JP2004126377A

JP2004126377A - 樹脂製部品の製造方法

Info

Publication number: JP2004126377A
Application number: JP2002292777A
Authority: JP
Inventors: Jun Hayakawa; 早川　順; Kyoji Koda; 国府田　京司
Original assignee: Fine Device Kk; Fine Device Co Ltd
Current assignee: Fine Device Kk; Fine Device Co Ltd
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2002-10-04
Publication date: 2004-04-22

Abstract

【課題】大掛かりな超音波洗浄やウォータジェット洗浄の代わりに、個々の樹脂製部品単位でバリ取りを簡易迅速に実施することができる方法を実現する。
【解決手段】超精密金型から取り出された樹脂製フェルール１２を、ロボットハンド３０によって移送ステージ３６上に配置させた後、ロボットハンド３０の先端部に装着されたレーザヘッド３２からフェルール１２の端面に向けてレーザビームＬを照射し、ガイド孔２０及び光ファイバ挿通孔１８の開口部周縁に形成されたバリ４０を除去する樹脂製部品の製造方法。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は樹脂製部品の製造方法に係り、特に成形直後にバリを効率的に除去する工程を含む製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバ間の接続部材として、図３に示す光コネクタ部品１０が利用されている。
この光コネクタ部品１０は、樹脂製のフェルール１２の後端部に光ファイバテープ１４の先端部を装着し、フェルール１２の端面１６に形成された光ファイバ挿通孔１８に光ファイバの端部を露出させた構造を備えている。
この光コネクタ部品１０を介して光ファイバ同士を接続する際には、フェルール１２の端面１６に形成された一対のガイド孔２０にガイドピン２２の一端を挿入させると共に、このガイドピン２２の他端を他方の光コネクタ部品１０のガイド孔２０に挿通させた後、図示しないクランプスプリングを用いて光コネクタ部品１０，１０間を固定する。
【０００３】
上記のように、各光コネクタ部品１０，１０間はガイドピン２２を双方のガイド孔２０に挿通させることによって位置決めが実現され、それぞれの光ファイバの端部間が光学結合される仕組みである。
したがって、光コネクタ部品１０にあってはフェルール１２の端面１６に形成されたガイド孔２０に対する各光ファイバ挿通孔１８の位置精度が極めて重要であり、このため樹脂成形後に厳格な検査工程が設けられている。
すなわち、図４に示すように、フェルール１２の端面１６に形成された一対のガイド孔２０，２０の中心を結ぶ直線αの中心点Ｘを求め、この中心点Ｘから各光ファイバ挿通孔１８の中心までの距離が一定基準（許容誤差１μｍ以下）内に納まるか否かが、専用の検査装置によって自動的に測定される。
【０００４】
とろこで、樹脂製のフェルール１２にあっては、超精密金型から抜き出す際にバリが発生し易く、ガイド孔２０や光ファイバ挿通孔１８の開口部周縁にバリが存在していると上記検査に悪影響を与えるため、事前にフェルール１２の端面１６に対して超音波洗浄あるいはウォータジェット洗浄を施し、バリを除去する工程が設けられている。
この洗浄工程を通じてバリの除去が完了したフェルール１２に対しては、高圧エアの吹き付けによる乾燥工程が実施され、上記の検査工程に付される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のバリ取り工程は上記のように大掛かりな設備を必要とする超音波洗浄あるいはウォータジェット洗浄によるため、個々のフェルール単位でバリ取り処理を実施するのは現実的ではなく、図５に示すように、３０秒当たり２個のペースで成形されるフェルール１２をパーツフィーダ２４上に５００〜１０００個単位でまとめてから処理されている。このため、洗浄処理に移るまでに長い待ち時間が生じていた。
しかも、フェルール１２の端面１６における孔部間の位置精度の不具合は、主として超精密金型の摩耗劣化に起因するものであるため、検査工程において不良品が発見された場合、同一の金型から成形された他のフェルール１２も全て不良品として廃棄せざるを得ず、それまでの手間と時間、材料が全く無駄となってしまう。
また、フェルール１２の極微細な孔部の開口部周縁に形成されたバリを超音波洗浄等によって完全に除去するためには、少なくとも１０〜１５秒もの時間がかかり、各フェルール１２が正確に配置されていない場合にはバリ取り効果が半減してしまうという問題もあった。
なお、このような問題はフェルールのバリ取りに限定されるものではなく、精密金型を用いた他の樹脂製部品の製造過程においても生じている。
【０００６】
この発明は、樹脂製部品のバリ取り工程における従来の上記問題点を解決するために案出されたものであり、大掛かりな超音波洗浄やウォータジェット洗浄の代わりに、個々の樹脂製部品単位でバリ取りを簡易迅速に実施することができる方法を実現することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明に係る樹脂製部品の製造方法は、金型から成形済みの樹脂製部品を取り出す工程と、当該樹脂製部品の表面にレーザビームを照射してバリを除去する工程とを備えたことを特徴としている。
