JP6467594B2 - 基板挿入装置 - Google Patents

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Description

本発明は、メモリーモジュールなどの基板をコネクタに挿入する基板挿入装置に関するものである。
パーソナルコンピュータの電子回路を構成するマザーボードなどの電子基板には、DIMM(Dual Inline Memory Module)などのメモリーモジュールが複数枚装着される。これらのメモリーモジュールの装着はマザーボードに並列して設けられたコネクタにメモリーモジュールの端面に形成された接続用の端子を挿入することにより行われる。このようなメモリーモジュールの装着作業は従来より手作業により行われており、作業者がメモリーモジュールを手指によって保持してコネクタに挿入するか、あるいは専用の挿入用ツールにメモリーモジュールを保持させた状態でコネクタへの挿入作業を行っていた(例えば特許文献1参照)。この特許文献に示す先行技術では、挿入対象のパッケージが装着された挿入用ツールを回路基板に設けられたコネクタに手作業により位置合わせし、挿入用ツールを回路基板に対して押し付けることによりパッケージをコネクタに挿入するようにしている。
米国特許出願公開第2006/0185159号明細書
しかしながら上述の特許文献例を含め、メモリーモジュールの装着を手作業によって行う従来技術には、以下のような問題点があった。すなわちメモリーモジュールの装着に際しては、多数の接続用の端子が形成されたモジュール基板の端面を、同様に接続用の端子が多数形成されたコネクタの内側に、端子相互の接触を確保した状態で押し込む必要がある。このため作業者による装着動作時には相当の押圧力でメモリーモジュールを押し込むことが求められ、連続して多数枚を挿入する場合には作業負荷が大きいものであった。さらにコネクタにメモリーモジュールを挿入するに際しては、コネクタ毎に設けられたエジェクタを挿入が可能な状態にする操作が必要とされていた。このように、従来の手作業によるメモリーモジュールの挿入作業には煩雑な操作や労力を要し、省力化や作業効率の向上が望まれていた。
そこで本発明は、メモリーモジュールなどの基板のコネクタへの挿入作業を自動化して、省力化と作業効率の向上を実現することができる基板挿入装置を提供することを目的とする。
本発明の基板挿入装置は、端面に端子を備える基板を、前記基板が挿入される挿入溝と、前記挿入溝への前記基板の挿入を許容する開放位置と前記挿入溝への前記基板の挿入を禁止する閉鎖位置との間で移動可能なイジェクタと、を備えるコネクタに挿入する基板挿入装置であって、前記端子が設けられた第1の端面とその反対側の第2の端面とを有する基板を、前記第1の端面を露出させた状態で保持する保持部と、前記保持部に対して、前記コネクタへの前記基板の挿入方向に摺動可能に設けられるとともに、前記保持部に保持される前記基板の前記第1の端面よりも前記挿入方向に突出し前記コネクタへの前記基板の挿入時に前記コネクタと当接する先端部を備える挿入ガイド部と、前記コネクタへの前記基板の挿入時に前記イジェクタと当接する当接部と、前記保持部または前記挿入ガイド部のいずれか一方に設けられ、前記保持部または前記挿入ガイド部のいずれか他方と係合しており、前記保持部と前記挿入ガイド部との相対位置の変化を、前記当接部が前記イジェクタの位置を前記閉鎖位置から前記開放位置に変化させる動きに変換する変換機構とを備えた。
本発明によれば、メモリーモジュールなどの基板のコネクタへの挿入作業を自動化して、省力化と作業効率の向上を実現することができる。
本発明の一実施の形態の基板装着装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板装着装置に用いられる基板供給部の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板装着装置において基板挿入対象となる電子基板の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板装着装置に用いられる基板挿入ツール(基板挿入装置)の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置における基板の保持部の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置における挿入ガイド部の構成説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置における挿入ガイド部とコネクタとの位置補正を示す動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置における変換機構の機能説明図 本発明の一実施の形態の基板装着装置における基板の取り出し動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の基板挿入装置によるコネクタへの基板挿入動作の動作説明図
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、基板装着装置1の構成を説明する。基板装着装置1は、メモリーモジュールなど端面に接続用の端子を備える基板7(図2に示す基板7も参照)を、マザーボードなどの電子基板3に設けられたコネクタ4(図3に示すコネクタ4参照)に挿入することにより電子基板3に装着する機能を有するものである。なお図1(b)は、図1(a)におけるA−A矢視を示している。
