JP6478855B2 - 静電気保護用ペースト及びその製造方法 - Google Patents
静電気保護用ペースト及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6478855B2 JP6478855B2 JP2015142300A JP2015142300A JP6478855B2 JP 6478855 B2 JP6478855 B2 JP 6478855B2 JP 2015142300 A JP2015142300 A JP 2015142300A JP 2015142300 A JP2015142300 A JP 2015142300A JP 6478855 B2 JP6478855 B2 JP 6478855B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electrostatic protection
- paste
- piezoelectric
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 75
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 206010001497 Agitation Diseases 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
本発明の実施例による静電気保護用ペーストは、樹脂マトリックスと、前記樹脂マトリックス内に分散されて混合された導電性粒子及び圧電性粒子と、を含む。
図5は本発明の実施例による静電気保護用ペーストの製造方法を示す工程図である。
1)球状のアルミニウム(Al)粉末19g、スパイク(spike)状のニッケル(Ni)粉末26g、エポキシ樹脂15g、シリコーンオイル4.5gを秤量して準備した後、攪拌する。
1)球状のアルミニウム(Al)粉末19g、スパイク(spike)状のニッケル(Ni)粉末26g、シリコーン樹脂15g、シリコーンオイル4.5gを秤量して準備した後、攪拌する。
1)球状のアルミニウム(Al)粉末19g、スパイク(spike)状のニッケル(Ni)粉末21g、酸化亜鉛(ZnO)粉末5g、シリコーン樹脂15g、シリコーンオイル4.5gを秤量して準備した後、攪拌する。
110 電極
120 静電気保護用ペースト層
121 樹脂マトリックス
122 導電性粒子
123 圧電性粒子
Claims (12)
- 樹脂マトリックスと、
前記樹脂マトリックス内に分散された導電性粒子及び圧電性粒子と
を含み、
前記圧電性粒子は、前記樹脂マトリックス100重量部に対して30〜33重量部添加される、静電気保護用ペースト。 - 前記樹脂マトリックスは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂のいずれか1種又は2種以上を併用して形成される、請求項1に記載の静電気保護用ペースト。
- 前記導電性粒子は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、金(Au)、クロム(Cr)、銀(Ag)のいずれか一つ以上又はこれらの合金からなる、請求項1または2に記載の静電気保護用ペースト。
- 前記導電性粒子は、球状、板状、スパイク状のいずれか一つ以上の形状を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の静電気保護用ペースト。
- 前記圧電性粒子は、酸化亜鉛(ZnO)又は酸化鉛(PbO)のいずれか一つ以上である、請求項1から4のいずれか1項に記載の静電気保護用ペースト。
- 前記静電気保護用ペーストは、前記圧電性粒子が、電圧印加によって形状が可変となるとともに、前記導電性粒子を電気的に連結する接点を形成するようにする、請求項1から5のいずれか1項に記載の静電気保護用ペースト。
- 導電性粉末、圧電性粉末及び樹脂それぞれの材料を準備する段階と、
前記準備した材料を1次攪拌して混合する段階と、
前記混合した材料に対してロールミル(roll mill)を行う段階と、
前記ロールミルを行った材料を2次攪拌する段階と
を含み、
前記導電性粉末、圧電性粉末及び樹脂それぞれの材料を準備する段階において、
前記圧電性粉末は、前記樹脂100重量部に対して30〜33重量部添加される、静電気保護用ペーストの製造方法。 - 前記導電性粉末、圧電性粉末及び樹脂それぞれの材料を準備する段階において、
前記導電性粉末は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、金(Au)、クロム(Cr)、銀(Ag)のいずれか一つ以上又はこれらの合金からなる、請求項7に記載の静電気保護用ペーストの製造方法。 - 前記導電性粉末、圧電性粉末及び樹脂それぞれの材料を準備する段階において、
前記導電性粉末は、球状、板状、スパイク状のいずれか一つ以上の形状を有する、請求項7または8に記載の静電気保護用ペーストの製造方法。 - 前記導電性粉末、圧電性粉末及び樹脂それぞれの材料を準備する段階において、
前記圧電性粉末は、酸化亜鉛(ZnO)又は酸化鉛(PbO)のいずれか一つ以上である、請求項7から9のいずれか1項に記載の静電気保護用ペーストの製造方法。 - 前記ロールミルを行った材料を2次攪拌する段階において、
前記2次攪拌は、公自転ミキサーにより行われる、請求項7から10のいずれか1項に記載の静電気保護用ペーストの製造方法。 - 前記静電気保護用ペーストは、前記圧電性粉末が、電圧印加によって形状が可変となるとともに、前記導電性粉末を電気的に連結する接点を形成するようにする、請求項7から11のいずれか1項に記載の静電気保護用ペーストの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0089997 | 2014-07-16 | ||
KR1020140089997A KR101994736B1 (ko) | 2014-07-16 | 2014-07-16 | 정전기 보호용 페이스트 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016025086A JP2016025086A (ja) | 2016-02-08 |
JP6478855B2 true JP6478855B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=55271659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015142300A Expired - Fee Related JP6478855B2 (ja) | 2014-07-16 | 2015-07-16 | 静電気保護用ペースト及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6478855B2 (ja) |
KR (1) | KR101994736B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4125170A1 (en) * | 2021-07-27 | 2023-02-01 | Ingelva S.r.l. | Apparatus for damping of voltage and current peaks for low voltage electrical supply plants |
EP4125262A1 (en) * | 2021-07-27 | 2023-02-01 | Ingelva S.r.l. | Apparatus for damping of voltage and current peaks for telecommunication networks |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0791417B2 (ja) * | 1988-03-04 | 1995-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
JPH05226092A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電気拡散性樹脂複合物 |
US6251513B1 (en) * | 1997-11-08 | 2001-06-26 | Littlefuse, Inc. | Polymer composites for overvoltage protection |
KR101647523B1 (ko) * | 2008-11-12 | 2016-08-10 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 금속 산화물 미립자 분산 슬러리 |
KR101415477B1 (ko) * | 2009-11-26 | 2014-07-04 | 가마야 덴끼 가부시끼가이샤 | 정전기 보호용 페이스트, 정전기 보호 부품 및 그 제조 방법 |
JP5588934B2 (ja) | 2010-12-17 | 2014-09-10 | 富士フイルム株式会社 | 高分子複合圧電体およびその製造方法 |
JP2013004498A (ja) | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Taiyo Holdings Co Ltd | レーザーを用いた導電パターン形成方法及びその方法に用いる組成物 |
JP5773292B2 (ja) * | 2012-07-20 | 2015-09-02 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
-
2014
- 2014-07-16 KR KR1020140089997A patent/KR101994736B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-07-16 JP JP2015142300A patent/JP6478855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101994736B1 (ko) | 2019-07-01 |
KR20160009426A (ko) | 2016-01-26 |
JP2016025086A (ja) | 2016-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4936142B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 | |
CN102741948B (zh) | 静电保护用浆料、静电保护部件及其制造方法 | |
TWI449059B (zh) | Metal plate resistor for current detection and manufacturing method thereof | |
JP2007265713A (ja) | 静電気保護材料ペーストおよびそれを用いた静電気対策部品 | |
JP5074082B2 (ja) | 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法 | |
JP6478855B2 (ja) | 静電気保護用ペースト及びその製造方法 | |
WO2012026121A1 (ja) | 過電圧保護部品および過電圧保護部品用の過電圧保護材料 | |
JPWO2014208215A1 (ja) | Esd保護装置 | |
CN107785134A (zh) | 电阻器元件以及电阻器元件组件 | |
WO2013132988A1 (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
JP6119005B2 (ja) | 非オーム性を有する樹脂材料及びその製造方法、並びに該樹脂材料を用いた非オーム性抵抗体 | |
JPWO2019131352A1 (ja) | チップ状電子部品 | |
JP5522390B2 (ja) | 導電性ペースト組成物および導電接着方法 | |
TWI666269B (zh) | 電阻材料、導電端子材料、電阻器與其製作方法 | |
WO2016063684A1 (ja) | 導電性粒子、導電性粉体、導電性高分子組成物および異方性導電シート | |
TWM562485U (zh) | 電阻材料、導電端子材料與電阻器 | |
US20150103464A1 (en) | Static-protective component and static-protective composition | |
JP2017069027A (ja) | 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ | |
JP6332642B2 (ja) | 静電気保護素子用ペースト及びその製造方法 | |
JP2010028026A (ja) | 静電気対策素子の製造方法 | |
WO2023140034A1 (ja) | 非線形抵抗樹脂材料、非線形抵抗体、過電圧保護装置および非線形抵抗樹脂材料の製造方法 | |
TWM562484U (zh) | 電阻材料與電阻器 | |
US20210110953A1 (en) | Circuit protection apparatus including structurally resilient electrical transient material and method for making same | |
TWI666660B (zh) | 導電端子材料、電阻器與其製作方法 | |
JP2007266478A (ja) | 静電気保護素子とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6478855 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |