JPH04348043A - 電子デバイス用樹脂モールドバリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂モールドタイプの大規模集積回路（ＬＳ
Ｉ）などの電子デバイスの製造過程で樹脂モールドバリ
を除去するための電子デバイス用樹脂モールドバリ取り
装置に関する。

（従来の技術） 樹脂モールド後のＬＳＩには、第７図に示すようにデバ
イス本体（樹脂モールド部）１の周囲のリードピン２間
に樹脂モールドバリ（レジンフラッシュ）３が付着して
おり、リードフレーム４を取り除いてＬＳＩを個別に分
離する以前にこの樹脂モールドバリ３を除去する必要が
ある。

従来、樹脂モールドバリ（以下、バリという）３を除去
するには、ウォータジェット方式とプレス治具方式があ
る。

ウォータジェット方式では、高圧の水流をバリ部に噴射
してバリ３をデバイス本体１から剥離除去している。

またプレス治具方式では、リードピン２間のバリ部に押
し込まれるプレス金型を用いてバリ３の除去を行なって
いる。

（発明が解決しようとする課題） ところで、ウォータジェット方式では、噴流の径を細く
絞り込むのに限界があるため、樹脂モールド部のデバイ
ス本体１やリードピン部２にジェット噴流が噴射された
場合に、これらの部位にダメージを与える場合がある。

また噴流によるバリ３の除去では、バリ除去後に別途洗
浄工程や乾燥工程を設けなければならず、設備が大掛か
りなものになるという問題点がある。

また水を使用するため、デバイス製造ラインの前後工程
との連結が容易でないという問題もある。

プレス治具方式では、プレス用の金型が高価であるとと
もに、位置決めが多少でもずれるとリードピン部２を変
形させてしまうという問題がある。

本発明はこのよう課題を解決するために提案されたもの
であり、他の部位にダメージを与えることなく正確にバ
リの除去を行なうことができる電子デバイス用樹脂モー
ルドバリ取り装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） この目的を達成するために本発明による電子デバイス用
樹脂モールドバリ取り装置は、電子デバイスのモールド
本体とリードピン間に付着しているモールドバリ位置を
検出するバリ位置検出手段と、このバリ位置検出手段か
らの検出出力を受けてモールドバリ部にレーザビームを
照射し、このモールドバリを熱除去するレーザビーム照
射手段とを有することを特徴とする。

また本発明による電子デバイス用樹脂モールドバリ取り
装置は、上記モールドバリ部へのレーザビーム照射時に
このモールドバリ部に対してエアジェットを噴射するエ
アジェット噴射手段をさらに設けたことを特徴とする。

（作用） 上述した請求項（１）に対応する構成によれば、モール
ド本体とリードピン間のモールドバリを検出して、この
モールドバリに対してレーザビームを照射し熱除去でき
る。

また請求項（２）に対応する構成によれば、レーザビー
ム照射時にエアジェットを噴射できるので、リードピン
に付着する溶融したバリを吹き飛ばすことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図は本発明による電子デバイス樹脂モールドバリ取
り装置をフラットタイプのＬＳＩに適用した場合の一実
施例を示し、第２図はこのバリ取り装置のブロック図を
示す。

これらの図で、搬送装置５によって運ばれてくるテープ
状リードフレーム４に一体なＬＳＩ６の上方に配されて
いるこのバリ取り装置は、除去対象となるバリ部３の位
置を認識するバリ位置検出ブロック７Ａ、７Ｂと、バリ
部３にレーザビームを照射してバリ３の除去を行なうレ
ーザビーム照射ブロック８Ａ、８Ｂと、溶融したバリ３
を吹き飛ばすエアジェット噴射ブロック９Ａ、９Ｂとに
よって大略構成されており、前後横列のバリ３を除去す
る場合、これらのブロック７Ａ、８Ａ、９Ａはリニアア
クチュエータ１０によってバリ除去方向に搬送される。

また左右の縦列のバリ３の除去にあたっては、搬送装置
５によってＬＳＩ６を移動させながらバリ３の除去が行
なわれ、レーザビーム照射ブロック８Ｂとエアジェット
噴射ブロック９Ｂとが、左右の縦列のバリ部３の上方に
固定されており、バリ位置検出ブロック７Ｂがたとえば
左列のリードピン部２ａの上方に固定されている。

バリ位置検出ブロック７Ａ、７Ｂは、第３図に示すよう
にバリ部３が付着しているリードピン部２の周囲にある
リードピン部２ａの上方に位置しており、リードピン部
２ａ間の位置を検知することでバリ部３の位置認識を行
なっている。このバリ位置検出ブロック７Ａ、７Ｂの発
光用光源１１Ａ、１１Ｂを構成する発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）などから発せられた光は、導光管１２Ａ、１２Ｂ
によって導かれてリードピン部２ａにそれぞれ照射され
る。リードピン部２ａによって反射した光は、導光管１
３Ａ、１３Ｂによって導かれ、フォトトランジスタなど
の受光素子１４Ａ、１４Ｂによって受光される。受光素
子１４Ａ、１４Ｂの受光出力は増幅器１５Ａ、１５Ｂで
それぞれ増幅された後に、バリ位置検出回路１６Ａ、１
６Ｂに入力される。バリ位置検出回路１６Ａ、１６Ｂで
は、受光素子１４Ａ、１４Ｂによって受光される反射光
の強弱によってリードピン２ａ間の位置すなわち除去対
象となるバリ部３の位置を確認する。

前後横列のバリ３の除去にあたっては、バリ位置検出回
路１６Ａの検出信号が入力される制御回路部１７Ａの制
御信号によってリニアアクチュエータ１０の移動ブロッ
ク１８が一つのバリ除去毎に駆動される。また左右縦列
のバリ３の除去にあたっては、バリ位置検出回路１６Ｂ
からの検出信号が入力される制御回路部１７Ｂの制御信
号によって搬送装置５が駆動され、ＬＳＩが一つのバリ
除去毎に移動される。

レーザビーム照射ブロック８Ａ、８Ｂには、第４図およ
び第５図に示すように外部に設けられたレーザビーム源
１９Ａ、１９Ｂからのレーザビームが、複数本の光ファ
イバ２０Ａ、２０Ｂによって導かれ、ファイバ端２１ａ
、２１ｂから発せられたレーザビームが集光レンズ２２
Ａ、２２Ｂにより集光されてバリ部３へそれぞれ照射さ
れる。これら照射ブロック８Ａ、８Ｂのファイバガイド
２３Ａ、２３Ｂによって固定されている複数本の光ファ
イバ２０Ａ、２０Ｂは、平面長方形状のバリ部３の全長
に亙って均一にレーザビームが照射されるようにファイ
バ端２１ａ、２１ｂがこのバリ部３の長手方向にそれぞ
れ並べられている。レーザビーム源１９Ａ、１９Ｂは、
バリ部３の位置検出後に制御回路部２０Ａ、２０Ｂから
レーザ照射制御信号がレーザ駆動回路２４Ａ、２４Ｂに
出力された後に、このレーザ駆動回路２４Ａ、２４Ｂの
駆動出力を受けてレーザビームを発する。

コンプレッサ２５からの圧縮エアが供給されるエアジェ
ット噴射ブロック９Ａ、９Ｂは、コンプレッサ２５に開
閉バルブ２６Ａ、２６Ｂを介して接続されるエア管路２
７Ａ、２７Ｂの先端ノズル口２８Ａ、２８Ｂが、ファイ
バ端２１ａ、２１ｂから照射されるレーザビームの集光
スポット位置Ｓにそれぞれ両側から臨むよう配置されて
いる。エア管路２７Ａ、２７Ｂに設けられている開閉バ
ルブ２６Ａ、２６Ｂは、除去対象となるバリ部３へのレ
ーザビーム照射時に制御回路部１７Ａ、１７Ｂからの制
御信号を受けてそれぞれ開かれ、バリ除去時にこのバリ
部３に対してノズル口２８Ａ、２８Ｂからエアジェット
がそれぞれ噴射されるようになる。

バリ位置検出ブロック７Ａ、レーザビーム照射ブロック
８Ａおよびエアジェット噴射ブロック９Ａを横列のバリ
除去方向に移動させるリニアアクチュエータ１０は、第
６図に示すようにこれらのブロック７Ａ、８Ａ、９Ａを
懸架する移動ブロック１８と、これらの移動ブロック１
８に挿通される回転シャフト２９からなる。半体同士に
よってこのシャフト２９を挟み込む移動ブロック１８に
は、シャフト外周面に斜めに当接する３つの軸受３０が
両端面にそれぞれ取り付けられており、シャフト２９を
回転することでガイドシャフト１８Ａに案内されて移動
する移動ブロック１８により各ブロック７Ａ、８Ａ、９
Ａをバリ除去方向に搬送することができる。この実施例
では各ブッロク７Ａ、８Ａ、９Ａを組み付けたリニアア
クチュエータ１０が、デバイス本体１の搬送方向に対し
て直交する横方向に１機設けられている。

