CN105081499A - 自动浸锡机及自动浸锡方法 - Google Patents
自动浸锡机及自动浸锡方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105081499A CN105081499A CN201510503898.9A CN201510503898A CN105081499A CN 105081499 A CN105081499 A CN 105081499A CN 201510503898 A CN201510503898 A CN 201510503898A CN 105081499 A CN105081499 A CN 105081499A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- tin
- chi
- scaling powder
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 13
- 241000500881 Lepisma Species 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N $l^{2}-stannanylidenetin Chemical compound [Sn].[Sn] GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 abstract 3
- 206010023126 Jaundice Diseases 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/206—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及变压器漆包线引脚的去漆皮、上锡工艺,尤其涉及一种从根本上解决现有自动浸锡机去漆皮不干净、焊点不纯有杂质、引脚发黑问题的自动浸锡机及自动浸锡方法。本发明所提供的一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。
Description
技术领域
本发明涉及变压器漆包线引脚的去漆皮、上锡工艺,尤其涉及一种从根本上解决现有自动浸锡机去漆皮不干净、焊点不纯有杂质、引脚发黑问题的自动浸锡机及自动浸锡方法。
技术背景
在电子行业中,特别是高频变压器,其浸锡工序为先将线头缠在骨架引脚上,再减掉多余的线头,将变压器引脚沾上助焊剂,浸入锡炉(即指锡池)中一段时间拿出,传统的自动浸锡机设计为一个锡炉,在一个锡炉中完成去漆皮、上锡工序,因而经常会出现漆皮去不干净、引脚发黑、焊点不纯有杂质的现象,影响产品品质;
1、漆皮去不干净的原因:漆包线先沾上助焊剂,浸入锡炉后附着在漆包线表面的助焊剂会阻碍漆皮熔融、脱落,导致漆皮去不干净;
2、引脚发黑的原因:去漆皮一般需较高的锡炉温度(350℃~420℃)和较长的浸锡时间,引脚长时间浸入高温锡中会导致其表面变黑变黄;
3、焊点不纯有杂质的原因:
①脱落的漆皮在锡炉中无法除去,锡中有杂质会导致焊点不纯;
②锡炉的温度过高(脱漆皮温度一般设为360℃),导致铜线易被氧化、助焊剂活性降低,也会导致焊点不纯。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是改善变压器引脚去漆皮不彻底、颜色发黑发黄、焊点不纯有杂质的问题,提供一种简便易行且行之有效的自动浸锡机及自动浸锡方法。
为解决上述技术问题,本发明所采用的创新技术方案为:
一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。
优选的,所述高温锡池的温度在350℃至420℃之间。
优选的,所述低温锡池的温度在245℃至260℃之间。
优选的,所述助焊剂盒设于所述低温锡池旁边。
本发明还提供一种自动浸锡方法,适用于漆包线引脚的自动浸锡加工,包括如下步骤,去漆皮步骤,将不上助焊剂的漆包线引脚浸入去漆皮锡池中,完成漆包线引脚的去漆皮,用以快速、彻底地去除引脚上的漆皮;上助焊剂步骤,去漆皮的引脚上助焊剂;上锡步骤,将沾上肋焊剂的引脚浸入上锡锡池中,完成引脚上锡。
优选的,所述去漆皮锡池的温度在350℃至420℃之间。
优选的,所述上锡锡池的温度在245℃至260℃之间。
优选的,所述上锡锡池的锡料为无铅锡。
优选的,所述上助焊剂步骤,是将已去漆皮的引脚浸入助焊剂盒沾上助焊剂。
与现有技术相比,本发明通过锡炉的改进,改善变压器引脚去漆皮不彻底、引脚发黑、焊点不纯有杂质的问题。本发明的巧妙之处在于设计两个锡炉,使用两种不同的温度,利于脱漆皮和上锡,同时又避免引脚发黑发黄的情况发生;
综上,本发明的有益效果:
1、改善变压器引脚漆皮去不彻底;
2、改善焊点不纯有杂质的问题;
3、改善引脚变黑变黄的问题;
4、缩短去漆皮、上锡的工时,提高生产效率。
附图说明
图1是本发明自动浸锡机的锡池和助焊剂盒的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,在对本发明的具体实施方式进行详细说明之前,先对本发明构思加以说明。
为了避免漆包线引脚的去漆皮和上锡在同一个锡炉(即指锡池)中进行而产生品质问题,本发明的改进思路是,将自动浸锡工序所需锡炉设计为两个锡炉,即是自动浸锡机具有分隔设置的两个锡池,分别设置两种温度,先在一个锡炉中完成去漆皮,再将引脚沾上助焊剂,最后将引脚浸入另一个锡炉中完成上锡。
以下将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行详细说明。
图1给出了本发明的自动浸锡机的锡池和助焊剂盒的结构示意图,一种自动浸锡机,包括高温锡炉1、低温锡炉2和设于高温锡炉1与低温锡炉2之间的助焊剂盒3,锡炉1为方形锡炉,温度设置在350℃~420℃区间,用于去漆皮;锡炉2为方形锡炉,温度设置在245℃~260℃区间,用于引脚上锡;助焊剂盒3为一长方形盒,用于盛装助焊剂。
采用两个锡炉,一个用于去漆皮,另一个用于引脚上锡,中间放置一个助焊剂盒用于在去漆皮后、上锡前沾助焊剂。
去漆皮锡炉1为一方形锡炉,温度设置为350℃~420℃,此温度为漆皮熔融的最佳温度区间,可快速、彻底熔掉漆皮,所以浸入锡中的时间也相应缩短了,从而有效解决漆皮去不干净、引脚颜色发黑发黄的问题。
助焊剂盒3为一方形盒,用于盛助焊剂,去完漆皮后将引脚沾上助焊剂。
引脚上锡锡炉2为一方形锡炉,温度设置为245℃~260℃,此温度为焊接的最佳温度区间,助焊剂的活性增强,利于上锡,且此锡炉中无残留的漆皮,可保证焊点无杂质。
以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及核心思想,对本技术领域的普通技术人员而言,在不脱离本发明原理的前提下,通过以上描述与举例能自然联想到的其它等同应用方案,以及对本发明进行的若干改进和修饰,均落入本发明的权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,其特征在于:所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。
2.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述高温锡池的温度在350℃至420℃之间。
3.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述低温锡池的温度在245℃至260℃之间。
4.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述助焊剂盒设于所述低温锡池旁边。
5.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述锡池为方形结构。
6.一种自动浸锡方法,适用于漆包线引脚的自动浸锡加工,包括如下步骤,
去漆皮步骤,将不上助焊剂的漆包线引脚浸入去漆皮锡池中,完成漆包线引脚的去漆皮,用以快速、彻底地去除引脚上的漆皮;
上助焊剂步骤,去漆皮的引脚上助焊剂;
上锡步骤,将沾上肋焊剂的引脚浸入上锡锡池中,完成引脚上锡。
7.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述去漆皮锡池的温度在350℃至420℃之间。
8.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上锡锡池的温度在245℃至260℃之间。
9.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上锡锡池的锡料为无铅锡。
