基板１１０を必要以上に大きく構成する必要があった。また、フラックス塗布範囲が大きい場合、フラックスＦＲの洗浄工程等の負荷が大きくなっていた。

そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、フラックス塗布量を多くすることができるとともに、フラックス塗布範囲を小さくすることができるフラックス塗布装置を提供することを目的とする。

本発明に係るフラックス塗布装置は、基板に対して上方に配置されノズルからフラックスを排出するフラックス排出手段と、前記ノズルから排出されるフラックスの量であるフラックス排出量を制御する制御手段とを備え、前記基板に形成されたスルーホールにターミナルピンが挿通された状態で前記フラックスを前記スルーホールの内壁に塗布するものであって、前記制御手段は、前記スルーホールの径寸法と前記ターミナルピンの径寸法とに基づいて前記ノズルから排出される前記フラックスの最大径を設定して、前記スルーホールの径寸法と前記基板の板厚とに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスが前記ノズルから排出されるように、前記フラックス排出量を制御するものであることを特徴とする。

また、本発明に係るフラックス塗布装置においては、前記制御手段が、前記ノズルから排出されるフラックスの最大径が、前記スルーホールの径寸法と前記ターミナルピンの径寸法との差以上且つ前記スルーホールの径寸法以下になるように、前記フラックス排出量を制御することが好ましい。

また、本発明に係るフラックス塗布装置においては、前記フラックス排出手段は、前記ノズルに連通していて前記フラックスを加圧した状態で貯留しているシリンダと、このシリンダに対して上下動可能に組付けられたピストンと、前記制御手段により制御されていて前記ピストンを上下動させるアクチュエータと、前記ピストンの上下動により開閉して前記シリンダから前記ノズルへ前記フラックスを供給可能な弁部とを有し、前記制御手段は、前記弁部が開いている量と、前記弁部が開いている時間と、前記弁部が閉じている時間と、前記フラックスが前記シリンダから前記ノズルへ押し出される圧力とに基づいて、前記フラックス排出量を制御することが好ましい。

また、本発明に係るフラックス塗布装置においては、前記制御手段により制御されていて前記ノズルから排出されるフラックスの温度を調節可能な温度調節装置が設けられ、前記制御手段は、前記ノズルから排出されるフラックスの温度に基づいて、前記フラックス排出量を制御することが好ましい。なお、本発明に係るフラックス塗布装置において、１つの前記スルーホールに対して、前記フラックスが１滴だけ排出されるものであってもよい。この場合には、フラックスの消費量を最も小さくすることができる。

よって、本発明によれば、制御手段が上述したようにフラックス排出量を制御するため、フラックスが基板の表面に付着し難く、且つ、フラックスがスルーホールの内壁にて表面張力により連続的に膜を張った状態になる。従って、フラックス塗布範囲を極めて小さくできるとともに、フラックス塗布量を多くすることができる。また、フラックス塗布範囲を極めて小さくできることにより、基板を小さく構成することができるとともに、フラックスの洗浄工程における負荷を小さくすることができる。

フラックス塗布装置、基板及びターミナルピンを示した第１実施形態の全体構成図である。 図１の部分拡大図である。 図２に示したフラックスがスルーホールの内壁に付着した直後の状態を示した図である。 図３に示したフラックスがスルーホールの内壁にて乾燥した状態を示した図である。 第２実施形態を示した図２相当の図である。 従来のフラックス塗布装置（ノズル）、基板及びターミナルピンを示した図である。

次に、本発明に係るフラックス塗布装置の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、基板１０と、ターミナルピン（リードピン）２０と、フラックス塗布装置３０とを示した全体構成図である。

基板１０は、図１〜図４に示したように、はんだ（図示省略）を用いて電子部品のターミナルピン２０を実装するためのものである。この基板１０は、薄板状に形成されていて、板厚方向に貫通している複数個のスルーホール１０ａを有している。なお、図１〜図３には、複数個のスルーホール１０ａのうち１つが示されている。ターミナルピン２０は、各スルーホール１０ａに挿通されていて、各スルーホール１０ａと同軸的に延びている。

