CN106898449A - 电阻器元件及具有该电阻器元件的板 - Google Patents

Abstract

提供一种电阻器元件及具有该电阻器元件的板。所述电阻器元件包括：基底基板；电阻层，设置在基底基板的第一表面上；探测焊盘，设置在基底基板的与第一表面背对的第二表面上；第一端子和第二端子，分开地设置在基底基板上并连接到电阻层；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测焊盘。

Description

电阻器元件及具有该电阻器元件的板

本申请要求于2015年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0182281号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电阻器元件及具有该电阻器元件的板。

背景技术

片式电阻器元件可适用于实现精密电阻，并在电路内用于调整电流并使电压下降。

在使用电阻器设计电路时，当电阻器因外部冲击(浪涌、静电等)损坏而变得有缺陷(短路)时，电源的全部电流会流向集成电路(IC)而对电路造成二次损坏。

为了防止这种现象，可考虑设计实现多个电阻器的电路，但对于为了精密化已小型化且优化的移动装置而言，这样的电路设计因板的空间增大而不令人满意。

此外，电路的小型化和精密化导致难以执行对测量电路的特性的探测；也就是说，难以使用测量仪器的探针与电子组件的端子焊盘保持接触。而且，单独地设置用于探测操作的印刷电路板(PCB)的测试点对小型化造成限制。

发明内容

提供本发明内容以介绍选择的发明构思，以下在具体实施方式中以简化形式进一步描述选择的发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，本发明内容也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的一方面，一种电阻器元件可包括：基底基板；电阻层，设置在基底基板的第一表面上；探测焊盘，设置在基底基板的与第一表面背对的第二表面上；第一端子和第二端子，分开地设置在基底基板上并连接到电阻层；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测焊盘。

根据本公开的另一方面，一种电阻器元件安装板可包括：印刷电路板(PCB)，在所述印刷电路板上具有多个电极焊盘；电阻器元件，设置在PCB上，其中，电阻器元件可包括：基底基板；电阻层，设置在基底基板的第一表面上；探测焊盘，设置在基底基板的与第一表面背对的第二表面上；第一端子和第二端子，分开地设置在基底基板上并连接到电阻层；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测焊盘。

随后将在说明书中部分地阐述附加的和/或可选择的方面，通过说明书部分地将是显而易见的，或可通过本实施例的实践而获知。

附图说明

图1是示出电阻器元件的示例的透视图；

图2是沿着图1的线I-I’截取的电阻器元件的截面图；

图3是示出电阻器元件的示例的截面图；

图4是示出电阻器元件的示例的透视图；

图5是示出电阻器元件的安装板的示例的透视图；

图6是沿着图5的线II-II’截取的安装板的截面图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式，以帮助读者获得在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本公开后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及其等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。在理解本公开后，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可做出对于本领域的普通技术人员而言将是显而易见的改变。此外，在理解了本公开的不同的方面后，为了增加清楚性和简洁性，在一些描述中可省略可被理解的功能和结构的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶片(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于他们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于他们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一项或更多项相关所列项的任何和全部组合。

将明显的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了方便描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空间相对术语，以描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了在附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“之上”或“上方”的元件随后将定位为在其他元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者处于其他方位)，并可对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。

可对实施例做出各种改变和修改，其中的一些将在附图中和具体实施方式中详细地示出。然而，应当理解的是，这些实施例并不被解释为限于公开和示出的形式，而是将被理解为包括在本公开的思想和技术范围内的所有改变、等同物以及替代物。

如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是，在本说明书中使用的术语“包含”和/或“包括”列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意性示图描述实施例。在附图中，例如，由于生产技术和/或公差，可估计所示出的形状的修改。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，本公开的实施例应被解释为包括由于制造导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或他们的组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，且仅在此提出了所需的构造，但不限于此。

