DE3139878C1 - Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen

Info

Publication number
DE3139878C1
DE3139878C1 DE3139878A DE3139878A DE3139878C1 DE 3139878 C1 DE3139878 C1 DE 3139878C1 DE 3139878 A DE3139878 A DE 3139878A DE 3139878 A DE3139878 A DE 3139878A DE 3139878 C1 DE3139878 C1 DE 3139878C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
anode
anode connection
pieces
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3139878A
Other languages
English (en)
Inventor
Paul Dr. 8300 Landshut Petrick
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Roederstein Spezialfabriken fur Bauelemente Der E
Original Assignee
Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
ERO TANTAL KONDENSATOREN GmbH
Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH, ERO TANTAL KONDENSATOREN GmbH, Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut GmbH filed Critical Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
Priority to DE3139878A priority Critical patent/DE3139878C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3139878C1 publication Critical patent/DE3139878C1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0338Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

  • Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Anodenkörper zum Anschmelzen eines Kathoden-Lotstücks kathodenseitig in eine geschmolzenes Lot enthaltende Ausnehmung einer Form eingetaucht und abgekühlt wird, daß sodann der Anodenanschluß nach Entfernung von Oxid und Aufbringung einer Zwischenschicht aus lötbarem Metall zum Anschmelzen eines Anoden-Lotstücks in eine geschmolzenes Lot enthaltende Ausnehmung einer der Form zur Anschmelzung des Kathoden-Lotstücks entsprechenden Form eingetaucht und abgekühlt wird und daß der Raum zwischen den Lotstücken mit einem Kunstharz ausgefüllt wird.
  • Ausgestaltungen des vorstehend definierten Erfindungsgedankens sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt F i g. 1 eine schematische Darstellung eines Kathodenseitig in eine geschmolzenes Lot enthaltende Form eingetauchten Anodenkörpers eines elektrischen Kondensators; Fig.2 eine schematische Darstellung des Anodenkörpers nach Entnahme aus der Form nach Fig. 1; Fig.3 eine schematische Darstellung des Anodenkörpers mit einer Schutzschicht im Bereich eines Anodenanschlusses; Fig. 4 eine schematische Darstellung nach Aufbringen eines Lotstücks auf den Anodenanschluß des Anodenkörpers; und Fig.5 eine schematische Darstellung nach Umhüllung des Anodenkörpers mit einem Kunstharz zwischen dem anodenseitigen und dem kathodenseitigen Lotstück.
  • Gemäß Fig. 1 wird ein Elektrolytkondensator mit einem Anodenkörper des eingangs genannten Aufbaus, d. h., mit einem Anodenkörper aus Tantal, mit einem auf der Anode aufgebrachten dielektrischen Oxidfilm aus Tantaloxid, mit einer halbleitenden Schicht aus Mangandioxid auf dem Tantaloxidfilm, mit auf der Mangandioxid-Schicht vorgesehenen, eine Kathode bildenden leitenden Schichten in Form einer Graphitschicht und einer Silberschicht sowie mit einem Tantalanodenanschluß 2 in eine mit einer Ausnehmung versehene Form eingetaucht, wobei die Ausnehmung der Form 10 geschmolzenes Lot 11 enthält. Der Einfachheit halber ist der Anodenkörper 1 lediglich schematisch dargestellt, ohne daß dabei der vorgenannte an sich bekannte Schichtaufbau eigens ersichtlich ist.
  • Da ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren mit Lotstücken versehenes Bauelement, beispielsweise durch Reflow-Lötung direkt auf Keramiksubstrate oder beispielsweise durch Tauchlötung direkt auf Leiferplatten aufgebracht werden soll, ist es zweckmäßig, als Lot 11 ein Lot mit höherem Schmelzpunkt von vorzugsweise 220 bis 280O C zu verwenden.
