CN107683030A - 基板插入装置 - Google Patents

基板插入装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107683030A
CN107683030A CN201710637131.4A CN201710637131A CN107683030A CN 107683030 A CN107683030 A CN 107683030A CN 201710637131 A CN201710637131 A CN 201710637131A CN 107683030 A CN107683030 A CN 107683030A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
face
maintaining part
connector
guide portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710637131.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107683030B (zh
Inventor
山本实
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN107683030A publication Critical patent/CN107683030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107683030B publication Critical patent/CN107683030B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for engaging or disengaging the two parts of a coupling device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185—Mounting of expansion boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

基板插入装置具有保持部以及插入引导部，该插入引导部设置为能够相对于保持部沿向连接器插入基板的插入方向滑动，并且具备前端部，该前端部比由保持部保持的基板的第一端面更向插入方向突出，且在向连接器插入基板时与连接器抵接。并且，基板插入装置具备抵接部以及转换机构，该转换机构将保持部与插入引导部的相对位置的变化转换为抵接部使顶出器的位置从封闭位置向开放位置变化的动作。转换机构设置于插入引导部且与保持部卡合，或者设置于保持部且与插入引导部卡合。

Description

基板插入装置
技术领域
本发明涉及将存储器模块等基板插入连接器的基板插入装置。
背景技术
在个人计算机的构成电路的主板等电子基板安装有多个DIMM(Dual InlineMemory Module；双列直插存储器模块)等存储器模块。通过向与主板并排地设置的连接器插入在存储器模块的端面形成的连接用的端子来进行这些存储器模块的安装。这种存储器模块的安装作业以往通过手动作业来进行，作业者利用手指保持存储器模块并将其插入连接器，或者在使专用的插入用工具保持存储器模块的状态下进行向连接器插入的插入作业。例如参照专利文献1(美国专利申请公开第2006/0185159号)。在该专利文献1所示的在先技术中，通过手动作业使安装有插入对象的封装件的插入用工具与在电路基板设置的连接器对位，通过相对于电路基板按压插入用工具，从而将封装件插入连接器。
发明内容
一种基板插入装置，其将基板插入连接器，其中，基板具有设置有端子的第一端面、以及所述第一端面的相反侧的第二端面，连接器具有：插入槽，其供基板插入；以及顶出器，其能够切换允许向插入槽插入基板的开放位置与禁止向插入槽插入基板的封闭位置。
基板插入装置具备：保持部，其将基板以使第一端面露出的状态保持；插入引导部，其设置为能够相对于保持部沿向连接器插入基板的插入方向滑动，并且具备前端部，该前端部比由保持部保持的基板的第一端面更向插入方向突出，且在向连接器插入基板时与连接器抵接；抵接部，在向连接器插入基板时该抵接部与顶出器抵接；以及转换机构，其将保持部与插入引导部的相对位置的变化转换为抵接部使顶出器的位置从封闭位置向开放位置变化的动作，转换机构设置于插入引导部且与保持部卡合，或者设置于保持部且与插入引导部卡合。
附图说明
图1A是本实施方式的基板安装装置的概要俯视图。
图1B是图1A的线1B-1B剖视图。
图2A是本实施方式的基板安装装置中使用的基板供给部的立体图。
图2B是本实施方式的基板安装装置中使用的基板的说明图。
图3A是在本实施方式的基板安装装置中成为基板插入对象的电子基板的立体图。
图3B是本实施方式的基板安装装置中使用的连接器的立体图。
图4A是本实施方式的基板安装装置中使用的基板插入工具(基板插入装置)的主视图。
图4B是图4A的线4B-4B处的剖视图。
图5A是本实施方式的基板插入装置中的保持部的主要部分放大图。
图5B是本实施方式的基板插入装置中的保持端部的说明图。
图5C是示出本实施方式的基板插入装置中的基板与保持部的接触状态的图。
图6A是本实施方式的基板插入装置中的插入引导部的结构说明图。
图6B是本实施方式的基板插入装置中的插入引导部的前端部的说明图。
图6C是本实施方式的基板插入装置中的插入引导部的前端部的说明图。
图7A是示出本实施方式的基板插入装置中的插入引导部与连接器的位置修正的动作说明图。
图7B是示出本实施方式的基板插入装置中的插入引导部与连接器的位置修正的动作说明图。
图7C是示出本实施方式的基板插入装置中的插入引导部与连接器的位置修正的动作说明图。
图8是本实施方式的基板插入装置中的转换机构的说明图。
图9A是本实施方式的基板安装装置中的基板的取出动作的说明图。
图9B是本实施方式的基板安装装置中的基板的取出动作的说明图。