フラックス塗布装置３０は、図１に示したように、フラックス排出手段としてのディスペンサ４０と、マイクロメータ５０と、温度調節装置６０と、制御手段としての電子制御装置７０とを備えている。ディスペンサ４０は、電子制御装置７０により制御された図示しない移動手段によって、基板１０の平面方向に移動することができる。そして、ディスペンサ４０は、各スルーホール１０ａの上方にて基板１０の表面に対して平行に移動しながら、フラックスＦＲを排出する。なお、ディスペンサ４０は、各スルーホール１０ａの上方にて停止して、フラックスＦＲを排出するものであってもよい。

ディスペンサ４０は、ピストン４３の上下動によりノズル４５から各スルーホール１０ａに向けてフラックスＦＲを排出するように構成されている。そのノズル４５からは、滴状であるフラックスＦＲが排出される。それは、電子制御装置７０により、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの量であるフラックス排出量Ｖが制御されるためである。このフラックス排出量Ｖは、ピストン４３の下端面４３１（以下、「ピストン下端面４３１」と呼ぶ）とシリンダ４１の下壁４１１の上端面４１２（以下、「シリンダ上端面４１２」と呼ぶ）との距離Ｃ（以下、「弁部ＢＮが開いている量Ｃ」と呼ぶ）、ピストン下端面４３１とシリンダ上端面４１２とが離間している時間Ｔ１（以下、「弁部ＢＮが開いている時間Ｔ１」と呼ぶ）、フラックスＦＲがシリンダ４１からノズル４５に向けて押し出される圧力Ｐ（以下、「押出し圧力Ｐ」と呼ぶ）、ノズル４５の排出孔４５ａの孔径Ｅ、及びノズル４５から排出されるフラックスＦＲの温度Ｔ（以下、「フラックス温度Ｔ」と呼ぶ）に基づいて、変化する。

また、電子制御装置７０は、スルーホール１０ａの孔径Ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとに基づいて、滴状であるフラックスＦＲがノズル４５から各スルーホール１０ａに向けて１滴だけ排出されるように、フラックス排出量Ｖを制御する。フラックスＦＲが１滴だけ排出されるのは、スルーホール１０ａの内壁の面積が比較的小さくて、スルーホール１０ａの内壁に塗布しなければならないフラックスＦＲの量が少ないためである。この電子制御装置７０は、ピストンアクチュエータ４２に供給する駆動電流に応じて、上述した弁部ＢＮが開いている時間Ｔ１、及びピストン下端面４３１とシリンダ上端面４１２とが当接している時間（以下、「弁部ＢＮが閉じている時間Ｔ２」と呼ぶ）、即ち弁部ＢＮの開閉時間を調節する。具体的に、電子制御装置７０は、ノズル４５が各スルーホールの上方に配置されたとき、弁部ＢＮが１回開くように弁部ＢＮの開閉時間を調節する。この結果、フラックスＦＲがノズル４５から各スルーホール１０ａに向けて１滴だけ排出され、排出されたフラックスＦＲが球状の液滴となっている。

このディスペンサ４０において、シリンダ４１はノズル４５に連通していて、フラックスＦＲを加圧した状態で貯留している。ピストンアクチュエータ４２は、ピストン４３を上下動させるものであり、電子制御装置７０により制御されている。ピストン４３とシリンダ４１の下壁４１１とが、弁部ＢＮを構成している。弁部ＢＮはピストン４３の上下動により開閉してシリンダ４１からノズル４５へフラックスＦＲを供給可能である。

貯留容器４４は、圧縮された気体及びフラックスＦＲを貯留するためのものであり、シリンダ４１に接続されている。そして、この貯留容器４４は、電子制御装置７０により内圧を制御されていて、内圧に応じて上述した押出し圧力Ｐを変化させる。貯留容器４４の内圧は、図示しない圧力センサにより検出され、検出された内圧は、電子制御装置７０に入力される。ノズル４５は、シリンダ４１の下壁４１１に脱着可能に取付けられていて、下端にフラックスＦＲを排出する排出孔４５ａを有している。なお、フラックス排出量Ｖ、言い換えれば、後述するフラックス径Ｄを大きく変更する必要がある場合には、予めノズル４５を交換して、ノズル４５の排出孔４５ａの孔径Ｅを変更しておく。