つぎに、このように構成されるバリ取り装置の動作を説
明する。

まず、搬送装置５の下部に設けられているデバイス位置
検出手段３１からの検出信号に基づいてデバイス位置決
め制御信号が、制御回路部１７Ｂに入力されると、この
制御回路部１７Ｂからは搬送装置駆動制御信号が駆動回
路３２に出力され、レーザビーム照射ブロック８Ａの直
下に前横列のバリ３が位置するように搬送装置５が駆動
される。なお、レーザビーム照射ブロック８Ａは、予め
最左端のバリ部３に位置するように位置決めされている
。

続いて、制御回路部１７Ｂから位置決め完了信号が、制
御回路部１７Ａに送出されると、制御回路部１７Ａから
は、レーザビーム照射制御信号がレーザ駆動回路２４Ａ
に出力され、レーザビーム源１９Ａからレーザビームが
発せられる。これにより前横列の最左端のバリ部３に向
けて光ファイバ端２１ａからレーザビームが照射され、
このバリ部３がレーザビームによって熱せられて除去さ
れる。このとき、制御回路部１７Ａからはバルブ開制御
信号がバルブ駆動回路３３Ａに出力されるので、レーザ
ビームの照射と同時にエアジェットがビームスポット位
置に向けて両側から噴射され、リードピン２の側壁に付
着している除去し切れない溶融したバリ３が吹き飛ばさ
れる。これによりデバイス本体１とリードピン２間のバ
リ３が完全に除去される。

最左端のバリ３の除去が完了すると、バリ位置検出回路
１６Ａの検出信号を受けて制御回路部１７Ａからリニア
アクチュエータ駆動制御信号が駆動回路３４に出力され
、つぎの除去対象である右側のバリ３上方にレーザビー
ム照射ブロック８Ａが位置するよう移動ブロック１８が
移動される。

続いて、同様な動作でレーザビーム照射ブロック８Ａか
らバリ部３に向けてレーザビームが照射されるとともに
、エアジェット噴射ブロック９Ａからビームスポット位
置に向けてエアジェットが噴射され、このバリ部３の除
去が行なわれる。

このようにして最右端のバリ３まで順次除去が行なわれ
、前横列のバリ３の除去が完了すると、リニアアクチュ
エータ１０が駆動されて、移動ブロック１８が最右端の
バリ部３の上方位置まで搬送され待機状態となる。

このとき、左右のレーザビーム照射ブロック８Ｂ、８Ｂ
は、左右縦列の最後尾のバリ部３、３上方に位置するよ
うに配置されているので、制御回路部１７Ａから制御回
路部１７Ｂにバリ除去完了信号が入力されると同時に、
制御回路部１７Ｂからレーザ照射制御信号がレーザ駆動
回路２４Ｂに出力され、レーザビーム源１９Ｂからレー
ザビームが発せられる。

このレーザビームは、光ファイバ２０Ｂ、２０Ｂによっ
て導かれ、左右のレーザ照射ブロック８Ｂ、８Ｂの光フ
ァイバ端２１ｂ、２１ｂから最後尾左右のバリ部３、３
に向けて照射される。これによりバリ３、３はレーザビ
ームに熱せられて除去される。また上述した動作と同様
にレーザビームの照射と同時に、制御回路部１７Ｂから
の弁開制御信号をバルブ駆動回路３３Ｂが受けてバルブ
２６Ｂが開かれるので、左右のバリ部３、３のビームス
ポットに向けてノズル口２８Ｂ、２８Ｂからエアジェッ
トが噴射され、リードピン部２のピン壁に付着する除去
しきれない溶融したバリ３が吹き飛ばされて除去される
。

続いて、バリ位置検出回路１６Ｂからの検出信号に基づ
いて制御回路部１７Ｂから駆動回路３２に搬送装置駆動
制御信号が出力され、つぎの除去対象である前側左右の
バリ部３、３の上方にレーザビーム照射ブロック８Ｂ、
８Ｂが位置するよう搬送装置５が逆方向に駆動されると
、上述した同様の動作でレーザビームの照射とエアジェ
ットの噴射によりバリ３、３の除去が行なわれる。