图9C是本实施方式的基板安装装置中的基板的取出动作的说明图。
图10是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图11是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图12是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图13是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图14是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图15是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
图16是由本实施方式的基板插入装置进行的朝向连接器的基板插入动作的说明图。
具体实施方式
包括上述的专利文献1，在通过手动作业进行存储器模块的安装的现有技术中存在如下的课题。在进行存储器模块的安装时，需要将形成有多个连接用的端子的模块基板的端面以确保端子相互的接触的状态压入形成有多个连接用的端子的连接器的内侧。因此，在进行安装动作时，要求作业者以较大的按压力将存储器模块压入，在连续地插入多个存储器模块的情况下作业负荷增大。并且，在将存储器模块插入连接器时，需要进行将设置于每个连接器的顶出器设为能够插入的状态的操作。这样，以往的由手动作业进行的存储器模块的插入作业需要繁琐的操作、劳力，从而期望省力化、作业效率的提高。
接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1A、1B对基板安装装置1的结构进行说明。图1A是本实施方式的基板安装装置1的概要俯视图。图1B是图1A的线1B-1B剖视图。基板安装装置1具有如下的功能：将存储器模块等在端面配备有连接用的端子的基板7(参照图2A、2B)插入在主板等电子基板3设置的连接器4(参照图3A、3B)，从而将其安装于电子基板3。
在图1A中，在基台1a的上表面的一个端部沿X方向(电子基板搬运方向)配设有基板搬运机构2。基板搬运机构2从上游侧装置接受设置有供基板插入的连接器4的电子基板3(箭头a)，且将其定位并保持在以下说明的基板安装机构的作业位置。在基台1a中的与基板搬运机构2相反的一侧的端部配置有基板供给部6，该基板供给部6将多个基板7以竖立姿态收纳于收纳板6a。在此，示出在基板供给部6配置有收纳多个基板7的多个收纳板6a的例子。
在基板供给部6与基板搬运机构2之间配设有基板安装机构，该基板安装机构利用作业机器人8使基板插入工具10移动，从而进行基板7的安装动作。作业机器人8是具有作业臂8a的水平多关节型的机器人，该作业臂8a具备分别进行绕垂直轴的旋转的关节部8b、8c、8d。在升降轴9的下端部安装有本实施方式的基板插入装置即基板插入工具10，该升降轴9安装于作业臂8a的最前端的关节部8d。
如图1B所示，升降轴9通过内置于关节部8d的升降驱动机构8e(参照图4A)升降(箭头b)。基板插入工具10具有保持基板7的功能，并且具有将所保持的基板7插入连接器4的功能。根据这种结构，能够通过基板插入工具10将以竖立姿态收纳于基板供给部6的收纳板6a的多个基板7一个一个地取出，并插入被定位保持于基板搬运机构2的电子基板3的连接器4。
在此，参照图2A、图2B对基板供给部6的结构以及基板7进行说明。如图2A所示，在平板状的收纳板6a的上表面收纳有多个细长矩形形状的基板7。如图2B所示，基板7将薄板状的板7a作为主体，在板7a形成有多个存储元件7b。在板7a中的一侧的端面(第一端面7d)形成有连接用的多个端子7c。在将基板7收纳于收纳板6a时，将该基板7以如下的竖立姿态收纳于收纳板6a，该竖立姿态为：使第一端面7d朝向下侧，使第一端面7d的相反侧的第二端面7e朝向上侧，使除第一端面7d、第二端面7e以外的相互对置的两个侧端面(第三端面7f、第四端面7g)朝向侧方。
接下来，参照图3A、图3B，对电子基板3以及连接器4的结构进行说明。在图3A中，电子基板3形成为在矩形状的板构件3a的上表面排列配置有多个连接器4的结构，且与连接器4相邻地安装有电子部件5。如图3B所示，连接器4具有细长棒形状的基部4a、以及从基部4a的两端部向上方突出的侧缘部4c。在基部4a的上表面以及侧缘部4c的内侧面设置有用于插入基板7的插入槽4b。在侧缘部4c以位置可变的方式安装有顶出器4d，该顶出器4d用于禁止、或者允许向连接器4的插入槽4b插入基板7。
即，在图3B所示的状态下，顶出器4d处于封闭位置[P1]，禁止向插入槽4b插入基板7。相对于此，通过使顶出器4d沿向外侧倾斜的方向移动(箭头c)，从而顶出器4d移动至开放位置[P2]，在该状态下允许向插入槽4b插入基板7(参照图13)。
即连接器4具备：插入槽4b，其供在第一端面7d具备端子7c的基板7插入；以及顶出器4d，其能够在允许向插入槽4b插入基板7的开放位置[P2]与禁止向插入槽4b插入基板7的封闭位置[P1]之间移动。而且，本实施方式所示的基板插入工具10具有作为基板插入装置的功能，基板插入装置将在第一端面7d具备端子7c的基板7插入连接器4。
接下来，参照图4A、图4B对基板插入工具10的整体结构进行说明。图4A是本实施方式的基板安装装置1中使用的基板插入工具10(基板插入装置)的主视图。图4B是图4A的线4B-4B处的剖视图。在图4A中，在通过作业机器人8的升降驱动机构8e而升降的升降轴9的下端部结合有结合构件11。并且，结合构件11的下部与保持部12连结。保持部12形成为具有其下端的两端部向下方突出的保持端部12a的形状(参照图5A)。保持端部12a具有从两侧夹持保持对象即基板7的侧端面而进行保持的功能。
在保持部12的表面(图4A所示的面)以及其相反面即背面，插入引导部13A、13B配设为能够分别沿上下方向、即向插入槽4b插入基板7的插入方向滑动。插入引导部13A、13B形成为具有其下端的两端部向下方突出的前端延出部13a的形状。在前端延出部13a安装有定位构件23。前端延出部13a以及定位构件23作为在向连接器4插入基板7时与连接器4抵接的前端部30而发挥功能。
