DE19636755C1 - Verfahren zum Vermeiden von Lackrückständen beim Tauchlöten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Vermeiden von Lackrückständen beim Tauchlöten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

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DE19636755C1
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Fereno Wederits
Stefan Nowak
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vermeiden von Lack­ rückständen beim Tauchlöten von Kupferlackdrähten an Kontakt­ stiften elektrischer Bauelemente, bei welchem die Lötung in einer automatischen Tauchanlage vorgenommen wird, bei der ein mit Lot gefüllter Schöpfer aus einem Lötbad nach oben zu den Kon­ taktstiften geführt wird, sowie eine Vorrichtung zur Durch­ führung dieses Verfahrens.
Ein derartiges Verfahren und eine derartige Vorrichtung sind aus der US 4,113,165 bekannt.
Weiterhin ist aus der DE 25 14 284 A1 ein Verfahren zum Vermeiden von Lackrückständen beim Tauchlöten bekannt, bei welchem ein Abstreifer die auf der Oberfläche des Lotbades schwimmenden Rückstände einsammelt.
Als Wickeldrähte zur Herstellung induktiver Drosseln oder an­ derer elektrischer Bauelemente werden üblicherweise verzinn­ bare Kupferlackdrähte verwendet. Diese Kupferlackdrähte wer­ den an Kontaktstifte (Pins zur Kontaktierung aufgedruckten Schaltungen) von Drosseln oder von anderen Bauelementen ange­ schlossen, indem die Wickeldrähte vorzugsweise mehrmals um die Kontaktstifte gewickelt werden und anschließend durch Tauchen in ein Zinnbad mit den Kontaktstiften verlötet wer­ den.
Rückstände des Wickeldrahtlackes können sich dabei an den Kontaktstiften ablagern und dadurch die Lötbarkeit der Kon­ taktstifte in gedruckten Schaltungen beeinträchtigen.
Diese Rückstände werden beispielsweise mechanisch entfernt, was aber aufwendig ist und einen Fehlerdurchschlupf und Be­ schädigungen z. B. des Wickeldrahtes nicht ausreichend aus­ schließt.
Ferner ist es möglich, durch örtlich versetztes Ein- und Aus­ tauchen der Kontaktstifte die Bildung von Lackrückständen an den Kontaktstiften weitgehend zu vermeiden. Dieses Verfahren ist jedoch an bestimmten marktüblichen automatischen Tauchlötanlagen, bei denen mit Lot gefüllte Schöpfer aus ei­ nem Lötbad nach oben zu den Kontaktstiften geführt werden, nicht mit vertretbarem Aufwand zu realisieren.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens anzugeben, bei denen auch bei Verwendung der geschilderten Tauchlötanlage Lackrückstände an den Kontaktstiften vermieden werden.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Lot im Lotschöp­ fer nach erfolgter Lötung bei noch eingetauchten Kontaktstif­ ten zum Überlaufen gebracht wird.
Bei einer Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens ist vorgesehen, daß sie einen vertikal bewegbaren Tauchkörper aufweist, der durch Eintauchen in einen mit dem Lotschöpfer durch Rohre verbundenen Lotvorratsbehälter das Lot im Lot­ schöpfer zum Überlaufen bringt.
Vorzugsweise ist der Tauchkörper beheizt.
Weitere Ausgestaltungen sind Gegenstand zusätzlicher Unteran­ sprüche.
Der Gegenstand der Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert.
In der dazugehörenden Zeichnung ist ein stationäres, beheiz­ tes Lotbad 1 dargestellt, in dem sich flüssiges Lot 2 befin­ det. Mit einem in Pfeilrichtung bewegbaren Vorratsbehälter 3 und an diesen mittels Rohren 4 angeschlossenen Lotschöpfern 5 wird Lot 2 aus dem stationären Lotbad 1 geschöpft.
Ein elektrisches Bauelement 6, z. B. eine Drossel, besitzt Kontaktstifte 7, an denen der Wickeldraht 8 durch Umwicklung der Kontaktstifte befestigt ist. Zum Anlöten des Wickeldrahts 8 an die Kontaktstifte 7 wird das Bauelement 6 in das im Lot­ schöpfer 5 befindliche Lot 2 eingetaucht.
Nach erfolgter Lötung, jedoch bei noch eingetauchten Kontakt­ stiften 7 wird das Lot 2 im Lotschöpfer 5 zum Überlaufen ge­ bracht, indem ein Tauchkörper 9 in den Vorratsbehälter 3 ein­ getaucht wird, wodurch das Lot 2 im Lotschöpfer 5 verdrängt und zum Überlauf gebracht wird.
Durch diese Maßnahme werden die zumeist an der Oberfläche des Lotes 2 schwimmenden Lackrückstände weggespült und können bei dem anschließenden Austauchen der Kontaktstifte 7 nicht dort zurückbleiben.
Vorzugsweise ist der Tauchkörper 9 beheizbar ausgebildet, da­ mit das Lot 2 beim Eintauchen nicht unnötig abkühlt.
Vorzugsweise wird ein beheizter Tauchkörper verwendet, der sich nicht mit dem Lot benetzen läßt und nicht oxidierbar ist, und dessen Temperatur über der Lötbadtemperatur liegt.
Es ist auch möglich, ein Auslösen von zwei zeitlich versetz­ ten Lotüberläufen durch Eintauchen des Tauchkörpers in zwei Schritten vorzunehmen, wobei der erste Lotschwall unmittelbar vor Beginn des Lötvorgangs durchgeführt wird, um eine saubere schlackenfreie Lötung zu erreichen, und bei dem der zweite Lotschwall vor Abschluß der Lötung zur Vermeidung von Lack­ rückständen an den Kontaktstiften erzeugt wird.

Claims (6)

1. Verfahren zum Vermeiden von Lackrückständen beim Tauchlö­ ten von Kupferlackdrähten an Kontaktstiften elektrischer Bau­ elemente, bei welchem die Lötung in einer automatischen Tauchanlage vorgenommen wird, bei der ein mit Lot gefüllter Schöpfer aus einem Lötbad nach oben zu den Kontaktstiften geführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot (2) im Lotschöpfer (5) nach erfolgter Lötung bei noch eingetauchten Kontaktstiften (7) zum Überlaufen gebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor Beginn des Lötvorgangs das Lot (2) im Lotschöpfer (5) zum Überlaufen gebracht wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen vertikal bewegbaren Tauchkörper (9) aufweist, der durch Eintauchen in einen mit dem Lotschöpfer (5) durch Rohre (4) verbundenen Lotvorratsbehälter (3) das Lot (2) im Lotschöpfer (5) zum Überlaufen bringt.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Tauchkörper (9) beheizt ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Tauchkörper (9) nicht mit dem Lot (2) benetzbar und nicht oxidierbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Tauchkörpers (9) über der Badtempera­ tur des Lotes (2) liegt.
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