マイクロメータ５０は、ピストン４３の移動量、即ち上述した弁部ＢＮが開いている量Ｃを測定するためのものである。測定された弁部ＢＮが開いている量Ｃは、電子制御装置７０に入力される。温度調節装置６０は、フラックスＦＲがノズル４５の排出孔４５ａから排出し易くするためのものである。具体的に、温度調節装置６０は、電子制御装置７０により制御されているヒーターであり、ノズル４５の近傍に配置されている。温度調節装置６０は、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの粘性係数（粘度）νが大きくならないように、フラックス温度Ｔを調節する。フラックス温度Ｔは、図示しない温度検出センサにより検出され、検出されたフラックス温度Ｔは、電子制御装置７０に入力される。

ところで、本実施形態におけるフラックス塗布装置３０において、電子制御装置７０は、ノズル４５から排出（滴下）されるフラックスＦＲの最大径Ｄ（以下、「フラックス径Ｄ」と呼ぶ）が、スルーホール１０ａの孔径Ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとの差以上且つスルーホール１０ａの孔径Ａ以下になるように、フラックス排出量Ｖを制御する。ここで、フラックス径Ｄは、基板１０の平面方向について、最大の平面方向長さである。このフラックス径Ｄの設定は、以下の理由に基づく。

第１に、フラックス径Ｄがスルーホール１０ａの孔径Ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとの差より小さい場合、滴下されるフラックスＦＲが基板１０の上面に付着し難く、フラックス塗布範囲が極めて小さく、又は「ゼロ」になる。しかしながら、この場合、フラックスＦＲが、スルーホール１０ａの内壁に付着しなくて、スルーホール１０ａより下方に通り過ぎるおそれがある。また、フラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁に付着しても、滴下されるフラックスＦＲの量、即ちフラックス排出量Ｖが少ないため、スルーホール１０ａの内壁にフラックスＦＲが塗布されていない部分が生じて、フラックス塗布量が少ないおそれがある。なお、滴下されるフラックスＦＲの数を多くし、且つディスペンサ４０が基板１０の上面に対して平行に移動しながら各スルーホール１０ａに向けてフラックスＦＲを排出する場合には、滴下されるフラックスＦＲが基板１０の上面に付着し易くなり、フラックス塗布範囲が大きくなるという問題が生じる。

第２に、フラックス径Ｄがスルーホール１０ａの孔径Ａより大きい場合、フラックスＦＲが基板１０の表面に広範囲に付着して、フラックス塗布範囲が大きくなる。また、この場合、滴下されるフラックスＦＲの量、即ちフラックス排出量Ｖが多いため、フラックスＦＲの一部がスルーホール１０ａの内壁に付着せず、自重によりスルーホール１０ａより下方に通り過ぎるおそれがある。言い換えると、フラックスＦＲが無駄に消費されるおそれがある。

上記した第１の場合及び第２の場合を考慮すると、以下の第３の場合が考えられる。第３に、フラックス径Ｄがスルーホール１０ａの孔径Ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとの差以上且つスルーホール１０ａの孔径Ａ以下である場合、滴下されるフラックスＦＲが基板１０の上面に付着し難い。更に、この場合、図３に示したように、滴下されたフラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁を覆うように付着し、その後、図４に示したように、フラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁にて表面張力により連続的に膜を張った状態になる。このため、フラックスＦＲがスルーホール１０ａより下方に通り過ぎ難い。ここで、フラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁にて表面張力により連続的に膜を張った状態とは、スルーホール１０ａの内壁に付着したフラックスＦＲが、スルーホール１０ａの内壁の面積のうち少なくとも５０パーセントにおいて、表面張力により連続的に膜を張った状態をいう。従って、この場合、フラックス塗布範囲を極めて小さくできるとともに、フラックス塗布量を多くすることができる。

なお、図３は、ノズル４５から排出されたフラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁に付着した直後の状態を示している。また、図４は、図３に示したフラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁にて乾燥した状態を示している。フラックスＦＲは通常揮発性が非常に高いため、図４に示したように、フラックスＦＲが自然に乾燥した後、はんだによって基板１０とターミナルピン２０とが接合される。

