CN111403979A - 同轴电缆沾锡方法及沾锡机构 - Google Patents

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CN111403979A CN202010320902.9A CN202010320902A CN111403979A CN 111403979 A CN111403979 A CN 111403979A CN 202010320902 A CN202010320902 A CN 202010320902A CN 111403979 A CN111403979 A CN 111403979A
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Abstract

本发明属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡方法及沾锡机构，包括以下步骤：电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；编织屏蔽层沾助焊剂，电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；编织屏蔽层沾锡，电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在编织屏蔽层上；切剥编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在电缆的端部，切断沾有锡的编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，芯线的导体裸露；导体沾助焊剂，电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。

Description

同轴电缆沾锡方法及沾锡机构
技术领域
本发明属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡方法及沾锡机构。
背景技术
电缆是目前电子行业中大量使用的一种原材料，例如同轴电缆。同轴电缆的一端是需要铆接端子，另一端通常是需要沾锡，因此在焊接时，通过将电缆端部的锡熔化即可实现焊接。
目前的同轴电缆在焊接在电路板上时，是需要将线芯的导体和编织屏蔽层都要焊接在电路板上；因此是需要将电缆的编织层和导体都要剥离出来；并且导体和编织层都要沾上锡。目前，电缆通过切剥机将电缆的编织层和导体剥离出来后，沾上助焊剂，在一起沾锡，使得液态的锡沾在编织层和导体上，由于液体锡具有流动性，并且锡的比重较大，因此编织层沾锡后，会造沾锡端下垂，使得锡往前端流，导致编织层前端的锡堆积成一坨，并且编织层呈网状，所以其吸附的量也过大；因此，在将编织层焊接在电路板上时，由于锡过多，会导致编织层焊接后，锡的面积大，设置会造成焊接编织屏蔽层的锡连接到其他的电子元件上，造成电路短路的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供线缆端部端子铆压机构，旨在解决目前同轴电缆沾锡时，会导致编织屏蔽层端部的锡堆积过多，造成编织屏蔽层焊接在电路板上会导致电路短路的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供的同轴电缆沾锡方法，包括以下步骤：
S10，电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；
S20，从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；
S30，编织屏蔽层沾助焊剂，所述电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；
S40，编织屏蔽层沾锡，所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上；
S50，切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在所述电缆的端部，切断沾有锡的所述编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，使得芯线的导体裸露；
S60，导体沾助焊剂，所述电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；
S70，导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。
进一步，所述S30与所述S40之间还设有S45，烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。
进一步，所述S50中，在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时，剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转，使线芯扭转。
同轴电缆沾锡机构，包括：
循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；
夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：
第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；
第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；
第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；
第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；
第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，
第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡；
所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮，所述夹线机构夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。
进一步，所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构，所述转盘转动地设置在所述机座上，所述驱动机构设于所述机座内，用于驱动所述转盘旋转，多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置，所述所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。