図1(a)において、基台1aの上面の一方の端部にはX方向(電子基板搬送方向)に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は基板が挿入されるコネクタが設けられた電子基板3を上流側装置より受け取り(矢印a)、以下に説明する基板装着機構による作業位置に位置決めして保持する。基台1aにおいて基板搬送機構2の反対側の端部には、収納プレート6aに複数の基板7を縦姿勢で収納した構成の基板供給部6が配置されている。ここでは、複数の基板7を収納した複数基の収納プレート6aを基板供給部6に配置した例を示している。
基板供給部6と基板搬送機構2との間には、作業ロボット8によって基板挿入ツール10を移動させることにより基板7の装着動作を行わせる構成の基板装着機構が配設されている。作業ロボット8はそれぞれ垂直軸廻りの回転を行う関節部8b、8c、8dを備えた作業アーム8aを有する水平多関節型のロボットである。作業アーム8aの最先端の関節部8dに装着された昇降軸9の下端部には、本実施の形態における基板挿入装置である基板挿入ツール10が装着されている。
図1(b)に示すように、昇降軸9は関節部8dに内蔵された昇降駆動機構8e(図4参照)によって昇降する(矢印b)。基板挿入ツール10は、基板7を保持するとともに保持した基板7をコネクタ4に挿入する機能を有している。このような構成により、基板供給部6の収納プレート6aに縦姿勢で収納された複数の基板7を一枚づつ基板挿入ツール10によって取り出して、基板搬送機構2に位置決め保持された電子基板3のコネクタ4に挿入することができる。
ここで図2を参照して、基板供給部6の構成および基板7について説明する。図2(a)に示すように、平板状の収納プレート6aの上面には、細長矩形形状の基板7が複数枚収納されている。図2(b)に示すように、基板7は薄板状のプレート7aを主体としており、プレート7aには複数の記憶素子7bが形成されている。プレート7aにおいて一方側の端面(第1の端面7d)には接続用の複数の端子7cが形成されている。基板7を収納プレート6aに収納する際には、第1の端面7dを下側にして第1の端面7dの反対側の第2の端面7eを上側に向け、第1の端面7d、第2の端面7e以外の互いに対向する2つの側端面7fを側方に向けた縦姿勢で、収納プレート6aに収納する。
次に図3を参照して、電子基板3およびコネクタ4の構成を説明する。図3(a)において、電子基板3は矩形状のプレート部材3aの上面に、複数のコネクタ4を隣接して並列配置した構成となっており、コネクタ4と隣接して電子部品5が実装されている。図3(b)に示すように、コネクタ4は細長棒形状の基部4aおよび基部4aの両端部から上方に突出した側縁部4cを有する形状となっている。基部4aの上面および側縁部4cの内側面には基板7を挿入するための挿入溝4bが設けられている。側縁部4cには、当該コネクタ4の挿入溝4bへの基板7の挿入を禁止、または許容するためのイジェクタ4dが位置可変に装着されている。
すなわち、図3(b)に示す状態では、イジェクタ4dは閉鎖位置[P1]にあって挿入溝4bへの基板7の挿入が禁止される。これに対し、イジェクタ4dを外側に傾斜させる方向に移動させる(矢印c)ことにより、イジェクタ4dは開放位置[P2]に移動し、この状態では挿入溝4bへの基板7の挿入が許容される(図13参照)。
すなわちコネクタ4は、第1の端面7dに端子7cを備える基板7が挿入される挿入溝4bと、挿入溝4bへの基板7の挿入を許容する開放位置[P2]と挿入溝4bへの基板7の挿入を禁止する閉鎖位置[P1]との間で移動可能なイジェクタ4dとを備える構成となっている。そして本実施の形態に示す基板挿入ツール10は、第1の端面7dに端子7cを備える基板7を、上述構成のコネクタ4に挿入する基板挿入装置としての機能を有している。
次に図4を参照して、基板挿入ツール10の全体構成を説明する。なお図4(b)は、図4(a)におけるB−B矢視を示している。図4(a)において、作業ロボット8の昇降駆動機構8eによって昇降駆動される昇降軸9の下端部には結合部材11が結合されており、さらに結合部材11の下部は保持部12と連結されている。保持部12はその下端の両端部が下方に突出した保持端部12aを有する形状(図5(a)参照)となっている。保持端部12aは、保持対象の基板7の側端面を両側から挟み込んで保持する機能を有している。
保持部12の表面(図4(a)に示す面)およびその反対面の裏面には、挿入ガイド部13A、13Bがそれぞれ上下方向、すなわち挿入溝4bへの基板7の挿入方向に摺動可能に配設されている。挿入ガイド部13A、13Bは、その下端の両端部が下方に突出した先端延出部13aを有する形状となっており、先端延出部13aには位置決め部材23が装着されている。先端延出部13aおよび位置決め部材23は、コネクタ4への基板7の挿入時にコネクタ4と当接する先端部として機能する。
保持部12の表面および裏面には、それぞれ1対のスライダ溝部12b、12cが上下方向に形成されている。図4(a)、(b)に示すように、スライダ溝部12b、12cの底面には、それぞれリニアレール14が上下方向に固定配置されており、これらのリニアレール14にはスライダ15が上下方向にスライド自在に嵌合している。これらのスライダ15のうち、スライダ溝部12b内のスライダ15は保持部12の表面に摺接する挿入ガイド部13Aに結合されており、同様にスライダ溝部12c内のスライダ15は保持部12の裏面に摺接する挿入ガイド部13Bに結合されている。
保持部12に結合された結合部材11にはシリンダ16がロッド16aを下方に向けた姿勢で配設されており、ロッド16aの下端部は挿入ガイド部13Aに固定されたブラケット17に結合されている。シリンダ16を駆動することによりロッド16aは突没し、これにより挿入ガイド部13Aを挿入ガイド部13Bとともに、保持部12に対して上下方向(挿入溝4bへの基板7の挿入方向)に相対往復動させることができる。すなわちシリンダ16は、保持部12に設けられ、挿入ガイド部13A、13Bを、保持部12に対して基板7の挿入方向へ相対往復動させる駆動部となっている。
挿入ガイド部13A、13Bのそれぞれの両側端部には、支点20によって一方の端部と他方の端部との中間部を軸支されたレバー部材19A、19Bが、挿入ガイド部13A、13Bおよび保持部12を、表裏両面側から挟む形態で配設されている。レバー部材19A、19Bの下端部(一方の端部)にはピン形状の連結部材21がレバー部材19A、19Bを相互に連結する形で設けられている。連結部材21は、後述するように、コネクタ4への基板7の挿入時にイジェクタ4dと当接して開放位置[P2]に移動させる当接部としての機能を有している。またレバー部材19A、19Bの上端部(他方の端部)には、ローラ部材22が保持部12に横長の長穴形状で形成されたカム孔12iを挿通して、レバー部材19A、19Bを相互に連結する形で設けられている。
このような構成により、挿入ガイド部13A、13Bは、常にレバー部材19A、19Bと一体的に上下動する。挿入ガイド部13A、13Bにおいてローラ部材22に対応する位置には開口部13bが形成されており、挿入ガイド部13A、13Bと保持部12との相対移動時に、ローラ部材22と挿入ガイド部13A、13Bとの干渉が生じないようになっている。
図4(a)に示すように、挿入ガイド部13Aには保持部12に対する挿入ガイド部13Aの規定の昇降ストロークに対応した長さのガイド溝13cが上下方向に形成されており、ガイド溝13cには保持部12に植設されたガイドピン18が嵌合している。挿入ガイド部13A、13Bを保持部12に対して相対往復動させる際には、ガイド溝13cにおけるガイドピン18の位置によって上死点、下死点が規制される。
なお図4(b)においては、ガイド溝13cやガイドピン18、ローラ部材22、カム孔12iの図示を省略している。また挿入ガイド部13A、13Bおよびレバー部材19A、19Bは保持部12に対して表裏対称であり、部分形状や機能は共通であるため、本明細書では図示において共通部分には同一符号を付して説明を簡略化している。
次に図5を参照して、保持部12の機能について説明する。図5(a)に示すように、保持部12の下端部には、保持対象の基板7の側端面を保持するために両端から下方に突出して設けられた2つの保持端部12aおよびこれらの保持端部12aの間において基板7の上端面を押圧するための押圧端部12dが設けられている。
図5(b)に示すように、保持端部12aには表裏を貫通する矩形状のバネ収納溝12eが形成されており、バネ収納溝12e内には円弧状の板バネより成るバネ部材24が、凸面を内側に向けた姿勢で装着されている。保持端部12aの内側および押圧端部12dの下面には、それぞれ基板7の端面が嵌入する基板収容溝12f、12gが設けられている。基板収容溝12gの上面は、保持部12によって基板7を挿入溝4bに挿入する際に、基板7を押圧する押圧部12hとなっている。
保持部12によって基板7を保持する際には、保持部12を基板7に対して下降させて、両側の基板収容溝12f内に側端面7fを嵌入させる。このとき、側端面7fにはバネ部材24の凸面が当接することにより基板7を把持する把持力が作用する。これにより、図5(c)に示すように、基板7は保持部12の押圧部12hに第2の端面7eが当接し、対向する側端面7fをバネ部材24の把持力によって両側から押圧された状態で保持部12に保持される。このとき、端子7cが設けられた第1の端面7dは露出された状態となっている。
すなわち上述構成の保持部12は、端子7cが設けられた第1の端面7dとその反対側の第2の端面7eとを有する基板7を、第1の端面7dを露出させた状態で保持する。そして基板7を保持するために、本実施の形態の保持部12は、基板7の第2の端面7eに当接する押圧部12hと、2つの側端面7fに当接して基板7を把持する把持手段としてのバネ部材24を備えた形態となっている。
なお把持手段としては、2つの側端面7fの少なくとも一方を押圧するバネ部材24を備えていればよく、両側の側端面7fを押圧することは必ずしも必須ではない。また本実施の形態に示す例では基板7として矩形形状のものを対象としており、把持対象の部位として側端面7fを用いるようにしているが、矩形形状以外の例えば異形形状の基板7を対象とする場合には、基板7が備える第1の端面7dと第2の端面7e以外の互いに対向する2つの端面を把持対象とする。
