CN104966979A - 漆包线束浸锡方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种漆包线束浸锡方法,包括:将漆包线束固定在排线工装上,使漆包线束待浸锡部分伸出排线工装,其中,漆包线待浸锡部分的两端分别被固定在排线工装和排线工装下方的底座;采用二氧化碳激光器去除漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆;采用光纤激光器切割去除漆包线束固定在底座的一端;对漆包线束激光切割完成后,将排线工装下方的底座拆除;将固定在排线工装上的待浸锡部分浸入到助焊剂中;将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中。利用本发明,能够解决漆包线传统的浸锡状态、长度不一致以及手动作业效率低等问题。

Description

漆包线束浸锡方法
技术领域
本发明涉及耳机技术领域,更为具体地,涉及一种漆包线束浸锡方法。
背景技术
漆包线束被广泛应用于耳机行业。图1示出了漆包线束的结构,如图1所示,漆包线束包括三部分,分别为防弹丝1、多根环绕包裹防弹丝的铜导线2和包裹铜导线的绝缘漆层3。
目前,传统的漆包线应用方式为手动浸锡去除导线绝缘漆层,手动剪线保留固定长度的锡头。图2-1和图2-2分别示出了手动浸锡的示例效果和手动剪线的示例效果。根据图2-1和图2-2的示例,由于纯手工操作存在工人水平、操作失误等导致的手工作业不确定性,在实际生产中手工浸锡工艺和手动剪线工艺容易出现诸多问题。
并且,由于漆包线中的绝缘漆需要持续较高的温度才能去除,采用手工浸锡工艺时存在如下问题:
1)由于浸锡时人手距离高温锡液面很近,存在很大的安全隐患;
2)浸锡时间无法保证一致,导致浸锡状态不一致;
3)浸锡高度无法保证一致,导致浸锡长度不一致;
4)绝缘漆残留在锡炉中,影响浸锡效果;
5)手动作业效率低。
对浸锡后的导线采用手动剪线,手动剪线工艺存在如下问题:
1)锡头长度无法管控;
2)手动剪线会导致散线,影响焊接效果;
3)裁剪刀具剪锡头磨损率较高;
4)多余的浸锡导线被剪掉,存在锡料的浪费;
5)手动作业效率低。
综上所述,手工浸锡工艺和手动剪线工艺存在以上诸多问题,为了解决上述问题,需要提供一种新的漆包线束浸锡方法。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种漆包线束浸锡方法,以解决漆包线传统的浸锡状态、长度不一致以及手动作业效率低等问题。
本发明提供一种漆包线束浸锡方法,包括:
将漆包线束固定在排线工装上,使漆包线束待浸锡部分伸出所述排线工装,其中,漆包线待浸锡部分的两端分别被固定在排线工装和排线工装下方的底座上;
采用二氧化碳激光器去除漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆;
采用光纤激光器切割去除漆包线束固定在底座的一端;
对漆包线束激光切割完成后,将排线工装下方的底座拆除;
将固定在排线工装上的待浸锡部分浸入到助焊剂中;
将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中。
此外,优选的方案是,在采用二氧化碳激光器去除漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆的过程中,将二氧化碳激光器设置在待浸锡的上下两侧,去除固定在漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆。
此外,优选的方案是,在采用光纤激光器切割去除漆包线束固定在底座的一端的过程中,将光纤激光器设置在待浸锡部分的上下两侧,并根据预设的尺寸切割固定在排线工装和底座之间的漆包线束;其中,在底座对应于漆包线束待浸锡部分的位置设置有激光作业通孔。
此外,优选的方案是,在将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中的过程中,将伸出排线工装的待浸锡部分浸入到锡液中,其中,浸锡液面淹没待浸锡部分。
此外,优选的方案是,排线工装的材料采用为隔热材料。
