CN105081499A - 自动浸锡机及自动浸锡方法 - Google Patents

自动浸锡机及自动浸锡方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105081499A
CN105081499A CN201510503898.9A CN201510503898A CN105081499A CN 105081499 A CN105081499 A CN 105081499A CN 201510503898 A CN201510503898 A CN 201510503898A CN 105081499 A CN105081499 A CN 105081499A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
tin
chi
scaling powder
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510503898.9A
Other languages
English (en)
Inventor
黄宇飞
徐勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Original Assignee
Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd filed Critical Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Priority to CN201510503898.9A priority Critical patent/CN105081499A/zh
Publication of CN105081499A publication Critical patent/CN105081499A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/38Conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及变压器漆包线引脚的去漆皮、上锡工艺,尤其涉及一种从根本上解决现有自动浸锡机去漆皮不干净、焊点不纯有杂质、引脚发黑问题的自动浸锡机及自动浸锡方法。本发明所提供的一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。

Description

自动浸锡机及自动浸锡方法
技术领域
本发明涉及变压器漆包线引脚的去漆皮、上锡工艺,尤其涉及一种从根本上解决现有自动浸锡机去漆皮不干净、焊点不纯有杂质、引脚发黑问题的自动浸锡机及自动浸锡方法。
技术背景
在电子行业中,特别是高频变压器,其浸锡工序为先将线头缠在骨架引脚上,再减掉多余的线头,将变压器引脚沾上助焊剂,浸入锡炉(即指锡池)中一段时间拿出,传统的自动浸锡机设计为一个锡炉,在一个锡炉中完成去漆皮、上锡工序,因而经常会出现漆皮去不干净、引脚发黑、焊点不纯有杂质的现象,影响产品品质;
1、漆皮去不干净的原因:漆包线先沾上助焊剂,浸入锡炉后附着在漆包线表面的助焊剂会阻碍漆皮熔融、脱落,导致漆皮去不干净;
2、引脚发黑的原因:去漆皮一般需较高的锡炉温度(350℃~420℃)和较长的浸锡时间,引脚长时间浸入高温锡中会导致其表面变黑变黄;
3、焊点不纯有杂质的原因:
①脱落的漆皮在锡炉中无法除去,锡中有杂质会导致焊点不纯;
②锡炉的温度过高(脱漆皮温度一般设为360℃),导致铜线易被氧化、助焊剂活性降低,也会导致焊点不纯。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是改善变压器引脚去漆皮不彻底、颜色发黑发黄、焊点不纯有杂质的问题,提供一种简便易行且行之有效的自动浸锡机及自动浸锡方法。
为解决上述技术问题,本发明所采用的创新技术方案为:
一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。
优选的,所述高温锡池的温度在350℃至420℃之间。
优选的,所述低温锡池的温度在245℃至260℃之间。
优选的,所述助焊剂盒设于所述低温锡池旁边。
本发明还提供一种自动浸锡方法,适用于漆包线引脚的自动浸锡加工,包括如下步骤,去漆皮步骤,将不上助焊剂的漆包线引脚浸入去漆皮锡池中,完成漆包线引脚的去漆皮,用以快速、彻底地去除引脚上的漆皮;上助焊剂步骤,去漆皮的引脚上助焊剂;上锡步骤,将沾上肋焊剂的引脚浸入上锡锡池中,完成引脚上锡。
优选的,所述去漆皮锡池的温度在350℃至420℃之间。
优选的,所述上锡锡池的温度在245℃至260℃之间。
优选的,所述上锡锡池的锡料为无铅锡。
优选的,所述上助焊剂步骤,是将已去漆皮的引脚浸入助焊剂盒沾上助焊剂。
与现有技术相比,本发明通过锡炉的改进,改善变压器引脚去漆皮不彻底、引脚发黑、焊点不纯有杂质的问题。本发明的巧妙之处在于设计两个锡炉,使用两种不同的温度,利于脱漆皮和上锡,同时又避免引脚发黑发黄的情况发生;