次に図6を参照して、挿入ガイド部13A,13Bの機能を説明する。図6(a)は、保持部12が基板7を保持していない状態で、挿入ガイド部13A、13Bを、保持部12に対して下死点まで下降させた状態における斜め下方からの斜視図を示している(図4も参照)。この状態で、ガイドピン18はガイド溝13cの最上端に位置しており、レバー部材19A、19Bは下端部の連結部材21が内側に移動して閉じた状態にある。
図6(b)は、この状態における挿入ガイド部13A、13Bの下端の詳細を示している。挿入ガイド部13A、13Bの下端の両端部からは先端延出部13aが下方に延出しており、それぞれの先端延出部13aの内面側(コネクタ4を挟み込む側)には、コネクタ4に当接して先端延出部13aを位置決めする位置決め部材23がネジ部材により装着されている。位置決め部材23には基部4aに当接してX方向の位置を補正するためのテーパ面23aおよび側縁部4cに当接してY方向の位置を補正するためのテーパ面23bが形成されている。前述のように、先端延出部13aおよび位置決め部材23は、コネクタ4への基板7の挿入時にコネクタ4と当接する先端部として機能する。そしてレバー部材19A、19Bを閉じた状態では、先端延出部13aの外縁部には、連結部材21が位置する。
図6(c)は、挿入ガイド部13A、13Bをコネクタ4に対して下降させて、上述の先端部を基部4aの外端の側縁部4cに当接させた状態を示している。この状態では、位置決め部材23に設けられた位置決め面(図7(a)に示す位置決め面23c、23d)が側縁部4cの内面および基部4aの上面に当接することにより、先端延出部13aはコネクタ4に対して正しく位置決めされる。そして挿入ガイド部13A、13Bの下降に伴い、レバー部材19A、19Bの下端部が外側に開き、これにより連結部材21がイジェクタ4dに内側から当接してこれを外側へ移動させる(矢印d)。
すなわち挿入ガイド部13A、13Bは、保持部12に対して、コネクタ4への基板7の挿入方向に摺動可能に設けられるとともに、保持部12に保持される基板7の第1の端面7dよりも挿入方向である下方に突出し、コネクタ4への基板7の挿入時にコネクタ4と当接する先端部(先端延出部13aおよび位置決め部材23)を備える構成となっている。
次に図7を参照して、挿入ガイド部13A、13Bをコネクタ4に対して下降させる際における位置決め部材23の位置補正機能について説明する。なお、ここでは挿入ガイド部13Bにおける先端延出部13aのみを図示して説明しているが、実際には挿入ガイド部13A、13Bのそれぞれの先端延出部13aの内側に装着された1対の位置決め部材23によってコネクタ4を挟み込んで、位置補正および位置決めを行うようになっている。
図7(a)に示すように、先端延出部13aに装着された位置決め部材23には、当該先端延出部13aをコネクタ4の側縁部4c、基部4aに対して位置決めする位置決め面23c、23dが設けられており、さらに位置決め部材23には先端延出部13aのX方向、Y方向の位置ずれを補正するためのテーパ面23a、23bが形成されている。
保持部12に保持された基板7をコネクタ4に挿入するために挿入ガイド部13A、13Bを下降させると、まず先端延出部13aがコネクタ4に対して下降する(矢印e)。次いで図7(b)に示すように、先端延出部13aをさらにコネクタ4に対して下降させると(矢印f)、コネクタ4に対してX方向、Y方向に幾分位置ずれ状態にある位置決め部材23が側縁部4cに接近する過程でテーパ面23a、23bがコネクタ4に当接する。
この状態で先端延出部13aをさらに下降させると(矢印g)、図7(c)に示すように、テーパ面23a、23bによる位置案内作用によって位置決め部材23は、コネクタ4の側縁部4c、基部4aに対して正しく位置決めされる。したがって挿入ガイド部13A、13Bおよび保持部12はコネクタ4に対して正しく位置決めされ、これにより保持部12に保持された基板7も挿入対象のコネクタ4に対して正しく位置決めされる。
すなわち本実施の形態においては、挿入ガイド部13A、13Bの有する先端部(先端延出部13aおよび位置決め部材23)はコネクタ4を挟むように複数配置され、コネクタ4との接触面には位置補正用のテーパ面23a、23bが形成されている。そしてこれらの複数の先端部をコネクタ4に当接させることにより、保持部12に保持された基板7とコネクタ4との位置ずれが補正されるようになっている。
次に図8を参照して、保持部12と挿入ガイド部13A,13Bとの相対位置の変化を、レバー部材19A、19Bの下端部に設けられた当接部である連結部材21がイジェクタ4dの位置を閉鎖位置[P1]から開放位置[P2]に変化(図3参照)させる動きに変換する変換機構の機能について説明する。
図8に示すように、基板挿入ツール10による基板挿入動作においては、保持部12に対して挿入ガイド部13A、13Bを相対的に下降させた状態で、昇降駆動機構8eを駆動することにより保持部12および挿入ガイド部13A、13Bをコネクタ4に対して下降させる(矢印h)。これにより保持部12、挿入ガイド部13A、13Bがともに下降し(矢印i,j)、挿入ガイド部13A、13Bの先端部の位置決め部材23が基部4aの上面に当接することにより、挿入ガイド部13A、13Bの下降が停止する。