在保持部12的表面以及背面分别沿上下方向形成有一对滑块槽部12b、12c。如图4A、图4B所示，在滑块槽部12b、12c的底面分别沿上下方向固定配置有直线导轨14，滑块15沿上下方向滑动自如地嵌合于这些直线导轨14中。这些滑块15中，滑块槽部12b内的滑块15与同保持部12的表面滑动接触的插入引导部13A结合。滑块槽部12c内的滑块15与同保持部12的背面滑动接触的插入引导部13B结合。
工作缸16以使连杆16a朝向下方的姿态配设于与保持部12结合的结合构件11。连杆16a的下端部与固定于插入引导部13A的托架17结合。通过驱动工作缸16而使连杆16a突出没入，由此能够使插入引导部13A与插入引导部13B一起相对于保持部12沿上下方向(向插入槽4b插入基板7的插入方向)相对往复运动。即工作缸16设置于保持部12，成为使插入引导部13A、13B相对于保持部12沿基板7的插入方向相对往复运动的驱动部。
在插入引导部13A、13B的各自的两侧端部形成有支点20和杆构件19A、19B，所述杆构件19A、19B的一个端部与另一个端部的中间部被支点20轴支承。杆构件19A、19B以从表背两面夹持插入引导部13A、13B以及保持部12的方式配设。在杆构件19A、19B的下端部(一个端部)以将杆构件19A、19B相互连结的方式设置有销形状的连结构件21。如后述那样，连结构件21具有作为抵接部的作用，在向连接器4插入基板7时，该抵接部与顶出器4d抵接而向开放位置[P2]移动。另外，在杆构件19A、19B的上端部(另一个端部)，以穿过凸轮孔12i并将杆构件19A、19B相互连结的方式设置有滚子构件22，该凸轮孔12i以横长的长孔形状形成于保持部12。
根据这种结构，插入引导部13A、13B始终与杆构件19A、19B一体地上下运动。在插入引导部13A、13B中的与滚子构件22对应的位置形成有开口部13b，以使得在插入引导部13A、13B与保持部12相对移动时，不产生滚子构件22与插入引导部13A、13B的干涉。
如图4A所示，在插入引导部13A沿上下方向形成有引导槽13c，该引导槽13c具有与插入引导部13A相对于保持部12的规定的升降行程相应的长度。在引导槽13c中嵌合有形成于保持部12的引导销18。在使插入引导部13A、13B相对于保持部12相对往复运动时，通过引导槽13c中的引导销18的位置来限制上止点、下止点。
需要说明的是，在图4B中省略了引导槽13c、引导销18、滚子构件22、以及凸轮孔12i的图示。另外，插入引导部13A、13B以及杆构件19A、19B相对于保持部12表背对称，部分形状、功能相同，因此在本说明书中，在图示中对相同部分标注相同的附图标记并简化说明。
接下来，参照图5A～5C对保持部12的功能进行说明。图5A是本实施方式的基板插入装置中的保持部12的主要部分放大图。图5B是本实施方式的基板插入装置中的保持端部12a的说明图。图5C是示出本实施方式的基板插入装置中的基板7与保持部12的接触状态的图。如图5A所示，在保持部12的下端部设置有以从两端向下方突出的方式设置的两个保持端部12a、以及两个保持端部12a之间的按压端部12d。两个保持端部12a保持保持对象即基板7的侧端面。按压端部12d按压基板7的上端面。
如图5B所示，在保持端部12a形成有贯通表背的矩形状的弹簧收纳槽12e，由圆弧状的板簧构成的弹簧构件24以凸面朝向内侧的姿态安装在弹簧收纳槽12e内。在保持端部12a的内侧以及按压端部12d的下表面分别设置有供基板7的端面嵌入的基板收容槽12f、12g。在通过保持部12将基板7向插入槽4b插入时，基板收容槽12g的上表面成为按压基板7的按压部12h。
在通过保持部12保持基板7时，使保持部12相对于基板7下降，将第三端面7f与第四端面7g嵌入两侧的基板收容槽12f内。此时，在第三端面7f以及第四端面7g上作用有通过与弹簧构件24的凸面抵接而保持基板7的把持力。由此，如图5C所示，基板7以如下状态由保持部12保持，第二端面7e与保持部12的按压部12h抵接，通过弹簧构件24的把持力从两侧按压对置的第三端面7f与第四端面7g。此时，设置有端子7c的第一端面7d成为露出的状态。
即保持部12将基板7以使第一端面7d露出的状态保持，该基板7具有设置有端子7c的第一端面7d及其相反侧的第二端面7e。而且，为了保持基板7，本实施方式的保持部12采用具备与基板7的第二端面7e抵接的按压部12h、以及作为把持部的弹簧构件24的方式。弹簧构件24与两个侧端面(第三端面7f、第四端面7g)抵接从而把持基板7。
需要说明的是，作为把持部，只要具备按压第三端面7f与第四端面7g中的至少一方的弹簧构件24即可，无需一定按压第三端面7f与第四端面7g双方。另外，在本实施方式所示的例子中，作为基板7将矩形形状的构件作为对象，作为把持对象的部位使用侧端面(第三端面7f、第四端面7g)，但在以矩形形状以外的例如不规则形状的基板7为对象的情况下，将基板7所具备的第一端面7d与第二端面7e以外的相互对置的两个端面作为把持对象。
接下来，参照图6A～6C对插入引导部13A、13B的功能进行说明。图6A示出在保持部12未保持基板7的状态下使插入引导部13A、13B相对于保持部12下降至下止点的状态的从斜下方观察时的立体图(参照图4A)。在该状态下，引导销18位于引导槽13c的最上端，杆构件19A、19B处于下端部的连结构件21向内侧移动而闭合的状态。
图6B示出该状态下的插入引导部13A、13B的下端的详细情况。前端延出部13a从插入引导部13A、13B的下端的两端部向下方延伸，在各个前端延出部13a的内表面侧(夹持连接器4的一侧)通过螺钉构件安装有定位构件23，该定位构件23与连接器4抵接而对前端延出部13a进行定位。在定位构件23形成有用于与基部4a抵接而对X方向的位置进行修正的锥面23a以及用于与侧缘部4c抵接而对Y方向的位置进行修正的锥面23b。如上所述，前端延出部13a以及定位构件23作为向连接器4插入基板7时与连接器4抵接的前端部30而发挥功能。而且，在将杆构件19A、19B闭合的状态下，连结构件21位于前端延出部13a的外缘部。
