CN107350589A - 一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及漆包线沾锡焊接技术领域，具体涉及一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法，包用于去除漆包线表皮的灼烧装置，用于漆包线沾锡的锡炉装置，用于裁断的裁断装置，用于整理的整线装置，用于检测漆包线第一检测装置，用于焊接的焊接装置，用于检测第二检测装置，用于点胶的点胶装置，用于烘干的烘干装置和用于铆合的铆壳装置，够有效的降低人工检测的成本；工作方法为，表面去除非金属物质、浸入锡炉装置、裁断、整理、一次检测、连接器焊接、二次检测、点胶、烘干、铆合成型；够有效的降低人工检测的成本，相对于现有的生产线提高三倍以上的工作效率，生产效率高，通过将漆包线浸入锡炉中沾锡，沾锡均匀，生产精度高，工作效率高。
Description
技术领域
本发明涉及漆包线沾锡焊接技术领域，特别是涉及一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法。
背景技术
在电子工业生产领域中，漆包线是耳机线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成，其具有机械性能、化学性能、电性能、热性能四大性能。
漆包线普通的点焊是采用上、下两个焊接电极戳破漆包线，然后进行焊接，这种焊接方式容易损伤漆包线，焊接产品可靠性差，质量不可控，针对该种问题，人们改进电极形状，采用两个并列的焊接电极固定在电极固定座上，焊接电极的头部连成一体，焊接电极通电先把漆包线熔化，然后进行焊接作业。目前的漆包线焊接基本都是采用该种焊接电极，用来解决漆包线损伤问题，然而该种头部连接在一起的焊接电极自身是一个电阻，存在分流、损耗和氧化问题，通常的漆包线直径都在0.1mm以下，此截面积大大小于焊接电极头部连接处的截面积，由于电压相同，因此横截面的面积越大电阻越小，流过的电流越大，焊接电极头部分流作用大，焊接时能量损失越大，由于电极承受了大部分分流，焊接电极头部极易氧化，损耗很快，焊接电极的损耗导致其截面积发生变化，焊接电极头部的电阻也变化，造成焊接参数不稳定而造成焊接温度不稳定，需要频繁调整焊接参数，因此焊接效率低，产品的焊接一致性差，合格率低。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种能够有效的降低人工检测的成本，相对于现有的生产线提高三倍以上的工作效率，生产效率高，通过将漆包线浸入锡炉中沾锡，沾锡均匀，生产精度高，工作效率高的漆包线浸锡焊接系统及其工作方法。
本发明所采用的技术方案是：一种漆包线浸锡焊接系统，包括用于去除漆包线表皮的灼烧装置，用于漆包线沾锡的锡炉装置，用于裁断漆包线的裁断装置，用于整理漆包线的整线装置，用于检测漆包线第一检测装置，用于将漆包线焊接的焊接装置，用于检测焊接后的漆包线的第二检测装置，用于在焊接位置点胶的点胶装置，用于烘干点胶的烘干装置和用于将烘干完毕后铆合的铆壳装置；所述漆包线依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。
对上述方案的进一步改进为，所述灼烧装置为激光灼烧装置，所述裁断装置为激光切割设备。
对上述方案的进一步改进为，所述锡炉装置内部盛放有热熔锡。
对上述方案的进一步改进为，所述第一检测装置与第二检测装置均为CCD检测装置。
对上述方案的进一步改进为，所述点胶装置为UV点胶装置。
对上述方案的进一步改进为，还包括用于输送漆包线的输送装置，漆包线通过输送装置依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。
一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，包括以下步骤：
步骤1，准备漆包线材；
步骤2，通过灼烧装置对漆包线一端的表面去除非金属物质；
步骤3，对漆包线去除非金属物质一端浸入锡炉装置，锡炉温度控制在380～420℃；
步骤4，将浸锡后的漆包线通过裁断装置根据使用长度裁断；
步骤5，将裁断后的漆包线通过整线装置进行整理；
步骤6，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测；
步骤7，通过焊接装置将漆包线与连接器焊接；
步骤8，通过第二检测装置对焊接位置进行检测；
步骤9，通过点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点胶；