  • Die Ausnehmung in der Form 10 kann beispielsweise quaderförmig oder würfelförmig ausgebildet sein. Die Form 10 ist vorzugsweise aus einem Metall mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt Nach Eintauchen des Anodenkörpers 1 mit seiner Kathodenseite in das in der Form 10 aufgeschmolzene Lot 11 wird die Metallform 10 abgekühlt und der Anodenkörper 1 sodann aus der Form entnommen.
  • Damit entsteht an der Kathodenseite des Anodenkörpers 1 ein an seiner Außenseite quaderförmiges oder würfelförmiges Lotstück 3, wie dies in F i g. 2 dargestellt ist.
  • Bei der Handhabung des Anodenkörpers 1 zur Aufbringung des kathodenseitigen Lotstücks 3 ist es zweckmäßig, den Anodenanschluß 2 durch Aufbringen einer Schutzschicht, vorzugsweise aus Kunstharz, gegen mechanische Beschädigung zu schützen, wie dies in F i g. 3 in Form einer Schutzschicht 2' dargestellt ist Diese Schutzschicht kann vor der Weiterverarbeitung des Anodenkörpers 1 mit seinem Anodenanschluß 2 entfernt werden.
  • Für die Aufbringung eines Lotstückes auf den Anodenanschluß 2 kann eine der Form 10 nach F i g. 1 entsprechende Form verwendet werden. Da der Anodenanschluß 2 jedoch auch Ventilmetall, insbesondere aus Tantal, besteht, das nicht lötbar ist, muß die Oberfläche des Anodenanschlusses 2 vorbehandelt werden.
  • Dazu sind gemäß weiterer Ausgestaltungen der Erfindung mehrere Möglichkeiten vorgesehen.
  • Zunächst einmal wird der Anodenanschluß 2 von Oxid befreit. Sodann wird auf dem Anodenanschluß 2 eine Zwischenschicht aus lötbarem Metall aufgebracht, wie dies in F i g. 4 dargestellt ist Die Aufbringung einer derartigen Zwischenschicht aus lötbarem Metall ist auf verschiedene Weise möglich.
  • Einmal kann eine Silber-Zwischenschicht durch Aufbringen einer Silbersuspension auf den Anodenanschluß 2 hergestellt werden. Weiterhin kann auf den von oxidbefreiten Anodenanschluß 2 durch Aufsprühen eine Metallschicht, beispielsweise aus Zink oder Kupfer, aufgebracht werden. Weiterhin kann ein lötbares Metall chemisch abgeschieden werden, was beispielsweise durch Eintauchen in eine Nickelsalzlösung erfolgen kann. Darüber hinaus kann auch ein lötbares Metall, wie beispielsweise Kupfer, Nickel, Zinn oder Zink galvanisch auf dem Anodenanschluß 2 abgeschieden werden.
  • Schließlich kann an den Anodenanschluß 2 auch ein lötbares Metall, beispielsweise in Form eines Metallstücks aus Nickel oder eines Stahlkernkupfer- oder Nickelmanteldrahtes, angeschweißt werden.
  • Nach der Vorbehandlung des Anodenanschlusses 2 gemäß einer der vorstehend aufgeführten Möglichkeiten wird dieser in eine der Form 10 gemäß F i g. 1 entsprechende geschmolzenes Lot enthaltende Form eingetaucht, wobei nach Abkühlung entsprechend ein anodenseitiges Lotstück 5 mit einer Zwischenschicht 4 der vorgenannten Art entsteht, wie dies in F i g. 4 dargestellt ist.
  • Zwischen den Lotstücken 3 und 5 nach F i g. 4 verbleibt ein Bereich ohne Schutz des Anodenkörpers 1 und ggf. des Anodenanschlusses 2. Um diesen Teil vor mechanischer Beschädigung zu schützen, ist es zweckmäßig, den Raum zwischen den Lotstücken 3 und 5 mit einem Kunstharz in Form eines härtbaren Kunstharzes, wie beispielsweise Epoxydharz, Polyesterharz oder -Polyurethanharz oder mit einem thermoplastischen Harz mit hohem Schmelzpunkt, wie beispielsweise einem Schmelzkleber auf der Basis von Polyamiden auszufüllen. Dies kann beispielsweise ebenfalls in einer entsprechenden Form erfolgen. Die Ausfüllung des freien Raumes zwischen den Lotstücken 3 und 5 kann jedoch auch nach Einsetzen der gesamten in F i g. 4 dargestellten Einheit in einen Becher vorgenommen werden.
  • - Leerseite

