JPH1085929A - 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置 - Google Patents
浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置Info
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- JPH1085929A JPH1085929A JP9256257A JP25625797A JPH1085929A JP H1085929 A JPH1085929 A JP H1085929A JP 9256257 A JP9256257 A JP 9256257A JP 25625797 A JP25625797 A JP 25625797A JP H1085929 A JPH1085929 A JP H1085929A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気デバイスの接触ピンに銅エナメル線を、ろ
うで満たされた湯桶がろう浴から接触ピンに向かって引
き上げられる浸漬ろう付け装置を使用して浸漬ろう付け
する際に、接触ピンににおけるエナメル残滓を除去する
方法及び装置を提供する。 【解決手段】電気デバイス６の接触ピン７に銅エナメル
線８をろう付けする際のエナメル残滓を除去するメッキ
方法において、垂直方向に可動の浸漬体９を備えた装置
を使用し、この浸漬体９をろう湯桶５とパイプ４により
接続されている貯蔵容器３に浸漬することによりろう湯
桶５内のろう２を溢流させる。
うで満たされた湯桶がろう浴から接触ピンに向かって引
き上げられる浸漬ろう付け装置を使用して浸漬ろう付け
する際に、接触ピンににおけるエナメル残滓を除去する
方法及び装置を提供する。 【解決手段】電気デバイス６の接触ピン７に銅エナメル
線８をろう付けする際のエナメル残滓を除去するメッキ
方法において、垂直方向に可動の浸漬体９を備えた装置
を使用し、この浸漬体９をろう湯桶５とパイプ４により
接続されている貯蔵容器３に浸漬することによりろう湯
桶５内のろう２を溢流させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気デバイスの
接触ピンに銅エナメル線をろうで満たされた湯桶がろう
浴から接触ピンに向かって引き上げられる浸漬ろう付け
装置で浸漬ろう付けする際のエナメル残滓を除去する方
法、並びにこの方法を実施するための装置に関する。
接触ピンに銅エナメル線をろうで満たされた湯桶がろう
浴から接触ピンに向かって引き上げられる浸漬ろう付け
装置で浸漬ろう付けする際のエナメル残滓を除去する方
法、並びにこの方法を実施するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】誘導リアクトル或いは他の電気デバイス
を製作するための巻線材として通常錫メッキ可能な銅エ
ナメル線が使用される。この銅エナメル線はリアクトル
或いは他の電気デバイスの接触ピン（プリント回路に接
触をとるためのピン）に、巻線材を特に数回接触ピンの
回りに巻き付け、次いで錫浴に浸漬することによって接
触ピンにろう付けすることによって接続される。
を製作するための巻線材として通常錫メッキ可能な銅エ
ナメル線が使用される。この銅エナメル線はリアクトル
或いは他の電気デバイスの接触ピン（プリント回路に接
触をとるためのピン）に、巻線材を特に数回接触ピンの
回りに巻き付け、次いで錫浴に浸漬することによって接
触ピンにろう付けすることによって接続される。
【０００３】その場合、巻線材のエナメル残滓が接触ピ
ンに堆積し、これによりプリント回路への接触ピンのろ
う接合性を損なうことがある。
ンに堆積し、これによりプリント回路への接触ピンのろ
う接合性を損なうことがある。
【０００４】これらの残滓は例えば機械的に除去される
が、しかしこれは煩雑であり、誤接続や例えば巻線材の
損傷を完全には排除できない。
が、しかしこれは煩雑であり、誤接続や例えば巻線材の
損傷を完全には排除できない。
【０００５】接触ピンを場所的にずらして浸漬すること
によって接触ピンにエナメル残滓が形成されるのを大幅
に除去することは可能である。しかしながらこの方法
は、ろうを満たした湯桶をろう浴から接触ピンに向かっ
て引き上げる特定の市販の自動浸漬ろう付け装置ではコ
スト的に有利に実現することはできない。
によって接触ピンにエナメル残滓が形成されるのを大幅
に除去することは可能である。しかしながらこの方法
は、ろうを満たした湯桶をろう浴から接触ピンに向かっ
て引き上げる特定の市販の自動浸漬ろう付け装置ではコ
スト的に有利に実現することはできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従ってこの発明の課題
は、前述のような浸漬ろう付け装置を使用する場合にも
接触ピンにおけるエナメル残滓が除去される方法並びに
この方法を実施するための装置を提供することにある。
は、前述のような浸漬ろう付け装置を使用する場合にも
接触ピンにおけるエナメル残滓が除去される方法並びに
この方法を実施するための装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、冒頭に挙げ
た方法において、この発明によれば、ろう湯桶の中のろ