进一步，所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板；所述第一升降机构设于所述机座内，且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面；所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端，所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体；所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧，所述第一气缸设于所述支撑板的上端，所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端，所述第一压板的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板的底端设于V型口。
进一步，所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构均为结构相同的升降式浸锡机构，其包括，第二升降机构、熔锡炉、安装板、第二气缸和第二压板；所述第二升降机构设于所述机座内，且所述第二升降机构的升降端穿过所述机座的顶部，所述熔锡炉设于所述第二升降机构的升降端，所述安装板设于所述第二升降机构上，所述第二气缸设于所述安装板的顶部，所述第二压板设于所述第二气缸的伸缩端，且所述第二压板的下端延伸到所述熔锡炉的上方；所述第二压板的底端设有V型口。
进一步，所述第二升降机构上还设有平移气缸，所述平移气缸的移动端还设有升降气缸，所述升降气缸的升降端设有位于所述熔锡炉上方的刮板，所述熔锡炉上端的一侧还设有导流板，所述导流板的下方设有废料盒，所述平移气缸驱动所述刮板平移，刮落熔锡炉上表面的锡从所述导流板到所述废料盒内。
进一步，所述第二切剥机构为旋切机构。
进一步，所述第一沾助焊剂机构与第一沾锡机构之间还设有烘干机构，所述烘干机构用于烘干沾在所述编织屏蔽层上的助焊剂。
进一步，还包括CCD检测机构，所述CCD检测机构的相机位于所述第二切剥机构的上方，用于检测电缆端部位置。
进一步，所述同轴电缆沾锡机构还包括取料机械手和开夹机构，所述开夹机构用于打开夹持沾锡完成电缆的所述夹线机构，所述取料机械手用于将沾锡完成的电缆取出。
本发明实施例提供的线缆端部端子铆压机构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果：
1.首先通过剥离电缆端部外层的绝缘层，使得编织屏蔽层外露，对编织屏蔽层沾助焊剂后再沾锡，根据流体力学，会使得编织层端部的锡积累较多，并且成坨状，而编织屏蔽层远离端部的锡则分布比较均匀。再将编织屏蔽层的前端以及线芯的绝缘皮剥离，使得线芯的导体外露，再完成导体沾助焊剂和沾锡。由于在编织屏蔽层沾锡后，将编织屏蔽层前端切除，因此使得编织屏蔽层上的锡均匀，且避免造成过多堆积，因此在将编织屏蔽层焊接在电路板上时，能有效防止焊锡过多而连接到其他的电子元件上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的同轴电缆沾锡机构的结构图。
图2为本发明实施例提供的同轴电缆沾锡机构所述夹线机构沿着所述转盘设置的结构图。
图3为本发明实施例提供的同轴电缆沾锡机构中的沾助焊剂机构的结构图。
图4为本发明实施例提供的同轴电缆沾锡机构中的沾锡机构的结构图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，同轴电缆沾锡方法，包括以下步骤：
S10，电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口。具体是，将电缆按照需要的长度切断，并且电缆的端部环切一个切口，切口的深度刚好到编织屏蔽层的外圈，避免将编织屏蔽层切断。
S20，从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来。本步骤具体是，采用剥皮机构将电缆外层的绝缘皮从电缆的切口剥离，使得编织屏蔽层被剥离裸露出来。
S30，编织屏蔽层沾助焊剂，所述电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内。本步骤中，在电缆端部的外层绝缘皮剥离后，裸露的编织屏蔽层全部浸入到助焊剂内，使得编织屏蔽层沾有助焊剂。
S40，编织屏蔽层沾锡，所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上。本步骤中，是在编织屏蔽层沾有助焊剂后，将编织屏蔽层浸入到熔锡中，使得熔锡吸附在编织屏蔽层上，并且根据流体力学的原理，熔锡会顺着编织屏蔽层的端部流动，并会堆积在端部，而其他部分的锡则会均匀分布。
S50，切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在所述电缆的端部，切断沾有锡的所述编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，使得芯线的导体裸露；本步骤中，通过切剥机构，并且根据导体长度的需求，切断编织屏蔽层及线芯的绝缘层皮，并且将两者剥离，使得导体的外露，在将编织屏蔽层剥离后，剩下的编织屏蔽层上的锡则分布是均匀的，并且满足焊锡的要求。
S60，导体沾助焊剂，所述电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面。
S70，导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面，完成同轴电缆全部沾锡。
本实施方案中，首先通过剥离电缆端部外层的绝缘层，使得编织屏蔽层外露，对编织屏蔽层沾助焊剂后再沾锡，根据流体力学，会使得编织层端部的锡积累较多，并且成坨状，而编织屏蔽层远离端部的锡则分布比较均匀。再将编织屏蔽层的前端以及线芯的绝缘皮剥离，使得线芯的导体外露，再完成导体沾助焊剂和沾锡。由于在编织屏蔽层沾锡后，将编织屏蔽层前端切除，因此使得编织屏蔽层上的锡均匀，且避免造成过多堆积，因此在将编织屏蔽层焊接在电路板上时，能有效防止焊锡过多而连接到其他的电子元件上。
进一步，所述S30与所述S40之间还设有S45，烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。本实施例中，在沾助焊剂后和沾锡前增加干燥步骤；因为编织屏蔽层时编织状，中间的缝隙较多，所以会沾附较多的助焊剂，为了加快助焊剂风干，因此增加烘干步骤，加快助焊剂的干燥的效率；进而提高沾锡的效率。