このように、レーザビームの照射によるドライ洗浄法を採用した結果、個々の樹脂製部品単位でバリ取り処理を実施することが可能となり、従来の超音波洗浄やウォータージェット洗浄のように相当数の樹脂製部品が製造されるまで待機する必要がなくなる。
【０００８】
樹脂製部品がフェルールである場合、当該フェルールの端面に形成されたガイド孔及び光ファイバ挿通孔に対してレーザビームを照射し、それぞれの開口部周縁に形成されたバリを除去しておけば、検査工程において不良品が発見された際に直ちに製造を停止して金型を交換することができ、不良品の発生を最小限に抑えることが可能となる。
【０００９】
金型から取り出された樹脂製部品を、ロボットハンドによって所定の作業ステージ上に配置させた後、当該ロボットハンドの先端部に装着されたレーザヘッドから上記樹脂製部品の端面に向けてレーザビームを照射してバリを除去するように構成すれば、作業効率のさらなる向上が図れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明に係る光コネクタ用フェルール１２の製造時における一工程を示すものである。
すなわち、フェルール移送用のロボットハンド３０の先端部には、レーザヘッド３２が搭載されている。
このレーザヘッド３２の後端部には光ファイバ３４が接続され、この光ファイバ３４を介して図示しないレーザ発振器に接続されている。
このレーザ発振器としては、例えばＴＥＡ−ＣＯ_２レーザ発振器、紫外線レーザ発振器（ＹＡＧ第３高調波：波長＝０．３５５μｍ、ＹＡＧ第４高調波：波長＝０．２６６μｍ、エキシマレーザ：波長＝０．２４８μｍ）などが該当する。
【００１１】
まず、樹脂成形されたフェルール１２は図示しない超精密金型から取り出され、ロボットハンド３０のマニピュレータ３５で把持されて移送ステージ３６上に搬送される。
そして、移送ステージ３６上の固定用凹部３８内にフェルール１２の後端部を装着させた後、レーザヘッド３２からレーザビームＬをフェルール１２の端面１６に照射する。
この結果、図２に示すように、レーザビームＬがガイド孔２０や光ファイバ挿通孔１８の開口部周縁に形成されたバリ４０に入射し、これを消滅させる。
【００１２】
移送ステージ３６上の各フェルール１２は一定速度で移動し、次段の乾燥工程において高圧エアが吹き付けられ、表面の残渣が除去される。
この後、各フェルール１２は検査装置まで運ばれ、各孔部（ガイド孔２０及び光ファイバ挿通孔１８）間の位置精度がチェックされる。
【００１３】
上記のように、この発明に係る製造方法にあっては、個々のフェルール１２単位でレーザビームの照射によるバリ取り処理が行われ、従来のように５００〜１０００個のフェルール１２をまとめてから一度に洗浄する方法とは異なるため、検査工程で不良品が発見された場合には、直ちに製造を中止して超精密金型を交換することにより、不良品の発生を最小限に抑えることができる。
また、レーザ加工は非接触加工であるため、フェルール１２の移送ステージ３６に対する固定が多少不安定であっても的確にバリの除去ができる利点がある。
しかも、１回当たりの処理時間は０．５秒以下で済み、従来のように多数のフェルール１２を正確にセッティングする必要もないため、全体の処理時間を大幅に短縮することが可能となる。
なお、上記のようにロボットハンド３０の先端部にレーザヘッド３２を装着させる代わりに、他の場所に配置したレーザヘッドからレーザビームをフェルール１２の端面１６に向けて照射するように構成することも当然に可能である。
【００１４】
【発明の効果】
この発明に係る樹脂製部品の製造方法にあっては、上記のように、レーザビームの照射によるドライ洗浄を採用した結果、個々の部品単位でバリ取り処理が実施可能となり、従来の超音波洗浄やウォータージェット洗浄のように相当数の部品が成形されるまで待機する必要がなくなる。
このため、後続の検査工程において不良品が発見された場合、直ちに製造を停止して金型を交換することができ、不良品の発生を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る光コネクタ用フェルールの製造時における一工程を示す説明図である。
【図２】フェルールの端面における開口部周縁のバリに対してレーザビームが照射される様子を示す拡大断面図である。
【図３】光コネクタ部品の構成を示す斜視図である。
【図４】フェルールの端面に形成された孔部間の位置精度の検査方法を示す説明図である。
【図５】従来のフェルールの洗浄方法における準備工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０　光コネクタ部品
１２　フェルール
１４　光ファイバテープ
１６　フェルールの端面
１８　光ファイバ挿通孔
２０　ガイド孔
２２　ガイドピン
２４　パーツフィーダ
３０　ロボットハンド
３２　レーザヘッド
３４　光ファイバ
３５　マニピュレータ
３６　移送ステージ
３８　固定用凹部
４０　バリ
Ｌ　レーザビーム

Claims

金型から成形済みの樹脂製部品を取り出す工程と、当該樹脂製部品の表面にレーザビームを照射してバリを除去する工程とを備えた樹脂製部品の製造方法。
上記樹脂製部品がフェルールであり、当該フェルールの端面に形成されたガイド孔及び光ファイバ挿通孔に対してレーザビームを照射し、それぞれの開口部周縁に形成されたバリを除去することを特徴とする請求項１に記載の樹脂製部品の製造方法。
金型から取り出された樹脂製部品を、ロボットハンドによって所定の作業ステージ上に配置させた後、当該ロボットハンドの先端部に装着されたレーザヘッドから上記部品に向けてレーザビームを照射してバリを除去することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂製部品の製造方法。