うがろう付け工程が行われた後になお接触ピンが浸漬さ
れている状態において溢流されることにより解決され
る。
た方法において、この発明によれば、ろう湯桶の中のろ
うがろう付け工程が行われた後になお接触ピンが浸漬さ
れている状態において溢流されることにより解決され
る。
【０００８】この方法を実施するための装置において
は、垂直方向に可動で、ろう浴とパイプによって接続さ
れているろうの貯蔵容器の中に浸漬することによってろ
う湯桶の中のろうを溢流させる浸漬体を備える。特に浸
漬体は加熱されているのがよい。
は、垂直方向に可動で、ろう浴とパイプによって接続さ
れているろうの貯蔵容器の中に浸漬することによってろ
う湯桶の中のろうを溢流させる浸漬体を備える。特に浸
漬体は加熱されているのがよい。
【０００９】
【実施例】以下にこの発明を実施例を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１には固定の加熱されているろう浴１が
示され、その中に液状ろう２が入っている。矢印方向に
運動可能な貯蔵容器３及びこれにパイプ４で接続された
ろう湯桶５によりろう２が固定ろう浴１から汲み上げら
れる。
示され、その中に液状ろう２が入っている。矢印方向に
運動可能な貯蔵容器３及びこれにパイプ４で接続された
ろう湯桶５によりろう２が固定ろう浴１から汲み上げら
れる。
【００１１】電気デバイス６例えばリアクトルは接触ピ
ン７を有し、巻線材８が接触ピン７の回りに巻き付けら
れる。巻線材８を接触ピン７にろう付けするためにデバ
イス６は湯桶５内にあるろう２に浸漬される。
ン７を有し、巻線材８が接触ピン７の回りに巻き付けら
れる。巻線材８を接触ピン７にろう付けするためにデバ
イス６は湯桶５内にあるろう２に浸漬される。
【００１２】ろう付けが行われた後、しかしまだ接触ピ
ン７が浸漬されている状態で湯桶５内のろう２が、浸漬
体９を貯蔵容器３に浸漬することによって溢流される。
これにより湯桶５内のろう２が押し出されて溢流する。
ン７が浸漬されている状態で湯桶５内のろう２が、浸漬
体９を貯蔵容器３に浸漬することによって溢流される。
これにより湯桶５内のろう２が押し出されて溢流する。
【００１３】このような処置により多くの場合ろう２の
表面に浮いているエナメル残滓は洗い流されて、接触ピ
ン７を次に浸漬する際にそこに残ることはない。
表面に浮いているエナメル残滓は洗い流されて、接触ピ
ン７を次に浸漬する際にそこに残ることはない。
【００１４】特に浸漬体９は、ろう２が浸漬の際に不必
要に冷却されないように、加熱可能に形成されるのがよ
い。
要に冷却されないように、加熱可能に形成されるのがよ
い。
【００１５】浸漬体９としては、ろう２には濡れること
がなく、そして酸化されない加熱可能な浸漬体で、その
温度がろうの浴温度以上にあるものがよい。
がなく、そして酸化されない加熱可能な浸漬体で、その
温度がろうの浴温度以上にあるものがよい。
【００１６】浸漬体を２段階で浸漬することによりろう
を時間的にずらして溢流させることも可能である。その
場合最初のろうの溢流は清潔なスラグのないろう付けを
行うために、ろう付け工程の始まる直前に行われ、２番
目の溢流は接触ピンにおけるエナメル残滓を除去するた
めにろう付け工程の終了する前に行われる。
を時間的にずらして溢流させることも可能である。その
場合最初のろうの溢流は清潔なスラグのないろう付けを
行うために、ろう付け工程の始まる直前に行われ、２番
目の溢流は接触ピンにおけるエナメル残滓を除去するた
めにろう付け工程の終了する前に行われる。
【図１】この発明によりろう付けを行うための装置の概
略斜視図。
略斜視図。
１ ろう浴 ２ ろう ３ ろう貯蔵容器 ４ パイプ ５ ろう湯桶 ６ 電気デバイス ７ 接触ピン ８ 銅エナメル線 ９ 浸漬体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390041508 シーメンス、マツシタ、コンポーネンツ、 ゲゼルシヤフト、ミツト、ベシユレンクテ ル、ハフツング、ウント、コンパニ、コマ ンデイート、ゲゼルシヤフト ＳＩＥＭＥＮＳ ＭＡＴＳＵＳＨＩＴＡ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ ＧＥＳＥＬＬＳＣ ＨＡＦＴ ＭＩＴ ＢＥＳＣＨＲＡＮＫＴ ＥＲ ＨＡＦＴＵＮＧ ＆ ＣＯＭＰＡＮ Ｙ ＫＯＭＭＡＮＤＩＴＧＥＳＥＬＬＳＣ ＨＡＦＴ ドイツ連邦共和国ミユンヘン （番地な し) (72)発明者 フエレノ ウエデリツツ ハンガリー国 9700 スゾンバスリー ル ミストリート 320エイ (72)発明者 マンフレート シエーン ドイツ連邦共和国 89520 ハイデンハイ ム ベルヒテンシユトラーセ 94 (72)発明者 シユテフアン ノヴアーク ドイツ連邦共和国 73540 ホイバツハ アドラーシユトラーセ 64
Claims (6)
- 【請求項１】電気デバイスの接触ピンに銅エナメル線を
ろうで満たされた湯桶がろう浴から接触ピンに向かって
引き上げられる自動浸漬ろう付け装置で浸漬ろう付けす
る際のエナメル残滓を除去する方法において、ろう湯桶
（５）内のろう（２）がろう付けを行った後なお接触ピ
ン（７）が浸漬されている状態で溢流されることを特徴
とする浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法。 - 【請求項２】ろう付け工程が始まる前にろう湯桶（５）