次に、電子制御装置７０によるフラックス径Ｄの制御内容について説明する。フラックス径Ｄ、スルーホール１０ａの孔径Ａ及びターミナルピン２０のピン径Ｂについて寸法公差を考慮して、フラックス径ＤをＤ±ｄとし、スルーホール１０ａの孔径ＡをＡ±ａとし、ターミナルピン２０のピン径ＢをＢ±ｂとすると、制御されるフラックス径Ｄは以下の[数１] [数２]で表される。
[数１] （Ａ＋ａ）−（Ｂ―ｂ）≦Ｄ−ｄ
[数２] Ｄ＋ｄ≦Ａ−ａ
上記した[数１] [数２]を整理すると[数３]が得られる。
[数３] Ａ＋ａ−Ｂ＋ｂ＋ｄ≦Ｄ≦Ａ−ａ−ｄ
従って、電子制御装置７０は、[数３]が成立するための最適な目標フラックス径Ｄａを設定する。

具体的に、電子制御装置７０は、ノズル４５の排出孔４５ａの孔径Ｅと、フラックス温度Ｔと、基板１０の板厚Ｇと、スルーホール１０ａの孔径Ａとに基づいて、上記した目標フラックス径Ｄａが成立するための最適な目標フラックス排出量Ｖａを設定する。そして、電子制御装置７０は、フラックス排出量Ｖの現在値が目標フラックス排出量Ｖａより小さい場合には、弁部ＢＮが開いている量Ｃ、弁部ＢＮが開いている時間Ｔ１及び押出し圧力Ｐのうち少なくとも１つが現在値より大きくなるように調節する。一方、電子制御装置７０は、フラックス排出量Ｖの現在値が目標フラックス排出量Ｖａより大きい場合には、弁部ＢＮが開いている量Ｃ、弁部ＢＮが開いている時間Ｔ１及び押出し圧力Ｐのうち少なくとも１つが現在値より小さくなるように調節する。

このようにして、フラックス排出量Ｖが制御され、ノズル４５が各スルーホール１０ａの上方に配置されたとき、フラックスＦＲがノズル４５からスルーホール１０ａに向けて１滴だけ排出される。そして、排出されたフラックスＦＲのフラックス径Ｄにおいて、上記した[数３]が成立している。

よって、本実施形態のフラックス塗布装置３０では、フラックスＦＲが基板１０の上面に付着し難く、且つ、フラックスＦＲがスルーホール１０ａの内壁にて表面張力により連続的に膜を張った状態になる。従って、フラックス塗布範囲を極めて小さくできるとともに、フラックス塗布量を多くすることができる。また、フラックス塗布範囲を極めて小さくできることにより、基板１０を小さく構成することができるとともに、フラックスＦＲの洗浄工程における負荷を小さくすることができる。

なお、発明者は、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａが１．２５±０．０５（ｍｍ）であり、ターミナルピン２０のピン径Ｂが０．４（ｍｍ）であり、フラックス径Ｄ±ｄがＤ±０．１（ｍｍ）である場合、即ち１．０（ｍｍ）≦Ｄ≦１．１（ｍｍ）である場合、スルーホール１０ａに向けて排出されるフラックスＦＲが１滴であっても、フラックス塗布量を十分に確保できることを確認した。

次に、第２実施形態について説明する。図５は、フラックスＦＲがノズルから各スルーホール８０ａに向けて１滴ずつ合計３滴、排出されている状態を示している。この第２実施形態においては、基板８０の板厚Ｋが、上記した第１実施形態における基板１０の板厚Ｇに比して大きく、スルーホール８０ａの孔径Ｊ±ｊが、上記した第1実施形態におけるスルーホール１０ａの孔径Ａ±ａに比して大きい。このため、スルーホール１０ａの内壁の面積が、上記した第１実施形態に比して大きい。従って、フラックス塗布量を十分に確保するためには、第１実施形態に比してノズルから排出されるフラックスＦＲの量、即ちフラックス排出量Ｖを多くする必要がある。特に、基板８０の板厚Ｋが、上記した第１実施形態における基板１０の板厚Ｇに比して大きいため、フラックスＦＲがスルーホール８０ａの内壁にて垂れる距離を、上記した第１実施形態比して大きくする必要がある。このことから、第２実施形態においては、フラックスＦＲがノズルから各スルーホール８０ａに向けて合計３滴排出されている。なお、滴下される３滴のフラックスＦＲは、ディスペンサが基板８０の上面に対して平行に（図５の右方から左方へ）移動しながら、各スルーホール８０ａに向けてフラックスＦＲを排出するため、図５のように示されている。

