JP2008114458A - バリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るバリ取り装置1は、樹脂成形時に型枠の隙間によって樹脂成形品の表面に生じるバリを除去するための装置において、バリを含む領域において、バリの長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段24,26,28と、レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分がバリに入射するように、樹脂成形品Wに対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段30と、レーザ光をバリに沿ってスキャンするように、樹脂成形品W及びレーザ光生成手段24の何れか一方を移動する移動手段30とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、樹脂成形品のバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法に関するものである。
二つ以上の型枠を用いる樹脂成形では、型枠同士の接合部の隙間によって樹脂成形品の表面にバリが生じることがある。従来、このような樹脂成形の際に発生するバリを除去するための装置として、レーザ光を用いたバリ取り装置が知られている(例えば、特許文献1〜4)。このバリ取り装置では、バリにレーザ光をスキャン照射することによって、バリを加熱、気化させる。
特開2005−231172号公報 特開2004−126377号公報 特開昭63−124537号公報 特開平5−315378号公報
しかしながら、レーザ光の照射条件によって樹脂成形品本体にもレーザ光が入射してしまい、樹脂成形品本体の表面が損傷してしまう。
そこで、本発明は、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法を提供することを目的としている。
本願発明者らは、様々な実験を行い、レーザ光のガウス分布の裾部分を用いることによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができることを見出した。
そこで、本発明のバリ取り装置は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り装置において、(1)垂直方向と平行方向とで形成されるバリを含む領域において、バリの垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段と、(2)レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくともバリに垂直方向及び平行方向に交差する方向から入射するように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段と、(3)レーザ光を平行方向にスキャンするように、樹脂成形品及びレーザ光生成手段の何れか一方を移動する移動手段とを備える。
このバリ取り装置によれば、レーザ光生成手段によってバリの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分、すなわちレーザ光の強度が弱い部分が位置決め手段によってバリに入射される。したがって、このバリ取り装置によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分が樹脂成形品の表面に入射されても、移動手段による樹脂成形品に対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。
上記した位置決め手段は、樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定することが好ましい。
一般に、加工対象物に対する入射角度が垂直であるほど、レーザ光から加工対象物へ大きなエネルギーが伝達される。このバリ取り装置によれば、位置決め手段によって樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるので、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。
上記したバリ取り装置は、バリに対するレーザ光の入射角度が垂直であることが好ましい。これによれば、効率よくバリを除去することができる。
また、上記したバリ取り装置は、(4)加工前の樹脂成形品を外部から搬入すると共に加工後の樹脂成形品を外部へ搬出する搬送手段と、(5)レーザ光生成手段と、位置決め手段と、移動手段と、搬送手段とを統括的に制御する制御手段とを更に備えることが好ましい。この構成によれば、バリ取り装置を自動化することができる。
また、上記したバリ取り装置は、(6)レーザ光をバリへ導光するためのライトガイドを更に備えることが好ましい。この構成によれば、ライトガイドによって導光性能を向上することができるので、レーザ光が樹脂成形品の表面に入射することを抑制することができる。したがって、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。
上記したライトガイドは、樹脂成形品の表面に接触しており、樹脂成形品の熱伝導率より高い熱伝導率を有することが好ましい。この構成によれば、ライトガイドが樹脂成形品の表面に対してヒートシンクとして機能するので、熱に起因する樹脂成形品の表面の損傷を防止することができる。