从上面的技术方案可知,本发明提供的漆包线束浸锡方法,通过激光除漆及切割工艺的应用,结合流转工装以及浸助焊剂工艺,能够取得以下有益效果:
1)激光除漆能够保证浸锡尺寸精确控制,减少锡料损耗,减少锡炉残渣;
2)激光切线能够保证浸锡尺寸精确控制,减少切割时芯线散线,减少切割刀具的损耗;
3)浸助焊剂工艺能够降低浸锡时间及温度,保证浸锡状态良好;
4)工装一体化作业,能够提高作业效率,降低安全隐患。
为了实现上述以及相关目的,本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而,这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外,本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容,并且随着对本发明的更全面理解,本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
图1为漆包线束的结构示意图;
图2-1为手动浸锡的示例效果示意图;
图2-2为手动剪线的示例效果示意图;
图3为根据本发明实施例的漆包线束浸锡方法的流程示意图;
图4-1为工装固定漆包线束的效果示意图;
图4-2为底座固定待浸锡部分的定漆包线束的效果示意图;
图4-3为工装完成固定漆包线束后的效果示意图;
图5-1为二氧化碳激光器去除表层的绝缘漆的示意图;
图5-2为漆包线束去除绝缘漆后的状态示意图;
图6-1为光纤激光器切割漆包线束的示意图;
图6-2为激光切割线位置的示意图;
图6-3为激光切割后的状态示意图;
图7-1为浸锡液面略超过待浸锡部分的效果示意图;
图7-2为漆包线束浸锡后的状态示意图。
其中的附图标记包括:防弹丝1、铜导线2、绝缘漆层3、主线4、线材固定板5、侧盖6、转轴7、漆包线束8、底座9、激光头10、漆包线束除漆后的状态A、激光切割线的位置B、切割后的状态C、浸锡液面略超过待浸锡部分的状态D、浸锡后的状态E。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中,出于说明的目的,为了提供对一个或多个实施例的全面理解,阐述了许多具体细节。然而,很明显,也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。
针对前述传统的漆包线的应用方式,手动浸锡工艺存在浸锡时间、浸锡高度保证一致等问题,手动剪线工艺存在锡头长度无法管控以及容易散线等问题,为改善上述问题,本发明提供一种新的漆包线束浸锡方法,本发明结合工装,并使用激光除漆、激光切线、涂助焊剂后浸锡的工艺对漆包线进行处理;此方法的自动化实现具体流程如下:工装固定-激光除漆-激光裁线-浸助焊剂-浸锡。
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
为了说明本发明提供的漆包线束浸锡方法的流程,图3示出了根据本发明实施例的漆包线束浸锡方法的流程。
如图3所示,本发明提供的漆包线束浸锡方法,包括:
S310:将漆包线束固定在排线工装上,使漆包线束待浸锡部分伸出排线工装,其中,漆包线待浸锡部分的两端分别被固定在排线工装和排线工装下方的底座上;
S320:采用二氧化碳激光器去除漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆;
S330:采用光纤激光器切割去除漆包线束固定在底座的一端;对漆包线束激光切割完成后,将排线工装下方的底座拆除;
S340:将固定在排线工装上的待浸锡部分浸入到助焊剂中;
S350:将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中。
上述为漆包线束浸锡方法的详细流程,通过激光除漆及切割工艺,结合流转工装,实现了自动化完成浸锡的流程。下面将详细介绍每步骤的如何完成的。
其中,在步骤S310中,图4-1示出了工装固定漆包线束的效果,图4-2示出了底座固定待浸锡部分的定漆包线束的效果,图4-3示出了工装固定漆包线束完成效果;从图4-1、图4-2和图4-3中可以看出,工装由两部分组成,包括排线工装和底座9。