この第２実施形態において、電子制御装置は、ノズルが各スルーホール８０ａの上方に配置されたとき、スルーホール８０ａの孔径Ｊ±ｊ及び基板８０の板厚Ｋとに基づいて、弁部が３回開くように弁部の開閉時間を調節する。この結果、フラックスＦＲがノズルから各スルーホール８０ａに向けて１滴ずつ合計３滴排出される。排出される各フラックスＦＲは、各フラックス径Ｈ±ｈが、スルーホール８０ａの孔径Ｊ±ｊとターミナルピン２０のピン径Ｂ±ｂとの差以上且つスルーホール８０ａの孔径Ｊ±ｊ以下となるように、形成される。これにより、第２実施形態における効果は、第１実施形態の効果と実質的に同一であるため、その説明を省略する。

以上、本発明に係るフラックス塗布装置ついて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、上記した第２実施形態において、滴下される３滴のフラックスＦＲのうち少なくとも１滴のフラックスＦＲにおいて、フラックス径Ｈ±ｈが、スルーホール８０ａの孔径Ｊ±ｊとターミナルピン２０のピン径Ｂ±ｂとの差以上且つスルーホール８０ａの径Ｊ±ｊ以下となるように、形成しても良い。

また、各実施形態において、フラックス径は、スルーホールの孔径とターミナルピンのピン径との差以上且つスルーホールの孔径以下であることに限定されることはない。例えば、フラックス径は、スルーホールの孔径とターミナルピンのピン径との差より小さくても良く、又は、スルーホールの孔径より大きくても良い。

また、各実施形態において、スルーホール１０ａの内壁に付着したフラックスＦＲは、スルーホール１０ａの内壁の面積のうち少なくとも５０パーセントにおいて、表面張力により連続的に膜を張っていればよく、例えば、スルーホール１０ａの内壁に付着したフラックスＦＲは、スルーホール１０ａの内壁の上半分における面積、又はスルーホール１０ａの内壁の下半分における面積において、表面張力により連続的に膜を張っていても良い。

１０ 基板
２０ ターミナルピン
３０ フラックス塗布装置
４０ ディスペンサ
４１ シリンダ
４２ ピストンアクチュエータ
４３ ピストン
４５ ノズル
５０ マイクロメータ
６０ 温度調節装置
７０ 電子制御装置
ＦＲ フラックス

Claims (4)

1. 基板に対して上方に配置されノズルからフラックスを排出するフラックス排出手段と、
   前記ノズルから排出されるフラックスの量であるフラックス排出量を制御する制御手段とを備え、前記基板に形成されたスルーホールにターミナルピンが挿通された状態で前記フラックスを前記スルーホールの内壁に塗布するフラックス塗布装置において、
   前記制御手段は、前記スルーホールの径寸法と前記ターミナルピンの径寸法とに基づいて前記ノズルから排出される前記フラックスの最大径を設定して、前記スルーホールの径寸法と前記基板の板厚とに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスが前記ノズルから排出されるように、前記フラックス排出量を制御することを特徴とするフラックス塗布装置。
2. 請求項１に記載するフラックス塗布装置において、
   前記制御手段は、前記ノズルから排出されるフラックスの最大径が、前記スルーホールの径寸法と前記ターミナルピンの径寸法との差以上且つ前記スルーホールの径寸法以下になるように、前記フラックス排出量を制御することを特徴とするフラックス塗布装置。
3. 請求項１又は２に記載するフラックス塗布装置において、
   前記フラックス排出手段は、前記ノズルに連通していて前記フラックスを加圧した状態で貯留しているシリンダと、このシリンダに対して上下動可能に組付けられたピストンと、前記制御手段により制御されていて前記ピストンを上下動させるアクチュエータと、前記ピストンの上下動により開閉して前記シリンダから前記ノズルへ前記フラックスを供給可能な弁部とを有し、
   前記制御手段は、前記弁部が開いている量と、前記弁部が開いている時間と、前記弁部が閉じている時間と、前記フラックスが前記シリンダから前記ノズルへ押し出される圧力とに基づいて、前記フラックス排出量を制御することを特徴とするフラックス塗布装置。
4. 請求項１乃至３の何れか一項に記載するフラックス塗布装置において、
   前記制御手段により制御されていて前記ノズルから排出されるフラックスの温度を調節可能な温度調節装置が設けられ、
   前記制御手段は、前記ノズルから排出されるフラックスの温度に基づいて、前記フラックス排出量を制御することを特徴とするフラックス塗布装置。

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