また、上記したライトガイドは、樹脂成形品の表面に沿う表面に反射膜を有することが好ましい。この構成によれば、反射膜によって導光性能を向上することができるので、レーザ光が樹脂成形品の表面に入射することを抑制することができる。したがって、この構成によれば、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。
上記した樹脂成形品のバリを含む領域には不活性ガスが流れていることが好ましい。これによれば、不活性ガスによって樹脂成形品の表面を冷却することができるので、熱に起因する樹脂成形品の表面の損傷を防止することができる。また、不活性ガスによって気化した樹脂(バリ)を除去することができるので、この気化した樹脂によるレーザ光学系やライトガイドなどの汚染を防止することができる。
本発明のバリ取り方法は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り方法において、(1)垂直方向と平行方向とで形成されるバリを含む領域において、バリの垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、(2)レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくともバリに垂直方向及び平行方向に交差する方向から入射すると共に、樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、(3)レーザ光を平行方向にスキャンするように、樹脂成形品及びレーザ光の照射位置の何れか一方を移動する移動工程とを有する。
このバリ取り方法によれば、レーザ光生成工程においてバリの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分、すなわちレーザ光の強度が弱い部分が位置決め工程においてバリに入射される。したがって、このバリ取り方法によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分が樹脂成形品の表面に入射されても、移動工程における樹脂成形品に対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。また、このバリ取り方法によれば、位置決め工程において樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるので、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。
本発明の樹脂製品の製造方法は、型枠を用いた樹脂成形によって樹脂製品を製造する樹脂製品の製造方法において、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り工程を有する。このバリ取り工程は、上記したバリ取り方法におけるレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを含む。
この樹脂製品の製造方法によれば、上述したように、樹脂成形品の表面、すなわち樹脂製品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。
本発明によれば、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法が得られる。
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係るバリ取り装置の構成を示す図であり、図2は、図1に示すバリ取り装置の電気的接続を示す図である。図1及び図2に示すバリ取り装置1は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品(以下、ワークという。)の本体部(以下、ベース部という。)の表面(以下、ベース面という。)に形成された樹脂性のバリを除去するための装置である。
このバリ取り装置1は、遮光用シールドボックス10、二つのワークパレット12,14と、搬入用ロボット16と、搬出用ロボット18と、固定冶具20と、移動ステージ22と、照射ヘッド24と、光ファイバ26と、レーザ光源28と、レーザ移動用ロボット30と、PC(Personal Computer)32とを備えている。
本実施形態では、搬入用ロボット16及び搬出用ロボット18が、特許請求の範囲に記載した搬送手段として機能し、照射ヘッド24、光ファイバ26及びレーザ光源28が、特許請求の範囲に記載したレーザ光生成手段として機能する。また、レーザ移動用ロボット30が、特許請求の範囲に記載した位置決め手段及び移動手段として機能し、PC32が、特許請求の範囲に記載した制御手段として機能する。
遮光用シールドボックス10は、レーザ加工時にレーザ光が外部へ漏れることを防止する。遮光用シールドボックス10における互いに対向する側壁には、それぞれ、ワークを搬送するための遮光用扉10a,10bが設けられている。遮光用シールドボックス10に対して遮光用扉10a側にはワークパレット12と搬入用ロボット16とが設けられており、遮光用シールドボックス10に対して遮光用扉10b側にはワークパレット14と搬出用ロボット18とが設けられている。
ワークパレット12には加工前のワークWが搭載されている。搬入用ロボット16は、ワークパレット12上のワークWを、遮光用扉10aから遮光用シールドボックス10内へ搬入し、固定冶具20に取り付ける。
同様に、搬出用ロボット18は、加工後のワークを固定冶具20から取り外して、遮光用扉10bから遮光用シールドボックス10外へ搬出し、ワークパレット14上に置く。
固定冶具20は、遮光用シールドボックス10内に設けられており、移動ステージ22によって遮光用扉10a,10b方向にスライド可能となっている。また、固定冶具20は、水平方向に回転可能となっており、ワークの取り付け、取り外しを容易にする。固定冶具20の上方には、照射ヘッド24が設けられている。