そしてこの後、さらに昇降駆動機構8eを駆動して保持部12を下降させることにより、保持部12は挿入ガイド部13A、13Bに対して相対的に下降する。これにより、レバー部材19A、19Bにおいてカム孔12iに嵌合したローラ部材22は下方に押し下げられ(矢印k)、レバー部材19A、19Bは押し下げ量に応じた回転量だけ、支点20廻りに矢印m方向に回動する。この結果、レバー部材19A、19Bの下端部に設けられた当接部である連結部材21は、外側へ変位する(矢印n)。そしてこの変換動作を連結部材21が閉鎖位置[P1]に位置するイジェクタ4dの内側に位置している状態で実行することにより、イジェクタ4dの位置は連結部材21によって閉鎖位置[P1]から開放位置[P2]に変化する。
本実施の形態に示す上記構成の変換機構は、挿入ガイド部13A,13Bに設けられた支点20によって一方の端部と他方の端部との中間部を軸支されたレバー部材19A,19Bを有している。そして当接部である連結部材21はレバー部材19A,19Bの一方の端部である下端部に設けられ、レバー部材19A,19Bの他方の端部に設けられたローラ部材22は、保持部12に設けられたカム孔12iに係合する構成となっている。
なお本実施の形態においては、上述構成のレバー部材19A,19Bを挿入ガイド部13A,13Bに設け、ローラ部材22を保持部12のカム孔12iに係合させて変換機構を構成する例を示したが、本発明はこの組み合わせ例には限定されない。すなわち、保持部12と挿入ガイド部13A、13Bとの相対位置の変化を、当接部としての連結部材21の前述目的の動きに変換する構成であれば、この変換機構を保持部12または挿入ガイド部13A,13Bのいずれか一方に設けられ、保持部12または挿入ガイド部13A,13Bのいずれか他方と係合した構成としてもよい。
本実施の形態における基板装着装置1は上記のように構成されており、以下基板装着装置1における基板挿入ツール10による基板取出し動作および基板挿入動作について、図9〜図16を参照して説明する。まず図9を参照して、基板挿入ツール10によって基板供給部6から基板7を取り出す基板取出し動作について説明する。
図9(a)に示すように、基板挿入ツール10においてシリンダ16を駆動して、挿入ガイド部13A、13Bを保持部12に対して相対的に上昇させた状態とする。そしてこの状態の基板挿入ツール10を作業ロボット8(図1参照)によって基板供給部6の上方に移動させ、収納プレート6aに収納保持された複数の基板7のうち、取り出し対象となる基板7の上方に保持部12が位置するように、基板挿入ツール10を位置合わせする。
次いで図9(b)に示すように、昇降駆動機構8e(図4参照)を駆動して基板挿入ツール10を下降させ(矢印n1)、保持部12を基板7に対して押圧することにより、保持端部12aのバネ部材24(図5参照)によって基板7を両側から把持して保持する。そしてこの状態で、図9(c)に示すように、基板挿入ツール10を上昇させることにより(矢印n2)、保持部12は基板7を第1の端面7d(図2参照)を露出させた状態で保持する。
次いで基板挿入ツール10において保持部12に保持された基板7を電子基板3に配置されたコネクタ4に挿入する基板挿入動作が行われる。この基板挿入動作においては、まず図10に示すように、シリンダ16を駆動してロッド16aを突出させ(矢印n3)、ブラケット17を介して挿入ガイド部13Aを、挿入ガイド部13Bとともに下死点まで下降させる。これにより、挿入ガイド部13Aのガイド溝13cにおいて、ガイドピン18は最上端に位置する。そしてこの状態の基板挿入ツール10を、基板挿入対象となるコネクタ4の上方に移動させて、保持部12を基部4aに対して位置決めする。このとき、コネクタ4の側縁部4cに装着されたイジェクタ4dは、基板7の挿入が禁止される閉鎖位置[P1]に位置している。
次に、図11に示すように、基板挿入ツール10を下降させて(矢印n4)、挿入ガイド部13A、13Bの下端の先端部(先端延出部13aおよび位置決め部材23)を基部4aおよび側縁部4cに当接させる。これにより、挿入ガイド部13A、13Bの高さ位置は固定された状態となる。このとき、位置決め部材23に形成されたテーパ面23a、23bにより挿入ガイド部13A、13Bとコネクタ4との位置ずれの補正が行われる。そしてこの状態では、レバー部材19A,19Bの下端部の連結部材21は、側縁部4cに装着されたイジェクタ4dの内側に位置する。なお、この状態では挿入ガイド部13A、13Bはともに下死点に位置しており、ガイド溝13cにおいてガイドピン18は最上端に位置している。
この後、図12に示すように、基板挿入ツール10をさらに下降させて(矢印n5)、保持部12を高さ位置が固定された挿入ガイド部13A、13Bに対して所定量だけ相対的に下降させる(ガイド溝13cにおけるガイドピン18の位置参照)。これにより、この下降変位量だけレバー部材19A,19Bのローラ部材22は押し下げられ(矢印n6)、レバー部材19A、19Bは押し下げ量に応じた回転量だけ、支点20廻りに矢印n7方向に回動する。この結果、レバー部材19A、19Bの下端部に設けられた連結部材21は、イジェクタ4dを外側に押し出す(矢印n8)。
次いで、図13に示すように、基板挿入ツール10をさらに下降させて(矢印n9)、保持部12を挿入ガイド部13A、13Bに対してさらに相対的に下降させる。そしてこの相対的な下降により、同様にレバー部材19A,19Bは支点20廻りに回動し、この結果、レバー部材19A、19Bの下端部の連結部材21は、イジェクタ4dをさらに外側に押し出す(矢印n10)。これにより、イジェクタ4dは基板7の挿入を許容する開放位置[P2]に位置する。