Claims (16)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüsse von elektrischen Bauelementen, insbesondere Elektrolytkondensatoren mit einem Anodenkörper aus Ventilmetall, insbesondere aus Tantal, mit einem auf dem Anodenträger aufgebrachten dielektrischen Oxidfilm, mit einer halbleitenden Schicht, insbesondere Mangandioxid, auf dem dielektrischen Oxidfilm, mit auf der halbleitenden Schicht vorgesehenen, eine Kathode bildenden leitenden Schichten, vorzugsweise in Form einer Graphitschicht und einer Silberschicht, und mit einem Anodenanschluß aus Ventilmetall, dadurch gekennzeichnet, daßderAnodenkörper (i) zum Anschmelzen eines Kathoden-Lotstücks (3) kathodenseitig in eine geschmolzenes Lot (11) enthaltende Ausnehmung einer Form (10) eingetaucht und abgekühlt wird, daß sodann der Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid und Aufbringung einer Zwischenschicht (4) aus lötbarem Metall zum Anschmelzen eines Anoden-Lotstücks (5) in eine geschmolzenes Lot enthaltende Ausnehmung einer der Form (10) zur Anschmelzung des Kathoden-Lotstücks (3) entsprechenden Form eingetaucht und abgekühlt wird und daß der Raum zwischen den Lotstücken (3, 5) mit einem Kunstharz (6) ausgefüllt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Anschmelzen von quaderförmigen Lotstücken (3, 5) Formen (beispielsweise 10) mit quaderförmigen Ausnehmungen zur Aufnahme von geschmolzenem Lot (beispielsweise 11) verwendet werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß für die Lotstücke (3, 5) ein Lot mit einem Schmelzpunkt von 220 bis 2800 C verwendet wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid durch Eintauchen in eine Silbersuspension mit einer Silber-Zwischenschicht (4) versehen wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid durch Aufsprühen mit einer Zink-Zwischenschicht (4) versehen wird.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid chemisch eine lötbare Metall-Zwischenschicht (4) abgeschieden wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als lötbares Metall Nickel durch Eintauchen des Anodenanschlusses (2) in eine Nickelsalzlösung abgeschieden wird.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid lötbares Metall galvanisch abgeschieden wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Anodenanschluß (2) galvanisch eine Kupfer-, Nickel-, Zinn- oder Zink-Zwischenschicht (4) abgeschieden wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an den Anodenanschluß (2) nach Entfernung von Oxid als Zwischenschicht (4) ein Teil aus lötbarem Metall angeschweißt wird.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß an den Anodenanschluß (2) als Zwischenschicht (4) ein Nickelstück angeschweißt wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß an den Anodenanschluß (2) als Zwischenschicht (4) ein Stahlkernkupfer- oder Nickelmanteld:aht angeschweißt wird.
  13. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum zwischen den Lotstücken (3, 5) mit einem härtbaren Kunstharz ausgefüllt wird.
  14. 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß als härtbares Kunstharz Epoxydharz, Polyesterharz oder Polyurethanharz verwendet wird.
  15. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum zwischen den Lotstücken (3, 5) mit einem thermoplastischen Harz mit hohem Schmelzpunkt ausgefüllt wird.
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß als thermoplastisches Harz mit hohem Schmelzpunkt ein Schmelzkleber auf der Basis von Polyamiden verwendet wird.
    Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüsse von elektrischen Bauelementen, insbesondere Elektrolytkondensatoren mit einem Anodenkörper aus Ventilmetall, insbesondere aus Tantal, mit einem auf dem Anodenkörper aufgebrachten dielektrischen Oxidfilm, mit einer halbleitenden Schicht, insbesondere Mangandioxid, auf dem dielektrischen Oxidfilm, mit auf der halbleitenden Schicht vorgesehenen, eine Kathode bildenden leitenden Schichten, vorzugsweise in Form einer Graphitschicht und einer Silberschicht, und mit einem Anodenanschluß aus Ventilmetall.
    Kondensatoren mit Anodenkörpern des vorstehend genannten Aufbaus sind beispielsweise aus der DE-AS 26 55 659 bekannt. Derartige Bauelemente können als sog. Chip-Bauelemente direkt auf Keramiksubstrate oder Leiterplatten aufgelötet werden. Es sind dabei Ausführungsformen mit und ohne Umhüllung bekannt, wobei im allgemeinen an der Kathodenseite Metallbecher oder Lötfahnen verwendet werden und an der Anodenseite entweder Metallstücke an den Anodenanschluß angeschweißt oder Metallschalen, beispielsweise durch Schweißen oder Kleben mittels eines leitenden Klebers mit dem Anodenanschluß verbunden werden.
    Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einfacher Weise direkt verlötbare Bauelemente der in Rede stehenden Art zu schaffen.
DE3139878A 1981-10-07 1981-10-07 Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen Expired DE3139878C1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3139878A DE3139878C1 (de) 1981-10-07 1981-10-07 Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3139878A DE3139878C1 (de) 1981-10-07 1981-10-07 Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3139878C1 true DE3139878C1 (de) 1983-02-24

Family

ID=6143606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3139878A Expired DE3139878C1 (de) 1981-10-07 1981-10-07 Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3139878C1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3429780A1 (de) * 1984-01-31 1985-08-01 Tekelec-Airtronic, Sevres Elektrischer baustein, wie ein festelektrolyt-tantalkondensator

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3429780A1 (de) * 1984-01-31 1985-08-01 Tekelec-Airtronic, Sevres Elektrischer baustein, wie ein festelektrolyt-tantalkondensator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4090288A (en) Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps
DE2623592A1 (de) Fester ventilmetall-kondensator mit graphit im elektrolyten und verfahren zu seiner herstellung
DE10152203B4 (de) Elektrolytkondensator und Herstellung desselben
DE2655659A1 (de) Elektrisches bauelement sowie verfahren zu seiner herstellung
DE1521256B2 (de) Elektrische verbindung zwischen der metallbelegung eines elektrischen kondensators und ihrer drahtfoermigen stromzufuehrung
DE2509912C3 (de) Elektronische Dünnfilmschaltung
US4164005A (en) Solid electrolyte capacitor, solderable terminations therefor and method for making
DE1907267A1 (de) Loetbares Teil,insbesondere zur Verwendung als Verschlusselement bei einem Elektrolytkondensator,und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3018846C2 (de)
DE68909623T2 (de) Anschlussleiter für Wickelkondensatoren und Verfahren zur Herstellung.
DE3139878C1 (de) Verfahren zum Aufbringen von Lotstücken auf elektrische Anschlüssen von elektrischen Bauelementen
EP0030335A2 (de) Elektrische Leiterplatte
DE19511553A1 (de) System und Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Verbindungsstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung von Schaltungen und von bestückten Schaltungen
DE2557201A1 (de) Elektrisches bauelement, insbesondere trocken-elektrolytkondensator, und verfahren zu seiner herstellung
DE2824426A1 (de) Gehaeuse fuer elektrische und elektronische bauelemente
DE19716044C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten
EP0260427A1 (de) Füllschichtbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19851869B4 (de) Heißleiter-Temperaturfühler
EP0024302A2 (de) Trockenelektrolyt-Kondensator
DE2513859A1 (de) Verfahren zur elektrischen kontaktierung von duennschichtkondensatoren aus tantal, insbesondere von aus duennschichtkondensatoren und mit duennschichtwiderstaenden gebildeten netzwerken
DE3543653C2 (de)
JPS5860525A (ja) チップ状固体電解コンデンサの製造方法
DE1926093C (de)
DE3035717C2 (de) Verfahren zur serienmäßigen Herstellung von Folienwiderständen oder Netzwerken von Folienwiderständen
AT398675B (de) Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FUER BAUELEMENTE DER E

8339 Ceased/non-payment of the annual fee