照射ヘッド24は、遮光用シールドボックス10内に設けられており、光ファイバ26を介して遮光用シールドボックス10外に設けられたレーザ光源28に接続されている。
図3は、ワークの加工部付近におけるレーザ光の強度分布を示す図である。図3には、バリWvを有するワークWの一部も示されている。このように、バリWvは、型枠同士の接合部の隙間によって、ベース部Wbのベース面Wsからこのベース面Wsに略垂直な垂直方向X及びベース面Wsに平行な平行方向Yに延びるように形成されている。
図3に示すように、照射ヘッド24は、ワークWの加工部、すなわち垂直方向Xと平行方向Yとで形成されるバリWvを含む領域Aにおいて、バリWvの垂直方向Xの平均長さの2倍以上のビーム径を有すると共に、ガウス分布状のビームプロファイルLpを有するレーザ光を出力する。照射ヘッド24は、レーザ移動用ロボット30に支持されている。
レーザ移動用ロボット30は、照射ヘッド24の位置を調整することによって、ワークWに対するレーザ光の照射位置を決定する。具体的には、レーザ移動用ロボット30は、図3に示すように、レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsが少なくともバリWvに垂直方向X及び前記平行方向Yに交差する方向Zから入射するように、照射ヘッド24の位置を調整する。例えば、ビーム径を半値幅で定義すると、このビームの外径部分、すなわち外縁部分(レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsに相当)が少なくともバリWvに入射するように照射ヘッド24の位置を調整することが好ましい。更に、レーザ移動用ロボット30は、ワークWのベース部Wbに対するレーザ光の入射角度θbがバリに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるように、照射ヘッド24の位置を調整する。本実施形態では、バリWvに対するレーザ光の入射角度θvが90度となるように、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24の位置を調整する。
また、レーザ移動用ロボット30は、遮光用扉10a,10b方向に直交する水平方向に照射ヘッド24を移動することによって、レーザ光を平行方向Y、すなわちワークWにおけるベース部Wbのベース面Wsに沿ってスキャンする。なお、スキャンする際のレーザ発振は、パルス発振又は連続発振の何れでもよい。
PC32は、これらの各部動作を統括的に制御する。特に、PC32は、各部動作のシーケンスを制御する。
次に、バリ取り装置1の動作を説明すると共に、本発明の実施形態に係るバリ取り方法についても説明する。このバリ取り方法は、ワーク搬入工程と、レーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程と、ワーク搬入工程とを有する。
バリ取り装置1が起動すると、搬入用ロボット16、搬出用ロボット18、固定冶具20、移動ステージ22、照射ヘッド24及びレーザ移動用ロボット30が初期位置、初期状態に復帰し、レーザ光源28がスタンバイ状態となる。また、PC32が、各部に指令を送信し、図4に示すように各部を動作させる。図4は、図1及び図2に示すPC32の制御処理を示すフローチャートである。
(ワーク搬入工程)
まず、搬入用ロボット16が、所定位置に設けられたワークパレット12上における加工前のワークWを把持する(ステップS01)。その後、搬入用ロボット16は、遮光用扉10a側へ、すなわちワーク取付位置へ移動する。一方、固定冶具20が移動ステージ22によってワーク取付位置へ移動されると共に180度回転する(ステップS02)。その後、遮光用扉10aが開き、搬入用ロボット16がワークWを固定冶具20に取り付ける(ステップS03)。その後、遮光用扉10aが閉じ、固定冶具20が移動ステージ22によって移動ステージ22の中央部、すなわち加工位置へ移動されると共に180度回転する(ステップS04)。
(位置決め工程)
次いで、レーザ移動用ロボット30が、レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsが少なくともバリWvに入射すると共に、ワークWのベース部Wbに対するレーザ光の入射角度θbがバリWvに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるように、照射ヘッド24を移動する(ステップS05)。
(レーザ光生成工程)
次いで、レーザ光源28がレーザ光の出力を開始すると、バリWvを含む領域Aにおいて、バリWvの長さの2倍以上のビーム径を有するレーザ光が照射ヘッド24から出力される(ステップS05)。
(移動工程)
次いで、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24を移動することによってレーザ光をスキャンする。これによってワークWのバリ取り加工が行われる(ステップS05)。
(ワーク搬出工程)
レーザ光のスキャンが終了すると、レーザ光源28がレーザ光の出力を停止すると共に、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24を初期位置に復帰させる(ステップS06)。その後、固定冶具20が移動ステージ22によって遮光用扉10b側へ、すなわちワーク取出位置へ移動される。一方、搬出用ロボット18が、ワーク取出位置へ移動する(ステップS07)。その後、遮光用扉10bが開き、搬出用ロボット18が加工後のワークを固定冶具20から取り外す(ステップS08)。その後、搬出用ロボット18は、加工後のワークをワークパレット14上に置く。一方、遮光用扉10bが閉じ、固定冶具20が移動ステージ22によって初期位置へ復帰されると共に、搬出用ロボット18が初期位置、初期状態へ復帰する(ステップS09)。