このようにして順次縦列左右のバリ３、３の除去が行な
われ、縦列最前部のバリ３、３の除去まで完了すると、
デバイス位置検出手段３１からの検出信号を受けながら
搬送装置５が正方向（デバイス搬送方向）に駆動されて
、レーザビーム照射ブロック８Ａが後横列のバリ部３上
方に位置するまでＬＳＩ６が搬送される。

その後は、上述した動作と同様後横列のバリ３の除去が
行なわれる。

一つのＬＳＩ６についてバリ３の除去が完了すると、同
様な動作に基づいて搬送装置５が駆動され、つぎのＬＳ
Ｉ６のバリ３の除去が行なわれる。

なお、上述した実施例ではレーザビームとエアジェット
を用いてバリの除去を行なっているが、レーザビームだ
けを用いてバリの除去を行なうような装置の構成も可能
である。

また本発明はＬＳＩばかりでなく、他の電子デバイスで
あるトランジスタなどのリードピン間に付着しているバ
リの除去にも適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、電子デバイスのモ
ールドバリ位置を正確に検出してこのバリ部に細く絞っ
たレーザビームを照射し、バリを熱除去できるので、噴
流の径を細く絞るのに限界があるウォータジェットを用
いてバリを除去する場合のように他の部位にダメージを
与えることがない。

またレーザビームとエアジェットの両方を用いてバリの
除去を行なう場合は、レーザビームの照射によって溶融
したバリをエアジェットにより吹き飛ばすことができる
ので、レーザが小出力ですむという利点がある。

またウォータジェット方式のように水を使用していない
ので、電子デバイスの製造ラインの前後工程との連結が
容易であるとともに、設備が大掛かりなものにならない
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるバリ取り装置の一実施例を示す斜
視図、第２図はこのバリ取り装置のブロック図、第３図
はバリ取り装置の要部を拡大して示す一部切欠き斜視図
、第４図は横列のバリの除去に用いられるレーザビーム
照射ブロックの構成を示す説明図、第５図は縦列のバリ
の除去に用いられるレーザビーム照射ブロックの構成を
示す説明図、第６図はリニアアクチュエータの構成を説
明するための図、第７図はモールドバリを示す電子デバ
イスの平面図である。 １…デバイス本体　２、２ａ…リードピン３…樹脂モー
ルドバリ ４…リードフレーム　５…搬送装置 ６…ＬＳＩ ７Ａ、７Ｂ…バリ位置検出ブロック ８Ａ、８Ｂ…レーザビーム照射ブロック９Ａ、９Ｂ…エ
アジェット噴射ブロック１０…リニアアクチュエータ １１Ａ、１１Ｂ…発光用光源 １２Ａ、１２Ｂ、１３Ａ、１３Ｂ…導光管１４Ａ、１４
Ｂ…受光素子　１５Ａ、１５Ｂ…増幅器１６Ａ、１６Ｂ
…バリ位置検出回路 １７Ａ、１７Ｂ…制御回路部 １８…移動ブロック　１９Ａ、１９Ｂ…レーザビーム源
２０Ａ、２０Ｂ…光ファイバ ２１ａ、２１ｂ…ファイバ端 ２２Ａ、２２Ｂ…集光レンズ ２３Ａ、２３Ｂ…ファイバガイド ２４Ａ、２４Ｂ…レーザ駆動回路 ２５…コンプレッサ　２６Ａ、２６Ｂ…開閉バルブ２７
Ａ、２７Ｂ…エア管路　２８Ａ、２８Ｂ…ノズル口２９
…回転シャフト ３０…軸受　３１…デバイス位置検出手段３２…搬送装
置の駆動回路 ３３Ａ、３３Ｂ…バルブ駆動回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子デバイスのモールド本体とリードピン
   間に付着しているモールドバリ位置を検出するバリ位置
   検出手段と、 このバリ位置検出手段からの検出出力を受けてモールド
   バリ部にレーザビームを照射し、このモールドバリを熱
   除去するレーザビーム照射手段とを有することを特徴と
   する電子デバイス用樹脂モールドバリ取り装置。
2. 【請求項２】電子デバイスのモールド本体とリードピン
   間に付着しているモールドバリ位置を検出するバリ位置
   検出手段と、 このバリ位置検出手段からの検出出力を受けてモールド
   バリ部にレーザビームを照射し、このモールドバリを熱
   除去するレーザビーム照射手段と、上記モールドバリ部
   へのレーザビーム照射時にこのモールドバリ部に対して
   エアジェットを噴射するエアジェット噴射手段とを有す
   ることを特徴とする電子デバイス用樹脂モールドバリ取
   り装置。