CN107785134A - 电阻器元件以及电阻器元件组件 - Google Patents

电阻器元件以及电阻器元件组件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电阻器元件以及电阻器元件组件，所述电阻器元件包括：基底基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；电阻器层，设置在基底基板的第一表面上；第一端子和第二端子，分别设置在基底基板的相对的端部上，并分别电连接到电阻器层的相对侧；第三端子，在基底基板的第二表面上设置在第一端子和第二端子之间，并与第一端子和第二端子分开；及防静电放电(ESD)构件，将第一端子和第三端子彼此连接并将第二端子和第三端子彼此连接。

Description

电阻器元件以及电阻器元件组件
本申请要求分别于2016年8月30日和2016年9月13日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0110456号和第10-2016-0118386号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电阻器元件以及电阻器元件组件。
背景技术
已经被数字化并以提高的速度运行的电子设备对外部刺激敏感，导致会由于外部噪声而发生信号失真和电路损坏。
具体地，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等的便携式电子设备频繁地暴露于诸如静电放电(ESD)或电磁波的外部冲击。
具有片形状的电阻器元件适于实现精确的电阻率(degree of resistance)，并用于调整电流及降低电路中的电压。
在包含电阻器元件的电路中，诸如ESD的不规则电压可能导致电阻器元件中的损坏，例如，短路。在这种情况下，电源的全部电流流到集成电路(IC)中，从而导致IC的二次损坏。
为了防止上述现象，可考虑使用多个电阻器来设计电路。然而，这样的设计不可避免地增大了多个电阻器所占用的空间。
在已逐渐小型化并高精度地运行的便携式电子设备中，增大由于因电路稳定性的目的而使用的多个电阻器所占据的空间的量是不可取的。因此，需要对策来有效地防止电阻器元件由于过电压事件而损坏。
发明内容
以下的描述以简化的形式介绍将在下面进一步描述的本发明构思的选择，并且不意在限制要求保护的主题的范围。
一种电阻器元件能够改善防电涌性能(即，耐过电压性)，并且一种电阻器元件组件包括该电阻器元件。
一种电阻器元件可包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基底基板。电阻器层可位于基底基板的第一表面上。第一端子和第二端子可分别位于基底基板的相对的端部上，并分别电连接到电阻器层的相对侧。第三端子可在基底基板的第二表面上位于第一端子和第二端子之间并与第一端子和第二端子分开。防静电放电(ESD)构件可将第一端子电连接到第三端子并将第二端子电连接到第三端子。
在另一总体方面，一种电阻器元件组件可包括具有多个电极焊盘的电路板。电阻器元件可位于电路板上并电连接到所述多个电极焊盘。电阻器元件可包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基底基板。电阻器层可位于基底基板的第一表面上。第一端子和第二端子可分别位于基底基板的相对的端部上并分别电连接到电阻器层的相对侧。第三端子可在基底基板的第二表面上位于第一端子和第二端子之间并与第一端子和第二端子分开。防ESD构件可将第一端子电连接到第三端子并将第二端子电连接到第三端子。
在另一总体方面，一种电阻器元件可包括：电阻器层；第一端子和第二端子，电连接到所述电阻器层的相对侧；第三端子，与所述第一端子和所述第二端子分开；第一防静电放电构件，将所述第一端子结合到所述第三端子；及第二防静电放电构件，将所述第二端子结合到所述第三端子，其中，所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件均被构造为：当施加的电压低于预定电压时，使电能不流过第三端子，并且当施加的电压高于所述预定电压时，允许电能流过第三端子。
在另一总体方面，一种电阻器元件可包括：基底基板，具有上表面、与所述上表面相对的下表面、将所述上表面连接到所述下表面的第一端表面以及将所述上表面连接到所述下表面并与所述第一端表面相对的第二端表面；电阻器层，位于所述上表面上并与所述第一端表面和所述第二端表面分开；第三端子，位于所述下表面上并与所述第一端表面和所述第二端表面分开；第一端子，位于所述第一端表面上，从所述第一端表面在所述上表面上延伸并连接到所述电阻器层，并从所述第一端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开第一间隙的位置；第二端子，位于所述第二端表面上，从所述第二端表面在所述上表面上延伸并连接到所述电阻器层，并从所述第二端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开第二间隙的位置；第一防静电放电构件，位于所述第一间隙中并将所述第一端子连接到所述第三端子；及第二防静电放电构件，位于所述第二间隙中并将所述第二端子连接到所述第三端子。