この後、図14に示すように、基板挿入ツール10をさらに下降させて(矢印n11)、保持部12を挿入ガイド部13A、13Bに対してさらに相対的に下降させる。これにより保持部12に保持された基板7の第1の端面7dが基部4aに接近する。これとともに、保持部12の相対的な下降により、同様にレバー部材19A,19Bは支点20廻りに回動し、レバー部材19A、19Bの下端部の連結部材21は、上方に移動する(矢印n12)。
そして図15に示すように、基板挿入ツール10をさらに下降させて(矢印n13)、保持部12を挿入ガイド部13A、13Bに対する下死点に位置させる(ガイド溝13cにおけるガイドピン18の位置参照)。これにより、保持部12に保持された基板7の第1の端面7dは基部4aの挿入溝4bに挿入される(矢印n14)。この挿入動作は、保持部12の押圧部12h(図5参照)によって第2の端面7eを押圧することにより行われる。そしてこの挿入溝4b内への第1の端面7dの挿入により、イジェクタ4dは開放位置[P2](図13参照)から閉鎖位置[P1](図10参照)に復帰する(矢印n15)。これにより、基板7は側端面7fをイジェクタ4dによって固定された状態となり、挿入溝4bからの抜け落ちが防止される。
このようにして1枚の基板7の挿入動作が終了したならば、すなわち図16に示すように、基板7の第1の端面7dが基部4aの挿入溝4bに挿入され、側端面7fがイジェクタ4dによって固定された状態となったならば、基板挿入ツール10を上昇させる(矢印n16)。このとき、基板挿入ツール10は挿入ガイド部13A、13Bを保持部12に対して相対的に上昇させた状態となっており、そしてこの状態の基板挿入ツール10を基板供給部6の上方に移動させることにより新たな基板7の取り出しが行われ、以下同様にコネクタ4への挿入が反復して実行される。
上記説明したように、本実施の形態に示す基板挿入装置としての基板挿入ツール10は、第1の端面7dに端子7cを備える基板7を、この基板7が挿入される挿入溝4bと、挿入溝4bへの基板7の挿入を許容する開放位置[P2]と挿入溝4bへの基板7の挿入を禁止する閉鎖位置[P1]との間で移動可能なイジェクタ4dとを備えるコネクタ4に挿入する構成において、基板7を第1の端面7dを露出させた状態で保持する保持部12と、保持部12に対して基板7の挿入方向に摺動可能に設けられるとともに、保持部12に保持される基板7の第1の端面7dよりも挿入方向に突出しコネクタ4への基板7の挿入時にコネクタ4と当接する先端部を備える挿入ガイド部13A,13Bと、コネクタ4への基板7の挿入時にイジェクタ4dと当接する当接部と、保持部12と挿入ガイド部13A,13Bとの相対位置の変化を、当接部がイジェクタ4dの位置を閉鎖位置[P1]から開放位置[P2]に変化させる動きに変換する変換機構とを備えた構成としている。これにより、従来は作業負荷の大きい手作業によって行われていたメモリーモジュールなどの基板のコネクタへの挿入作業を自動化して、省力化と作業効率の向上を実現することができる。
本発明の基板挿入装置は、メモリーモジュールなどの基板のコネクタへの挿入作業を自動化して、省力化と作業効率の向上を実現することができるという効果を有し、メモリーモジュールなどの基板をコネクタに挿入する分野において有用である。
1 基板装着装置
3 電子基板
4 コネクタ
4b 挿入溝
4d イジェクタ
6 基板供給部
7 基板
7c 端子
7d 第1の端面
7e 第2の端面
7f 側端面
8 作業ロボット
10 基板挿入ツール
12 保持部
12h 押圧部
13A,13B 挿入ガイド部
16 シリンダ
19A,19B レバー部材
20 支点
21 連結部材
22 ローラ部材
23 位置決め部材
23a,23b テーパ面
24 バネ部材
[P1] 閉鎖位置
[P2] 開放位置

Claims (6)

  1. 端面に端子を備える基板を、前記基板が挿入される挿入溝と、前記挿入溝への前記基板の挿入を許容する開放位置と前記挿入溝への前記基板の挿入を禁止する閉鎖位置との間で移動可能なイジェクタと、を備えるコネクタに挿入する基板挿入装置であって、
    前記端子が設けられた第1の端面とその反対側の第2の端面とを有する基板を、前記第1の端面を露出させた状態で保持する保持部と、
    前記保持部に対して、前記コネクタへの前記基板の挿入方向に摺動可能に設けられるとともに、前記保持部に保持される前記基板の前記第1の端面よりも前記挿入方向に突出し前記コネクタへの前記基板の挿入時に前記コネクタと当接する先端部を備える挿入ガイド部と、
    前記コネクタへの前記基板の挿入時に前記イジェクタと当接する当接部と、
    前記保持部または前記挿入ガイド部のいずれか一方に設けられ、前記保持部または前記挿入ガイド部のいずれか他方と係合しており、前記保持部と前記挿入ガイド部との相対位置の変化を、前記当接部が前記イジェクタの位置を前記閉鎖位置から前記開放位置に変化させる動きに変換する変換機構とを備えた、基板挿入装置。
  2. 前記変換機構は、前記挿入ガイド部に設けられた支点によって一方の端部と他方の端部との中間部を軸支されたレバー部材を有し、
    前記当接部は前記レバー部材の前記一方の端部に設けられ、前記レバー部材の他方の端部は前記保持部に係合する、請求項1に記載の基板挿入装置。