次いで、PC32によって、加工前のすべてのワークWの加工が終了したか否かが判定される(ステップS10)。加工前のすべてのワークWの加工が終了していない場合にはステップS01へ戻り、次の加工前のワークWに対して上記した加工が繰り返される。一方、加工前のすべてのワークWの加工が終了した場合には、加工処理が終了される。
次に、バリ取り装置1によるバリ取り加工の実施例を示す。本実施例における各条件は以下の通りである。
レーザ光のビーム径:1.6mmΦ
レーザ光の平均強度:18W
レーザ光のスキャン速度:100mm/sec
ワークのベース部及びバリの材料:PPS(ポリフェニレンサルファイド)
バリの長さ:約200μm
図5(a)は、加工前のワークの加工部付近を示す図であり、図5(b)は、加工後のワークの加工部付近を示す図である。図5に示すように、本実施例のバリ取り装置1によれば、ベース部Wbを損傷することなく容易にバリWvを除去することができた。更なる実験を行ったところ、本実施例のバリ取り装置1によれば、長さが約500μmまでの樹脂性のバリをも除去することができた。
このように、第1の実施形態のバリ取り装置1によれば、照射ヘッド24、光ファイバ26及びレーザ光源28によってバリWvの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分Lps、すなわちレーザ光の強度が弱い部分がレーザ移動用ロボット30によってバリWvに入射される。したがって、第1の実施形態のバリ取り装置1によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分がベース部Wbに入射されても、ワークWに対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、ベース部Wbを損傷することなく容易にバリWvを除去することができる。
一般に、ワークWに対する入射角度が垂直であるほど、レーザ光からワークWへ大きなエネルギーが伝達される。このバリ取り装置によれば、レーザ移動用ロボット30によってワークWのベース部Wbのベース面Wsに対するレーザ光の入射角度θbがバリWvに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるので、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
また、一般に、ワークWのベース部Wbの熱容量はバリWvの熱容量に比べて大きいので、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
また、本発明のバリ取り方法によれば、上記したレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを有するので、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。
また、本発明の樹脂製品の製造方法によれば、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じたバリを除去するためのバリ取り工程として、上記したレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを有するので、樹脂製品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。
[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第2の実施形態のバリ取り装置は、第1の実施形態のバリ取り装置1において固定冶具20がライトガイド40を備えている構成で第1の実施形態と異なっている。
図6は、第2の実施形態に係るライトガイド40を示す図である。図6に示すライトガイド40は、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40は、断面逆台形状をなしており、平行方向Y、すなわちレーザ光のスキャン方向(図6における表裏方向)に延びている。ライトガイド40は、逆台形状における上面側から入射するレーザ光を下面側へ導光する。ライトガイド40の下面は、ワークWのバリWv及びバリWv付近のベース部Wbに接触している。ライトガイド40の材料には、樹脂や空気の熱伝導率に比べて高い熱伝導率を有するガラスなどが用いられる。
第2の実施形態のバリ取り装置でも、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
また、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40によって導光性能を向上することができるので、レーザ光がベース部Wbに入射することを抑制することができる。したがって、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
また、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40が樹脂や空気の熱伝導率に比べて高い熱伝導率を有するので、ワークWのベース部Wbに対してヒートシンクとして機能する。したがって、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、熱に起因するベース部Wbの損傷を防止することができる。
[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第3の実施形態のバリ取り装置は、第2の実施形態のバリ取り装置の固定冶具20においてライトガイド40に代えてライトガイド40Aを備えている構成で第2の実施形態と異なっている。
図7は、第3の実施形態に係るライトガイド40Aを示す図である。図7に示すライトガイド40Aは、ライトガイド40とヒートシンク41とからなり、固定冶具20に支持されている。ヒートシンク41は、ライトガイド40を反転させた形状である。ライトガイド40とヒートシンク41とは、バリWvを挟み込むように設けられており、バリWv及びバリWv付近のベース部Wbに接触している。
第3の実施形態のバリ取り装置でも、第2の実施形態と同様な利点を得ることができる。
また、第3の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40AによってバリWv付近のベース部Wbを上下方向から冷却することができるので、熱に起因するベース部Wbの損傷をより防止することができる。
[第4の実施形態]
本発明の第4の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第4の実施形態のバリ取り装置は、第1の実施形態のバリ取り装置1において固定冶具20がライトガイド40Bを備えている構成で第1の実施形態と異なっている。
図8は、第4の実施形態に係るライトガイド40Bを示す図である。図8に示すライトガイド40Bは、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40Bは、二つのライトガイド部材42から構成されており、ワークWを挟み込み固定している。すなわち、ライトガイド部材42は、ベース部Wbのベース面Wsに接触している。ライトガイド部材42のワーク側の面には、断面コの字状をなすように、バリを収容するための切り欠きが設けられており、ライトガイド部材42は、平行方向Y、すなわちレーザ光のスキャン方向(図8の表裏方向)に延びている。ライトガイド部材42は、上面から入射するレーザ光を切り欠き部に導光する。ライトガイド部材42には、ライトガイド40と同一な材料が用いられる。
第4の実施形態のバリ取り装置でも、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
また、第4の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40BによってワークWを挟み込み固定するので、レーザ光の入射位置精度が更に向上する。したがって、第4の実施形態のバリ取り装置によれば、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
[第5の実施形態]
本発明の第5の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第5の実施形態のバリ取り装置は、第4の実施形態のバリ取り装置の固定冶具20においてライトガイド40Bに代えてライトガイド40Cを備えている構成で第4の実施形態と異なっている。
図9は、第5の実施形態に係るライトガイド40Cを示す図である。図9に示すライトガイド40Cは、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40Bは、二つのライトガイド部材43から構成されており、ワークWを挟み込み固定している。ライトガイド部材43は、ライトガイド部材42において切り欠きの形状が断面三角状をなしている点でライトガイド部材42と異なっている。また、ライトガイド部材43のワークW側の面には、反射膜45が形成されている。反射膜45の材料には、金属膜が用いられ、反射膜45の表面はハードコート処理が施されている。
本実施形態では、ライトガイド部材43における切り欠き部には不活性ガスが流されている。不活性ガスには、窒素ガスなどが用いられる。
第5の実施形態のバリ取り装置でも、第4の実施形態と同様な利点を得ることができる。
また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド部材43の切り欠き部が断面三角状をなしているので、レーザ光を斜め方向から照射することによってバリWvの根元までレーザ光を照射することができる。したがって、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、バリを効率よく除去することができる。
また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、反射膜45によって導光性能を向上することができるので、レーザ光がベース部Wbに入射することを抑制することができる。したがって、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、金属膜からなる反射膜45がワークのベース部に対してヒートシンクとして機能するので、熱に起因するベース部の損傷を防止することができる。
また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、不活性ガスによってワークのベース部を冷却することができるので、熱に起因するベース部の損傷をより防止することができる。
また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、不活性ガスによって気化した樹脂(バリ)を除去することができるので、この気化した樹脂によるレーザ光学系やライトガイド40Cなどの汚染を防止することができる。その結果、レーザ光学系やライトガイド40Cなどのメンテナンスの手間を低減することができる。
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。
本実施形態では、ワークWに対するレーザ光の照射位置を決定するために、レーザ光の照射位置を調整したが、ワークの位置を調整してもよい。すなわち、本実施形態では、レーザ移動用ロボット30が位置決め手段として機能したが、固定冶具20及び移動ステージ22が位置決め手段として機能してもよい。
また、本実施形態では、ワークWにおけるベース部Wbのベース面Wsに沿ってレーザ光をスキャンするために、レーザ光をスキャンしたが、ワークWをスキャンしてもよい。すなわち、本実施形態では、レーザ移動用ロボット30が移動手段として機能したが、固定冶具20及び移動ステージ22が移動手段として機能してもよい。
また、本発明のバリ取り方法及び樹脂性品の製造方法において、第1の実施形態のバリ取り装置1に代えて第2〜第5の実施形態のバリ取り装置をそれぞれ用いることが可能である。
本発明の第1の実施形態に係るバリ取り装置の構成を示す図である。 図1に示すバリ取り装置の電気的接続を示す図である。 ワークの加工部付近におけるレーザ光の強度分布を示す図である。 図1及び図2に示すPC32の制御処理を示すフローチャートである。 加工前及び加工後のワークの加工部付近を示す図である。 第2の実施形態に係るライトガイドを示す図である。 第3の実施形態に係るライトガイドを示す図である。 第4の実施形態に係るライトガイドを示す図である。 第5の実施形態に係るライトガイドを示す図である。
符号の説明
1…バリ取り装置、10…遮光用シールドボックス、10a,10b…遮光用扉、12,14…ワークパレット、16…搬入用ロボット(搬送手段)、18…搬出用ロボット(搬送手段)、20…固定冶具、22…移動ステージ、24…照射ヘッド(レーザ光生成手段)、26…光ファイバ(レーザ光生成手段)、28…レーザ光源(レーザ光生成手段)、30…レーザ移動用ロボット(位置決め手段、移動手段)、32…PC(制御手段)、40,40A,40B,40C…ライトガイド、45…反射膜。

Claims (10)

  1. 樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り装置において、
    前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段と、
    前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射するように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め手段と、
    前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光生成手段の何れか一方を移動する移動手段と、
    を備える、バリ取り装置。
  2. 前記位置決め手段は、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する、
    請求項1に記載のバリ取り装置。
  3. 前記バリに対する前記レーザ光の入射角度が垂直である、請求項2に記載のバリ取り装置。
  4. 加工前の樹脂成形品を外部から搬入すると共に加工後の樹脂成形品を外部へ搬出する搬送手段と、
    前記レーザ光生成手段と、前記位置決め手段と、前記移動手段と、前記搬送手段とを統括的に制御する制御手段と、
    を更に備える、請求項2又は3に記載のバリ取り装置。
  5. 前記レーザ光を前記バリへ導光するためのライトガイドを更に備える、請求項1に記載のバリ取り装置。
  6. 前記ライトガイドは、前記樹脂成形品の前記表面に接触しており、前記樹脂成形品の熱伝導率より高い熱伝導率を有する、請求項5に記載のバリ取り装置。
  7. 前記ライトガイドは、前記樹脂成形品の前記表面に沿う表面に反射膜を有する、請求項5又は6に記載のバリ取り装置。
  8. 前記樹脂成形品の前記バリを含む領域には不活性ガスが流れている、請求項1〜7の何れか1項に記載のバリ取り装置。
  9. 樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り方法において、
    前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、
    前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射すると共に、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、
    前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光の照射位置の何れか一方を移動する移動工程と、
    を有する、バリ取り方法。
  10. 型枠を用いた樹脂成形によって樹脂製品を製造する樹脂製品の製造方法において、
    前記樹脂成形時に前記型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り工程を有し、
    前記バリ取り工程は、
    前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、
    前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射すると共に、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、
    前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光の何れか一方を移動する移動工程と、
    を含む、樹脂製品の製造方法。
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