其他特征和方面将通过以下的具体实施方式、附图和权利要求而显而易见。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特点和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出电阻器元件的示例性实施例的局部剖视透视图；
图2是示出图1的变阻器元件当从另一角度被观看时的透视图；
图3是示出图1的示例性实施例沿图2的I-I＇线截取的剖视图；
图4是示出电阻器元件的另一示例性实施例沿图2的I-I＇线截取的剖视图；
图5是示出图3的S区域的放大图以及通过扫描电子显微镜(SEM)获取的防静电放电(ESD)构件的图像；
图6是示出电阻器元件组件的示例性实施例的透视图；及
图7是沿图6的II-II＇线截取的剖视图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出电阻器元件的示例性实施例的局部剖视透视图。图2是示出图1的变阻器元件当从另一角度被观看时的透视图。图3是示出图1的示例性实施例沿图2的I-I＇线截取的剖视图。
参照图1至图3，电阻器元件100包括基底基板110、电阻器层120、第一端子131、第二端子132和第三端子133以及防静电放电(ESD)构件141和142。
基底基板110支撑电阻器层120并确保电阻器元件100的强度。基底基板110具有预定厚度并呈薄板形状，该薄板形状包括彼此相对且均呈矩形形状的第一表面和第二表面，但不限于此。
基底基板110由具有优异导热性的材料形成，并且向外散发在使用电阻器元件时电阻器层120中产生的热。
基底基板110可由诸如氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料或聚合物形成，例如，通过对薄板形状的铝的表面进行阳极氧化而获得的氧化铝基板。
电阻器层120位于基底基板110的第一表面上。电阻器层120位于彼此分开的第一端子131和第二端子132之间，并电连接到第一端子131和第二端子132，如此用作电阻器部件。
如图1所示，第一端子131和第二端子132分别设置在基底基板的相对的端部上，并电连接到电阻器层120的相对侧。
各种金属或合金或者诸如氧化物的化合物可用作电阻器层120的材料。例如，电阻器层120可包括Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru氧化物、Si氧化物、Mn以及Mn基合金中的至少一种。
电阻器层120的电阻可通过修整工艺(trimming process)来设置。修整工艺指的是通过电阻器层的细微的切割等部分地去除电阻器层的工艺，以在电阻器层形成后获得用于电路设计所需的电阻值。
如图1所示，电阻器层120包括通过修整工艺去除的区域121。
保护层150可位于电阻器层120的表面上。保护层150可位于第一端子131和第二端子132之间，可防止电阻器层120向外暴露，并可保护电阻器层120免受外部冲击的影响。例如，保护层150可包括氧化硅(SiO2)、玻璃或聚合物。
保护层150可包括玻璃的第一保护层151和聚合物的第二保护层152。第一保护层151可在修整工艺前形成，以防止在修整工艺中在电阻器层120中产生裂纹，第二保护层152在修整工艺之后形成，以保护电阻器层120。
即使保护层150设置在电阻器层120上，第一端子131和第二端子132也可突出超过保护层150，以在安装电阻器元件100时使第一端子131和第二端子132能够接触电路板上的电极焊盘。
如图2所示，第三端子133设置在基底基板的与基底基板的设置有电阻器层120的第一表面相对的第二表面上。第三端子133设置在第一端子131和第二端子132之间，并与第一端子131和第二端子132分开。
当从基底基板110的第二表面观看时，第一端子131、第二端子132和第三端子133被设置为彼此分开。
如图3所示，防ESD构件可包括第一防ESD构件141和第二防ESD构件142。第一防ESD构件141和第二防ESD构件142可彼此分开。在这种情况下，第三端子133可位于第一防ESD构件141和第二防ESD构件142之间的空间中。
防ESD构件被设置为使第一端子131、第二端子132和第三端子133彼此电连接。第一防ESD构件141可将第一端子131电连接到第三端子133，第二防ESD构件142可将第二端子132电连接到第三端子133。
防ESD构件141和142可填充第一端子131和第三端子133之间的间隙G1以及第二端子132和第三端子133之间的间隙G2。也就是说，第一防ESD构件141可填充第一端子131和第三端子133之间的间隙G1并将第一端子131电连接到第三端子133。第二防ESD构件142可填充第二端子132和第三端子133之间的间隙G2并将第二端子132电连接到第三端子133。
第一防ESD构件141可覆盖第一端子131的一个端部以及第三端子133的一个端部。第二防ESD构件142可覆盖第二端子132的一个端部以及第三端子133的另一端部。
在通常的操作中，第一防ESD构件141和第二防ESD构件142可具有绝缘性能，但当诸如ESD的过电压被施加到第一防ESD构件141和/或第二防ESD构件142时，可允许电能流动。也就是说，电能可在第一防ESD构件141和/或第二防ESD构件142中流动，以使第一防ESD构件141和/或第二防ESD构件142将过电压的电能排放到第三端子133。