在图4-1所示的实施例中,工装包括排线工装和底座9,排线工装设置在底座9的上方;其中排线工装包括主线4、用于固定漆包线束8的线材固定板5、侧盖6、连接侧盖6与线材固定板5的转轴7;底座9用于固定伸出排线工装的待浸锡部分漆包线束的一端,在底座对应于漆包线束待浸锡部分的位置设置有激光作业通孔。此激光作业通孔结构的设计是为了在对漆包线束进行激光去漆和激光切割时,能够方便操作。
如图4-1,打开排线工装的侧盖6,将漆包线束8装入排线工装中的主线4中,线材固定板5对装有漆包线束8的主线4进行固定,伸出排线工装的待浸锡部分的漆包线束8的两端通过底座9和排线工装进行固定。
在图4-2所示的实施例中,伸出排线工装的漆包线束的一端通过底座进行固定,另一端通过排线工装固定,也就是说,待浸锡部分的漆包线束的两端通过排线工装和底座进行固定,以保证漆包线束与排线工装保持在同一个平面方向。其中,需要说明的是,这是由于在激光除漆和激光切割的过程中产生较高的温度,如果不对漆包线束待浸锡部分进行固定,此部分的漆包线会因为较高的温度产生弯曲,最后生成的锡头也会弯曲;在进行焊接时,弯曲的锡头与其进行焊接的金属不能保持在同一水平面上,会带来诸多不便;故本发明在对漆包线束进行固定时,考虑到上述问题,采用底座对伸出工装的漆包线束(待浸锡部分的一端)进行固定。
在图4-3所示的实施例中,将漆包线束固定到工装后,将其侧盖合上,完成漆包线束的固定。
在步骤S320中,使用激光去除漆包线表层的绝缘漆。图5-1示出了二氧化碳激光器去除表层的绝缘漆的情景,图5-2示出了漆包线束去除绝缘漆后的状态。
在图5-1所示的实施例中,将两个二氧化碳激光器分别设置在待浸锡部分的上下两侧,对伸出工装的漆包线束(待浸锡部分的漆包线束)的表层的绝缘漆进行去除。如图5-1所示,在去除待浸锡部分的漆包线束的表层绝缘漆的过程中,根据实际需要,底座上下两侧的激光头10对伸出排线工装的漆包线束的表层的绝缘漆进行去除,即:需要焊接的锡头尺寸就需要除去漆包线束的绝缘漆的尺寸,同时也是激光切割的尺寸。在图5-2所示的实施例中,A为漆包线束除漆后的状态,如图5-2所示,待浸锡部分漆包线束去除表层的绝缘漆比较洁净,去除的较为彻底。
从图5-1和图5-2所示的实施例中可以得出,激光除漆为采用自动化作业,激光除漆可保证浸锡尺寸精确控制,减少锡料损耗,减少锡炉残渣;同时激光除漆去除绝缘漆可以缩短浸锡时间,避免浸锡时绝缘漆粘附在工装上,结合助焊剂使用,保证浸锡状态饱满一致。
在步骤S330中,使用激光切割切断除漆的漆包线束,图6-1示出了光纤激光器切割漆包线束的情景;图6-2示出了激光切割线的位置,图6-3示出了激光切割后的状态。
在图6-1所示的实施例中,在采用光纤激光器切割去除漆包线束固定在底座的一端的过程中,将两个光纤激光器分别设置在待浸锡部分的上下两侧,并根据预设的尺寸对去除表层绝缘漆的漆包线束进行切割,对漆包线束固定在底座并且未进行激光的部分进行去除,将漆包线束固定在底座经过激光去除的部分(待浸锡部分的漆包线束)留下。激光切割漆包线一般采用光纤激光器,本发明中对漆包线束进行切割采用光纤激光器。
在图6-2所示的实施例中,清楚地示出了激光切割线的位置B。
在图6-3所示的实施例中,在完成激光切割后,将底座从排线工装中拆除,只留下排线工装。也就是说,在对漆包线束激光切割完成后,以及在将激光切割完成的漆包线束浸入到助焊剂中之前,将排线工装下方的底座拆除。也可以说,进入到助焊剂中的工装是拆除了底座的排线工装。如图6-3所示,清楚地示出了漆包线束切割后的状态C。
从图6-1、图6-2和图6-3所示的实施例中可以看出,激光切割的自动化作业,能够保证切割位置精确控制,减少切割时芯线散线,减少切割刀具损耗。
在步骤S340中,将伸出工装且去除表层的绝缘漆的漆包线束浸入到助焊剂中,也就是说,将固定在排线工装上的待浸锡部分浸入到助焊剂中,此过程采用自动化作业,浸助焊剂可以缩短浸锡时间,并且降低浸锡温度,保证良好的浸锡状态。