图1是示出电阻器元件的示例的透视图；图2是沿着图1的线I-I’截取的电阻器元件的截面图。

参照图1和图2，电阻器元件100包括基底基板110、电阻层120、第一端子131、第二端子132和第三端子133以及探测焊盘150。

基底基板110用来支撑电阻层120并确保电阻器元件100的强度，但不限于此，例如，绝缘基板可用作基底基板110。

虽然不限于此，但基底基板110可由其一个表面呈矩形形状的具有预定厚度的薄板形成。基底基板110可由具有通过阳极氧化而绝缘的表面的氧化铝形成。

基底基板110可由具有优异的导热性的材料形成，从而在使用电阻器元件100时，基底基板110可用作将由电阻层120产生的热向外消散的散热通道。

电阻层120设置在基底基板110的第一表面(基底基板110在厚度(T)方向上的一个表面)的第一区域中。电阻层120可连接到第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a以在第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a之间形成预定电阻。

例如，可通过切削确定电阻层120的电阻值。这里，切削指的是针对电阻值的精细调整的诸如切割等的工艺，其可在设计电路时确定每个电阻部中设置的电阻值。

虽然不限于此，但电阻层120可由各种金属、合金或诸如氧化物的化合物形成。例如，电阻层120可包括Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru的氧化物、Si的氧化物、Mn和Mn基合金中的至少一种。

第一端子131和第二端子132可在基底基板110上设置为彼此分开，并可连接到电阻层120。

此外，第三端子133可设置在第一端子131和第二端子132之间，并可连接到电阻层120和探测焊盘150。

例如，如图1中所示，第三端子133可沿着基底基板110的连接第一表面和第二表面(基底基板110的与第一表面背对的表面)的第三表面(例如，基底基板110在宽度(W)方向上的一个表面)延伸以连接到电阻层120和探测焊盘150。

第一端子131、第二端子132和第三端子133可分别包括设置在电阻层120上的第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a，并可分别包括设置在第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a上的第一镀层131b、第二镀层132b和第三镀层133b。

例如，如图2中所示，第一端子131可包括第一电极层131a和第一镀层131b，第二端子132可包括第二电极层132a和第二镀层132b，第三端子133可包括第三电极层133a和第三镀层133b。

第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a可在电阻层120的一个表面上设置为彼此分开，这里，第三电极层133a可设置在第一电极层131a和第二电极层132a之间。此外，第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a可连接到电阻层120。

虽然不限于此，但第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a可通过将用于形成导电电极的导电膏涂敷到电阻层120上的方法而形成，且作为涂敷导电膏的方法，可使用丝网印刷法等。

第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a可由与上述电阻层120的材料不同的材料形成。例如，可使用铜(Cu)、镍(Ni)或铂(Pt)，且如果有必要，也可使用与电阻层120的材料相同的材料。

此外，可选地，第一后电极131d和第二后电极132d可设置在基底基板110的第二表面上，以使第一后电极131d和第二后电极132d背对第一电极层131a和第二电极层132a。

当第一后电极131d和第二后电极132d设置在基底基板110的第二表面上时，第一电极层131a和第二电极层132a以及第一后电极131d和第二后电极132d可抵消在烧结工艺中由电阻层120施加到基底基板110的力，防止基底基板110因电阻层120而弯曲的现象。

虽然不限于此，但第一后电极131d和第二后电极132d可通过印刷导电膏而形成。

此外，可在通过设置基底基板110、电阻层120以及第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a而形成的堆叠的主体(或层压板)的背对的侧表面(在长度(L)方向上的表面)上选择性地设置第一侧电极131c和第二侧电极132c。第一侧电极131c和第二侧电极132c可分别连接到第一电极层131a和第二电极层132a。

也就是说，第一侧电极131c可设置为连接到第一电极层131a和第一后电极131d，第二侧电极132c可设置为连接到第二电极层132a和第二后电极132d。

可通过在堆叠的主体的端表面上溅射用于形成侧电极131c和132c的导电材料的工艺而形成第一侧电极131c和第二侧电极132c，但形成第一侧电极131c和第二侧电极132c的方法不限于此。

可在电阻层120的其上未设置第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a的表面上设置保护层140以保护电阻层120免受外部的冲击。

虽然不限于此，但保护层140可由硅(SiO₂)或玻璃形成，并可通过外涂(overcoating)而形成在电阻层120和基底基板110上。

虽然保护层140设置在电阻层120和基底基板110上，但第一端子131、第二端子132和第三端子133可相对于保护层140突出。因此，当在板上安装电阻器元件100时，第一端子131、第二端子132和第三端子133可容易地接触到设置在板上的电极焊盘。

可在第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a上分别形成第一镀层131b、第二镀层132b和第三镀层133b。