10.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上助焊剂步骤,是将已去漆皮的引脚浸入助焊剂盒沾上助焊剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510503898.9A CN105081499A (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 自动浸锡机及自动浸锡方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510503898.9A CN105081499A (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 自动浸锡机及自动浸锡方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105081499A true CN105081499A (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54563317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510503898.9A Pending CN105081499A (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 自动浸锡机及自动浸锡方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105081499A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107350589A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-11-17 | 东莞市瀛通电线有限公司 | 一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法 |
CN107717153A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-23 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
CN105703578B (zh) * | 2016-01-12 | 2018-05-22 | 东莞市大研自动化设备有限公司 | 一种vcm马达线圈的上锡工艺 |
CN109616320A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-04-12 | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 | 一种网络变压器制备方法 |
CN113967772A (zh) * | 2020-07-24 | 2022-01-25 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种竹节引线去金方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1085929A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg | 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置 |
CN101462189A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 张祥飞 | 电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法 |
CN102347129A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | 福群科技集团有限公司 | 自动去皮和浸锡装置 |
-
2015
- 2015-08-14 CN CN201510503898.9A patent/CN105081499A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1085929A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg | 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置 |
CN101462189A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 张祥飞 | 电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法 |
CN102347129A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | 福群科技集团有限公司 | 自动去皮和浸锡装置 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
武汉钢铁学院等: "《电气设备维护与检修》", 30 September 1961, 中国工业出版社 * |
范泽良等: "《电子产品装接工艺》", 31 January 2009, 清华大学出版社 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105703578B (zh) * | 2016-01-12 | 2018-05-22 | 东莞市大研自动化设备有限公司 | 一种vcm马达线圈的上锡工艺 |
CN107350589A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-11-17 | 东莞市瀛通电线有限公司 | 一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法 |
CN107717153A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-23 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
WO2019085177A1 (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
US11517970B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-12-06 | Goertek Inc. | Method and system for tin immersion and soldering of core wire |
CN109616320A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-04-12 | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 | 一种网络变压器制备方法 |
CN113967772A (zh) * | 2020-07-24 | 2022-01-25 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种竹节引线去金方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105081499A (zh) | 自动浸锡机及自动浸锡方法 | |
CN104576014A (zh) | 一种网络变压器的制作方法 | |
CN103692049A (zh) | 一种全自动裁线剥皮双头沾锡机及其使用方法 | |
CN103702526A (zh) | 一种无引线电镀金手指的处理方法 | |
CN104201534B (zh) | 一种多媒体线材的装配焊接工艺及自动装配焊接机 | |
CN110904401B (zh) | 一种裸铜镀锡工艺 | |
CN101047061B (zh) | 一种线圈引出部位漆包线的去漆方法 | |
CN104966979B (zh) | 漆包线束浸锡方法 | |
CN104023476B (zh) | 一种滤波元件与pcb板的焊接方法 | |
CN205487682U (zh) | 一种磁性线圈用绕线骨架 | |
CN102728961A (zh) | 多本环形锚钩锡焊工艺方法 | |
CN107498126B (zh) | 一种在深腔或窄腔上搪锡方法 | |
CN104014765B (zh) | 一种铜铝合金母排制造工艺 | |
CN116460384A (zh) | 一种罩极电机铝漆包线焊锡方法 | |
CN202415692U (zh) | 光伏组件用铜带在浸锡前的表面处理装置 | |
CN210024020U (zh) | 一种机械人自动焊锡设备 | |
CN204325468U (zh) | 一种网络变压器镀锡夹具 | |
CN105589325B (zh) | 一种手表机芯线圈部件 | |
CN207116713U (zh) | 开口式pin针 | |
CN109530839B (zh) | 一种连接线沾锡工艺 | |
CN203254033U (zh) | 一种底部不平整的锡锅、锡炉 | |
CN104124598A (zh) | 连续式数据线制作方法 | |
DE202012003926U1 (de) | Anordnung zum technologisch optimierten Ausführen von Lötverbindungen | |
CN110042686A (zh) | 一种尾绳头制作工艺 | |
CN204220514U (zh) | 绕线机焊头除屑机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151125 |