因此，根据示例性实施例的电阻器元件100可利用第一防ESD构件141和第二防ESD构件142使由施加到第一端子131或第二端子132的过电压产生的电能绕过第二端子132或第一端子131并将该电能传输到第三端子133。
涂层160可分别设置在第一防ESD构件141和第二防ESD构件142的表面上。涂层160可防止第一防ESD构件141和第二防ESD构件142向外暴露并保护第一防ESD构件141和第二防ESD构件142免受外部冲击的影响。
与保护层150相似，涂层160可包括氧化硅(SiO2)、玻璃或聚合物。
即使涂层160设置在第一防ESD构件141和第二防ESD构件142上，第一端子131至第三端子133也可突出超过涂层160，以在安装电阻器元件100时使第一端子131至第三端子133能够接触电路板上的电极焊盘。
下文中将详细地描述第一端子131至第三端子133的示例性实施例。
第一端子131可包括第一内电极131a和第一外电极131b。第二端子132可包括第二内电极132a和第二外电极132b。第三端子133可包括第三内电极133a和第三外电极133b。
第一内电极131a和第二内电极132a可分别位于基底基板110的相对的端部上。第三内电极133a可位于基底基板110的与基底基板110的设置有电阻器层120的第一表面相对的第二表面上。
第一外电极131b至第三外电极133b可分别位于第一内电极131a至第三内电极133a上。也就是说，第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b可分别覆盖第一内电极131a至第三内电极133a的表面的至少部分区域。
第一内电极131a可包括第一种子电极131a1和第一背面电极131a2。第二内电极132a可包括第二种子电极132a1和第二背面电极132a2。
第一种子电极131a1和第二种子电极132a1可位于基底基板的第二表面上，并且第一背面电极131a2和第二背面电极132a2可位于基底基板110的与基底基板110的第二表面相对的第一表面上。在这种情况下，第一种子电极131a1面对第一背面电极131a2，并且第二种子电极132a1面对第二背面电极132a2。
第一内电极131a还可包括第一侧电极131a3，第二内电极132a还可包括第二侧电极132a3。
第一侧电极131a3和第二侧电极132a3可分别位于通过设置基底基板110、电阻器层120、第一种子电极131a1和第二种子电极132a1以及第一背面电极131a2和第二背面电极132a2形成的层压件的相对端表面上。
第一侧电极131a3可连接到第一种子电极131a1和第一背面电极131a2，并且第二侧电极132a3可连接到第二种子电极132a1和第二背面电极132a2。当第一内电极131a包括第一侧电极131a3且第二内电极132a包括第二侧电极132a3时，第一外电极131b和第二外电极132b也可分别形成在第一侧电极131a3和第二侧电极132a3上。
第一端子131和第三端子133之间的间隙G1可以是第一种子电极131a1和第三内电极133a彼此分开的空间，并且第二端子132和第三端子133之间的间隙G2可以是第二种子电极132a1和第三内电极133a彼此分开的空间。
间隙G1和G2可通过激光切割方案加工第一种子电极131a1、第二种子电极132a1和第三内电极133a中的至少一个而形成。因此可以以更精确的宽度来形成间隙G1和G2。
第一内电极131a、第二内电极132a和第三内电极133a可以使用印刷工艺(印刷然后烧制导电膏的工艺)或使用导电膏的淀积工艺而形成。第一内电极131a、第二内电极132a和第三内电极133a用作第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b在镀覆工艺中的种子层。内电极可包括银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)和铂(Pt)中的至少一种。
第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b可通过镀覆工艺分别形成在第一内电极131a、第二内电极132a和第三内电极133a上。第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b可在保护层150和涂层160形成之后形成。
第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b可包括镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)和铬(Cr)中的至少一种。例如，第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b中的每一个可包括Ni镀层和Sn镀层双层，并且还可包括Cu镀层。在安装电阻器元件时，Ni镀层可防止内电极的成分(例如，银)浸入到焊料组分中。Sn镀层可被设置为在安装电阻器元件时容易粘接到焊料组分。Cu镀层可提高内电极的导电性。
图4是示出电阻器元件的另一示例性实施例沿图2的I-I＇线截取的剖视图。
在如图4所示的电阻器元件100＇中，第一内电极131a和第二内电极132a还可分别包括第一加强层131a4和第二加强层132a4。此外，第三内电极133a可包括第三种子电极133a1和第三加强层133a2。
第一加强层131a4可位于第一种子电极131a1上，以增加第一端子131的厚度。第二加强层132a4可位于第二种子电极132a1上，以增加第二端子132的厚度。第三加强层133a2可位于第三种子电极133a1上，以增加第三端子133的厚度。
涂层160＇可位于防ESD构件141和142的暴露于第一外电极131b至第三外电极133b之间的各个表面上。
因此，可确保第一端子131至第三端子133的厚度，使得第一端子131至第三端子133能够更容易与设置在电路板上的电极焊盘接触。另外，由于第一端子131、第二端子132和第三端子133的表面面积增加，因此，可确保在安装过程中第一端子131、第二端子132和第三端子133与焊料之间的粘接面积，以提高粘附强度。
图5是示出图3的S区域的放大图以及通过扫描电子显微镜(SEM)获取的防ESD构件的图像。
参照图5，第二防ESD构件142填充第二种子电极132a1和第三内电极133a之间的间隙G2，并覆盖第二种子电极132a1的一个端部和第三内电极133a的一个端部。涂层160设置在第二防ESD构件142上，并形成为防止第二防ESD构件142向外暴露。由第二防ESD构件142填充的间隙G2的宽度W1可以是10μm或更大。
当间隙G2的宽度W1小于10μm时，即使施加到电阻器元件的电压不是过电压，电能也会经过第三端子。
参照通过SEM获取的第二防ESD构件142的图像，第二防ESD构件142可包括导电颗粒140a、绝缘材料140b以及绝缘填充物140c。在第二防ESD构件142中，导电颗粒140a可散布在绝缘材料140b中。导电颗粒140a可以是诸如Cu、Ag、Ni、Au、Ti、Cr等的导电金属，绝缘材料140b可以是聚合物树脂。绝缘填充物140c可以是诸如Al2O3、ZnO等的陶瓷材料。
第二防ESD构件142在通常的操作电压下可以为非导体，并且当诸如ESD的过电压通过例如第二种子电极132a1施加到该第二防ESD构件142时该第二防ESD构件142可通过导电颗粒140a导电。
与在防ESD构件中导电的参考电压相对应的极限电压可通过防ESD构件中包含的导电颗粒140a和绝缘材料140b的含量来控制。可选择导电颗粒140a和绝缘材料140b的含量以及间隙的宽度，以获得期望的极限电压。
第二防ESD构件142可以以混合膏体的形式进行涂敷。可通过丝网印刷或通过分配(dispensing)的方式来涂敷第二防ESD构件142。当以丝网印刷方案涂敷第二防ESD构件142时，掩膜可具有开口(第二防ESD构件142可通过该开口设置在第二种子电极132a1和第三内电极133a上以及第二种子电极132a1和第三内电极133a之间的间隙G2中)，然后第二防ESD构件142可涂敷到该开口。第二防ESD构件142可被印刷然后在高温下硬化。
上述的描述可相似地应用到第一种子电极131a1和第三内电极133a之间的间隙G1以及填充在间隙G1(见图3)中的第一防ESD构件141。因此将省略重复的描述。
图6是示出电阻器元件组件的示例性实施例的透视图。
图7是沿图6的线II-II＇截取的剖视图。
参照图6和图7，电阻器元件组件10可包括图1中示出的电阻器元件100和电路板11，电阻器元件100安装在电路板11上。
电路板11可包括设置在电阻器元件的安装区域中的第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14。第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14指的是连接到在电路板11上实现的电路图案的焊盘图案(land pattern)，并被设置为用于安装电阻器元件。
电阻器元件100可包括基底基板110、设置在基底基板110的第一表面上的电阻器层120、分别设置在基底基板110的相对的端部上并分别电连接到电阻器层120的相对侧的第一端子131和第二端子132、在基底基板110的第二表面上设置在第一端子131和第二端子132之间并与第一端子131和第二端子132分开的第三端子133以及将第一端子131电连接到第三端子133并将第二端子132电连接到第三端子133的防ESD构件。
可通过参照图1至图3描述的电阻器元件了解电阻器元件100，因此省略重复的描述。
电路板11可具有形成在其上的电子电路(electronic circuit)，并且用于特定操作或者电子装置控制等的集成电路(IC)可形成在电路板11上，以使从单独的电源供应的电流可流到电路板11。
电路板11可包括各种布线或者还包括诸如晶体管等的其他类型的半导体元件。如果需要，可不同地构造电路板11。例如，电路板11可包括导电层或包括介电层。
第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14可彼此分开地设置在电路板11上并可通过焊料15分别电连接到电阻器元件100的第一端子131、第二端子132和第三端子133。电连接到第三端子133的第三电极焊盘14可电连接到地(GND)线。
图6和图7示出了第一电极焊盘12电连接到第一端子131且第二电极焊盘13电连接到第二端子132。然而，根据设计，第一电极焊盘12可电连接到第二端子132，并且第二电极焊盘13可电连接到第一端子131。
如上所述，第一端子131和第二端子132可通过防ESD构件将来自过电压的电能排放到第三端子133。
因此，可改善电阻器元件组件的防电涌性能，即，耐过电压性。
如上所述，在电阻器元件和电阻器元件组件中，在正常运行过程中电能绕过单独的端子流过电连接到电阻层的端子中的全部端子，但出现过电压时，来自过电压的电能流过电连接到电阻层的端子中的一个并且流过单独的端子，从而可显著地降低电阻器元件本身的疲劳积聚。
因此，可显著地降低过电压通过电阻器元件传输到电路的电能。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员将显而易见的是在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (27)

1.一种电阻器元件，包括：
基底基板；
电阻器层，位于所述基底基板的第一表面上；
第一端子和第二端子，分别位于所述基底基板的相对的端部上，并分别电连接到所述电阻器层的相对侧；
第三端子，在所述基底基板的与所述第一表面相对的第二表面上位于所述第一端子和所述第二端子之间，并与所述第一端子和所述第二端子分开；及
防静电放电构件，将所述第一端子电连接到所述第三端子并将所述第二端子电连接到所述第三端子。
2.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述防静电放电构件填充所述第一端子和所述第三端子之间的间隙以及所述第二端子和所述第三端子之间的间隙。
3.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述防静电放电构件包括：
第一防静电放电构件，覆盖所述第一端子的一个端部以及所述第三端子的一个端部；及
第二防静电放电构件，与所述第一防静电放电构件分开并覆盖所述第二端子的一个端部以及所述第三端子的另一端部。
4.如权利要求3所述的电阻器元件，其中，所述第三端子位于所述第一防静电放电构件与所述第二防静电放电构件之间。
5.如权利要求3所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括分别位于所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件上的涂层。
6.如权利要求1所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括：
第一保护层，位于所述电阻器层上并包括玻璃；及
第二保护层，位于所述第一保护层上并包括聚合物。
7.如权利要求2所述的电阻器元件，其中，所述第一端子和所述第三端子之间的间隙的宽度以及所述第二端子和所述第三端子之间的间隙的宽度均为10μm或更大。
8.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述防静电放电构件包括彼此混合的导电颗粒、绝缘材料以及绝缘填充物。
9.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子均包括位于所述基底基板上的内电极以及位于所述内电极上的外电极。
10.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述防静电放电构件通过使用丝网印刷法和分配法中的一种来涂敷膏体而形成。
11.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子均包括内电极，所述内电极位于通过丝网印刷法形成的所述基底基板的第二表面上。
12.如权利要求2所述的电阻器元件，其中，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子均包括内电极，所述内电极位于所述基底基板的第二表面上，其中，所述内电极之间的间隙通过激光切割形成。
13.一种电阻器元件组件，包括：
电路板，具有多个电极焊盘；及
电阻器元件，位于所述电路板上并电连接到所述多个电极焊盘，
其中，所述电阻器元件包括：基底基板；电阻器层，位于所述基底基板的第一表面上；第一端子和第二端子，分别位于所述基底基板的相对的端部上并分别电连接到所述电阻器层的相对侧；第三端子，在所述基底基板的与所述第一表面相对的第二表面上位于所述第一端子和所述第二端子之间并与所述第一端子和所述第二端子分开；及防静电放电构件，将所述第一端子电连接到所述第三端子并将所述第二端子电连接到所述第三端子。
14.如权利要求13所述的电阻器元件组件，其中，所述防静电放电构件填充所述第一端子和所述第三端子之间的间隙以及所述第二端子和所述第三端子之间的间隙。
15.如权利要求13所述的电阻器元件组件，其中，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子分别包括位于所述基底基板上的第一内电极、第二内电极和第三内电极并分别包括位于所述第一内电极、第二内电极和第三内电极上的第一外电极、第二外电极和第三外电极。
16.如权利要求13所述的电阻器元件组件，其中，所述第三端子电连接到地，所述防静电放电构件通过所述第三端子电连接到所述地。