当电阻器元件100包括第一后电极131d和第二后电极132d以及第一侧电极131c和第二侧电极132c时，也可在第一后电极131d和第二后电极132d以及第一侧电极131c和第二侧电极132c上分别形成第一镀层131b和第二镀层132b。

例如，第一镀层131b可形成为覆盖第一电极层131a、第一后电极131d以及连接第一电极层131a和第一后电极131d的第一侧电极131c，第二镀层132b可形成为覆盖第二电极层132a、第二后电极132d以及连接第二电极层132a和第二后电极132d的侧电极132c。

此外，第三镀层133b可包括覆盖第三电极层133a的底表面部133a-3、覆盖探测焊盘150的部分区域的顶表面部133a-1以及连接底表面部133a-3和顶表面部133a-1的侧表面部133a-2。

虽然不限于此，但第一镀层131b、第二镀层132b和第三镀层133b可通过滚镀法形成。

可在与第一表面背对的第二表面上设置探测焊盘150。此外，探测焊盘150可为连接到第三端子133的镀层。

为了防止由于探测焊盘150和各个端子之间的连接而导致的短路，例如，第一端子131和探测焊盘150之间的预定距离以及第二端子132和探测焊盘150之间的预定距离可为0.01mm或更大。此外，为了容易与测量仪器的探针保持接触，探测焊盘150在长度(L)方向上的宽度可为0.05mm或更大。

由于电阻器元件包括第一端子131、第二端子132和第三端子133，因此可使在板上安装电阻器元件时的安装强度增强，且电阻器元件可稳定地与PCB连接。

此外，由于设置了探测焊盘150，因此在用于测量电路板的特性的探测操作中可提供用户便利性，且可以不需要PCB上的单独的测试点。

图3是示出电阻器元件的示例的截面图。与图2中示出的电阻器元件100相比，图3中示出的电阻器元件100A的区别在于：电阻器元件100A包括电阻层121和122，并且电极层131a、132a和133a的设置不同。

参照图3，可在基底基板110的第一表面上分开地设置第一电阻层121和第二电阻层122，且可在第一电阻层121和第二电阻层122上设置第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a。

具体地，可在第一电阻层121和第二电阻层122上设置第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a的部分区域，而在基底基板110上设置第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a的另一部分区域。例如，如图3中所示，第一电极层131a可覆盖第一电阻层121的一端和在基底基板110的长度L方向上的一端处的基底基板110的部分区域，第二电极层132a可覆盖第二电阻层122的一端和在基底基板110的长度L方向上的另一端处的基底基板110的部分区域。此外，第三电极层133a可覆盖第一电阻层121的一端和彼此相邻的第二电阻层122的一端，且可覆盖基底基板110的一个表面的暴露在设置为彼此分开的第一电阻层121和第二电阻层122之间的部分区域。

第一电阻层121和第二电阻层122可由具有不同组分的不同材料形成或由具有相同组分但具有不同组成比的材料形成，从而具有不同的电阻值。

可通过以上参照图1和图2描述的电阻器元件理解其他组件和功能，因此将省略其冗余的描述。

图4是示出电阻器元件的示例的透视图。

与图1中示出的电阻器元件100相比，图4中示出的电阻器元件100’的区别在于：基底基板110具有形成在连接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部。

参照图4，基底基板110可包括形成在第三表面(例如，基底基板110的侧表面)上的凹部，第三端子133’可设置在凹部上以连接电阻层和探测焊盘150。

例如，在制造工艺中，可在将基底基板110分为多个条之前，通过在母基板上钻出多个孔来形成凹部。

可通过使用导电膏填充多个孔或者通过将基底基板110分为多个条并随后在其上溅射导电材料来形成设置在凹部上的第三端子的部分。

可通过以上参照图1和图3描述的电阻器元件理解其他组件和功能，因此将省略其冗余的描述。

虽然未示出，但电阻器元件的第三端子可包括贯穿基底基板的过孔，这里，该过孔可代替图1中示出的第三端子133或图4中示出的第三端子133’。也就是说，电阻层和探测焊盘150可通过过孔电连接。

图5是示出电阻器元件的安装板的示例的透视图，图6是沿着图5的线II-II’截取的安装板的截面图。

参照图5和图6，电阻器元件的安装板10包括电阻器元件100以及具有设置在其上表面上并彼此分开的第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14的PCB 11。

电阻器元件100可包括：基底基板110；电阻层120，设置在基底基板110的第一表面上；探测焊盘150，设置在基底基板100的与其第一表面背对的第二表面上；第一端子131和第二端子132，分别设置在基底基板110上并连接到电阻层120；第三端子133，设置在第一端子131和第二端子132之间并连接到电阻层120和探测焊盘150。

可通过以上参照图1至图4描述的电阻器元件100、电阻器元件100A或电阻器元件100’理解电阻器元件100，因此将省略其冗余的描述。

PCB 11为其上形成有电子电路的部件。可在PCB 11上形成用于操作或控制电子装置等的集成电路(IC)，且由单独的电源提供的电流可在PCB中流动。

这里，PCB 11可包括各种布线线路，或者还可包括诸如晶体管等的其他类型的半导体元件。此外，PCB 11可包括导电层或介电层。也就是说，PCB 11可在必要时具有各种构造。

第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14可在PCB 11上设置为彼此分开，并可通过焊料15分别连接到电阻器元件100的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

在图5和图6中，示出了第一电极焊盘12连接到第一端子131且第二电极焊盘13连接到第二端子132。然而，根据设计，第一电极焊盘12可连接到第二端子132，且第二电极焊盘13可连接到第一端子131。

如上所述，当将电阻器元件安装在板上时，电阻器元件可具有优异的空间效率并可稳定地连接到PCB。

此外，由于采用了探测焊盘，因此在执行测量电路的特性的探测操作中可提供用户便利性，且不需要PCB上的单独的测试点。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (15)

1.一种电阻器元件，包括：

基底基板；

电阻层，设置在基底基板的第一表面上；

探测焊盘，设置在基底基板的与第一表面背对的第二表面上；

第一端子和第二端子，分开地设置在基底基板上并连接到电阻层；

第三端子，设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测焊盘。

2.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第三端子延伸到基底基板的连接第一表面和第二表面的第三表面，以连接到电阻层和探测焊盘。

3.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子、第二端子和第三端子分别包括：

第一电极层、第二电极层和第三电极层，设置在电阻层上；

第一镀层、第二镀层和第三镀层，分别覆盖第一电极层、第二电极层和第三电极层。

4.如权利要求3所述的电阻器元件，其中，所述第三镀层包括：

底表面部，覆盖第三电极层；

顶表面部，覆盖探测焊盘的部分区域；

侧表面部，连接底表面部和顶表面部。

5.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述基底基板包括形成在连接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部，

第三端子设置在凹部上以连接到电阻层和探测焊盘。

6.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第三端子包括穿过基底基板连接电阻层和探测焊盘的过孔。

7.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子和探测焊盘之间的距离以及所述第二端子与探测焊盘之间的距离为0.01mm或更大。

8.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述探测焊盘的宽度为0.05mm或更大。

9.如权利要求1所述的电阻器元件，其中，在所述电阻层的从第一端子、第二端子和第三端子暴露的表面上设置保护层。

10.一种电阻器元件安装板，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上具有多个电极焊盘；

电阻器元件，设置在印刷电路板上；

其中，电阻器元件包括：基底基板；电阻层，设置在基底基板的第一表面上；探测焊盘，设置在基底基板的与第一表面背对的第二表面上；第一端子和第二端子，分开地设置在基底基板上并连接到电阻层；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测焊盘。

11.如权利要求10所述的电阻器元件安装板，其中，所述第三端子延伸到基底基板的连接第一表面和第二表面的第三表面，以连接电阻层和探测焊盘。

12.如权利要求10所述的电阻器元件安装板，其中，所述基底基板包括形成在连接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部，

第三端子设置在凹部上，以连接电阻层和探测焊盘。

13.如权利要求10所述的电阻器元件安装板，其中，所述第三端子包括穿过基底基板连接电阻层和探测焊盘的过孔。

14.如权利要求10所述的电阻器元件安装板，其中，所述第一端子和探测焊盘之间的距离以及所述第二端子和探测探头之间的距离为0.01mm或更大。

15.如权利要求10所述的电阻器元件安装板，其中，所述探测焊盘的宽度为0.05mm或更大。