步骤10，通过烘干装置对漆包线点胶位置进行烘干；
步骤11，通过铆壳装置将外壳与连接器铆合成型。
对上述方案的进一步改进为，所述灼烧装置通过激光灼烧，去除漆包线表面油漆，裸露出导体；所述激光灼烧功率控制在25～35W，灼烧次数为2～4次；后将裸露出的导体一端浸入锡炉中的热熔锡，浸入深度根据焊接点进行设置。
对上述方案的进一步改进为，所述裁断装置通过激光切割将漆包线裁断，激光切割功率控制在45～55W，加工次数为3～4次；所述整理装置对漆包线的长度位置进行整理成一致，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线长度位置是否一致。
对上述方案的进一步改进为，点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点上UV胶；通过烘干装置对UV胶烘干。
本发明的有益效果为：
一种漆包线浸锡焊接系统，设有用于去除漆包线表皮的灼烧装置，用于漆包线沾锡的锡炉装置，用于裁断漆包线的裁断装置，用于整理漆包线的整线装置，用于检测漆包线第一检测装置，用于将漆包线焊接的焊接装置，用于检测焊接后的漆包线的第二检测装置，用于在焊接位置点胶的点胶装置，用于烘干点胶的烘干装置和用于将烘干完毕后铆合的铆壳装置；所述漆包线依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置；所述灼烧装置为激光灼烧装置，所述裁断装置为激光切割设备；所述锡炉装置内部盛放有热熔锡；所述第一检测装置与第二检测装置均为CCD检测装置；所述点胶装置为UV点胶装置；还包括用于输送漆包线的输送装置，漆包线通过输送装置依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置；本发明在实际使用中，将原有的对漆包线沾锡及焊接工作设置成流水线，有效的提高制造效率，漆包线直接在锡炉上沾锡，沾锡效果好，沾锡均匀，便于后续漆包线与连接器的焊接，同时还设有对漆包线的整线装置，便于焊锡，提高焊锡精度；设有对漆包线检测的第一和第二检测装置，能够有效的降低人工检测的成本，还能提高工作效率。
一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，包括以下步骤：
步骤1，准备漆包线材，人工准备需要使用的线材，将线材放置在输送装置上输送；
步骤2，当输送至灼烧装置时，通过灼烧装置对漆包线一端的表面去除非金属物质，自动输送，工作效率高，节省人力；
步骤3，对漆包线去除非金属物质一端浸入锡炉装置，通过浸入锡炉能够使得锡均匀的沾敷在漆包线，且沾敷高度统一，提高使用精度；锡炉温度控制在380～420℃，当锡炉温度小于380℃时，容易导致漆包线不沾锡或沾锡不均匀；当锡炉温度高于420℃时，容易导致漆包线受损，因此，优选为400℃，能够使得锡均匀沾敷在漆包线，沾敷效果好，提高使用效果；
步骤4，将浸锡后的漆包线通过裁断装置根据使用长度裁断，根据所需要使用进行裁断，使用方便，通过裁断装置自动裁断，节省人力，节省成本，提高工作效率；
步骤5，将裁断后的漆包线通过整线装置进行整理，便于后续对漆包线的使用进行整理，整理效果好，提高后续加工效率；
步骤6，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线整理后位置是否一致，便于在后续对漆包线的加工及处理，提高后续的工作效率；
步骤7，通过焊接装置将漆包线与连接器焊接，将漆包线焊接至连接器使用，由于在上述步骤中将漆包线整理成一致，便于同时焊接，提高焊接效率；
步骤8，通过第二检测装置对焊接位置进行检测，通过第二检测装置对焊接位置检测是否有漏焊或破焊，检测效果好；
步骤9，通过点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点胶，在焊接位置点上UV胶，使得焊接点与外部绝缘，同时还具有粘接和固化效果，防止发生短路等现象，提高安全效果；
步骤10，通过烘干装置对漆包线点胶位置进行烘干，在点胶完毕后快速的对UV胶进行烘干，提高制造效率，工作效率高；
步骤11，通过铆壳装置将外壳与连接器铆合成型，烘干后即将外壳与连接器铆合，工作效率高。
本方法在实际生产中，相对于现有的生产线提高三倍以上的工作效率，生产效率高，通过将漆包线浸入锡炉中沾锡，沾锡均匀，生产精度高，工作效率高。
附图说明
图1为本发明的示意图。