进一步，所述S50中，在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时，剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转，使线芯扭转。本实施例中，
同轴电缆沾锡机构，包括：循环输送机构100、夹线机构200、第一切剥机构300、第一沾助焊剂机构400、第一沾锡机构500、第二切剥机构600、第二沾助焊剂机构700和第二沾锡机构800。其中：循环输送机构100，步进地输送需要沾锡的电缆移动。夹线机构200，多个所述夹线机构200均匀地设置所述循环输送机构100的移动件上，所述夹线机构200用于夹持电缆的一端。所述第一切剥机构300、所述第一沾助焊剂机构400、所述第一沾锡机构500、所述第二切剥机构600、所述第二沾助焊剂机构700和所述第二沾锡机构800围绕所述循环输送机构100的输送方向依次设置。本实施例中，是通过所述第一切剥机构300剥离电缆端部的外层绝缘皮，使得内部的编织屏蔽层裸露，并通过所述夹线机构200夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构100输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构400完成编织屏蔽层沾助焊剂，所述第一沾锡机构500完成编织屏蔽层沾锡，所述第二切剥机构600完成沾锡后的编织屏蔽层的前端及线芯的绝缘皮切断和剥离，所述第二沾助焊剂机构700完成线芯的导体部分沾助焊剂，和所述第二沾锡机构800完成导体沾锡。在编织屏蔽层沾锡完成后，由第二切剥机构600切断编织屏蔽层和线芯绝缘层的前端切断并剥离。因此使得编织屏蔽层上的锡均匀，且避免造成过多堆积，因此在将编织屏蔽层焊接在电路板上时，能有效防止焊锡过多而连接到其他的电子元件上。本实施例中：
由于第一切剥机构300和第二切剥机构600为现有公知技术，故本实施例中就不具体描述。
进一步，所述循环输送机构100包括机座101、转盘102和驱动机构(附图未示)。所述转盘102转动地设置在所述机座101上，所述驱动机构设于所述机座101内，用于驱动所述转盘102旋转，多组所述夹线机构200沿着所述转盘102的外缘均匀设置，所述所述第一沾助焊剂机构400、所述第一沾锡机构500、所述第二切剥机构600、所述第二沾助焊剂机构700和所述第二沾锡机构800沿着所述转盘102圆周依次设置在所述机座101上。本实施例中，通过夹线机构200夹持经过第一切剥机构300切剥的电缆；驱动机构驱动转盘102旋转，进而带动电缆步进运转，达到依次完成编织屏蔽层沾锡和导体沾锡。
进一步，所述第一沾助焊剂机构400和所述第二沾助焊剂机构700均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构470、助焊剂盒471、支撑板472、第一气缸473和第一压板474。所述第一升降机构470设于所述机座100内，且所述第一升降机构470的升降端穿过所述机座100的顶面。所述助焊剂盒471设于所述第一升降机构470的升降端，所述助焊剂盒内471具有开口朝上的腔体，用于存放助焊剂。所述支撑板472设于所述助焊剂盒471的一侧，所述第一气缸473设于所述支撑板472的上端，所述第一压板474设于所述第一气缸473的伸缩端，所述第一压板474的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板474的底端设于V型口。本实施例中，在电缆的端部移动到助焊剂盒471的上方，第一升降机构470推动助焊剂盒471上移，再由第一气缸473推动第一下压板474下压电缆的端部，使得电缆的端部伸入到所述助焊剂盒471内，完成沾助焊剂。其中V型口是能自动找正电缆的端部。进一步，所述第一升降机构470为电动直线模组。
进一步，所述第一沾锡机构500和所述第二沾锡机构800均为结构相同的升降式浸锡机构，其包括，第二升降机构580、熔锡炉581、安装板582、第二气缸583和第二压板584。所述第二升降机构580设于所述机座100内，且所述第二升降机构580的升降端穿过所述机座100的顶部，所述熔锡炉581设于所述第二升降机构580的升降端，所述安装板582设于所述第二升降机构580上，所述第二气缸583设于所述安装板582的顶部，所述第二压板584设于所述第二气缸583的伸缩端，且所述第二压板584的下端延伸到所述熔锡炉581的上方；所述第二压板584的底端设有V型口。本实施例中，在电缆的端部运转到熔锡炉581的上方时，第二升降机构580推动熔锡炉581上升，再由第二气缸583推动第二压板584下压，第二压板584推动电缆的端部伸入到熔锡炉内，进而完成沾锡。进一步的，所述第二升降机构580为电动直线模组。
进一步，所述第二升降机构580上还设有平移气缸585，所述平移气缸585的移动端还设有升降气缸586，所述升降气缸586的升降端设有位于所述熔锡炉581上方的刮板587，所述熔锡炉581上端的一侧还设有导流板588，所述导流板588的下方设有废料盒589。本实施例中，在沾锡前，通过升降气缸586带动刮板587下移，使得刮板587的下端伸入到熔锡炉581内，再由平移气缸585带动刮板587移动，将锡上表面的氧化层刮落到废料盒589内。
进一步，所述第二切剥机构600为旋切机构。本实施例是针对线芯内的导体为多根铜线时，通过旋切机构再将编织屏蔽层和线芯表面的绝缘皮剥离时，扭转导体，使得导体能被扭成一股，进而便于导体沾锡。
进一步，所述第一沾助焊剂机构400与第一沾锡机构500之间还设有烘干机构900，所述烘干机构900用于烘干沾在所述编织屏蔽层上的助焊剂。
进一步，同轴电缆沾锡机构还包括CCD检测机构110，所述CCD检测机构110的相机位于所述第二切剥机构600的上方，用于检测电缆端部位置。本实施例中，在切剥电缆的编织屏蔽层时，通过CCD检测机构110检查电缆的位置，并且调整第二切割机600的切剥的位置，进而保证切剥的精度。
进一步，所述同轴电缆沾锡机构还包括取料机械手120和开夹机构130，所述开夹机构130用于打开夹持沾锡完成电缆的所述夹线机构200，所述取料机械手120用于将沾锡完成的电缆取出。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.同轴电缆沾锡方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；
S20，从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；