综上,本发明的有益效果:
1、改善变压器引脚漆皮去不彻底;
2、改善焊点不纯有杂质的问题;
3、改善引脚变黑变黄的问题;
4、缩短去漆皮、上锡的工时,提高生产效率。
附图说明
图1是本发明自动浸锡机的锡池和助焊剂盒的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,在对本发明的具体实施方式进行详细说明之前,先对本发明构思加以说明。
为了避免漆包线引脚的去漆皮和上锡在同一个锡炉(即指锡池)中进行而产生品质问题,本发明的改进思路是,将自动浸锡工序所需锡炉设计为两个锡炉,即是自动浸锡机具有分隔设置的两个锡池,分别设置两种温度,先在一个锡炉中完成去漆皮,再将引脚沾上助焊剂,最后将引脚浸入另一个锡炉中完成上锡。
以下将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行详细说明。
图1给出了本发明的自动浸锡机的锡池和助焊剂盒的结构示意图,一种自动浸锡机,包括高温锡炉1、低温锡炉2和设于高温锡炉1与低温锡炉2之间的助焊剂盒3,锡炉1为方形锡炉,温度设置在350℃~420℃区间,用于去漆皮;锡炉2为方形锡炉,温度设置在245℃~260℃区间,用于引脚上锡;助焊剂盒3为一长方形盒,用于盛装助焊剂。
采用两个锡炉,一个用于去漆皮,另一个用于引脚上锡,中间放置一个助焊剂盒用于在去漆皮后、上锡前沾助焊剂。
去漆皮锡炉1为一方形锡炉,温度设置为350℃~420℃,此温度为漆皮熔融的最佳温度区间,可快速、彻底熔掉漆皮,所以浸入锡中的时间也相应缩短了,从而有效解决漆皮去不干净、引脚颜色发黑发黄的问题。
助焊剂盒3为一方形盒,用于盛助焊剂,去完漆皮后将引脚沾上助焊剂。
引脚上锡锡炉2为一方形锡炉,温度设置为245℃~260℃,此温度为焊接的最佳温度区间,助焊剂的活性增强,利于上锡,且此锡炉中无残留的漆皮,可保证焊点无杂质。
以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及核心思想,对本技术领域的普通技术人员而言,在不脱离本发明原理的前提下,通过以上描述与举例能自然联想到的其它等同应用方案,以及对本发明进行的若干改进和修饰,均落入本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种自动浸锡机,包括锡炉和助焊剂盒,其特征在于:所述锡炉具有分隔设置的两个锡池,分别为高温锡池和低温锡池,所述高温锡池的温度为能去漆皮的温度,所述低温锡池的温度为无铅锡的焊接温度。
2.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述高温锡池的温度在350℃至420℃之间。
3.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述低温锡池的温度在245℃至260℃之间。
4.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述助焊剂盒设于所述低温锡池旁边。
5.根据权利要求1所述的自动浸锡机,其特征在于:所述锡池为方形结构。
6.一种自动浸锡方法,适用于漆包线引脚的自动浸锡加工,包括如下步骤,
去漆皮步骤,将不上助焊剂的漆包线引脚浸入去漆皮锡池中,完成漆包线引脚的去漆皮,用以快速、彻底地去除引脚上的漆皮;
上助焊剂步骤,去漆皮的引脚上助焊剂;
上锡步骤,将沾上肋焊剂的引脚浸入上锡锡池中,完成引脚上锡。
7.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述去漆皮锡池的温度在350℃至420℃之间。
8.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上锡锡池的温度在245℃至260℃之间。
9.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上锡锡池的锡料为无铅锡。
10.根据权利要求6所述的自动浸锡方法,其特征在于:所述上助焊剂步骤,是将已去漆皮的引脚浸入助焊剂盒沾上助焊剂。
CN201510503898.9A 2015-08-14 2015-08-14 自动浸锡机及自动浸锡方法 Pending CN105081499A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510503898.9A CN105081499A (zh) 2015-08-14 2015-08-14 自动浸锡机及自动浸锡方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510503898.9A CN105081499A (zh) 2015-08-14 2015-08-14 自动浸锡机及自动浸锡方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105081499A true CN105081499A (zh) 2015-11-25

Family

ID=54563317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510503898.9A Pending CN105081499A (zh) 2015-08-14 2015-08-14 自动浸锡机及自动浸锡方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105081499A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107350589A (zh) * 2017-08-30 2017-11-17 东莞市瀛通电线有限公司 一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法
CN107717153A (zh) * 2017-10-30 2018-02-23 歌尔股份有限公司 一种芯线浸锡焊接方法及系统
CN105703578B (zh) * 2016-01-12 2018-05-22 东莞市大研自动化设备有限公司 一种vcm马达线圈的上锡工艺
CN109616320A (zh) * 2019-01-04 2019-04-12 绵阳高新区鸿强科技有限公司 一种网络变压器制备方法
CN113967772A (zh) * 2020-07-24 2022-01-25 深圳市振华微电子有限公司 一种竹节引线去金方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1085929A (ja) * 1996-09-10 1998-04-07 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置
CN101462189A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 张祥飞 电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法
CN102347129A (zh) * 2010-07-23 2012-02-08 福群科技集团有限公司 自动去皮和浸锡装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1085929A (ja) * 1996-09-10 1998-04-07 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置
CN101462189A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 张祥飞 电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法
CN102347129A (zh) * 2010-07-23 2012-02-08 福群科技集团有限公司 自动去皮和浸锡装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
武汉钢铁学院等: "《电气设备维护与检修》", 30 September 1961, 中国工业出版社 *
范泽良等: "《电子产品装接工艺》", 31 January 2009, 清华大学出版社 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105703578B (zh) * 2016-01-12 2018-05-22 东莞市大研自动化设备有限公司 一种vcm马达线圈的上锡工艺
CN107350589A (zh) * 2017-08-30 2017-11-17 东莞市瀛通电线有限公司 一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法
CN107717153A (zh) * 2017-10-30 2018-02-23 歌尔股份有限公司 一种芯线浸锡焊接方法及系统
WO2019085177A1 (zh) * 2017-10-30 2019-05-09 歌尔股份有限公司 一种芯线浸锡焊接方法及系统
US11517970B2 (en) 2017-10-30 2022-12-06 Goertek Inc. Method and system for tin immersion and soldering of core wire
CN109616320A (zh) * 2019-01-04 2019-04-12 绵阳高新区鸿强科技有限公司 一种网络变压器制备方法
CN113967772A (zh) * 2020-07-24 2022-01-25 深圳市振华微电子有限公司 一种竹节引线去金方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105081499A (zh) 自动浸锡机及自动浸锡方法
CN104576014A (zh) 一种网络变压器的制作方法
CN103692049A (zh) 一种全自动裁线剥皮双头沾锡机及其使用方法
CN103702526A (zh) 一种无引线电镀金手指的处理方法
CN104201534B (zh) 一种多媒体线材的装配焊接工艺及自动装配焊接机
CN110904401B (zh) 一种裸铜镀锡工艺
CN101047061B (zh) 一种线圈引出部位漆包线的去漆方法
CN104966979B (zh) 漆包线束浸锡方法
CN104023476B (zh) 一种滤波元件与pcb板的焊接方法
CN205487682U (zh) 一种磁性线圈用绕线骨架
CN102728961A (zh) 多本环形锚钩锡焊工艺方法
CN107498126B (zh) 一种在深腔或窄腔上搪锡方法
CN104014765B (zh) 一种铜铝合金母排制造工艺
CN116460384A (zh) 一种罩极电机铝漆包线焊锡方法
CN202415692U (zh) 光伏组件用铜带在浸锡前的表面处理装置
CN210024020U (zh) 一种机械人自动焊锡设备
CN204325468U (zh) 一种网络变压器镀锡夹具
CN105589325B (zh) 一种手表机芯线圈部件
CN207116713U (zh) 开口式pin针
CN109530839B (zh) 一种连接线沾锡工艺
CN203254033U (zh) 一种底部不平整的锡锅、锡炉
CN104124598A (zh) 连续式数据线制作方法
DE202012003926U1 (de) Anordnung zum technologisch optimierten Ausführen von Lötverbindungen
CN110042686A (zh) 一种尾绳头制作工艺
CN204220514U (zh) 绕线机焊头除屑机构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151125