17.一种电阻器元件，包括：
电阻器层；
第一端子和第二端子，电连接到所述电阻器层的相对侧；
第三端子，与所述第一端子和所述第二端子分开；
第一防静电放电构件，将所述第一端子结合到所述第三端子；及
第二防静电放电构件，将所述第二端子结合到所述第三端子，
其中，所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件均被构造为：当施加的电压低于预定电压时，使电能不流过第三端子，并且当施加的电压高于所述预定电压时，允许电能流过第三端子。
18.如权利要求17所述的电阻器元件，其中，所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件包括彼此混合的导电颗粒、绝缘材料和绝缘填充物。
19.如权利要求17所述的电阻器元件，其中：
所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子以及所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件全部位于所述电阻器元件的安装侧表面上，并且
所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子沿远离所述电阻器元件的所述安装侧表面的方向从所述电阻器元件突出。
20.如权利要求17所述的电阻器元件，其中：
所述第三端子位于所述第一端子和所述第二端子之间并与所述第一端子和所述第二端子分开各自的间隙；
所述第一防静电放电构件填充所述第一端子和所述第三端子之间的间隙；并且
所述第二防静电放电构件填充所述第二端子和所述第三端子之间的间隙。
21.如权利要求20所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括：
第一涂层，位于所述第一防静电放电构件上；及
第二涂层，位于所述第二防静电放电构件上。
22.如权利要求21所述的电阻器元件，其中：
所述第一涂层和所述第二涂层均分别覆盖所述第一防静电放电构件和所述第二防静电放电构件；
所述第一涂层位于所述第一端子的一部分上并位于所述第三端子的一部分上；并且
所述第二涂层位于所述第二端子的一部分上并位于所述第三端子的一部分上。
23.如权利要求17所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括：
第一保护层，位于所述电阻器层上并包括玻璃；及
第二保护层，位于所述第一保护层上并包括聚合物。
24.一种电阻器元件，包括：
基底基板，具有上表面、与所述上表面相对的下表面、将所述上表面连接到所述下表面的第一端表面以及将所述上表面连接到所述下表面并与所述第一端表面相对的第二端表面；
电阻器层，位于所述上表面上并与所述第一端表面和所述第二端表面分开；
第三端子，位于所述下表面上并与所述第一端表面和所述第二端表面分开；
第一端子，位于所述第一端表面上，从所述第一端表面在所述上表面上延伸并连接到所述电阻器层，并从所述第一端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开第一间隙的位置；
第二端子，位于所述第二端表面上，从所述第二端表面在所述上表面上延伸并连接到所述电阻器层，并从所述第二端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开第二间隙的位置；
第一防静电放电构件，位于所述第一间隙中并将所述第一端子连接到所述第三端子；及
第二防静电放电构件，位于所述第二间隙中并将所述第二端子连接到所述第三端子。
25.如权利要求24所述的电阻器元件，其中：
所述第一端子包括：
第一背面电极，从所述第一端表面在所述上表面上延伸，以连接到所述电阻器层，
第一种子电极，从所述第一端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开所述第一间隙的位置，及
第一侧电极，位于所述第一端表面上并将所述第一背面电极连接到所述第一种子电极；并且
所述第二端子包括：
第二背面电极，从所述第二端表面在所述上表面上延伸，以连接到所述电阻器层，
第二种子电极，从所述第二端表面在所述下表面上延伸到与所述第三端子分开所述第二间隙的位置，及
第二侧电极，位于所述第二端表面上并将所述第二背面电极连接到所述第二种子电极。
26.如权利要求25所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括：
保护层，包括：
第一保护层，位于所述电阻器层上并包括玻璃；
第二保护层，位于所述第一保护层上并包括聚合物，
第一涂层，位于所述第一防静电放电构件上；及
第二涂层，位于所述第二防静电放电构件上。
27.如权利要求26所述的电阻器元件，其中：
所述第一端子还包括位于所述第一背面电极、所述第一种子电极和所述第一侧电极上的第一外电极，并与所述保护层相邻且与所述第一涂层相邻；
所述第二端子还包括位于所述第二背面电极、所述第二种子电极和所述第二侧电极上的第二外电极，并与所述保护层相邻且与所述第二涂层相邻。
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