S30，编织屏蔽层沾助焊剂，所述电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；
S40，编织屏蔽层沾锡，所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上；
S50，切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在所述电缆的端部，切断沾有锡的所述编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，使得芯线的导体裸露；
S60，导体沾助焊剂，所述电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；
S70，导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。
2.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡方法，其特征在于：所述S30与所述S40之间还设有S45，烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。
3.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡方法，其特征在于：所述S50中，在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时，剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转，使线芯扭转。
4.同轴电缆沾锡机构，其特征在于：包括：
循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；
夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：
第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；
第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；
第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；
第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；
第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，
第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡；
所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮，所述夹线机构夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。
5.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构，所述转盘转动地设置在所述机座上，所述驱动机构设于所述机座内，用于驱动所述转盘旋转，多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置，所述所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。
6.根据权利要求5所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板；所述第一升降机构设于所述机座内，且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面；所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端，所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体；所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧，所述第一气缸设于所述支撑板的上端，所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端，所述第一压板的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板的底端设于V型口。
7.根据权利要求5所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构均为结构相同的升降式浸锡机构，其包括，第二升降机构、熔锡炉、安装板、第二气缸和第二压板；所述第二升降机构设于所述机座内，且所述第二升降机构的升降端穿过所述机座的顶部，所述熔锡炉设于所述第二升降机构的升降端，所述安装板设于所述第二升降机构上，所述第二气缸设于所述安装板的顶部，所述第二压板设于所述第二气缸的伸缩端，且所述第二压板的下端延伸到所述熔锡炉的上方；所述第二压板的底端设有V型口。
8.根据权利要求7所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第二升降机构上还设有平移气缸，所述平移气缸的移动端还设有升降气缸，所述升降气缸的升降端设有位于所述熔锡炉上方的刮板，所述熔锡炉上端的一侧还设有导流板，所述导流板的下方设有废料盒，所述平移气缸驱动所述刮板平移，刮落熔锡炉上表面的锡从所述导流板到所述废料盒内。
9.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第二切剥机构为旋切机构。
10.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾助焊剂机构与第一沾锡机构之间还设有烘干机构，所述烘干机构用于烘干沾在所述编织屏蔽层上的助焊剂。
11.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：还包括CCD检测机构，所述CCD检测机构的相机位于所述第二切剥机构的上方，用于检测电缆端部位置。
12.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：还包括取料机械手和开夹机构，所述开夹机构用于打开夹持沾锡完成电缆的所述夹线机构，所述取料机械手用于将沾锡完成的电缆取出。
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