图6C示出使插入引导部13A、13B相对于连接器4下降而使前端部30与基部4a的外端的侧缘部4c抵接的状态。在该状态下，通过使设置于定位构件23的定位面(图7A所示的定位面23c、23d)与侧缘部4c的内表面以及基部4a的上表面抵接，从而前端延出部13a相对于连接器4被准确地定位。然后，随着插入引导部13A、13B的下降，杆构件19A、19B的下端部向外侧打开，由此连结构件21从内侧与顶出器4d抵接而使其向外侧移动(箭头d)。
即插入引导部13A、13B设置为能够相对于保持部12沿向连接器4插入基板7的插入方向滑动，并且具备前端部30(前端延出部13a以及定位构件23)，该前端部30比由保持部12保持的基板7的第一端面7d更向插入方向即下方突出，且在向连接器4插入基板7时与连接器4抵接。
接下来，参照图7A～7C对使插入引导部13A、13B相对于连接器4下降时的定位构件23的位置修正功能进行说明。需要说明的是，在此仅图示插入引导部13B中的前端延出部13a而进行说明，实际上通过在插入引导部13A、13B的各个前端延出部13a的内侧安装的一对定位构件23夹持连接器4，从而进行位置修正以及定位。
如图7A所示，在安装于前端延出部13a的定位构件23设置有定位面23c、23d，该定位面23c、23d相对于连接器4的侧缘部4c、基部4a对前端延出部13a进行定位，并且在定位构件23形成有用于对前端延出部13a的X方向、Y方向的位置偏移进行修正的锥面23a、23b。
当为了将由保持部12保持的基板7插入连接器4而使插入引导部13A、13B下降时，首先前端延出部13a相对于连接器4下降(箭头e)。接下来，如图7B所示，当使前端延出部13a进一步相对于连接器4下降时(箭头f)，处于相对于连接器4在X方向、Y方向上略微位置偏移的状态的定位构件23在接近侧缘部4c的过程中，其锥面23a、23b与连接器4抵接。
当在该状态下使前端延出部13a进一步下降时(箭头g)，如图7C所示，通过基于锥面23a、23b的位置引导作用，定位构件23相对于连接器4的侧缘部4c、基部4a而被准确地定位。因此，插入引导部13A、13B以及保持部12相对于连接器4而被准确地定位，由此由保持部12保持的基板7也相对于插入对象的连接器4而被准确地定位。
即，在本实施方式中，插入引导部13A、13B所具有的前端部30(前端延出部13a以及定位构件23)以夹持连接器4的方式配置有多个，在与连接器4接触的接触面形成有位置修正用的锥面23a、23b。而且，通过使上述多个前端部30与连接器4抵接，从而修正由保持部12保持的基板7与连接器4的位置偏移。
接下来，参照图8对保持部12与插入引导部13A、13B的相对位置的变化进行说明。具体地说，对转换机构40进行说明，该转换机构40的在杆构件19A、19B的下端部设置的抵接部即连结构件21使顶出器4d的位置从封闭位置[P1]向开放位置[P2]变化(参照图3)。
如图8所示，在由基板插入工具10进行的基板插入动作中，在使插入引导部13A、13B相对于保持部12相对下降后的状态下，通过驱动升降驱动机构8e而使保持部12以及插入引导部13A、13B相对于连接器4下降(箭头h)。由此，保持部12、插入引导部13A、13B一起下降(箭头i、j)，插入引导部13A、13B的前端部30的定位构件23与基部4a的上表面抵接，从而插入引导部13A、13B的下降停止。
之后，通过进一步驱动升降驱动机构8e而使保持部12下降，从而保持部12相对于插入引导部13A、13B相对下降。由此，杆构件19A、19B中的与凸轮孔12i嵌合的滚子构件22被向下方压下(箭头k)，杆构件19A、19B绕支点20向箭头m方向转动与压下量相应的旋转量。其结果是，在杆构件19A、19B的下端部设置的抵接部即连结构件21向外侧位移(箭头n)。然后，通过在连结构件21处于位于封闭位置[P1]的顶出器4d的内侧的状态下执行该转换动作，顶出器4d的位置通过连结构件21而从封闭位置[P1]向开放位置[P2]变化。
本实施方式所示的上述结构的转换机构40具有杆构件19A、19B，该杆构件19A、19B被设置于插入引导部13A、13B的支点20轴支承一个端部与另一个端部的中间部。而且，作为抵接部的连结构件21设置于杆构件19A、19B的一个端部即下端部，在杆构件19A、19B的另一个端部设置的滚子构件22与设置于保持部12的凸轮孔12i卡合。
需要说明的是，在本实施方式中，示出了将上述结构的杆构件19A、19B设置于插入引导部13A、13B并使滚子构件22与保持部12的凸轮孔12i卡合从而构成转换机构40的例子，但本发明不限定于该组合的例子。即，只要是使保持部12与插入引导部13A、13B的相对位置的变化转换为作为抵接部的连结构件21的上述期望的动作的结构，则可以将转换机构40设置于保持部12或者插入引导部13A、13B中的任一方，并与保持部12或者插入引导部13A、13B中的任另一方卡合。
本实施方式中的基板安装装置1以上述方式构成，参照图9A～图16对由基板安装装置1的基板插入工具10进行的基板取出动作以及基板插入动作进行说明。首先，参照图9A～9C对通过基板插入工具10从基板供给部6取出基板7的基板取出动作进行说明。
如图9A所示，设为驱动基板插入工具10中的工作缸16而使插入引导部13A、13B相对于保持部12相对上升后的状态。然后，通过作业机器人8(参照图1)使该状态的基板插入工具10向基板供给部6的上方移动，以保持部12位于由收纳板6a收纳保持的多个基板7中的成为取出对象的基板7的上方的方式对基板插入工具10进行对位。
接下来，如图9B所示，驱动升降驱动机构8e(参照图4A)而使基板插入工具10下降(箭头n1)，将保持部12向基板7按压，通过保持端部12a的弹簧构件24(参照图5)从两侧把持基板7并进行保持。然后，在该状态下，如图9C所示，通过使基板插入工具10上升(箭头n2)，从而保持部12以使第一端面7d(参照图2)露出的状态保持基板7。