附图标识说明：浸锡焊接系统100、灼烧装置110、锡炉装置120、裁断装置130、整线装置140、第一检测装置150、焊接装置160、第二检测装置170、点胶装置180、烘干装置190、铆壳装置200、输送装置210。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示，为本发明的示意图。
一种漆包线浸锡焊接系统100，设有用于去除漆包线表皮的灼烧装置110、用于漆包线沾锡的锡炉装置120、用于裁断漆包线的裁断装置130、用于整理漆包线的整线装置140、用于检测漆包线第一检测装置150、用于将漆包线焊接的焊接装置160、用于检测焊接后的漆包线的第二检测装置170、用于在焊接位置点胶的点胶装置180、用于烘干点胶的烘干装置190和用于将烘干完毕后铆合的铆壳装置200；漆包线依次经过灼烧装置110、锡炉装置120、裁断装置130、整线装置140、第一检测装置150、焊接装置160、第二检测装置170、点胶装置180、烘干装置190和铆壳装置200，便于对漆包线进行加工使用，形成流水线形式，工作效率高。
灼烧装置110为激光灼烧装置110，是利用高功率气体激光器，以产生200℃～1000℃高温和一定的压强，将漆包线外表部的绝缘物质去除，所述裁断装置130为激光切割设备，利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割，切割效果好，节省材料，工作效率高。
锡炉装置120内部盛放有热熔锡，通过热熔锡便于漆包线起到沾锡效果，使用方便，沾锡均匀，沾锡效果好；所述第一检测装置150与第二检测装置170均为CCD检测装置，CCD检测效果好，选材方便，识别效果好；所述点胶装置180为UV点胶装置180，点上UV胶起到固化、粘接及绝缘效果，提高使用效果。
还包括用于输送漆包线的输送装置210，漆包线通过输送装置210依次经过灼烧装置110、锡炉装置120、裁断装置130、整线装置140、第一检测装置150、焊接装置160、第二检测装置170、点胶装置180、烘干装置190和铆壳装置200，通过输送装置210输送加工，工作效率高，使用效果好。
本发明在实际使用中，将原有的对漆包线沾锡及焊接工作设置成流水线，有效的提高制造效率，漆包线直接在锡炉上沾锡，沾锡效果好，沾锡均匀，便于后续漆包线与连接器的焊接，同时还设有对漆包线的整线装置140，便于焊锡，提高焊锡精度；设有对漆包线检测的第一和第二检测装置170，能够有效的降低人工检测的成本，还能提高工作效率。
一种漆包线浸锡焊接系统100的工作方法，包括以下步骤：
步骤1，准备漆包线材，人工准备需要使用的线材，将线材放置在输送装置210上输送；
步骤2，当输送至灼烧装置110时，通过灼烧装置110对漆包线一端的表面去除非金属物质，自动输送，工作效率高，节省人力；
步骤3，对漆包线去除非金属物质一端浸入锡炉装置120，通过浸入锡炉能够使得锡均匀的沾敷在漆包线，且沾敷高度统一，提高使用精度；锡炉温度控制在380～420℃，当锡炉温度小于380℃时，容易导致漆包线不沾锡或沾锡不均匀；当锡炉温度高于420℃时，容易导致漆包线受损，因此，优选为400℃，能够使得锡均匀沾敷在漆包线，沾敷效果好，提高使用效果；
步骤4，将浸锡后的漆包线通过裁断装置130根据使用长度裁断，根据所需要使用进行裁断，使用方便，通过裁断装置130自动裁断，节省人力，节省成本，提高工作效率；
步骤5，将裁断后的漆包线通过整线装置140进行整理，便于后续对漆包线的使用进行整理，整理效果好，提高后续加工效率；
步骤6，通过第一检测装置150对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线整理后位置是否一致，便于在后续对漆包线的加工及处理，提高后续的工作效率；
步骤7，通过焊接装置160将漆包线与连接器焊接，将漆包线焊接至连接器使用，由于在上述步骤中将漆包线整理成一致，便于同时焊接，提高焊接效率；
步骤8，通过第二检测装置170对焊接位置进行检测，通过第二检测装置170对焊接位置检测是否有漏焊或破焊，检测效果好；
步骤9，通过点胶装置180对漆包线与连接器焊接位置点胶，在焊接位置点上UV胶，使得焊接点与外部绝缘，同时还具有粘接和固化效果，防止发生短路等现象，提高安全效果；
步骤10，通过烘干装置190对漆包线点胶位置进行烘干，在点胶完毕后快速的对UV胶进行烘干，提高制造效率，工作效率高；
步骤11，通过铆壳装置200将外壳与连接器铆合成型，烘干后即将外壳与连接器铆合，工作效率高。
灼烧装置110通过激光灼烧，去除漆包线表面油漆，裸露出导体；所述激光灼烧功率控制在25～35W，优选为30W，能够很好的将漆包线表面的油漆去除，同时不伤内部导体，使用效果好，灼烧次数为2～4次，通过多次切割，能够起到不伤内部导体的效果，使用效果好；后将裸露出的导体一端浸入锡炉中的热熔锡，浸入深度根据焊接点进行设置；裁断装置130通过激光切割将漆包线裁断，激光切割功率控制在45～55W，优选为50W，能够很好的将漆包线切断，且不伤切断的截面，保护效果好，加工次数为3～4次，通过多次切割；所述整理装置对漆包线的长度位置进行整理成一致，通过第一检测装置150对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线长度位置是否一致。
点胶装置180对漆包线与连接器焊接位置点上UV胶；通过烘干装置190对UV胶烘干。
本方法在实际生产中，相对于现有的生产线提高三倍以上的工作效率，生产效率高，通过将漆包线浸入锡炉中沾锡，沾锡均匀，生产精度高，工作效率高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：包括用于去除漆包线表皮的灼烧装置，用于漆包线沾锡的锡炉装置，用于裁断漆包线的裁断装置，用于整理漆包线的整线装置，用于检测漆包线第一检测装置，用于将漆包线焊接的焊接装置，用于检测焊接后的漆包线的第二检测装置，用于在焊接位置点胶的点胶装置，用于烘干点胶的烘干装置和用于将烘干完毕后铆合的铆壳装置；所述漆包线依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。
2.根据权利要求1所述的一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：所述灼烧装置为激光灼烧装置，所述裁断装置为激光切割设备。
3.根据权利要求1所述的一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：所述锡炉装置内部盛放有热熔锡。
4.根据权利要求1所述的一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：所述第一检测装置与第二检测装置均为CCD检测装置。
5.根据权利要求1所述的一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：所述点胶装置为UV点胶装置。
6.根据权利要求1所述的一种漆包线浸锡焊接系统，其特征在于：还包括用于输送漆包线的输送装置，漆包线通过输送装置依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1，准备漆包线材；
步骤2，通过灼烧装置对漆包线一端的表面去除非金属物质；
步骤3，对漆包线去除非金属物质一端浸入锡炉装置，锡炉温度控制在380～420℃；
步骤4，将浸锡后的漆包线通过裁断装置根据使用长度裁断；
步骤5，将裁断后的漆包线通过整线装置进行整理；
步骤6，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测；
步骤7，通过焊接装置将漆包线与连接器焊接；
步骤8，通过第二检测装置对焊接位置进行检测；
步骤9，通过点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点胶；
步骤10，通过烘干装置对漆包线点胶位置进行烘干；
步骤11，通过铆壳装置将外壳与连接器铆合成型。
8.根据权利要求7所述的一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，其特征在于：所述灼烧装置通过激光灼烧，去除漆包线表面油漆，裸露出导体；所述激光灼烧功率控制在25～35W，灼烧次数为2～4次；后将裸露出的导体一端浸入锡炉中的热熔锡，浸入深度根据焊接点进行设置。
9.根据权利要求7所述的一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，其特征在于：所述裁断装置通过激光切割将漆包线裁断，激光切割功率控制在45～55W，加工次数为3～4次；所述整理装置对漆包线的长度位置进行整理成一致，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线长度位置是否一致。
10.根据权利要求7所述的一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，其特征在于：点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点上UV胶；通过烘干装置对UV胶烘干。
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