  3. 前記保持部に設けられ、前記挿入ガイド部を前記保持部に対して前記挿入方向へ相対移動させる駆動部を備えた、請求項1または2のいずれかに記載の基板挿入装置。
  4. 前記先端部は前記コネクタを挟むように複数配置され、前記コネクタとの接触面には位置補正用のテーパ面が形成されており、複数の前記先端部を前記コネクタに当接させることにより前記基板と前記コネクタとの位置ずれが補正される、請求項1乃至3のいずれかに記載の基板挿入装置。
  5. 前記保持部が、前記第2の端面に当接する押圧部と、前記基板が備える前記第1の端面と前記第2の端面以外の互いに対向する2つの端面に当接して前記基板を把持する把持手段を備える、請求項1乃至4のいずれかに記載の基板挿入装置。
  6. 前記把持手段が、前記2つの端面の少なくとも一方を押圧するバネ部材を備える、請求項5に記載の基板挿入装置。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6467594B2 (ja) * 2016-08-02 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板挿入装置
CN109310473B (zh) * 2016-09-19 2023-02-17 直观外科手术操作公司 用于可控臂的基部定位系统以及相关方法
CN112105371A (zh) 2018-02-09 2020-12-18 内斯托尔株式会社 脂多糖控制性肠道细菌及其用途
JP6923504B2 (ja) * 2018-11-29 2021-08-18 Necプラットフォームズ株式会社 基板ソケットおよび基板固定方法
US11378608B2 (en) 2019-07-19 2022-07-05 Dell Products L.P. System and method for device state determination
US11644425B2 (en) 2019-07-19 2023-05-09 Dell Products L.P. System and method for optical state determination
US11399450B2 (en) 2019-07-19 2022-07-26 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11129307B2 (en) 2019-07-19 2021-09-21 Dell Products L.P. System and method for managing thermal states of devices
US11122718B2 (en) 2019-07-19 2021-09-14 Dell Products L.P. System and method for device level electromagnetic interference management
US10917996B1 (en) 2019-07-19 2021-02-09 Dell Products L.P. System and method for device level thermal management and electromagnetic interference management
US10980159B2 (en) 2019-07-19 2021-04-13 Dell Products L.P. System and method for managing multiple connections
US11234347B2 (en) * 2019-07-19 2022-01-25 Dell Products L.P. System and method for physical management of devices
US11132038B2 (en) 2019-07-19 2021-09-28 Dell Products L.P. System and method for thermal management of shadowed devices
US11143682B2 (en) 2019-07-19 2021-10-12 Dell Products L.P. System and method for communicating externally from an electromagnetic interference suppressed volume
DE102019211603B4 (de) * 2019-08-01 2021-05-20 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Substratmagazin, Substratmagazinsystem und Substratbestückungsanlage
US11147194B2 (en) 2019-08-21 2021-10-12 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11234350B2 (en) 2019-08-21 2022-01-25 Dell Products L.P. System and method for isolated device access
US11914345B2 (en) * 2020-05-12 2024-02-27 Google Llc DIMM insertion electronic cam insertion profile