接下来，进行将由基板插入工具10中的保持部12保持的基板7向配置于电子基板3的连接器4插入的基板插入动作。在该基板插入动作中，首先如图10所示，驱动工作缸16而使连杆16a突出(箭头n3)，借助托架17而使插入引导部13A与插入引导部13B一起下降至下止点。由此，在插入引导部13A的引导槽13c中，引导销18位于最上端。然后，使该状态的基板插入工具10向成为基板插入对象的连接器4的上方移动，相对于基部4a对保持部12进行定位。此时，在连接器4的侧缘部4c安装的顶出器4d位于禁止基板7的插入的封闭位置[P1]。
接下来，如图11所示，使基板插入工具10下降(箭头n4)，使插入引导部13A、13B的下端的前端部30(前端延出部13a以及定位构件23)与基部4a以及侧缘部4c抵接。由此，成为插入引导部13A、13B的高度位置被固定的状态。此时，通过形成于定位构件23的锥面23a、23b，进行插入引导部13A、13B与连接器4的位置偏移的修正。而且，在该状态下，杆构件19A、19B的下端部的连结构件21位于安装于侧缘部4c的顶出器4d的内侧。需要说明的是，在该状态下插入引导部13A、13B均位于下止点，在引导槽13c中引导销18位于最上端。
之后，如图12所示，使基板插入工具10进一步下降(箭头n5)，使保持部12相对于高度位置被固定的插入引导部13A、13B相对下降规定量(参照引导槽13c中的引导销18的位置)。由此，杆构件19A、19B的滚子构件22被压下该下降位移量(箭头n6)，杆构件19A、19B绕支点20向箭头n7方向转动与压下量相应的旋转量。其结果是，在杆构件19A、19B的下端部设置的连结构件21将顶出器4d向外侧顶出(箭头n8)。
接下来，如图13所示，使基板插入工具10进一步下降(箭头n9)，使保持部12相对于插入引导部13A、13B进一步相对下降。而且，由于该相对下降，同样地杆构件19A、19B绕支点20转动，其结果是，杆构件19A、19B的下端部的连结构件21进一步将顶出器4d向外侧顶出(箭头n10)。由此，顶出器4d位于允许基板7的插入的开放位置[P2]。
之后，如图14所示，使基板插入工具10进一步下降(箭头n11)，使保持部12相对于插入引导部13A、13B进一步相对下降。由此，由保持部12保持的基板7的第一端面7d接近基部4a。与此同时，由于保持部12的相对下降，同样地杆构件19A、19B绕支点20转动，杆构件19A、19B的下端部的连结构件21向上方移动(箭头n12)。
然后，如图15所示，使基板插入工具10进一步下降(箭头n13)，使保持部12位于相对于插入引导部13A、13B的下止点(参照引导槽13c中的引导销18的位置)。由此，由保持部12保持的基板7的第一端面7d插入基部4a的插入槽4b(箭头n14)。该插入动作通过利用保持部12的按压部12h(参照图5A～5C)按压第二端面7e来进行。然后，通过向插入槽4b内插入第一端面7d，顶出器4d从开放位置[P2](参照图13)返回封闭位置[P1](参照图10)(箭头n15)。由此，基板7处于由顶出器4d固定第三端面7f与第四端面7g的状态，防止自插入槽4b的脱落。
在像这样一个板7的插入动作结束后，即如图16所示，成为基板7的第一端面7d插入基部4a的插入槽4b、第三端面7f与第四端面7g被顶出器4d固定的状态后，使基板插入工具10上升(箭头n16)。此时，基板插入工具10处于使插入引导部13A、13B相对于保持部12相对上升后的状态，然后，通过使该状态的基板插入工具10向基板供给部6的上方移动，从而进行新的基板7的取出，以下同样地反复执行向连接器4的插入。在本实施方式中，例示了转换机构40设置于插入引导部13A、13B且与保持部12卡合的例子。但是，转换机构40也可以设置于保持部12且与插入引导部13A、13B卡合。
如上述说明那样，本实施方式所示的作为基板插入装置的基板插入工具10具有将在第一端面7d具备端子7c的基板7插入连接器4的结构，该连接器4具备：插入槽4b，其供该基板7插入；以及顶出器4d，其能够在允许向插入槽4b插入基板7的开放位置[P2]与禁止向插入槽4b插入基板7的封闭位置[P1]之间移动。而且，基板插入工具10具备：保持部12，其将基板7以使第一端面7d露出的状态保持；插入引导部13A、13B，其设置为能够相对于保持部12沿基板7的插入方向滑动，并且具备前端部30，该前端部30比由保持部12保持的基板7的第一端面7d更向插入方向突出，且在向连接器4插入基板7时与连接器4抵接；抵接部，在向连接器4插入基板7时该抵接部与顶出器4d抵接；以及转换机构40。转换机构40设置于插入引导部13A、13B且与保持部12卡合，或者设置于保持部12且与插入引导部13A、13B卡合。由此，能够使以往通过作业负荷大的手动作业进行的向连接器插入存储器模块等基板的插入作业自动化，从而实现省力化和作业效率的提高。
根据本发明，能够使向连接器插入存储器模块等基板的插入作业自动化，从而实现省力化与作业效率的提高。

Claims (7)

1.一种基板插入装置，其将基板插入连接器，其中，
所述基板具有设置有端子的第一端面、以及所述第一端面的相反侧的第二端面，
所述连接器具有：插入槽，其供所述基板插入；以及顶出器，其能够切换允许向所述插入槽插入所述基板的开放位置与禁止向所述插入槽插入所述基板的封闭位置，
所述基板插入装置具备：
保持部，其将所述基板保持为使所述第一端面露出的状态；
插入引导部，其设置为能够相对于所述保持部沿向所述连接器插入所述基板的插入方向滑动，并且具备前端部，该前端部比被所述保持部保持的所述基板的所述第一端面向所述插入方向突出，且在向所述连接器插入所述基板时与所述连接器抵接；
抵接部，在向所述连接器插入所述基板时该抵接部与所述顶出器抵接；以及
转换机构，其将所述保持部与所述插入引导部的相对位置的变化转换为所述抵接部使所述顶出器的位置从所述封闭位置向所述开放位置变化的运动，
所述转换机构设置于所述插入引导部且与所述保持部卡合，或者设置于所述保持部且与所述插入引导部卡合。
2.根据权利要求1所述的基板插入装置，其中，
所述转换机构具有设置于所述插入引导部的支点、以及中间部被所述支点进行轴支承的杆构件，
所述抵接部设置于所述杆构件的第一端部，所述杆构件的第二端部与所述保持部卡合。