内のろう（２）が溢流されることを特徴とする請求項１
記載の方法。 - 【請求項３】垂直に運動可能でろう湯桶（５）とパイプ
（４）によって接続されているろう貯蔵容器（３）の中
に浸漬されることによりろう湯桶（５）内のろう（２）
を溢流させる浸漬体（９）を備えていることを特徴とす
る請求項１又は２記載の方法を実施するための装置。 - 【請求項４】浸漬体（９）が加熱されることを特徴とす
る請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】浸漬体（９）がろう（２）には濡れず酸化
されないことを特徴とする請求項４記載の装置。 - 【請求項６】浸漬体（９）の温度がろう（２）の浴温度
以上であることを特徴とする請求項４又は５記載の装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19636755A DE19636755C1 (de) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Verfahren zum Vermeiden von Lackrückständen beim Tauchlöten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19636755.7 | 1996-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1085929A true JPH1085929A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=7805157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9256257A Pending JPH1085929A (ja) | 1996-09-10 | 1997-09-05 | 浸漬ろう付け時のエナメル残滓の除去方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1085929A (ja) |
| DE (1) | DE19636755C1 (ja) |
| HU (1) | HU219835B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105081499A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-11-25 | 广州金升阳科技有限公司 | 自动浸锡机及自动浸锡方法 |
| CN117038323A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 苏州中科科仪技术发展有限公司 | 一种磁悬浮分子泵磁轴承线圈引线脱漆工装及脱漆方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113708179B (zh) * | 2021-09-07 | 2023-12-26 | 浙江理工大学上虞工业技术研究院有限公司 | 一种直排定子上接线端子与包漆铝线的锡焊设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH607563A5 (ja) * | 1976-10-07 | 1978-08-31 | Meteor Ag |
-
1996
- 1996-09-10 DE DE19636755A patent/DE19636755C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-05 JP JP9256257A patent/JPH1085929A/ja active Pending
- 1997-09-09 HU HU9701524A patent/HU219835B/hu not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105081499A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-11-25 | 广州金升阳科技有限公司 | 自动浸锡机及自动浸锡方法 |
| CN117038323A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 苏州中科科仪技术发展有限公司 | 一种磁悬浮分子泵磁轴承线圈引线脱漆工装及脱漆方法 |
| CN117038323B (zh) * | 2023-10-10 | 2023-12-15 | 苏州中科科仪技术发展有限公司 | 一种磁悬浮分子泵磁轴承线圈引线脱漆工装及脱漆方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HUP9701524A2 (hu) | 1998-05-28 |
| HUP9701524A3 (en) | 2000-04-28 |
| HU9701524D0 (en) | 1997-10-28 |
| DE19636755C1 (de) | 1998-04-09 |
| HU219835B (hu) | 2001-08-28 |
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