在步骤S350中,浸锡采用自动化作业,将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中,也就是,将伸出工装的浸过助焊剂的漆包线束浸入到锡液中。其中,需要说明的是,浸锡的工装的材料采用隔热材料,以防止锡液进入到工装内部,其中,浸锡的工装也就是指排线工装。图7-1示出了浸锡液面略超过待浸锡部分的效果,图7-2示出了漆包线束浸锡后的状态。
在图7-1所示的实施例中,将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中,也就是指,伸出工装的浸过助焊剂的漆包线束浸入到锡液中,其中,浸锡液面淹没待浸锡部分,也就是指,排线工装略浸入到浸锡液面中;如图7-1所示,D为浸锡液面略超过待浸锡部分的状态,因为只有排线工装略浸入到浸锡液面中待浸锡部分的漆包线束才会被全部浸锡,所以浸锡液面要略超过工装,只要稍微超过工装即可。
在图7-2所示的实施例中,从漆包线束浸锡后的状态E可以看出,漆包线束浸锡的部分为浸锡锡头,浸锡锡头的尺寸根据预设的尺寸决定,也就是根据锡头焊接的实际情况确定锡头的尺寸的大小。
从图3至图7-2共同所示的实施得知,本发明提供的漆包线束浸锡方法,通过工装固定-激光除漆-激光裁线-浸助焊剂-浸锡每步骤是如何完成的。从图3至图7-2的实施例中可以看出,排线工装固定了三根漆包线束,工装能够对三根漆包线束进行浸锡;在采用本发明提供的漆包线束浸锡方法时,可以根据实际情况,选择合适的固定不同的漆包线束的工装进行浸锡,可以四根、五根或者更多根同时进行浸锡,其具体浸锡的过程与图3至图7-2的实施例相同,在此不再进行赘述。
通过上述实施方式可以看出,本发明提供的漆包线束浸锡方法,通过激光除漆能够保证浸锡尺寸精确控制,减少锡料损耗,减少锡炉残渣;通过激光切线能够保证浸锡尺寸精确控制,减少切割时芯线散线,减少切割刀具损耗;通过浸助焊剂工艺能够降低浸锡时间及温度,保证浸锡状态良好;工装一体化作业,能够提高作业效率,降低安全隐患。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的漆包线束浸锡方法。但是,本领域技术人员应当理解,对于上述本发明所提出的漆包线束浸锡方法,还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此,本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (5)

1.一种漆包线束浸锡方法,包括:
将漆包线束固定在排线工装上,使漆包线束待浸锡部分伸出所述排线工装,其中,所述漆包线束待浸锡部分的两端分别被固定在所述排线工装和所述排线工装下方的底座上;
采用二氧化碳激光器去除所述漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆;
采用光纤激光器切割去除所述漆包线束固定在所述底座的一端;
对所述漆包线束激光切割完成后,将所述排线工装下方的底座拆除;
将固定在的所述排线工装上的待浸锡部分浸入到助焊剂中;
将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中。
2.如权利要求1所述的漆包线束浸锡方法,其中,在采用二氧化碳激光器去除所述漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆的过程中,
将所述二氧化碳激光器设置在所述待浸锡部分的上下两侧,去除固定在所述漆包线束待浸锡部分的表层的绝缘漆。
3.如权利要求1所述的漆包线束浸锡方法,其中,在采用光纤激光器切割去除所述漆包线束固定在所述底座的一端的过程中,
将所述光纤激光器设置在所述待浸锡部分的上下两侧,并根据预设的尺寸切割固定在所述排线工装和所述底座之间的漆包线束;其中,
在所述底座对应于所述漆包线束待浸锡部分的位置设置有激光作业通孔。
4.如权利要求4所述的漆包线束浸锡方法,其中,在将浸过助焊剂的待浸锡部分浸入到锡液中的过程中,
将伸出所述排线工装的待浸锡部分浸入到锡液中,其中,浸锡液面淹没所述待浸锡部分。
5.如权利要求5所述的漆包线束浸锡方法,其中,
所述排线工装的材料采用隔热材料。
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