3.根据权利要求1所述的基板插入装置，其中，
所述基板插入装置具备驱动部，该驱动部设置于所述保持部，使所述插入引导部相对于所述保持部向所述插入方向相对移动。
4.根据权利要求1所述的基板插入装置，其中，
所述前端部是多个前端部中的一个前端部，
所述多个前端部以夹持所述连接器的方式配置，在所述前端部的与所述连接器接触的接触面形成有锥面，该锥面用于对所述基板与所述连接器的位置偏移进行修正。
5.根据权利要求4所述的基板插入装置，其中，
所述前端部由前端延出部与定位构件构成，所述锥面形成于所述定位构件。
6.根据权利要求1所述的基板插入装置，其中，
所述保持部具备：按压部，其与所述第二端面抵接；以及把持部，其与所述基板所具备的所述第一端面与所述第二端面以外的、相互对置的第三端面与第四端面抵接，从而把持所述基板。
7.根据权利要求6所述的基板插入装置，其中，
所述把持部具备按压所述第三端面与所述第四端面中的至少一方的弹簧构件。
CN201710637131.4A 2016-08-02 2017-07-28 基板插入装置 Active CN107683030B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-151645 2016-08-02
JP2016151645A JP6467594B2 (ja) 2016-08-02 2016-08-02 基板挿入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107683030A true CN107683030A (zh) 2018-02-09
CN107683030B CN107683030B (zh) 2021-05-07

Family

ID=61069542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710637131.4A Active CN107683030B (zh) 2016-08-02 2017-07-28 基板插入装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10707636B2 (zh)
JP (1) JP6467594B2 (zh)
CN (1) CN107683030B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6467594B2 (ja) * 2016-08-02 2019-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板挿入装置
EP3515348A4 (en) * 2016-09-19 2020-05-20 Intuitive Surgical Operations Inc. BASIC POSITIONING SYSTEM FOR A CONTROLLED ARM AND RELATED METHODS
EP3750548A4 (en) 2018-02-09 2021-10-20 Noster Inc. LIPOPOLYSACCHARIDE-REGULATED ENTERIC BACTERIA AND THEIR USES
JP6923504B2 (ja) * 2018-11-29 2021-08-18 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 基板ソケットおよび基板固定方法
US11399450B2 (en) 2019-07-19 2022-07-26 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11143682B2 (en) 2019-07-19 2021-10-12 Dell Products L.P. System and method for communicating externally from an electromagnetic interference suppressed volume
US11378608B2 (en) 2019-07-19 2022-07-05 Dell Products L.P. System and method for device state determination
US10917996B1 (en) 2019-07-19 2021-02-09 Dell Products L.P. System and method for device level thermal management and electromagnetic interference management
US12004336B2 (en) 2019-07-19 2024-06-04 Dell Products L.P. System and method for thermal management and electromagnetic interference management
US11122718B2 (en) 2019-07-19 2021-09-14 Dell Products L.P. System and method for device level electromagnetic interference management
US11132038B2 (en) 2019-07-19 2021-09-28 Dell Products L.P. System and method for thermal management of shadowed devices
US11234347B2 (en) * 2019-07-19 2022-01-25 Dell Products L.P. System and method for physical management of devices
US11644425B2 (en) 2019-07-19 2023-05-09 Dell Products L.P. System and method for optical state determination
