JP6469514B2 - 細径チップのバリ取り方法及び細径チップの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)熱可塑性樹脂の注型によりシリンジ2を成型するシリンジ準備工程(細径チップを準備する工程)、
(2)シリンジ2の先端部2Tを、粘着層に当接させる第1当接工程(細径チップの自重をもって当接させる工程)、
(3)先端部2Tに熱処理を施す熱処理工程(熱処理を行う工程)、
(4)上記熱処理工程の後に、先端部2Tを粘着層に再度当接させる第2当接工程(細径チップの自重をもって再度当接させる工程)。
<実施例1>
実施例1では、射出成型で得られたシリンジ2に対し、上記で説明した、第1当接工程、熱処理工程及び第2当接工程の全てを実行する例を示す。シリンジ2の構成材料は、融点が160℃のポリプロピレン、シリンジ2の肉厚=20μm、先端開口径=180μm、重量=0.049gである。第1当接工程及び第2当接工程で用いた粘着層の粘着力は、1N/20mmである。また、熱処理は、ホットプレートの発熱面の発熱設定温度=142℃、先端部2Tと前記発熱面とのギャップ=1mm、熱処理時間=2分とした。
実施例2では、射出成型で得られたシリンジ2に対し、上記で説明した、第1当接工程及び熱処理工程だけを実行する例を示す。シリンジ2は、実施例1と同じものを用いた。第1当接工程で用いた粘着層の粘着力は、1N/20mmである。熱処理は、ホットプレートの発熱面の発熱設定温度=142℃、先端部2Tと前記発熱面とのギャップ=1mm、熱処理時間=1分30秒とした。
2 シリンジ(細径チップ)
2P 管状通路
2T 先端部
21 シリンジ基端部(根元部)
22 シリンジ本体部(本体部)
24 先端開口
3 プランジャ
5 金型
6、6A ホルダ
7 当接処理部
71 粘着シート(粘着層)
8 熱処理部
81 面ヒーター
82 加熱領域
B 成型バリ
Claims (10)
- 管状の内部通路を備えた本体部と、前記本体部の一端に形成され前記内部通路の終端部である先端開口を有する先端部とを備え、熱可塑性樹脂の注型により形成され、前記先端部に成型バリを有する細径チップを準備する工程と、
前記細径チップの先端部を、所定の粘着力を有する粘着層に前記細径チップの自重をもって当接させる工程と、
を備える細径チップのバリ取り方法。 - 請求項1に記載の細径チップのバリ取り方法において、
前記当接を解除した後、前記細径チップの先端部を、前記熱可塑性樹脂を部分的に溶融させることが可能な温度環境下に曝す熱処理を行う工程をさらに備える、細径チップのバリ取り方法。 - 請求項2に記載の細径チップのバリ取り方法において、
前記熱処理の工程の後に、前記細径チップの先端部を前記粘着層に前記細径チップの自重をもって再度当接させる工程をさらに備える、細径チップのバリ取り方法。 - 請求項1に記載の細径チップのバリ取り方法において、
前記細径チップは、前記本体部の他端側に根元部を有し、
前記当接させる工程は、前記先端部を前記粘着層へ当接させた状態で、前記根元部が周回運動を行うように前記細径チップを揺動させる動作を含む、細径チップのバリ取り方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の細径チップのバリ取り方法において、
前記先端開口の開口径が10μm〜300μm、前記先端部の肉厚が10μm〜100μmの範囲にある細径チップが、前記準備する工程において準備される、細径チップのバリ取り方法。 - 管状の内部通路を備えた本体部と、前記本体部の一端に形成され前記内部通路の終端部である先端開口を有する先端部とを備える細径チップを、嵌め合い型と中子とを用いた熱可塑性樹脂の射出成型により形成する工程と、
前記細径チップの先端部を、所定の粘着力を有する粘着層に前記細径チップの自重をもって当接させる工程と、
を備える細径チップの製造方法。 - 請求項6に記載の細径チップの製造方法において、
前記当接を解除した後、前記細径チップの先端部を、前記熱可塑性樹脂を部分的に溶融させることが可能な温度環境下に曝す熱処理を行う工程をさらに備える、細径チップの製造方法。 - 管状の内部通路を備え、熱可塑性樹脂からなる本体部と、
前記本体部の一端に形成され、前記内部通路の終端部である先端開口を有する先端部と、
前記本体部の他端側に形成された根元部と、を備える細径チップの製造方法であって、
前記先端部を、所定の粘着力を有する粘着層に前記細径チップの自重をもって当接させることにより、前記先端部に存在する成型バリを除去する、細径チップの製造方法。 - 請求項8に記載の細径チップの製造方法において、
前記先端部の前記当接を解除した後、前記細径チップの先端部を、前記熱可塑性樹脂を部分的に溶融させることが可能な温度環境下に曝す熱処理をさらに行う、細径チップの製造方法。 - 請求項8又は9に記載の細径チップの製造方法において、
前記先端開口の開口径が10μm〜300μm、前記先端部の肉厚が10μm〜100μmの範囲にある、細径チップの製造方法。
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