JP7231287B1 (ja) * 2022-01-27 2023-03-01 Necプラットフォームズ株式会社 メモリ挿抜装置及び挿抜方法
TWI831566B (zh) * 2022-07-24 2024-02-01 緯穎科技服務股份有限公司 組立系統、相關的夾爪裝置以及相關的方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3885287A (en) * 1974-04-08 1975-05-27 Amp Inc Harness manufacturing apparatus incorporating harness testing means
US4223934A (en) * 1978-07-24 1980-09-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Tool to insert and extract printed circuit boards into and out of apparatus housing connectors
JPS634381Y2 (ja) * 1981-06-19 1988-02-03
JPH0355274Y2 (ja) * 1987-03-30 1991-12-09
US4858309A (en) * 1988-06-28 1989-08-22 Amp Incorporated Extraction tool
US5265328A (en) * 1992-12-11 1993-11-30 Stratos Product Development Group, Inc. Circuit module extraction tool and method
US5797177A (en) * 1996-01-23 1998-08-25 The Whitaker Corporation Insertion tool for printed circuit board electrical connectors
JP3828243B2 (ja) * 1997-06-13 2006-10-04 株式会社平和 集積回路着脱兼用工具
US6062894A (en) * 1998-10-30 2000-05-16 International Business Machines Corporation System and method for inserting circuit boards in tight spaces
SG123614A1 (en) * 2004-12-09 2006-07-26 Molex Inc Electrical connector socket with latch mechanism
US20060185159A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Tyco Electronics Corporation Memory card insertion tool
US7913379B2 (en) * 2008-02-25 2011-03-29 International Business Machines Corporation Tool assembly for extracting and installing dual in-line memory module cardlets
US20120011700A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 International Business Machines Corporation Internal pci adapter card carrier
CN103076858A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩展卡及支持所述扩展卡的主板
CN203180230U (zh) * 2013-01-21 2013-09-04 强竣电子科技(深圳)有限公司 电路板及连接器
US9252528B2 (en) * 2013-07-02 2016-02-02 Germane Systems, Llc Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket
CN203434434U (zh) * 2013-07-30 2014-02-12 深圳市得润电子股份有限公司 一种用于将cpu模块扣合于电连接器上的辅助装置
JP5772909B2 (ja) * 2013-09-19 2015-09-02 第一精工株式会社 基板接続用電気コネクタ装置
WO2015177060A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board
JP6351486B2 (ja) * 2014-11-11 2018-07-04 Juki株式会社 電子部品搬送ノズル及びこれを有する電子部品実装装置
JP6467594B2 (ja) * 2016-08-02 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板挿入装置

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