US11129307B2 (en) 2019-07-19 2021-09-21 Dell Products L.P. System and method for managing thermal states of devices
US10980159B2 (en) 2019-07-19 2021-04-13 Dell Products L.P. System and method for managing multiple connections
DE102019211603B4 (de) * 2019-08-01 2021-05-20 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Substratmagazin, Substratmagazinsystem und Substratbestückungsanlage
US11147194B2 (en) 2019-08-21 2021-10-12 Dell Products L.P. System and method for managing electromagnetic interference
US11234350B2 (en) 2019-08-21 2022-01-25 Dell Products L.P. System and method for isolated device access
US11914345B2 (en) * 2020-05-12 2024-02-27 Google Llc DIMM insertion electronic cam insertion profile
JP7231287B1 (ja) * 2022-01-27 2023-03-01 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 メモリ挿抜装置及び挿抜方法
TWI831566B (zh) * 2022-07-24 2024-02-01 緯穎科技服務股份有限公司 組立系統、相關的夾爪裝置以及相關的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5265328A (en) * 1992-12-11 1993-11-30 Stratos Product Development Group, Inc. Circuit module extraction tool and method
US5797177A (en) * 1996-01-23 1998-08-25 The Whitaker Corporation Insertion tool for printed circuit board electrical connectors
US20120011700A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 International Business Machines Corporation Internal pci adapter card carrier
CN103076858A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩展卡及支持所述扩展卡的主板
CN203180230U (zh) * 2013-01-21 2013-09-04 强竣电子科技(深圳)有限公司 电路板及连接器
US20150011128A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 Germane Systems, LC Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket
CN104466533A (zh) * 2013-09-19 2015-03-25 第一精工株式会社 基板连接用电连接器装置
WO2015177060A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board
CN105592683A (zh) * 2014-11-11 2016-05-18 Juki株式会社 电子部件输送吸嘴及具有其的电子部件安装装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3885287A (en) * 1974-04-08 1975-05-27 Amp Inc Harness manufacturing apparatus incorporating harness testing means
US4223934A (en) * 1978-07-24 1980-09-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Tool to insert and extract printed circuit boards into and out of apparatus housing connectors
JPS634381Y2 (zh) * 1981-06-19 1988-02-03
JPH0355274Y2 (zh) * 1987-03-30 1991-12-09
US4858309A (en) * 1988-06-28 1989-08-22 Amp Incorporated Extraction tool
JP3828243B2 (ja) * 1997-06-13 2006-10-04 株式会社平和 集積回路着脱兼用工具
US6062894A (en) * 1998-10-30 2000-05-16 International Business Machines Corporation System and method for inserting circuit boards in tight spaces
SG123614A1 (en) * 2004-12-09 2006-07-26 Molex Inc Electrical connector socket with latch mechanism
US20060185159A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Tyco Electronics Corporation Memory card insertion tool
US7913379B2 (en) * 2008-02-25 2011-03-29 International Business Machines Corporation Tool assembly for extracting and installing dual in-line memory module cardlets
CN203434434U (zh) * 2013-07-30 2014-02-12 深圳市得润电子股份有限公司 一种用于将cpu模块扣合于电连接器上的辅助装置
JP6467594B2 (ja) * 2016-08-02 2019-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板挿入装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5265328A (en) * 1992-12-11 1993-11-30 Stratos Product Development Group, Inc. Circuit module extraction tool and method
US5797177A (en) * 1996-01-23 1998-08-25 The Whitaker Corporation Insertion tool for printed circuit board electrical connectors
US20120011700A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 International Business Machines Corporation Internal pci adapter card carrier
CN103076858A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩展卡及支持所述扩展卡的主板
CN203180230U (zh) * 2013-01-21 2013-09-04 强竣电子科技(深圳)有限公司 电路板及连接器
US20150011128A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 Germane Systems, LC Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket
CN104466533A (zh) * 2013-09-19 2015-03-25 第一精工株式会社 基板连接用电连接器装置
WO2015177060A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board
CN105592683A (zh) * 2014-11-11 2016-05-18 Juki株式会社 电子部件输送吸嘴及具有其的电子部件安装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6467594B2 (ja) 2019-02-13
US20180040999A1 (en) 2018-02-08
US10707636B2 (en) 2020-07-07
CN107683030B (zh) 2021-05-07
JP2018022578A (ja) 2018-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107683030A (zh) 基板插入装置
JP5912764B2 (ja) 搬送ユニット及び搬送装置
KR100958323B1 (ko) 카메라 모듈 하우징과 ｆｐｃｂ를 자동으로 본딩하는 장치
CN106465574B (zh) 引脚元件安装机及引脚元件安装方法
CN108015526A (zh) 自动组装设备
CN101132089A (zh) 连接器
CN107926141A (zh) 元件供料器
US20080282864A1 (en) Punch device with interchangeable punch and variable punch pattern
CN103029127B (zh) 机器人手爪
CN106796249A (zh) 探针及具备探针的电子设备
CN109648332A (zh) 一种fpc连接器全自动化装配设备
KR100485792B1 (ko) 급지유닛의 삽입제한장치
CN116511098A (zh) 电子部件测试用分选机
CN109729709A (zh) 部件供给装置、部件装配装置以及安装基板的制造方法
KR101198754B1 (ko) 트레이 이송 장치 및 이에 채용되는 사이드 푸시 장치
CN110676667A (zh) 一种可分插长短Pin针的针座连接器自动组装机
JPWO2017199277A1 (ja) 製本装置
JP2009006461A (ja) ピッチ変換搬送装置
CN212076056U (zh) 一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置
JP6870283B2 (ja) ステープラ
CN107758312B (zh) 移送装置
JPS6235537Y2 (zh)
JP5939924B2 (ja) コネクタ用工具
CN113320179B (zh) 连接线吸取顶出机构
JPWO2018134912A1 (ja) 部品挿入機

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant